JP2016031254A - 検査装置および電気信号受け渡し方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スキャナ部と検査部とを接続する接続ケーブルを流れる電気信号に対する外乱の影響に起因する検査精度の低下を防止する。【解決手段】回路基板１００の被接触部位に接触させられる複数のプローブ２１を有するヘッド部２と、プローブ２１を介して入出力する検査用信号Ｓｅおよび入力信号Ｓｉに基づいて回路基板１００を検査する検査部５と、指定されたプローブ２１と検査部５との接続および切断を行うスキャナ部３とを備え、検査部５およびスキャナ部３は別体にそれぞれ構成されると共に接続ケーブル５０を介して互いに検査用信号Ｓｅおよび入力信号Ｓｉの受け渡しが可能に構成され、ヘッド部２は、入力信号Ｓｉを接続ケーブル５０を介して検査部５に引き渡す際に予め規定された条件を満たさないとされるときに、入力信号Ｓｉおよび検査用信号Ｓｅの少なくとも一方を予め規定された条件を満たすように信号変換する変換回路１２を備えて構成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、複数の接触端子を有するヘッド部、接触端子を介して入出力する電気信号に基づいて検査対象を検査する検査部、および接触端子と検査部との接続および切断を行うスキャナ部を備えた検査装置、およびその検査装置における電気信号受け渡し方法に関するものである。

この種の検査装置として、下記特許文献１に開示されたプリント基板検査装置が知られている。このプリント基板検査装置は、基体の一面に設けられた検査用接点と、基体の他面に設けられた接続用接点と、接続用接点と電気的に接続される端子を有するコネクタによって基体の他面に対して垂直に保持されて並べて設けられたモジュール基板と、モジュール基板上において各端子と電気的に接続されて各端子のうちの特定の端子を選択する選択回路と、選択回路を介して入出力する電気信号に基づいて被測定量を測定する計測回路と、測定結果に基づいて被検査基板を検査するマイクロコンピュータとを備えて構成されている。この場合、選択回路と計測回路とは、外部接続線によって接続されている。このプリント基板検査装置では、配線を用いることなく選択回路と各端子とが接続されているため、選択回路が計測回路側（計測回路の近傍）に配置されて、各端子と選択回路とが長尺の外部接続線によって接続されている構成と比較して、長尺の外部接続線の本数が少ないため、その分、外部接続線の静電容量を小さくすることが可能となっている。

特公平７−７０３８号公報（第２−３頁、第１図）

ところが、上記のプリント基板検査装置を含む従来のこの種の検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、従来の検査装置では、選択回路（スキャナ部）と計測回路（検査部）とを接続する長尺の外部接続線（接続ケーブル）の数が少ないため、外部接続線の静電容量を小さくすることが可能となっている。しかしながら、外部接続線の数が少ない場合であっても、外部接続線が長いときには、外部接続線を流れる電気信号がノイズ等の外乱の影響を受けることがある。このため、従来の検査装置には、電気信号が外乱の影響を受けることに起因して検査精度が低下するおそれがあるという課題が存在する。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、スキャナ部と検査部とを接続する接続ケーブルを流れる電気信号に対する外乱の影響に起因する検査精度の低下を防止し得る検査装置および電気信号受け渡し方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の検査装置は、検査対象の被接触部位に接触させられる複数の接触端子を有するヘッド部と、前記接触端子を介して入出力する電気信号に基づいて当該検査対象を検査する検査部と、前記ヘッド部と前記検査部との間に配置されて前記各接触端子の中から指定された接触端子と当該検査部との接続および切断を行うスキャナ部とを備えた検査装置であって、前記検査部および前記スキャナ部は別体にそれぞれ構成されると共に接続ケーブルを介して互いに前記電気信号の受け渡しが可能に構成され、前記ヘッド部は、前記電気信号を前記接続ケーブルを介して前記検査部に引き渡す際に予め規定された条件を満たさないとされるときに、前記接触端子を介して入力する前記電気信号および当該接触端子を介して出力する前記電気信号の少なくとも一方を前記予め規定された条件を満たすように信号変換する変換回路を備えて構成されている。

また、請求項２記載の検査装置は、請求項１記載の検査装置において、前記ヘッド部は、前記接触端子から前記変換回路に入力する前記電気信号が前記予め規定された条件を満たさないとされるときには前記信号変換後の前記電気信号を前記スキャナ部に出力し、当該予め規定された条件を満たすとされるときには前記信号変換前の前記電気信号を前記スキャナ部に出力する。

