CN107761056A - 一种点蒸发源、蒸镀设备及点蒸发源的控制方法 - Google Patents

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CN107761056A CN201610692864.3A CN201610692864A CN107761056A CN 107761056 A CN107761056 A CN 107761056A CN 201610692864 A CN201610692864 A CN 201610692864A CN 107761056 A CN107761056 A CN 107761056A
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Abstract

本发明实施例提供的一种点蒸发源、蒸镀设备及点蒸发源的控制方法,该点蒸发源,包括:用于填充蒸镀材料的坩埚,用于对坩埚进行分段加热的至少三个加热部,以及与各加热部一一对应电连接的多个电源系统;其中,各加热部在坩埚的外壁沿着垂直于坩埚底面的方向分布;各电源系统,用于根据加热部对应位置处坩埚内的蒸镀材料的填充状态,控制存在蒸镀材料对应位置处的加热部以第一温度加热,以及控制不存在填充材料对应位置处的加热部以第二温度加热;其中,第一温度为使蒸镀材料的表面不断蒸发的温度;第二温度为使蒸发的蒸镀材料保持均匀排出的温度。本发明实施例提供的点蒸发源,提高了点蒸发源中蒸镀材料的使用效率。

Description

一种点蒸发源、蒸镀设备及点蒸发源的控制方法
技术领域
本发明涉及显示装置的制造技术领域,尤指一种点蒸发源、蒸镀设备及点蒸发源的控制方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是利用形成p-n结的有机薄膜层,从注入阳极的空穴(Hole)与阴极的电子(Electron)结合后发光的器件,具有响应速度快,重量轻,柔韧性好,视角广,低功耗等优点,是极具发展前景的新一代显示技术。为了满足大型OLED显示屏、OLED高分辨率手机显示的消费需求及量产效率最大化,通常使用基于大面积玻璃的量产工艺,在制作过程中最重要的工艺是有机薄膜及无机薄膜蒸镀的工艺。主要采用真空蒸镀工艺,是将装有粉末(Powder)或是颗粒(Pellet)状蒸镀材料的点蒸发源(Point Source)放置在真空设备内部,将装在蒸发源内部的蒸镀材料进行蒸发喷出使之在基板表面上形成有机或无机薄膜。
但是,点蒸发源在蒸镀有机物材料时,当进行喷射的喷嘴的温度较低时,会导致喷嘴堵塞(Clogging),并且有机物材料纯度低或是周边压力急剧的变化会导致飞溅现象(Spitting)以及由于点蒸发源的特性使填充量受限,导致无法长时间蒸镀,从而存在量产低的问题。
另外,OLED阴极(Cathode)物质主要使用镁(Mg),银(Ag)或铝(Al),其中镁是在约600℃中蒸发,有着火的性质,在真空蒸发过程中温度控制低会导致灰(Ash)四散的问题,为了防止喷嘴中灰的四散,实际是插入内部板(Inner Plate)来缓解灰四散的问题。银是在约1500℃中蒸发,为了填充在高温中使用的材料必须使用陶瓷坩埚,但是温度过高容易使陶瓷坩埚受热性/物理性冲击而易碎。铝是在约1200℃中蒸发,受其与坩埚之间的润湿性(Wettability)影响会导致液态的铝沿着坩埚内壁向上蔓延向坩埚外部溢出,从而会导致缠绕在坩埚外侧的加热器短路以及产生颗粒。
综上,OLED显示屏包括多层薄膜,在对不同的物质进行连续蒸镀时,不同的物质蒸发温度范围不同(有机物是500℃以下,金属是600~1500℃),蒸发特性也就不同(有机物材料,升华性材料,液化性材料,同时具备升华性与液化性的材料及金属的情况,物质的固有特性等),存在点蒸发源无法填充很多材料,导致蒸镀材料使用效率低的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种点蒸发源、蒸镀设备及点蒸发源的控制方法,用以解决现有技术中存在的蒸镀材料使用效率低的问题。
本发明实施例提供了一种点蒸发源,包括:用于填充蒸镀材料的坩埚,用于对所述坩埚进行分段加热的至少三个加热部,以及与各所述加热部一一对应电连接的多个电源系统;其中,
