KR20160133589A - 선형 증발 증착 장치 - Google Patents

선형 증발 증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160133589A
KR20160133589A KR1020150065851A KR20150065851A KR20160133589A KR 20160133589 A KR20160133589 A KR 20160133589A KR 1020150065851 A KR1020150065851 A KR 1020150065851A KR 20150065851 A KR20150065851 A KR 20150065851A KR 20160133589 A KR20160133589 A KR 20160133589A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle block
conductive crucible
conductive
deposition material
crucible
Prior art date
Application number
KR1020150065851A
Other languages
English (en)
Inventor
김정형
서인용
Original Assignee
주식회사 파인에바
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 파인에바 filed Critical 주식회사 파인에바
Priority to KR1020150065851A priority Critical patent/KR20160133589A/ko
Publication of KR20160133589A publication Critical patent/KR20160133589A/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • H01L51/0008

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 선형 증발 증착 장치를 제공한다. 이 선형 증발 증착 장치는 진공 용기; 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니; 상기 도전성 도가니 내부에 배치되고 상기 증착 물질과 접촉 면적을 증가시키는 도전성 격벽; 상기 도전성 도가니에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록; 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일; 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일;을 포함한다. 상기 도전성 격벽은 상기 도전성 도가니의 하부면 및 측면에 접촉하도록 배치되어 상기 증착 물질을 공간적으로 분리하고, 상기 도전성 격벽의 상부 공간은 서로 연결되고, 상기 관통 노즐들은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.

Description

선형 증발 증착 장치{Linear Evaporation Deposition Apparatus}
본 발명은 선형 증발 증착 장치에 관한 것으로, 더 구체적으로, 유도 가열 선형 증발 증착 장치에 관한 것이다.
유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)를 제작하는데 있어서, 유기박막을 형성하는 공정 및 도전체 박막 형성 공정이 요구되고, 이러한 박막 형성 공정은 증발 증착이 주로 사용된다.
유기 박막은 저분자 유기 물질을 담은 도가니를 감싼 열선에 전류를 흘려 가열하고 도가니에 전달된 열이 도가니 내의 유기물질의 온도를 상승시키며 유기물질의 온도가 상승됨에 따라 유기물질이 기체의 형태로 도가니를 빠져나가 기판에 증착되는 방식으로 주로 만들어진다. 이러한 열 증착법에 의한 유기 박막의 제작에는 대부분 점 증발원을 사용해왔다.
점 증발원은 기판에 유기물질이 증착됨에 있어 점 증발원에 가까운 기판 부분은 두껍게 박막이 형성되고 먼 기판 부분은 얇게 형성되어 박막이 균일하게 만들어지지 못한다. 따라서, 기판 중심으로부터 먼 곳에 점 증발원을 설치하고 기판을 회전하는 방법을 사용한다. 하지만 이 경우, 증착 챔버의 크기가 커지고 기판을 잡고 회전해야 하며 박막의 균일성도 원하는 만큼 얻지 못하고 있다. 그리고 점 증발원의 용량이 작고 기판 중심에서 먼 곳에 설치되기 때문에 점 증발원으로부터 분출된 유기물질 기체의 대부분은 기판이 아닌 증착 챔버에 증착되어 유기물 사용의 효율성이 현저히 떨어지게 되므로 잦은 유기 물질의 재충전이 필요하거나 증착 챔버에 다수의 점 증발원을 넣어 복잡한 제어를 통해 돌려가며 사용하는 등의 문제가 있다. 게다가 대면적 기판의 경우, 이들 문제가 더욱 심해진다.
증발원은 분사 홀의 개수 및/또는 배열 등에 따라서 점 소스(point source), 선형 증발원(linear source), 면 증발원(area source) 등으로 구분될 수 있다. 최근에는 기판이 대면적화 됨에 따라서 점 소스보다는 선형 증발원이 주목을 받고 있으며, 선형 증발원의 길이는 점차 증가하고 있다. 선형 증발원은 점 소스에 비하여 증착 재료의 효율이 높을 뿐만 아니라 높은 증착 속도의 구현이 가능하기 때문이다. 다만, 선형 증발원은 통상적으로 증발원을 좌우 또는 상하로 스캔하기 위한 스캔 수단이 필요하다. 그리고 선형 증발원은 증착 온도 및 증착 속도의 제어가 어려울 뿐만 아니라 증착 균일성을 얻기가 어려운 단점이 있다. 특히, 대면적의 기판에 대응할 수 있도록 선형 증발원의 길이가 길어질수록 전체적으로 증착 균일성을 달성하기가 더욱 어려워진다.
또한, 점증발원이나 선형 증발원의 교체시에는 고진공의 진공 챔버에서 이루어져야 하므로, 교체 후 다시 고진공으로 배기할 때까지 상당한 시간을 필요로 하게 되어 불합리한 점이 있게 된다. 또한, 점 증발원 또는 선형 증발원 증착 물질을 대량의 수납하는 경우, 증착 물질은 열에 의하여 변성될 수 있다. 빈번한 증착 물질의 교체는 경제적으로 비효율적이다. 따라서, 대용량의 유기물을 수납하고, 유기물 증착을 위한 새로운 구조의 선형 증발 장치가 요구된다.
고증착율을 구현하기 위하여, 대면적 유도 가열 선형 증발 증착 장치는 새로운 도가니 구조가 요구된다.
