KR102295876B1 - 금속 증착용 도가니 - Google Patents

금속 증착용 도가니 Download PDF

Info

Publication number
KR102295876B1
KR102295876B1 KR1020140154264A KR20140154264A KR102295876B1 KR 102295876 B1 KR102295876 B1 KR 102295876B1 KR 1020140154264 A KR1020140154264 A KR 1020140154264A KR 20140154264 A KR20140154264 A KR 20140154264A KR 102295876 B1 KR102295876 B1 KR 102295876B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crucible
cover
heat sink
nozzle
heating
Prior art date
Application number
KR1020140154264A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160055302A (ko
Inventor
유준호
홍석민
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020140154264A priority Critical patent/KR102295876B1/ko
Publication of KR20160055302A publication Critical patent/KR20160055302A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102295876B1 publication Critical patent/KR102295876B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이장치의 제조 공정 중 금속을 증착시키는 공정에서 이용되는 도가니에 관한 것으로서, 특히, 상단부가 방열판 및 커버에 의해 덮혀져 있는, 금속 증착용 도가니를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

Description

금속 증착용 도가니{Crucible For Depositing Metal}
본 발명은 디스플레이장치의 제조 공정 중 금속을 증착시키는 공정에서 이용되는 도가니에 관한 것으로서, 특히, 은을 가열시키기 위한 도가니에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이(PDP : Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(OLED : Organic Light Emitting Display Device), 전기영동표시장치(EPD : Electrophoretic Display) 등에 적용되는 디스플레이패널은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조 공정에는 기판에 박막을 증착하는 증착공정 및 박막을 소정 패턴에 따라 제거하는 식각공정 등이 포함된다. 예를 들어, OLED는 무기 재료, 유기 재료, 금속 재료 등을 기화(vaporation)시켜서 기판에 박막을 증착하는 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 공정에 사용되는 증착장치는 대한민국 등록특허 제10-0670360호(2007. 01. 16)에 개시되어 있다.
무기 재료, 유기 재료, 금속 재료의 녹는 점 및 증착 방법 등이 서로 다르기 때문에, 무기 재료를 가열하기 위한 도가니, 유기 재료를 가열하기 위한 도가니 및 금속 재료를 가열하기 위한 도가니가 개별적으로 제조되어 이용되고 있다.
도 1은 종래의 금속 증착용 도가니의 단면을 나타낸 예시도이며, 특히, 유기발광 표시패널의 증착 공정에서 사용되는 재료인 은(Ag)(10)을 담는 금속 증착용 도가니(20)의 단면을 나타낸 예시도이다. 도면부호 30은, 상기 금속 증착용 도가니(20)를 가열시키기 위한 열선이다.
일반적으로, 유기발광 표시패널의 제조 시, 캐소드 전극을 증착하기 위해, 마그네슘(Mg)과 은(Ag)이 서멀(Thermal) 증착 방식에 의해, 고진공 상태에서 기판에 증착된다. 이 경우, 도 1에 도시된 바와 같은 금속 증착용 도가니가 이용된다.
종래의 금속 증착용 도가니를 이용하여 캐소드 전극이 증착된 유기발광 표시패널에서는, 은 증착 공정시 발생된 은 스플레쉬(Splash)에 의해, 암점 불량이 발생된다. 상기 암점 불량은, 금속 증착용 도가니로부터 발생된 기준 크기 이상의 은이 상기 유기발광 표시패널에 증착됨으로써, 발생된다.
상기한 바와 같은 암점 불량의 원인은, 금속 증착용 도가니의 각 부분의 온도가 다르기 때문이다.
예를 들어, 도 1은, 은이 진공상태에서 증착된 이후에, 상기 금속 증착용 도가니(20)의 외부 및 내부에 남은 입자들을 나타낸 것이며, 특히, A는 상기 금속 증착용 도가니(20)의 상단부에 형성된 입구의 외부면을 나타내고, B는 상기 금속 증착용 도가니(20)의 상단부의 내부면을 나타내며, C는 상기 금속 증착용 도가니(20)의 하단부의 내부면을 나타낸다.
