JP2016030839A - 蒸着装置および蒸発源 - Google Patents
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Abstract
【課題】坩堝を収納する坩堝ケースが設けられ、蒸着材料の蒸気を真空チャンバ内に吐出させる複数の吐出口が形成された蓋が坩堝ケースに取付けられている蒸着装置において、坩堝を坩堝ケースから引き出せなくなる事態が生じるのを抑える。【解決手段】坩堝１０の底板１１には、坩堝ケース２０と固着されるのを抑えるために複数の支持凸部１３が設けられている。各支持凸部１３は、その基端側から頂部側にかけて幅が狭くなる形状であって、坩堝１０がケース本体２１内に収納されたときに、各支持凸部１３の頂部が底板２１ａの上面と接触する接触面は、その接触面を底板２１ａに沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下に設定されている。坩堝１０がケース本体２１内に収納された状態において、複数の支持凸部１３の各頂部が底板２１ａの上面に当接し、坩堝１０の底板１１とケース本体２１の底板２１ａの間には間隙１４が形成される。【選択図】図５
Description
本発明は、蒸着材料の蒸気を複数の吐出口から真空チャンバ内に配された蒸着対象物に吐出させる蒸着源を備えた蒸着装置に関する。
近年、有機ＥＬパネルをはじめとするフラットディスプレイパネルにおいて、大型のディスプレイを高品質で製造する技術が求められている。
ディスプレイパネルを製造する工程の中に、基板に蒸着材料を蒸着することによって電極などの薄層を形成する工程が存在する。この蒸着工程では、一般に蒸着装置の真空チャンバ内に基板を配置して、蒸着源から蒸着材料の蒸気を放出することによって基板上に蒸着材料の薄層を形成する。
ディスプレイパネルを製造する工程の中に、基板に蒸着材料を蒸着することによって電極などの薄層を形成する工程が存在する。この蒸着工程では、一般に蒸着装置の真空チャンバ内に基板を配置して、蒸着源から蒸着材料の蒸気を放出することによって基板上に蒸着材料の薄層を形成する。
大型の基板に対して蒸着を行う場合には、基板の幅よりも長いライン状の蒸発源（ラインソース）を用い、基板をラインソースの上を搬送させて蒸着膜を形成する方法も知られている。このラインソースを用いれば、その長手方向に比較的均一な膜厚が得られるが、ラインソースの長手方向において温度ばらつき等が生じると、蒸発レートが均一でなくなり、均一的な膜厚が得られない場合もある。
これに対して、特許文献１に示されるように、真空チャンバ内に設置する蒸着源において、坩堝を坩堝ケースに収容し、坩堝ケースの蓋体に設けた複数の吐出口から蒸着材料の蒸気を吐出させる方式も提案されている。
このように蓋体に設けた複数の吐出口から蒸着材料の蒸気を放出させる方式をラインソースに適用することによって、蒸発した蒸着材料が坩堝ケースの内部に充満し、複数の吐出口から均一的な圧力で噴出されるので、ラインソースの長手方向に温度ばらつきが生じても、均一的な蒸発レートが得られ、均一的な薄膜を基板に形成することができる。
このように蓋体に設けた複数の吐出口から蒸着材料の蒸気を放出させる方式をラインソースに適用することによって、蒸発した蒸着材料が坩堝ケースの内部に充満し、複数の吐出口から均一的な圧力で噴出されるので、ラインソースの長手方向に温度ばらつきが生じても、均一的な蒸発レートが得られ、均一的な薄膜を基板に形成することができる。
上記のように坩堝が坩堝ケースに収納された蒸着源を備える蒸着装置を用いて蒸着を行う工程では、坩堝内の蒸着材料は徐々に減っていくので、坩堝に蒸着材料を適宜補充することが必要である。
坩堝に蒸着材料を補充するときには、蒸着を停止して、蒸着源の温度を下げ、収納ケースから坩堝を取り出して蒸着材料の補充を行う。
坩堝に蒸着材料を補充するときには、蒸着を停止して、蒸着源の温度を下げ、収納ケースから坩堝を取り出して蒸着材料の補充を行う。
そのため坩堝ケースは、坩堝を出し入れできる構造になっているが、蒸発した蒸着材料が坩堝ケース内で固化して坩堝と坩堝ケースとを固着することによって坩堝を坩堝ケースから取り出せなくなる事態が生じることがある。
本発明は、上記課題に鑑み、坩堝を収納する坩堝ケースが設けられ、蒸着材料の蒸気を真空チャンバ内に吐出させる複数の吐出口が形成された蓋が坩堝ケースに取付けられている蒸着装置において、坩堝を坩堝ケースから引き出せなくなる事態が生じるのを抑えることを目的とする。
本発明は、上記課題に鑑み、坩堝を収納する坩堝ケースが設けられ、蒸着材料の蒸気を真空チャンバ内に吐出させる複数の吐出口が形成された蓋が坩堝ケースに取付けられている蒸着装置において、坩堝を坩堝ケースから引き出せなくなる事態が生じるのを抑えることを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一態様にかかる真空蒸着装置は、真空チャンバと、真空チャンバ内に配される蒸着対象物に蒸着材料の蒸気を放出する蒸発源とを備え、蒸発源は、蒸着材料を収容する坩堝と、坩堝を収納する凹空間を有するケース本体、及び、ケース本体の開口部を覆い坩堝に収容された蒸着材料の蒸気を真空チャンバ内に吐出させる複数の吐出口が開設された蓋体からなる坩堝ケースを有している。そして、坩堝及び坩堝ケースの一方には、複数箇所において支持凸部が設けられ、各支持凸部の頂部が坩堝及び坩堝ケースの他方に当接した状態で、坩堝が坩堝ケースに支持されている。
ここで、複数箇所に設けられた支持凸部の各々が坩堝及び坩堝ケースの他方に接触する接触面を、凹空間の底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下となるようにしている。
ここで、複数箇所に設けられた支持凸部の各々が坩堝及び坩堝ケースの他方に接触する接触面を、凹空間の底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下となるようにしている。
上記態様の蒸着装置においては、坩堝及び坩堝ケースの一方における複数箇所に設けられた各支持凸部の頂部が、坩堝及び坩堝ケースの他方に当設した状態で、坩堝は坩堝ケースに支持される。従って、支持凸部が形成された複数個所以外の領域では、坩堝と坩堝ケースとの間に隙間が確保されるので、蒸着材料による固着を避けることができる。
また、各支持凸部の頂部が坩堝及び坩堝ケースの他方に接触する接触面を、凹空間の底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下となるようにしているので、この複数の接触個所において蒸着材料が固着したとしても、小さな力で引き剥がすことができる。
また、各支持凸部の頂部が坩堝及び坩堝ケースの他方に接触する接触面を、凹空間の底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下となるようにしているので、この複数の接触個所において蒸着材料が固着したとしても、小さな力で引き剥がすことができる。
よって、坩堝を坩堝ケースから引き出せなくなる事態が生じるのを抑えることができる。
［発明に到った経緯］
発明者は、従来の蒸着装置において、坩堝を坩堝ケースから引き出せなくなる事態が生じる原因について以下のように考察した。
坩堝が坩堝ケースに収納された蒸発源においては、一般に坩堝及び坩堝ケースは熱伝導性の材料で形成し、坩堝ケースの周囲に設けたヒータで加熱するようになっている。そして、坩堝ケースと坩堝との間での熱伝導性を確保するために、両者をできるだけ広く面接触させる構造とするのが一般的であった。
発明者は、従来の蒸着装置において、坩堝を坩堝ケースから引き出せなくなる事態が生じる原因について以下のように考察した。
坩堝が坩堝ケースに収納された蒸発源においては、一般に坩堝及び坩堝ケースは熱伝導性の材料で形成し、坩堝ケースの周囲に設けたヒータで加熱するようになっている。そして、坩堝ケースと坩堝との間での熱伝導性を確保するために、両者をできるだけ広く面接触させる構造とするのが一般的であった。
ここで、坩堝ケースにおける蓋体の吐出口から蒸着材料を吐出させるタイプでは、坩堝から蒸発した蒸着材料の蒸気が坩堝ケースの内部に充満し、また、坩堝と坩堝ケースとが面接触している領域にも微視的に見ると微細な隙間が存在するため、その微細な隙間にも蒸着材料が入り込む。
従って、蒸着材料を補充するために蒸着を停止して、ヒータの温度を下げていくと、この微細な隙間に入り込んだ蒸着材料が固化して坩堝と坩堝ケースとを固着してしまうことがあり、それが、坩堝を坩堝ケースから引き出せなせなくする要因になっていることがわかった。
従って、蒸着材料を補充するために蒸着を停止して、ヒータの温度を下げていくと、この微細な隙間に入り込んだ蒸着材料が固化して坩堝と坩堝ケースとを固着してしまうことがあり、それが、坩堝を坩堝ケースから引き出せなせなくする要因になっていることがわかった。
特に蒸着材料が金属を含む場合には、固化した金属が坩堝と坩堝ケースとを強固に固着するので、それを引き剥がす作業も大変である。
また、坩堝ケースにおける蓋体の吐出口から蒸着材料を吐出させるタイプにおいては、温度上昇時に、水分などの不純物ガスが蒸着材料から放出されることによって内部圧力が高くなるため、坩堝と坩堝ケースとが蒸着材料によってより強固に固着しやすいこともわかった。
