JPH11334004A - ポリプロピレン系多層フィルムおよび複合フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シーラントフィルムとして用いられるポリプ
ロピレン系フィルムの熱履歴による、ドライラミネート
前後における滑り性の低下を防止し、しかもすぐれたラ
ミネート強度を発現させる。 【解決手段】ポリプロピレン系多層フィルムを、（Ａ）
／（Ｃ）／（Ｂ）層の三層構造フィルムとし、両外層
（Ａ）、（Ｂ）には、最適エージング温度４０℃未満の
滑剤（エルカ酸アミドなど）を添加し、中間層（Ｃ）に
は、最適エージング温度４０℃以上の滑剤（ベヘン酸ア
ミド、エチレンビスオレイン酸アミドなど）を添加す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、製膜後の
滑り性にすぐれ、また他の基材フィルムとのラミネート
においてすぐれた接着性とシーラント面の滑り性を満足
させることができるポリプロピレン系多層フィルムおよ
び該多層フィルムを用いた複合フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリプロピレン系フィルムは、耐
熱性、耐薬品性、光学的性質、機械的強度、ヒートシー
ル性、包装適性などにすぐれていることから、食品、繊
維、衣料、雑貨などの包装に広く利用されている。しか
しながら、ポリプロピレン系フィルムは、フィルム製膜
後の熱履歴により、フィルムの滑り性が悪くなることが
知られている。フィルムの滑り性はフィルムにとって重
要な性質であり、印刷、製袋、ラミネート加工などの二
次加工や包装工程などにおいてトラブル発生の原因とな
っている。

【０００３】特に、無延伸のポリプロピレン系フィルム
をシーラント層として他の基材フィルム、たとえば、二
軸延伸ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポ
リプロピレンフィルムあるいはアルミ箔などとドライラ
ミネート、押し出しラミネートなどにより複合化する場
合は、ラミネート前のフィルムの滑り性、ラミネート後
のシーラント面の滑り性が良好であることに加えて、ラ
ミネート層間の接着強度も高いことが要求されている。
特に、ポリエーテル系ポリウレタン接着剤を用いたドラ
イラミネートにあっては、滑剤の接着剤などへの移行に
より滑り性、耐ブロッキング性が悪化して、製袋工程、
被包装物の充填工程、シール工程などで安定作業ができ
ないなどの問題点があった。

【０００４】従来、ポリプロピレン系フィルムの滑り性
の悪化を改良する方法として、酢酸エチルへの溶解度の
低い脂肪酸アミドを用いる方法（特開昭６１−８５４５
８号公報）や融点が１００〜１２５℃の滑剤と融点が７
０〜９０℃の滑剤を併用する方法（特開昭６２−２６５
３３６号公報）が提案されている。これらの方法は、ド
ライラミネート前後の滑り性については特に問題は少な
いすぐれた方法であるといえる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者らの研究によると、前記改良方法は、滑り性の観点か
らは特に問題は少ないが、ドライラミネート前のポリプ
ロピレンフィルムのラミネート面の濡れ性が低いことが
明らかになった。その結果ラミネート層間の接着強度が
十分でなく、不安定となり、ラミネートフィルムの品質
で、滑り性確保とすぐれた層間接着性を共に満足する方
法が望まれる。さらに、多様な用途への適用の点から、
ヒートシール性を維持して耐熱性、透明性、剛性を高め
たり、添加剤の使用量の低減など他の問題の解決も求め
られている。

【０００６】本発明は、このような従来技術の問題点を
克服し、高温下での加熱処理や長期在庫などでの熱履歴
によっても、滑剤による滑り性の悪化の程度が少なく実
用的に問題のない二次加工性、包装適性を有するととも
に、ドライラミネートする場合、ドライラミネート後の
滑り性のみでなく、ラミネート層間の接着強度をも満足
し、各種フィルム特性を用途により任意に選定すること
ができるポリプロピレン系多層フィルム、および該フィ
ルムを用いたラミネートによる複合フィルムを提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために、ポリプロピレン系フィルムが受ける
熱履歴と滑り性の変化について、その利用形態を含めて
鋭意研究を重ねた。その結果、フィルムを三層化すると
ともに、各層へ配合する滑剤の種類の選択により、熱履
歴によっても滑り性が悪化せず、しかもラミネートフィ
ルムとした場合にも層間の接着強度を高くでき、前記課
題が解決できることを見出した。本発明は、かかる知見
に基づいて完成したものである。