また、請求項３記載の検査装置は、請求項１または２記載の検査装置において、前記ヘッド部は、互いに異なる種類の前記信号変換をそれぞれ実行する複数種類の前記変換回路を入れ替えて搭載可能に構成されている。

また、請求項４記載の電気信号受け渡し方法は、検査対象の被接触部位に接触させられる複数の接触端子を有するヘッド部と、前記接触端子を介して入出力する電気信号に基づいて当該検査対象を検査する検査部と、前記ヘッド部と前記検査部との間に配置されて前記各接触端子の中から指定された接触端子と当該検査部との接続および切断を行うと共に当該検査部とは別体に構成されて当該検査部との間で接続ケーブルを介して互いに前記電気信号の受け渡しが可能なスキャナ部とを備えた検査装置において当該電気信号を受け渡す電気信号受け渡し方法であって、前記接触端子を介して入力する前記電気信号および当該接触端子を介して出力する前記電気信号の少なくとも一方を信号変換する変換回路が設けられた前記ヘッド部における当該変換回路に対して、当該電気信号を前記接続ケーブルを介して前記検査部に引き渡す際に予め規定された条件を満たさないとされるときに、前記少なくとも一方の電気信号を前記予め規定された条件を満たすように信号変換させる。

請求項１記載の検査装置、および請求項４記載の電気信号受け渡し方法によれば、接触端子を介して入力する電気信号および接触端子を介して出力する電気信号の少なくとも一方を信号変換する変換回路を備えたヘッド部の変換回路に信号変換をさせることにより、例えば、接触端子を介して入力する電気信号の信号レベルが低い（電気信号の信号レベルが高いとの予め規定された条件を満たさないとされる）場合であっても、電気信号の信号レベルが高いとの予め規定された条件を満たすように変換処理を実行して電気信号を信号変換（増幅）することで、電気信号が接続ケーブルを介してスキャナ部から検査部に流れる（電気信号を受け渡す）ときに受ける外乱の影響を十分に低減することができる。したがって、この検査装置によれば、外乱の影響に起因する検査精度の低下を防止して、検査精度を十分に向上させることができる。

また、請求項２記載の検査装置によれば、接触端子から変換回路に入力する電気信号が予め規定された条件を満たさないとされるときには信号変換後の電気信号をスキャナ部に出力し、予め規定された条件を満たすとされるときには信号変換前の電気信号をスキャナ部に出力可能にヘッド部を構成したことにより、例えば、接触端子を介して変換回路に入力する電気信号が外乱の影響を大きく受ける可能性がなく（電気信号の信号レベルが高いとの予め規定された条件を満たすとされて）変換処理が不要なときには、変換回路による変換処理の実行を省略することができるため、変換処理を実行しない分、消費電力を低減させることができる。

また、請求項３記載の検査装置によれば、互いに異なる種類の信号変換をそれぞれ実行する複数種類の変換回路を入れ替えて搭載可能にヘッド部を構成したことにより、電気信号（測定項目）の種類に応じて、外乱の影響の低減に適した変換処理を実行する変換回路を入れ替えて、その変換回路に変換処理を実行させることができるため、電気信号が受ける外乱の影響をさらに低減させて、検査精度をさらに向上させることができる。

検査装置１の構成を示す構成図である。

以下、検査装置および電気信号受け渡し方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、検査装置１の構成について説明する。図１に示す検査装置１は、検査装置の一例であって、検査対象としての回路基板１００を検査可能に構成されている。また、この検査装置１では、検査の際に、後述する電気信号受け渡し方法に従って電気信号の受け渡し（受け取りおよび引き渡し）が行われる。具体的には、検査装置１は、同図に示すように、ヘッド部２、スキャナ部３、移動機構４および検査部５を備えて構成されている。

ヘッド部２は、図１に示すように、プローブユニット１１および変換回路１２を備えて構成されている。プローブユニット１１は、複数のプローブ２１（接触端子）と各プローブ２１を保持する保持部２２とを備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット１１は、回路基板１００の各被接触部位（例えば、回路基板１００の導体パターン上に設定されている測定点や、回路基板１００に搭載されている電子部品の端子）に各プローブ２１がそれぞれ接触するように、プローブ２１の数や配列パターンが規定されている。

