JP2016058898A - 圧電振動子およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】枠部24を有する圧電チップ20とベース40とリッド60とを接合した構造の圧電振動子の接合信頼性及び製造容易性を改善する。【解決手段】圧電振動子10は、振動部22、枠部24、連結部26、貫通部28、励振電極30、及び引出電極32を有する圧電チップと、圧電チップの一方の面に接合しているベース40と、圧電チップの他方の面に接合しているリッド60とを具える。そして、圧電振動子10のベース40は、圧電チップ側である第1の面に設けた接続パッド42と、第1の面とは反対面である第2の面に設けた外部実装用端子44と、これら接続パッドおよび外部実装用端子を接続するため当該ベースを貫通するビア配線46とを具える。そして、これら接続パッド42と引出電極32とを導電性接着剤70で接続してある。【選択図】図1
Description
本発明は、枠部を有する圧電チップとベースとリッドとを接合した構造の圧電振動子とその製造方法に関する。
ATカット水晶振動子は、圧電振動子の代表的なものとして知られている。ATカット水晶振動子の小型化が進むに従い、機械式加工による製造方法では、水晶振動子の製造が困難になっている。そのため、フォトリソグラフィ技術を用い、ウエハレベルで水晶振動子を製造することが行われている。
例えば特許文献1では、振動部、振動部を囲う枠部、振動部を枠部に連結する連結部、振動部及び枠部間に設けた貫通部、振動部に設けた励振電極、並びに、励振電極から連結部を経由し枠部に至る引出電極を有する圧電チップを多数配列形成した圧電ウエハに、ベースウエハおよびリッドウエハを低融点ガラスで接合し、次に、この構造体からダイシングにより各圧電振動子を個片化する製造方法が記載されている。この製造方法で製造された圧電振動子では、圧電チップの枠部の外周側の縁部にまで引出電極が形成されている。すなわち、引出電極は、圧電チップのベースと接合される部分及び枠部の縁部まで及んで形成されている。また、ベース裏面に外部実装用端子(外部電極)が形成されている。そして、この引出電極の、前記の枠部の縁部まで及んで形成された部分と、外部実装用端子とは、ベースの側面に設けた導電膜によって接続されている。
上述の従来技術では、圧電ウエハの枠部のベースと接合される面上にも引出電極が引き回されている。すなわち、圧電ウエハとベースウエハとの接合面間に、引出電極が介在した状態で圧電ウエハとベースウエハとは接合されている。接合品質を良くするためには、接合する物同士の間に他の部材が介在しない方が好ましいので、それを可能にする構造とそれを簡易に製造できる方法が望まれる。
この出願の目的は、上述した課題を解決することにある。
この目的の達成を図るため、この出願の圧電振動子は、振動部、振動部を囲う枠部、振動部を枠部に連結する連結部、振動部及び枠部間に設けた貫通部、振動部に設けた励振電極、並びに、励振電極から連結部を経由する引出電極を有する圧電チップと、圧電チップの一方の面に枠部で接合しているベースと、圧電チップの他方の面に枠部で接合しているリッドとを具えている。しかも、上記接合は直接接合又は気密接合材により行われている。そして、この圧電振動子のベースは、圧電チップ側である第1の面に設けた接続パッドと、第1の面とは反対面である第2の面に設けた外部実装用端子と、これら接続パッドおよび外部実装用端子を接続するため当該ベースを貫通するビア配線とを具え、これら接続パッドと引出電極とを導電性接続部材で接続してあることを特徴とする。
また、この出願の圧電振動子の製造方法は、以下の工程を含むことを特徴とする。
(a)振動部、振動部を囲う枠部、振動部を枠部に連結する連結部、振動部及び枠部間に設けた貫通部、振動部に設けた励振電極、並びに、励振電極から連結部を経由する引出電極を有する圧電チップが、多数配列された圧電ウエハを、形成する工程。
(b)圧電ウエハが接合される面である第1の面に接続パッドを有し、この第1の面とは反対面である第2の面に外部実装用端子を有し、当該ベースウエハを貫通し接続パッド及び外部実装用端子間を接続するビア配線を有するベースが、前記圧電チップの配列に対応し形成されているベースウエハを、形成する工程。
(c)圧電ウエハ及びベースウエハを直接接合又は気密接合材により接合する工程。