본 발명의 해결하고자 하는 일 기술적 과제는 높은 증착률을 제공하는 유도 가열 선형 증발 증착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 일 기술적 과제는 높은 직진성을 가지고 대면적 기판을 균일하게 증착할 수 있는 유도 가열 선형 증발 증착 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 일 기술적 과제는 증착막의 균일도를 향상시킴과 동시에 유기 물질의 사용의 효율성을 향상시키기 위한 유기 발광 소자 박막 제작을 위한 선형 증발 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 일 기술적 과제는 유도 가열 구조 및 블록 형태의 노즐 구조를 채용하여 유도 가열 및 온도 제어가 용이한 유기 발광 소자 박막 제작을 위한 선형 증발 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치는 진공 용기; 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니; 상기 도전성 도가니 내부에 배치되고 상기 증착 물질과 접촉 면적을 증가시키는 도전성 격벽; 상기 도전성 도가니에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록; 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일; 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일;을 포함한다. 상기 도전성 격벽은 상기 도전성 도가니의 하부면 및 측면에 접촉하도록 배치되어 상기 증착 물질을 공간적으로 분리하고, 상기 도전성 격벽의 상부 공간은 서로 연결되고, 상기 관통 노즐들은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 격벽은 매트릭스 구조 또는 벌집 구조일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 노즐 블록은 중력 방향에 반대로 증기를 토출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 노즐 블록은 상기 도전성 도가니의 상부 측면에 배치되고, 상기 노즐 블록은 중력 방향에 수직하게 증기를 토출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 노즐 블록은 상기 도전성 도가니의 내부로 삽입되고, 상기 노즐 블록은 중력 방향에 반대로 증기를 토출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 도가니는 상기 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 이격되어 상기 노즐 블록과 나란히 연장되고, 상기 도전성 도가니와 상기 노즐 블록을 연결하는 연결 블록을 더 포함하고, 상기 노즐 블록은 중력 방향으로 증기를 토출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치는 진공 용기; 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니; 제1 방향으로 연장되고 상기 도전성 도가니 내부에 배치되고 상기 증착 물질의 상부면을 감싸도록 배치되는 증착 물질 덮개부; 상기 도전성 도가니에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록; 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일; 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일;을 포함한다. 상기 관통 노즐들은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 도가니의 내부 측면에 복수의 걸림턱을 포함하고, 상기 증착 물질 덮개부는 상기 걸림턱에 고정되고, 상기 증착 물질 덮개부는 일면이 개방된 삼각통, 제1 방향으로 원주의 일부가 개방된 원통, "U"자 형태의 통일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 도가니의 모서리에 배치된 복수의 증착 물질 덮개 가이드를 포함하고, 상기 증착 물질 덮개부의 모서리는 상기 증착 물질 덮개 가이드를 따라 이동할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 증착 물질 덮개부는 판형이고, 상기 증착 물질 덮개부는 상기 증착 물질 덮개부의 모서리에 고정된 수직 운동 가이드를 포함하고, 상기 수직 운동 가이드는 상기 도전성 도가니의 모서리를 따라 이동할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 도가니의 내부 측면에 복수의 걸림턱을 포함하고, 상기 증착 물질 덮개부는 상기 걸림턱에 결합하고, 상기 증착 물질 덮개부는 일면이 개방된 삼각통, 제1 방향으로 원주의 일부가 개방된 원통, "U"자 형태의 통이고, 스페이서는 상기 증착 물질 덮개부의 측면과 상기 도전성 도가니의 내측면 사이에 삽입되어 틈을 생성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 노즐 블록은 중력 방향에 반대로 증기를 토출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 노즐 블록은 상기 도전성 도가니의 상부 측면에 배치되고, 상기 노즐 블록은 중력 방향에 수직하게 증기를 토출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 노즐 블록은 상기 도전성 도가니의 내부로 삽입되고, 상기 노즐 블록은 중력 방향에 반대로 증기를 토출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도전성 도가니는 상기 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 이격되어 상기 노즐 블록과 나란히 연장되고, 상기 도전성 도가니와 상기 노즐 블록을 연결하는 연결 블록을 더 포함하고, 상기 노즐 블록은 중력 방향으로 증기를 토출할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치는 높은 증착률의 박막을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치는 증기의 재증착을 억제하여 증착 물질의 변성을 억제할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치를 나타내는 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 선형 증발 증착 장치를 길이 방향으로 자른 단면도이다.
도 1c는 도 1a의 선형 증발 증착 장치를 폭 방향으로 자른 단면도이다.
도 1d는 도 1a의 도전성 도가니와 노즐 블록을 나타내는 분해 사시도이다.
도 1e는 도 1d의 길이 방향으로 자른 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 도가니를 설명하는 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 A-A' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 2c는 도 2a의 B-B' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 도전성 도가니의 평면도이다.
도 3c는 도 3b의 C-C' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3d는 도 3b의 D-D' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3e 도 3b의 E-E'선을 따라 자른 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 도전성 도가니의 평면도이다.
도 4c는 도 4b의 F-F' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4d는 도 4b의 G-G' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4e 도 4b의 H-H'선을 따라 자른 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 도전성 도가니의 평면도이다.
도 5c는 도 5b의 I-I' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 5d는 도 5b의 J-J' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 5e 도 5b의 K-K'선을 따라 자른 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 도가니의 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 L-L' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6c는 도 6a의 M-M' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6d는 도 6a의 N-N' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 도가니의 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 O-O' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7c는 도 7a의 P-P' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7d는 도 7a의 Q-Q' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7e는 도 7a의 R-R' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 측향식 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 8b는 도 8a의 선형 증발 증착 장치의 폭 방향의 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상향식 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 9b는 도 9a의 선형 증발 증착 장치의 폭 방향의 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하향식 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 10b는 도 10a의 선형 증발 증착 장치의 폭 방향의 단면도이다.
유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode; OLED)는 대면적 TV와 같은 표시 소자로 사용되고 있다. 이러한, 대면적 표시 소자 기판의 크기는 수 미터 정도이다. 이러한 대면적 표시 소자 기판에 유기 박막 또는 도전성 박막을 증착하기 위하여 선형 증발 증착 장치가 요구된다.
선형 증발 증착 장치가 유도 가열 코일을 사용하는 경우, 유도 전기장은 도전성 도가니 내부로 침투하여 내부의 도전체를 가열할 수 있다. 한편, 증착 물질은 가열된 도전체로부터 열을 전달받아 증기로 변환된다.
도전성 도가니가 박스 형태이고, 내부에 증착 물질이 상기 도전성 도가니 내부에 수납되는 경우, 증착 물질은 박스 형태의 도전성 도가니의 내벽으로부터 열을 전달받아 증기화된다. 유도 가열 방식에서, 고증착률을 달성하기 위하여, 상기 증착 물질과 접촉하는 도전체의 면적이 증가되는 것이 요구된다. 이를 위하여, 상기 도전성 도가니의 내부에 도전성 격벽이 배치된다. 상기 도전성 격벽은 상기 유도 가열 코일에 의하여 상기 도전성 도가니와 동시에 직접 가열될 수 있다. 이에 따라, 증착 물질의 증발률이 증가함에 따라, 관통 노즐을 통하여 토출되는 증기량이 증가할 수 있다.
한편, 증착 물질은 상기 도전성 도가니 내부에 증발된 후 상기 증착 물질의 상부면에 다시 증착될 수 있다. 이에 따라, 상기 다시 증착된 증착 물질은 열에 의하여 변성될 수 있다. 따라서, 상기 증기의 재층착(re-deposition)을 억제하는 방법이 요구된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치는 상기 증착 물질을 덮는 증착 물질 덮개부를 포함한다. 증기는 상기 증착 물질 덮개부와 상기 도전성 도가니 사이의 측면 공간을 통하여 이동하므로, 상기 증기는 상기 증착 물질에 재증착을 억제할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 구성요소는 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치를 나타내는 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 선형 증발 증착 장치를 길이 방향으로 자른 단면도이다.
도 1c는 도 1a의 선형 증발 증착 장치를 폭 방향으로 자른 단면도이다.