【０００８】すなわち、本発明は、 （１）両外層（Ａ）、（Ｂ）及び中間層（Ｃ）からなる
ポリプロピレン系多層フィルムにおいて、両外層（Ａ）
と（Ｂ）が最適エージング温度４０℃未満の滑剤を０．
０１〜０．５重量％含有し、中間層（Ｃ）が最適エージ
ング温度４０℃以上の滑剤を０．０２〜０．３重量％含
有するポリプロピレン系多層フィルム。 （２）中間層（Ｃ）が最適エージング温度４０℃以上の
滑剤を０．０２〜０．３重量％と最適エージング温度４
０℃未満の滑剤０．０１〜０．２重量％含有する上記
（１）記載のポリプロピレン系多層フィルム。 （３）外層（Ａ）が、プロピレンホモ重合体またはα−
オレフィン含有量が０．８重量％以下のプロピレン−α
−オレフィンランダム共重合体であり、外層（Ｂ）が、
α−オレフィンの含有量が１〜２０重量％のプロピレン
−α−オレフィンランダム共重合体である上記（１）ま
たは（２）記載のポリプロピレン系多層フィルム、およ
び、 （４）上記（１）〜（３）のいずれかに記載のポリプロ
ピレン系多層フィルムを外層（Ａ）側で他の基材フィル
ムと積層してなる複合フィルムを提供するものである。

【０００９】本発明において滑剤の最適エージング温度
とは、滑剤を含有するポリプロピレン系フィルムを各種
温度でエージングしたとき、エージング後の静摩擦係数
が最小になる温度をいう。測定方法などは後述する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下本発明について詳細に説明す
る。本発明において使用されるポリプロピレン系樹脂と
しては、特に制限はなく、ポリプロピレンホモ重合体、
あるいは、α−オレフィンの含有量が２０重量％以下で
あるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体を例
示することができる。ここにおいて、α−オレフィンと
しては、エチレン、ブテン−１、ペンテン−１、４−メ
チル−ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１など
を例示でき、これらのα−オレフィンは１種または２種
以上用いられる。中でも、ポリプロピレンホモ重合体、
プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−
エチレン−ブテン−１ランダム共重合体が好ましく用い
られる。なお、ポリプロピレン系樹脂には、ポリエチレ
ン、密度が０．８５〜０．９４ｇ／ｃｍ³ のエチレン−
α−オレフィン共重合体、他のエラストマーなどを必要
により含めることもできる。

【００１１】本発明のポリプロピレン系多層フィルム
は、外層である（Ａ）、（Ｂ）層と中間層である（Ｃ）
層からなる。ここで外層の（Ａ）は、他の基材フィルム
とのラミネート時の接着面となり、（Ｂ）層はラミネー
トされた複合フィルムのヒートシール層を形成する。し
たがって、複合フィルムのヒートシールに主として関与
するのは（Ｂ）層のみである。一方、外層（Ａ）と中間
層（Ｃ）は、ヒートシール性とは独立に、強度、剛性、
透明性、光沢など他のフィルムに要求される特性からポ
リプロピレン系樹脂を任意に選択できることが大きな特
徴である。なお、本発明のポリプロピレン系多層フィル
ムは、上記３層構造を基本とするが、中間層として、他
の層を追加して含む場合を包含するものである。

