JP2016082151A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ビア導体が形成されるプリント配線板のビア導体とその底面の金属箔との接続信頼性の向上。【解決手段】樹脂絶縁層１１の第１面１１ａに、第１金属箔と第１電気めっき膜とを有する第１導体層１２が形成されている。そして、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂに少なくとも第２金属箔を有する第２導体層１４が形成されている。また、樹脂絶縁層１１内に、第１導体層１２と第２導体層１４とを接続するビア導体１５が形成されている。そして、第２金属箔は第１金属箔より厚く、かつ、ビア導体１５は、断面形状で、第１導体層１２側の幅Ｗ１が、第２導体層１４側の幅Ｗ２よりも大きく形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、ビルドアップ層を形成し得るコア基板とすることができ、絶縁層と銅箔とビア導体とを有するプリント配線板およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、コア基板におけるビア導体と金属箔との接続が確実に行われ、信頼性の高いプリント配線板およびその製造方法に関する。

特許文献１には、ビルドアップ層を形成するコア基板として、図５Ａに示されるようなプリント配線板１００が開示されている。すなわち、例えば両面銅張り絶縁層の一方の銅箔１２０の上面からレーザ光の照射等により、樹脂絶縁層１１０を貫通して他方の銅箔１４０が露出するように開口１１０ｄが形成され、その後電気めっき法により、開口１１０ｄ内に銅を埋め込んでビア導体１５０を形成すると共に両面の銅箔上に電気めっき膜が形成されることにより、第１導体層１２０および第２導体層１４０が形成されている。

国際公開第２０１１／１２２２４６号

前述のようなコア基板を用いて、ビルドアップ層が形成されて多層プリント配線板が形成されると、図５Ｂに示されるように、ビア導体１５０と第２導体層１４０の銅箔との間でクラックＣが入り、電気抵抗値が増大する場合が生じ得る。

本発明の目的は、このようなビルドアップ層が積層されるコア基板で、ビア導体が形成されたプリント配線板のビア導体と接続される金属箔との接触部分が確実に接続され、クラックが生じ難く、信頼性の高いプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。

一実施形態のプリント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層の上下両面に第１金属箔および第２金属箔を固着することと、前記第１金属箔側からレーザ照射加工を行うことにより、前記第２金属箔を底面とする開口を前記樹脂絶縁層に形成することと、めっき法により少なくとも前記第１金属箔上に第１電気めっき膜を形成すると共に、前記開口内にビア導体を形成することと、前記樹脂絶縁層の第１面に前記第１金属箔と、前記第１電気めっき膜とを有する第１導体層を形成することと、前記樹脂絶縁層の第２面に前記第２金属箔を有する第２導体層を形成すること、とを含んでいる。そして、前記開口が形成される工程の前の段階で前記第２金属箔が前記第１金属箔より厚くされている。

他の実施形態によるプリント配線板は、第１面と第２面とを有する樹脂絶縁層と、該樹脂絶縁層の第１面に形成される第１金属箔と第１電気めっき膜とを有する第１導体層と、前記樹脂絶縁層の第２面に形成され、少なくとも第２金属箔を有する第２導体層と、前記樹脂絶縁層内に形成され、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体とを含んでいる。そして、前記第２金属箔は前記第１金属箔より厚く、かつ、前記ビア導体は、断面形状で、前記第１導体層側の幅が、前記第２導体層側の幅よりも大きく形成されている。

本発明の一実施形態のプリント配線板の断面説明図。 図１のプリント配線板の製造工程を示す図。 図１のプリント配線板の製造工程を示す図。 図１のプリント配線板の製造工程を示す図。 図１のプリント配線板の製造工程を示す図。 図１のプリント配線板の製造工程を示す図。 図１のプリント配線板の製造工程を示す図。 図１のプリント配線板の製造工程を示す図。 図１のプリント配線板の製造工程を示す図。 図１のプリント配線板の製造工程を示す図。 金属箔で挟持された樹脂絶縁層にレーザ光で開口を形成する際の説明図。 金属箔で挟持された樹脂絶縁層にレーザ光で開口を形成する際の説明図。 比較的厚い樹脂絶縁層が電気めっき膜と金属箔とで挟持された積層体にレーザ光で開口する際の説明図。 比較的厚い樹脂絶縁層が電気めっき膜と金属箔とで挟持された積層体にレーザ光で開口する際の説明図。 比較的薄い樹脂絶縁層が電気めっき膜と金属箔とで挟持された積層体にレーザ光で開口する際の説明図。 従来のコア基板とするプリント配線板の説明図。 図５Ａのビア導体と第２金属箔との間のクラックの様子を説明する図。