変換回路１２は、検査部５の処理部３３（図１参照）の制御に従い、プローブユニット１１のプローブ２１を介して入力した電気信号（以下、「入力信号Ｓｉ」ともいう）が接続ケーブル５０（同図参照）を介してスキャナ部３から検査部５に流れる（引き渡される）際に予め規定された条件を満たさないとされるときに、予め規定された条件を満たすように入力信号Ｓｉを信号変換する変換処理を実行する。具体的には、処理部３３は、入力信号Ｓｉが接続ケーブル５０を流れる際に外乱の影響を大きく受ける可能性があるときに、変換処理において、その外乱の影響を低減可能な状態に入力信号Ｓｉを信号変換してスキャナ部３に出力する。

スキャナ部３は、図外の複数のスイッチを備えて構成されて、ヘッド部２と検査部５との間に配置されている。このスキャナ部３は、検査部５の制御に従って各スイッチのオン状態およびオフ状態を切り替えることにより、ヘッド部２におけるプローブユニット１１の各プローブ２１の中から検査部５によって指定されたプローブ２１と検査部５との接続および切断を切り替える切替処理を実行する。

移動機構４は、検査部５の制御に従い、ヘッド部２およびスキャナ部３を上下方向（回路基板１００に対して接離する方向）に移動させることによってヘッド部２におけるプローブユニット１１のプローブ２１を回路基板１００の被接触部位に接触（プロービング）させるプロービング処理を実行する。この検査装置１では、一例として、ヘッド部２とスキャナ部３とを連結して一体化させることが可能となっており、移動機構４は、連結状態の（一体化した）ヘッド部２およびスキャナ部３を移動させてプロービング処理を実行する。

検査部５は、図１に示すように、信号出力部３１、測定部３２、処理部３３および記憶部３４を備えて構成されている。信号出力部３１は、測定部３２の制御に従って検査用の電気信号（以下、「検査用信号Ｓｅ」ともいう）を出力する。この場合、信号出力部３１は、検査項目（検査対象の種類に応じて規定された検査内容）の種類に応じて複数種類の検査用信号Ｓｅを切り替えて出力可能に構成されている。一例として、信号出力部３１は、交流信号、直流信号、および直流に交流を重畳させた信号のいずれかを検査用信号Ｓｅとして出力可能に構成されている。

測定部３２は、処理部３３の制御に従い、ヘッド部２のプローブ２１を介して入出力する電気信号（上記した入力信号Ｓｉおよび検査用信号Ｓｅ）に基づいて物理量（被測定量）を測定する測定処理を実行する。一例として、測定部３２は、測定処理において、抵抗値、インピーダンス値、電流値、電圧値，電力値および位相差などの物理量を測定する。

処理部３３は、測定部３２によって測定された物理量に基づいて回路基板１００（回路基板１００における導体パターンや電子部品）を検査する検査処理を実行する。また、処理部３３は、スキャナ部３および移動機構４を制御する。

また、処理部３３は、ヘッド部２の変換回路１２による変換処理の実行および不実行を指示する。この場合、処理部３３は、例えば、ヘッド部２のプローブ２１を介して変換回路１２に入力する入力信号Ｓｉの信号レベルが低いために、入力信号Ｓｉが接続ケーブル５０を介してスキャナ部３から検査部５に流れる際に外乱の影響を大きく受ける可能性があるとき（入力信号Ｓｉの信号レベルが基準値（例えば、入力信号Ｓｉが接続ケーブル５０を介してスキャナ部３から検査部５に流れる際の電流値（１ｍＡ）に相当する基準の電圧値（一例として０．０１Ｖ））以上との予め規定された条件を満たさないとされるとき）には、信号レベルを高める（入力信号Ｓｉの信号レベルが基準値以上との予め規定された条件を満たす）ように入力信号Ｓｉを信号変換する変換処理の実行が必要であると判別して、変換回路１２に対して変換処理（例えば、レベル変換の信号処理としての増幅処理）の実行を指示する。また、処理部３３は、例えば、入力信号Ｓｉが高レベルの電気信号であるために、入力信号Ｓｉが接続ケーブル５０を介してスキャナ部３から検査部５に流れる際に外乱の影響を受け難いとき（入力信号Ｓｉの信号レベルが基準値以上との予め規定された条件を満たすとき）には、入力信号Ｓｉに対する変換処理が不要であると判別して、変換回路１２に対して変換処理の不実行を指示する。

