JP3069020B2

JP3069020B2 - ポリエチレン積層フィルム

Info

Publication number: JP3069020B2
Application number: JP7082098A
Authority: JP
Inventors: 淳幸原; 啓文白井; 民男森山; 信一木
Original assignee: Kohjin Holdings Co Ltd
Current assignee: Kohjin Holdings Co Ltd
Priority date: 1995-03-15
Filing date: 1995-03-15
Publication date: 2000-07-24
Anticipated expiration: 2015-07-24
Also published as: JPH08252894A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ラミネート用のシーラ
ントフィルムとして好適に使用できるポリエチレン積層
フィルムに関し、詳しくは、優れた低温ヒートシール
性、ホットタック性及び製袋品の充分な耐圧性を有し、
なおかつスリップ性、耐ブロッキング性等の機械適性に
優れ、高速液体充填包装に適したシーラントフィルムに
関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、食品包装分野におけるシーラント
フィルムとして、高圧法低密度ポリエチレン、線状エチ
レン・α−オレフィン共重合体（以下、Ｌ−ＬＤＰＥと
いう。）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶ
Ａという。）、ポリプロピレン等の主としてポリオレフ
ィン系樹脂からなるフィルムが使用されている。中でも
Ｌ−ＬＤＰＥフィルムは透明性、シール強度、ホットタ
ック性、耐衝撃性、夾雑物シール性等において最も優れ
ており、単膜で、もしくは基材フィルムとラミネートさ
れ、シーラントフィルムとして広く利用されている。特
に高いシール強度は、他のポリオレフィン系樹脂に見ら
れないものであり、液体充填包装において耐圧強度を満
足させるためには欠かせないものである。

【０００３】また、近年充填速度の高速化に伴い、低温
ヒートシール性、ホットタック性の良好なフィルムが、
強く要請されており、この点においてもＬ−ＬＤＰＥフ
ィルムは他のポリオレフィン系樹脂フィルムに比較して
優れている。しかし、Ｌ−ＬＤＰＥフィルムであっても
低温ヒートシール性とホットタック性との両立は難し
く、液体充填速度の高速化には不十分である。

【０００４】一般に、Ｌ−ＬＤＰＥフィルムの低温ヒー
トシール性を達成する方法としては、コモノマー含有量
を上げる方法があり、いくつかの方法が報告されてい
る。（例えば、特開平２−２７２０３３号公報、特公平
３−４０７２３号公報、同６−１０２３７５号公報、
等）しかしながら、これらの方法では、シール開始温度は低
下するものの、コモノマーの含有量が増加するに従い、
コモノマーの主鎖に対する分布が片寄ることが知られて
いるおり、また、融解挙動もピークが複数個確認される
ようになる。これは、融解が広い温度範囲にわたって生
じることを示し、高速充填適性に必須であるホットタッ
ク性が充分でない原因となる。また、コモノマーが多い
部分はべたつくために、スリップ性、耐ブロッキング性
も劣る傾向があるという欠点がある。

【０００５】また、低温ヒートシール性を達成する他の
方法として、低結晶性のエチレン−αオレフィン共重合
体等を用いる方法、ＥＶＡを利用する方法も開示されて
いる。（例えば、特公昭５５−２４４１７号公報、同６
２−１０５３２号公報、特開平２−１７２７３７号公
報、特公昭５９−３８９７６号公報、同６３−４１９４
５号公報、等）しかしながらこれらの方法も、融解が広い範囲にわたっ
ておこることに変わりはない。また、ＥＶＡフィルムは
シール強度がＬ−ＬＤＰＥフィルムと比較して弱く、充
分な耐圧強度が得られない。

【０００６】一方、ホットタック性に関しては、スリッ
プ剤、ブロッキング防止剤、その他一般の添加剤で改善
することは不可能であり、樹脂そのものの特性が重要に
なる。ホットタック性を改良する方法として、種々のＬ
−ＬＤＰＥを混合する方法も開示されている（例えば、
特開平３−２０７７３６号公報、同３−２０７７３７号
公報、等）が、いずれも充分なホットタック性を実現す
るに至っていない。