【００１２】本発明のポリプロピレン系多層フィルムの
厚みは、通常２０〜１００μｍであり、（Ａ）：
（Ｃ）：（Ｂ）の層比は、特に制限はないが、全体の厚
みを１０とした場合に、０．５〜３：３〜８：０．５〜
３の範囲で選択することができる。この層比は、用いる
ポリプロピレン系樹脂の種類、目的とする物性さらには
ラミネートする相手の基材フィルムなどへの適用を考慮
して決定することができる。次に、各層に用いられるポ
リプロピレン系樹脂としては、特に制限はないが、ポリ
プロピレン系多層フィルムの要求特性によって任意に選
択することができる。まず、ポリプロピレン系多層フィ
ルムのヒートシール層を形成する、外層（Ｂ）用のポリ
プロピレン系樹脂としては、融点が１００〜１５０℃で
あるヒートシール性にすぐれたプロピレン−α−オレフ
ィンランダム共重合体が用いられる。ここにおいて、α
−オレフィンとしては、エチレン、ブテン−１、ペンテ
ン−１、４−メチル−ペンテン−１、ヘキセン−１、オ
クテン−１などを例示でき、これらのα−オレフィンは
１種または２種以上用いられる。中でも、プロピレン−
エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブ
テン−１ランダム共重合体が好ましく用いられる。

【００１３】プロピレン−エチレンランダム共重合体と
しては、エチレン含有量が１〜１５重量％、好ましくは
２〜１０重量％であり、また、プロピレン−エチレン−
ブテ−１ランダム共重合体としては、エチレンとブテン
−１の含有量が１〜２０重量％、好ましくは４〜１５重
量％である。ここにおいて、エチレン、ブテン−１の含
有量が範囲未満であるとヒートシール温度が高くなり、
範囲を越えると低分子成分量が増えてフィルムとしての
性能が低下し使用困難になる場合がある。したがって、
ヒートシール層用として用いられるエチレン−α−オレ
フィンランダム共重合体の融点としては、一般的に１０
０〜１５０℃、好ましくは、１２０〜１４５℃の範囲
で、ラミネートされる基材フィルムや使用目的によって
要求されるシール性が得られるように適宜選択すること
ができる。

【００１４】また、耐熱性が要求される場合には、外層
（Ａ）、中間層（Ｃ）として、ポリプロピレンホモ重合
体、あるいは、α−オレフィンの含有量が０．８重量％
以下のプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体が
用いられる。これらポリプロピレン系樹脂の融点として
は、特に制限はないが、通常１５１〜１６７℃のもので
ある。これら、（Ａ）層、（Ｃ）層用の樹脂としては、
それぞれ同じであっても異なってもよく、さらには、こ
れらの樹脂と（Ｂ）層に用いられる比較的低融点のポリ
プロピレン系樹脂との混合物として用いることも可能で
ある。これらの配合比は、多層フィルムの成形性、耐熱
性、強度、剛性、光学的性質などを考慮して適宜決定す
ることができる。中でも、接着層面となる（Ａ）層のポ
リプロピレン系樹脂として、前記のα−オレフィン含有
量が０〜０．８重量％の高融点のポリプロピレン樹脂を
用いた場合に、複合フィルムの層間接着強度をより高く
する効果がある。なお、本発明の多層フィルムは、上記
の三層構造を基本とするが、中間層と両外層の間に必要
により、他の層を追加して４層以上とすることもでき
る。

【００１５】本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂
のＭＩ（メルトフローインデックス）としては、通常１
〜５０ｇ／１０分、好ましくは３〜３０ｇ／１０分であ
る。ＭＩが１ｇ／１０分未満であると押し出し成形が困
難であるとともに、フィルムの製造が難しく、また５０
ｇ／１０分を越えるとフィルムの強度が不十分となる場
合がある。なお、ＭＩは、２３０℃、２．１６荷重〔ポ
リプロピレンの測定条件〕での測定値である。

【００１６】次に、本発明で用いる滑剤としては、本発
明の範囲内であれば特に制限はなく、例えば飽和脂肪酸
アミド、不飽和脂肪酸アミド類などがある。最適エージ
ング温度４０℃未満の滑剤としては、オレイン酸アミ
ド、エルカ酸アミドなどを例示でき、最適エージング温
度４０℃以上の滑剤としては、ベヘン酸アミド、ステア
リン酸アミドなどの飽和脂肪酸アミド、エチレンビスオ
レイン酸アミドなどの不飽和脂肪酸アミドなどを例示す
ることができる。本発明は、これらの滑剤をポリプロピ
レン系多層フィルムのそれぞれの層に、最適エージング
温度の異なる滑剤を選択して添加することによって、本
発明の目的を達成しようとするものである。