また、坩堝ケースにおける蓋体の吐出口から蒸着材料を吐出させるタイプにおいては、温度上昇時に、水分などの不純物ガスが蒸着材料から放出されることによって内部圧力が高くなるため、坩堝と坩堝ケースとが蒸着材料によってより強固に固着しやすいこともわかった。
このような知見に基づくと、坩堝と坩堝ケースとの固着を防止するには、坩堝と坩堝ケースとを非接触にして、両者の間に広く隙間を確保すればよいと考えられる。
しかし、坩堝には重力がかかるので、坩堝ケースによって坩堝を鉛直方向に支持する構造は必要と考えられる。
そこで、坩堝ケースによって坩堝を鉛直方向に支持し、且つ、できるだけ坩堝と坩堝ケースとの間の接触を少なくして両者の間に広い領域で隙間を確保できるような構成を実現することを検討して、本発明に到った。
しかし、坩堝には重力がかかるので、坩堝ケースによって坩堝を鉛直方向に支持する構造は必要と考えられる。
そこで、坩堝ケースによって坩堝を鉛直方向に支持し、且つ、できるだけ坩堝と坩堝ケースとの間の接触を少なくして両者の間に広い領域で隙間を確保できるような構成を実現することを検討して、本発明に到った。
[発明の態様]
本発明の一態様にかかる真空蒸着装置は、真空チャンバと、真空チャンバ内に配される蒸着対象物に蒸着材料の蒸気を放出する蒸発源とを備え、蒸発源は、蒸着材料を収容する坩堝と、坩堝を収納する凹空間を有するケース本体、及び、ケース本体の開口部を覆い坩堝に収容された蒸着材料の蒸気を真空チャンバ内に吐出させる複数の吐出口が開設された蓋体からなる坩堝ケースを有している。そして、坩堝及び坩堝ケースの一方には、複数箇所において支持凸部が設けられ、各支持凸部の頂部が坩堝及び坩堝ケースの他方に当接した状態で、坩堝が坩堝ケースに支持されている。
本発明の一態様にかかる真空蒸着装置は、真空チャンバと、真空チャンバ内に配される蒸着対象物に蒸着材料の蒸気を放出する蒸発源とを備え、蒸発源は、蒸着材料を収容する坩堝と、坩堝を収納する凹空間を有するケース本体、及び、ケース本体の開口部を覆い坩堝に収容された蒸着材料の蒸気を真空チャンバ内に吐出させる複数の吐出口が開設された蓋体からなる坩堝ケースを有している。そして、坩堝及び坩堝ケースの一方には、複数箇所において支持凸部が設けられ、各支持凸部の頂部が坩堝及び坩堝ケースの他方に当接した状態で、坩堝が坩堝ケースに支持されている。
ここで、複数箇所に設けられた支持凸部の各々が坩堝及び坩堝ケースの他方に接触する接触面を、凹空間の底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下となるようにしている。
上記態様の真空蒸着装置によれば、坩堝及び坩堝ケースの一方において複数箇所に形成された各支持凸部の頂部が坩堝及び坩堝ケースの他方に当接した状態で、坩堝が坩堝ケースに支持される。従って、支持凸部が形成された複数個所以外の領域では、坩堝と坩堝ケースとの間に隙間が確保されるので、蒸着材料による固着を避けることができる。
上記態様の真空蒸着装置によれば、坩堝及び坩堝ケースの一方において複数箇所に形成された各支持凸部の頂部が坩堝及び坩堝ケースの他方に当接した状態で、坩堝が坩堝ケースに支持される。従って、支持凸部が形成された複数個所以外の領域では、坩堝と坩堝ケースとの間に隙間が確保されるので、蒸着材料による固着を避けることができる。
また、各支持凸部の頂部が坩堝及び坩堝ケースの他方に接触する接触面は、凹空間の底面に沿ったいずれか一方向に切断した最大長さが、５ｍｍ以下と短いので、この複数の接触個所において蒸着材料が固着したとしても、小さな力で引き剥がすことができる。
従って、坩堝を坩堝ケースから引き出せなくなる事態が生じるのを抑えることができる。
従って、坩堝を坩堝ケースから引き出せなくなる事態が生じるのを抑えることができる。
上記態様の真空蒸着装置において、以下のようにしてもよい。
支持凸部を、坩堝の底面又はケース本体の凹空間の底面に分散して形成する。
ここで、支持凸部が形成されている箇所を除いた領域において、坩堝の底面と凹空間の底面との間隙を２ｍｍ以上確保する。
坩堝には、その側面から外方に広がる鍔部を設け、ケース本体の内側面には、鍔部を支持するための鍔保持部を設け、複数の支持凸部を、鍔部又は鍔保持部に分散して形成する。
支持凸部を、坩堝の底面又はケース本体の凹空間の底面に分散して形成する。
ここで、支持凸部が形成されている箇所を除いた領域において、坩堝の底面と凹空間の底面との間隙を２ｍｍ以上確保する。
坩堝には、その側面から外方に広がる鍔部を設け、ケース本体の内側面には、鍔部を支持するための鍔保持部を設け、複数の支持凸部を、鍔部又は鍔保持部に分散して形成する。
ここで、坩堝の底面と凹空間の底面との間隙を２ｍｍ以上確保する。
坩堝の側面又はケース本体の内側面に、複数の補助凸部を分散して形成する。
蒸着材料を室温から蒸着温度まで加熱昇温させるときに、蒸着材料から不純物ガスが放出される温度まで第１の温度勾配で昇温し、その後、第１の温度勾配よりも緩やかな第２の温度勾配を保った後、蒸着温度まで昇温する。
坩堝の側面又はケース本体の内側面に、複数の補助凸部を分散して形成する。
蒸着材料を室温から蒸着温度まで加熱昇温させるときに、蒸着材料から不純物ガスが放出される温度まで第１の温度勾配で昇温し、その後、第１の温度勾配よりも緩やかな第２の温度勾配を保った後、蒸着温度まで昇温する。
上記接触面は、坩堝をケース本体から取り出すときに坩堝をスライドさせる方向と直交する方向に切断した切断線の最大長さが、５ｍｍ以下となるようしてもよい。
上記目的を達成するため、本発明の一態様にかかる蒸発源は、蒸着材料を収容する坩堝と、坩堝を収納する凹空間を有するケース本体、及び、ケース本体の開口部を覆い前記坩堝に収容された蒸着材料の蒸気を真空チャンバ内に吐出させる複数の吐出口が開設された蓋体からなる坩堝ケースと、坩堝内の蒸着材料を加熱して蒸発させるヒータとを有している。そして、坩堝及び坩堝ケースの一方には、複数箇所において支持凸部が設けられ、各支持凸部の頂部が坩堝及び坩堝ケースの他方に当接した状態で、坩堝が坩堝ケースに支持されている。ここで、複数箇所に設けられた支持凸部の各々が坩堝及び坩堝ケースの他方に接触する接触面を、凹空間の底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下となるようにした。
上記目的を達成するため、本発明の一態様にかかる蒸発源は、蒸着材料を収容する坩堝と、坩堝を収納する凹空間を有するケース本体、及び、ケース本体の開口部を覆い前記坩堝に収容された蒸着材料の蒸気を真空チャンバ内に吐出させる複数の吐出口が開設された蓋体からなる坩堝ケースと、坩堝内の蒸着材料を加熱して蒸発させるヒータとを有している。そして、坩堝及び坩堝ケースの一方には、複数箇所において支持凸部が設けられ、各支持凸部の頂部が坩堝及び坩堝ケースの他方に当接した状態で、坩堝が坩堝ケースに支持されている。ここで、複数箇所に設けられた支持凸部の各々が坩堝及び坩堝ケースの他方に接触する接触面を、凹空間の底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下となるようにした。
［実施の形態］
発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態２，３において、実施の形態１と同様の構成要素については、図面において、同一の符号を付することによってその説明を省略することもある。
[実施の形態１]
図１は、実施の形態に係る蒸着装置の構造を示す模式図である。
発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態２，３において、実施の形態１と同様の構成要素については、図面において、同一の符号を付することによってその説明を省略することもある。
[実施の形態１]
図１は、実施の形態に係る蒸着装置の構造を示す模式図である。
(蒸着装置１)
蒸着装置１は、基板１００の表面に蒸着材料を蒸着する装置である。
図１に示すように、蒸着装置１は、真空チャンバ２を備えている。真空チャンバ２における排気口３には真空ポンプ（不図示）が接続され、真空チャンバ２の中を真空に維持できるようになっている。
蒸着装置１は、基板１００の表面に蒸着材料を蒸着する装置である。
図１に示すように、蒸着装置１は、真空チャンバ２を備えている。真空チャンバ２における排気口３には真空ポンプ（不図示）が接続され、真空チャンバ２の中を真空に維持できるようになっている。
真空チャンバ２の内部空間は、仕切板４によって上下に仕切られ、仕切板４の上は蒸着対象物である基板１００が配される空間となっている。
真空チャンバ２の側壁には、基板１００を真空チャンバ２内に搬入する搬入口５ａと、基板１００を真空チャンバ２から搬出する搬出口５ｂが設けられている。基板１００は搬送手段によって、搬入口５ａから真空チャンバ２内に搬入されて、仕切板４上を白抜矢印の方向（Ｘ方向）に搬送されて、搬出口５ｂから搬出される。
真空チャンバ２の側壁には、基板１００を真空チャンバ２内に搬入する搬入口５ａと、基板１００を真空チャンバ２から搬出する搬出口５ｂが設けられている。基板１００は搬送手段によって、搬入口５ａから真空チャンバ２内に搬入されて、仕切板４上を白抜矢印の方向（Ｘ方向）に搬送されて、搬出口５ｂから搬出される。
真空チャンバ２内における仕切板４の下方には、蒸着材料を加熱蒸発させてその蒸気を放出する蒸着源６が設置されている。
蒸着源６から放出させる蒸着材料の蒸気は、例えば、有機ＥＬ素子の電極や機能層を形成する物質であって、無機物あるいは有機物の蒸気である。