記憶部３４は、処理部３３によって実行される検査処理において用いられる回路基板データＤｐを記憶する。この場合、回路基板データＤｐは、回路基板１００の被接触部位（導体パターン上の測定点、および電子部品の端子）の位置、被接触部位毎に設定されている検査項目、およびその検査項目を検査するのに必要な被測定量の種類や基準値等の情報を含んで構成されている。

また、この検査装置１では、図１に示すように、検査部５およびスキャナ部３が、別体にそれぞれ構成されると共に、接続ケーブル５０によって互いに接続可能に構成されて、接続ケーブル５０を介して互いに電気信号（検査用信号Ｓｅおよび入力信号Ｓｉ）の受け渡しが可能となっている。

次に、検査装置１を用いて検査対象の一例としての回路基板１００（図１参照）を検査する検査方法、およびその際に検査装置１において行われる電気信号の受け渡し方法について、図面を参照して説明する。

まず、検査対象の回路基板１００を図外の載置台に載置し、次いで、図外の操作部を操作して、検査処理の実行を指示する。これに応じて、検査部５の処理部３３が、検査処理を実行する。この検査処理では、処理部３３は、移動機構４に対してプロービング処理の実行を指示する。このプロービング処理では、移動機構４は、連結状態のヘッド部２およびスキャナ部３を回路基板１００に向けて（下向きに）移動させる。これにより、ヘッド部２におけるプローブユニット１１の各プローブ２１が回路基板１００の各被接触部位（導体パターン上の測定点、および電子部品の端子）にそれぞれ接触（プロービング）させられる。

続いて、処理部３３は、記憶部３４から回路基板データＤｐ（図１参照）を読み出す。次いで、処理部３３は、回路基板データＤｐに基づき、回路基板１００における各被接触部位の中から、最初の検査対象とする一対の被接触部位を選択すると共に、各被接触部位に対して設定されている検査項目を特定する。この場合、例えば、回路基板１００に搭載されている抵抗器における一対の端子を各被接触部位として選択すると共に、各被接触部位に対して設定されている検査項目として抵抗器の定数検査（抵抗器の抵抗値の適否）を特定したものとする。

続いて、処理部３３は、ヘッド部２におけるプローブユニット１１の各プローブ２１の中から、各被接触部位（抵抗器の各端子）に接触している一対のプローブ２１を回路基板データＤｐに基づいて特定する。次いで、処理部３３は、スキャナ部３を制御して、特定した各プローブ２１と検査部５（検査部５の信号出力部３１および測定部３２）とを接続させる。

また、処理部３３は、回路基板データＤｐに基づき、抵抗器の定数検査に必要な被測定量の種類および基準値を特定する。ここで、定数検査を行う際に、各被接触部位に対する検査用信号Ｓｅの供給に伴ってプローブ２１を介して変換回路１２に入力する入力信号Ｓｉの信号レベルが低いときには、外乱の影響を大きく受ける可能性がある。このため、処理部３３は、検査対象の抵抗器について規定された抵抗値の基準値（良品として許容される上下限値）および信号出力部３１から出力させる検査用信号Ｓｅの電圧値に基づき、定数検査の際にプローブ２１を介して変換回路１２に入力する入力信号Ｓｉの電流値を予測して、その予測値が基準値未満のとき（予め決め規定された条件を満たさないとされるとき）には、入力信号Ｓｉに対する外乱の影響を低減するための変換処理が必要であると判別して、ヘッド部２の変換回路１２に対して変換処理の実行を指示する。

続いて、処理部３３は、信号出力部３１を制御して検査用信号Ｓｅ（例えば、直流電圧）を出力させる。この際に、検査用信号Ｓｅが接続ケーブル５０、スキャナ部３、および各プローブ２１を介して被接触部位に供給される。

次いで、変換回路１２が、検査用信号Ｓｅの供給に伴って各被接触部位間に流れる電気信号（入力信号Ｓｉ）を各プローブ２１を介して入力する。続いて、処理部３３は、その電気信号（例えば各被接触部位間に流れる電気信号の大きさ（電流値の大きさ）に応じた大きさの電圧信号）に対して変換処理としての増幅処理を実行し、増幅させた（増幅処理後の）入力信号Ｓｉをスキャナ部３に出力する。