【００１７】すなわち、多層フィルムの両外層（Ａ）、
（Ｂ）を形成するポリプロピレン系樹脂には、最適エー
ジング温度４０℃未満の滑剤を添加する。この滑剤の添
加量は、０．０１〜０．５重量％、好ましくは０．０２
〜０．３重量％である。添加量が０．０１重量％未満で
あると、ドライラミネート前のポリプロピレン系多層フ
ィルムの滑り性の確保が不可能であり、他方、０．５重
量％を越えるとドライラミネート前の濡れ性、ひいては
ラミネート強度が低下するとともに、ヒートシール強度
の低下、多層フィルムの製膜時においてロールなどへの
白粉付着などの生産上の問題が発生する。

【００１８】また、中間層（Ｃ）を形成するポリプロピ
レン系樹脂には、最適エージング温度４０℃以上の滑剤
を添加するものである。この滑剤の添加量は、０．０２
〜０．３重量％、好ましくは０．０３〜０．２５重量％
である。添加量が０．０２重量％未満では、ドライラミ
ネート後の滑り性の改良効果が期待できないし、０．３
重量％を越えるとラミネート強度が低下するとともに、
ヒートシール強度が低下することになる。なお、中間層
としては、この最適エージング温度４０℃以上の滑剤と
ともに、最適エージング温度４０℃未満の滑剤を併用す
ることが好ましい。併用する場合には、最適エージング
温度４０℃以上の滑剤を０．０２〜０．３重量％、好ま
しくは０．０３〜０．２５重量％と最適エージング温度
４０℃未満の滑剤０．０１〜０．２重量％、好ましくは
０．０２〜０．１５重量％である。なお、ヒートシール
層を形成する外層（Ｂ）層にも、最適エージング温度が
４０℃以上の滑剤を０．３重量％以下の範囲で併用する
こともできる。

【００１９】ここで、中間層（Ｃ）のポリプロピレン系
樹脂に添加する最適エージング温度４０℃以上の滑剤と
しては、好ましくは４７℃以上、より好ましくは５２℃
以上である。中でもベヘン酸アミド、エチレンビスオレ
イン酸アミドが好ましく、特に不飽和脂肪酸ビスアミド
であるエチレンビスオレイン酸アミドが好ましい。この
理由は明らかではないが、エチレンビスオレイン酸アミ
ドの場合は、ベヘン酸アミドに比較して、１／２の添加
量によりほぼ同等の滑り性の効果が得られることが実験
結果より明らかとなっている。

【００２０】本発明での、滑剤の「最適エージング温
度」は、ポリプロピレン系樹脂に所定量の滑剤を添加し
て、フィルムを成形し、所定時間エージングを行い、静
摩擦係数を測定する方法で求めることができる。具体的
な測定方法を下記する。 ・最適エージング温度の測定 プロピレン−エチレンランダム共重合体（ＩＤＥＭＩＴ
ＳＵ ＰＰ、Ｒ−７４０、エチレン含有量：３．５重量
％、メルトインデックス（ＭＩ）：７ｇ／１０分〔２３
０℃、２．１６Ｋｇ荷重〕に、滑剤を１０００ｐｐｍ添
加し、４０ｍｍキャスト成形機を用い、３０μｍのフィ
ルムを成形した。各温度の雰囲気で２４時間エージング
した後、ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４に準拠して、静摩擦係数
を測定し静摩擦係数が最低になる温度を最適エージング
温度とした。なお、このときの静摩擦係数は、エージン
グ温度の上昇とともに一旦低下した後、あるレベルを保
ち次いでまた上昇する傾向を示す。したがって、最適エ
ージング温度としては、静摩擦係数が最低になり始める
温度とする。