【０００７】スリップ性を改善する方法として、高級脂
肪酸アミド類等のワックスを主体とするスリップ剤を使
用する方法が広く報告されているが、過度の添加はラミ
ネート前にはスリップ剤がシーラントフィルム表面に多
量にブリードし、ラミネート、スリット、巻返し等の際
に各部ロールへスリップ剤が蓄積していき、ついにはフ
ィルム面に脱落、付着する為に好ましくない。更にラミ
ネート後には表面にブリードして、異物混入と間違われ
る可能性もある。また、無機系微粒子を主体とするブロ
ッキング防止剤の過度の添加は、ブロッキング性に関し
ては有効であるが、スリップ性、シーラントフィルムど
うしの耐擦傷性、透明性及び低温シール性を損なう傾向
にある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このように
相反する性質を持つ低温シール性、そしてホットタック
性、なおかつスリップ性及び耐ブロッキング性が良好で
あり、高速充填包装適性に適したポリエチレン積層フィ
ルムを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは高速充填包
装適性に適した特性を詳細に検討した結果、特定のエチ
レンとα−オレフィンとの共重合体からなるポリエチレ
ン積層フィルムが、低温ヒートシール性、ホットタック
性、スリップ性、耐ブロッキング性等の機械適性を高度
に満足することを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、下記Ａ層及びＢ層の２層からなる積層フ
ィルムを提供するものである。Ａ層：完全融解後徐冷したのち、示差走査熱量計によっ
て測定される昇温サーモグラムにおいて、１００℃以下
にのみ単一の吸熱ピークが観測され、かつ分子量分布
（重量平均分子量／数平均分子量）が１．８以上、３．
２以下である、エチレンと炭素数４ないし１０のα−オ
レフィンとの共重合体からなる層。Ｂ層：完全融解後徐冷したのち、示差走査熱量計によっ
て測定される昇温サーモグラムにおいて、１１０℃以
上、１２５℃以下に最大の吸熱ピークが観測される、エ
チレンと炭素数４ないし１０のα−オレフィンとの共重
合体からなる層。

【００１０】本発明のいう、最大の吸熱ピークとは、Ａ
ＳＴＭ：Ｄ３４１７−８２に基づき示差走査熱量計（セ
イコー電子工業(株)製、ＤＳＣ−２００型）を用いて測
定した値である。測定は、厚さ０．５ｍｍのシートに成
形した試料９ｍｇを、２１０℃にて１０分保持後、降温
速度１０℃／ｍｉｎにて３０℃まで降温し、その後昇温
速度１０℃／ｍｉｎにて昇温して得られる融解曲線をチ
ャート紙上に記録した。このようにして得られた融解曲
線には、１ないし数個のピークが観察されるが、この中
で最も高い吸熱ピークを示す温度（ピークが１つの場合
はそのピークの温度）を最大吸熱温度と規定した。ま
た、この温度以外の吸熱ピークの中で代表的なピーク
（融解量が多いものあるいは最大旧熱温度の次に大きい
もの）温度をその他の吸熱温度と規定した。なおピーク
とは、明瞭に吸熱側に極大を示すものを指し、ショルダ
ー（肩）状のものはピークとはしない。

【００１１】また、分子量分布の算出に使用される重量
平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲル透
過クロマトグラフィー（島津製作所製、ＧＰＣ−１Ａ）
によって測定した。測定方法は、カラムとして東洋曹達
工業(株)製ＴＳＫＧＭＨ−６（６ｍｍφ×６００ｍ
ｍ）を用い、溶媒：ｏ−ジクロルベンゼン(ＯＤＣＢ)、
カラム温度：１３５℃、溶量：１．０ｍｌ／ｍｉｎ、注
入濃度：３０ｍｇ／２０ｍｌ（ＯＤＣＢ）とした。

【００１２】本発明のフィルムは２層の積層フィルムで
あるが、少なくとも１層のＡ層と、少なくとも１層のＢ
層が積層されているものであれば、２層以上のどの様な
厚み及び層構成としてもよく、これらも本発明に含ま
れ、目的とする製品の使用目的等により適宜選定するこ
とができる。この場合、Ａ層はシール層、Ｂ層はラミネ
ート層となる。