(d)上記接合の済んだ構造体の連結部および枠部に接する貫通部部分を通して、導電性接続部材を配線電極と接続パッド間に塗布する工程。
(a)振動部、振動部を囲う枠部、振動部を枠部に連結する連結部、振動部及び枠部間に設けた貫通部、振動部に設けた励振電極、並びに、励振電極から連結部を経由する引出電極を有する圧電チップが、多数配列された圧電ウエハを、形成する工程。
(b)圧電ウエハが接合される面である第1の面に接続パッドを有し、この第1の面とは反対面である第2の面に外部実装用端子を有し、当該ベースウエハを貫通し接続パッド及び外部実装用端子間を接続するビア配線を有するベースが、前記圧電チップの配列に対応し形成されているベースウエハを、形成する工程。
(c)圧電ウエハ及びベースウエハを直接接合又は気密接合材により接合する工程。
(d)上記接合の済んだ構造体の連結部および枠部に接する貫通部部分を通して、導電性接続部材を配線電極と接続パッド間に塗布する工程。
なお、この発明でいう直接接合とは、例えば、陽極接合による接合、シロキサン接合による接合等のことである。また、気密接合材とは、例えば、低融点ガラス、好適な接着剤等のことである。また、導電性接続部材とは、例えば、シリコーン系導電性接着剤、エポキシ系導電性接着剤、ポリイミド系導電性接着剤のことである。
この発明の圧電振動子は、圧電チップの励振電極を引出電極、ベースに設けた接続パッド及びビア配線によって外部接続端子に接続する構造を持つものなので、圧電チップとベースとの接合界面に引出電極を設けずに済む。そのため、接合品質を改善できる。また、圧電チップは、枠部一体型のものであり、かつ、ベース及びリッドに接合されているので、圧電チップの特にベースや導電性接続部材に対する位置精度は、単体のチップをベースに実装する場合より、高くできる。また、圧電チップの引出電極とベースの接続パッドとを導電性接合部材で接続しているので、圧電チップとベースとの接続の特別な引き回し構造を不要にできる。
また、この発明の圧電振動子の製造方法によれば、この出願に係る圧電振動子を容易に製造することができる。
以下、図面を参照してこの発明の圧電振動子およびその製造方法の実施例について説明する。なお、説明に用いる各図はこれらの発明を理解できる程度に概略的に示してあるにすぎない。また、説明に用いる各図において、同様な構成成分については同一の番号を付して示し、その説明を省略する場合もある。また、以下の実施例中で述べる形状、寸法、材質等はこの発明の範囲内の好適例に過ぎない。従って、本発明が以下の実施例のみに限定されるものではない。
1. 圧電振動子の実施形態
図1は、実施形態の圧電振動子10の説明図である。特に、(A)図はその上面図、(B)図はその側面図、(C)図はその底面図、(D)図はその内部構造図である。なお、(D)図に示した内部構造図は、図1(A)及び図2(B)のM−M線に沿って圧電振動子10を切った断面図にほぼ相当する。また、図2(A)〜(C)は、リッド60、圧電チップ20、ベース40各々の概要を示した平面図である。
図1は、実施形態の圧電振動子10の説明図である。特に、(A)図はその上面図、(B)図はその側面図、(C)図はその底面図、(D)図はその内部構造図である。なお、(D)図に示した内部構造図は、図1(A)及び図2(B)のM−M線に沿って圧電振動子10を切った断面図にほぼ相当する。また、図2(A)〜(C)は、リッド60、圧電チップ20、ベース40各々の概要を示した平面図である。
この実施形態の圧電振動子10は、圧電チップ20の枠部24の位置にて、圧電チップ20と、ベース40と、リッド60とを接合した構造となっている(図1(D))。各構成成分20,40、60は、以下の構造のものとしてある。
圧電チップ20は、振動部22、振動部22を囲う枠部24、振動部22を枠部24に連結する連結部26、振動部22及び枠部24間に設けた貫通部28、振動部22の所定部分の表裏に設けた励振電極30、並びに、励振電極30から連結部26を経由し枠部24に至る引出電極32を有する。なお、この圧電振動子10の場合、圧電チップ20の振動部22、枠部24および連結部26は同じ厚さとしてある。
