JPH11129415A - 易カット性積層フィルムおよびその用途 - Google Patents

易カット性積層フィルムおよびその用途

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JPH11129415A
JPH11129415A JP29561797A JP29561797A JPH11129415A JP H11129415 A JPH11129415 A JP H11129415A JP 29561797 A JP29561797 A JP 29561797A JP 29561797 A JP29561797 A JP 29561797A JP H11129415 A JPH11129415 A JP H11129415A
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JP
Japan
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layer
cyclic olefin
density polyethylene
resin
film
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JP29561797A
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English (en)
Inventor
Kenji Mitsuharu
春 憲 治 三
Masaru Kokuryo
領 勝 国
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Tohcello Co Ltd
Original Assignee
Tohcello Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 本発明の易カット性積層フィルムは、環
状オレフィン系樹脂(A)層と、該環状オレフィン系樹
脂(A)層の表面に、それぞれ少なくとも1層づつ設け
られた線状中密度ポリエチレンおよび/または線状低密
度ポリエチレン樹脂(B)層とが積層された積層体であ
り、この環状オレフィン系樹脂(A)層の厚さが、該積
層体の全体の厚さの5〜30%の範囲内にあることが好
ましい。 【効果】 本発明の易カット性積層フィルムは、従来シ
ーラントとして使用されている線状低密度ポリエチレン
よりも格段に優れた易カット性能を有すると共に、従来
の線状低密度ポリエチレンの有するシール強度、密封性
と同等あるいはそれ以上の特性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、線状中密度ポリエチレン
および/または線状低密度ポリエチレン、好適には線状
低密度ポリエチレン(LLDPE)をシーラントとする
包装材料において、ノッチ方式による易引き裂き(カッ
ト)性能を向上させると同時に本来のLLDPE等が有
するシール強度、密封性を保持することが可能な易カッ
ト性積層シーラントフィルムおよびこのフィルムを有す
る包装材に関する。
【0002】
【発明の技術的背景】食品あるいは医薬品等の包装袋用
フィルムとして、O−Ny(延伸ナイロン)/LLDP
E、O−PET(延伸PET)/LLDPE、O−Ny
/O−PET/LLDPE、O−PET/Al箔(アル
ミニウム箔)/LLDPE、OP/LLDPE等の包装
資材に使用されており、これらのフィルムを熱圧着する
ためにこれらのフィルムにはシーラントとしてLLDP
Eフィルム等のフィルムが積層される。
【0003】特に、スープあるいはタレ等の液体の被包
装体を包装する際には、ヒートシール部に高い密封強度
が必要になり、こうした高密封強度が必要な場合には、
シーラントとしてLLDPEが適している。
【0004】
【従来技術およびその問題点】上記のような包装体は、
手による引き裂き開封されることが多く、こうした引き
裂き開封が容易なように、上記のような層構成を有する
包装材の端部に切り込み(ノッチ)を一部またはキズを
多数入れる方法が採用されている。しかしこのような切
り込み部分を付けても、シール層の引き裂き性が悪い場
合には、スムースに引き裂くことができないことがあ
り、場合によっては手による引き裂き開封が不能になる
場合がある。
【0005】殊にシール層を形成するために用いられる
LLDPEフィルムは、強靭でフィルム伸びが大きいた
め、引き裂き性が極端に悪い。またこの傾向はフィルム
を形成するLLDPEの密度が低いほど顕著になる。
【0006】一方、引き裂き性を改良くすべくLLDP