【００２１】測定結果の一例を以下に示す。 ・ベヘン酸アミド ５０℃ ・ステアリン酸アミド ４５℃ ・エチレンビスオレイン酸アミド ５５℃ ・エルカ酸アミド ３５℃ ・オレイン酸アミド ３０℃ 本発明のポリプロピレン系多層フィルムは、それぞれの
ポリプロピレン系樹脂に所定量の滑剤を添加して、２台
または３台の押出機に供給して、Ｔ−ダイ成形法または
インフレーション成形法など公知の成形法を用いて製膜
し、未延伸のポリプロピレン系多層フィルムを得る。な
お、本発明の原料樹脂には、それぞれの滑剤の他に、酸
化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、増核剤やシリ
カ、ゼオライト、珪藻土などの抗ブロッキング剤を必要
により添加することができる。特に、ヒートシール層と
なる（Ｂ）層には、通常抗ブロッキング剤を１０００〜
４０００ｐｐｍ添加することができる。本発明では、単
層フィルムと異なり、この抗ブロッキング剤は（Ｂ）層
樹脂のみに添加することができるので、その使用量を格
段に少なくすることができるとともに、フィルムの透明
性の低下が少ないというすぐれた効果を得ることが可能
となる。

【００２２】本発明のポリプロピレン系多層フィルム
は、無延伸であり、安定した滑り性を付与するために３
０〜３８℃の温度条件下で１〜２日間保管される。この
熱履歴により印刷工程やラミネート工程などでの二次加
工工程で必要な滑り性が発現することになる。また、こ
の無延伸ポリプロピレン系多層フィルムは、通常工業的
に採用されているコロナ放電処理がラミネート面側に施
されている。次いで、シーラントフィルムとして他の基
材である、延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ポリアミ
ドフィルム、延伸ポリエステルフィルム、アルミ箔など
と接着剤を介して貼り合わせが行われ、本発明の複合フ
ィルムが得られる。複合化の方法としては、ドライラミ
ネート、無溶剤ラミネート、押出コーティングラミネー
トなどが挙げられる。本発明の効果がよりよく発揮され
る複合化は接着剤が反応型であって、滑り性の低下が起
こりやすいドライラミネート、無溶媒ラミネートであ
る。さらに、反応型接着剤の中でも、特に脂肪酸アミド
系滑剤と親和性が高く、滑り性の低下が起こり易いポリ
エーテル系ポリウレタン接着剤を使用する場合に効果が
顕著である。

【００２３】本発明の複合フィルムは、ドライラミネー
ト加工の後、接着剤の反応を促進して接着強度を安定化
するとともに、安定した滑り性を発現するために、４０
〜５０℃の温度条件下で２〜４日間程度保管される。本
発明のポリプロピレン系多層フィルムにあっては、ラミ
ネート加工前段階では、外層（Ａ）に添加された最適エ
ージング温度４０℃未満の滑剤によって適正な滑り性が
発現し、ラミネート加工時などでトラブル発生がない。
また、従来の単層フィルムの場合と異なり、他の滑剤の
影響がないので、多層フィルムのラミネート加工時の濡
れ性が良好であり、高い接着強度が発現する。次いで、
ラミネート加工後の複合フィルムにあってはその後の比
較的高い温度の熱履歴によって、中間層（Ｃ）に添加さ
れている最適エージング温度４０℃以上の滑剤がヒート
シール層（Ｂ）に移行することにより、すぐれた滑り性
を発現することになるものと考えられる。なお、予め
（Ｂ）層に最適エージング温度４０℃以上の滑剤を併用
した場合は移行するまでもなく適度な滑り性を発現する
ことは勿論である。

【００２４】なお、本発明において、重要な滑り性の指
標としての静摩擦係数は、０．７以下、好ましくは０．
６以下であればよいものである。また、ラミネート接着
強度としては、シーラント用のポリプロピレン系多層フ
ィルム、基材フィルム、接着剤の種類などにより異な
り、絶対値では必ずしも示すことはできない。本発明の
ポリプロピレン系多層フィルムは、多層フィルム自体と
しても、各種包装用に用いることができる。しかしなが
ら、前記したように、本発明のポリプロピレン系多層フ
ィルムは、ラミネート複合フィルムのシーラントフィル
ムとして優れたものであり、各種基材フィルムとの組み
合わせによって製造された複合フィルムとして、食品、
衣料、雑貨などの包装に用いられる。

