JP2016043947A - 電子レンジ加熱用包装体 - Google Patents

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【課題】包装袋中に内容物を密封して、内容物を取り出すことなく電子レンジ中で加熱する包装体であって、誤って天地を逆に載置して加熱した場合であっても、水蒸気を放出することができて、その破袋を防止することができる包装体を提供すること。【解決手段】包装体として、外形が、平面状の天面部11及び底面部12と、その周囲を囲む側面部13とを有するものを使用し、加熱により発生した水蒸気を外部に放出する蒸気抜き用脆弱加工部13xを側面部に設ける。逆置載置した場合でも、この脆弱加工部13xが電子レンジの載置台に塞がれることがなく、このため、水蒸気の発生に伴って線状蒸気抜き用脆弱加工部が破れて蒸気抜き孔が開き、水蒸気を逃がすことができる。【選択図】図1

Description

本発明は、包装袋中に内容物を密封して、内容物を取り出すことなく電子レンジ中で加熱する包装体に関する。
従来、調理済み又は半調理済みの食品を常温、低温、あるいは冷凍保存可能に包装袋に収容密封し、開封せずに電子レンジで加熱して、食べられる状態にする包装体が知られている。
包装体を開封せずに電子レンジで加熱すると、包装体内の水分が水蒸気になり、体積が増加する。したがって、水蒸気が逃げられる隙間がないと破袋のおそれがある。一方、内容物が半調理状態等の場合には、単に加熱するだけでなく、発生した水蒸気による蒸らし等が必要となる場合がある。この場合、蒸気が逃げる孔が過度に大きいと、蒸らしが十分行われず、風味が落ちる等の問題がある。
この用途に対応した包装体はいくつか知られている。いずれも積層フィルムから構成された包装袋を用いるのが一般的であり、内圧が高まると、積層フィルムの一部に裂け目ができて、この裂け目を蒸気抜き孔として水蒸気を逃がすことにより破袋を防止する。
電子レンジによる加熱時に蒸らしも可能な包装体としては、例えば、特許文献1〜2に記載のものが知られている。特許文献1に記載の包装体は、外層フィルムの内側にシーラント層を積層した積層フィルムから包装袋を構成して、その積層フィルムの一部に、外層フィルム及びシーラント層を貫通するスリットを形成し、その後シーラント層を加熱して溶融させ、シーラント層のみスリットを閉じている。この包装体を電子レンジで加熱すると、シーラント層が裂けて小さな貫通孔が形成される。したがって、過度に水蒸気が逃げず、破袋を防ぎつつ蒸らしを行うことができる。また、特許文献2に記載の包装体は、その包装袋に、外層フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの線状蒸気抜き用脆弱加工部を形成している。この包装体においても、電子レンジで加熱すると、前記脆弱加工部が裂けて小さな貫通孔が形成され、この結果、過度に水蒸気が逃げず、破袋を防ぎつつ蒸らしを行うことが可能となる。
国際公開第2012/086295号 国際公開第2014/061651号
ところで、これら包装体は、いずれも、前記スリットが上を向くように電子レンジ中に載置する必要がある。仮に誤って貫通孔が下を向くように載置すると、これらスリットが電子レンジの載置台の床面に塞がれて水蒸気が逃げず、破袋して内容物が飛び散ることがある。
そこで、本発明は、誤って天地を逆に載置して電子レンジ加熱した場合であっても、発生した水蒸気を放出することができて、その破袋を防止することができる包装体を提供することを目的とする。
すなわち、請求項1に記載の発明は、包装袋中に内容物を密封して成り、内容物を取り出すことなく電子レンジ中で加熱する包装体において、
その外形が、平面状の天面部及び底面部と、その周囲を囲む側面部とを有していると共に、
加熱により発生した水蒸気を外部に放出する蒸気抜き用脆弱加工部が、前記側面部に設けられていることを特徴とする電子レンジ加熱用包装体である。
次に、請求項2に記載の発明は、前記天面部に第2の蒸気抜き用脆弱加工部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子レンジ加熱用包装体である。