次いで、検査部５の測定部３２が、スキャナ部３を介して増幅処理後の入力信号Ｓｉを入力する（接続ケーブル５０を介してスキャナ部３から検査部５に入力信号Ｓｉが引き渡される）。続いて、測定部３２は、入力信号Ｓｉの値（電流値）と検査用信号Ｓｅの値（電圧値）とに基づいて被測定量としての抵抗値を測定する。この場合、測定部３２は、変換回路１２が実行する増幅処理の際の利得を考慮して抵抗値を測定する。次いで、処理部３３は、抵抗値の測定値と基準値とを比較する。この場合、測定値が基準値内（上下限値の範囲内）のときには、処理部３３は、検査対象の抵抗器を良好と判定する。続いて、処理部３３は、検査結果（判定結果）を図外の表示部に表示させる。

この場合、この検査装置１では、変換回路１２が入力信号Ｓｉに対して変換処理としての増幅処理を実行して入力信号Ｓｉを増幅している。このため、入力信号Ｓｉが接続ケーブル５０を介してスキャナ部３から検査部５に流れる（引き渡される）ときに受ける外乱の影響が十分に低減される。したがって、この検査装置１では、外乱の影響に起因する検査精度の低下を防止して、検査精度を十分に向上させることが可能となっている。

次いで、処理部３３は、２番目の検査対象とする一対の被接触部位として２つ目の抵抗器における一対の端子を選択すると共に、各被接触部位に対して設定されている検査項目として抵抗器の定数検査を特定する。続いて、処理部３３は、スキャナ部３を制御して、各被接触部位（抵抗器の各端子）に接触している一対のプローブ２１と検査部５とを接続させる。

また、処理部３３は、回路基板データＤｐに基づき、定数検査に必要な被測定量の種類および基準値を特定する。この場合、定数検査を行う際に、ヘッド部２のプローブ２１を介して変換回路１２に入力する入力信号Ｓｉが高レベルの電気信号であるときには、外乱の影響を受け難い。このため、処理部３３は、検査対象の抵抗器について規定された抵抗値の基準値および検査用信号Ｓｅの電圧値に基づき、定数検査の際にプローブ２１を介して変換回路１２に入力する入力信号Ｓｉの電流値を予測して、その予測値が基準値を超えるとき（予め規定された条件を満たすとき）には、その入力信号Ｓｉに対する変換処理が不要であると判別して、ヘッド部２の変換回路１２に対して変換処理の不実行を指示する。

次いで、処理部３３は、信号出力部３１を制御して検査用信号Ｓｅを出力させ、この検査用信号Ｓｅが接続ケーブル５０、スキャナ部３、および各プローブ２１を介して被接触部位に供給される。

続いて、変換回路１２が、検査用信号Ｓｅの供給に伴って各被接触部位間に流れる電気信号（入力信号Ｓｉ）を各プローブ２１を介して入力する。この場合、変換回路１２は、処理部３３から変換処理の不実行を指示されるため、変換処理を実行することなく、入力した入力信号Ｓｉをそのまま（つまり、変換処理の実行前の入力信号Ｓｉ）をスキャナ部３に出力する。

次いで、検査部５の測定部３２が、スキャナ部３を介して入力信号Ｓｉ（増幅処理前の入力信号Ｓｉ）を入力する。続いて、測定部３２は、入力信号Ｓｉの値と検査用信号Ｓｅの値とに基づいて被測定量としての抵抗値を測定し、抵抗値の測定値と基準値とを比較する。この場合、測定値が基準値内（上下限値の範囲内）のときには、処理部３３は、検査対象の抵抗器を良好と判定する。次いで、処理部３３は、検査結果（判定結果）を図外の表示部に表示させる。

この場合、この検査装置１では、変換処理が不要なときには、変換回路１２が変換処理を実行することなく、変換処理前の入力信号Ｓｉを出力するため、変換回路１２が変換処理を実行しない分、消費電力を低減させることが可能となっている。

続いて、処理部３３は、３番目以降の検査対象の被接触部位について、上記した各処理を実行して検査を行い、すべての検査対象についての検査が完了したときに検査処理を終了する。