【００２５】

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。なお、フィルムの評価は下記の方法
で行った。 （１）滑り性 ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４の静摩擦係数測定法に準拠 ・ポリプロピレン系多層フィルム：３５℃で２４時間、
更に４０℃で２日及び１４日間エージングしたシーラン
トフィルムのコロナ放電処理をした面と処理しない面を
重ねた状態で測定した。 ・複合フィルム：ドライラミネート後４０℃で２４時
間、更に５０℃で、５日、９日間エージングしたラミネ
ートフィルムのシーラントフィルム面同志を重ねた状態
で測定した。 （２）濡れ性 和光純薬工業株式会社製の濡れ指数標準液を用いて評価 ・３５℃で２４時間、更に４０℃で２日および１４日間
エージングしたシーラントフィルムのコロナ放電処理面
について測定した。 （３）ラミネート強度 ・ドライラミネート後４０℃で２４時間、更に５０℃で
９日間エージングしたラミネートフィルムを１５ｍｍ幅
に切り取り、引張試験機を用い、多層フィルムと二軸延
伸ポリプロピレンフィルム間の剥離強度を測定した。

【００２６】実施例１ １．ポリプロピレン系多層フィルム（シーラントフィル
ム）の製造 （Ａ）層： ・ポリプロピレンホモ重合体；出光石油化学株式会社
ＩＤＥＭＩＴＳＵ ＰＰＦ−７０４ＮＰ〔ＭＩ＝６．９
ｇ／１０分、融点＝１６３℃〕。 ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝１０００
ｐｐｍ。 ・抗ブロッキング剤（シリカ）；富士シリシア株式会社
製 サイリシア ３５０＝１８００ｐｐｍ。 ・酸化防止剤；チバガイギー社製 ＩＲＧＡＮＯＸ １
０１０＝７５０ｐｐｍ。 ；チバガイギー社製 ＩＲＧＡＦＯＳ １６８＝７５０
ｐｐｍ。

【００２７】（Ｂ）層： ・プロピレン−エチレンランダム共重合体；出光石油化
学株式会社 ＩＤＥＭＩＴＳＵ ＰＰ Ｆ−７４４Ｎ−
２〔エチレン含有量＝３．５重量％、ＭＩ＝７．３ｇ／
１０分、融点＝１３９℃〕。 ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝２５０ｐ
ｐｍ。 ・酸化防止剤；チバガイギー社製 ＩＲＧＡＮＯＸ １
０１０＝９００ｐｐｍ。 ；チバガイギー社製 ＩＲＧＡＦＯＳ １６８＝９００
ｐｐｍ。 ・抗ブロッキング剤（シリカ）；富士シリシア株式会社
製 サイリシア ３５０＝１８００ｐｐｍ。

【００２８】（Ｃ）層： ・プロピレン−エチレンランダム共重合体；出光石油化
学株式会社 ＩＤＥＭＩＴＳＵ ＰＰ Ｆ−７４４Ｎ−
２〔エチレン含有量＝３．５重量％、ＭＩ＝７．３ｇ／
１０分、融点＝１３９℃〕。 ・滑剤（ベヘン酸アミド）；日本精化株式会社 ＢＮＴ
〔最適エージング温度＝５０℃〕＝１４００ｐｐｍ。 ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝２５０ｐ
ｐｍ。 ・酸化防止剤；チバガイギー社製 ＩＲＧＡＮＯＸ １
０１０＝７５０ｐｐｍ。 ；チバガイギー社製 ＩＲＧＡＦＯＳ １６８＝７５０
ｐｐｍ。