E密度を上げると、密封強度が低下する傾向があり、高
度の密封性が望まれる包装材の用途には適さない。こう
した引き裂き性について詳細に検討してみると、引き裂
き性はヒートシール線近傍(ヒートシールエッジ部)に
おいて特に低下する傾向がある。これは、ヒートシール
時の熱と圧力によって、シール層樹脂がシールエッジ部
に厚く分布し、その近傍での引き裂き抵抗が大きくなる
ためであろうと考えられる。
【0007】ところで、LLDPE以外に、実用的な引
き裂き性を発現させることができるポリエチレン系シー
ラントとしては、高圧法LDPE、EVA系シーラント
フィルムがあるが、これらのものではLLDPE程の優
れたシール強度(密封性)が得られにくいという傾向が
ある。
【0008】また、引き裂き性を改良する方法の一つと
して、フィルムを加工する際に一方向に高度に配向させ
る方法(縦または横一軸延伸)がある。この場合、配向
された方向に対しては引き裂き性に優れるが、その直角
方向に対しては全く引き裂き性が無い点が欠点である。
即ち、こうした延伸フィルムには、引き裂きに方向性が
あり、易引き裂き包装材としての使用に制限が発生す
る。
【0009】
【発明の目的】本発明は、高密封性を有すると共に、容
易に引き裂き開封することができる包装材を形成するの
に特に適した積層フィルムを提供することを目的として
いる。
【0010】さらに本発明は、このような易カット性積
層フィルムを有する包装材を提供することを目的として
いる。
【0011】
【発明の概要】本発明の易カット性積層フィルムは、環
状オレフィン系樹脂(A)層と、該環状オレフィン系樹
脂(A)層の表面に、それぞれ少なくとも1層づつ設け
られた線状中密度ポリエチレンおよび/または線状低密
度ポリエチレン樹脂(B)層とが積層された積層体であ
る。そして、本発明の易カット性積層フィルムでは、該
環状オレフィン系樹脂(A)層の厚さが、該積層体の全
体の厚さの5〜30%の範囲内にあることが好ましい。
【0012】また、本発明の包装材は、上記のような環
状オレフィン系樹脂(A)層と、該環状オレフィン系樹
脂(A)層の表面に、それぞれ少なくとも1層づつ設け
られた線状中密度ポリエチレンおよび/または線状低密
度ポリエチレン樹脂(B)層とが積層された積層体であ
って、該環状オレフィン系樹脂(A)層の厚さが、該積
層体の全体の厚さの5〜30%の範囲内にある易カット
性積層フィルムを有することを特徴としている。
【0013】本発明のフィルムは、LLDPEフィルム
に代表される線状中低密度ポリエチレン樹脂(B)が本
質的に有している優れたヒートシール強度(密封性)を
保持しつつ、引き裂き性を大幅に改善した易カット性積
層フィルムであり、この易カット性積層フィルムを包装
用フィルムのシーラントとして使用することによって、
ノッチからの手による引き裂きが方向を選ばずに容易に
行うことができ、且つ実用的なヒートシール強度を備え
た食品や医薬品の包装材料として特に適している。
【0014】本発明の易カット性積層フィルムは、環状
オレフィン系樹脂からなる芯材層と、この環状オレフィ
ン系樹脂からなる芯材層の両面に、線状低密度ポリエチ
レン樹脂あるいは線状中密度ポリエチレン樹脂からなる
層が設けられている。即ち、本発明の易カット性積層フ
ィルムの最もシンプルな構成は、例えば、LLDPE層
/環状オレフィン系樹脂層/LLDPE層の3層構成を
有している。ただし、この場合に環状オレフィン系樹脂
層の両面に設けられるLLDPE等の層は、同一であっ
ても異なっていてもよく、さらに、こうした環状オレフ
ィン系樹脂層の両面に形成されるLLDPE等からなる
層のが外側にさらに他の層が積層されていても良い。
【0015】環状オレフィン系樹脂からなる層の厚さ
を、好適には、本発明の易カット性積層フィルム全体の
厚さの全層厚みの5〜30%に制御することにより、ヒ
ートシール強度(密封性)が低下することがなく、かつ
良好な引き裂き性(カット性)を確保することができ
る。
【0016】なお、本発明において(B)層を構成する
「線状中密度ポリエチレンおよび/または線状低密度ポ
リエチレン」を総称して「線状中低密度ポリエチレン」
と記載することもある。
【0017】
【発明の具体的説明】次に本発明の易カット性積層フィ
ルムおよびその用途について具体的に説明する。
【0018】本発明の易カット性積層フィルムは、芯材
となる環状オレフィン系樹脂からなる層と、この環状オ
レフィン系樹脂からなる層の両面に積層された線状中密
度ポリエチレンおよび/または線状低密度ポリエチレン
からなる層とを有している。
【0019】本発明の易カット性積層フィルムの芯材を