도 1d는 도 1a의 도전성 도가니와 노즐 블록을 나타내는 분해 사시도이다.
도 1e는 도 1d의 길이 방향으로 자른 단면도이다.
도 1a 내지 도 1e를 참조하면, 상기 선형 증발 증착 장치(100)는 진공 용기(144); 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기(144) 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니(160); 상기 도전성 도가니(160) 내부에 배치되고 상기 증착 물질과 접촉 면적을 증가시키는 도전성 격벽(161); 상기 도전성 도가니(160)에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록(120); 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니(160)를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일(134); 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록(120)을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일(132);을 포함한다. 상기 도전성 격벽(161)은 상기 도전성 도가니(160)의 하부면 및 측면에 접촉하도록 배치되어 상기 증착 물질(10)을 공간적으로 분리한다. 상기 도전성 격벽(161)의 상부 공간은 서로 연결되고, 상기 관통 노즐들(122)은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
선형 증발 증착 장치(100)는 도전성 도가니(160), 노즐 블록(120), 노즐 블록 유도 가열 코일(132), 도전성 도가니 유도 가열 코일 유도 가열 코일(134), 및 교류 전원(136)을 포함한다. 상기 도전성 도가니(160)는 제1 방향(x축 방향)으로 연장되고 진공 용기(144)의 내부에 배치되고 증착 물질 수납 공간(160a) 내에 분말 형태의 증착 물질을 수납하고 상기 증착 물질(10)을 가열하여 증기를 생성한다. 상기 노즐 블록(120)은 상기 진공 용기의 내부에서 상기 제1 방향을 따라 일정한 길이, 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향(y축 방향)으로 일정한 높이, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 제3 방향(z축 방향)으로 일정한 폭을 가지는 직육면체 형상이고, 복수의 관통 노즐을 포함하고, 상기 도전성 도가니(160)에 장착되고, 그리고 도전체 재질로 형성된다. 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)은 상기 진공 용기(144)의 내부에서 상기 노즐 블록(120)을 감싸도록 배치되고 상기 노즐 블록(120)을 가열한다. 상기 도전성 도가니 유도 가열 코일(134)은 상기 진공 용기(144)의 내부에서 상기 도전성 도가니(160)을 감싸도록 배치되고 상기 도전성 도가니(160)를 가열한다
상기 교류 전원(138)은 도전성 도가니 유도 가열 코일 및/또는 노즐 블록 유도 가열 코일(132)에 교류 전력을 제공한다. 상기 복수의 관통 노즐(122)은 상기 도전성 도가니의 증착 물질 수납 공간(160a)과 서로 연통되고 상기 제2 방향(y축 방향)을 따라 각각 형성되고 상기 제1 방향으로 이격되어 서로 나란히 배치되고, 상기 증착 물질 수납 공간의 증기를 토출한다.
증착 물질(10)은 유기 발광 다이오드에 사용되는 유기 물질일 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 물질은 Tris(8-hydroxyquinolinato) aluminium (Al(C9H6NO)3)를 포함할 수 있다. 상기 유기 물질(10)은 상온에서 분말 형태의 고체이고, 상기 유기 물질은 섭씨 300도 근처에서 승화 또는 증발될 수 있다. 상기 도전성 도가니(160)가 대용량의 증착 물질을 수납하도록 사용될 수 있다.
종래의 선형 증발 증착 장치에서, 도가니는 증착 물질을 수납하고 가열한다. 선형 노즐들은 상기 도가니에 직접 연통된다. 이 경우, 상기 도가니가 위치에 따른 온도 분포를 가지는 경우, 국부적으로 온도가 높은 특정 위치의 증착 물질은 빨리 소모되고, 소모된 영역에서 압력이 감소한다. 불균일한 온도 분포 또는 압력 분포는 균일한 증착을 저해한다. 특히, 종래의 도가니의 가열 수단은 저항성 열선을 사용하고, 상기 저항성 열선은 도가니와의 접촉 상태에 따라 공간적인 온도 차이를 제공할 수 있다. 상기 저항성 열선은 도가니에 재충전을 위하여 분해 결합하기 어렵다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 유도 가열 방식을 이용하고, 노즐 블록 유도 가열 코일은 상기 노즐 블록(120)의 연장 방향(x축 방향)을 따라 연장되면서 상기 노즐 블록(120)을 감싸도록 배치된다. 이에 따라, 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)은 상기 노즐 블록(120)과 인접하여 배치되어 효율적인 유도 가열을 수행할 수 있다. 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)이 상기 진공 용기(144) 내부에 배치됨에 따라, 상기 노즐 블록(120)의 효율적인 가열이 가능하다. 또한, 상기 노즐 블록(120) 및 상기 도전성 도가니(160)의 구조는 다양하게 변형될 수 있다.
상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)은 파이프 형상 또는 띠 형상이고, 상기 노즐 블록 유도 가열 코일의 내부에 냉매가 흐를 수 있다. 또한, 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)에 의한 유도 전기장은 비접촉식으로 상기 노즐 블록(120)의 외주면을 따라 공간적으로 균일하게 직접 가열한다. 따라서, 접촉에 따른 온도 불균일성이 제거되고, 가열 안정성이 향상되고, 기구적 구성이 간단하다. 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)은 상기 노즐 블록(120)과 공간적으로 이격되어 배치된다. 지지부(133)는 상기 유도 가열 코일(132,134)을 고정한다. 상기 지지부(133)는 절연체로 형성되고, 상기 지지부(133)는 세라믹 또는 알루미나 재질일 수 있다. 또한, 상기 노즐 블록(120)은 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)과 비접촉식으로 배치되어, 분해 및 결합이 용이하다. 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)은 상기 도전성 도가니 유도 가열 코일(134)과 전기적으로 직렬 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 노즐 블록(120)은 선형 배열된 복수의 관통 노즐들(122)을 포함할 수 있다. 종래의 선형 노즐은 노즐마다 파이프를 포함한다. 파이프 형상의 노즐은 저항성 가열에 의하여 독립적으로 가열되기 어렵다. 상기 저항성 가열은 접촉에 의한 열전도에 의하여 수행되므로, 종래의 파이프 형상의 노즐은 도가니의 가열에 의하여 열전도를 통하여 간접적으로 가열된다. 따라서, 상기 파이프 형상의 노즐의 독립적인 온도 조절이 어렵다. 이에 따라, 상기 파이프 형상의 노즐은 증착에 의하여 막힐 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 노즐 블록(120)은 제1 방향으로 연장되는 직육면체 형태이고, 상기 노즐 블록(120)에 복수의 관통 노즐들(122)이 선형 배열된다. 따라서, 노즐 블록 유도 가열 코일(132)은 상기 노즐 블록(120) 전체를 독립적으로 직접 가열할 수 있다. 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132) 및 상기 도전성 도가니 유도 가열 코일은 상기 노즐 블록(120)과 상기 도전성 도가니(160) 사이에 온도 구배(temperature gradient)를 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 노즐 블록(120)은 증착에 의한 막힘 현상을 해결할 수 있다. 또한, 상기 노즐 블록(120)의 길이 방향의 온도 분포는 노즐 블록 유도 가열 코일(132)과 상기 노즐 블록(120) 사이의 간격을 조절하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 노즐 블록의 중심 부위에서 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)과 상기 노즐 블록(120) 사이의 간격은 상기 노즐 블록(120)의 가장 자리 부위에서 상기 간격보다 크도록 설계될 수 있다.