本発明の一実施形態のプリント配線板が、図面を参照して説明される。図１は、本実施形態のプリント配線板１の断面説明図である。なお、図１に示される実施例では、本実施形態のコアとなるプリント配線板１の両面にそれぞれ２層ずつビルドアップ層が形成されたプリント配線板２の例が示されているが、本実施形態のポイントは、樹脂絶縁層の両面に導体層が設けられたコア基板１となる部分である。本実施形態のコア基板となるプリント配線板１は、第１面１１ａと第２面１１ｂとを有する樹脂絶縁層１１の第１面１１ａに、第１金属箔１２ａ（図２Ｄ参照）と、金属被膜１２ｂ（図２Ｄ参照）と、第１電気めっき膜１２ｃ（図２Ｄ参照）とを有する第１導体層１２が形成され、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂに少なくとも第２金属箔１４ａ（図２Ｄ参照）を有する第２導体層１４が形成されている。また、樹脂絶縁層１１内に、第１導体層１２と第２導体層１４とを接続するビア導体１５が形成されている。そして、第２金属箔１４ａは第１金属箔１２ａより厚く、かつ、ビア導体１５は、断面形状で、第１導体層１２側の幅Ｗ１が、第２導体層１４側の幅Ｗ２よりも大きく形成されている。なお、ビア導体１５は、樹脂絶縁層１１を貫通し、第２金属箔１４ａは貫通しないで、第２金属箔１４ａを底面とする開口１１ｄ（図２Ｃ参照）内に設けられている。

すなわち、本実施形態では、第２導体層を構成する第２金属箔１４ａが、第１導体層１２を構成する第１金属箔１２ａよりも厚く形成されている。換言すると、第２金属箔１４ａが厚く形成されているので、ビア導体のための開口１１ｄが形成される際のレーザ光照射が強くても、第２金属箔１４ａが破られて貫通することがない。その結果、開口１１ｄの底に樹脂絶縁層１１の一部または樹脂の残渣が残ることなく、第２金属箔１４ａを完全に露出させることができる。

第２金属箔１４が第１金属箔１２よりも厚くされる理由について次に説明される。図３Ａに示されるように、一般的に樹脂絶縁層１１０に金属箔１２０、１２１が貼り付けられて両面銅張り樹脂絶縁層が形成される場合、樹脂絶縁層１１０と金属箔１２０、１２１との密着性を向上させるため、金属箔１２０、１２１の樹脂絶縁層１１０との接着面が粗面にされ、いわゆるマット面１３０（図では誇張して示されている）に形成されている。そのため、金属箔１２０、１２１の肉厚は、マット面１３０の谷底の部分で、部分的に薄くなると共に、レーザ光も吸収しやすくなっている。そのため、レーザ光の強度が強すぎると、金属箔１２１も破られて貫通する危険性がある。そこで、底面側の金属箔１４ａに近い側では、レーザ光の強度が弱くされている。

すなわち、レーザ光により開口１１０ｄが形成される場合、まず図３Ａに示されるように、金属箔１２０を突き破るため、強いパワーのレーザ光によりレーザ光照射が行われる。その後、金属箔１２１が突き破られないように、弱いパワーのレーザ光により１または複数回のレーザ光照射が行われ（図３Ｂ参照）、レーザ光照射による孔開けが行われる。そのため、開口１１０ｄの底面では樹脂絶縁層１１０の一部が若干残りやすくなる傾向にある。そのため、この後で、デスミア処理の回数を増やして清浄化が図られているが、完全には金属箔１２１が開口１１０ｄの底面に露出しない場合が生じ得る。僅かでも樹脂絶縁層１１０の一部または残渣が開口１１０ｄ内に残り、金属箔１２１が完全に露出していないと、開口１１０ｄ内に埋め込まれるビア導体１５０と金属箔１２１との接続が完全にはできず、その後のヒートサイクルや熱応力などにより第２金属箔１２１とビア導体１５０との間にクラックＣが入りやすくなる。