また、請求項3に記載の発明は、前記側面部が外側に凸の曲面を構成し、かつ、この曲面が底面部に略平行な稜線を有しており、その稜線より天面部に近い位置に前記蒸気抜き用脆弱加工部が配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子レンジ加熱用包装体である。
また、請求項4に記載の発明は、前記包装袋が外層フィルムの内側にシーラント層を積層して構成されており、前記蒸気抜き用脆弱加工部が、少なくとも外層フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの脆弱加工部から構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体である。
また、請求項5に記載の発明は、外層フィルムシーラント層との間に、部分的に中間層を有することを特徴とする請求項4に記載の電子レンジ加熱用包装体である。
また、請求項6に記載の発明は、脆弱加工部のヤング率が2.0ギガパスカル(GPa)以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体である。
また、請求項7に記載の発明は、前記包装袋が外層フィルムの内側に直鎖状低密度ポリエチレンから成るシーラント層を積層して構成されており、前記蒸気抜き用脆弱加工部が、少なくとも外層フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの脆弱加工部から構成されており、脆弱加工部のヤング率が2.8ギガパスカル(GPa)以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体である。
本発明の包装体では線状蒸気抜き用脆弱加工部が側面部に設けられているため、この包装体の向きに拘わりなく、この脆弱加工部が電子レンジの載置台の床面に塞がれることがなく、このため、水蒸気の発生に伴って前記脆弱加工部が破れて蒸気抜き孔が開き、水蒸気を逃がすことができる。このため、その破袋を防止することが可能である。
図1(a)は本発明の実施形態に係る包装体の断面説明図であり、図1(b)はこれを逆置配置したときの断面説明図である。 本発明の別の実施形態に係る包装体の断面説明図である。 図3(a)は本発明の実施形態に係る積層フィルムの要部断面図、図3(b)は脆弱加工部の周囲を示す平面説明図、図3(c)は別の実施形態に係る積層フィルムの要部断面図である。 本発明の別の実施形態に係る包装体の断面説明図である。 比較例に係る包装体の断面説明図である。 比較例に係る包装体の断面説明図である。
本発明に係る包装体は、内容物とこれを密封する包装袋とを必須の構成要素とするものである。包装袋は三方シール袋、あるいは四方シール袋のいずれであってもよいが、その両面(天面部及び底面部)が平面状を有している必要がある。また、これら天面部及び底面部の周囲を囲む側面部が十分な幅を有している必要があり、このため、内容物は十分なボリュームを有していることが望ましい。
図面の図1(a)は本発明の実施例に係る包装体に例を示す断面説明図で、包装袋1として三方シール袋を使用した例である。この図から分かるように、包装体の天面部11及び底面部12は平面状を成しており、また、内容物2は十分な厚みを有している。そして、この内容物2の厚みに対応して側面部13も十分な厚みを有しており、外側に凸の曲面を構成している。なお、図中、13yは、側面部13がもっとも外側に張り出した部位、すなわち、稜線を示しており、この稜線13yは、底面部12に略平行に、側面部13を一周するように設けられている。
この包装体においては、2箇所に線状蒸気抜き用脆弱加工部が設けられている。すなわち、第1の脆弱加工部は側面部13に設けられた脆弱加工部13xである。この脆弱加工部13xは、前記稜線13yより天面部11に近い位置に配置されていることが望ましい。また、第2の脆弱加工部は天面部11に設けられた脆弱加工部13xである。
