KR101362585B1 - 금속성 박막 증착용 선형 하향식 고온 증발원 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 유기발광소자의 금속박막을 하향식으로 증발 증착하기 위한 방법으로서, 직육면체 형 도가니와 도가니 덮개로 구성되고, 내부에 원통형노즐들이 다수 개 형성된 선형의 하향식 도가니를 사용하여, 금속성 알갱이의 충전이 용이하고, 선형의 도가니의 주위에 고정된 열선을 통하여 도가니를 가열하게 됨으로써, 도가니 내부에서 기화된 금속성 기체가 하향으로 분출하도록 유도하여, 기판에 금속박막을 하향식으로 증착하고, 원통형 노즐의 개수와 노즐 개구부의 지름을 조절하여, 선형으로 이송되는 대면적의 기판에 균일도가 향상된 금속성 박막을 형성하도록 하여, 대면적의 유기소자의 양산시, 기판의 처짐이 없이, 하향으로 금속성 박막을 형성하게 되어, 생산성을 향상시키는 효과가 있는 발명이다.
선형 하향식 고온 증발원, 하향식 증착, 금속박막

Description

금속성 박막 증착용 선형 하향식 고온 증발원{Top-down type high temperature evaporation source for deposition of metal-like film on substrate}
도1: 기존의 하향식 고온 증발원 도가니의 개략도
도2: 선형 하향식 고온 증발원 도가니의 개략도
도3: 선형 하향식 고온 증발원 도가니의 단면도
도4: 선형 하향식 고온 증발원 도가니의 조립도
도5: 선형 하향식 고온 증발원의 단면도
<도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명>
10: 기판 11:하향식 도가니
12: 금속알갱이 13:하향노즐
14: 박막 균일도 조절기
20: 선형 하향식 도가니 21: 원통형 노즐
22: 온도 센서 삽입부 23: 깔때기 노즐
24: 기체분출부 25: 선형 하향식 도가니 덮개
26: 스크류탭 27: "ㄱ"자 모양
30: 열선 31: 하우징
32: 캡 33: 열선 고정대
40: 보온벽 41:냉각라인
유기발광소자(OLED ; Organic Light Emitted Diode)는 투명전극이 도포된 유리기판상에 여러 층의 유기박막을, 진공챔버 내에서, 증착공정으로 형성한 후, 금속전극을 형성하여, 전기를 통하면, 유기박막에서 발광현상을 가지는 차세대 디스플레이 소자로서, LCD 이후를 대체할 전망을 가지고 있다. 특히 유기박막은 고진공 챔버 내에서, 유기물이 담긴 도가니를 가열하여, 증발되는 유기물 기체가 유리기판에 박막의 형태로서 형성하게 된다.
유기물 박막이 형성된 후, 금속전극용 금속박막을 형성하게 되는데, 주로, 스퍼터링 기술과 보트를 사용한 직접가열기술을 사용하고 있다. 스퍼터링의 경우는 플라즈마에 의한 금속 타겟으로부터의 금속기체의 발생 시, 전하를 띠는 이온들이 발생되어 가속되므로, 유기박막에 충격을 주게 되는 문제가 있으며, 스퍼티링 이그니션 시, 발생되는 파티클이 유기박막에 영향을 주기도 한다. 보트를 사용할 경우, 보트에 담겨진 금속을 녹여서 증발하기 위한 방법으로서, 보트의 용량이 제한 되어 있으므로, 대면적의 금속박막을 형성하는데는 한계를 가지고 있기도 하다. 또한 보트가 고온의 영향으로, 자주 깨어지기도 하여 양산에 저하를 가져온다.
특히, 이러한 증착을 수행할 경우, 기판은 주로 상부에 걸어놓고, 증발소스는 진공기의 바닥부분에 설치하여 증착을 수행하는, 이른바 "상향식 증착" 방법을 주로 쓰고 있다. 하지만, 기판이 대형화 될 경우, 얇은 기판의 중앙부분이 잘 쳐지게 되므로, 기판의 이송이 어렵고, 고정하기도 어렵게 된다. 또한, 기판의 처짐으로 인해, 금속박막의 균일도를 얻기가 매우 어렵다. 이러한, 문제를 해결하기 위한 방법으로서, 기판을 챔버의 하부바닥에 놓고, 증착을 수행하는 이른바 "하향식 증착" 방법의 개발이 필요하다. 이 경우, 금속박막을 하향식으로 증착하기 위한, 하향식 금속 증발원이 필요하다. 하향식 금속박막의 증착을 위하여, 기존에는 도1에 나타낸 것과 같이, 금속 알갱이(12)가 담긴 하향노즐(13)이 구성된 하향식 도가니(11)를 사용하여, 하부에 놓인 기판(10)에 금속박막을 증착한다.