無機物としては、例えば、陰極を形成するアルミニウム（Ａｌ）をはじめとして、バリウム（Ｂａ），ニッケル（Ｎｉ），リチウム（Ｌｉ），マグネシウム（Ｍｇ），金（Ａｕ），銀（Ａｇ）などの金属材料、あるいは、Ｃｒ2Ｏ3、ＭｇＦ2、ＳｉＯなどの金属化合物材料が挙げられる。有機物としては、例えば、有機ＥＬ素子の機能層を形成する材料であるジアミン、ＴＰＤ、クマリン、キナクリドンが挙げられる。
蒸着源６から放出させる蒸着材料の蒸気は、例えば、有機ＥＬ素子の電極や機能層を形成する物質であって、無機物あるいは有機物の蒸気である。
無機物としては、例えば、陰極を形成するアルミニウム（Ａｌ）をはじめとして、バリウム（Ｂａ），ニッケル（Ｎｉ），リチウム（Ｌｉ），マグネシウム（Ｍｇ），金（Ａｕ），銀（Ａｇ）などの金属材料、あるいは、Ｃｒ2Ｏ3、ＭｇＦ2、ＳｉＯなどの金属化合物材料が挙げられる。有機物としては、例えば、有機ＥＬ素子の機能層を形成する材料であるジアミン、ＴＰＤ、クマリン、キナクリドンが挙げられる。
仕切板４には、この蒸着源６から放出される蒸着材料の蒸気が通過する窓４ａが開設され、この窓４ａはシャッタ７によって開閉できるようになっている。
このような蒸着装置１において、シャッタ７を開いた状態で、蒸着源６から蒸着材料の蒸気を放出しながら、基板１００を搬送することによって、蒸着源６から放出される蒸気が窓４ａを通って、基板１００の下面に蒸着される。
このような蒸着装置１において、シャッタ７を開いた状態で、蒸着源６から蒸着材料の蒸気を放出しながら、基板１００を搬送することによって、蒸着源６から放出される蒸気が窓４ａを通って、基板１００の下面に蒸着される。
真空チャンバ２の内部には、蒸着源６から基板１００に向けて蒸着材料が単位時間当たりに供給される量（蒸発レート）を測定するセンサ８が設置されている。
このセンサ８で測定する蒸着材料の蒸発レートを参照することによって、基板１００を搬送する速度などが設定される。
なお、蒸着材料を基板１００にパターン蒸着する場合には、パターンが形成されたマスクを基板１００の下面側に設けて蒸着を行う。
このセンサ８で測定する蒸着材料の蒸発レートを参照することによって、基板１００を搬送する速度などが設定される。
なお、蒸着材料を基板１００にパターン蒸着する場合には、パターンが形成されたマスクを基板１００の下面側に設けて蒸着を行う。
図２は、蒸着装置１内において基板１００に蒸着材料が蒸着される様子を示す模式図である。当図において窓４ａは開放された状態である。
図２に示すように、蒸着源６は、搬送方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）に伸長する長尺状の蒸着源（ラインソース）である。
基板１００は白抜矢印の方向に搬送されながら、蒸着源６からの蒸着材料の蒸気が窓４ａを通って基板１００の下面に蒸着される
（蒸着源６の構成）
図３は、蒸着源６の構成を示す斜視図である。
図２に示すように、蒸着源６は、搬送方向（Ｘ方向）と直交する幅方向（Ｙ方向）に伸長する長尺状の蒸着源（ラインソース）である。
基板１００は白抜矢印の方向に搬送されながら、蒸着源６からの蒸着材料の蒸気が窓４ａを通って基板１００の下面に蒸着される
（蒸着源６の構成）
図３は、蒸着源６の構成を示す斜視図である。
蒸着源６は、蒸着材料１０１を収納する坩堝１０と、その坩堝１０を収納する坩堝ケース２０と、坩堝ケース２０の周囲と下側に取り付けられたヒータ３０とを備え、坩堝ケース２０及びヒータ３０は真空チャンバ２の下空間に取り付けられている。
坩堝１０は、蒸着材料１０１が収納される長尺状の容器であって、長方形状の底板１１と側板１２とを有し、その上面側は開放されている。
坩堝１０は、蒸着材料１０１が収納される長尺状の容器であって、長方形状の底板１１と側板１２とを有し、その上面側は開放されている。
坩堝１０は、例えば、ステンレス板材を直方体状に成型することによって作製することができる。坩堝１０を作製する素材としては、ステンレス板の他に、カーボン、チタン、タンタル、モリブデンなどの板材を用いることもできる。
坩堝１０の底板１１には、坩堝ケース２０と固着されるのを抑えるために複数の支持凸部１３が設けられている（図４（ｂ）参照）。この複数の支持凸部１３については後で詳述する。
坩堝１０の底板１１には、坩堝ケース２０と固着されるのを抑えるために複数の支持凸部１３が設けられている（図４（ｂ）参照）。この複数の支持凸部１３については後で詳述する。
坩堝ケース２０は、長尺の直方体形状であって、その内部に坩堝１０を収納することができるようになっている。
図４（ａ）は、坩堝ケース２０の構成を示す分解斜視図である。
坩堝ケース２０は、坩堝１０を収納する凹空間２１ｃを有する長尺直方体状のケース本体２１と、凹空間２１ｃの開口を覆う蓋体２２と、ケース本体２１の一端開口部を開閉する開閉扉２４とからなり、蓋体２２には複数の吐出口２３が列設されている。
図４（ａ）は、坩堝ケース２０の構成を示す分解斜視図である。
坩堝ケース２０は、坩堝１０を収納する凹空間２１ｃを有する長尺直方体状のケース本体２１と、凹空間２１ｃの開口を覆う蓋体２２と、ケース本体２１の一端開口部を開閉する開閉扉２４とからなり、蓋体２２には複数の吐出口２３が列設されている。
ケース本体２１、蓋体２２、開閉扉２４はそれぞれ、金属板（例えばステンレス板）を成形することによって作製されている。
ケース本体２１は、長方形状の底板２１ａと側板２１ｂとを有し、開閉扉２４はケース本体２１におけるＹ方向一端側の開口部にヒンジなどで開閉可能に取り付けられている。
上記の凹空間２１ｃは、底板２１ａ、側板２１ｂ、開閉扉２４によって囲まれた空間であって、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向において坩堝１０よりも若干大きいサイズを有し、坩堝１０全体を収納できるようになっている。凹空間２１ｃを塞ぐ蓋体２２は側板２１ｂの上にネジなどで固定されている。
ケース本体２１は、長方形状の底板２１ａと側板２１ｂとを有し、開閉扉２４はケース本体２１におけるＹ方向一端側の開口部にヒンジなどで開閉可能に取り付けられている。
上記の凹空間２１ｃは、底板２１ａ、側板２１ｂ、開閉扉２４によって囲まれた空間であって、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向において坩堝１０よりも若干大きいサイズを有し、坩堝１０全体を収納できるようになっている。凹空間２１ｃを塞ぐ蓋体２２は側板２１ｂの上にネジなどで固定されている。
ヒータ３０は、ケース本体２１の底板２１ａ及び側版２１ｂの外面下部を覆うように設置されている。このヒータ３０は、例えばシース型ヒータ３１がヒータケース３２に収納されて構成されている。
ヒータ３０には、ヒータコントローラ４０が接続されている。また、坩堝ケース２０には蒸着源６の温度を測定する温度センサ４１が取り付けられている。
ヒータ３０には、ヒータコントローラ４０が接続されている。また、坩堝ケース２０には蒸着源６の温度を測定する温度センサ４１が取り付けられている。
そして、ヒータコントローラ４０は、温度センサ４１で測定する温度を監視しながら、その温度が所定の設定温度（図９の温度プロファイル参照）と一致するように、ヒータ３０の出力をコントロールする。
このような構成の蒸着源６において、ヒータ３０で坩堝１０内の蒸着材料１０１が加熱されて生成される蒸気は、蓋体２２と坩堝１０内の蒸着材料１０１との間の空間に一時的に滞留した後、蓋体２２に列設されている複数の吐出口２３から吐出される。この蒸着材料の蒸気が滞留する空間はバッファとして機能し、坩堝ケース２０の内部圧力が坩堝ケース２０の外よりも若干高い状態で、蒸着材料がＹ方向に列設された複数の各吐出口２３から整流されて吐出される。それによって、複数の吐出口２３から均一的に蒸気材料の蒸気を放出することができる。
このような構成の蒸着源６において、ヒータ３０で坩堝１０内の蒸着材料１０１が加熱されて生成される蒸気は、蓋体２２と坩堝１０内の蒸着材料１０１との間の空間に一時的に滞留した後、蓋体２２に列設されている複数の吐出口２３から吐出される。この蒸着材料の蒸気が滞留する空間はバッファとして機能し、坩堝ケース２０の内部圧力が坩堝ケース２０の外よりも若干高い状態で、蒸着材料がＹ方向に列設された複数の各吐出口２３から整流されて吐出される。それによって、複数の吐出口２３から均一的に蒸気材料の蒸気を放出することができる。
（蒸着装置１で行う蒸着工程）
蒸着装置１を用いて基板１００の表面に蒸着材料を蒸着する工程について説明する。
図３に示すように、坩堝１０に蒸着材料１０１を入れ、その坩堝１０を、真空チャンバ２内の坩堝ケース２０の中に入れて、開閉扉２４を閉める。
そして、以下の一連の動作を行う。
蒸着装置１を用いて基板１００の表面に蒸着材料を蒸着する工程について説明する。
図３に示すように、坩堝１０に蒸着材料１０１を入れ、その坩堝１０を、真空チャンバ２内の坩堝ケース２０の中に入れて、開閉扉２４を閉める。
そして、以下の一連の動作を行う。
シャッタ７を閉じた状態で、真空ポンプを駆動して真空チャンバ２内を真空状態にする。
真空チャンバ２内を真空状態に保った状態で、蒸着源６におけるヒータ３０を駆動して、坩堝１０を加熱する。
図９（ａ）は、蒸着装置１において蒸着源６の温度をコントロールするときの時間ごとの設定温度の変化を示す温度プロファイルの実施例である。