상기 공간 온도 조절부(140)는 자성체 재질의 요크일 수 있다. 자성체는 자속을 구속하고, 상기 공간 온도 조절부(140)와 상기 유도 가열 코일(132,134) 사이의 간격을 제어함으로써, 상기 공간 온도 조절부(140)는 유도 전기장의 공간 분포 또는 공간적인 온도 분포를 제어할 수 있다. 상기 공간 온도 조절부(140)는 간격 조절하기 위한 이동 수단을 포함할 수 있다. 상기 공간 온도 조절부(140)는 상기 유도 가열 코일에 대하여 제2 방향으로 이격되어 자속을 구속하도록 배치될 수 있다.
상기 진공 용기(144)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 상기 진공 용기(144)는 직육면체 구조의 챔버일 수 있다. 상기 진공 용기(144)는 진공 펌프에 의하여 진공 상태로 배기될 수 있다. 상기 진공 용기(144)는 내부에 기판 홀더(미도시), 및 상기 기판 홀더에 장착된 기판(146)을 포함할 수 있다. 상기 진공 용기(144)는 상기 기판의 앞면에 배치되어 패터닝을 수행하는 새도우 마스크(shadow mask)를 포함할 수 있다.
상기 기판(146)은 유기 발광 다이오드를 포함하는 유리 기판 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 상기 기판(146)은 사각 기판일 수 있다.
상기 선형 증발 증착 장치(100)의 노즐 블록(120)은 중력에 반하여 상향식으로 상기 증기를 토출할 수 있다. 구체적으로, 중력 방향(g)은 음의 제2 방향(음의 y축 방향)일 수 있다. 상기 관통 노즐(122)은 중력에 반하여 상기 진공 용기(144)의 내측 상부에 배치된 기판(146)에 증기를 토출할 수 있다.
상향식 증발 증착 장치의 경우, 관통 노즐(122)은 진공 용기의 상부면을 향하여 증기를 토출하고, 하향식 증발 증착 장치의 경우, 관통 노즐(122)은 진공 용기의 하부면을 향하여 증기를 토출하고, 측향식 증발 증착 장치의 경우, 관통 노즐(122)은 진공 용기의 측면을 향하여 증기를 토출할 수 있다.
상기 도전성 도가니(160)는 전기 전도도가 높은 금속 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 도가니(160)는 스테인레스 스틸, 구리, 탄탈, 타이타늄, 텅스텐, 그래파이트(graphite), 또는 니켈일 수 있다. 상기 도전성 도가니(160)는 상기 제1 방향(x축 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제2 방향(y축 방향)이 중력 방향(g 방향)의 반대 방향일 수 있다. 상기 도전성 도가니(160)는 제1 방향으로 연장되는 직육면체 형상일 수 있다.
상기 도전성 도가니(160)는 도가니 뚜껑(162)을 포함할 수 있다. 상기 도가니 뚜껑(162)의 상부면에 제1 방향으로 연장되는 정렬 홈(165)이 배치될 수 있다. 상기 정렬 홈(165)의 내부에는 상기 제1 방향으로 연장되는 관통 슬릿(166)이 배치될 수 있다. 상기 노즐 블록(120)은 상기 정렬 홈(165)에 삽입되어 용접 등의 수단에 의하여 고정될 수 있다. 이에 따라, 상기 도전성 도가니(160)의 증착 물질 수납 공간(160a)의 증기는 상기 관통 슬릿(166) 및 상기 관통 노즐들(122)을 통하여 상기 제2 방향으로 토출될 수 있다. 상기 도가니 뚜껑(162)은 상기 증착 물질의 재충전을 위하여 상기 도전성 도가니와 분해될 수 있다.
상기 도전성 도가니(160)는 그 내부에 배치된 도전성 격벽(161)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 격벽(161)은 상기 도전성 도가니(160)의 하부면 및 측면에 접촉하도록 배치되어 상기 증착 물질(10)을 공간적으로 분리할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 물질은 넓은 면적의 가열된 도전체와 열접촉을 수행할 수 있다. 상기 도전성 격벽(161)은 십자 형태의 매트릭스 형태 또는 서로 밀집하여 배치된 육각통 형태일 수 있다. 상기 도선성 격벽(161)은 상기 도전성 도가니와 용접 등 의하여 일체화될 수 있다. 이웃한 격벽 사이의 간격은 수 밀리미터 내지 수 센치미터일 수 있다. 상기 도전성 격벽(161)은 유도 전기장에 의하여 직접 또는 상기 도전성 도가니(160)의 몸체로부터 열전달을 통하여 가열될 수 있다. 상기 도전성 격벽(161)은 상기 도전성 도가니와 동일한 재질의 판으로 제작될 수 있다. 상기 도전성 격벽은 제1 방향 및 제3 방향에 의하여 정의되는 평면에서 매트릭스 형태이고, 상기 도전성 격벽의 제2 방향의 높이는 상기 도전성 도가니의 높이보다 작을 수 있다. 이에 따라, 상기 도전성 도가니의 상부는 하나의 공간을 형성할 수 있다.
상기 노즐 블록의 관통 노즐들(122)의 출구는 상기 제2 방향을 향하여 배치될 수 있다. 상기 노즐 블록(120)은 제1 방향으로 연장되는 직육면체 형상일 수 있다. 상기 노즐 블록(120)의 길이는 수십 센치 미터 수 미터일 수 있다. 상기 노즐 블록(120)의 폭은 수 밀리미터 내지 수 센치미터일 수 있다. 상기 노즐 블록(120)의 높이는 수 밀리미터 내지 수십 밀리미터일 수 있다. 상기 노즐 블록(120)의 폭은 상기 노즐 블록의 높이보다 작을 수 있다.
상기 노즐 블록(120)은 상기 도전성 도가니(160)의 상부면에 배치되고, 상기 도전성 도가니(160)와 상기 노즐 블록(120)은 일체형으로 형성될 수 있다. 제3 방향(z 축 방향)에서 상기 노즐 블록(120)의 폭은 상기 도전성 도가니(160)의 폭보다 작을 수 있다.
