JP2016047793A - 圧電組成物および圧電素子 - Google Patents
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Abstract
本発明は圧電特性、とりわけ自発分極が大きく、抵抗率が十分に高く、低公害化、対環境性および生態学的見地からも、優れた圧電組成物および圧電素子を提供することを目的としている。
【解決手段】
主成分が、ペロブスカイト型構造の下記一般式
(Bi(0.5x+y+z)Na0.5x)m(Tix+0.5y Mg0.5y Alz)O3
0.01≦x≦0.8
0.2≦y≦0.8
0.01≦z≦0.6
0.75≦m≦1.0
(但し、x+y+z=1)を含むことを特徴とする圧電組成物である。
【選択図】図1
Description
例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3:PZT)などの圧電組成物を利用した圧電素子は、印加電圧に比例した歪みを発生し、変位量は1×10−10m/Vのオーダのレベルであることから、微少な位置調整に優れており、光学系の微調整にも利用されている。
また、それとは別に、圧電組成物は加えられた応力、あるいは、この応力による変形量に比例した大きさの電荷が発生することから、微少な力や変形量を読み取るためのセンサとしても利用されている。
更に、圧電組成物は優れた応答性を有することから、交流電界を印加することで、圧電組成物自身あるいは圧電組成物と接合関係にある弾性体を励振して共振を起こさせることも可能であり、圧電トランス、超音波モータなどとしても利用されている。
例えば、機械的品質係数(Qm)が小さい代わりに圧電定数(d)が大きく、直流的な使い方で大きな変位量が求められる位置調整用のアクチュエータなどに用いられるものから、圧電定数(d)が小さい代わりに機械的品質係数(Qm)が大きく、超音波モータなどの超音波発生素子のような交流的な使い方をする用途に向いているものまで、様々なものがある。
従って、今後圧電磁器および圧電単結晶の応用分野が広がり、使用量が増大すると、圧電組成物の無鉛化が極めて重要な課題となる。
一方、ビスマス層状強誘電体は、通常400℃以上のキュリー点を有しており、熱的安定性に優れているが、結晶異方性が大きい。そのため、ホットフォージング法のような、印加されたせん断応力によって自発分極を配向させる手法を用いる必要があり、生産性の点で問題がある。
ている、圧電セラミック組成物が開示されている。
さらにBi(Me0.5E0.5)O3系材料の場合、高い絶縁性が得られないという課題が発生する。このような材料をアクチュエータ素子として作製した場合、素子の駆動時に材料に多くの電流が流れ、回路の消費電力が増大してしまうという課題も発生する。このような課題解決のためには材料の高抵抗化が必要となる。
(Bi(0.5x+y+z)Na0.5x)m(Tix+0.5y Mg0.5y Alz)O3、
0.01≦x≦0.8
0.2≦y≦0.8
0.01≦z≦0.6
0.75≦m≦1.0
(但し、x+y+z=1)を含む圧電組成物であることを特徴とする。
高い抵抗率が得られることから、アクチュエータ素子として動作をさせた場合、駆動回路の消費電力を抑制することができる。
(Bi(0.5x+y+z)Na0.5x)m(Tix+0.5y Mg0.5y Alz)O3
0.01≦x≦0.8
0.2≦y≦0.8
0.01≦z≦0.6
0.75≦m≦1.0
(但し、x+y+z=1)を含むことを特徴とする圧電組成物である。
さらにyの範囲は、0.2≦y≦0.8の範囲が好ましく、yが0.2より小さい場合は十分な圧電特性が得られない。yが0.8より大きい場合には、異相発生に伴う圧電特性の低下や、または抵抗率が低下してしまう。
さらにzの範囲は、0.01≦z≦0.6の範囲が好ましく、zが0.01より小さい場合は十分な圧電特性が得られない。zの範囲が0.6より大きい場合にはペロブスカイト構造以外の異相発生に伴う圧電特性が低下してしまう。