真空チャンバ２内を真空状態に保った状態で、蒸着源６におけるヒータ３０を駆動して、坩堝１０を加熱する。
図９（ａ）は、蒸着装置１において蒸着源６の温度をコントロールするときの時間ごとの設定温度の変化を示す温度プロファイルの実施例である。
本実施形態では、この図９（ａ）に示す温度プロファイルに基づいてヒータコントローラ４０が蒸着源６の温度をコントロールする。
図９（ａ）に示すように、期間ｔ0〜t1においては、蒸着材料から不純物ガスの放出がなされる脱ガス温度Ｔ１まで、急な温度勾配で昇温させる。
脱ガス温度Ｔ１は、蒸着材料１０１に吸着されている水分などの不純物が離脱する温度であって、例えば１００℃〜２００℃の範囲内にある。
図９（ａ）に示すように、期間ｔ0〜t1においては、蒸着材料から不純物ガスの放出がなされる脱ガス温度Ｔ１まで、急な温度勾配で昇温させる。
脱ガス温度Ｔ１は、蒸着材料１０１に吸着されている水分などの不純物が離脱する温度であって、例えば１００℃〜２００℃の範囲内にある。
その後、期間ｔ1〜ｔ2では、温度Ｔ１付近において、一定温度もしくは緩やかな温度勾配を保つ。そして、期間ｔ2〜ｔ3では蒸着温度Ｔ２まで昇温させる。この蒸着温度Ｔ２は、坩堝１０内の蒸着材料１０１が蒸発開始する温度Ｔ3よりも高い温度であって、例えば２５０〜３５０℃の範囲内にある。
以上の一連の動作は、蒸着装置１に内蔵されたコンピュータがプログラムを実行することによって自動的に実施してもよいし、オペレータ（人間）が手動で実施してもよい。
以上の一連の動作は、蒸着装置１に内蔵されたコンピュータがプログラムを実行することによって自動的に実施してもよいし、オペレータ（人間）が手動で実施してもよい。
詳しくは後述するが、上記のように期間ｔ1〜ｔ2で温度Ｔ１付近において温度勾配を緩やかにすることによって、蒸着材料１０１から不純物ガスが一気に蒸発するのを抑えることができ、坩堝１０が坩堝ケース２０に固着するのを抑えるのに寄与する。
期間ｔ3〜ｔ4では、蒸着温度Ｔ２に温度を保ち、基板１００に対して蒸着を行う。
すなわち、センサ８によって測定される蒸着材料の蒸発レートが安定すれば、シャッタ７を開けて、搬入口５ａから真空チャンバ２内に基板１００を搬入し、基板１００を搬送しながら、基板１００の下面に蒸着材料を蒸着させる。これによって、基板１００の下面には、蒸着材料が均一的に蒸着される。
期間ｔ3〜ｔ4では、蒸着温度Ｔ２に温度を保ち、基板１００に対して蒸着を行う。
すなわち、センサ８によって測定される蒸着材料の蒸発レートが安定すれば、シャッタ７を開けて、搬入口５ａから真空チャンバ２内に基板１００を搬入し、基板１００を搬送しながら、基板１００の下面に蒸着材料を蒸着させる。これによって、基板１００の下面には、蒸着材料が均一的に蒸着される。
基板１００に対する蒸着が終了すれば、シャッタ７を閉じて、搬出口５ｂから基板１００を取り出す。
このようにして、複数の基板１００に対して順次蒸着を行う。そして、蒸着に伴って坩堝１０内に収容されている蒸着材料１０１が少なくなってきたら、蒸発源６の温度を下げて、真空ポンプを停止し、開閉扉２４を開けて坩堝１０を坩堝ケース２０から取り出して、坩堝１０に蒸着材料１０１を補給する。
このようにして、複数の基板１００に対して順次蒸着を行う。そして、蒸着に伴って坩堝１０内に収容されている蒸着材料１０１が少なくなってきたら、蒸発源６の温度を下げて、真空ポンプを停止し、開閉扉２４を開けて坩堝１０を坩堝ケース２０から取り出して、坩堝１０に蒸着材料１０１を補給する。
蒸発源６の温度を下降するときに、期間ｔ4〜ｔ5では蒸着材料の蒸発開始温度Ｔ3付近までは一気に下降させ、期間ｔ5〜ｔ6では温度Ｔ3付近で温度を保つ、もしくは緩やかな温度勾配で下降させる。その後、期間ｔ6〜ｔ7で室温まで下降させる。
（坩堝１０と坩堝ケース２０との固着抑制）
蒸着源６においては、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑制するために、構造面と温度制御との両面で以下に説明する特徴を備えている。
（坩堝１０と坩堝ケース２０との固着抑制）
蒸着源６においては、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑制するために、構造面と温度制御との両面で以下に説明する特徴を備えている。
１．構造面での特徴
図４（ｂ）は、坩堝１０を底面側から見た斜視図である。
蒸着源６において、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑えるために、坩堝１０における底板１１の下面には、複数の支持凸部１３が設けられている。
各支持凸部１３は、その基端側から頂部側にかけて幅が狭くなる先細り形状であって、坩堝１０がケース本体２１内に収納されたときに、各支持凸部１３の頂部が底板２１ａの上面と接触する。
図４（ｂ）は、坩堝１０を底面側から見た斜視図である。
蒸着源６において、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑えるために、坩堝１０における底板１１の下面には、複数の支持凸部１３が設けられている。
各支持凸部１３は、その基端側から頂部側にかけて幅が狭くなる先細り形状であって、坩堝１０がケース本体２１内に収納されたときに、各支持凸部１３の頂部が底板２１ａの上面と接触する。
ここで、支持凸部１３の頂部と底板２１ａの上面との接触面は、凹空間２１ｃの底面（すなわち底板２１ａの上面）に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが、５ｍｍ以下となるように設定されている。それによって、坩堝１０と坩堝ケース２０とが蒸着材料によって強く固着するのが防止される。
以下に、「接触面を、凹空間２１ｃの底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが、５ｍｍ以下である」の意味について、図１１（ａ）〜（ｇ）を参照しながら説明する。
以下に、「接触面を、凹空間２１ｃの底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが、５ｍｍ以下である」の意味について、図１１（ａ）〜（ｇ）を参照しながら説明する。
図１１（ａ）〜（ｇ）において、ハッチングを施した領域は、支持凸部１３の頂部が底板２１ａの上面と接触する接触面の形状の具体例を示している。
底板２１ａの上面は基本的にＸ−Ｙ面（水平面）に沿っているので、支持凸部１３の頂部と底板２１ａの上面との接触面もＸ−Ｙ面に沿っている。従って、図１１（ａ）〜（ｇ）において、接触面の形状をＸ−Ｙ面上に示している。
底板２１ａの上面は基本的にＸ−Ｙ面（水平面）に沿っているので、支持凸部１３の頂部と底板２１ａの上面との接触面もＸ−Ｙ面に沿っている。従って、図１１（ａ）〜（ｇ）において、接触面の形状をＸ−Ｙ面上に示している。
図１１（ａ）は接触面が円形の場合、（ｂ）は接触面がＹ方向に伸長する長方形状の場合、（ｃ）は接触面がＹ方向に長い楕円形状の場合、（ｄ）は接触面がＹ方向に長い不規則的な形状の場合を示している。
図１１（ａ）〜（ｄ）の各図においては、これらの各接触面を、複数の個所でＸ方向に伸長する切断線（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…）で切断している。そして、その最大長さ（すなわち複数の切断線が接触面を横切る長さの最大値）をＷで示している。
図１１（ａ）〜（ｄ）の各図においては、これらの各接触面を、複数の個所でＸ方向に伸長する切断線（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…）で切断している。そして、その最大長さ（すなわち複数の切断線が接触面を横切る長さの最大値）をＷで示している。
（ａ）に示す接触面は円形状なので、複数の切断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の中で、円の中心を通る切断線Ｌ２が、接触面におけるＸ方向の幅が一番大きい箇所を通っている。従って、この切断線Ｌ２が接触面を横切る長さ（円の直径）が、接触面をＸ方向に切断する切断線の最大長さＷに相当する。
（ｂ）に示す接触面はＹ方向に長い長方形状なので、複数の切断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の各々が接触面を横切る長さは、いずれも長方形の短辺の長さと同等である。従って、この長方形の短辺の長さが、接触面をＸ方向に切断する切断線最大長さＷに相当する。
（ｂ）に示す接触面はＹ方向に長い長方形状なので、複数の切断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３の各々が接触面を横切る長さは、いずれも長方形の短辺の長さと同等である。従って、この長方形の短辺の長さが、接触面をＸ方向に切断する切断線最大長さＷに相当する。
（ｃ）に示す接触面はＹ方向に長い楕円形状なので、複数の切断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５の中で、楕円の中心を通る切断線Ｌ３が、Ｘ方向の長さが一番大きい箇所を通っている。従って、この楕円の短軸長が、切断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５の各々が接触面をＸ方向に切断する切断線の最大長さＷに相当する。