이 경우, A에는 매우 굵은 은 입자들이 붙어 있고, B에는 판상구조를 갖는 은 입자들이 붙어 있으며, C에는 미세한 은 입자들이 붙어 있다. 상기 은 입자들의 크기는 A에서 C로 갈수록, 미세해 짐을 알 수 있다. 은 입자의 크기가 다른 이유는 상기 금속 증착용 도가니(20)의 각 부분의 온도가 다르기 때문이다.
상기 금속 증착용 도가니(20)의 상단부의 온도가 상기 금속 증착용 도가니(20)의 하단부의 온도보다 낮기 때문에, 상기 상단부를 통과하는 은 입자들이 서로 뭉쳐질 수 있다. 이에 따라, 기준 크기 이상의 은 입자들이 발생되며, 상기 기준 크기 이상의 은 입자들이 상기 유기발광 표시패널에 증착되어, 암점 불량이 발생된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 상단부가 방열판 및 커버에 의해 덮혀져 있는, 금속 증착용 도가니를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니는, 디스플레이패널 제조용 가열부에 삽입되며, 금속재료를 수용하는 본체; 상기 본체의 상단부를 커버하며, 상기 본체의 상단부에 형성된 노즐홀에 대응되는 방열판홀이 중심부에 구비되어 있는 방열판; 및 상기 방열판의 상단부 및 상기 본체의 측면을 커버하며, 상기 노즐홀에 대응되는 커버홀이 중심부에 형성되어 있는 커버를 포함한다.
본 발명에 의하면, 금속 증착용 도가니의 하단부와 상단부 간의 온도차이가 감소될 수 있다.
이에 따라, 상기 금속 증착용 도가니 내부에서 기화된 금속입자들이, 상기 하단부와 상기 상단부 간의 온도차이에 의해 서로 뭉쳐지는 현상이, 방지될 수 있다.
따라서, 큰 크기로 뭉쳐진 금속입자들이 디스플레이패널에 박혀, 특정 픽셀들이 암점으로 나타나는 암점 불량이 감소될 수 있다.
도 1은 종래의 금속 증착용 도가니의 단면을 나타낸 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니가 적용되는 증착장치를 개략적으로 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니가 장착되어 있는 가열장치의 단면을 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명에 다른 금속 증착용 도가니의 일실시예 분해 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니가 적용되는 증착장치를 개략적으로 나타낸 예시도이다.
본 발명에 따른 금속 증착용 도가니(100)가 적용되는 가열장치(700)는, 유기발광 표시패널, 액정 패널, 플라즈마 패널, 전기영동 표시패널 등의 디스플레이패널의 제조에 이용된다. 예를 들어, 상기 가열장치(700)는, 디스플레이패널을 제조하기 위한 기판(600)에 금속박막을 증착하기 위한 증착장치에 설치될 수 있다.
상기 증착장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(600)에 금속박막을 형성하는 공정이 이루어지는 챔버(500) 및 상기 금속박막을 형성하기 위해 금속재료(200)를 기화시키기 위한 가열장치(700)를 포함한다.
상기 챔버(500)에는 기판(600), 예를 들어, 제조 중에 있는 유기발광 표시패널이 배치된다. 상기 기판(600)은 상기 챔버(500) 내부에 장착되어 있는 기판 지지부(510)에 고정된다.
상기 가열장치(700)는 상기 금속재료(200)가 수용된 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니(100), 상기 금속 증착용 도가니(100)가 삽입되는 공간을 갖으며, 상기 금속 증착용 도가니(100)를 가열시키는 가열부(300) 및 상기 가열부(300)를 감싸는 워터자켓(Water Jacket)(미도시)을 포함한다.