各所述加热部在所述坩埚的外壁沿着垂直于所述坩埚底面的方向分布;
各所述电源系统,用于根据所述加热部对应位置处所述坩埚内的蒸镀材料的填充状态,控制存在所述蒸镀材料对应位置处的所述加热部以第一温度加热,以及控制不存在所述蒸镀材料对应位置处的所述加热部以第二温度加热;其中,
所述第一温度为使所述蒸镀材料的表面不断蒸发的温度;
所述第二温度为使蒸发的所述蒸镀材料保持均匀排出的温度。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的一种点蒸发源中,还包括:分别设置在各所述加热部之间的联动部件;
所述联动部件用于串联存在的多个需要以所述第一温度加热的所述加热部,串联存在的多个需要以所述第二温度加热的所述加热部。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的一种点蒸发源中,所述加热部由以U型回折往复缠绕所述坩埚外壁的热源组成;或,所述加热部由螺旋往复围绕所述坩埚外壁的热源组成。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的一种点蒸发源中,所述坩埚由单一材料构成的单层坩埚;或者,所述坩埚由至少两个不同材料构成的坩埚嵌套而成的多层坩埚。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的一种点蒸发源中,所述坩埚包括:由陶瓷材料构成的内层坩埚,以及由金属材料构成的外层坩埚。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的一种点蒸发源中,还包括:用于支撑所述坩埚且隔离所述坩埚与所述加热部的支撑架。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的一种点蒸发源中,还包括:包围在各所述加热部的外侧以及所述坩埚的底部的至少一层热反射板。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的一种点蒸发源中,还包括:位于所述热反射板外侧的冷却板。
本发明实施例还提供了一种蒸镀设备,包括如上述点蒸发源。
本发明实施例还提供了一种上述点蒸发源的控制方法,包括:
根据加热部对应位置处坩埚内的蒸镀材料的填充状态,控制存在所述蒸镀材料对应位置处的所述加热部以第一温度加热,以及控制不存在所述填充材料对应位置处的所述加热部以第二温度加热;其中,
所述第一温度为使所述蒸镀材料的表面不断蒸发的温度;
所述第二温度为使蒸发的所述蒸镀材料保持均匀排出的温度。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述点蒸发源的控制方法中,还包括:
当确定存在多个需要以第一温度加热的所述加热部时,采用联动部件串联存在的多个需要以所述第一温度加热的所述加热部;
当确定存在多个需要以第二温度加热的所述加热部时,采用联动部件串联存在的多个需要以所述第二温度加热的所述加热部。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供的一种点蒸发源、蒸镀设备及点蒸发源的控制方法,该点蒸发源,包括:用于填充蒸镀材料的坩埚,用于对坩埚进行分段加热的至少三个加热部,以及与各加热部一一对应电连接的多个电源系统;其中,各加热部在坩埚的外壁沿着垂直于坩埚底面的方向分布;各电源系统,用于根据加热部对应位置处坩埚内的蒸镀材料的填充状态,控制存在蒸镀材料对应位置处的加热部以第一温度加热,以及控制不存在填充材料对应位置处的加热部以第二温度加热;其中,第一温度为使蒸镀材料的表面不断蒸发的温度;第二温度为使蒸发的蒸镀材料保持均匀排出的温度。本发明实施例提供的点蒸发源,通过设置用于对坩埚进行分段加热,且在该坩埚的外壁沿着垂直于坩埚底面的方向分布的至少三个加热部,并且通过电源系统控制存在蒸镀材料对应位置处的加热部以第一温度加热,以及控制不存在蒸镀材料对应位置处的加热部以第二温度加热,实现了根据蒸镀材料的填充状态来控制各加热部的温度,从而使坩埚内的蒸镀材料能够以均匀的蒸发量排出,并防止点蒸发源的排出口堵塞,提高了点蒸发源中蒸镀材料的使用效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种点蒸发源的结构示意图;