（ｄ）に示す接触面はＹ方向に長い不規則的な形状であって、複数の切断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５の各々が接触面を横切る長さの中で、接触面におけるＸ方向の長さが一番大きい箇所を通る切断線Ｌ１の長さが、接触面をＸ方向に横切る切断線の最大長さＷに相当する。
（ｄ）に示す接触面はＹ方向に長い不規則的な形状であって、複数の切断線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５の各々が接触面を横切る長さの中で、接触面におけるＸ方向の長さが一番大きい箇所を通る切断線Ｌ１の長さが、接触面をＸ方向に横切る切断線の最大長さＷに相当する。
以上、図１１（ａ）〜（ｄ）において、接触面を、Ｘ方向に切断した場合における切断線の最大長さＷについて説明した。接触面をＸ方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下というのは、（ａ）〜（ｄ）に示す長さＷが５ｍｍ以下ということになる。
次に、接触面を、Ｘ−Ｙ面に沿ったＸ方向以外のいずれか一方向に切断する場合について説明する。いずれの方向に切断する場合も、切断線の最大長さＷは、同様にして求めることができる。
次に、接触面を、Ｘ−Ｙ面に沿ったＸ方向以外のいずれか一方向に切断する場合について説明する。いずれの方向に切断する場合も、切断線の最大長さＷは、同様にして求めることができる。
ただし、（ａ）のように接触面が円形の場合は、いずれに方向に切断した切断線の最大長さＷも同じであるが、接触面が（ｂ）〜（ｄ）のような形状の場合には、切断する方向によって切断線の最大長さＷも変わる。
具体例として、図１１（ｅ）〜（ｇ）においては、（ｂ）〜（ｄ）と同じ形状の接触面を、複数個所において、Ｘ方向とＹ方向との間の斜め方向（Ａ方向）に切断した切断線（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…）を示している。
具体例として、図１１（ｅ）〜（ｇ）においては、（ｂ）〜（ｄ）と同じ形状の接触面を、複数個所において、Ｘ方向とＹ方向との間の斜め方向（Ａ方向）に切断した切断線（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…）を示している。
（ｅ）に示す接触面は（ｂ）と同じＹ方向に長い長方形状であり、Ａ方向に伸びる切断線Ｌ１〜Ｌ５の中で、切断線Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４が接触面を横切る長さが、接触面をＡ方向に切断する切断線の最大長さＷに相当する。
（ｆ）に示す接触面は（ｃ）と同じＹ方向に長い楕円形状であり、Ａ方向に伸びる複数の切断線Ｌ１〜Ｌ５の中で、楕円の中心を通る切断線Ｌ３が接触面を横切る長さが、接触面をＡ方向に横切る切断線の最大長さＷに相当する。
（ｆ）に示す接触面は（ｃ）と同じＹ方向に長い楕円形状であり、Ａ方向に伸びる複数の切断線Ｌ１〜Ｌ５の中で、楕円の中心を通る切断線Ｌ３が接触面を横切る長さが、接触面をＡ方向に横切る切断線の最大長さＷに相当する。
（ｇ）に示す接触面は（ｄ）と同じＹ方向に長い不規則的な形状であり、Ａ方向に伸びる複数の切断線Ｌ１〜Ｌ５の中で、切断線Ｌ４が接触面を横切る長さが、接触面をＡ方向に切断する切断線の最大長さＷに相当する。
このようにして、Ｘ−Ｙ面に沿った各方向について接触面を切断する切断線の最大長さＷを求めることができる。
このようにして、Ｘ−Ｙ面に沿った各方向について接触面を切断する切断線の最大長さＷを求めることができる。
そして、Ｘ−Ｙ面に沿ったいずれか一方向に接触面を切断する切断線の最大長さＷが５ｍｍ以下であれば、坩堝１０と坩堝ケース２０とが蒸着材料によって強く固着するのを防止することができる。
なお、図１１（ｂ），（ｃ）のように接触面がＹ方向に長い長方形状や楕円形状の場合は、Ｘ−Ｙ面に沿った各方向に接触面を切断する切断線の最大長さＷの中で、接触面をＸ方向に切断した切断線の最大長さＷが最小値となる。従って、図１１（ｂ），（ｃ）の場合、接触面をＸ方向に切断した切断線の最大長さＷが５ｍｍを越えていれば、いずれの方向に接触面を切断した切断線の最大長さＷも５ｍｍを越えることになる。
なお、図１１（ｂ），（ｃ）のように接触面がＹ方向に長い長方形状や楕円形状の場合は、Ｘ−Ｙ面に沿った各方向に接触面を切断する切断線の最大長さＷの中で、接触面をＸ方向に切断した切断線の最大長さＷが最小値となる。従って、図１１（ｂ），（ｃ）の場合、接触面をＸ方向に切断した切断線の最大長さＷが５ｍｍを越えていれば、いずれの方向に接触面を切断した切断線の最大長さＷも５ｍｍを越えることになる。
図５（ａ）は蒸着源６の断面模式図である。
当図に示すように、坩堝１０は、ケース本体２１に収納するときに、Ｘ方向の中央部分に収納される。すなわち、坩堝１０がケース本体２１内において、坩堝１０の側板１１と、ケース本体２１の側板２１ｂとの間にも間隙１５を開いた状態で収納されている。
また、図５（ａ）に示すように、坩堝１０がケース本体２１内に収納された状態において、複数の支持凸部１３の各頂部が底板２１ａの上面に当接し、坩堝１０の底板１１とケース本体２１の底板２１ａの間には間隙１４が形成される。
当図に示すように、坩堝１０は、ケース本体２１に収納するときに、Ｘ方向の中央部分に収納される。すなわち、坩堝１０がケース本体２１内において、坩堝１０の側板１１と、ケース本体２１の側板２１ｂとの間にも間隙１５を開いた状態で収納されている。
また、図５（ａ）に示すように、坩堝１０がケース本体２１内に収納された状態において、複数の支持凸部１３の各頂部が底板２１ａの上面に当接し、坩堝１０の底板１１とケース本体２１の底板２１ａの間には間隙１４が形成される。
坩堝１０の底板１１に設ける支持凸部１３は、例えば、金属材料あるいはセラミックス材料を成型して支持凸部１３に相当する成形部材を作製し、それを底板１１の外面に接合することによって形成することができる。
底板１１に対して成形部材を接合する方法としては、例えば、ろう付、溶接による接合、あるいは拡散接合を用いることができる。
底板１１に対して成形部材を接合する方法としては、例えば、ろう付、溶接による接合、あるいは拡散接合を用いることができる。
このように坩堝１０の底板１１の下面に複数の支持凸部１３を設けることによって、坩堝１０がケース本体２１内に収納された状態において、両者の間に間隙１４，１５が確保され、且つ、各支持凸部１３と底板２１ａとの接触面は、その接触面を底板２１ａの上面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下に設定されているので、坩堝１０と坩堝ケース２０とが蒸着材料によって強く固着するのを防止することができる。
この効果について、図５（ｂ）に示す比較例と対比しながら説明する。
図５（ｂ）に示す比較例の蒸着源１０６は、坩堝１１０の側板１１２とケース本体２１の側板２１ｂとの間に間隙が確保されている点は実施の形態にかかる蒸着源６と同様である。
しかし蒸着源１０６は、坩堝１１０の底板１１１に支持凸部が設けられておらず、坩堝１１０の底板１１１の下面は、全面的に坩堝ケース２０の底板２１ａの上面に接触している。ただし、底板１１１の下面と底板２１ａの上面とが全面的に接触しているといっても、微視的に見ると両者の間には、蒸着材料１０１の蒸気が入り込むことのできる微細な隙間が存在する。
図５（ｂ）に示す比較例の蒸着源１０６は、坩堝１１０の側板１１２とケース本体２１の側板２１ｂとの間に間隙が確保されている点は実施の形態にかかる蒸着源６と同様である。
しかし蒸着源１０６は、坩堝１１０の底板１１１に支持凸部が設けられておらず、坩堝１１０の底板１１１の下面は、全面的に坩堝ケース２０の底板２１ａの上面に接触している。ただし、底板１１１の下面と底板２１ａの上面とが全面的に接触しているといっても、微視的に見ると両者の間には、蒸着材料１０１の蒸気が入り込むことのできる微細な隙間が存在する。
従って、坩堝１１０内の蒸着材料１０１が蒸発した蒸気の一部が、その微細な隙間にも入り込んで、底板１１１と底板２１ａとの間に蒸着材料の堆積層１０２が形成され、その堆積層１０２によって底板１１１と底板２１ａとが固着されることもある。
そして、底板１１１と底板２１ａとが硬く固着されると、坩堝ケース２０から坩堝１０を引き出して蒸着材料を補給することができなくなり、製造が止ってしまう。
そして、底板１１１と底板２１ａとが硬く固着されると、坩堝ケース２０から坩堝１０を引き出して蒸着材料を補給することができなくなり、製造が止ってしまう。
これに対して、図５（ａ）に示す実施形態の蒸着源６では、坩堝１０の底板１１に複数の支持凸部１３が設けられて、底板１１と底板２１ａとの間に間隙１４が形成されている。
蒸着工程においては、坩堝ケース２０の内部に蒸着材料の蒸気が充満し、間隙１４にも入り込んで、間隙１４に堆積層１０２が形成されて各支持凸部１３の頂部と底板２１ａとが固着することはあり得るが、間隙１４が確保されているので、堆積層１０２によって間隙１４が埋まってしまうことはない。
蒸着工程においては、坩堝ケース２０の内部に蒸着材料の蒸気が充満し、間隙１４にも入り込んで、間隙１４に堆積層１０２が形成されて各支持凸部１３の頂部と底板２１ａとが固着することはあり得るが、間隙１４が確保されているので、堆積層１０２によって間隙１４が埋まってしまうことはない。