첫째, 상기 가열부(300)는, 상기 금속 증착용 도가니(100)가 삽입되는 공간을 갖으며, 상기 금속 증착용 도가니(100)를 가열시키는 기능을 수행한다. 상기 금속 증착용 도가니(100)는 상기 금속박막을 형성하는 금속재료(200)를 담는 기능을 수행한다.
상기 가열부(300)는, 열을 발생시키는 열선 및 상기 열선이 장착되는 열선가이드부를 포함한다. 상기 열선가이드부는 상기 금속 증착용 도가니(100)와 상기 열선이 쇼트되는 것을 방지한다.
상기 가열부(300)가 상기 금속 증착용 도가니(100)를 가열시키면, 상기 금속 증착용 도가니(100)에 담겨져 있는 고체상태의 상기 금속재료(200)가 기화된다. 가열에 의해 기화된 상기 금속재료(200)가 상기 기판(600) 쪽으로 이동하여 상기 기판(600)에 증착됨으로써, 상기 기판(600)에 금속박막이 형성된다.
부연하여 설명하면, 상기 가열부(300)로부터 발생된 복사열이 상기 금속 증착용 도가니(100)로 전달되어, 상기 금속 증착용 도가니(100)가 가열된다. 상기 금속 증착용 도가니(100)가 가열됨에 따라, 상기 금속재료가 기화되며, 상기 금속재료로부터 방출된 금속입자들이 상기 기판(600) 쪽으로 이동하여 상기 기판(600)에 증착된다.
둘째, 상기 워터자켓(미도시)은 상기 가열부(300)를 커버하여 보호하는 기능을 수행한다. 특히, 상기 워터자켓은 상기 가열부(300)를 주기적으로 냉각시키는 기능을 수행한다.
예를 들어, 상기 가열부(300)가 지속적으로 과열되면, 상기 열선이 끊어지는 현상이 발생될 수도 있다.
이를 방지하기 위해, 상기 워터자켓은 기 설정된 기간 또는 적어도 하나의 기판에 대한 가열 공정이 끝날 때마다 상기 가열부(300)를 냉각시킨다.
상기 워터자켓은, 예를 들어, 냉각수를 이용하여 상기 가열부를 냉각시킬 수 있다. 이 경우, 상기 워터자켓에는 냉각수가 흐를 수 있는 냉각관이 장착된다.
그러나, 상기 워터자켓은 공냉식으로 구성될 수도 있다.
셋째, 상기 금속 증착용 도가니(100)는, 상기 금속재료(200)를 수용한다. 상기 금속 증착용 도가니(100)는 상기 가열부(300)의 내부로 삽입되며, 상기 가열부(300)에 의해 가열된다.
상기 금속재료(200)는 예를 들어, 고체 상태의 은(Ag)이 될 수 있다. 상기 가열부(300)에 의해 기화된 은(Ag)은, 상기 유기발광 표시패널에 증착되어, 캐소드 전극을 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 금속 증착용 도가니(100)의 구성 및 기능은, 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명된다.
도 3은 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니가 장착되어 있는 가열장치의 단면을 나타낸 예시도이며, 도 4는 본 발명에 다른 금속 증착용 도가니의 일실시예 분해 사시도이다.
상기에서 설명된 바와 같이, 상기 가열장치(700)는 금속재료(200)가 수용된 본 발명에 따른 금속 증착용 도가니(100), 상기 금속 증착용 도가니(100)가 삽입되는 공간을 갖으며, 상기 금속 증착용 도가니(100)를 가열시키는 가열부(300) 및 상기 가열부를 감싸는 워터자켓(Water Jacket)을 포함한다.
상기 가열부(300)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 열을 발생시키는 열선(320) 및 상기 열선(320)이 장착되는 열선가이드부(310)를 포함한다.
상기 열선(320)은, 상기 금속 증착용 도가니(100)의 전체 높이에 대응되도록, 상기 열선가이드부(310)에 장착된다.