このように、この検査装置１および電気信号受け渡し方法によれば、プローブ２１を介して入力した電気信号（入力信号Ｓｉ）を信号変換（増幅）する変換回路１２を備えたヘッド部２の変換回路１２に信号変換をさせることにより、例えば、プローブ２１を介して入力する入力信号Ｓｉの信号レベルが低い（入力信号Ｓｉの信号レベルが高いとの予め規定された条件を満たさないとされる）場合であっても、入力信号Ｓｉの信号レベルが高いとの予め規定された条件を満たすように変換処理を実行して入力信号Ｓｉを信号変換（増幅）することで、入力信号Ｓｉが接続ケーブル５０を介してスキャナ部３から検査部５に流れる（入力信号Ｓｉを引き渡す）ときに受ける外乱の影響を十分に低減することができる。したがって、この検査装置１および電気信号受け渡し方法によれば、外乱の影響に起因する検査精度の低下を防止して、検査精度を十分に向上させることができる。

また、この検査装置１によれば、プローブ２１から変換回路１２に入力する電気信号（入力信号Ｓｉ）が予め規定された条件を満たさないとされるとき（入力信号Ｓｉの信号レベルが基準値未満のとき）には変換処理の実行後の電気信号を出力し、その条件を満たすとされるとき（入力信号Ｓｉの信号レベルが基準値以上のとき）には変換処理の実行前の電気信号を出力可能にヘッド部２を構成したことにより、例えば、変換処理が不要なときには、変換回路１２による変換処理の実行を省略することができるため、変換処理を実行しない分、消費電力を低減させることができる。

なお、検査装置は、上記の構成に限定されない。例えば、変換処理としての増幅処理を実行する変換回路１２を用いる例について上記したが、入力信号Ｓｉに対する外乱の影響を低減可能な他の変換処理を実行する変換回路１２を用いることができる。例えば、入力信号Ｓｉが検査部５への引き渡しの際に外乱の影響を受けて予め規定された条件（例えば、Ｓ／Ｎが５０ｄＢ以上）を満たさないとされる（外乱の影響を受けやすい）アナログ信号のときに、外乱の影響を受け難く予め規定された条件を満たすとされるデジタル信号に入力信号Ｓｉを信号変換してＡ／Ｄ変換処理を実行する変換回路１２を用いる構成を採用することができる。

また、例えば、回路基板１００に実装されている低容量のコンデンサの容量を測定して検査を行う際に、検査用信号Ｓｅの周波数が低いことに起因して検査部５への引き渡しの際の入力信号Ｓｉのレベルが規定のレベル以上との条件を満たさないとされるときに、その条件を満たすように、検査用信号Ｓｅ（プローブ２１を介して出力する電気信号）の周波数を上昇させる信号変換を実行する変換回路１２を用いる構成を採用することができる。この構成を採用することで、信号出力部３１から出力される検査用信号Ｓｅの周波数が低い場合であっても、低容量のコンデンサの容量を正確に測定することができるため、正確な検査を行うことができる。また、この検査装置１および電気信号受け渡し方法においても、外乱の影響に起因する検査精度の低下を防止して、検査精度を十分に向上させることができる。この場合、検査用信号Ｓｅを信号変換することに加えて、入力信号Ｓｉについても信号変換（増幅処理やＡ／Ｄ変換処理）を実行する変換回路１２を用いる構成を採用することもできる。つまり、この検査装置１および電気信号受け渡し方法では、プローブ２１を介して入力する電気信号およびプローブ２１を介して出力する電気信号のいずれか一方または双方（少なくとも一方）を信号変換する変換回路１２を用いることができ、この検査装置１および電気信号受け渡し方法においても、外乱の影響に起因する検査精度の低下を防止して、検査精度を十分に向上させることができる。

また、異なる種類の変換処理（一例として、増幅処理やＡ／Ｄ変換処理）をそれぞれ実行する複数種類の変換回路１２を入れ替えて搭載可能にヘッド部２を構成することもできる。この構成によれば、入力信号Ｓｉ（測定項目）の種類に応じて、外乱の影響の低減に適した変換処理を実行する変換回路１２を入れ替えて、その変換回路１２に変換処理を実行させることができるため、入力信号Ｓｉが受ける外乱の影響をさらに低減させて、検査精度をさらに向上させることができる。