图2为加热部、电源系统以及联动部件的连接关系示意图;
图3a为加热部的形状示意图之一;
图3b为加热部的形状示意图之二;
图4a为坩埚内的蒸镀材料的填充状态为60%~100%时的示意图;
图4b为坩埚内的蒸镀材料的填充状态为60%~100%时各加热部的连接关系示意图;
图5a为坩埚内的蒸镀材料的填充状态为30%~60%时的示意图;
图5b为坩埚内的蒸镀材料的填充状态为30%~60%时各加热部的连接关系示意图;
图6a为坩埚内的蒸镀材料的填充状态为0~30%时的示意图;
图6b为坩埚内的蒸镀材料的填充状态为0~30%时各加热部的连接关系示意图;
图7为本发明实施例提供的一种点蒸发源的控制方法的示意图。
具体实施方式
针对现有技术中存在的蒸镀材料使用效率低的问题,本发明实施例提供了一种点蒸发源、蒸镀设备及点蒸发源的控制方法。
下面结合附图,对本发明实施例提供的一种点蒸发源、蒸镀设备及点蒸发源的控制方法的具体实施方式进行详细地说明。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供的一种点蒸发源,如图1和图2所示,包括:用于填充蒸镀材料的坩埚101,用于对坩埚101进行分段加热的至少三个加热部102,以及与各加热部102一一对应电连接的多个电源系统201;其中,
各加热部102在坩埚101的外壁沿着垂直于坩埚101底面的方向分布;
各电源系统201,用于根据加热部102对应位置处坩埚101内的蒸镀材料的填充状态,控制存在蒸镀材料对应位置处的加热部102以第一温度加热,以及控制不存在蒸镀材料对应位置处的加热部102以第二温度加热;其中,
第一温度为使蒸镀材料的表面不断蒸发的温度;
第二温度为使蒸发的蒸镀材料保持均匀排出的温度。
本发明实施例提供的点蒸发源,通过设置用于对坩埚101进行分段加热,且在该坩埚101的外壁沿着垂直于坩埚101底面的方向分布的至少三个加热部102,并且通过电源系统201控制存在蒸镀材料对应位置处的加热部102以第一温度加热,以及控制不存在蒸镀材料对应位置处的加热部102以第二温度加热,实现了根据蒸镀材料的填充状态来控制各加热部102的温度,从而使坩埚101内的蒸镀材料能够以均匀的蒸发量排出,并防止点蒸发源的排出口堵塞,提高了点蒸发源中蒸镀材料的使用效率,最高可以达到100%的使用效率。
在实际应用中,可以通过根据坩埚101内填充的蒸镀材料的初始填充量以及蒸发量确定蒸镀材料的填充状态。该填充状态可以用填充的百分比范围来表示,例如,填充状态为60%~100%,或填充量约为70%等。
上述第一温度为使蒸镀材料的表面不断蒸发的温度,即使填充的蒸镀材料的温度提高至预设温度以上,从而使蒸镀材料的表面能够不断的蒸发,该预设温度要根据蒸镀材料的蒸发特性来确定。上述第二温度为使蒸发的蒸镀材料保持均匀排出的温度,即第二温度一方面使蒸镀材料保持均匀的蒸发量,另一方面防止点蒸发源排出口发生堵塞。
具体地,上述加热部102的材料可以为金属材料,例如镍镉(Ni-Cr)合金,钨(W),钽(Ta)或钼(Mo),也可以为非金属,例如碳化硅(SiC)或石墨等,也可以是近红外(infra-red,IR)灯或卤素灯等,此处不对加热部102的材料进行限定。
为了更方便的对各加热部102的温度进行控制,还设置有用于读取各加热部102温度的热电偶103,各热电偶103可以为K型也可以为C型,其中K型热电偶是以镍铬合金为正极,镍硅合金为负极的两导体的一端焊接而成,C型热电偶是以铜为正极,铜镍合金为负极的两导体的一端焊接而成。在具体实施时,也可以采用其他温度传感器对加热部102的温度进行测量,采用热电偶103只是优选的实施方式,此处不对测量加热部102温度的器件进行限定。
进一步的,如图2所示,本发明实施例提供的上述点蒸发源,还包括:分别设置在各加热部102之间的联动部件202;
联动部件202用于串联存在的多个需要以第一温度加热的加热部102,串联存在的多个需要以第二温度加热的加热部102。