【００２９】上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の各配合物を
ドライブレンドし、三層共押出多層キャスト成形機（マ
ルチマニホールド型多層ダイス）に供給、溶融、混練
し、Ｔ−ダイ（８００ｍｍ）より押出した後、接着面と
なる（Ａ）層表面にコロナ放電処理を施し、３０μｍの
多層フィルムを得た。なお、多層フィルムの層比は、
（Ａ）／（Ｃ）／（Ｂ）＝１．３／５．０／０．９であ
った。 ２．複合（ラミネート）フィルムの製造 基材フィルムとして、２５μｍの二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルムを用い、ポリエーテル系ポリウレタン接着剤
〔東洋モートン株式会社製：商品名＝アドコート〕を３
ｇ／ｍ² 塗布した後、前記で得られた多層シーラントフ
ィルム（３５℃で２４時間エージングしたもの）のコロ
ナ放電処理面と張り合わせ、４０℃で２４時間エージン
グを行い複合フィルムを得た。得られた多層フィルム、
複合フィルムの評価結果を表１に示す。

【００３０】実施例２ 実施例１において、ポリプロピレンとして、プロピレン
−エチレンランダム共重合体を全層に用い、滑剤の配合
量を下記のように変更した以外は、実施例１に準じて多
層フィルムおよび複合フィルムを得た。得られたフィル
ムの評価結果を表１に示す。 （Ａ）層： ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝４００ｐ
ｐｍ。 （Ｂ）層： ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝４００ｐ
ｐｍ。 （Ｃ）層： ・滑剤（ベヘン酸アミド）；日本精化株式会社 ＢＮＴ
〔最適エージング温度＝５０℃〕＝１４００ｐｐｍ。 ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝４００ｐ
ｐｍ。

【００３１】実施例３ 実施例１において、滑剤の種類と配合量を下記のように
変更した以外は、実施例１に準じて多層フィルムおよび
複合フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表
１に示す。 （Ａ）層： ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝１４００
ｐｐｍ。 （Ｂ）層： ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝１２００
ｐｐｍ。 （Ｃ）層： ・滑剤（ステアリン酸アミド）；日本精化株式会社 ニ
ュートロン２Ｓ〔最適エージング温度＝４５℃〕＝１４
００ｐｐｍおよび ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝２５０ｐ
ｐｍ

【００３２】比較例１ 実施例２において、各層の滑剤の配合量を下記のように
均一として、実質単層のフィルムを得た以外は実施例２
に準じて行った。得られた単層のシーラントフィルムと
複合フィルムの評価結果を表１に示す。 ・滑剤（ベヘン酸アミド）；日本精化株式会社 ＢＮＴ
〔最適エージング温度＝５０℃〕＝１０００ｐｐｍ。 ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝４００ｐ
ｐｍ。

【００３３】比較例２ 実施例２において、滑剤としてエルカ酸アミド；日本精
化株式会社 ニュートロン−Ｓ〔最適エージング温度＝
３５℃〕のみを用いて、各層の配合量を下記のようにし
て、滑剤の含有量は各層で異なるが実質単層のフィルム
を得た以外は実施例２に準じて行った。得られた実質単
層のシーラントフィルムと複合フィルムの評価結果を表
１に示す。 （Ａ）層：１４００ｐｐｍ。 （Ｂ）層：７５０ｐｐｍ。 （Ｃ）層：１２００ｐｐｍ。

【００３４】

【表１】

【００３５】実施例４ 実施例１において、滑剤の種類と配合量を下記のように
変更した以外は、実施例１に準じて多層フィルムおよび
複合フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表
２に示す。 （Ａ）層： ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝１０００
ｐｐｍ。 （Ｂ）層： ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝２５０ｐ
ｐｍ。 （Ｃ）層： ・滑剤（エチレンビスオレイン酸アミド）；日本油脂株
式会社 アルフローＡＤ２８１〔最適エージング温度＝
５５℃〕＝１４００ｐｐｍおよび ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝２５０ｐ
ｐｍ