복수의 관통 노즐(122)은 상기 진공 용기 내에서 상부에 배치된 기판(146)에 유기물을 증착하도록 중력 방향에 반하여 상향식으로 상기 증기를 토출할 수 있다.
바람직하게는, 상기 관통 노즐(122)은 상기 노즐 블록(120)을 관통하는 원기둥 형상일 수 있다. 상기 관통 노즐의 종횡비(aspect ratio)는 5 내지 100일 수 있다. 상기 관통 노즐(122)의 직경은 수백 마이크로미터 내지 수 밀리미터일 수 있다. 상기 관통 노즐(122)의 직경은 증기의 평균 자유 경로보다 작은 것이 바람직할 수 있다. 상기 노즐 블록(120)이 상기 제1 방향으로 연장되는 직육면체 형태인 경우, 상기 노즐 블록(120)은 전체적으로 가열되고, 상기 관통 노즐들은 전체적으로 균일한 온도를 유지할 수 있다.
상기 관통 노즐들(122)의 단면적의 총합은 상기 도전성 도가니(160)의 폭 방향으로 절단한 단면적보다 작을 수 있다. 이에 따라, 상기 증기는 상기 도전성 도가니 내부에서 공간적으로 일정한 압력을 유지할 수 있다.
상기 복수의 관통 노즐(122)은 상기 도전성 도가니의 증착 물질 수납 공간(160a)과 서로 연통되고 상기 제2 방향(y축 방향)을 따라 각각 형성되고 상기 제1 방향(x축 방향)으로 이격되어 서로 나란히 배치되고, 상기 증착 물질 수납 공간(160a)의 증기를 토출한다.
상기 관통 노즐들(122)은 제1 방향으로 정렬되어 배치될 수 있다. 상기 관통 노즐은 한 줄, 두 줄, 또는 세 줄로 배치될 수 있다. 세 줄인 경우, 첫 번째 줄과 세 번째 줄은 두 번째 줄과 상기 제1 방향으로 오프셋되어 배치될 수 있다.
상기 관통 노즐들(122)의 직경은 상기 노즐 블록(120)의 제1 방향의 양단에서 상기 노즐 블록의 중심 부위보다 더 클 수 있다. 이에 따라, 위치에 따라, 균일한 박막이 증착될 수 있다.
본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 상기 관통 노즐(122)의 밀도는 상기 노즐 블록의 제1 방향의 양단에서 상기 노즐 블록의 중심 부위보다 더 높을 수 있다.
상기 노즐 블록(120)은 상기 도전성 도가니(160)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 상기 노즐 블록(120)은 상기 도전성 도가니(160)와 용접 기술들에 의하여 일체형으로 제작될 수 있다. 상기 노즐 블록 및 상기 도전성 도가니에는 온도를 측정하기 위한 온도 측정 수단이 각각 배치될 수 있다. 상기 온도 측정 수단은 열전대일 수 있다. 상기 노즐 블록(120) 및 상기 도전성 도가니(160)는 각각 설정된 온도를 유지하도록 제어될 수 있다.
상기 도전성 도가니(160) 및 상기 노즐 블록(120)을 유도 가열될 수 있다. 유도 가열을 위하여, 유도 가열 코일(132,134) 및 교류 전원(136)이 사용될 수 있다. 상기 교류 전원(136)의 주파수는 수십 kHz 내지 수 MHz일 수 있다. 유도 가열 코일(132,134)은 상기 교류 전원(136)으로부터 전력을 공급받아 상기 도전성 도가니(160) 및 상기 노즐 블록(120)을 유도 가열할 수 있다.
상기 유도 가열 코일(132,134)은 상기 도전성 도가니(160) 및 상기 노즐 블록(120)과 절연될 수 있다. 절연을 위하여, 상기 유도 가열 코일(132,134)은 상기 도전성 도가니 및 상기 노즐 블록과 간격을 유지할 수 있다. 지지부(133)는 상기 유도 가열 코일(132,134)을 지지하고 고정할 수 있다. 상기 지지부(133)는 세라믹 또는 알루미나와 같은 절연체로 형성될 수 있다. 상기 유도 가열 코일은 직사각형 단면을 가지는 파이프 형태, 원형 단면을 가지는 파이프 형태, 또는 띠 형태일 수 있다. 상기 유도 가열 코일과 상기 도전성 도가니 및 상기 노즐 블록 사이의 간격은 온도 조절을 위하여 위치에 따라 다르게 설계될 수 있다. 상기 유도 가열 코일(132,134)은 상기 도전성 도가니(160)를 감싸도록 배치되는 도가니 유도 가열 코일(134) 및 상기 노즐 블록(120)을 감싸도록 배치된 노즐 블록 유도 가열 코일(132)을 포함할 수 있다. 상기 도가니 유도 가열 코일(134) 및 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)은 직렬 연결될 수 있다.
상기 유도 가열 코일(132,134)과 상기 도전성 도가니 사이의 수직 거리 또는 상기 유도 가열 코일(132,134)과 상기 노즐 블록(120) 사이의 수직 거리는 상기 제1 방향을 따라 진행함에 따라 변경될 수 있다.
열반사부(150)는 상기 노즐 블록(120) 및 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 열반사부(150)은 가열된 노즐 블록의 복사 에너지가 외부로 방출되지 않도록 반사시킬 수 있다. 상기 열반사부(150)는 반사효율이 높은 금속 판재를 절곡하여 제작될 수 있다. 상기 열반사부(150)의 외측에는 냉매가 흐르는 냉각 파이프(152)가 설치될 수 있다.
상기 선형 증발 증착 장치(100)는 상기 노즐 블록(120) 및 상기 노즐 블록에 선형 운동을 제공하는 선형 운동부(170)를 포함할 수 있다. 상기 선형 운동부(170)는 상기 노즐 블록 및 상기 도전성 도가니(160)에 직선 운동(z축 방향 직선 운동)을 제공할 수 있다. 이에 따라, 직선 운동하는 상기 노즐 블록(120)은 상기 기판(146)이 고정된 상태에서 상기 기판에 모든 면에 균일한 박막을 증착할 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 도가니를 설명하는 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 A-A' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 2c는 도 2a의 B-B' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 도전성 도가니(260)는 도전성 격벽(261)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 격벽(261)은 벌집 형태 또는 서로 밀집하여 배치된 육각통 형태일 수 있다. 이웃한 도전성 격벽(261) 사이의 간격은 이웃한 관통 노즐(122)의 간격보다 클 수 있다.
도 3a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 도전성 도가니의 평면도이다.