形成する環状オレフィン系樹脂は、エチレンと式[I]ま
たは[II]で表わされる環状オレフィンとのランダム共重
合体(環状オレフィンランダム共重合体)、式[I]また
は[II]で表わされる環状オレフィンの開環環重合体また
は共重合体は、上記式[I]または[II]で表わされる環状
オレフィンの開環(共)重合体の水素化物、または、上
記(共)重合体のグラフト変性物を使用することもでき
る。
【0020】本発明で使用される環状オレフィン系樹脂
のうち、エチレン・環状オレフィンランダム共重合体
は、エチレンと、下記式[I]または[II]で表わさ
れる環状オレフィンとを、好ましくはエチレン/環状オ
レフィン(モル比)で20〜95/80〜5で共重合さ
せて得られる共重合体である。
【0021】
【化1】
【0022】上記式[I]中、nは0または1であり、
mは0または正の整数であり、qは0または1であり、
1〜R18ならびにRaおよびRbは、それぞれ独立に水
素原子、ハロゲン原子またはハロゲンで置換されていて
もよい炭化水素基であり、R 15〜R18は互いに結合して
単環または多環を形成していてもよく、かつ該単環また
は多環は二重結合を有していてもよく、またR15とR16
とで、またはR17とR 18とでアルキリデン基を形成して
いてもよい。
【0023】
【化2】
【0024】上記式[II]中、pおよびqは0または
正の整数であり、mおよびnは0、1または2であり、
1〜R19はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、
ハロゲンで置換されていてもよい炭化水素基またはアル
コキシ基であり、R9またはR10が結合している炭素原
子と、R13が結合している炭素原子またはR11が結合し
ている炭素原子とは直接あるいは炭素数1〜3のアルキ
レン基を介して結合していてもよく、またn=m=0の
ときR15とR12またはR15とR19とは互いに結合して単
環または多環の芳香族環を形成していてもよい。
【0025】本発明で使用することができる環状オレフ
ィン系樹脂を形成する環状オレフィンの例としては、ビ
シクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン誘導体、テトラシクロ[4.
4.0.12,5.17,10]-3-ドデセン誘導体、ヘキサシクロ[6.
6.1.13,6.110,13.22,7.09,14]-3-ヘプタデセン誘導体、
オクタシクロ[8.8.0.12,9.14,7.111,18.113,16.03,8.01
2,17]-5-ドコセン誘導体などを挙げることができる。こ
のような環状オレフィンは単独であるいは組み合わせて
使用することができる。
【0026】上記のような環状オレフィンはエチレンと
ランダムに共重合することにより環状オレフィン系ラン
ダム共重合体を形成する。このような環状オレフィン系
ランダム共重合体には、環状オレフィンおよびエチレン
の他に、プロピレン、1-ブテン、4-メチル-1-ペンテ
ン、1-ヘキセン、1-オクタデセンおよび1-エイコセン等
の炭素数3〜20のα-オレフィン;シクロペンテン、
シクロヘキセン3a,5,6,7a-テトラヒドロ-4,7-メタノ-1H
-インデン等のシクロオレフィン、1,4-ヘキサジエン、4
-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-ビニル-2-ノルボルネン
等の非共役ジエン;ノルボルネン-2、5-クロロノルボル
ネン等のノルボルネン等が共重合していてもよい。
【0027】また、本発明において、環状オレフィン系
樹脂としては、上記のような環状オレフィンの開環
(共)重合体を使用することもできる。また、環状オレ
フィン系樹脂としては、上記の環状オレフィン開環
(共)重合体の水添物を使用することもできる。さら
に、本発明において、環状オレフィン系樹脂としては、
上記のような環状オレフィン系ランダム共重合体、環状
オレフィン開環(共)重合体あるいは環状オレフィン開
環(共)重合体の水添物を、例えば無水マレイン酸、マ
レイン酸、無水イタコン酸、イタコン酸、(メタ)アク
リル酸等の不飽和カルボン酸あるいはその無水物等の変
性剤で変性したグラフト物をも使用することができる。
これらの変性剤は単独であるいは組み合わせて使用する
ことができる。これらの環状オレフィン系樹脂は、単独
であるいは2種以上組み合わせて用いることができる。
【0028】なお、このような環状オレフィン系樹脂
は、特開昭60-168708号、同61-120816号、同61-115912
号、同61-115916号、同61-271308号、同61-272216号、
