JP2013061260A - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板100の各電子部品(抵抗R1,R2、コンデンサC1、ダイオードD1)の接続端子が接続された各導体パターン102a〜102c上において各接続端子に対して一対ずつ規定された接触点(P1〜P10)にそれぞれプロービングされた各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、電子部品の良否を検査する検査処理を実行すると共に、検査処理に先立ち、各接触点と各プローブとの接触状態の良否を判定する判定処理を判定処理の対象とする接触点を各電子部品毎に順次特定しつつ実行する検査部を備え、検査部は、新たな判定処理の対象とする各接触点と各プローブとの接触状態が実行済みの判定処理において良好と判定したときには、良好と判定した接触点についての判定処理の実行を省略する。
【選択図】図2
Description
12 プローブユニット
13 移動機構
14 検査用信号出力部
16 測定部
18 制御部
21 プローブ
100 回路基板
102a〜102c 導体パターン
103 電子部品
P1〜P10 接触点
Claims (8)
- 複数の電子部品が搭載された回路基板における当該各電子部品の接続端子が接続された各導体パターン上において当該各接続端子に対して一対ずつ規定された接触点にプローブがそれぞれプロービングされた状態で、当該各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、当該電子部品の良否を検査する検査処理を実行すると共に、当該検査処理に先立ち、前記各接触点と前記各プローブとの接触状態の良否を判定する判定処理を当該判定処理の対象とする接触点を前記各電子部品毎に順次特定しつつ実行する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
前記検査部は、新たな前記判定処理の対象とする前記各接触点と前記各プローブとの接触状態が実行済みの前記判定処理において良好と判定したときには、当該良好と判定した接触点についての前記新たな判定処理の実行を省略する回路基板検査装置。 - 前記検査部は、前記判定処理において、前記接続端子に対して規定された一対の接触点間の導通状態の良否を前記電気信号に基づいて判定すると共に、当該導通状態が良好と判定したときに当該一対の接触点と前記各プローブとの接触状態が良好と判定する請求項1記載の回路基板検査装置。
- 前記検査部は、前記新たな判定処理の対象としての1つの前記接続端子に対して規定された一対の前記接触点と、実行済みの前記判定処理の対象とした他の1つの前記接続端子に対して規定された一対の前記接触点とが同一で、かつ当該実行済みの判定処理において当該一対の接触点と前記各プローブとの接触状態が良好と判定したときには、当該一対の接触点についての前記新たな前記判定処理の実行を省略する請求項2記載の回路基板検査装置。
- 前記検査部は、前記判定処理において前記各プローブとの接触状態が良好と判定した前記各接触点に対応する前記電子部品だけを対象として前記検査処理を実行し、前記各プローブのプロービングが再実行された後に、前記判定処理において前記各プローブとの接触状態が不良と判定した前記接触点についての前記判定処理を再実行する請求項1から3のいずれかに記載の回路基板検査装置。
- 複数の電子部品が搭載された回路基板における当該各電子部品の接続端子が接続された各導体パターン上において当該各接続端子に対して一対ずつ規定された接触点にプローブをそれぞれプロービングした状態で、当該各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて、当該電子部品の良否を検査する検査処理を実行すると共に、当該検査処理に先立ち、前記各接触点と前記各プローブとの接触状態の良否を判定する判定処理を当該判定処理の対象とする接触点を前記各電子部品毎に順次特定しつつ実行する回路基板検査方法であって、
新たな前記判定処理の対象とする前記各接触点と前記各プローブとの接触状態が実行済みの前記判定処理において良好と判定したときには、当該良好と判定した接触点についての前記新たな判定処理の実行を省略する回路基板検査方法。 - 前記判定処理において、前記接続端子に対して規定された一対の接触点間の導通状態の良否を前記電気信号に基づいて判定すると共に、当該導通状態が良好と判定したときに当該一対の接触点と前記各プローブとの接触状態が良好と判定する請求項5記載の回路基板検査方法。
- 前記新たな判定処理の対象としての1つの前記接続端子に対して規定された一対の前記接触点と、実行済みの前記判定処理の対象とした他の1つの前記接続端子に対して規定された一対の前記接触点とが同一で、かつ当該実行済みの判定処理において当該一対の接触点と前記各プローブとの接触状態が良好と判定したときには、当該一対の接触点についての前記新たな前記判定処理の実行を省略する請求項6記載の回路基板検査方法。
- 前記判定処理において前記各プローブとの接触状態が良好と判定した前記各接触点に対応する前記電子部品だけを対象として前記検査処理を実行し、前記各プローブのプロービングが再実行された後に、前記判定処理において前記各プローブとの接触状態が不良と判定した前記接触点についての前記判定処理を再実行する請求項5から7のいずれかに記載の回路基板検査方法。
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Cited By (1)
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JP2014102187A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060097741A1 (en) * | 2002-10-29 | 2006-05-11 | Payman Richard J | Method of and apparatus for testing for integrated circuit contact defects |
JP2007198757A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Hioki Ee Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2009174884A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
JP2009244077A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及びその方法 |
JP2010048757A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Hioki Ee Corp | 情報生成装置および基板検査システム |
JP2011085483A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Hioki Ee Corp | インピーダンス測定装置 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060097741A1 (en) * | 2002-10-29 | 2006-05-11 | Payman Richard J | Method of and apparatus for testing for integrated circuit contact defects |
JP2007198757A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Hioki Ee Corp | 検査装置および検査方法 |
JP2009174884A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
JP2009244077A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及びその方法 |
JP2010048757A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Hioki Ee Corp | 情報生成装置および基板検査システム |
JP2011085483A (ja) * | 2009-10-15 | 2011-04-28 | Hioki Ee Corp | インピーダンス測定装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014102187A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
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