JP2016065234A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016065234A5 JP2016065234A5 JP2015186098A JP2015186098A JP2016065234A5 JP 2016065234 A5 JP2016065234 A5 JP 2016065234A5 JP 2015186098 A JP2015186098 A JP 2015186098A JP 2015186098 A JP2015186098 A JP 2015186098A JP 2016065234 A5 JP2016065234 A5 JP 2016065234A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- modified
- substrate
- organopolysiloxane composition
- siloxane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014192033 | 2014-09-19 | ||
| JP2014192033 | 2014-09-19 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016065234A JP2016065234A (ja) | 2016-04-28 |
| JP2016065234A5 true JP2016065234A5 (https=) | 2018-10-25 |
| JP6519794B2 JP6519794B2 (ja) | 2019-05-29 |
Family
ID=55533367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015186098A Expired - Fee Related JP6519794B2 (ja) | 2014-09-19 | 2015-09-18 | 電着液、およびメタルコア基板の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20170292029A1 (https=) |
| EP (1) | EP3196263B1 (https=) |
| JP (1) | JP6519794B2 (https=) |
| KR (1) | KR102494877B1 (https=) |
| WO (1) | WO2016043331A1 (https=) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6722568B2 (ja) * | 2016-11-17 | 2020-07-15 | サンコール株式会社 | 半導体素子取付用基板端子板の製造方法 |
| JP6414260B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-31 | 三菱マテリアル株式会社 | 放熱回路基板 |
| JP6902266B2 (ja) * | 2017-07-13 | 2021-07-14 | 国立大学法人三重大学 | セラミック基板の製造方法、及びパワーモジュールの製造方法 |
| JP7011303B2 (ja) * | 2017-10-02 | 2022-01-26 | 国立大学法人三重大学 | 反射基板の製造方法および電着液 |
| US10790731B2 (en) * | 2018-05-30 | 2020-09-29 | General Electric Company | Methods of depositing coatings on electrical machine components |
| CN111172578B (zh) * | 2020-01-17 | 2021-07-06 | 深圳市裕展精密科技有限公司 | 金属制品及其制备方法 |
| CN113861693B (zh) * | 2021-10-24 | 2022-07-19 | 扬州晨化新材料股份有限公司 | 一种汽车用过电泳耐高温密封胶及其制备方法 |
| KR102691123B1 (ko) * | 2021-10-29 | 2024-08-05 | 주식회사 에프엠에스 | 금속 배선 구조체의 제조 방법 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60207392A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | 三菱電線工業株式会社 | 回路用基板 |
| JPS6320374A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-28 | Ube Ind Ltd | 電着樹脂組成物 |
| JPS6353296A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-07 | Toyota Motor Corp | 電気泳動法による絶縁粉末層の形成方法 |
| JP3274154B2 (ja) * | 1991-09-26 | 2002-04-15 | 株式会社シミズ | カチオン性官能基含有ポリシロキサン樹脂組成物、それを用いた塗料組成物およびカチオン性官能基含有ポリシロキサン樹脂組成物の製造方法 |
| JP2000345370A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Ueda Alumite Kogyo Kk | マグネシウム又はマグネシウム合金の表面処理方法 |
| JP3980887B2 (ja) * | 2002-01-11 | 2007-09-26 | 株式会社タイカ | 配線板用基板 |
| JP2005154587A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 水性硬化性樹脂組成物、水性塗料及び塗装物 |
| JP2009043914A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Ishida Yukio | 配線板の製造法および配線板 |
| WO2010143357A1 (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-16 | 国立大学法人信州大学 | ポリオルガノシロキサン組成物およびその硬化体 |
| JP5265813B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2013-08-14 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| US20160032148A1 (en) * | 2013-03-15 | 2016-02-04 | Dow Corning Corporation | A method for making an optical assembly comprising depositing a solid silicone-containing hot melt composition in powder form and forming an encapsulant thereof |
-
2015
- 2015-09-18 KR KR1020177007001A patent/KR102494877B1/ko active Active
- 2015-09-18 JP JP2015186098A patent/JP6519794B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-09-18 EP EP15842098.4A patent/EP3196263B1/en active Active
- 2015-09-18 US US15/511,470 patent/US20170292029A1/en not_active Abandoned
- 2015-09-18 WO PCT/JP2015/076804 patent/WO2016043331A1/ja not_active Ceased
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2016065234A5 (https=) | ||
| CN105304239B (zh) | 陶瓷电子部件以及其制造方法 | |
| JP2013533812A5 (https=) | ||
| JP2014078558A5 (https=) | ||
| RU2016110829A (ru) | Электроподогреваемый каталитический конвертер | |
| KR102494877B1 (ko) | 전착액, 메탈 코어 기판 및 메탈 코어 기판의 제조 방법 | |
| CN104362099A (zh) | 高热导覆铜陶瓷基板的制备方法 | |
| CN105210465A (zh) | 热界面材料 | |
| JP2010531044A5 (https=) | ||
| CN105592578A (zh) | 一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜 | |
| JP2012210108A5 (ja) | ガス絶縁電気機器の製造方法 | |
| JP2020061391A (ja) | 電子部品への被覆素材の選択的被覆方法および電子部品の製造方法 | |
| JP2017054754A5 (https=) | ||
| CN104869754B (zh) | 嵌有导线的软性基板及其制造方法 | |
| JP2014241190A (ja) | Ptcヒータ | |
| CN104021850B (zh) | 绕包电磁线及其制备方法 | |
| TWM609874U (zh) | 絕緣導熱基材結構 | |
| CN204725940U (zh) | 一种石墨复合导热膜 | |
| JP2020191271A5 (https=) | ||
| KR101028117B1 (ko) | 유리를 코팅한 금속 분말을 사용한 적층형 세라믹 제조방법 | |
| CN202534398U (zh) | 耐电晕聚酰亚胺薄膜烧结漆包铜扁线 | |
| TW201517070A (zh) | 匯流條及其製造方法 | |
| JP2018156842A (ja) | 導電性ペースト並びに導電性ペーストを使用したチップ抵抗器およびその製造方法 | |
| CN107424798A (zh) | 一种超扁导线线圈的绝缘方法 | |
| TWI582799B (zh) | Metal plate micro resistance |