同62-252406号および同62-252407号などの公報に記載の
方法に準じて製造することができる。
【0029】また、上記グラフト変性物の調製の際に
は、変性剤としては、不飽和カルボン酸、その誘導体な
どが用いられる。また環状オレフィン系樹脂層には、本
発明の目的を損なわない範囲で、紫外線吸収剤、耐熱安
定剤、耐候安定剤、耐光安定剤、帯電防止剤、スリップ
剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、核剤、滑剤、特定
波長の光だけを吸収する染料、顔料、天然油、合成油、
ワックスまたは可透光性の充填剤などの添加剤が含有さ
れていてもよい。
【0030】このような環状オレフィン系樹脂につい
て、135℃のデカリン中で測定した極限粘度[μ]は、
通常は0.01〜20dl/gの範囲内、好ましくは0.05
〜10dl/gの範囲内にある。また、これらの環状オレフ
ィン系樹脂についてX線を用いて測定した結晶化度は、
通常は5%以下、多くの場合0%である。
【0031】また、上記のような環状オレフィン系樹脂
についてサーマル・メカニカルアナライザーで測定した
軟化温度(TMA)は通常は60℃以上、好ましくは7
0℃以上であり、ガラス転移点(Tg)は、通常は30
℃以上、好ましくは60℃以上、さらに好ましくは70
〜230℃である。
【0032】また、この環状オレフィン系樹脂について
260℃で測定したメルトフローレート(MFR:AS
TM D 1238)は、通常は1〜100g/10分、
好ましくは5〜50g/10分である。
【0033】このような環状オレフィン系樹脂からなる
層(A)(芯材)の厚さ(TA)は、通常は0.1〜15μ
m、好ましくは0.5〜10μm、特に好ましくは1〜
8μmである。
【0034】本発明の易カット性積層フィルムは、上記
のような芯材である環状オレフィン系樹脂層(A)の両
表面に線状中低密度ポリエチレンからなる層が積層され
ている。このように上記のような環状オレフィン系樹脂
層の両面に線状中低密度ポリエチレン樹脂層(B)を設
けることによりヒートシール性並びにフィルムスリップ
性、静防性および耐溶剤性等の表面特性が良好になる。
【0035】本発明の易カット性積層フィルムの環状オ
レフィン樹脂層(A)の表面に積層される線状中低密度
ポリエチレン樹脂(B)層を形成する線状中低密度ポリ
エチレンの密度は、通常は0.870〜0.945g/cm3
の範囲内にある。また、この線状中低密度ポリエチレン
樹脂(B)の190℃におけるメルトインデックス(M
FR)は、通常は0.1〜30g/10分の範囲内にある。
190℃におけるMFRが0.1g/10分に満たないと溶
融流れ性が悪く、押出フィルム加工が困難になる傾向が
あり、またモーター負荷が大きくなり、さらにフィルム
の透明性が低くなる。また、190℃におけるMFRが
30g/10分を超えると溶融粘度が低すぎて、押出加工時
の製膜安定性が低下する傾向がある。
【0036】この線状中低密度ポリエチレン樹脂は、エ
チレンに少量のα-オレフィンが共重合した樹脂であ
り、α-オレフィンは通常は0.1〜15モル%、好まし
くは0.5〜10モル%、特に好ましくは0.5〜5モル
%の量で共重合している。
【0037】ここでエチレンと共重合することのできる
α-オレフィンとしては、通常は炭素数3〜8のα-オレ
フィンであり、具体的にはプロピレン、ブテン-1、ペン
テン-1、ヘキセン-1、ヘプテン-1、オクテン-1、4-メチ
ルペンテン-1を挙げることができる。
【0038】この環状オレフィン樹脂(A)層の一方の
面に形成される線状中密度ポリエチレンおよび/または
線状低密度ポリエチレン樹脂(B)層は、ヒートシール
面側層(B-in)であり、また、このヒートシール層(B-in)
に対して環状オレフィン樹脂(A)層の他方の面に形成
される線状中低密度ポリエチレン樹脂(B)層は、ラミ
ネート面側層(B-out)である。
【0039】このヒートシール面側層(B-in)は、良好な
ヒートシール性を確保するために、低温ヒートシール性
を有し、さらに耐衝撃強度保持等の観点から、線状中密
度ポリエチレンおよび線状低密度ポリエチレンのなかで
も比較的密度の低い線状中低密度ポリエチレン樹脂を使
用することが好ましく、特にこのヒートシール面側層(B
-in)を形成する線状中低密度ポリエチレンの密度は、通
常は0.870〜0.920g/cm3、好ましくは0.87
0〜0.910g/cm3の範囲内にあることが望ましい。
これに対してラミネート面側層(B-out)を形成する線状
中低密度ポリエチレンとしては、密度が0.870〜0.