すなわち、堆積層１０２によって固着される箇所は、各支持凸部１３と底板２１ａとが接触する接触面のところに限られ、その接触面は、底板２１ａの上面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下に設定されているので、これらの接触個所において蒸着材料が固着したとしても、小さな力で引き剥がすことができる。
よって、実施形態の蒸着源６においては、坩堝１０を坩堝ケース２０から引き出せなくなるような事態が生じにくい。
よって、実施形態の蒸着源６においては、坩堝１０を坩堝ケース２０から引き出せなくなるような事態が生じにくい。
特に、Ｘ方向は坩堝１０をケース本体から取り出すときに坩堝１０をスライドさせるＹ方向と直交する方向なので、上記図１１（ａ）〜（ｄ）を参照して説明したように、Ｘ方向に切断した切断線の最大長Ｗが５ｍｍ以下であれば、接触個所において蒸着材料が固着したとしても、スライド方向に比較的小さな力を加えるだけで引き剥がすことができる。
また、各支持凸部１３と底板２１ａとの接触面の面積は、５ｍｍ2以下に設定することが、坩堝１０と坩堝ケース２０とが蒸着材料によって強く固着するのを防止する効果を、さらに高める上で好ましい。
また、各支持凸部１３と底板２１ａとの接触面の面積は、５ｍｍ2以下に設定することが、坩堝１０と坩堝ケース２０とが蒸着材料によって強く固着するのを防止する効果を、さらに高める上で好ましい。
２．温度制御による固着抑制
上記の蒸着工程で説明した実施例にかかる蒸着源６の温度コントロールも、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑えるのに寄与する。
この実施例の温度コントロールによる効果について、比較例と対比しながら説明する。
図９（ｂ）は、比較例にかかる温度プロファイルの一例である。
上記の蒸着工程で説明した実施例にかかる蒸着源６の温度コントロールも、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑えるのに寄与する。
この実施例の温度コントロールによる効果について、比較例と対比しながら説明する。
図９（ｂ）は、比較例にかかる温度プロファイルの一例である。
比較例の温度プロファイルでは、期間ｔ0〜t11において、室温から製膜温度Ｔ２まで一気に温度上昇している。期間t11〜t12においては、実施例の期間t3〜t4と同様に、製膜温度Ｔ２に維持し、基板１００に対する蒸着を行う。期間t12〜t13においては、製膜温度Ｔ２から室温まで一気に温度を下降させている。
比較例のように室温から製膜温度Ｔ２まで一気に温度上昇させると、特に蒸着材料１０１がバリウムのような金属である場合、坩堝１０の昇温時に蒸着材料１０１からガスが一気に放出されて坩堝ケース２０の内部圧力が高くなる。この内部圧力の上昇に伴って堆積層１０２が溶融しやすくなるので、底板１１１と底板２１ａとが溶融した堆積層１０２によってより硬く固着されてしまうこともある。
比較例のように室温から製膜温度Ｔ２まで一気に温度上昇させると、特に蒸着材料１０１がバリウムのような金属である場合、坩堝１０の昇温時に蒸着材料１０１からガスが一気に放出されて坩堝ケース２０の内部圧力が高くなる。この内部圧力の上昇に伴って堆積層１０２が溶融しやすくなるので、底板１１１と底板２１ａとが溶融した堆積層１０２によってより硬く固着されてしまうこともある。
これに対して、図９（ａ）に示す実施例の温度プロファイルでは、温度上昇時に、脱ガス温度Ｔ1付近で温度勾配を緩やかにしているので、不純物ガスが一気に蒸発することがなく、坩堝ケース２０の内部圧力の上昇も抑えられるので、堆積層１０２の溶融も生じにくい。従って、この点でも坩堝１０と坩堝ケース２０との固着が抑えられる。
また、比較例の温度プロファイルでは、温度下降時においても、製膜温度Ｔ２から室温まで一気に下降しているので、坩堝ケース２０内に蒸着材料が堆積しやすいが、実施例の温度プロファイルでは、温度Ｔ3付近で温度を維持あるいは緩やかに下降させているので、蒸着材料の堆積が抑えられる。実施例の温度プロファイルによれば、この点でも坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑える効果が期待できる。
また、比較例の温度プロファイルでは、温度下降時においても、製膜温度Ｔ２から室温まで一気に下降しているので、坩堝ケース２０内に蒸着材料が堆積しやすいが、実施例の温度プロファイルでは、温度Ｔ3付近で温度を維持あるいは緩やかに下降させているので、蒸着材料の堆積が抑えられる。実施例の温度プロファイルによれば、この点でも坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑える効果が期待できる。
（支持凸部の形状などに関する詳細）
底板１１に設ける複数の支持凸部１３の高さは同じ高さとることが好ましい。
各支持凸部１３の高さは２ｍｍ以上に設定することが好ましい。これは、固着防止効果を十分に得るために、底板１１と底板２１ａとの間に形成される間隙１４を２ｍｍ以上確保することが好ましいからである。
底板１１に設ける複数の支持凸部１３の高さは同じ高さとることが好ましい。
各支持凸部１３の高さは２ｍｍ以上に設定することが好ましい。これは、固着防止効果を十分に得るために、底板１１と底板２１ａとの間に形成される間隙１４を２ｍｍ以上確保することが好ましいからである。
一方、各支持凸部１３の高さが高くなると、間隙１４の間隔が大きくなり、坩堝ケース２０の底板２１ａと坩堝１０の底板１１との熱伝導性が低下するので、各支持凸部１３の高さは、１０ｍｍ以下であることが好ましい。
複数の支持凸部１３を坩堝１０の底板１１に配置する形態に関しては、坩堝１０を安定して支持するために、できるだけ底板１１の下面全体に分散して支持凸部１３を設けることが好ましい。
複数の支持凸部１３を坩堝１０の底板１１に配置する形態に関しては、坩堝１０を安定して支持するために、できるだけ底板１１の下面全体に分散して支持凸部１３を設けることが好ましい。
底板１１は長尺状なので、底板１１の長手方向に沿って複数の支持凸部１３を列設することが、坩堝１０を安定して支持する上で好ましく、図４（ｂ）に示す例では、複数の支持凸部１３が、坩堝１０の長手方向に２列で列設されている。
ただし、複数の支持凸部１３を必ずしも列状に配置しなくてもよい。
支持凸部１３の数は、坩堝１０を支持するために支持凸部１３は３つ以上必要である。坩堝１０を安定して支持するために、ある程度の数が多い方がよいが、支持凸部１３の数が多すぎると坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑える効果が低減するので、坩堝１０を安定して支持できる範囲内で少ない方が好ましい。
ただし、複数の支持凸部１３を必ずしも列状に配置しなくてもよい。
支持凸部１３の数は、坩堝１０を支持するために支持凸部１３は３つ以上必要である。坩堝１０を安定して支持するために、ある程度の数が多い方がよいが、支持凸部１３の数が多すぎると坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑える効果が低減するので、坩堝１０を安定して支持できる範囲内で少ない方が好ましい。
各支持凸部１３の形状については、底板２１ａとの接触面積を小さくしてする上で、上記のように根本よりも頂部の幅を狭くして、先細り形状とすることが好ましい。
例えば、各支持凸部１３の頂部が底板２１ａと接触する箇所が、点接触となるように円錐形状あるいは角錐形状とすることが好ましい。また、その円錐形状あるいは角錐形状を各支持凸部１３の頂部が底板２１ａと接触する箇所が線接触に近くなるように、各支持凸部１３の頂部の形状を変形してもよい。
例えば、各支持凸部１３の頂部が底板２１ａと接触する箇所が、点接触となるように円錐形状あるいは角錐形状とすることが好ましい。また、その円錐形状あるいは角錐形状を各支持凸部１３の頂部が底板２１ａと接触する箇所が線接触に近くなるように、各支持凸部１３の頂部の形状を変形してもよい。
なお、本実施形態では、坩堝１０の底板１１に支持凸部１３を形成したが、その代わりに、実施の形態２で図６（ｂ）を参照して説明するように、ケース本体２１における底板２１ａの上面に支持凸部を形成しても、同様に坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑制する効果を得ることができる。
また、支持凸部を設けるのは、坩堝１０の底板１１とケース本体２１の底板２１ａのいずれか一方だけに限られず、両方に支持凸部を設けてもよい。
また、支持凸部を設けるのは、坩堝１０の底板１１とケース本体２１の底板２１ａのいずれか一方だけに限られず、両方に支持凸部を設けてもよい。
[実施の形態２]
図４（ｃ）は、実施の形態２にかかる坩堝１０の斜視図である。図６（ａ）は、実施の形態２にかかる蒸発源６の断面図である。
この蒸発源６において、坩堝１０の底板１１の下面に複数の支持凸部１３が形成されているのに加えて、側板１２の外面にも複数の補助凸部１６が分散して形成されている。
図４（ｃ）は、実施の形態２にかかる坩堝１０の斜視図である。図６（ａ）は、実施の形態２にかかる蒸発源６の断面図である。
この蒸発源６において、坩堝１０の底板１１の下面に複数の支持凸部１３が形成されているのに加えて、側板１２の外面にも複数の補助凸部１６が分散して形成されている。