상기 열선(320)은 텅스텐(W)으로 구성될 수 있다.
상기 열선가이드부(310)는 상기 금속 증착용 도가니(100)와 상기 열선이 쇼트되는 것을 방지한다.
상기 열선가이드부(310)는 BN(Boron Nitride)과 같은 절연체로 구성된다.
예를 들어, 상기 가열부(300)의 상단부에는 상기 열선가이드부(310)가 배치되고, 상기 열선(320)은 상기 열선가이드부(310)에 장착될 수 있다.
상기 열선(320)의 외곽방향에는 탄탈(Ta) 재질의 외피가 배치될 수 있다.
상기 워터자켓은, 상기 가열부(300)를 냉각시키는 기능을 수행한다. 이를 위해, 상기 워터자켓에는 냉각수가 흐를 수 있는 냉각관이 장착될 수 있다.
본 발명에 따른 금속 증착용 도가니(100)는, 디스플레이패널 제조용 가열부(300)에 삽입되며, 금속재료(200)를 수용하는 본체(130), 상기 본체(130)의 상단부를 커버하며, 상기 본체(130)의 상단부에 형성된 노즐홀(124)에 대응되는 방열판홀(141)이 중심부에 구비되어 있는 방열판(140) 및 상기 방열판(140)의 상단부 및 상기 본체(130)의 측면을 커버하며, 상기 노즐홀(124)에 대응되는 커버홀(153)이 중심부에 형성되어 있는 커버(150)를 포함한다.
첫째, 상기 본체(130)는 상기 가열부(300)에 삽입되며, 상기 금속재료(200)를 수용한다. 상기 본체(130)는, 상기 금속재료(200)를 수용하는 수용부(110) 및 상기 수용부(110)의 상단의 개방부에 체결되며, 상기 금속재료(200)로부터 생성된 금속입자들이 배출되는 상기 노즐홀(124)이 구비되어 있는 분사부(120)를 포함한다.
상기 수용부(110)는, 상기 가열부(300)에 삽입된다. 상기 수용부(110)는, 상기 기판(600)에 증착될 금속재료(200)를 수용한다. 상기 디스플레이패널이, 유기발광 표시패널인 경우, 상기 금속재료(200)는, 상기 디스플레이패널을 구성하는 캐소드를 형성하는 은(Ag)이 될 수 있다.
상기 수용부(110)는 일반적으로 상단이 개방되어 있는 원통형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 수용부(110)의 측면은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 열선(320)과 마주보고 있다.
상기 수용부(110)는 상기 가열부(300)로부터 전달되는 열에너지를 이용하여 상기 금속재료를 가열시킨다.
상기 수용부(110)는, 상기 금속재료(200)를 수용하며 상단부가 개방되어 있는 용기(111) 및 상기 용기(111)의 상단에 형성되어 상기 분사부(120)와 체결되는 용기 체결부(112)를 포함한다.
상기 용기 체결부(112)에는, 예를 들어, 나사산이 형성될 수 있다.
상기 분사부(120)는 상기 가열부(300)에 의해 상기 금속재료(200)로부터 기화된 금속입자를, 상기 챔버(500) 내부에 장착된 상기 기판(600)이 위치된 방향으로, 분사시킨다. 이를 위해, 상기 분사부(120)의 상단에는 상기 금속입자들이 배출되는 노즐홀(124)이 구비된다.
상기 분사부(120)는, 상기 수용부(110)의 상단에 체결되는 체결부(121), 상기 체결부(121)의 상단으로부터 돌출되고, 상기 체결부(121)의 내경보다 작은 내경을 갖으며, 끝단에 상기 노즐홀(124)이 형성된 노즐(122) 및 상기 노즐(122)의 외주면으로부터 수직하게 돌출되며, 상기 체결부(121)의 외경 및 상기 노즐(122)의 외경보다 큰 직경을 갖는 헤드부(123)를 포함한다.