945g/cm3の線状中低密度ポリエチレンを使用するこ
とができる。
【0040】本発明の易カット性積層フィルムは、環状
オレフィン系樹脂(A)層を芯材として、一方の面に少
なくとも1層のヒートシール面側層(B-in)が積層されて
おり、他方の面に少なくとも1層のラミネート面側層(B
-out)が積層されている。このような構成を有する本発
明の易カット性積層フィルムの代表的な層構成は次の通
りである。
【0041】ヒートシール面側層(B-in)/(A)/ラミ
ネート面側層(B-out)、 ヒートシール面側層(B-in)/(A)/第1ラミネート面
側層(B1-out)/第2ラミネート面側層(B2-out)、 第1ヒートシール面側層(B1-in)/第2ヒートシール面
側層(B2-in)/(A)/ラミネート面側層(B-out)。
【0042】上記のような線状中低密度ポリエチレン樹
脂(B)から形成されるヒートシール面側層(B-in)の厚
さは、通常は1〜100μm、好ましくは2〜50μm
の範囲内にあり、ラミネート面側層(B-out)の厚さは、
通常は1〜100μm、好ましくは2〜50μmの範囲
内にある。これらの層が複数の層から形成されている場
合には、複数の合計の厚さが上記範囲内になるように調
整される。
【0043】例えば上記のような層構成を有する本発明
の易カット性積層フィルムの全体の厚さは、その層構成
によって異なるが、通常は5〜200μmの範囲内にあ
る。そして、本発明において、環状オレフィン系樹脂
(A)層の厚さは、本発明の易カット性積層フィルムの
総厚さの5〜30%の範囲内にあることが好ましく、特
に8〜25%の範囲内にあることが好ましく、さらに1
0〜20%の範囲内にあることが特に好ましい。この環
状オレフィン系樹脂(A)層のフィルム全体に対する割
合が5%に満たないと、引き裂き性の改善が見られ得
ず、30%を超えるとヒートシール強度、耐衝撃強度が
低下する傾向が見られる。
【0044】従って、本発明の易カット性積層フィルム
における線状中密度ポリエチレンおよび/または線状低
密度ポリエチレン樹脂からなる層の合計厚さの割合は、
通常は70〜95%、好ましくは75〜92%、さらに
好ましくは80〜90%の範囲内にある。
【0045】本発明の易カット性積層フィルムを形成す
る線状中低密度ポリエチレン樹脂(B)には、スリップ
剤および帯電防止剤、さらに必要によりアンチブロッキ
ング剤、紫外線吸収剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、耐光
安定剤、防曇剤、核剤、滑剤、特定波長の光だけを吸収
する染料、顔料、天然油、合成油、ワックスまたは可透
光性の充填剤などの添加剤等を配合することが好まし
い。このような添加剤は、線状中低密度ポリエチレン樹
脂には均一に、かつ安定に配合することができる。この
ような添加剤は、線状中低密度ポリエチレン樹脂中に通
常は10重量%以下、好ましく7重量%以下の量で配合
される。環状オレフィン系樹脂には、上記のような添加
剤が配合しにくいが、上記のように線状中低密度ポリエ
チレン樹脂層を形成する線状中低密度ポリエチレン樹脂
には、上記のような添加剤を安定に配合することができ
る。
【0046】本発明で使用することができるスリップ剤
の例としては、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等の
高級脂肪酸アミドやエチレンビスオレイン酸アミド、エ
チレンビスエルカ酸アミド等の高級脂肪酸ビスアミド等
を挙げることができる。また、帯電防止剤の例として
は、グリセリン高級脂肪酸モノまたはジエステル、ジグ
リセリン高級脂肪酸モノまたはジエステル等を挙げるこ
とができる。
【0047】また、こうしたエチレン系(共)重合体へ
の添加剤として、スリップ剤、帯電防止剤、アンチブロ