在具体实施时,上述联动部件202可以由多个开关组成,联动部件202将多个需要以第一温度加热的加热部102串联,从而更方便的控制多个加热部102同时加热到第一温度,能够保证存在蒸镀材料对应位置处的温度的均匀性;并且联动部件202将多个需要以第二温度加热的加热部102串联,从而更方便控制多个加热部102同时加热到第二温度,从而保证不存在蒸镀材料对应位置处的温度的均匀性。并且随着蒸镀材料的填充状态的变化,各加热部102加热到第一温度还是加热到第二温度也会随之变化,例如随着蒸镀材料的填充量不断变少,会减少加热到第一温度的加热部102,增加加热到第二温度的加热部102,从而保持蒸镀材料不断蒸发并防止排出口堵塞。
设置联动部件202是本发明实施例优选的实施方式,在实际应用时,也可以不设置联动部件202,即可以直接通过各电源系统201分别控制对应的加热部102的温度,此处并不对如何控制加热部102的温度进行限定。
具体的,本发明实施例提供的上述点蒸发源中,加热部102由以U型回折往复缠绕坩埚101外壁的热源组成(如图3a所示);或,加热部102由螺旋往复围绕坩埚101外壁的热源组成(如图3b所示)。图3a和图3b中以点蒸发源
包括四个加热部102进行示意,并不对加热部102的数量进行限定。
将加热部102设置为U型回折往复缠绕或者螺旋往复缠绕是本实施例的优选实施方式,在实际应用时,加热部102的形状还可以是任何可以实现均匀加热的其他形状,例如加热部102的形状也可以是线型、曲线型(例如S型)或发夹型等,此处并不对加热部102的形状进行限定。
具体地,本发明实施例提供的上述点蒸发源中,坩埚101由单一材料构成的单层坩埚101;或者,坩埚101由至少两个不同材料构成的坩埚101嵌套而成的多层坩埚101。
将坩埚101设置为单一材料够成的单层坩埚101,可以对蒸发温度低的物质(例如有机物)进行蒸镀,根据实际需要,若只对蒸发温度低的物质进行蒸镀,则不需要将坩埚101设置为多层,降低了制造工艺,并节约成本。将坩埚101设置为由至少两个不同材料构成的坩埚101嵌套而成的多层坩埚101,可以对蒸发温度高的物质(例如金属)进行蒸镀,从而保证坩埚101不会由于温度过高而破裂,当然多层坩埚101也可以对蒸发温度低的物质进行蒸镀,从而使坩埚101可以通用。
更具体地,对于双层坩埚101,该坩埚101包括:由陶瓷材料构成的内层坩埚101,以及由金属材料构成的外层坩埚101。陶瓷坩埚101一般具有耐高温的性质,双层坩埚101的内层坩埚101使用陶瓷材料,可以对蒸发温度高的物质进行蒸镀,例如金属银(蒸发温度约为1500℃),外层坩埚101使用金属材料,是为了防止陶瓷坩埚101由于受热冲击或物理性冲击而破碎。其中,陶瓷坩埚101可以采用热解氮化硼(pyrolyzed boron nitride,PBN),氧化铝(Al2O3)或碳化硅(SiC)等材料,金属坩埚101可以采用钛(Ti),钽(Ta)或钼(Mo)等材料。
进一步地,如图1所示,本发明实施例提供的上述点蒸发源中,还包括:用于支撑坩埚101且隔离坩埚101与加热部102的支撑架104。该支撑件优选为由绝缘性材料构成,例如陶瓷材料,这样可以隔离坩埚101与加热部102,可以起到防止坩埚101与加热部102发生电连接,导致加热部102发生短路。基于和支撑架104相似的原理,各加热部102通过固定件105固定在坩埚101附近,并与坩埚101保持一定距离,防止坩埚101和加热部102发生电连接。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述点蒸发源中,还包括:包围在各加热部102的外侧以及坩埚101的底部的至少一层热反射板106。通过设置反射板106可以将分散到反射板106位置处的热量反射回坩埚101的外壁,从而防止加热部102产生的热量向外部传输。该反射板106的材料可以为不锈钢(steel use stainless,SUS),钛(Ti),钽(Ta),钨(W)或钼(Mo)等。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述点蒸发源中,还包括:位于热反射板106外侧的冷却板107。通过设置冷却板107可以防止各加热部102产生的热量对周围部件造成影响,该冷却板107可以为冷却线或内部设有冷却液体(例如水)的冷却管。