도 3c는 도 3b의 C-C' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3d는 도 3b의 D-D' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3e 도 3b의 E-E'선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 3a 내지 도 3e를 참조하면, 상기 선형 증발 증착 장치(300)는 진공 용기(144); 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니(360); 제1 방향으로 연장되고 상기 도전성 도가니 내부에 배치되고 상기 증착 물질의 상부면을 감싸도록 배치되는 증착 물질 덮개부(361); 상기 도전성 도가니에 장착되고 복수의 관통 노즐들(122)을 포함하는 노즐 블록(120); 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일(134); 및 상기 노즐 블록(120)을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일(132);을 포함한다. 상기 관통 노즐들(122)은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
상기 도전성 도가니(360)의 내부 측면에 복수의 걸림턱(363)을 포함한다. . 상기 증착 물질 덮개부(361)는 상기 도전성 도가니의 내부에서 돌출된 걸림턱(363)에 결합한다. 상기 증착 물질 덮개부(361)는 상기 걸림턱(363)에 고정되고, 상기 증착 물질 덮개부(361)는 일면이 개방된 삼각통 형상(또는 삼각통 홈)일 수 있다. 상기 증착 물질 덮개부(361)는 판을 절곡하여 형성될 수 있다. 상기 증착 물질 덮개부(361)는 제1 방향을 따라 연장될 수 있다. 복수의 걸림턱(363)은 동일한 평면에 배치될 수 있다. 상기 증착 물질(10)이 상기 도전성 도가니(360)에 채워진 후, 상기 증착 물질 덮개부(361)는 상기 증착 물질을 덮도록 배치될 수 있다. 상기 증착 물질은 증발하여, 상기 증착 물질 덮개부의 양 측면과 상기 도전성 도가니 내측면 사이의 틈을 통하여 이동할 수 있다. 이에 따라, 증발된 증기가 상기 증발 물질에 재증착하는 것이 억제될 수 있다.
본 발명의 변형된 실시예에 따르면, 상기 증착 물질 덮개부(361)는 제1 방향으로 원주의 일부가 개방된 원통(또는 원통 홈), 또는 "U"자 형태의 통 ( 또는 타원 통 홈)일 수 있다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 도전성 도가니의 평면도이다.
도 4c는 도 4b의 F-F' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4d는 도 4b의 G-G' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 4e 도 4b의 H-H'선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 4a 내지 도 4e를 참조하면, 상기 선형 증발 증착 장치(400)는 진공 용기(144); 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니(460); 제1 방향으로 연장되고 상기 도전성 도가니 내부에 배치되고 상기 증착 물질의 상부면을 감싸도록 배치되는 증착 물질 덮개부(461); 상기 도전성 도가니에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록(120); 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일(134); 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일(132);을 포함한다. 상기 관통 노즐들(122)은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
복수의 증착 물질 덮개 가이드(463)는 상기 도전성 도가니(460)의 내측 모서리에 배치된다. 상기 증착 물질 덮개부(461)의 모서리는 상기 증착 물질 덮개 가이드(463)를 따라 제2 방향으로 이동할 수 있다. 상기 증착 물질 덮개부(461)의 양 측면과 상기 도전성 도가니(460)의 내측면 사이의 틈으로 증기가 이동할 수 있다. 상기 증착 물질 덮개 가이드(463)는 "L"자 형태의 단면을 가지고 제2 방향으로 연장되는 기둥 형태일 수 있다. 이에 따라, 상기 판 형태의 증착 물질 덮개부(461)는 상기 증착 물질 덮개 가이드를 따라 제2 방향을 따라 이동할 수 있다. 상기 증착 물질이 증발하여, 질량 또는 부피가 감소하는 경우, 상기 증착 물질 덮개부(461)는 제2 방향을 따라 점차 하강할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착 물질 덮개부(461)는 증기가 상기 증착 물질에 재증착되는 것을 최소화할 수 있다. 중력 방향은 음의 제2 방향일 수 있다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 도전성 도가니의 평면도이다.
도 5c는 도 5b의 I-I' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 5d는 도 5b의 J-J' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 5e 도 5b의 K-K'선을 따라 자른 단면도이다.
도 5a 내지 도 5e를 참조하면, 상기 선형 증발 증착 장치(500)는 진공 용기(144); 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니(560); 제1 방향으로 연장되고 상기 도전성 도가니 내부에 배치되고 상기 증착 물질의 상부면을 감싸도록 배치되는 증착 물질 덮개부(561); 상기 도전성 도가니에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록(120); 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일(134); 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일(132);을 포함한다. 상기 관통 노즐들(122)은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
상기 증착 물질 덮개부(561)는 판형이고, 상기 증착 물질 덮개부(561)는 상기 증착 물질 덮개부의 모서리에 고정된 수직 운동 가이드(563)를 포함할 수 있다. 상기 수직 운동 가이드(563)는 상기 도전성 도가니(560)의 내측 모서리를 따라 이동할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 도가니의 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 L-L' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6c는 도 6a의 M-M' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6d는 도 6a의 N-N' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 상기 선형 증발 증착 장치(600)는 진공 용기(144); 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니(660); 제1 방향으로 연장되고 상기 도전성 도가니 내부에 배치되고 상기 증착 물질의 상부면을 감싸도록 배치되는 증착 물질 덮개부(661); 상기 도전성 도가니에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록(120); 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일(134); 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일(132);을 포함한다. 상기 관통 노즐들(122)은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
상기 도전성 도가니의 내부 측면에 복수의 걸림턱(663)이 배치된다. 상기 증착 물질 덮개부(661)는 상기 도전성 도가니의 내부에서 돌출된 걸림턱(663)에 결합한다. 상기 증착 물질 덮개부(661)는 상기 걸림턱(663)에 고정되고, 상기 증착 물질 덮개부(661)는 제1 방향으로 원주의 일부가 개방된 원통, "U"자 형태의 통일 수 있다. 상기 증착 물질 덮개부(661)는 판을 절곡하여 형성될 수 있다. 상기 증착 물질 덮개부(661)는 제1 방향을 따라 연장될 수 있다. 복수의 걸림턱(663)은 동일한 평면에 배치될 수 있다. 상기 증착 물질이 상기 도전성 도가니에 채워진 후, 상기 증착 물질 덮개부(661)는 상기 증착 물질을 덮도록 배치될 수 있다. 상기 증착 물질은 증발하여, 상기 증착 물질 덮개부의 양 측면과 상기 도전성 도가니 내측면 사이의 틈을 통하여 이동할 수 있다. 이에 따라, 증발된 증기가 상기 증발 물질에 재증착이 억제될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 도전성 도가니의 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 O-O' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7c는 도 7a의 P-P' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7d는 도 7a의 Q-Q' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7e는 도 7a의 R-R' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 7a 내지 도 7e를 참조하면, 상기 선형 증발 증착 장치(700)는 진공 용기(144); 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니(760); 제1 방향으로 연장되고 상기 도전성 도가니 내부에 배치되고 상기 증착 물질의 상부면을 감싸도록 배치되는 증착 물질 덮개부(761); 상기 도전성 도가니에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록(120); 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일(134); 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일(132);을 포함한다. 상기 관통 노즐들(122)은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
상기 도전성 도가니의 내부 측면에 복수의 걸림턱(763)이 배치되고, 상기 증착 물질 덮개부(761)는 상기 걸림턱(763)에 결합할 수 있다. 상기 증착 물질 덮개부(763)는 일면이 개방된 삼각통(또는 삼각통 홈), 제1 방향으로 원주의 일부가 개방된 원통(원통 홈), "U"자 통(또는 타원 통 홈)일 수 있다. "U"자 통은 상기 증착 물질을 덮도록 뒤집혀 배치될 수 있다.