この包装体は、天面部11が上を向くように電子レンジ中に載置して、電子レンジ加熱するものである。こうして加熱したときには、内容物から高温の水蒸気が発生し、その内圧が上昇する。そして、このように発生した高温水蒸気によって、まず、内容物を蒸らすことができる。次に、その内圧の上昇に伴って、天面部11の脆弱加工部11xが破れて蒸気抜き孔が開き、過剰の水蒸気を外部に放出する。このとき、側面部13の脆弱加工部13xが破れて蒸気抜き孔が開いてもよいし、開かなくてもよい。なお、後述する実施例から分かるように、脆弱加工部13xが開いた場合、この脆弱加工部13xが稜線13yより底面部12に近い位置にあると、内容物の汁漏れが起きることがある。一方、脆弱加工部13xが稜線13yより天面部11に近い位置にある場合には汁漏れのおそれはない。
次に、仮に天地を逆にして載置した場合(図1(b)参照)には、天面部11の脆弱加工部11xには電子レンジの載置台の床面が密着するため、包装体の内圧が高まったときにも、この脆弱加工部11xが破れないで蒸気抜き孔が開かないことがある。しかし、この場合であっても、側面部13の脆弱加工部13xが破れて蒸気抜き孔が開き、過剰の水蒸気を外部に放出することができる。このため、包装体の内圧が過度に高まることがなく、その破袋を防止することができる。
なお、側面部13の脆弱加工部13xは複数個設けてもよい(図2参照)。同様に、天面部11の脆弱加工部11xを複数個設けることも可能である。
次に、本発明に係る脆弱加工部11x,13xは次のように構成することができる。すなわち、本発明に係る包装袋を外層フィルム1aの内側にシーラント層1bを積層した積層フィルムで構成し、少なくとも外層フィルム1aの内部に達し、かつ、シーラント層1bを貫通しない深さの脆弱加工部11x,13xを形成することができる(図3(a)参照)。この脆弱加工部11x,13xのヤング率は2.0ギガパスカル(GPa)以下であることが望ましいが、シーラント層1bが直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)から構成される場合には、2.0ギガパスカル(GPa)以下であればよい。そして、この脆弱加工部11x,13xは、例えば外層フィルム1aとシーラント層1bとを積層した
後、レーザー光線を照射して外層フィルム1aの全部又は大部分を除去することによって、煩雑な工程を要することなく、安定して脆弱加工部11x,13xを設けることが可能である。また、図3(b)に示すようにレーザー光線によって脆弱加工部11x,13xを線状に形成した場合には、レーザー光線の出力の周期的変動により、脆弱加工部11x,13xを形成する際にできる溝に深い部分と浅い部分とが繰り返し形成され、このため、電子レンジ加熱した際に、溝の深い部分、すなわち、脆弱加工部11x,13xの薄い部分が早く裂けて、比較的短い間隔で多数の蒸気抜き孔が開くことになる。
外層フィルム1aは単層構造又は多層構造の樹脂フィルムで構成することができる。単層構造の樹脂フィルムとしては、ポリエステルフィルムやポリアミドフィルムが例示できる。また、多層構造の樹脂フィルムとしては、これらポリエステルフィルムやポリアミドフィルムに他の樹脂層を積層して多層構造としたものを使用することもできる。また、金属箔や真空蒸着層を一部に含む多層構造のフィルムを外層フィルム1aとしてもよい。真空蒸着層としては、金属の真空蒸着層のほか、無機酸化物の真空蒸着層が例示できる。例えば、酸化ケイ素又は酸化アルミニウムの真空蒸着層である。このほか、外層フィルム1aには印刷が施されていてもよい。
次に、シーラント層1bとしては、ポリオレフィン又は変性ポリオレフィンを使用することができる。単層構造又はこれらポリオレフィン類を積層した多層構造であってよい。ポリオレフィン又は変性ポリオレフィンとしては、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン(CPP)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、アイオノマー等である。