同样参照图1,上述点蒸发源还包括:位于坩埚101底部的热电偶103,用于支撑整个点蒸发源的支撑台108,用于将各加热部102连接至电源的电源连接器109,以及用于为整个点蒸发源提供电源并为冷却板107供水的供给部110,此外供给部110还起到密封作用,以维持整个装置的真空状态。
以下结合实例并参照图4a-图6b对本发明实施例提供的上述点蒸发源进行详细说明:
图4a、图5a以及图6a分别是坩埚101内的蒸镀材料的填充状态为60%~100%、30%~60%以及0~30%时的示意图,图4b、图5b以及图6b分别是坩埚101内的蒸镀材料的填充状态不同时各加热部102的连接关系示意图,并且图4a-图6b均以包括四个加热部102为例进行示意,只是为了更明了的说明本发明,并不对加热部102的数量进行限定;
如图4a所示,当坩埚101内的蒸镀材料的填充状态为60%~100%时,即填充量较多时,此时各加热部102的连接关系如图4b所示,由于此时蒸镀材料的填充量比较多,只有最靠上(即靠近坩埚101的开口一侧)的一个加热部102对应的位置不存在蒸镀材料,所以联动部件202控制靠下的三个加热部102串联在一起。通过各加热部102连接的电源系统201控制各加热部102的温度,使靠下的三个加热部102以第一温度加热,从而使填充的蒸镀材料的温度提高预设温度,使表面的蒸镀材料顺畅的蒸发,以及使靠上的一个加热部102以第二温度加热,从而维持均匀的蒸发量,并防止点蒸发源的排出口发生堵塞(排出口处温度较低时会导致蒸发的物质固化结块引起排出口堵塞)。此外,在蒸镀材料的蒸发过程中,要使蒸镀材料以均匀的蒸发量蒸镀,保持均匀的蒸发压力很重要,这就需要对温度的严格控制。
如图5a所示,当坩埚101内的蒸镀材料的填充状态为30%~60%时,随着蒸镀材料的填充量的减少,坩埚101内的剩余体积逐渐变大,为了使坩埚101内部保持均匀的蒸发压力,需要更多的热量,此时,只将最靠上的一个加热部102加热到第二温度,已经不能满足既维持坩埚101内部的蒸发压力,又保证排出口处不被堵塞的温度要求,所以需要再增加一个加热部102加热到第二温度,即将靠上的两个加热部102加热到第二温度,靠下的两个加热部102加热到第一温度。对应的各加热部102的连接关系如图5b所示,联动部件202控制靠上的两个加热部102串联在一起,以及控制靠下的两个加热部102串联在一起。
如图6a所示,当坩埚101内的蒸镀材料的填充状态为0~30%时,随着蒸镀材料的填充量的逐渐枯竭,坩埚101内的剩余体积逐渐变大,为了使坩埚101内部保持均匀的蒸发压力,需要更多的热量,此时,需要再增加一个加热部102将温度加热到第二温度,以满足维持坩埚101内部的蒸发压力且保证排出口不被堵塞的温度要求,即将靠上的三个加热部102加热到第二温度,靠下的一个加热部102加热到第一温度,对应的各加热部102的连接关系如图6b所示,联动部件202控制靠上的三个加热部102串联在一起。
在实际应用中,可以在坩埚101的外壁沿着垂直于坩埚101底面的方向分布更多的加热部102,设置的加热部102越多温度控制的效果越好,从而使蒸发量更均匀,蒸镀形成的薄膜厚度更加均匀。
基于同一发明构思,本发明实施例提供了一种蒸镀设备,包括上述点蒸发源。
基于同一发明构思,如图7所示,本发明实施例提供了一种上述点蒸发源的控制方法,包括:
S301、根据加热部对应位置处坩埚内的蒸镀材料的填充状态,控制存在蒸镀材料对应位置处的加热部以第一温度加热,以及控制不存在填充材料对应位置处的加热部以第二温度加热;其中,
第一温度为使蒸镀材料的表面不断蒸发的温度;
第二温度为使蒸发的蒸镀材料保持均匀排出的温度。
进一步地,本发明实施例提供的上述控制方法中,还包括:
当确定存在多个需要以第一温度加热的加热部时,采用联动部件串联存在的多个需要以第一温度加热的加热部;
当确定存在多个需要以第二温度加热的加热部时,采用联动部件串联存在的多个需要以第二温度加热的加热部。