【００１３】本発明のＡ層に使用される樹脂は、示差走
査熱量計によって測定される昇温サーモグラムにおい
て、１００℃以下にのみ単一の吸熱ピークが観測され、
かつ分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）が
１．８以上、３．２以下である、エチレンと炭素数４な
いし１０のα−オレフィンとの共重合体であり、低温ヒ
ートシール性とホットタック性の双方を同時に満足でき
る、シール層として高速液体充填包装に最も適したもの
である。昇温サーモグラムにおいて、１００℃以下にピ
ークがあっても、ピーク数が２つ以上の場合、たとえ低
温ヒートシール性が満足できても、融解温度範囲が広い
ため、良好なホットタック性を満足させることができな
い。また、分子量分布において、Ｍｗ／Ｍｎが１．８未
満である場合には、低温ヒートシール性とホットタック
性は良好で、しかもスベリ性、耐ブロッキング性も良好
であるものの、実際にフィルムを製膜した場合、分子量
分布が狭いためスクリュー内の樹脂圧が上がり、生産量
が上げられないといった欠点がある。一方、３．２より
大きい場合には、低分子量分が多いため、スベリ性、耐
ブロッキング性に劣り、製膜時の巻取部でシワが入る、
また製膜後のロールの繰り出しが重くなる、包装機との
スベリ性が悪い等の問題があり、好ましくない。

【００１４】本発明のＢ層に使用される樹脂は、示差走
査熱量計によって測定される昇温サーモグラムにおい
て、１１０℃以上、１２５℃以下に最大の吸熱ピークが
観測される、エチレンと炭素数４ないし１０のα−オレ
フィンとの共重合体であり、高速液体充填包装のラミネ
ート層として最も適したものである。最大の吸熱ピーク
温度がこの条件より低い場合、フィルムとしての腰に劣
り、作業性等の機械適性や製袋品の耐圧性が劣る。ま
た、反対に最大の吸熱ピーク温度がこの条件より高い場
合は、フィルムとしての腰が過度に強くなる。この結
果、三方シール方式の液体充填機では半折部分がヒート
シール時に熱融着しにくくなり、特に低温シール時にこ
の部分が液漏れを起こしてしまい、高速液体充填包装に
おいて充填可能な温度範囲を狭くしてしまう。

【００１５】本発明におけるポリエチレンとしては、い
ずれもエチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンが使
用されるが、例えばα−オレフィンとしては、ブテン−
１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１、オクテン
−１、デセン−１等の公知のもののいずれも使用でき、
これらは１種単独、または２種以上の混合物としても使
用することが出来る。一般に炭素数６以上のα−オレフ
ィンが耐圧強度の点で好ましい。また、これらポリエチ
レンの密度としては特に制限はないが、Ａ層は０．８９
０〜０．９２０ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８９０〜
０．９１５ｇ／ｃｍ³ の範囲のもの、Ｂ層は０．９００
〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９１０〜０．
９２５ｇ／ｃｍ³ の範囲のものが、好適に使用される。

【００１６】本発明では、Ａ層とＢ層が必須であり、Ａ
層のみでは適度な腰が得られないために作業性等の機械
適性に劣り、実際の充填包装では樹脂溜まり（いわゆる
ポリ玉）によりシーラントが肉やせを起こし製袋品の耐
圧性が劣り、また、Ｂ層のみでは低温シール性は満足で
きない。Ａ層／Ｂ層の厚み比率は１／１〜１／１０の範
囲で決定することが好ましい。ここで、Ａ層及びＢ層以
外に他の層を積層した３層以上の層構成を持つ場合は、
Ａ層を除く層を全てＢ層とする。厚み比率が１／１未
満、例えば１／０．５では充分な腰、耐圧強度が得られ
ない。また１／１０を越える、例えば１／３０では充填
包装時における溶融樹脂の絞り出し（いわゆるポリ玉）
の発生でＡ層が更に薄くなり、耐圧強度の低下の原因と
なる。前述した３層以上の層構成を持つことは、表層以
外の層から高価かつ透明性を多少なりとも阻害するブロ
ッキング防止剤を除くことができ、経済性と透明性の双
方の点から好ましい。また、各種機能性を持つ層、例え
ばガスバリアー層等を積層することも可能である。

【００１７】本発明では、少なくともＡ層に、不飽和脂
肪酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、及び形状が球形
で平均粒子径が５μｍ以上、分解開始温度が２５０℃以
上であるポリマー微粒子が配合されたポリエチレン積層
フィルムが提供される。使用される不飽和脂肪酸アミド
としては、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等が挙げ
られる。これらはドライラミ接着剤に吸収されやすい
が、製膜直後のフィルムにスリップ性を付与させるため
に必要である。添加量としては、０．０２〜０．０８重
量部が好ましい。添加量が０．０２重量部未満では製膜
時の巻き取り部でシワが入りやすく、巻き取りが困難と
なり、０．０８重量部を越えるとドライラミネート時の
ラミネートロールへのスリップ剤付着量が多くなり好ま
しくない。