すなわち前記第1の化合物、第2の化合物及び第3の化合物を含んでおり、それらは固溶しているが、完全に固溶していなくてもよい。
第1の化合物、第2の化合物、第3の化合物の化学式を用いると、下記式で記述することが可能である。
x(Bi0.5Na0.5)s1TiO3−yBit1(Mg0.5Ti0.5)O3−zBiu1AlO3 (1)
0.01≦x≦0.8
0.2≦y≦0.8
0.01≦z≦0.6
但しx+y+z=1であり、さらにs1、t1、u1は0.75以上1.0以下であることを特徴とする圧電組成物である。
第1の化合物である上記式2は、s1がBサイトに位置する元素に対するAサイトに位置する元素のモル比による組成比(以下、A/B比という。)を表し、化学量論組成であれば1であることが好ましいが、化学量論組成からずれていてもよい。1以下であれば焼結性を高めることができると共により高い圧電特性を得ることができる。更に0.75以上1.0以下の範囲内であれば更に高い圧電特性を得ることができるのでより好ましい。ナトリウムとビスマスとの組成、および酸素の組成は化学量論組成から求めたものであるが、化学量論組成からずれていてもよい。
上記式3において、t1はA/B比を表し、化学量論組成であれば1であることが好ましいが、化学量論組成からずれていてもよい。但し、1以下であれば焼結性を高めることができると共により高い圧電特性を得ることができる。更に0.75以上1.0以下の範囲であれば、より高い圧電特性を得ることができるのでより好ましい。マグネシウムとチタンとの組成、および酸素の組成は化学量論組成から求めたものであるが、化学量論組成からずれていてもよい。
上記式4において、u1はA/B比を表し、化学量論組成であれば1であることが好ましいが、化学量論組成からずれていてもよい。1以下であれば焼結性を高めることができると共により高い圧電特性を得ることができる。更に0.75以上1.0以下の範囲内であれば、より高い圧電特性を得ることができるのでより好ましい。
まず、出発原料として、酸化ビスマス、炭酸ナトリウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウムなどの粉末を必要に応じて用意し、100℃以上で十分に乾燥させたのち、目的とする組成に応じて秤量する。なお、出発原料には、酸化物に代えて、炭酸塩あるいはシュウ酸塩のように焼成により酸化物となるものを用いてもよく、炭酸塩に代えて酸化物、あるいは焼成により酸化物となる他のものを用いてもよい。
本焼成の際の昇温速度および降温速度は、共に例えば50℃/時間〜300℃/時間程度とする。本焼成した後、得られた焼結体を必要に応じて研磨し、電極を設ける。そののち、25℃〜150℃のシリコンオイル中で5MV/m〜10MV/mの電界を5分間〜1時間程度印加して分極処理を行う。これにより、上述した圧電組成物が得られる。
気相成長法はスパッタリング、蒸着、パルスレーザーデポジション法などが望ましい。
これらの工法を用いることによって、原子レベルでの緻密な膜形成が可能となり、偏析などが生じにくくなる。これらの気相成長法は原材料(ターゲット材)を物理的に蒸発させ、基板上に堆積させるが、成膜工法によって励起源が異なる。
スパッタリングの場合は、Arプラズマ、蒸着の場合は電子ビーム、パルスレーザーデポジションの場合はレーザー光がそれぞれ励起源となって、ターゲットに照射される。
真空チャンバー内にて、成膜用基板を500℃から800℃の範囲で加熱を行う。到達真空度を1*10−3〜1*10−5Paの高真空に保ちながら加熱を行うことによって、表面の清浄度を改善する効果がある。
成膜工程においてはターゲット材料にレーザーを照射するが、レーザー射によるターゲット材料の蒸発によって基板に膜が堆積する。