また、異なる種類の変換処理をそれぞれ実行する複数種類の変換回路１２を搭載可能にヘッド部２を構成することもできる。この構成によれば、複数種類の変換回路１２を搭載して、入力信号Ｓｉ（測定項目）の種類に応じて、外乱の影響の低減に適した変換処理を選択して、その変換回路１２に変換処理を実行させることができる。このため、この構成においても、入力信号Ｓｉが受ける外乱の影響をさらに低減させて検査精度をさらに向上させることができる。また、１つの変換回路１２が複数種類の変換処理を実行するように構成し、測定対象に応じて変換処理の種類を切り替えて変換回路１２に実行させる構成を採用することもできる。

また、処理部３３の指示（制御）に従って変換回路１２が変換処理を実行したり実行しなかったりする例について上記したが、入力信号Ｓｉが外乱の影響を受け易いか否か（予め規定された条件を満たすとされるか否か）を変換回路１２自身が判別し、その判別結果に応じて変換処理を実行したり実行しなかったりする構成を採用することもできる。

また、入力信号Ｓｉが外乱の影響を受け易いか否か（予め規定された条件を満たすとされるか否か）に拘わらず変換回路１２が常に変換処理を実行する構成を採用することもできる。

また、変換回路１２が変換処理を実行するか否かで変換処理の実行後の入力信号Ｓｉを出力したり、変換処理の実行前の入力信号Ｓｉを出力したりする構成例について上記したが、例えば、プローブ２１と変換回路１２との間にスイッチを設けて、このスイッチを切り替えることで、変換回路１２に入力信号Ｓｉを入力させて変換処理の実行後の入力信号Ｓｉを出力させたり、変換回路１２を経由させずに変換処理の実行前の入力信号Ｓｉを接続ケーブル５０を介してスキャナ部３に出力させたりする構成を採用することもできる。

１ 検査装置
２ ヘッド部
３ スキャナ部
５ 検査部
１１ プローブユニット
１２ 変換回路
２１ プローブ
３３ 処理部
５０ 接続ケーブル
１００ 回路基板
Ｓｅ 検査用信号
Ｓｉ 入力信号

Claims (4)

1. 検査対象の被接触部位に接触させられる複数の接触端子を有するヘッド部と、前記接触端子を介して入出力する電気信号に基づいて当該検査対象を検査する検査部と、前記ヘッド部と前記検査部との間に配置されて前記各接触端子の中から指定された接触端子と当該検査部との接続および切断を行うスキャナ部とを備えた検査装置であって、
   前記検査部および前記スキャナ部は別体にそれぞれ構成されると共に接続ケーブルを介して互いに前記電気信号の受け渡しが可能に構成され、
   前記ヘッド部は、前記電気信号を前記接続ケーブルを介して前記検査部に引き渡す際に予め規定された条件を満たさないとされるときに、前記接触端子を介して入力する前記電気信号および当該接触端子を介して出力する前記電気信号の少なくとも一方を前記予め規定された条件を満たすように信号変換する変換回路を備えて構成されている検査装置。
2. 前記ヘッド部は、前記接触端子から前記変換回路に入力する前記電気信号が前記予め規定された条件を満たさないとされるときには前記信号変換後の前記電気信号を前記スキャナ部に出力し、当該予め規定された条件を満たすとされるときには前記信号変換前の前記電気信号を前記スキャナ部に出力する請求項１記載の検査装置。
3. 前記ヘッド部は、互いに異なる種類の前記信号変換をそれぞれ実行する複数種類の前記変換回路を入れ替えて搭載可能に構成されている請求項１または２記載の検査装置。
4. 検査対象の被接触部位に接触させられる複数の接触端子を有するヘッド部と、前記接触端子を介して入出力する電気信号に基づいて当該検査対象を検査する検査部と、前記ヘッド部と前記検査部との間に配置されて前記各接触端子の中から指定された接触端子と当該検査部との接続および切断を行うと共に当該検査部とは別体に構成されて当該検査部との間で接続ケーブルを介して互いに前記電気信号の受け渡しが可能なスキャナ部とを備えた検査装置において当該電気信号を受け渡す電気信号受け渡し方法であって、
   前記接触端子を介して入力する前記電気信号および当該接触端子を介して出力する前記電気信号の少なくとも一方を信号変換する変換回路が設けられた前記ヘッド部における当該変換回路に対して、当該電気信号を前記接続ケーブルを介して前記検査部に引き渡す際に予め規定された条件を満たさないとされるときに、前記少なくとも一方の電気信号を前記予め規定された条件を満たすように信号変換させる電気信号受け渡し方法。

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