由于该点蒸发源的控制方法解决问题的原理与上述点蒸发源相似,因此该点蒸发源的控制方法的实施可以参见上述点蒸发源的实施,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的点蒸发源、蒸镀设备及点蒸发源的控制方法,该点蒸发源通过设置用于对坩埚进行分段加热,且在该坩埚的外壁沿着垂直于坩埚底面的方向分布的至少三个加热部,并且通过电源系统控制存在蒸镀材料对应位置处的加热部以第一温度加热,以及控制不存在蒸镀材料对应位置处的加热部以第二温度加热,实现了根据蒸镀材料的填充状态来控制各加热部的温度,从而使坩埚内的蒸镀材料能够以均匀的蒸发量排出,并防止点蒸发源的排出口堵塞,提高了点蒸发源中蒸镀材料的使用效率,最高可以达到100%的使用效率,从而可以维持设备长时间的稳定性。由于该点蒸发源的蒸镀材料使用效率高,在使用高价的有机物或贵金属时,可以将材料浪费降低到最少,从而降低制作成本以及材料成本。并且,上述点蒸发源通过设置至少两个不同材料构成的坩埚嵌套而成的多层坩埚,从而可以蒸镀不同蒸发温度的各种物质。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种点蒸发源,其特征在于,包括:用于填充蒸镀材料的坩埚,用于对所述坩埚进行分段加热的至少三个加热部,以及与各所述加热部一一对应电连接的多个电源系统;其中,
各所述加热部在所述坩埚的外壁沿着垂直于所述坩埚底面的方向分布;
各所述电源系统,用于根据所述加热部对应位置处所述坩埚内的蒸镀材料的填充状态,控制存在所述蒸镀材料对应位置处的所述加热部以第一温度加热,以及控制不存在所述蒸镀材料对应位置处的所述加热部以第二温度加热;其中,
所述第一温度为使所述蒸镀材料的表面不断蒸发的温度;
所述第二温度为使蒸发的所述蒸镀材料保持均匀排出的温度。
2.如权利要求1所述的点蒸发源,其特征在于,还包括:分别设置在各所述加热部之间的联动部件;
所述联动部件用于串联存在的多个需要以所述第一温度加热的所述加热部,串联存在的多个需要以所述第二温度加热的所述加热部。
3.如权利要求1所述的点蒸发源,其特征在于,所述加热部由以U型回折往复缠绕所述坩埚外壁的热源组成;或,所述加热部由螺旋往复围绕所述坩埚外壁的热源组成。
4.如权利要求1所述的点蒸发源,其特征在于,所述坩埚由单一材料构成的单层坩埚;或者,所述坩埚由至少两个不同材料构成的坩埚嵌套而成的多层坩埚。
5.如权利要求4所述的点蒸发源,其特征在于,所述坩埚包括:由陶瓷材料构成的内层坩埚,以及由金属材料构成的外层坩埚。
6.如权利要求5所述的点蒸发源,其特征在于,还包括:用于支撑所述坩埚且隔离所述坩埚与所述加热部的支撑架。
7.如权利要求1-6任一项所述的点蒸发源,其特征在于,还包括:包围在各所述加热部的外侧以及所述坩埚的底部的至少一层热反射板。
8.如权利要求7所述的点蒸发源,其特征在于,还包括:位于所述热反射板外侧的冷却板。
9.一种蒸镀设备,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的点蒸发源。
10.一种如权利要求1-8任一项所述的点蒸发源的控制方法,其特征在于,包括:
根据加热部对应位置处坩埚内的蒸镀材料的填充状态,控制存在所述蒸镀材料对应位置处的所述加热部以第一温度加热,以及控制不存在所述填充材料对应位置处的所述加热部以第二温度加热;其中,
所述第一温度为使所述蒸镀材料的表面不断蒸发的温度;
所述第二温度为使蒸发的所述蒸镀材料保持均匀排出的温度。
11.如权利要求10所述的控制方法,其特征在于,还包括:
当确定存在多个需要以第一温度加热的所述加热部时,采用联动部件串联存在的多个需要以所述第一温度加热的所述加热部;
当确定存在多个需要以第二温度加热的所述加热部时,采用联动部件串联存在的多个需要以所述第二温度加热的所述加热部。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110016647A (zh) * 2019-05-29 2019-07-16 昆山国显光电有限公司 蒸镀源清洁设备及蒸镀系统
CN110983258A (zh) * 2019-12-13 2020-04-10 山东国晶新材料有限公司 一种用于蒸镀设备上的陶瓷点源
CN111485201A (zh) * 2019-01-28 2020-08-04 广州先艺电子科技有限公司 一种真空蒸镀设备的蒸发源