一方、両面銅張り樹脂絶縁層ではなく、前述の図５Ａに示されるプリント配線板１００のように、その表面に電気めっき膜が形成された導体層１２０を有するプリント配線板をコア基板として、その上に、層間樹脂絶縁層１１１と金属箔１２２とが積層され、ビルドアップ層が形成される場合には、図４Ａに示されるように、開口１１１ｄの底面は、導体層１２０の電気めっき膜の面となる。そのため、表面は比較的平滑面であってレーザ光の吸収はしにくいと共に、金属箔と電気めっき膜とで形成されているため、導体層１２０の厚さも厚い。そのため、比較的強度の大きいレーザ光を照射することができ、比較的厚い層間樹脂絶縁層１１１であっても、強いレーザ光照射により、図４Ａ〜４Ｂに示されるように、前述の強い強度のレーザ光で、１または複数回のレーザ光照射により開口１１１ｄが形成される。この結果、開口１１１ｄの底面の径の確保が図４Ｂに示されるように確実に行われる。その結果、このような層間樹脂絶縁層１１１では、ビア導体と下層の導体層との間にクラックが入るというような問題は生じていない。

図４Ｃは、層間樹脂絶縁層１１２が比較的薄い場合の例である。このように層間樹脂絶縁層１１２が比較的薄い場合には、図４Ａの場合の強度の強いレーザ光と同じ強度で、例えば図４Ａの場合よりも少ない回数のレーザ光照射により、完全に開口１１２ｄの底部に第２導体層１２０が十分な形で露出する。

従って、ビルドアップ層を形成するために、層間樹脂絶縁層と金属箔とが積層される場合には、ビア導体とその下層の導体層との接続にクラックが入るなどの導通性の問題が生じることはないが、両面銅張り樹脂絶縁層のように、コア基板とするためのプリント配線板の場合は、レーザ光照射により形成される開口の底面がマット面１３０になっていることと、金属箔自体が一般的には薄い材料が用いられることより、レーザ光による貫通を避ける点から、照射されるレーザ光の強度が落とされることにも起因して開口１１０ｄ（図３Ｂ参照）の底部に樹脂絶縁層１１０の一部または残渣が残りやすく、前述のように、ビア導体１５０と第２導体層１４０（図５Ｂ参照）との間にクラックＣが入りやすく、電気抵抗の増大につながりやすいという問題が生じやすい。

そこで、本実施形態では、このような問題が生じないように、図１に戻って、第２金属箔１４ａの表面に樹脂絶縁層１１の一部または樹脂の残渣も残らないように、すなわち第２金属箔１４ａの一部が除去されるくらい強いレーザ光の照射を行えるように、第２金属箔１４ａが厚く形成されている。その結果、前述のように、第１金属箔１２ａよりも第２金属箔１４ａが厚く形成されている。

一方、開口１１ｄ内にビア導体１５が埋め込まれる際に、第１金属箔１２ａの表面にも第１電気めっき膜１２ｃが形成され、第１電気めっき膜１２ｃの前に開口１１ｄ内の樹脂絶縁層１１の露出面に給電層とするための金属被膜１２ｂ（図２Ｄ参照）が形成されており、第１金属箔１２ａと無電解めっき膜等の金属被膜１２ｂと第１電気めっき膜１２ｃとにより、第１導体層１２が形成されている。なお、金属被膜１２ｂは、無電解めっきでなくても、真空蒸着やスパッタ等の方法で形成されてもよい。この金属被膜１２ｂおよび電気めっき膜１２ｃを形成する際に、第２金属箔１４ａ側をマスクしておけば、第２金属箔１４ａ側には電気めっき膜は形成されず、第２金属箔１４ａのみで第２導体層１４が形成される。そうすることにより、第１導体層１２と第２導体層１４とは、ほぼ同じ厚さになり（第１金属箔１２ａが第２金属箔１４ａより薄く、金属被膜１２ｂや電気めっき膜１２ｃとの合計の厚さで第２金属箔１４ａとほぼ同じ厚さになる）、第１導体層１２と第２導体層１４とがほぼ同じ厚さになる。その結果、反りを防止することができる。しかし、わざわざ第２金属箔１４ａの露出面にマスクをすることなく、全面に電気めっき膜が施されてもよい。なお、マスクをしないで処理を進めると、無電解めっきによる金属被膜１４ｂ（図２Ｄ参照）も形成され、第２金属箔１４ａと金属被膜１４ｂと第２電気めっき膜１４ｃ（図２Ｄ参照）とで第２導体層１４が形成される。そうすることにより、第１導体層１２の厚さと、第２導体層１４の厚さが若干異なることになるが、マスクを形成することなく処理を進めることができるので処理工程が簡単になる。