유기소자의 생산 시, 하향식 금속박막의 증착을 위하여, 기존에는 도 1에 나타낸 것과 같이, 금속 알갱이(12)가 담긴 하향노즐(13)이 구성된 하향식 도가니(11)를 사용하여, 하부에 놓인 기판(10)에 금속박막을 증착한다. 하지만, 하향노즐부분에 금속기체가 쉽게 응고되기도 하고, 이를 방지하기 위하여, 하향노즐부 주위를 고온의 가열을 하면 가열장치가 많아져, 증발원의 작동이 용이 하지 않아, 장시간 사용하기가 매우 어렵다. 또한, 금속알갱이의 재충전이 용이하지 않아서, 유기소자의 양산에 많은 문제점을 가지고 있다. 그리하여 금속알갱이의 충전이 용이하고, 노즐부의 응고현상이 발생되지 않는 새로운 하향식 고온 증발원 도가니의 발명이 필요한 것이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 안출된 것으로서, 본 발명의 제1 목적은 하향식증착을 수행할 수 있는 것으로, 하향노즐부에 금속기체의 응고현상이 방지되도록 하향노즐부 주위를 고온으로 가열하기가 용이하고, 장시간 사용하는 것도 용이할 뿐만 아니라, 도가니내에 금속알갱이의 재충전이 용이하여 유기소자의 양산이 가능한, 즉 금속알갱이의 충전이 용이하고, 노즐부의 응고현상이 발생되지 않는 새로운 하향식 고온 증발원 도가니를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 제2 목적은 하향식 고온 증발원 도가니를 사용하여 하향식 증착을 수행하는 데 있어서, 하부의 기판에 금속박막이 균일하게 도포되도록 하는 새로운 하향식 고온 증발원 도가니를 제공하는 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 선형 하향식 고온 증발원 도가니의 구조를 나타내는 개략도, 도 3은 본 발명에 따른 선형 하향식 고온 증발원 도가니의 단면도, 도 4는 본 발명에 따른 선형 하향식 고온 증발원 도가니의 조립상태를 나타내는 개략조립도, 도 5는 본 발명에 따른 선형 하향식 고온 증발원의 단면도이다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 금속박막 증착용 선형 하향식 고온 증발원은 하우징(31)과, 하우징(31)의 내부에 위치하며 증발시킬 소스를 구비한 선형 하향식 도가니(20)와, 도가니(20) 외측과 하우징(31) 내측 사이에 구비된 열선장치를 포함한다.
하우징(31)은 하부가 개구된 직육면체형으로, 하우징(31) 하부에는 하우징(31) 내부에 위치되는 도가니(20)가 중력에 의해 하부로 떨어지는 것을 방지하기 위하여, 단면이 "ㄴ"자 모양으로 꺽어진 형태의 선형의 캡(32)을 하우징 양측 하부 외측으로 끼워넣고 스크류 등을 이용하여 하우징 벽에 이탈착이 가능하게 고정결합시킨다.
이와 같이 도가니와 열선 외부에 하우징(31)을 덮음으로써, 하우징(31)에 의해 열선(30)의 방사열이 외부로 방출되는 것이 방지된다.
도가니(20)는 하방향으로 금속성 기체가 분출되는 선형 구조로서, 상부가 개구된 직육면체형의 도가니 몸체와 하부가 개구된 직육면체형 도가니 덮개(25)가 한 몸체로 이루어져 있다.
상세하게, 도가니 몸체의 내부 하부벽에는 다수개의 원형 개구부가 일정한 간격으로 형성되어 있으며, 원통형 노즐(21)들이 상기의 원형 개구부에 고정 밀폐되도록 연결되게 된다. 이와 같은 구성에 의해 도가니 몸체 내부와 원통형의 노즐 사이에는 저장부가 형성된다. 이와 같이 형성된 선형 도가니(20)의 내부 저장부에 금속성 파우더를 충전하여 가열하면 금속성 기체들이 증발하게 되고, 기체의 적당한 압력이 유지되면, 원통형 노즐(21)들을 통하여, 하향으로 기체분출부(24)를 통과하여, 분출되는 것이다.
도가니 덮개(25)의 내부 지붕 상부는 직사각형 또는 반원형 또는 돔형태, 바람직하게는 돔형상으로 형성된다. 도가니 덮개(25)의 상부를 돔형상으로 형성한 것은 기화된 금속기체가 하향으로 분출되는 것을 효과적으로 하도록 하기 위한 것이다.
또한, 본 발명에 따른 도가니(20)는, 도가니 몸체와 도가니 덮개가 별개로 분리형성되어 도가니 덮개가 도가니 몸체 상부에 체결수단을 이용하여 착탈가능하게 밀접결합될 수 있다. 이때, 체결수단으로, 도 3 및 도 4에 나타낸 것과 같이, 선형 하향식 도가니 몸체와 도가니 덮개(25)가 각각 상부의 바깥쪽과 하부의 안쪽에 "ㄱ"자 모양(27) 형태의 끝단 마무리를 가지고 일체되며, 서로 밀폐되도록 형성된다. 이와 같이, 도가니(20)를 분리형성한 경우에는 도가니에 금속알갱이 재충전이 용이한 점이 있음은 물론이다.