스페이서(764)는 상기 증착 물질 덮개부(761)의 측면과 상기 도전성 도가니의 내측면 사이에 삽입되어 틈을 생성할 수 있다. 상기 스페이서(764)는 복수 개이고 대칭적으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 틈은 일정한 간격을 유지할 수 있다.
도 1 내지 도 7에서 설명한 도전성 도가니는 상향식, 측향식, 또는 하향식 증발 증착 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 1에서 설명한 도전성 격벽(161)을 가진 도전성 도가니가 상향식, 측향식, 또는 하향식 증발 증착 장치에 적용되는 실시예들이 이하에서 설명된다.
도 8a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 측향식 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 8b는 도 8a의 선형 증발 증착 장치의 폭 방향의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 상기 선형 증발 증착 장치(800)는 진공 용기(144); 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기(144) 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니(860); 상기 도전성 도가니(860) 내부에 배치되고 상기 증착 물질과 접촉 면적을 증가시키는 도전성 격벽(161); 상기 도전성 도가니(860)에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록(120); 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니(860)를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일(134); 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록(120)을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일(132);을 포함한다. 상기 도전성 격벽(161)은 상기 도전성 도가니(860)의 하부면 및 측면에 접촉하도록 배치되어 상기 증착 물질(10)을 공간적으로 분리한다. 상기 도전성 격벽(161)의 상부 공간은 서로 연결되고, 상기 관통 노즐들(122)은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
선형 증발 증착 장치(800)는 측향식일 수 있다. 상기 노즐 블록(120)은 상기 도전성 도가니(860)의 상부 측면에 배치되고, 상기 노즐 블록(120)은 중력 방향에 수직하게 증기를 토출할 수 있다. 중력 방향은 제3 방향일 수 있다.
도 9a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상향식 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 9b는 도 9a의 선형 증발 증착 장치의 폭 방향의 단면도이다.
도1 및 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 상기 선형 증발 증착 장치(900)는 진공 용기(144); 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기(144) 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니(960); 상기 도전성 도가니(960) 내부에 배치되고 상기 증착 물질과 접촉 면적을 증가시키는 도전성 격벽(161); 상기 도전성 도가니(960)에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록(120); 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니(960)를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일(134); 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록(120)을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일(132);을 포함한다. 상기 도전성 격벽(161)은 상기 도전성 도가니(960)의 하부면 및 측면에 접촉하도록 배치되어 상기 증착 물질(10)을 공간적으로 분리한다. 상기 도전성 격벽(161)의 상부 공간은 서로 연결되고, 상기 관통 노즐들(122)은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
상기 노즐 블록(120)은 상기 도전성 도가니(960)의 내부로 삽입되고, 상기 노즐 블록은 중력 방향에 반대로 증기를 토출할 수 있다. 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)과 상기 도전성 도가니 유도 가열 코일(134)은 일체화될 수 있다.
도 10a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하향식 선형 증발 증착 장치를 설명하는 사시도이다.
도 10b는 도 10a의 선형 증발 증착 장치의 폭 방향의 단면도이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 상기 선형 증발 증착 장치(1000)는 진공 용기(144); 제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기(144) 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니(1060); 상기 도전성 도가니(1060) 내부에 배치되고 상기 증착 물질과 접촉 면적을 증가시키는 도전성 격벽(161); 상기 도전성 도가니(1060)에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록(120); 상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니(1060)를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일(134); 및 상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록(120)을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일(132);을 포함한다. 상기 도전성 격벽(161)은 상기 도전성 도가니(1060)의 하부면 및 측면에 접촉하도록 배치되어 상기 증착 물질(10)을 공간적으로 분리한다. 상기 도전성 격벽(161)의 상부 공간은 서로 연결되고, 상기 관통 노즐들(122)은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된다.
상기 선형 증발 증착 장치(1000)는 하향식일 수 있다. 상기 도전성 도가니(1060)는 상기 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 이격되어 상기 노즐 블록과 나란히 연장되고, 상기 도전성 도가니와 상기 노즐 블록을 연결하는 연결 블록(1062)을 포함할 수 있다. 상기 노즐 블록(120)은 중력 방향으로 증기를 토출할 수 있다. 중력 방향은 제2 방향일 수 있다.
상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)은 상기 연결 블록(1062)의 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 도전성 도가니 유도 가열 코일(132)은 상기 연결 블록(1062)의 다른 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 노즐 블록 유도 가열 코일(132)은 제1 교류 전원(136)에 연결되고, 상기 도전성 도가니 유도 가열 코일(134)은 제2 교류 전원(1068)에 연결될 수 있다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 실시할 수 있는 다양한 형태의 실시예들을 모두 포함한다.