【００１８】また、不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、
エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸
アミド等が例示され、特に、ドライラミネートフィルム
のスリップ性、耐ブロッキング性の発現には欠かせな
い。添加量としては、０．０１〜０．２０重量部が好ま
しい。０．０１重量部未満では添加の効果がなく、０．
２０重量部を越えるとやはりスリップ剤のロール付着量
が多くなる。これら不飽和脂肪酸ビスアミドは、不飽和
脂肪酸アミドよりも比較的フィルム表面へのブリード速
度が遅いため、製膜直後のフィルムのスリップ性が不十
分で、巻き取りが困難である。従って、不飽和脂肪酸と
の併用が必要であり、単独で使用した場合多量の添加が
必要となる。これは、スリップ剤のラミネートロール付
着性に好ましくない。

【００１９】本発明のブロッキング防止剤として用いら
れるポリマー微粒子としては、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリスチレン、ポリアミド等が例示でき、乳化重合
または懸濁重合等により製造される。平均粒径が５μｍ
以上で球形のもので、好ましくは７μｍ以上のものであ
る。平均粒径が５μｍ未満ではブロッキング性に及ぼす
効果が小さい。また、平均粒径２０μｍを越える場合ヒ
ートシール性の低下が起こる。添加量は０．３〜２．０
重量部であるが、平均粒径が大きくなると添加量はこの
範囲で少なくすることができる。０．３重量部未満では
目的の耐ブロッキング性を達成できず、２．０重量部を
越えるとヒートシール性及び透明性が悪化するため好ま
しくない。また、このポリマー微粒子の分解開始温度は
２５０℃以上で高いほど好ましい。通常のＴダイ法の押
出・製膜では溶融樹脂温度は２３０℃程度であり、分解
開始温度が２５０℃より低い場合は押出、製膜時に分解
臭が発生し、また分解により目的の特性が得られない場
合があり好ましくない。

【００２０】その他、本発明のポリエチレン系積層フィ
ルムには、製造上の目的及びフィルムの使用目的に応じ
て、通常用いられている酸化防止剤、触媒中和剤、帯電
防止剤、防曇剤、紫外線吸収剤、可塑剤、着色剤その他
の樹脂を特性を阻害しない範囲での添加を妨げない。

【００２１】また、本発明の成形法については特に制限
はなく、公知の空冷及び水冷インフレーション成形、Ｔ
ダイフィルム成形等いずれも使用することができる。成
形温度は前述ポリマー微粒子の耐熱性の点から、２５０
℃を越えないことが望ましい。

【００２２】本発明は、シーラントフィルムとして基材
フィルムとラミネートして使用されるため、ラミネート
する際にはＢ層側は表面処理が必要である。表面処理の
方法としては、コロナ放電処理法、オゾン処理法、フレ
ーム処理法、低温プラズマ処理法等の各種処理法が考え
られるが、コロナ放電処理法が一般的であり、最も好ま
しい。

【００２３】

【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を具体
的に示すが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。本実施例及び比較例における特性値の評価方法は以
下の通りである。１）ヒートシール開始温度ドライラミネート複合フィルムのシーラント面同士を重
ね合わせて、シール巾１０ｍｍ、シール温度９０℃〜
（５℃ピッチ、片面加熱）、シール時間１秒、シール圧
２．０Ｋｇ／ｃｍ² の条件でヒートシールを行い、得ら
れた試験片を１５ｍｍ巾にサンプリングし、引張試験機
にて３００ｍｍ／分の速度で剥離試験を行った。その際
に３．０Ｋｇ／１５ｍｍ巾以上の強度を示した温度をヒ
ートシール開始温度とした。

【００２４】２）ホットタック性ドライラミネート複合フィルムのシーラント面同士を重
ね合わせて、シール巾２０ｍｍ、シール長さ３０ｍｍ、
シール温度１００℃〜（１０℃ピッチ、片面加熱）、シ
ール時間１秒、シール圧２．０Ｋｇ／ｃｍ² の条件でヒ
ートシールを行った直後に、７３ｇの剥離荷重をかけた
際の剥離距離を測定する。この距離が１ｍｍ以下である
時の温度範囲を”剥離のない温度範囲”とした。