ッキング剤等が混合されて市販されており、本発明で
は、こうした混合物を単独であるいは組み合わせて使用
することもできる。このよううな混合物の例として、ウ
ルトゼックス用マスターバッチAZ−20M(三井石油
化学工業(株)製)、帯電防止剤マスターバッチリケマ
スターMPE−6(理研ビタミン(株)製)等を挙げる
ことができる。
【0048】本発明の易カット性積層フィルムは、共押
出Tダイ法による例えば3層共押出により製造すること
ができ、また、共押出インフレーション法による例えば
3層共押出により製造することができ、さらにドライラ
ミネーション((B)フィルム/(A)フィルム/
(B)フィルム)、サンドイッチ押出((B)フィルム
/(A)押出/(B)フィルム)などによって製造する
ことができる。これらの方法の中でも、共押出Tダイ
法、共押出インフレーション法が好ましい。
【0049】本発明の易カット性積層フィルムは、単独
で使用することができるほか、二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートとの積層体、二軸延伸ナイロンとの積層
体、二軸延伸ポリエチレンとの積層体、二軸延伸ポリエ
チレンテレフタレート/アルミニウム箔積層体との積層
体、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート/二軸延伸ナ
イロン積層体との積層体、二軸延伸ナイロン/EVOH
/二軸延伸ナイロン積層体との積層体等の複合フィルム
として用いることができる。
【0050】本発明の易カット正積層フィルムは、その
単独引き裂き強度が縦横両方向共に最小値が1kgf/cmで
あり、最大値が100kgf/cm以下であり、好ましくは5
0kgf/cm以下であり、特に好ましくは10kgf/cm以下で
ある。
【0051】本発明の易カット性積層フィルムと二軸延
伸ナイロンフィルムとの積層フィルムとしてのヒートシ
ール強度は4kgf/15mm以上であり、好ましくは4.5kgf
/15mm以上であり、より好ましくは5kgf/15mm以上であ
る。
【0052】上記のような本発明の易カット性積層フィ
ルムあるいは上記のように他のフィルムと積層された複
合フィルムは、液体スープ、タレ、調味料等の包装袋、
ハム、ソーセージ等の包装袋、コンニャク、豆腐等の包
装袋、液体洗剤等の包装袋、医療品の包装袋等のピロー
包装袋として使用することができる。
【0053】
【発明の効果】本発明の易カット性積層フィルムは、環
状オレフィン系樹脂からなる層の両面に線状中低密度ポ
リエチレン樹脂からなる層が積層され、かつこの易カッ
ト性積層フィルムの全体の厚さに対して環状オレフィン
系樹脂の厚さが好適には5〜30%の範囲内にあるの
で、従来シーラントとして使用されている線状低密度ポ
リエチレンよりも格段に優れた易カット性能を有すると
共に、従来の線状低密度ポリエチレンの有するシール強
度、密封性と同等あるいはそれ以上の特性を有する。
【0054】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例により何等限定され
るものではない。
【0055】本発明の実施例、比較例で用いたフィルム
の加工方法及び物性等の測定、評価法は以下の通りであ
る。フィルム加工方法 合流方式が、マルチマニホールド4種4層型T−ダイ
(ダイ開口幅1450mm)と押出機(スクリュー直径7
5mm、75mm、75mm)とからなるT−ダイキャスト成
形機を用い、T−ダイ部における樹脂温度230℃で各
押出樹脂を溶融積層化しながら、シール面樹脂側からラ
ミネート樹脂面側に向かい、(B−1)層/(B−2)
層/(A)層/(B−3)層のごとく40μm厚みの4
層構成フィルムを押出し、直ちに30℃の冷却ロールに
巻き付けて冷却固化せしめ、引き取り速度60m/分で
引き取り、評価用のフィルムとしてロール状に捲き取っ