樹脂絶縁層１１は、第１面１１ａと、第１面１１ａの反対側の第２面１１ｂとを有する絶縁層である。樹脂絶縁層１１は、例えばガラス繊維のような芯材にフィラーを含む樹脂組成物を含浸させたものでもよく、フィラーを含む樹脂組成物だけで形成されたものでもよい。また、１層であってもよく、複数の絶縁層から形成されていてもよい。樹脂絶縁層１１は、複数の絶縁層から形成されるならば、例えば熱膨張率、柔軟性、厚さが容易に調整され得る。樹脂としては、エポキシ等が例示される。樹脂絶縁層１１の厚さとしては、２５〜１００μｍが例示される。第１面１１ａには、第１導体層１２が形成され、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂには、第２導体層１４が形成されている。

第１導体層１２は、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａ上に形成されるパターンである。第１導体層１２を形成する方法は、特に限定されない。好ましくは、第１導体層１２は、前述の第１金属箔１２ａと共に、電気めっきにより形成される第１電気めっき膜１２ｃを含む。第１導体層１２が主として電気めっき膜であるならば、純粋な金属膜として形成されるという利点がある。第１導体層１２を構成する材料は、銅が例示される。銅は、電気めっきが容易でありながら、電気抵抗が小さく腐食の問題も生じにくい。この第１導体層１２の厚さは、１０〜２０μｍが例示され、第１金属箔１２ａとしては、５〜１０μｍ程度が例示される。この第１金属箔１２ａは、後述する製造方法で示されるように、例えば両面銅張り樹脂絶縁層の一方の銅箔がハーフエッチングされることにより形成される。これは、両面銅張り絶縁層は、通常両面の金属箔に同じ厚さの金属箔が用いられているため、本実施形態では、この両面の金属箔に厚めの金属箔が用いられ、この一方の金属箔がハーフエッチングされることにより、第１金属箔１２ａが薄く形成されている。一方、前述のように、反対側の第２金属箔１４ａは、内面に粗面が形成されていることから、厚く形成されることが好ましい。そこで、本実施形態では、厚めの銅箔が用いられ、１０〜２０μｍ程度の厚さの両面銅張り樹脂絶縁層１１が用いられ、第１金属箔１２ａがハーフエッチングにより５〜１０μｍ程度に薄くされている。

しかし、このような方法によらないで、薄い金属箔と厚い金属箔で樹脂絶縁層がサンドイッチされて貼り付けられたものでもよく、また、同じ厚さの薄い金属箔で両面銅張り樹脂絶縁層が形成され、開口が形成される前のいずれかの工程で第２金属箔１４に、例えば銅めっきが施されて厚くされるか、別の銅箔が貼り付けられてもよい。いずれにしても、開口形成工程の前の状態で、第１金属箔１２ａが第２金属箔１４ａ側の第２導体層を構成する金属層より薄く形成されていることに本実施形態の特徴がある。

本実施形態に示される例では、図１には明示されていないが、第１導体層１２は、第１金属箔１２ａと、無電解めっきなどにより形成される金属被膜１２ｂと、電気めっきなどにより形成される第１電気めっき膜１２ｃとからなっている。金属被膜１２ｂは、後述する製造方法で説明されるように、樹脂絶縁層１１の開口１１ｄ内にビア導体１５をめっき法により形成するための給電層とするもので、全面に無電解めっきが施されるため、第１金属箔１２ａ上および第２金属箔１４ａ上にも形成される。第１金属箔１２ａの材料としては、銅箔が挙げられる。電気抵抗が小さく、また、この上に形成される電気めっきのし易さから第１電気めっき膜１２ｃとして銅が用いられることにも起因している。

この第１導体層１２は、後述する製造方法の例で明らかになるように、第１金属箔１２ａと、その上の金属被膜１２ｂ（図２Ｄ参照）と、第１電気めっき膜１２ｃとの合計の厚さで形成されている。