또한, 원통형 노즐(21)의 상부에는 깔때기 모양의 노즐(23)이 형성되어 있어서, 자유 운동하는 기체들이 깔때기 노즐(23)을 통하여 원통형 노즐부쪽으로 더욱 잘 모이게 하여 줌으로써, 증발원의 작동 시, 금속 기체들의 증발양을 향상시키게 되어, 고속의 금속박막 증착을 용이하게 한다. 원통형 노즐의 하부는 기체분출부이다. 도가니 덮개의 외부벽 상부에는 온도센서삽입부(22)가 다수개 형성되어 있어, 도가니의 온도를 측정하여 이 온도를 일정하게 유지하도록 전원공급기를 조절하면, 증발되는 금속기체의 양을 일정하게 유지하도록 선형도가니의 온도조절이 가능하게 된다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 원통형 노즐을 도가니 하부의 개구부에 조립하기 위하여, 원통형 노즐의 연결부의 외부벽에는 나사산(스크류탭)(26)들이 형성되어 있고, 도가니의 하부에 형성된 원형 개구부의 내부벽에도 대응되는 나사산(26)들이 형성되어 있어서, 원통형 노즐과 원형 개구부 사이를 스크류를 잠그듯이 연결하여 연결부를 밀폐하게 한다. 이와 같은 구성에 의해, 도가니 내부의 금속성 알갱이들이 가열되어 액화되어도 연결부를 통하여 새어 나오는 것을 방지하기도 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 원통형 노즐은 적어도 2개 이상 100개 이하 범위내에서 설치되며, 노즐 사이의 배열간격은 0.1mm ~ 1000mm의 범위 내, 노즐의 지름크기는 0.01mm ~ 100mm의 범위 내에서 조절가능하게 구성한다. 이는 금속박막의 균일도를 향상시키기 위한 것이다.
하향식 금속박막 증착과정은 도가니의 저장부에 저장된 금속알갱이가 열선에 의해 녹은 후 기화되면, 기화된 압력에 의해, 금속기체는 하향으로 분출되어 기판에 증착이 되는데, 이때, 분출되는 금속기체가 기판에 증착되어 금속박막이 형성될 경우, 금속박막의 중앙부는 뚜껍고, 기판 가장자리는 얇아지므로, 박막의 균일도가 떨어지는 문제가 있다. 이는 금속기체가 분출될 시, 분출기체의 중앙의 밀도가 가장 높기 때문이며, 이를 코사인 분포라고 한다. 본 발명에서와 같이, 적어도 2개이상(100개 이하)의 원통형 노즐(21)들이 설치되어, 각 노즐에서 하향으로 분출된 기체들이 중첩하게 되면 균일한 금속박막을 형성하게 된다. 이때, 증발원과 기판사이의 거리(1cm ~ 1000cm의 범위내)를 적당하게 조절한다. 또한, 원통형 노즐들 사이의 배열간격과 노즐의 크기를 배합하여 조절하면, 더욱 균일도가 향상된 금속성 박막을 증착할 수가 있는 것이다.
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또한, 상기 하우징(31)과 상기 도가니(20) 사이에는 열선장치를 구비한다.
열선장치로는 도가니(20)의 저장부에 저장된 금속알갱이들을 기화시키기 위한 열선(30)이 도가니(20) 주위에 구비되며, 열선(30)은 열선고정대(33)에 의해 고정된다.
이 열선에 전기를 인가하면 가열된 열선에서 방사되는 적외선에 의해 도가니(20)의 외벽부가 집중적으로 가열되어 도가니의 저장부에 담긴 금속알갱이가 녹아 기화하게 된다. 이때 저장도가니 내부에서 상부로 기화된 금속기체가 도가니덮개의 돔형 지붕벽에 부딪쳐 응고되는 것이 방지하기 위하여, 도가니덮개의 외부에도 열선을 고정하여 가열한다.
또한, 본 발명에 따른 구조물(도가니, 도가니 덮개, 열선)을 덮어서 열을 보호할 목적으로, 구조물 주위에는 여러겹의 보온벽(40)을 설치한다. 이는, 열선(30)과 도가니(20)에서 방출되는 적외선이 보온벽에 부딪혀서, 내부로 반사되도록 하여 도가니의 온도가 섭씨 100도에서 2000도까지 가열되도록 유도하는 것이다. 이때, 고온에 잘 견디도록 하기 위하여, 보온벽은 주로 그래파이트나 세라믹 재질을 사용하게 된다.