また、これら外層フィルム1aとシーラント層1bとの間に、部分的に中間層1cを設けてもよい(図3(c)参照)。中間層1cとしては、印刷インキ層や強接着剤層を利用することができる。印刷インキ層を中間層1cとして設けた場合には外層フィルム1aとシーラント層1bとの間のラミネート強度が低下するため、前記脆弱加工部11x,13x及びその周囲を避けて配置することが望ましい。一方、強接着剤層を中間層1cとして設けた場合には外層フィルム1aとシーラント層1bとの間のラミネート強度が増大する。そこで、線状脆弱加工部11x,13xの長手方向両側に強接着剤層を配置すると、これら線状脆弱加工部11x,13xと強接着剤層との境界位置(すなわち、線状脆弱加工部11x,13xの両端)に蒸気抜き孔を形成することができる。
(実施例1)
この実施例は、側面部13の脆弱加工部13xと、天面部11の脆弱加工部11xとを、それぞれ1個ずつ設けた包装体の例である。側面部13の脆弱加工部13xは、稜線13yより天面部11寄りに位置している(図1参照)。
外層フィルム1aとしては厚さ16μmのポリエステルフィルムを使用した。シーラント層1bは厚さ40μmのLLDPEフィルムである。そして、この両者をドライラミネートして積層フィルムを製造した。次に、この積層フィルムの外層フィルム1a側から炭酸ガスレーザーを照射して、長さ4cmの直線状脆弱加工部11x,13xを形成した。この脆弱加工部11x,13xは、外層フィルム1aを除去し、シーラント層1bを貫通しない深さである。これら脆弱加工部11x,13xのヤング率は1.6GPaであった。
そして、図1に示すように、この積層フィルムを使用して三方シール袋を製袋し、内容
物として具入りシチュー150gを収容密封して包装体を製造し、冷凍した。
(実施例2)
この実施例は、側面部13の脆弱加工部13xを2個とした以外は、実施例1と同様である。なお、側面部13の脆弱加工部13xは、いずれも、稜線13yより天面部寄りに位置している(図2参照)。また、これら2個の脆弱加工部13x及び1個の脆弱加工部11xを形成する方法も実施例1と同様であり、そのヤング率は1.6GPaである。
(実施例3)
この例は、積層フィルムの材質が異なる以外は、実施例1と同様である(図1参照)。
まず厚さ12μmのポリエステルフィルムを2枚使用し、これら2枚のポリエステルフィルムをドライラミネートした後、その一方の面に印刷を施して外層フィルム1aとした。シーラント層1bは厚さ50μmのLLDPEフィルムである。そして、この両者をドライラミネートして積層フィルムを製造した。なお、脆弱加工部13x及び脆弱加工部11xを形成する方法も実施例1と同様であるが、これら脆弱加工部13x及び脆弱加工部11xのヤング率は2.5GPaであった。
(実施例4)
この例も、積層フィルムの材質が異なる以外は、実施例1と同様である(図1参照)。
すなわち、厚さ12μmのポリエステルフィルムに酸化珪素を真空蒸着したフィルムを外層フィルム1aとした。シーラント層1bは厚さ40μmのCPPフィルムである。そして、外層フィルム1aの蒸着面にヒートシールニスを塗布した後、このニス面にシーラント層1bをドライラミネートして積層フィルムを製造した。なお、脆弱加工部13x及び脆弱加工部11xを形成する方法も実施例1と同様であるが、これら脆弱加工部13x及び脆弱加工部11xのヤング率は2.0GPaであった。
(実施例5)
この例も、積層フィルムの材質が異なる以外は、実施例1と同様である(図1参照)。
すなわち、厚さ12μmのポリエステルフィルムを外層フィルム1aとし、厚さ30μmのLLDPEフィルムとして、外層フィルム1aにアンカーコート剤を塗布した後、溶融押し出ししたポリエチレン樹脂(厚さ20μm)を介して両者を接着することにより、積層フィルムを製造した。脆弱加工部13x及び脆弱加工部11xを形成する方法も実施例1と同様であるが、これら脆弱加工部13x及び脆弱加工部11xのヤング率は1.5GPaであった。
(実施例6)
この例は、側面部13の脆弱加工部13xが稜線13yより底面部12寄りに位置している点で実施例1と相違している(図4参照)。その他は実施例1と同様である。
(比較例1)
この例は、側面部13に脆弱加工部13xが存在せず、天面部11の脆弱加工部11xの他に、底面部12に脆弱加工部12xを設けた点で実施例1と相違している(図5参照)。その他は実施例1と同様である。
(比較例2)