第２導体層１４は、樹脂絶縁層１１の第２面１１ｂ上に形成されている。第２導体層１４を形成する方法は、特に限定されないが、本実施形態では、第２金属箔１４ａとして銅箔が用いられ、その上に形成される金属被膜１４ｂおよび電気めっき膜１４ｃ（図２Ｄ参照）とで構成され、所定のパターンに形成されている。第２導体層１４の厚さは、１０〜２５μｍが例示される。本実施形態では、第２導体層１４は、図２Ｄに示されるように、３層構造で形成されているが、無電解めっきの工程の前に、第２金属箔１４ａの露出面にレジストを塗布してマスクしておくことにより、無電解めっき膜および電気めっき膜が形成されないようにすることもできる。そうすることにより、第２導体層１４が第２金属箔１４ａのみで形成されることもできる。そうすれば、予め１０〜２０μｍと厚い金属箔が第２金属箔１４ａとして用いられているので、第１導体層１２の３層の合計の厚さと、第２金属箔１４ａ、すなわち第２導体層１４との厚さがほぼ同じ厚さになる。

ビア導体１５は、樹脂絶縁層１１を貫通し、第１導体層１２と第２導体層１４とを電気的に接続している。ビア導体１５は、後述する製造方法で説明されるように、樹脂絶縁層１１の第１面１１ａに設けられる第１金属箔１２ａの上からレーザ光照射による加工により第２金属箔１４ａが底面となるような開口１１ｄ（図２Ｃ参照）が形成され、その開口１１ｄ内に導体を埋めることにより形成されている。ビア導体１５としては、例えば銅が例示され、本実施形態では、電気めっきにより銅が埋め込まれているので、第１導体層１２の第１電気めっき膜１２ｃと同時に、銅めっきにより形成される。

このように、ビア導体１５は、樹脂絶縁層１１に第１金属箔１２ａ側からレーザ光照射加工により形成された開口１１ｄ内に金属が埋め込まれて形成されている。その結果、ビア導体１５の断面構造で、第１導体層１２側の幅Ｗ１は、第２導体層１４側の幅Ｗ２よりも大きいことに特徴がある。

以上、本実施形態によれば、樹脂絶縁層１１の両面に設けられる金属箔のうち、第１金属箔１２ａが薄く、第２金属箔１４ａが厚く形成されており、第２金属箔１４ａは厚いため、開口１１ｄを形成するためのレーザ加工の際に、第２金属箔１４ａを貫通することはない。従って、強めのレーザ光照射がなされても問題がなく、開口部１１ｄの底部に樹脂絶縁層１１の一部または残渣が残存することがなくなる。その結果、開口１１ｄの底部には、第２金属箔１４ａのみが露出し、開口１１ｄの中に形成されるビア導体１５と第２金属箔１４ａとの接触は確実なものとなり、その後のヒートサイクルによる熱膨張差に基づく応力などが加わっても、ビア導体１５と第２金属箔１４ａとの接続面にクラックが入ったり、亀裂が入ったりすることがなく、非常に信頼性の高いプリント配線板が得られる。従って、このプリント配線板１をコア基板として、その片面または両面にビルドアップ層が積層されることにより、多層プリント配線板が得られるが、ビルドアップ層のビア導体と導体層との接続は、前述のように、導体層の表面が電気めっき膜であるため、非常に信頼性良く接合されており、非常に信頼性の高い多層のプリント配線板が得られる。

次に、図１に示されるプリント配線板の製造方法が図２Ａ〜２Ｉを参照しながら説明される。

まず、図２Ａに示されるように、例えば１０〜２０μｍ厚の銅からなる第２金属箔１４ａと同程度の厚さの金属箔１４ａにより樹脂絶縁層１１を挟持し、熱圧着法等により両面銅張り絶縁層が形成される。この第２金属箔１４ａ等の金属箔は、普通の両面銅張り絶縁層に用いられる金属箔よりやや厚めの金属箔が用いられるが、一面には粗面加工が施され、その粗面側が樹脂絶縁層１１側になるように重ねられている。そのため、金属箔１４ａと樹脂絶縁層１１との密着性は非常に高い。

次に、図２Ｂに示されるように、一方の金属箔のみがハーフエッチングされ、第１金属箔１２ａが形成される。このハーフエッチングは、例えば他方の第２金属箔１４ａが露出面にレジストなどが塗布されてマスクが形成された状態で全体が銅のエッチング液に浸漬されることにより行われる。そして、所定時間の経過後、水洗してレジスト膜が除去されることにより、図２Ｂに示されるように、第１金属箔１２ａが薄く、第２金属箔１４ａが厚い両面銅張り樹脂絶縁層が得られる。すなわち、結果的に、第２金属箔１４ａが第１金属箔１２ａよりも厚くされている。