振動部22は、図2(B)に示したように平面形状が矩形状のものとしてある。さらにこの振動部22は、その1つの短辺側で連結部26によって枠部26と連結してあると共に、連結部26以外の部分は、圧電チップ20の表裏を貫通している貫通部28によって枠部24から縁切りしてある。また、導電性接続部材70と引出電極32との接続を容易にするために、引出電極32は、枠部24の表面、貫通部28の側壁および枠部24の裏面に渡って設けてある(図1(D))。
ベース40は、圧電チップ20の振動空間や実装空間を確保するための凹部40aを有する。さらにベース40は、圧電チップ20の側の面(第1の面)に接続パッド42を有し、圧電チップ20側の面とは反対の面(第2の面)に外部実装用端子44を有する。さらに、ベース40は、接続パッド42と外部実装用端子44とを接続するため、当該ベース40を貫通して設けたビア配線46を有する。なお、接続パッド42は、圧電チップ20の枠部24の引出電極32が形成された部分近傍に、設けてある。こうすると、引出電極32と接続パッド42との距離が近くなるので、両者の間の電気的接続をし易くできるからである。また、リッド60は、圧電チップ20の振動空間や実装空間を確保する凹部40aを有する。また、この圧電振動子10では、接続パッド42と引出電極32とを導電性接続部材70としてのシリコーン系の導電性接着剤で接続してある。これら、圧電チップ20、ベース40、リッド60を、各々ATカットの水晶で構成する。
この圧電振動子10では、圧電チップ20とベース40との接合界面、圧電チップ20とリッド60との接合界面各々に、引出電極が介在しない構造を実現できるので、接合界面に引出電極が介在する場合に比べ、接合品質の改善が図れる。また、圧電チップの引出電極とベースの接続パッドとを導電性接合部材70で接続しているので、圧電チップとベースとの接続のための特別な引き回し構造を不要にできる。
2. 圧電振動子の製造方法
次に、圧電振動子10を製造する例により、この発明の製造方法の実施形態を説明する。図3〜図6はその説明図である。特に図3は、圧電チップ20をマトリクス状に多数有する圧電ウエハ20wと、その一部分Pを拡大した拡大図とを併記した図である。図4は、圧電ウエハ40wでの圧電チップ20の配列に対応した状態でベース40を多数有するベースウエハ40wと、その一部分Qを拡大した拡大図とを併記した図である。図5は、圧電ウエハ20wとベースウエハ40wとを接合する工程を説明する図であり、その(A)図は両ウエハ20w、40wを接合した状態の部分的平面図、(B)図、(C)図は(A)図中のM−M線相当での断面図で示した説明図である。また、図6はリッドウエハ60wを示した図である。
次に、圧電振動子10を製造する例により、この発明の製造方法の実施形態を説明する。図3〜図6はその説明図である。特に図3は、圧電チップ20をマトリクス状に多数有する圧電ウエハ20wと、その一部分Pを拡大した拡大図とを併記した図である。図4は、圧電ウエハ40wでの圧電チップ20の配列に対応した状態でベース40を多数有するベースウエハ40wと、その一部分Qを拡大した拡大図とを併記した図である。図5は、圧電ウエハ20wとベースウエハ40wとを接合する工程を説明する図であり、その(A)図は両ウエハ20w、40wを接合した状態の部分的平面図、(B)図、(C)図は(A)図中のM−M線相当での断面図で示した説明図である。また、図6はリッドウエハ60wを示した図である。
この発明の製造方法では、圧電チップ20が多数配列された圧電ウエハ20wと、これに対応するベースウエハ40wを用意する。これらウエハ20w、40wは、材料として水晶ウエハを用い、これを公知のフォトリソグラフィ技術、エッチング技術、成膜技術により加工することで形成できる。以下、具体例で説明する。
圧電ウエハ20wを形成する場合、先ず、ATカットの水晶ウエハの貫通部28(図1D)となる部分は露出しそれ以外は覆う耐フッ酸性マスクを、水晶ウエハ両面に形成し、このウエハをフッ酸系エッチャントに所定時間浸漬する。これにより貫通部を形成できる。次に、このウエハの両面に励振電極および引出電極形成用の金属膜を形成し、その後このウエハにフォトレジストを塗布し、電極形成用のホトマスクを介しこのレジストを露光し、さらに現像、金属膜のエッチングをすることで、励振電極及び引出電極を形成できる。また、引出電極の枠部側面への引き回しは、該当箇所に開口部を持つ金属マスクでウエハを覆い、次に、スパッタ法で金属膜を形成することにより行える。このようにして、圧電ウエハ20wを得ることができる(図3)。