【００２５】３）耐圧強度液体充填包装機（小松製作所製、ＫＬ−３１３・ｓ）を
使用して、ドライラミネート複合フィルムより３方シー
ルの液体充填袋を作成する。この時、縦シール設定温度
は１５０℃〜１７０℃の範囲で完全にシールする温度と
し、液中シールとなる横シール設定温度は１３０℃〜１
８０℃の範囲（５℃ピッチ）とする。他のシール条件等
を以下に示す。フィルム巾：１２０ｍｍ（半折６０ｍｍ）シールピッチ：８０ｍｍシールギャップ：４０μｍシール巾：縦１０ｍｍ、横１５ｍｍ袋内寸：縦６．５ｍｍ×横４．７ｍｍ包装速度：１１３個／ｍｉｎ（９ｍ／ｍｉｎ）充填物：水（液温２３℃）充填量：１６ｍｌこの充填袋に対し、プレス機を用いて耐圧強度を測定し
た。測定条件は充填袋に１００Ｋｇで３分の荷重をかけ
た後、破袋しなかった試料についてのみ更に荷重を２０
Ｋｇ／ｓｅｃの速度で上げ、破袋する荷重（耐圧強度）
を求めた。この耐圧強度が４００Ｋｇ以上となった試料
を良好な充填袋と定義し、この条件を満たす横シール温
度範囲を決定した。

【００２６】４）耐ブロッキング性５ｃｍ×８ｃｍの積層フィルムのシーラント面とナイロ
ン面とを５ｃｍ×５ｃｍの大きさに重ね合わせ、８．４
Ｋｇの荷重をかけて４０℃で４８時間静置したサンプル
を２０℃、６５％ＲＨの条件下でせん断的に剥離する力
を引張試験機にて測定した。この値が小さいほどロール
の繰り出し等の包装適性が良好である。

【００２７】５）スリップ性ＡＳＴＭＤ−１８９４に準じ、積層フィルムのシーラ
ント面とナイロン面との摩擦係数を測定した。この値が
小さいほど包装機との滑り性が良好であり、充填包装適
性が良好である。

【００２８】実施例１〜８、比較例１〜１３レジンは、表１に示すポリエチレンを表２に示すように
Ａ層、Ｂ層それぞれ一種類ずつ使用した。添加剤処方
は、実施例１〜８及び比較例１〜１０の全ての組み合わ
せについて同じであり、Ａ層には、レジン１００重量部
に対しエルカ酸アミドを０．０６重量部、エチレンビス
オレイン酸アミドを０．０２重量部、平均粒径１０μｍ
の球状のポリメチルメタアクリレート微粒子（エポスタ
ーＭＡ１０１０Ｓ：日本触媒(株)製）を０．７重量部添
加した。Ｂ層にはレジン１００重量部に対しエルカ酸ア
ミドを０．０６重量部、及び珪藻土０．５０重量部を添
加した（これを基本添加剤処方とする。）。なお、比較
例１１はこの基本添加剤処方においてＡ層から平均粒径
１０μｍの球状ポリメチルメタアクリレートを除いた処
方である。比較例１２は基本添加剤処方においてＡ層か
らエルカ酸アミドを除いた処方である。比較例１３は基
本添加剤処方においてＡ層からエチレンビスオレイン酸
アミドを除いた処方である。

【００２９】フィルムの製造方法はマルチマニホールド
方式３層Ｔダイを、２層として使用した。混練、押出温
度は２３０℃、キャスティングロール温度は６０℃、Ｂ
層側を濡れ指数４２ｄｙｎｅ／ｃｍ以上となるようにコ
ロナ放電処理をして厚み５０μｍのフィルムを得た。こ
の時の層比はＡ層／Ｂ層＝１／４とした。得られたフィ
ルムは、４０℃で２０時間エージングを行った。

【００３０】ラミネートは二軸延伸ナイロンフィルム
（(株)興人製ボニール、１５μｍ）とのドライラミネー
ト複合フィルムにて行った。接着剤は、ポリエステル系
ポリウレタン接着剤（大日精化工業(株)製セイカボン
ドＥ−２８５／Ｃ−７５Ｎ）を使用した。評価結果を表
３に示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【表２】