この例は、側面部13に脆弱加工部13xが存在しない点で実施例1と相違している(図6参照)。その他は実施例1と同様である。
(評価)
これら実施例1〜6、比較例1〜2の包装体を、それぞれ、天面部が上を向くように電子レンジ中に載置し(正常配置)、出力600ワットで2分間加熱して、破袋の有無、汁漏れの有無を観察した。
次に、これらの包装体を、底面部が上を向いて、天面部11の脆弱加工部11xが電子レンジの載置台に密着するように載置し(逆置配置)、同様に600ワットで2分間加熱して、破袋の有無を観察した。この結果を表1に示す。
Figure 2016043947
以上の結果から、天面部11に脆弱加工部11xを有するものの、その他に脆弱加工部のない比較例2では、逆向載置した際に破袋が生じるものの、側面部13又は部底面部12に脆弱加工部13x、12xを設けた実施例1〜6及び比較例1では破袋しない。このことから、逆向載置した際に破袋を防止するためには、側面部13又は底面部12に脆弱加工部13x、12xを設ければよいことが分かる。
なお、底面部12に脆弱加工部12xを設けた比較例1では汁漏れが顕著であったことから、このように底面部12に脆弱加工部12xを設けることは実用性に乏しいと判断できる。一方、側面部13に脆弱加工部13xを設けた実施例1〜6では、汁漏れもほとんど生じない。中でも、脆弱加工部13xを稜線から天面部寄りに配置した実施例1〜5では汁漏れがまったく生じないことから、この点で、脆弱加工部13xを稜線から天面部寄りに配置することが望ましいことが理解できる。
なお、実施例1〜5を相互に比較することにより、これらの結果は積層フィルムの材質や側面部13の脆弱加工部13xの個数に依存しないことが理解できる。
1:包装袋 1a:外層フィルム 1b:シーラント層
11:天面部 12:底面部 13:側面部
11x,12x,13x:脆弱加工部
2:内容物

Claims (7)

  1. 包装袋中に内容物を密封して成り、内容物を取り出すことなく電子レンジ中で加熱する包装体において、
    その外形が、平面状の天面部及び底面部と、その周囲を囲む側面部とを有していると共に、
    加熱により発生した水蒸気を外部に放出する蒸気抜き用脆弱加工部が、前記側面部に設けられていることを特徴とする電子レンジ加熱用包装体。
  2. 前記天面部に第2の蒸気抜き用脆弱加工部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子レンジ加熱用包装体。
  3. 前記側面部が外側に凸の曲面を構成し、かつ、この曲面が底面部に略平行な稜線を有しており、その稜線より天面部に近い位置に前記蒸気抜き用脆弱加工部が配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子レンジ加熱用包装体。
  4. 前記包装袋が外層フィルムの内側にシーラント層を積層して構成されており、前記蒸気抜き用脆弱加工部が、少なくとも外層フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの脆弱加工部から構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
  5. 外層フィルムシーラント層との間に、部分的に中間層を有することを特徴とする請求項4に記載の電子レンジ加熱用包装体。
  6. 脆弱加工部のヤング率が2.0ギガパスカル(GPa)以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
  7. 前記包装袋が外層フィルムの内側に直鎖状低密度ポリエチレンから成るシーラント層を積層して構成されており、前記蒸気抜き用脆弱加工部が、少なくとも外層フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの脆弱加工部から構成されており、脆弱加工部のヤング率が2.8ギガパスカル(GPa)以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子レンジ加熱用包装体。
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