また、ベースウエハ40wを形成する場合、先ず、ATカットの水晶ウエハの凹部40a(図1D)となる部分は露出しそれ以外は覆う耐フッ酸性マスクを、水晶ウエハ両面に形成し、このウエハをフッ酸系エッチャントに所定時間浸漬する。次に、このウエハの両面に、ビア配線形成予定領域は露出し他の部分は覆う耐フッ酸性マスクを形成し、このウエハをフッ酸系エッチャントに所定時間浸漬する。このようにすると、ウエハにビア用穴部が形成できる。次に、この穴部を導電性材料で埋め込んでビア配線を得る。また、接続パッドおよび外部実装用端子を、スパッタ法およびフォトリソグラフィ技術または金属マスクを用い形成する。このようにしてベースウエハ40wを得ることができる(図4)。
次に、圧電ウエハ20w及びベースウエハ40wを、所定の位置関係で重ね、圧電ウエハの枠部の部分で接合する(図5(A)、(B))。この接合自体は、直接接合で行っても良いし、低融点ガラス等の気密接合材を用いて行っても良い。
次に、接合が済んだ構造体(図5のもの)の貫通部のうち、連結部および枠部に接する貫通部部分(図5(C))を通して、導電性接続部材70を引出電極32と接続パッド42間に塗布する。具体的には、図5(C)に示したように、導電性接合部材塗布手段80としての例えば導電性接着剤塗布用ノズルを貫通部28の近傍に配置し、このノズルから導電性接着剤を上記の所定箇所に塗布することで行える。
導電性接着剤を塗布しを得たら所定の熱処理によりこの導電性接着剤を硬化させる。これにより、図5(C)に示したように、励振電極30は外部実装用端子44に、引出電極32、導電性接続部材70、接続パッド42、ビア配線46により、電気的に接続される。
次に、この構造体の外部実装用端子に、図示しない周波数調整機の発振回路を接続し、所定の方法で圧電ウエハの各振動部の周波数をそれぞれ調整する。次に、この構造体に図6に示したリッドウエハ60wを所定の位置関係で重ね、圧電ウエハの枠部の位置でリッドウエハ60wを圧電ウエハ40wに接合する。この接合自体は、直接接合で行っても良いし、低融点ガラス等の気密接合材を用いて行っても良い。その後、この構造体を、図6に示したリッドウエハ60wのダイシングライン60x、60yに沿ってダイシングすることで、図1に示した圧電振動子10を得る。
3. 変形例の説明
上述した圧電振動子10では、圧電チップ20の振動部22、枠部24、連結部26は同じ厚さとしていた。以下の変形例は圧電チップの各部の厚みを違えた例である。図7(A)〜(C)はそれらの説明図であり、図1(D)と同様な位置での断面図で示した図である。
上述した圧電振動子10では、圧電チップ20の振動部22、枠部24、連結部26は同じ厚さとしていた。以下の変形例は圧電チップの各部の厚みを違えた例である。図7(A)〜(C)はそれらの説明図であり、図1(D)と同様な位置での断面図で示した図である。
図7(A)に示した圧電振動子90の場合、振動部92aと連結部92b各々厚さを連結部24の厚さより薄くしてある。それ以外は上述の圧電振動子10の構成と同じである。
図7(B)に示した圧電振動子100の場合、圧電チップ102の振動部102a及び連結部102bの各厚さを、枠部24の厚さより薄くしてある。さらに、ベース104は、接続パッド42を形成した部分及びその近傍部分のみに凹部104aを設け、この凹部104a内には接続パッド42を設けてある。それ以外の部分は凹部が無い状態としてある。それ以外は上述の圧電振動子10の構成と同じである。この場合、圧電振動子100自体の厚さを上述の圧電振動子10に比べ薄くできるという効果が期待できる。また、凹部104aにより電性接着剤を特定箇所に塗布し易いという効果が期待できる。
図7(C)に示した圧電振動子110の場合、圧電チップ112の振動部112a、連結部112b及び枠部のうちの引出電極32を設けた部分の各厚さを枠部24の厚さより薄くしてある。さらに、ベース114及びリッド116は凹部の無いものとしてある。それ以外は上述の圧電振動子10の構成と同じである。この場合、圧電振動子110自体の厚さを、上述の各圧電振動子に比べ薄くできるという効果が期待できる。