複数の支持凸部１３が形成されていることによって、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着抑制効果が得られることは、実施の形態１で説明したとおりである。
本実施の形態では、さらに坩堝１０の側板１２に補助凸部１６が形成されているため、坩堝ケース２０内で坩堝１０が傾いたり位置がずれようとすると、補助凸部１６の頂部がケース本体２１の側板２１ｂに当接するので、側板１２と側板２１ｂとが全面的に接触することはない。従って、坩堝１０の側板１２とケース本体２１の側板２１ｂとが蒸着材料によって固着するのを抑える効果も得られる。
本実施の形態では、さらに坩堝１０の側板１２に補助凸部１６が形成されているため、坩堝ケース２０内で坩堝１０が傾いたり位置がずれようとすると、補助凸部１６の頂部がケース本体２１の側板２１ｂに当接するので、側板１２と側板２１ｂとが全面的に接触することはない。従って、坩堝１０の側板１２とケース本体２１の側板２１ｂとが蒸着材料によって固着するのを抑える効果も得られる。
なお、補助凸部１６は、坩堝１０を鉛直方向に支持するものではないので、設ける数も少なくてよく、各側板１２に１つ以上設ければよい。
図６（ｂ）に示す蒸着源６は、上記図６（ａ）に示す蒸着源６を変形した例であって、坩堝１０の底板１１の下面に複数の支持凸部１３が形成される代わりに、ケース本体２１における底板２１ａの上面に複数の支持凸部２５が形成されている。また、ケース本体２１における側板２１ｂの内面にも複数の補助凸部２６が分散して形成されている。
図６（ｂ）に示す蒸着源６は、上記図６（ａ）に示す蒸着源６を変形した例であって、坩堝１０の底板１１の下面に複数の支持凸部１３が形成される代わりに、ケース本体２１における底板２１ａの上面に複数の支持凸部２５が形成されている。また、ケース本体２１における側板２１ｂの内面にも複数の補助凸部２６が分散して形成されている。
この図６（ｂ）に示す例では、底板２１ａの上面に形成された複数の支持凸部２５の頂部が、坩堝１０の底板１１の下面に当接した状態で、坩堝１０はケース本体２１によって支持される。
各支持凸部２５は、先細りの山形状に形成されて、その頂部と底板１１との接触面は、この接触面を、底板２１ａの上面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが、５ｍｍ以下となるように設定されている。
各支持凸部２５は、先細りの山形状に形成されて、その頂部と底板１１との接触面は、この接触面を、底板２１ａの上面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが、５ｍｍ以下となるように設定されている。
坩堝１０の底板１１とケース本体２１の底板２１ａとの間には支持凸部１３の高さ相当の間隙１４が形成されるので、この間隙１４に蒸着材料が入り込んでも、蒸着材料の堆積層で埋まってしまうことがない。
従って、図６（ｂ）の例でも、実施の形態１で説明したのと同様に、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着抑制効果が得られる。
従って、図６（ｂ）の例でも、実施の形態１で説明したのと同様に、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着抑制効果が得られる。
底板２１ａの上面に複数の支持凸部２５を配置する形態や支持凸部２５の形状については、実施の形態１の[支持凸部の形状などに関する詳細]で説明した内容を適用することができる。
またこの図６（ｂ）の例においても、側板２１ｂに補助凸部２６が形成されているため、坩堝ケース２０内で坩堝１０が傾いたり、坩堝１０位置がずれようとしても、補助凸部２６の頂部が坩堝１０の側板１２に当接するので、側板１２と側板２１ｂとが全面的に接触することがない。従って、坩堝１０の側板１２とケース本体２１の側板２１ｂとが蒸着材料によって固着するのを抑制する効果も得られる。
またこの図６（ｂ）の例においても、側板２１ｂに補助凸部２６が形成されているため、坩堝ケース２０内で坩堝１０が傾いたり、坩堝１０位置がずれようとしても、補助凸部２６の頂部が坩堝１０の側板１２に当接するので、側板１２と側板２１ｂとが全面的に接触することがない。従って、坩堝１０の側板１２とケース本体２１の側板２１ｂとが蒸着材料によって固着するのを抑制する効果も得られる。
なお、補助凸部２６も、坩堝１０を鉛直方向に支持するものではないので、設ける数も少なくてよく、各側板２１ｂに１つ以上設ければよい。
さらに、上記図６（ａ）の例と（ｂ）の例とを、組み合わせた変形例も考えられる。
例えば、坩堝１０の底板１１には図６（ａ）のように複数の支持凸部１３を設け、ケース本体２１の側版２１ｂの内面には図６（ｂ）のように複数の補助凸部２６を設けてもよく、その場合も同様の効果が得られる。
さらに、上記図６（ａ）の例と（ｂ）の例とを、組み合わせた変形例も考えられる。
例えば、坩堝１０の底板１１には図６（ａ）のように複数の支持凸部１３を設け、ケース本体２１の側版２１ｂの内面には図６（ｂ）のように複数の補助凸部２６を設けてもよく、その場合も同様の効果が得られる。
その反対に、ケース本体２１の底板２１ａの上面には図６（ｂ）のように複数の支持凸部２５を設け、坩堝１０の側板１２の外面には図６（ａ）のように複数の補助凸部１６を設けてもよく、その場合も同様の効果が得られる。
[実施の形態３]
上記実施の形態１，２では、坩堝１０の底板１１又はケース本体２１の底板２１ａに複数の支持凸部が設けられていたが、坩堝１０又は坩堝ケース２０において複数の支持凸部を設ける箇所は、これに限定されることはなく、坩堝１０を鉛直方向に支持できる場所であればよい。
[実施の形態３]
上記実施の形態１，２では、坩堝１０の底板１１又はケース本体２１の底板２１ａに複数の支持凸部が設けられていたが、坩堝１０又は坩堝ケース２０において複数の支持凸部を設ける箇所は、これに限定されることはなく、坩堝１０を鉛直方向に支持できる場所であればよい。
図７（ａ）は、実施の形態３にかかる蒸発源６の構成を示す斜視図、（ｂ）は坩堝ケース２０の分解斜視図である。
本実施形態では、坩堝１０に、その側面から外方に広がる鍔１７が設けられると共に、坩堝ケース２０のケース本体２１の内側面に、鍔１７を下方から保持するためのリブ２７が設けられ、その鍔１７又はリブ２７に複数の支持凸部が分散して設けられている。
本実施形態では、坩堝１０に、その側面から外方に広がる鍔１７が設けられると共に、坩堝ケース２０のケース本体２１の内側面に、鍔１７を下方から保持するためのリブ２７が設けられ、その鍔１７又はリブ２７に複数の支持凸部が分散して設けられている。
具体的には、図７（ａ）に示すように、坩堝１０における１対の長尺状の側板１２に、各側板１２の外面から外方に広がる鍔１７が形成されている。
各鍔１７は、Ｙ方向に伸長する長尺形状であって、各側板１２の上部からＸ方向に広がるように形成されている。
また、図７（ｂ）に示すように、ケース本体２１における１対の側板２１ｂには、各側板２１ｂの内面から凹空間２１ｃの内方に突出するリブ２７が取り付けられている。この各リブ２７は、各鍔１７に沿うようにＹ方向に伸長して設けられている。そして、各リブ２７における上側面には、複数の支持凸部２８が、リブ２７の長手方向（Ｙ方向）に沿って列設されている。
各鍔１７は、Ｙ方向に伸長する長尺形状であって、各側板１２の上部からＸ方向に広がるように形成されている。
また、図７（ｂ）に示すように、ケース本体２１における１対の側板２１ｂには、各側板２１ｂの内面から凹空間２１ｃの内方に突出するリブ２７が取り付けられている。この各リブ２７は、各鍔１７に沿うようにＹ方向に伸長して設けられている。そして、各リブ２７における上側面には、複数の支持凸部２８が、リブ２７の長手方向（Ｙ方向）に沿って列設されている。
坩堝ケース２０の凹空間２１ｃ内に坩堝１０が収納されると、図８（ａ）に示すように、坩堝１０に設けられた１対の鍔１７は、各支持凸部２８の頂部が鍔１７の下面に当接した状態で、坩堝ケース２０のリブ２７によって鉛直方向に安定して支持される。
それによって、坩堝１０は、坩堝ケース２０の凹空間２１ｃ内に安定に支持され、その状態で、坩堝１０の底板１１とケース本体２１の底板２１ａとの間に間隙１４が確保され、坩堝１０の側板１２と坩堝ケース２０の側板２１ｂとの間には間隙１５が確保される。
それによって、坩堝１０は、坩堝ケース２０の凹空間２１ｃ内に安定に支持され、その状態で、坩堝１０の底板１１とケース本体２１の底板２１ａとの間に間隙１４が確保され、坩堝１０の側板１２と坩堝ケース２０の側板２１ｂとの間には間隙１５が確保される。
各支持凸部２８は先細り形状に形成されている。そして、各支持凸部２８頂部が鍔１７の下面と接触する接触面は、この接触面を凹空間２１ｃの底面（底板２１ａの上面）に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下となるように設定されている。
従って、本実施形態にかかる蒸発源６においても、実施の形態１で説明したのと同様に、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑制する効果が得られる。
従って、本実施形態にかかる蒸発源６においても、実施の形態１で説明したのと同様に、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑制する効果が得られる。