【００３３】

【表３】

【００３４】表３の評価結果から明かな様に、実施例１
〜８のものは、シール開始温度が低く、ホットタックに
おいてシール剥離のない温度範囲も３５℃以上と広く、
充分な耐圧強度が得られる範囲も４０℃〜５０℃と広
い。高速液体充填適性に適していることが判る。Ａ層の
レジンとして示差走査熱量計によるピーク温度が１００
℃より高い（比較例１、２）、または、最大吸熱ピーク
が１００℃以下であっても、他の吸熱ピークが１つ以上
あり、Ｍｗ／Ｍｎが３．２より大きい（比較例３、４）
ものを使用した積層フィルムは、シール開始温度が高い
為に、充填温度範囲が狭かったり（比較例１、２）、シ
ール開始温度は低いものの、分子量分布が広くホットタ
ック性が良くないため、液体充填包装において充分な耐
圧強度が得られる温度範囲も狭い（比較例３、４）もの
であった。

【００３５】Ｂ層にＡ層と同条件のレジンを用いると
（比較例５、６）、シーラント層全てが低融点であり、
樹脂溜まり（ポリ玉）の発生が顕著になり、シール部分
が痩せている。この為、高温部で十分な耐圧強度が得ら
れない。また充分な腰がないため包装適性に劣り、また
Ｂ層側の耐ブロッキング性にも劣るため、巻き取りロー
ルは密着気味であった。

【００３６】Ｂ層のレジンを示差走査熱量計によるピー
ク温度が低いものを使用した場合（比較例７、８）、樹
脂溜まり（ポリ玉）の発生が顕著であり、特に高温部で
充分な耐圧強度が得られなかった。一方、Ｂ層のレジン
を示差走査熱量計によるピーク温度が高いものを使用し
た場合（比較例９、１０）、シール性、耐ブロッキング
性は実施例と同様に優れているものの、フィルムに過度
の腰があるため、半折部分がヒートシール時に熱融着し
にくくなり、低温シール時に半折部の液漏れを起こし
た。

【００３７】Ａ層にポリマー微粒子を使用しなかったも
の（比較例１１）は、Ａ層側の滑り性、耐ブロッキング
性に劣る為、充填包装適性が良くなく、Ａ層にエルカ酸
アミドを使用しなかったもの（比較例１２）は、特に製
膜直後の滑り性に劣り、巻取り時にシワが発生した。ま
た、ラミネート後の滑り性、耐ブロッキング性にも劣る
ため、充填包装適性もあまり良くなかった。また、Ａ層
にエチレンビスオレイン酸アミドを使用しなかったもの
（比較例１３）は、特にドライラミネート後の滑り性、
耐ブロッキング性に劣り、充填包装適性は良くなかっ
た。

【００３８】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明のポリ
エチレン系多層フィルムは、優れた低温ヒートシール性
とホットタック性を両立でき、さらにスリップ性、耐ブ
ロッキング性、製袋品の充分な耐圧性やさらに機械適性
までも改善できる。特に、高速液体充填包装に対しては
最も好適に利用できるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B65D 65/00 - 65/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】下記Ａ層及びＢ層の２層からなるポリエ
チレン積層フィルム。Ａ層：完全融解後徐冷したのち、示差走査熱量計によっ
て測定される昇温サーモグラムにおいて、１００℃以下
にのみ単一の吸熱ピークが観測され、かつ分子量分布
（重量平均分子量／数平均分子量）が１．８以上、３．
２以下である、エチレンと炭素数４ないし１０のα−オ
レフィンとの共重合体からなる層。Ｂ層：完全融解後徐冷したのち、示差走査熱量計によっ
て測定される昇温サーモグラムにおいて、１１０℃以
上、１２５℃以下に最大の吸熱ピークが観測される、エ
チレンと炭素数４ないし１０のα−オレフィンとの共重
合体からなる層。
【請求項２】少なくともＡ層に、不飽和脂肪酸アミ
ド、不飽和脂肪酸ビスアミド、及び形状が球形で平均粒
子径が５μｍ以上、分解開始温度が２５０℃以上である
ポリマー微粒子が配合された、請求項１記載のポリエチ
レン積層フィルム。
【請求項３】請求項１及び２に記載のポリエチレン積
層フィルムのＢ層の面に、他の基材がラミネートされ
た、ポリエチレン積層フィルム。