상술한 하우징(31)은 상기 보온벽 주위를 덮어서, 방열을 방지하고, 용이한 유지보수를 목적으로 구비하는 것으로, 이 하우징(housing)의 외부벽에 여러개의 냉각라인(41)들을 접합하여 설치하면, 고온 증발원으로 부터의 방사열의 방출을 더욱 막아주기도 한다.
상기의 선형 하향식 고온 증발원을 이용하여 금속박막을 증착할 경우, 기판은 진공챔버 바닥쪽에 위치하게 되며(증발원의 하부), 기판은 롤러장치와 같은 이송장치를 이용하여 선형이송하면서 금속박막을 증착하게 된다. 이때, 진공챔버의 압력은 10-3Torr ~ 10-9Torr의 범위이며, 기판의 이송되는 속도는 0.01mm/s ~ 100mm/s의 속도 범위 내이며, 이송과 동시에 금속박막을 증착하게 되므로, 양산성이 향상된다.
본 발명은, 하향식으로 대면적의 기판에 금속성 박막을 증착하기 위한 방법으로서, 선형의 도가니 덮개와 선형 하향식 도가니가 한 몸체를 이루고, 도가니의 내부에는 다수개의 원통형노즐들이 도가니의 바닥면에 형성된 다수개의 원형 개구부와 연결되어, 도가니 내부가 밀폐되도록 하고, 선형의 도가니 내부에는, 고용량의 금속알갱이의 충전이 용이하고, 원통형 노즐들을 통한 하향식 기체의 분출이 용이하고, 원통형 노즐들의 개수와 원통형 노즐들의 크기를 조절하여, 증발원 하부에서 선형 이송하는 대면적의 기판에 대형의 향상된 균일도를 가지는 금속박막의 형성이 가능하여, 대면적의 유기소자의 양산시, 기판의 처짐이 없이, 금속성 박막을 형성하게 되어, 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (19)

  1. 하우징과, 상기 하우징의 내부에 위치하며 증발시킬 소스를 구비한 선형 하향식 도가니와, 상기 도가니의 외측과 상기 하우징의 내측 사이에 구비된 열선장치를 포함하며,
    상기 도가니는 상부가 개구된 직육면체형의 도가니 몸체와 하부가 개구된 직육면체형 도가니 덮개로 이루어져 있고, 상기 도가니 몸체의 내부 하부벽에는 다수개의 원형 개구부가 일정한 간격으로 형성되어 있으며, 상기 원형 개구부에는 원통형 노즐들이 연결되어 있고,
    상기 원통형 노즐의 상부에는 깔때기모양의 노즐이 형성되어 있고, 상기 원통형 노즐의 하부는 기체분출부인 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 도가니 덮개의 내부 지붕은 직사각형 또는 반원형 또는 돔형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 원통형 노즐의 하부 외부벽과 상기 원형 개구부의 내부벽에는 스크류탭이 형성되어 서로 고정밀폐되도록 연결되는 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 도가니 덮개의 외부벽 상부에는 온도센서 삽입부가 다수개 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 도가니 몸체의 상부와 상기 도가니 덮개의 하부에는 "ㄱ"자 모양의 끝단마무리를 구비하여, 서로 밀폐되도록 연결되는 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 원통형 노즐의 개수는 적어도 2개 이상이고, 상기 원통형 노즐의 지름은 0.01mm ~ 100mm의 범위이며, 상기 원통형 노즐 사이의 간격은 0.1mm ~ 1000mm의 범위인 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 열선장치는 열선과 열선고정대로 구성되며,
    상기 열선은 상기 도가니의 외측벽 주위에 위치하도록 열선 고정대에 고정되고, 상기 도가니와 상기 열선의 주위에는 여러겹의 보온벽이 형성되며, 상기 하우징의 외부벽에는 다수개의 냉각라인이 접합되어 설치되는 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 하우징의 하부에는 상기 도가니를 받치도록 단면이 "ㄴ"자 모양으로 꺽어진 형태의 선형의 캡이 상기 하우징의 벽에 이탈착이 가능하게 고정결합되어 있는 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제 8 항에 있어서, 상기 열선에 의한 상기 도가니의 가열온도는 섭씨 100도에서 2000도의 범위인 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  17. 제 1 항, 제 3 항 내지 제 9 항, 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 선형 하향식 고온 증발원은 압력이 10-3Torr ~ 10-9Torr의 범위인 진공챔버내에서 작동되는 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 선형 하향식 고온 증발원은
    기판과 상기 증발원 사이의 간격이 1cm ~1000cm 이내의 범위에서 작동되는 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 선형 하향식 고온 증발원은 이송되는 기판의 속도가 0.01mm/s ~ 100mm/s의 범위에서 작동되는 것을 특징으로 하는 선형 하향식 고온 증발원.
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