また、リブ２７の上面に複数の支持凸部２８を配置する形態や支持凸部２８の形状については、実施の形態１の[支持凸部の形状などに関する詳細]で説明した内容を適用することができる。
次に、図８（ｂ）に示す蒸発源６においては、坩堝ケース２０のリブ２７に複数の支持凸部２８が列設される代わりに、坩堝１０の各鍔１７の下面側に複数の支持凸部１８が列設されている。
次に、図８（ｂ）に示す蒸発源６においては、坩堝ケース２０のリブ２７に複数の支持凸部２８が列設される代わりに、坩堝１０の各鍔１７の下面側に複数の支持凸部１８が列設されている。
複数の支持凸部１８は、各鍔１７の長手方向（Ｙ方向）に沿って列設されている。
この図８（ｂ）に示す蒸発源６においても、坩堝ケース２０内に坩堝１０が収納されると、坩堝１０の鍔１７は、各支持凸部１８の頂部がリブ２７の上面に当接した状態で、坩堝ケース２０のリブ２７によって鉛直方向に安定に支持される。
そして、坩堝１０が坩堝ケース２０内に支持されている状態では、坩堝１０の底板１１とケース本体２１の底板２１ａとの間に間隙１４が確保され、坩堝１０の側板１２と坩堝ケース２０の側板２１ｂとの間には間隙１５が確保される。
この図８（ｂ）に示す蒸発源６においても、坩堝ケース２０内に坩堝１０が収納されると、坩堝１０の鍔１７は、各支持凸部１８の頂部がリブ２７の上面に当接した状態で、坩堝ケース２０のリブ２７によって鉛直方向に安定に支持される。
そして、坩堝１０が坩堝ケース２０内に支持されている状態では、坩堝１０の底板１１とケース本体２１の底板２１ａとの間に間隙１４が確保され、坩堝１０の側板１２と坩堝ケース２０の側板２１ｂとの間には間隙１５が確保される。
従って、実施の形態１で説明したのと同様に、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑制する効果が得られる。
また、鍔１７の下面側に複数の支持凸部１８を配置する形態や支持凸部１８の形状については、実施の形態１の[支持凸部の形状などに関する詳細]で説明した内容を適用することができる。
また、鍔１７の下面側に複数の支持凸部１８を配置する形態や支持凸部１８の形状については、実施の形態１の[支持凸部の形状などに関する詳細]で説明した内容を適用することができる。
[変形例]
１．上記実施の形態では、真空チャンバ２に蒸発源６が１つだけ設けられていたが、真空チャンバ内に２つ以上の蒸発源を設けることもでき、その場合も、各蒸発源において、上記実施の形態で説明した構成を適用することによって、坩堝と坩堝ケースとの固着を抑えることができる。
１．上記実施の形態では、真空チャンバ２に蒸発源６が１つだけ設けられていたが、真空チャンバ内に２つ以上の蒸発源を設けることもでき、その場合も、各蒸発源において、上記実施の形態で説明した構成を適用することによって、坩堝と坩堝ケースとの固着を抑えることができる。
２．上記実施の形態では、図１に示すように、蒸発源６の坩堝ケース２０が真空チャンバ２の底板上に設置されていたが、坩堝ケース２０は真空チャンバ２と一体形成されていてもよい。
図１０は、この変形例にかかる蒸着装置１の構成を示す図である。
図１０に示す変形例では真空チャンバ２の一部が坩堝ケースのケース本体２１となっている。
図１０は、この変形例にかかる蒸着装置１の構成を示す図である。
図１０に示す変形例では真空チャンバ２の一部が坩堝ケースのケース本体２１となっている。
具体的には、真空チャンバ２における底板の一部が下方に突出し、その突出した部分が、坩堝１０を収納するケース本体２１となっている。
この変形例においても、蒸発源６において、実施の形態で説明したように、例えば坩堝１０の底面に複数の支持凸部１３を設けることによって、実施の形態１で説明したとおり、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑制する効果を得ることができる。
この変形例においても、蒸発源６において、実施の形態で説明したように、例えば坩堝１０の底面に複数の支持凸部１３を設けることによって、実施の形態１で説明したとおり、坩堝１０と坩堝ケース２０との固着を抑制する効果を得ることができる。
３．上記実施の形態では、蒸着源が長尺状のラインソースである場合について説明したが、必ずしもラインソースでなくてもよく、例えば円筒状の蒸着源であっても同様に実施することができる。
すなわち、坩堝ケースの凹空間に坩堝が収納され、複数の吐出口が開設された蓋体で凹空間の開口部が覆われた蒸着源であれば、蒸着源の形状に関わらず、坩堝の底面や坩堝の鍔に複数の支持凸部を設けたり、坩堝ケースに複数の支持凸部を設けることによって、同様に坩堝と坩堝ケースとの固着を抑制する効果を得ることができる。
すなわち、坩堝ケースの凹空間に坩堝が収納され、複数の吐出口が開設された蓋体で凹空間の開口部が覆われた蒸着源であれば、蒸着源の形状に関わらず、坩堝の底面や坩堝の鍔に複数の支持凸部を設けたり、坩堝ケースに複数の支持凸部を設けることによって、同様に坩堝と坩堝ケースとの固着を抑制する効果を得ることができる。
本発明は、大型のフラットパネルを製造するときに用いるラインソースを備えた真空蒸着装置などに利用できる。
１ 蒸着装置
２ 真空チャンバ
３ 排気口
４ 仕切板
５ａ 搬入口
５ｂ 搬出口
６ 蒸発源
７ シャッタ
１０ 坩堝
１１ 底板
１２ 側板
１３ 支持凸部
１４ 間隙
１５ 間隙
１６ 補助凸部
１７ 鍔
１８ 支持凸部
２０ 坩堝ケース
２１ａ 底板
２１ｂ 側板
２１ ケース本体
２１ｃ 凹空間
２２ 蓋体
２３ 吐出口
２４ 開閉扉
２５ 支持凸部
２６ 補助凸部
２７ リブ
２８ 支持凸部
３０ ヒータ
４０ ヒータコントローラ
４１ 温度センサ
１００ 基板
１０１ 蒸着材料
１０２ 堆積層
２ 真空チャンバ
３ 排気口
４ 仕切板
５ａ 搬入口
５ｂ 搬出口
６ 蒸発源
７ シャッタ
１０ 坩堝
１１ 底板
１２ 側板
１３ 支持凸部
１４ 間隙
１５ 間隙
１６ 補助凸部
１７ 鍔
１８ 支持凸部
２０ 坩堝ケース
２１ａ 底板
２１ｂ 側板
２１ ケース本体
２１ｃ 凹空間
２２ 蓋体
２３ 吐出口
２４ 開閉扉
２５ 支持凸部
２６ 補助凸部
２７ リブ
２８ 支持凸部
３０ ヒータ
４０ ヒータコントローラ
４１ 温度センサ
１００ 基板
１０１ 蒸着材料
１０２ 堆積層
Claims (9)
- 真空チャンバと、前記真空チャンバ内に配される蒸着対象物に蒸着材料の蒸気を放出する蒸発源とを備え、
前記蒸発源は、
前記蒸着材料を収容する坩堝と、
前記坩堝を収納する凹空間を有するケース本体、及び、前記ケース本体の開口部を覆い前記坩堝に収容された蒸着材料の蒸気を前記真空チャンバ内に吐出させる複数の吐出口が開設された蓋体からなる坩堝ケースを有し、
前記坩堝及び前記坩堝ケースの一方には、複数箇所において支持凸部が設けられ、
各支持凸部の頂部が前記坩堝及び前記坩堝ケースの他方に当接した状態で、前記坩堝が前記坩堝ケースに支持され、
前記複数箇所に設けられた支持凸部の各々が前記坩堝及び前記坩堝ケースの他方に接触する接触面は、前記凹空間の底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが、５ｍｍ以下である、
蒸着装置。 - 前記支持凸部は、
前記坩堝の底面又は前記ケース本体の凹空間の底面に分散して形成されている
請求項１に記載の蒸着装置。 - 前記支持凸部が形成されている箇所を除いた領域において、
前記坩堝の底面と前記凹空間の底面との間隙が２ｍｍ以上確保されている、
請求項２記載の蒸着装置。 - 前記坩堝には、その側面から外方に広がる鍔部が設けられ、
前記ケース本体の内側面には、前記鍔部を保持する鍔保持部が設けられ、
前記支持凸部は、前記鍔部又は前記鍔保持部に分散して形成されている、
請求項１に記載の蒸着装置。 - 前記坩堝の底面と前記凹空間の底面との間隙が２ｍｍ以上確保されている、
請求項４記載の蒸着装置。 - 前記坩堝の側面又は前記ケース本体の内側面に、
複数の補助凸部が分散して形成されている、
請求項１〜５のいずれかに記載の蒸着装置。 - 前記蒸着材料を室温から蒸着温度まで加熱昇温させるときに、
蒸着材料から不純物ガスが放出される温度まで第１の温度勾配で昇温し、
その後、第１の温度勾配よりも緩やかな第２の温度勾配を保った後、
前記蒸着温度まで昇温する、
請求項１〜６のいずれかに記載の蒸着装置。 - 前記接触面を、前記坩堝を前記ケース本体から取り出すときに前記坩堝をスライドさせる方向と直交する方向に切断した切断線の最大長さが、５ｍｍ以下である、
請求項１〜７のいずれかに記載の蒸着装置。 - 蒸着材料を収容する坩堝と、
前記坩堝を収納する凹空間を有するケース本体、及び、前記ケース本体の開口部を覆い前記坩堝に収容された蒸着材料の蒸気を真空チャンバ内に吐出させる複数の吐出口が開設された蓋体からなる坩堝ケースと、
前記坩堝内の蒸着材料を加熱して蒸発させるヒータとを有し、
前記坩堝及び前記坩堝ケースの一方には、複数箇所において支持凸部が設けられ、
各支持凸部の頂部が前記坩堝及び前記坩堝ケースの他方に当接した状態で、前記坩堝が前記坩堝ケースに支持され、
前記複数箇所に設けられた支持凸部の各々が前記坩堝及び前記坩堝ケースの他方に接触する接触面は、前記凹空間の底面に沿ったいずれか一方向に切断した切断線の最大長さが５ｍｍ以下である、
蒸発源。
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