上述においては、この発明の圧電振動子とその製造方法の実施例を説明したが、この発明は上述の例に限られない。例えば、振動部の平面形状は矩形に限られず、円形等でも良い。また、上述の例では圧電チップ20、ベース40及びリッド60をATカットの水晶ウエハで構成する例を述べたが、ベース40及びリッド60はガラス等、水晶以外の材料で構成しても良い。
10:圧電振動子
20:圧電チップ
20w:圧電ウエハ
22:振動部
24:枠部
26:連結部
28:貫通部
30:励振電極
32:引出配線
40:ベース
40a:凹部
40w:ベースウエハ
42:接続パッド
44:外部実装用端子
46:ビア配線
60:リッド
60a:凹部
60w:リッドウエハ
70:導電性接続部材
80:導電性接続部材塗布手段
90、100、110:変形例の圧電振動子
92、102、112:変形例の圧電振動子の圧電チップ
92a、102a、112a:変形例の圧電振動子の振動部
92b、102b、112b:変形例の圧電振動子の連結部
104、114:変形例の圧電振動子のベース
104a:変形例の圧電振動子の凹部
116:変形例の圧電振動子のリッド
20:圧電チップ
20w:圧電ウエハ
22:振動部
24:枠部
26:連結部
28:貫通部
30:励振電極
32:引出配線
40:ベース
40a:凹部
40w:ベースウエハ
42:接続パッド
44:外部実装用端子
46:ビア配線
60:リッド
60a:凹部
60w:リッドウエハ
70:導電性接続部材
80:導電性接続部材塗布手段
90、100、110:変形例の圧電振動子
92、102、112:変形例の圧電振動子の圧電チップ
92a、102a、112a:変形例の圧電振動子の振動部
92b、102b、112b:変形例の圧電振動子の連結部
104、114:変形例の圧電振動子のベース
104a:変形例の圧電振動子の凹部
116:変形例の圧電振動子のリッド
Claims (4)
- 振動部、該振動部を囲う枠部、前記振動部を前記枠部に連結する連結部、前記振動部及び枠部間に設けた貫通部、前記振動部に設けた励振電極、並びに、該励振電極から前記連結部を経由する引出電極、を有する圧電チップと、該圧電チップの一方の面に前記枠部で接合しているベースと、前記圧電チップの他方の面に前記枠部で接合しているリッドとを具え、前記接合は直接接合又は気密接合材により行われている圧電振動子において、
前記ベースは、前記圧電チップ側である第1の面に設けた接続パッドと、該第1の面とは反対面である第2の面に設けた外部実装用端子と、前記接続パッドおよび前記外部実装用端子を接続するため当該ベースを貫通するビア配線とを具え、
前記接続パッドと前記引出電極とを導電性接続部材で接続してあること
を特徴とする圧電振動子。 - 請求項1に記載の圧電振動子において、
前記導電性接続部材は、前記貫通部のうち、前記連結部および枠部に接する貫通部部分を介して塗布されていることを特徴とする圧電振動子。 - 振動部、該振動部を囲う枠部、前記振動部を前記枠部に連結する連結部、前記振動部及び枠部間に設けた貫通部、前記振動部に設けた励振電極、並びに、該励振電極から前記連結部を経由する引出電極を有する圧電チップが、多数配列された圧電ウエハを形成する工程と、
前記圧電ウエハが接合される面である第1の面に前記引出電極に接続される接続パッドを有し、該第1の面とは反対面である第2の面に外部実装用端子を有し、当該ベースウエハを貫通し前記接続パッド及び前記外部実装用端子間を接続するビア配線を有するベースが、前記圧電チップの配列に対応し形成されているベースウエハを形成する工程と、
前記圧電ウエハ及び前記ベースウエハを直接接合又は気密接合材により接合する工程と、該接合の済んだ構造体の前記貫通部のうち、前記連結部および枠部に接する貫通部部分を通して、導電性接続部材を前記配線電極と前記接続パッド間に塗布する工程と
を含むことを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 請求項3に記載の圧電振動子の製造方法において、
前記導電性接続部材の塗布が済んだ構造体の前記圧電ウエハに、リッドウエハを接合する工程を含むことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
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