た。なお、捲き取る直前には、フィルム片面側にコロナ
処理を施し、印刷加工ができるようにした。
【0056】フィルム評価方法と条件 (1)引き裂き性−1 エルメンドルフ法(JIS P8116準拠)による引
き裂き強度を、各評価フィルムの縦及び横方向について
測定し、引き裂き性を評価した。
【0057】(2)引き裂き性−2 各評価フィルムのラミネート面側(B−3層)と市販の
2軸延伸ナイロンフィルム(ユニチカ(株)製O−N
y、15μm厚さ)とをドライラミネート法によって接
着させた積層フィルム(以下、「O−Ny//FIL
M」と表記する)を下記条件にてヒートシールさせる。
【0058】<シール条件> シール方式:片面加熱バーシーラー使用 シール温度:160℃、シール圧力:0.29MPa、
シール幅:10mm、 シール時間:1秒、シール方向:縦方向
【0059】次に、図1に示すように、前記条件でヒー
トシールされた10mm幅シール線に対して5mm長のノッ
チ(切り込み)を直角方向に入れ、そのノッチでの引き
裂き強度をエルメンドルフ法(引き裂き荷重:500
g)によって引き裂き強度を測定した。測定試料数は1
0ケで、引き裂き可能と不能なものの数を数え、引き裂
けたものについては引き裂き強度を測定した。
【0060】ここで引き裂き方向は横方向であり、この
横方向は通常は引き裂きにくい方向である。なお、引き
裂き強度と引き裂き指数(×10=引き裂き可能率)と
は直接的な関連性はない。
【0061】(3)ヒートシール性−1 各評価単独フィルムの下記条件でのヒートシール強度を
評価した。 <シール条件> シール方向:片面加熱バーシーラー使用 シール温度:130℃、シール圧力:0.196MP
a、シール幅:10mm、シール時間:0.5秒 引張条件:引張速度 300mm/min、試験片幅 15m
m
【0062】(4)シートシール性−2 前記(2)引き裂き性−2評価で記載したドライラミネ
ート法による積層フィルム(O−Ny//FILM)の
上記(3)と同様の条件でのヒートシール強度を評価し
た。
【0063】
【実施例1】上記のフィルム加工方法及びフィルム物性
評価方法に従い、積層フィルムの加工と各評価を行っ
た。
【0064】結果を表1に示す。以下に本発明の実施例
での樹脂及びフィルム構成を示す。 (A)層樹脂:環状オレフィン系樹脂(A−1) (A−1)エチレン-環状オレフィンランダム共重合体
(MFR(at260℃):40g/10分、ガラス転移温
度:80℃、商品名「アペル:APL6509T」、三
井石油化学工業(株)製) (B)層樹脂:線状低密度ポリエチレン樹脂(B) (B−1)線状低密度ポリエチレン樹脂(MFR(at1
90℃):4.0g/10分、密度:0.905g/c
m3、商品名「エボリュー:SP0540」、三井石油化
学工業(株)製) (B−2)線状低密度ポリエチレン樹脂(MFR(at1
90℃):4.0g/10分、密度:0.915g/c
m3、商品名「エボリュー:SP1540」、三井石油化
学工業(株)製) (B−3)線状低密度ポリエチレン樹脂(MFR(at1
90℃):4.0g/10分、密度:0.920g/c
m3、商品名「エボリュー:SP2040」、三井石油化
学工業(株)製) フィルム構成: 層比率(%) (B−1)層 : 10μm(25) (B−2)層 : 16μm(40) (A) 層 : 4μm( 5) (B−3)層 : 10μm(25) (B−1)+(B−2)+(A)+(B−3)の合計厚
み:40μm 結果を表1に示す。
【0065】
【実施例2】実施例1において、フィルム構成をそれぞ
れ記載したとおりに変更した他は全て実施例1と同様の
方法および条件で評価を実施した。 フィルム構成: 層比率(%) (B−1)層 : 10μm(25) (B−2)層 : 14μm(35) (A) 層 : 8μm(20) (B−3)層 : 8μm(20) (B−2)層 : 16μm(40) (B−1)+(B−2)+(A)+(B−3)の合計厚