상기 체결부(121)는, 상기 용기 체결부(112)와 체결된다. 상기 체결부(121)에는, 예를 들어, 상기 용기 체결부(112)에 형성된 나사산과 대응되는 나사산이 형성될 수 있다. 그러나, 상기 체결부(121) 및 상기 용기 체결부(112)는, 서로 체결될 수 있는 볼트와 너트를 포함할 수 있으며, 또는, 후크(hook) 및 상기 후크가 체결되는 고리를 포함할 수도 있다.
상기 노즐(122)은 상기 수용부(110) 내부에서 기화된 금속입자를 상기 본체(130)의 외부로 배출시키는 기능을 수행한다. 이를 위해, 상기 노즐(122)의 상단의 끝단에는 상기 노즐홀(124)이 형성된다.
상기 본체(130)의 내부에서 가열된 상기 금속재료(200)로부터 기화된 상기 금속입자는, 상기 노즐홀(124)을 통해 상기 본체(130)의 외부로 배출된 후, 상기 기판(600)으로 전달되어, 상기 기판(600)에 증착된다.
상기 노즐(122)은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 체결부(121)의 상단으로부터 돌출되고, 상기 체결부(121)의 내경보다 작은 내경을 갖는다.
상기 노즐(122)은, 원통 형상으로 형성된다. 상기 노즐(122)과 상기 체결부(121)가 연결되는 부분은, 상기 수용부(110)에서 기화된 금속입자가 상기 체결부(121)를 통해 상기 노즐(122)로 원활하게 진행될 수 있도록, 경사지게 형성될 수 있다.
상기 헤드부(123)는, 상기 노즐(122)의 외주면으로부터 수직하게 돌출되며, 상기 체결부(121)의 외경 및 상기 노즐(122)의 외경보다 큰 직경을 갖는다.
상기 헤드부(123)는 원판 형태로 형성될 수 있다.
상기 노즐(122)의 끝단은, 상기 헤드부(123)의 상단면으로부터 돌출될 수 있다. 이 경우, 상기 방열판홀(141) 및 상기 커버홀(153)은 상기 노즐(122)의 끝단의 외주면에 배치된다.
상기 헤드부(123)의 외곽부는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 열선가이드부(310)의 상단에 배치된다. 따라서, 상기 열선가이드부(310)로부터 전달되는 열이 상기 헤드부(123)로 직접 전달될 수 있으며, 이에 따라, 상기 헤드부(123)의 온도가 상승될 수 있다.
상기에서 설명된 바와 같이, 상기 열선(320)은, 상기 금속 증착용 도가니(100)의 전체 높이에 대응되도록, 상기 열선가이드부(310)에 장착된다.
예를 들어, 상기 열선(320)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 수용부(110) 및 상기 분사부(120)의 측면을 모두 커버하도록 상기 열선가이드부(310)에 장착된다.
이에 따라, 상기 수용부(110) 내부의 온도와, 상기 분사부(120) 내부의 온도가 유사하게 유지될 수 있다.
따라서, 상기 수용부(110)에 배치된 상기 금속재료(200)로부터 기화된 금속입자가, 상기 분사부(120)를 통과할 때 서로 뭉치지 않는다. 이에 따라, 암점 불량이 발생될 가능성이 감소될 수 있다.
상기 본체(130)는, 열전도와 내구성이 우수한 물질, 예를 들어, 흑연(Graphite)과 같은 물질로 구성될 수 있다.
둘째, 상기 방열판(140)은, 상기 본체(130)의 상단을 커버한다. 특히, 상기 방열판(140)은, 상기 헤드부(123)의 상단면을 커버한다.
상기 방열판(140)의 중심부에는, 상기 노즐홀(124)에 대응되는 상기 방열판홀(141)이 형성된다.