次に、図２Ｃに示されるように、開口１１ｄが形成される。この開口１１ｄを形成する方法は、レーザ光照射の方法が用いられる。すなわち、第１樹脂絶縁層１１の両面に設けられる第１導体層１２と第２導体層１４とが接続される部分に形成され、第１金属箔１２ａの表面から、ＣＯ₂レーザ光等が照射されることにより加工される。このＣＯ₂レーザ光等の照射は、従来よりも強いレーザ光の照射により行われる。その結果、開口１１ｄの底面に第２金属箔１４ａの面が完全に露出するように開口１１ｄが形成される。

次に、図２Ｄに示されるように、開口１１ｄの内面および第１金属箔１２ａ、第２金属箔１４ａ上に無電解めっき膜等の金属被膜１２ｂ、１４ｂが形成され、続いて、例えば電気めっきにより、ビア導体１５が形成されると共に、金属被膜１２ｂの表面に第１電気めっき膜１２ｃの層が、金属被膜１４ｂの表面に第２電気めっき膜１４ｃが、それぞれ形成される。図２Ｄでは、第２金属箔１４ａ上にも形成されることを明示するため誇張して書かれているが、この電気めっきの際に、第１電気めっき膜１２ｃが第２電気めっき膜１４ｃよりも厚く形成さるように電気めっきが行われることによっても、第１導体層１２と第２導体層１４との厚さがほぼ同程度にされ得る。

また、この第１電気めっき膜１２ｃおよび第２電気めっき膜１４ｃは、例えば全面に形成されて、第１導体層１２および第２導体層１４の形成と共に同時にパターニングされる。しかし、予めレジスト層が形成され、第１導体層１２等のパターンの部分だけを開口して、その開口部のみに電気めっきが施されることにより、パターンめっきが施されてもよい。また、前述のように、第２金属箔１４ａの露出面の全面にレジストマスクが形成され、無電解めっきも電気めっきも施されないようにすることもできる。なお、この時点では、まだパターニングされていないが、層構成の説明上便宜的に３層構造を第１導体層１２、第２導体層１４としている。

前述の例では、第１電気めっき膜１２ｃが全面に形成されたが、後述するように、第２金属箔１４ａをパターニングして第２導体層１４を形成する際にエッチングをする必要がある。その第２導体層１４の形成と同時にエッチングするという観点から第１電気めっき膜１２ｃが全面に形成されている。しかし、前述のように、この第１電気めっき膜１２ｃはパターンめっきで形成されてもよい。すなわち、全面にレジストマスクが形成され、第１導体層１２のパターンの部分だけが写真蝕刻により除去され、その部分のみに電気めっきが施され、その後にレジストマスクが除去されることにより第１電気めっき膜１２ｃが形成されてもよい。この場合、第２導体層１４の形成のためのエッチングの際には、全面がレジストマスクにより保護される。

次に、図２Ｅに示されるように、第１導体層１２および第２導体層１４がパターニングされることにより、樹脂絶縁層１１の両面にパターニングされた第１導体層１２および第２導体層１４が形成されたプリント配線板１が得られる。このプリント配線板をコア基板として、この一方の面または両面にさらに層間樹脂絶縁層と金属箔とが積層されるビルドアップ層が形成される。図２Ｅおよび図１では、第１導体層１２と第２導体層１４とがほぼ同じ厚さに書かれているが、前述のように、電気めっきの際の調節により、第１導体層１２と第２導体層１４とがほぼ同じ厚さに形成されている例が示されている。

このような方法で製造されることにより、両面銅張り絶縁層を用いながら、ハーフエッチングにより、または第２金属箔１４ａにめっきまたは金属箔を貼り付けることにより、第２金属箔１４ａが第１金属箔１２ａより厚く形成されるため、ビア導体１５を形成するための開口１１ｄが形成される際に、強いレーザ光の照射を行えるため、第２金属箔１４ａの内面に比較的大きいエネルギーのレーザ光を投射させることができる。第２金属箔１４ａは厚くされているので、底面側でレーザ光の強度が強くても、第２金属箔１４ａを貫通することは無いからである。その結果、第２金属箔１４ａの内面に樹脂絶縁層１１の一部が残存したり、樹脂の残渣が残ったりすることはなくなる。従って、この開口１１ｄ内に埋め込まれるビア導体１５と第２金属箔との接続性は非常に向上し、このプリント配線板１をコア基板として、少なくとも一面側にビルドアップ層が積層されることにより多層のプリント配線板にされた後に、ヒートサイクルなどにより応力等がかかっても、ビア導体１５と第２金属箔１４ａとの間にクラック等が入ることはなくなる。