基板温度以外のパラメータとしては、レーザーのパワー、レーザーの集光度、基板―ターゲット間距離などがある。これらのパラメータを制御することによって、所望の特性を得ことができる。
また、酸化物の成膜時には酸素を補完するためにO2ガスを流すこともあるが、O2圧力は1*10−1〜1*10−5Paで行うのが望ましく、それ以上高いO2圧力の場合、成膜レートの低下を引き起こしてしまう恐れがある。
多結晶膜を得る手法としては、基板の加熱を行いながら結晶成長させる手法と、常温で成膜した後に所望の温度で焼成を行い、多結晶膜を得る方法がある。常温で製膜する場合は、圧電材料を堆積させたあとにポストアニール処理を適宜加えることによって、所望の結晶相を得ることができる。
図2は、実施例に基づく圧電薄膜素子の構造の断面図を示す。基板には熱酸化膜付きSi基板1を用いた。Si基板1は、直径3インチの円形状基板であり、(100)面方位、厚さ0.5mmのSi基板1と、その上に形成された厚さ500nmの熱酸化膜2とからなる。まず、この基板上にRFマグネトロンスパッタリング法でTi密着層3および下部電極層4を形成した。Ti密着層3は膜厚20nmであり、その上に形成されたPt下部電極層4は膜厚200nmであり、(111)面に優先配向している。Ti密着層3の厚みは、密着層として機能する範囲で適宜調整可能である。
自発分極の測定はソーヤタワー回路を用いて行い、±50kV/mmの範囲で交流電界を印加しながら、自発分極の測定を行った。また分極の最大値Pmについても測定を行った。このときの回路入力周波数は1kHzである。
併せて圧電薄膜素子の抵抗値の評価を行った。抵抗測定においては、ソーヤタワー法により得られた電流値と電圧値の比から抵抗値を算出し、さらに電極面積と素子厚みから抵抗率ρ[Ohm*cm]の計算を行った。
比較例1〜8に関して、(Bi0.5Na0.5)TiO3、Bi(Mg0.5Ti0.5)O3、そしてBiとAlの元素比を1:1としたターゲットの組成比を表1の通り変更し、実施例と同様の方法で、圧電薄膜素子を作製した。
抵抗率ρについても比較例と実施例の比較を行った。BiAlO3を含有しない比較例6の場合は1×108[Ωcm]であった抵抗率はBiAlO3を添加することによって、抵抗率が2桁増加した。
抵抗率ρについても比較例と実施例の比較を行った。BiAlO3を含有しない比較例6の場合は1×108[Ωcm]であった抵抗率はBiAlO3を添加することによって、抵抗率が2桁増加した。
抵抗率ρについても比較例と実施例の比較を行った。BiAlO3を含有しない比較例6の場合は1×108[Ωcm]であった抵抗率はBiAlO3を添加することによって、抵抗率が2桁増加した。
さらにmの範囲を検討するにあたっては、表2の組成において検討を行った。
実施例13〜16、および比較例9〜10においては、A/B比(mの値)を変更した(Bi0.5Na0.5)mTiO3ターゲット、Bi(Mg0.5Ti0.5)mO3ターゲットをそれぞれ準備した。そしてBiとAlの元素比をm:1としたターゲット作製し、実施例と同様の方法で圧電薄膜素子を作製した。
また固相反応法を用いて、圧電組成物を用いた圧電素子や圧電薄膜を作製しても、同様の結果が得られることを確認した。
2 熱酸化膜
3 Ti密着層
4 下部電極
5 圧電薄膜
6 上部電極
10 積層体
11 圧電層
12 内部電極層
21 端子電極
22 端子電極
Claims (2)
- 主成分が、ペロブスカイト型構造の下記一般式
(Bi(0.5x+y+z)Na0.5x)m(Tix+0.5y Mg0.5y Alz)O3
0.01≦x≦0.8
0.2≦y≦0.8
0.01≦z≦0.6
0.75≦m≦1.0
(但し、x+y+z=1)を含むことを特徴とする圧電組成物。 - 請求項1記載の圧電組成物と電圧を印加するための電極とを含むことを特徴とする圧電素子。
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