【００３６】実施例５ 実施例１において、滑剤の種類と配合量を下記のように
変更した以外は、実施例１に準じて多層フィルムおよび
複合フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表
２に示す。 （Ａ）層： ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝１０００
ｐｐｍ。 （Ｂ）層： ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝２５０ｐ
ｐｍ。 （Ｃ）層： ・滑剤（エチレンビスオレイン酸アミド）；日本油脂株
式会社 アルフローＡＤ２８１〔最適エージング温度＝
５５℃〕＝７００ｐｐｍおよび ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝２５０ｐ
ｐｍ

【００３７】実施例６ 実施例１において、滑剤の種類と配合量を下記のように
変更した以外は、実施例１に準じて多層フィルムおよび
複合フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表
２に示す。 （Ａ）層： ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝１０００
ｐｐｍ。 （Ｂ）層： ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝２５０ｐ
ｐｍ。 （Ｃ）層： ・滑剤（ベヘン酸アミド）；日本精化株式会社 ＢＮＴ
〔最適エージング温度＝５０℃〕＝７００ｐｐｍおよび ・滑剤（エルカ酸アミド）；日本精化株式会社 ニュー
トロン−Ｓ〔最適エージング温度＝３５℃〕＝２５０ｐ
ｐｍ

【００３８】

【表２】

【００３９】以上の結果より、本発明のポリプロピレン
系多層（シーラント）フィルムはラミネート前の濡れ性
にすぐれ、結果としてラミネート後のラミネート強度が
高いことが明らかである。また、両フィルムともフィル
ムが受ける熱履歴によって、適正な滑り性（静摩擦係数
が０．７以下）を示し、各種の二次加工の際になんらト
ラブル発生の問題がないことが分かる。また、実施例
５、実施例６において、エチレンビスオレイン酸アミド
を用いた場合、少ない添加量にも関わらず優れた滑り性
が発現することがわかる。

【００４０】

【発明の効果】本発明のポリプロピレン系多層フィルム
（シーラントフィルム）は、ラミネート前後のそれぞれ
の熱履歴によっても、滑り性の低下がなく、適度の滑り
性を示すため、ラミネート加工、印刷、製袋などの二次
加工においてトラブル発生が起こらない。また、ラミネ
ート前段階において濡れ性にすぐれ、結果として高いラ
ミネート強度を発現する。また、多層にすることによ
り、シーラント層と他の層における樹脂を適宜選択でき
るので、フィルムの強度、剛性などの調整が広い範囲で
可能となる。さらに、抗ブロッキング剤など表面特性向
上剤の添加において、表面層のみへの添加で事足りるた
めに、添加量を少なくすることができ、透明性などの光
学的特性にすぐれたフィルムを得ることが可能となる。
したがって、ラミネートの場合の相手基材フィルムの特
性に適合できる物性を持ったシーラントフィルムの要求
に的確に対応でき、その応用分野が大幅に拡大すること
が期待できる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両外層（Ａ）、（Ｂ）及び中間層（Ｃ）
   からなるポリプロピレン系多層フィルムにおいて、両外
   層（Ａ）と（Ｂ）が最適エージング温度４０℃未満の滑
   剤を０．０１〜０．５重量％含有し、中間層（Ｃ）が最
   適エージング温度４０℃以上の滑剤を０．０２〜０．３
   重量％含有するポリプロピレン系多層フィルム。
2. 【請求項２】 中間層（Ｃ）が最適エージング温度４０
   ℃以上の滑剤を０．０２〜０．３重量％と最適エージン
   グ温度４０℃未満の滑剤０．０１〜０．２重量％含有す
   る請求項１記載のポリプロピレン系多層フィルム。
3. 【請求項３】 外層（Ａ）が、プロピレンホモ重合体ま
   たはα−オレフィン含有量が０．８重量％以下のプロピ
   レン−α−オレフィンランダム共重合体であり、外層
   （Ｂ）が、α−オレフィンの含有量が１〜２０重量％の
   プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体である請
   求項１または２記載のポリプロピレン系多層フィルム。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のポリプ
   ロピレン系多層フィルムを外層（Ａ）側で他の基材フィ
   ルムと積層してなる複合フィルム。