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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5941588B2 (ja) * 2014-09-01 2016-06-29 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
JP2020038896A (ja) * 2018-09-04 2020-03-12 古河電気工業株式会社 接合構造体及び接合構造体の製造方法
CN115989105A (zh) * 2020-09-30 2023-04-18 株式会社大阪曹達 导电性粘接剂
JP7766900B2 (ja) 2021-02-05 2025-11-11 株式会社マテリアル・コンセプト 銅ペースト
JP7827833B2 (ja) * 2022-03-30 2026-03-10 三井金属株式会社 接合体の製造方法及び被接合体の接合方法
WO2026018783A1 (ja) * 2024-07-16 2026-01-22 三井金属株式会社 接合用組成物、接合構造体の製造方法、及び被接合体の仮固定方法

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2606132A (en) * 1950-04-15 1952-08-05 Glidden Co Copper brazing compositions
JPS6040890B2 (ja) * 1977-05-30 1985-09-13 大陽酸素株式会社 ガス中の水素、一酸化炭素や酸素などを除去する除去剤
JP2788510B2 (ja) * 1989-10-27 1998-08-20 第一工業製薬株式会社 銅ペースト組成物
JP3350949B2 (ja) * 1992-02-20 2002-11-25 株式会社村田製作所 導電性ペースト
JP4001438B2 (ja) * 1999-05-31 2007-10-31 三井金属鉱業株式会社 複合銅微粉末の製造方法
DE10033583A1 (de) * 2000-07-11 2002-01-24 Bayer Ag Superparamagnetische Perlpolymerisate
JP4146119B2 (ja) * 2001-12-04 2008-09-03 Ｊｆｅミネラル株式会社 導電ペースト用銅合金粉
JP4145127B2 (ja) * 2002-11-22 2008-09-03 三井金属鉱業株式会社 フレーク銅粉及びそのフレーク銅粉の製造方法並びにそのフレーク銅粉を用いた導電性ペースト
TWI310570B (en) * 2004-07-30 2009-06-01 Jfe Mineral Co Ltd Ultrafine metal powder slurry
JP4859362B2 (ja) * 2004-11-04 2012-01-25 三井金属鉱業株式会社 フレークニッケル粉及びその製造方法並びに導電性ペースト
WO2007004415A1 (ja) * 2005-07-01 2007-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに多層セラミック基板作製用複合グリーンシート
TW200714163A (en) * 2005-09-16 2007-04-01 Murata Manufacturing Co Ceramic multilayer substrate and process for producing the same
TW200726549A (en) * 2005-09-20 2007-07-16 Nihon Handa Co Ltd Paste metal particle composition, process for solidifying the same, process for jointing metal substrates, and process for preparing circuit board
JP4362742B2 (ja) 2005-09-22 2009-11-11 ニホンハンダ株式会社 ペースト状金属粒子組成物の固化方法、金属製部材の接合方法およびプリント配線板の製造方法
EP2012352A4 (en) * 2006-04-24 2012-07-25 Murata Manufacturing Co ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE THEREFOR AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
JP5011225B2 (ja) * 2008-07-09 2012-08-29 ニホンハンダ株式会社 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体、および電気回路接続用バンプの製造方法
JP4685145B2 (ja) * 2008-09-10 2011-05-18 ニホンハンダ株式会社 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
JP5824201B2 (ja) 2009-09-11 2015-11-25 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
TWI415139B (zh) * 2009-11-02 2013-11-11 Ind Tech Res Inst 一種導電組成物及其形成方法
US10046418B2 (en) * 2010-03-18 2018-08-14 Furukawa Electric Co., Ltd. Electrically conductive paste, and electrically conducive connection member produced using the paste
WO2012059990A1 (ja) * 2010-11-04 2012-05-10 相田化学工業株式会社 装飾金属焼結物品の製造方法および装飾金属焼結物品
JP2012182111A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 導電性金属ペースト組成物及びその製造方法
JP5830302B2 (ja) * 2011-08-11 2015-12-09 古河電気工業株式会社 加熱接合用材料、加熱接合用シート体、及び加熱接合用成形体
KR20130031414A (ko) * 2011-09-21 2013-03-29 삼성전기주식회사 저온소성용 도전성 페이스트 조성물
JP5606421B2 (ja) * 2011-10-27 2014-10-15 株式会社日立製作所 銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料及びその製造方法及び電子部材の接合方法
US9717149B2 (en) * 2011-11-03 2017-07-25 Ceramtec Gmbh Circuit board made of AIN with copper structures
JP5088761B1 (ja) * 2011-11-14 2012-12-05 石原薬品株式会社 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板
KR20130064659A (ko) * 2011-12-08 2013-06-18 제일모직주식회사 태양전지 전극용 페이스트 조성물 및 이로부터 제조된 전극
JP2013206765A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk ダイボンド用導電性ペースト及び該導電性ペーストによるダイボンド方法
WO2013147235A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 荒川化学工業株式会社 導電ペースト、硬化物、電極、及び電子デバイス
WO2014080662A1 (ja) * 2012-11-26 2014-05-30 三井金属鉱業株式会社 銅粉及びその製造方法
US20140287158A1 (en) * 2013-03-21 2014-09-25 Intrinsiq Materials, Inc. Performance of conductive copper paste using copper flake
JP6032110B2 (ja) * 2013-04-17 2016-11-24 株式会社豊田中央研究所 金属ナノ粒子材料、それを含有する接合材料、およびそれを用いた半導体装置
JP5535375B2 (ja) * 2013-06-12 2014-07-02 古河電気工業株式会社 接続シート
US9190188B2 (en) * 2013-06-13 2015-11-17 E I Du Pont De Nemours And Company Photonic sintering of polymer thick film copper conductor compositions
JP5993812B2 (ja) * 2013-07-10 2016-09-14 富士フイルム株式会社 導電膜の製造方法
KR20150134728A (ko) * 2014-05-22 2015-12-02 주식회사 동진쎄미켐 전도성 조성물
US10456870B2 (en) * 2014-08-27 2019-10-29 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Method for producing a soldered connection
US20170252801A1 (en) * 2014-08-28 2017-09-07 Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. Metallic copper particles, and production method therefor
JP5941588B2 (ja) * 2014-09-01 2016-06-29 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材およびそれを用いた接合方法
US20170278589A1 (en) * 2014-12-03 2017-09-28 Hitachi, Ltd. Metal oxide particles for bonding, sintering binder including same, process for producing metal oxide particles for bonding, and method for bonding electronic components
US10625344B2 (en) * 2015-03-05 2020-04-21 Osaka University Method for producing copper particles, copper particles, and copper paste
US9637647B2 (en) * 2015-08-13 2017-05-02 E I Du Pont De Nemours And Company Photonic sintering of a polymer thick film copper conductor composition

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