み:40μm 結果を表1に示す。
【0066】
【実施例3】実施例1において、フィルム構成をそれぞ
れ記載したとおりに変更した他は全て実施例1と同様の
方法および条件で評価を実施した。 フィルム構成: 層比率(%) (B−1)層 : 10μm(25) (B−2)層 : 12μm(30) (A) 層 : 12μm(30) (B−3)層 : 6μm(15) (B−2)層 : 16μm(40) (B−1)+(B−2)+(A)+(B−3)の合計厚
み:40μm 結果を表1に示す。
【0067】
【比較例1】実施例1において、フィルム構成をそれぞ
れ記載したとおりに変更した他は全て実施例1と同様の
方法および条件で評価を実施した。 フィルム構成: 層比率(%) (B−1)層 : 10μm(25) (B−2)層 : 20μm(50) (A) 層 : 0μm( 0) (B−3)層 : 10μm(25) (B−2)層 : 16μm(40) (B−1)+(B−2)+(A)+(B−3)の合計厚
み:40μm 結果を表1に示す。
【0068】
【比較例2】実施例1において、(B−1)層樹脂とし
て線状低密度ポリエチレン樹脂(MFR(at190
℃):4.0g/10分、密度:0.920g/cm3、商
品名「エボリュー:SP2040」、(三井石油化学工
業(株)製)を使用し、(B−2)層樹脂を配置しなか
った以外は全て実施例1と同様の評価を行った。 フィルム構成: 層比率(%) (B−1)層 : 15μm(34) (B−2)層 : 0μm( 0) (A) 層 : 22μm(50) (B−3)層 : 7μm(16) (B−1)+(B−2)+(A)+(B−3)の合計厚
み:40μm
【0069】
【表1】
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は引き裂き性評価-2の試験方法を説明す
るための図である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 環状オレフィン系樹脂(A)層と、該環
    状オレフィン系樹脂(A)層の表面に、それぞれ少なく
    とも1層づつ設けられた線状中密度ポリエチレンおよび
    /または線状低密度ポリエチレン樹脂(B)層とが積層
    された易カット性積層フィルム。
  2. 【請求項2】 前記環状オレフィン系樹脂(A)層の厚
    さが、該積層体の全体の厚さの5〜30%の範囲内にあ
    ることを特徴とする請求項1に記載の易カット性積層フ
    ィルム。
  3. 【請求項3】 上記環状オレフィン系樹脂(A)層が、
    エチレンと環状オレフィンとを共重合させて得られるエ
    チレン・環状オレフィンランダム共重合体、環状オレフ
    ィンの開環(共)重合体の水素化物、および、これらの
    (共)重合体のグラフト変性物よりなる群から選ばれる
    少なくとも1種の樹脂から形成されていることを特徴と
    する請求項1または2に記載の易カット性積層フィル
    ム。
  4. 【請求項4】 上記線状中密度ポリエチレンおよび/ま
    たは線状低密度ポリエチレン樹脂(B)層を構成するポ
    リエチレンの密度が、0.870〜0.945g/cm3
    の範囲内にあり、190℃におけるメルトインデックス
    が0.1〜30g/10分の範囲内にあることを特徴とす
    る請求項1または2に記載の易カット性積層フィルム。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4の何れかの項記載の易カッ
    ト性積層フィルムを有する包装材。
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