120: 노즐 블록
122: 관통 노즐
132: 노즐블록 유도 가열 코일
134: 도전성 도가니 유도 가열 코일
144: 진공 용기
160: 도전성 도가니
161: 도전성 격벽

Claims (15)

  1. 진공 용기;
    제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니;
    상기 도전성 도가니 내부에 배치되고 상기 증착 물질과 접촉 면적을 증가시키는 도전성 격벽;
    상기 도전성 도가니에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록;
    상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일; 및
    상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일;을 포함하고,
    상기 도전성 격벽은 상기 도전성 도가니의 하부면 및 측면에 접촉하도록 배치되어 상기 증착 물질을 공간적으로 분리하고,
    상기 도전성 격벽의 상부 공간은 서로 연결되고,
    상기 관통 노즐들은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 격벽은 매트릭스 구조 또는 벌집 구조인 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 노즐 블록은 중력 방향에 반대로 증기를 토출하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 노즐 블록은 상기 도전성 도가니의 상부 측면에 배치되고,
    상기 노즐 블록은 중력 방향에 수직하게 증기를 토출하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 노즐 블록은 상기 도전성 도가니의 내부로 삽입되고,
    상기 노즐 블록은 중력 방향에 반대로 증기를 토출하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 도가니는 상기 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 이격되어 상기 노즐 블록과 나란히 연장되고,
    상기 도전성 도가니와 상기 노즐 블록을 연결하는 연결 블록을 더 포함하고,
    상기 노즐 블록은 중력 방향으로 증기를 토출하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  7. 진공 용기;
    제1 방향으로 연장되고 상기 진공 용기 내부에 배치되고 증착 물질을 수납하는 도전성 도가니;
    제1 방향으로 연장되고 상기 도전성 도가니 내부에 배치되고 상기 증착 물질의 상부면을 감싸도록 배치되는 증착 물질 덮개부;
    상기 도전성 도가니에 장착되고 복수의 관통 노즐들을 포함하는 노즐 블록;
    상기 도전성 도가니를 감싸도록 배치되어 상기 도전성 도가니를 유도 가열하는 도전성 도가니 유도 가열 코일; 및
    상기 노즐 블록을 감싸도록 배치되어 상기 노즐 블록을 유도 가열하는 노즐 블록 유도 가열 코일;을 포함하고,
    상기 관통 노즐들은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 도전성 도가니의 내부 측면에 복수의 걸림턱을 포함하고,
    상기 증착 물질 덮개부는 상기 걸림턱에 고정되고,
    상기 증착 물질 덮개부는 일면이 개방된 삼각통, 제1 방향으로 원주의 일부가 개방된 원통, 또는 "U"자 형태의 통인 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 도전성 도가니의 모서리에 배치된 복수의 증착 물질 덮개 가이드를 포함하고,
    상기 증착 물질 덮개부의 모서리는 상기 증착 물질 덮개 가이드를 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 증착 물질 덮개부는 판형이고,
    상기 증착 물질 덮개부는 상기 증착 물질 덮개부의 모서리에 고정된 수직 운동 가이드를 포함하고,
    상기 수직 운동 가이드는 상기 도전성 도가니의 모서리를 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 도전성 도가니의 내부 측면에 복수의 걸림턱을 포함하고,
    상기 증착 물질 덮개부는 상기 걸림턱에 결합하고,
    상기 증착 물질 덮개부는 일면이 개방된 삼각통, 제1 방향으로 원주의 일부가 개방된 원통, 또는 "U"자 통이고,
    스페이서는 상기 증착 물질 덮개부의 측면과 상기 도전성 도가니의 내측면 사이에 삽입되어 틈을 생성하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  12. 제7 항에 있어서,
    상기 노즐 블록은 중력 방향에 반대로 증기를 토출하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  13. 제7 항에 있어서,
    상기 노즐 블록은 상기 도전성 도가니의 상부 측면에 배치되고,
    상기 노즐 블록은 중력 방향에 수직하게 증기를 토출하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  14. 제7 항에 있어서,
    상기 노즐 블록은 상기 도전성 도가니의 내부로 삽입되고,
    상기 노즐 블록은 중력 방향에 반대로 증기를 토출하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.
  15. 제7 항에 있어서,
    상기 도전성 도가니는 상기 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 제3 방향으로 이격되어 상기 노즐 블록과 나란히 연장되고,
    상기 도전성 도가니와 상기 노즐 블록을 연결하는 연결 블록을 더 포함하고,
    상기 노즐 블록은 중력 방향으로 증기를 토출하는 것을 특징으로 하는 선형 증발 증착 장치.


KR1020150065851A 2015-05-12 2015-05-12 선형 증발 증착 장치 KR20160133589A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150065851A KR20160133589A (ko) 2015-05-12 2015-05-12 선형 증발 증착 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150065851A KR20160133589A (ko) 2015-05-12 2015-05-12 선형 증발 증착 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160176774A Division KR101758871B1 (ko) 2016-12-22 2016-12-22 선형 증발 증착 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160133589A true KR20160133589A (ko) 2016-11-23

Family

ID=57541985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150065851A KR20160133589A (ko) 2015-05-12 2015-05-12 선형 증발 증착 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160133589A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180131256A (ko) * 2017-05-31 2018-12-10 주식회사 파인에바 크루시블 및 이를 포함하는 가열어셈블리
KR20190134155A (ko) 2018-05-25 2019-12-04 주성엔지니어링(주) 원료 물질 증발장치
KR20190134156A (ko) 2018-05-25 2019-12-04 주성엔지니어링(주) 멀티홀 구조의 oled 증착기 소스
KR20220067947A (ko) 2020-11-18 2022-05-25 주식회사 엘지화학 유기발광다이오드의 증착장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180131256A (ko) * 2017-05-31 2018-12-10 주식회사 파인에바 크루시블 및 이를 포함하는 가열어셈블리
KR20190134155A (ko) 2018-05-25 2019-12-04 주성엔지니어링(주) 원료 물질 증발장치
KR20190134156A (ko) 2018-05-25 2019-12-04 주성엔지니어링(주) 멀티홀 구조의 oled 증착기 소스
KR20220067947A (ko) 2020-11-18 2022-05-25 주식회사 엘지화학 유기발광다이오드의 증착장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101719596B1 (ko) 선형 증발 증착 장치
JP4440837B2 (ja) 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置
KR101200693B1 (ko) 대면적 유기박막 제작용 선형 다점 도가니 장치
KR101930522B1 (ko) 증착 장치를 동작시키는 방법, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착하는 방법, 및 증착 장치
KR20160133589A (ko) 선형 증발 증착 장치
KR20180047087A (ko) 유도 가열 증발 증착 장치
JP2008518094A (ja) 複数の開口部を有する蒸着源
CN107980070B (zh) 蒸发源
KR101106289B1 (ko) 증착 공정을 위한 선형 증착 소스
KR101974005B1 (ko) 유도 가열 증발 증착 장치
KR101787367B1 (ko) 선형 증발 증착 장치
KR101473345B1 (ko) 증발 증착 장치
KR101749570B1 (ko) 유도 가열 선형 증발 증착 장치
KR101362585B1 (ko) 금속성 박막 증착용 선형 하향식 고온 증발원
KR101642452B1 (ko) 선형 증발 증착 장치
KR100666573B1 (ko) 증발원 및 이를 이용한 증착 장치
KR101754802B1 (ko) 증발기 및 증발 증착 장치
KR101758871B1 (ko) 선형 증발 증착 장치
KR101606761B1 (ko) 유도 가열 선형 증발 증착 장치
JP2012521494A (ja) 原料供給ユニットと原料供給方法及び薄膜蒸着装置
KR101772621B1 (ko) 하향식 증발기 및 하향식 증발 증착 장치
KR101646185B1 (ko) 선형 증발 증착 장치
KR20140022356A (ko) 증발 증착 장치
KR20160099506A (ko) 선형 증발 증착 장치
KR20160091289A (ko) 선형 증발 증착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
E601 Decision to refuse application
E801 Decision on dismissal of amendment
A107 Divisional application of patent