JP2016080803A - ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents

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英和 宮部
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直之 小池
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強 内山
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michiko Kasama
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020076988A (ja) * 2018-11-06 2020-05-21 イノックス・アドバンスト・マテリアルズ・カンパニー・リミテッドINNOX Advanced Materials Co.,Ltd. Fpicフィルム及びその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005221857A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性転写材料
JP2006243546A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成材料、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2008015384A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Kaneka Corp 感光性ドライフィルムレジスト及びこれを用いたプリント配線板、並びに感光性ドライフィルムレジストの製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62263692A (ja) 1986-05-12 1987-11-16 ニツポン高度紙工業株式会社 耐熱性フレキシブルプリント配線板
JPS63110224A (ja) 1986-10-27 1988-05-14 Dainippon Printing Co Ltd フレキシブルオ−バ−レイフイルム
JP2974279B2 (ja) * 1995-07-06 1999-11-10 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ポリアミド酸を含有するホトレジスト層を有するインクジェットヘッド
JP4570857B2 (ja) * 2003-03-31 2010-10-27 富士フイルム株式会社 感光性組成物及び平版印刷版原版
JP4781158B2 (ja) * 2006-04-25 2011-09-28 三井化学株式会社 保護膜形成用ドライフィルムおよびそれを用いた加工品
TWI476513B (zh) * 2007-12-28 2015-03-11 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、光間隔物及其形成方法、保護膜、著色圖案、顯示裝置用基板與顯示裝置
JP5449688B2 (ja) * 2008-03-26 2014-03-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
CN102015835A (zh) * 2008-05-09 2011-04-13 旭化成电子材料株式会社 聚酰亚胺前体、感光性聚酰亚胺前体组合物、感光性干膜及使用它们的柔性印刷布线基板
KR101021947B1 (ko) * 2009-08-28 2011-03-16 주식회사 엘지화학 저온 경화성 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 드라이 필름
JP5427632B2 (ja) * 2010-02-08 2014-02-26 太陽ホールディングス株式会社 積層構造体及びそれに用いる感光性ドライフィルム
WO2012137838A1 (ja) * 2011-04-08 2012-10-11 太陽インキ製造株式会社 感光性組成物、その硬化皮膜及びそれらを用いたプリント配線板
TW201307470A (zh) * 2011-05-27 2013-02-16 Taiyo Ink Mfg Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、乾燥膜及印刷配線板
WO2013094606A1 (ja) * 2011-12-22 2013-06-27 太陽インキ製造株式会社 ドライフィルム及びそれを用いたプリント配線板、プリント配線板の製造方法、及びフリップチップ実装基板
JP6130693B2 (ja) * 2012-03-30 2017-05-17 太陽インキ製造株式会社 積層構造体、ドライフィルムおよび積層構造体の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005221857A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性転写材料
JP2006243546A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成材料、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2008015384A (ja) * 2006-07-07 2008-01-24 Kaneka Corp 感光性ドライフィルムレジスト及びこれを用いたプリント配線板、並びに感光性ドライフィルムレジストの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020076988A (ja) * 2018-11-06 2020-05-21 イノックス・アドバンスト・マテリアルズ・カンパニー・リミテッドINNOX Advanced Materials Co.,Ltd. Fpicフィルム及びその製造方法
JP7104681B2 (ja) 2018-11-06 2022-07-21 イノックス・アドバンスト・マテリアルズ・カンパニー・リミテッド Fpicフィルム及びその製造方法

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