引き続き、このプリント配線板１をコア基板として、両面にビルドアップ層が形成される場合の例について、図２Ｆ〜２Ｉを参照して説明がされる。

まず、図２Ｆに示されるように、プリント配線板１の両面に、層間樹脂絶縁層２１、第３金属箔３２ａと、層間樹脂絶縁層３１、第４金属箔４２ａとが積層され、加熱圧着されることにより、これらの積層体が形成される。この第３および第４の金属箔３２ａ、４２ａは、前述のハーフエッチング後の第１金属箔１２ａと同様の５〜１０μｍ程度の厚さの金属箔が用いられ、層間樹脂絶縁層２１、３１に面する側は粗面に形成されている。また、層間樹脂絶縁層２１、３１は樹脂絶縁層１１と同様の材料を用いることができ、ガラス繊維等の芯材にフィラー入りの樹脂組成物を含浸させたプリプレグでも、芯材を含まないプリプレグでもよい。

次に、図２Ｇに示されるように、層間樹脂絶縁層２１、３１のビア導体の形成場所に開口２１ｄ、３１ｄがそれぞれ形成される。この開口２１ｄ、３１ｄの形成は、前述の図２Ｃに示される方法と同様で、レーザ光照射の方法が用いられる。すなわち、第２樹脂絶縁層２１の両面に設けられる第１導体層１２と第３導体層３２とが接続される部分、および第３樹脂絶縁層３１の両面に設けられる第２導体層１４と第４導体層４２とが接続される部分に、それぞれ形成され、第３金属箔３２ａおよび第４金属箔４２の表面から、それぞれＣＯ₂レーザ光等が照射されることにより加工される。

その後、図２Ｈに示されるように、金属被膜３２ｂ、４２ｂと、第３および第４の電気めっき膜３２ｃ、４２ｃがそれぞれ形成される。すなわち、図２Ｄと同様に、開口２１ｄ内および第３金属箔３２ａの上、並びに開口３１ｄ内および第４金属箔４２ａ上に無電解めっき膜等の金属被膜３２ｂおよび４２ｂがそれぞれ形成され、続いて、例えば電気めっきにより、ビア導体３５および４５が形成されると共に、金属被膜３２ｂ、および４２ｂの表面に第３電気めっき膜３２ｃ、および第４電気めっき膜４２ｃの層がそれぞれ形成される。第３電気めっき膜３２ｃおよび第４電気めっき膜４２ｃの形成は、金属被膜３２ｂ、４２ｂを給電層として電気めっきにより形成される。この場合、全面に電気めっきされた後にパターニングされてもよいし、予めレジストマスクが形成され、パターンめっきにより形成されてもよい。この際、開口２１ｄ、３１ｄ内にも電気めっきされることにより、ビア導体３５、４５が形成される。この第３金属箔３２ａ、金属被膜３２ｂ、第３電気めっき膜３２ｃにより第３導体層３２が、また、第４金属箔４２ａ、金属被膜４２ｂおよび第４電気めっき膜４２ｃにより第４導体層４２がそれぞれ構成される。

その後、図２Ｉに示されるように、第３金属箔３２ａ、金属被膜３２ｂおよび第３電気めっき膜３２ｃがパターニングされることにより第３導体層３２が形成され、第４金属箔４２ａ、金属被膜４２ｂおよび第４電気めっき膜４２ｃがパターニングされることにより、第４導体層４２がそれぞれ形成される。このパターニングは、第３導体層３２側および第４導体層側にレジストマスクが形成されて同時にエッチングされることにより、同時にパターニングされる。

なお、第３および第４の電気めっき膜３２、４２がパターンめっきにより形成されている場合には、第３金属箔３２ａと金属被膜３２ｂおよび第４金属箔４２ａと金属被膜４２ｂのみのパターニングをすればよいため、レジストマスクが形成されることなく、全体がエッチング液に浸漬されることにより、パターニングされる。金属箔および金属被膜は薄いため、他の金属膜への影響が小さいからである。