CN111621750A (zh) * 2020-07-03 2020-09-04 埃频(上海)仪器科技有限公司 多通路式蒸发源
CN111647854A (zh) * 2020-07-02 2020-09-11 Tcl华星光电技术有限公司 蒸镀加热源装置及其制作方法、蒸镀装置
CN113802095A (zh) * 2021-09-30 2021-12-17 北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司 一种蒸镀装置
CN113943924A (zh) * 2021-09-22 2022-01-18 信利(惠州)智能显示有限公司 一种蒸镀装置以及蒸镀方法
CN114641590A (zh) * 2020-01-07 2022-06-17 应用材料公司 蒸发方法、蒸发设备和蒸发源

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1743495A (zh) * 2004-08-25 2006-03-08 三星Sdi株式会社 有机物蒸镀装置
CN104582026A (zh) * 2015-01-16 2015-04-29 河北工业大学 一种金属/陶瓷层状复合材料内加热器
KR20150093306A (ko) * 2014-02-07 2015-08-18 엘아이지인베니아 주식회사 도가니 조립체 및 이의 제어방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1743495A (zh) * 2004-08-25 2006-03-08 三星Sdi株式会社 有机物蒸镀装置
KR20150093306A (ko) * 2014-02-07 2015-08-18 엘아이지인베니아 주식회사 도가니 조립체 및 이의 제어방법
CN104582026A (zh) * 2015-01-16 2015-04-29 河北工业大学 一种金属/陶瓷层状复合材料内加热器

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111485201A (zh) * 2019-01-28 2020-08-04 广州先艺电子科技有限公司 一种真空蒸镀设备的蒸发源
CN111485201B (zh) * 2019-01-28 2024-05-24 广州先艺电子科技有限公司 一种真空蒸镀设备的蒸发源
CN110016647A (zh) * 2019-05-29 2019-07-16 昆山国显光电有限公司 蒸镀源清洁设备及蒸镀系统
CN110016647B (zh) * 2019-05-29 2020-09-08 昆山国显光电有限公司 蒸镀源清洁设备及蒸镀系统
CN110983258A (zh) * 2019-12-13 2020-04-10 山东国晶新材料有限公司 一种用于蒸镀设备上的陶瓷点源
CN110983258B (zh) * 2019-12-13 2021-01-08 山东国晶新材料有限公司 一种用于蒸镀设备上的陶瓷点源
CN114641590A (zh) * 2020-01-07 2022-06-17 应用材料公司 蒸发方法、蒸发设备和蒸发源
CN111647854A (zh) * 2020-07-02 2020-09-11 Tcl华星光电技术有限公司 蒸镀加热源装置及其制作方法、蒸镀装置
CN111621750A (zh) * 2020-07-03 2020-09-04 埃频(上海)仪器科技有限公司 多通路式蒸发源
CN113943924A (zh) * 2021-09-22 2022-01-18 信利(惠州)智能显示有限公司 一种蒸镀装置以及蒸镀方法
CN113802095A (zh) * 2021-09-30 2021-12-17 北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司 一种蒸镀装置

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