その後、図示されていないが、露出している第３導体層３２および第４導体層４２の表面が保護されるように、両表面にソルダーレジスト層が形成されることにより、コア基板１の両面に１層ずつのビルドアップ層が形成されたプリント配線板１０が得られる。このソルダーレジスト層には、他の電子部品やマザーボード等と接続される部分が露出するように開口部が形成されている。

なお、さらにビルドアップ層等を積層する場合は、前述の図２Ｉの工程後、ソルダーレジスト層を形成しないで、図２Ｆ〜２Ｉの工程をさらに繰り返し、両面に層間樹脂絶縁層４１、５１と金属箔が積層されて加熱プレスされ、さらに開口が形成され、無電解メッキ、電気めっきおよびパターニングが施されることにより、ビア導体４５、５５と第５導体層５２および第６導体層６２が形成されて、図１に示されるコア基板１となるプリント配線板１の両面に２層ずつビルドアップ層が形成されたプリント配線板２が得られる。さらに、両面または片面にビルドアップ層が形成されることにより、所望の多層プリント配線板が得られる。

なお、電子部品等が接続される導体層の露出部には、図示されていないが、ＯＳＰ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｓｎ等の被覆による表面処理が行われてもよい。

１、２、１０ プリント配線板
１１ 樹脂絶縁層
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１１ｄ、２１ｄ、３１ｄ 開口
１２ 第１導体層
１２ａ 第１金属箔
１２ｂ、３２ｂ、４２ｂ 金属被膜
１２ｃ 第１電気めっき膜
１４ 第２導体層
１４ａ 第２金属箔
１４ｂ 金属被膜
１４ｃ 第２電気めっき膜
１５、２５、３５、４５、５５ ビア導体
２１、３１、４１、５１ 層間樹脂絶縁層
３２ 第３導体層
３２ａ 第３金属箔
３２ｃ 第３電気めっき膜
４２ 第４導体層
４２ａ 第４金属箔
４２ｃ 第４電気めっき膜
５２ 第５導体層
６２ 第６導体層

Claims (8)

1. 樹脂絶縁層の上下両面に第１金属箔および第２金属箔を固着することと、
   前記第１金属箔側からレーザ照射加工を行うことにより、前記第２金属箔を底面とする開口を前記樹脂絶縁層に形成することと、
   めっき法により少なくとも前記第１金属箔上に第１電気めっき膜を形成すると共に、前記開口内にビア導体を形成することと、
   前記樹脂絶縁層の第１面に前記第１金属箔と、前記第１電気めっき膜とを有する第１導体層を形成することと、
   前記樹脂絶縁層の第２面に前記第２金属箔を有する第２導体層を形成することと、
   を含むプリント配線板の製造方法であって、
   前記開口が形成される工程の前の段階で前記第２金属箔が前記第１金属箔より厚くされている。
2. 請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記第２金属箔が前記第１金属箔より厚くされることは、前記第２金属箔をマスクした状態でエッチングすることにより行う。
3. 請求項１または２記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記レーザ照射加工は、前記第１金属箔の上からレーザ光の照射により行う。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記第１導体層の形成は、前記第１金属箔の全面に前記第１電気めっき膜を形成することと、前記第１電気めっき膜および前記第１金属箔の一部を除去してパターニングすること、とを含む。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記第２導体層の形成は、前記第２金属箔の全面に前記第２電気めっき膜を形成することと、前記第２電気めっき膜および前記第２金属箔の一部を除去してパターニングすること、とを含む。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
   前記第１導体層と、前記樹脂絶縁層と、前記第２導体層とで形成されるプリント配線板をコア基板として、さらにその一面または両面にビルドアップ層を形成する。
7. 第１面と第２面とを有する樹脂絶縁層と、
   該樹脂絶縁層の第１面に形成される第１金属箔と第１電気めっき膜とを有する第１導体層と、
   前記樹脂絶縁層の第２面に形成され、少なくとも第２金属箔を有する第２導体層と、
   前記樹脂絶縁層内に形成され、前記第１導体層と前記第２導体層とを接続するビア導体と
   を含むプリント配線板であって、
   前記第２金属箔は前記第１金属箔より厚く、かつ、前記ビア導体は、前記樹脂絶縁層を貫通して第２金属箔を底面とする開口内に形成されている。
8. 請求項７に記載のプリント配線板であって、
   前記ビア導体は、断面形状で、前記第１導体層側の幅が、前記第２導体層側の幅よりも大きく形成されている。

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