상기 노즐(122)의 끝단이, 상기 헤드부(123)의 상단면으로부터 돌출된 경우, 상기 방열판홀(141)은 상기 노즐(122)의 끝단의 외주면에 배치된다.
상기 방열판(140)은, 상기 헤드부(123)의 상단면을 통해 방출되는 열을, 상기 헤드부(123)의 상단면 방향으로 반사시키는 기능을 수행한다.
상기 방열판(140)에 의해, 상기 헤드부(123)로부터 방출되는 열이 최소화될 수 있다.
이에 따라, 상기 헤드부(123) 주변의 온도와, 상기 본체(130) 내부의 온도가 유사하게 유지될 수 있다.
따라서, 상기 본체(130) 내부에서 기화된 금속입자들이, 상기 헤드부(123) 주변을 통과하면서 서로 뭉치는 현상이 방지될 수 있으며, 이에 따라, 암점 불량이 방지될 수 있다.
상기 방열판(140)은 상기 헤드부(123)와 유사한 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 헤드부(123)가 원판 형태로 형성된 경우, 상기 방열판(140) 역시 원판 형태로 형성될 수 있다.
이 경우, 상기 방열판(140)의 직경은, 상기 헤드부(123)의 직경보다 작거나 같게 형성될 수 있다.
상기 방열판(140)과 상기 커버(150)는 탄탈(Ta)과 같은 재질로 구성될 수 있다. 상기 방열판(140)과 상기 커버(150)가 탄탈(Ta)로 구성되는 이유는, 상기 탄탈(Ta)이 열전도와 연성(Bending)이 우수하여 제작이 용이하기 때문이다.
상기 방열판(140)과 상기 커버(150) 각각의 두께는 대략적으로 0.1mm 내지 0.3mm가 될 수 있다.
셋째, 커버(150)는, 상기 방열판(140)의 상단 및 상기 본체(130)의 측면을 커버한다. 상기 커버(150)의 중심부분에는, 상기 노즐홀(124)에 대응되는 커버홀(153)이 형성된다.
상기 커버(150)는, 상기 방열판(140)을 통해 방출되는 열을 상기 방열판(140) 방향으로 반사시키는 기능을 수행한다. 상기 방열판(140)으로 반사된 열에 의해, 상기 헤드부(123)의 온도가 미세하게 상승될 수 있다.
이에 따라, 상기 헤드부(123) 주변의 온도와, 상기 본체(130) 내부의 온도가 유사하게 유지될 수 있다.
부연하여 설명하면, 커버(150)와 상기 방열판(140)에 의해, 상기 헤드부(123)로부터 방출되는 열이, 다시, 상기 헤드부(123) 방향으로 전달될 수 있으며, 이에 따라, 상기 헤드부(123)의 온도가 상승될 수 있다.
상기 커버(150)와 상기 방열판(140)에 의해, 상기 헤드부(123) 주변의 온도가 떨어지는 현상이 방지될 수 있으며, 이에 따라, 상기 헤드부(123) 주변의 온도와 상기 본체(130) 내부의 온도가 유사하게 유지될 수 있다.
따라서, 상기 본체(130) 내부에서 기화된 금속입자들이, 상기 헤드부(123) 주변을 통과하면서 서로 뭉치는 현상이 방지될 수 있으며, 이에 따라, 암점 불량이 방지될 수 있다.
상기 커버(150)는, 상기 방열판(140)의 상단면에 밀착되는 상단커버(152) 및 상기 상단커버(152)의 끝단으로부터 수직하게 연장되어 상기 분사부(120)의 측면을 커버하는 측면커버(151)를 포함한다.
상기 상단커버(152)는 상기 헤드부(123) 및 상기 방열판(140)과 유사한 형태로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 헤드부(123) 및 상기 방열판(140)이 원판 형태로 형성된 경우, 상기 상단커버(152) 역시 원판 형태로 형성될 수 있다.
이 경우, 상기 상단커버(152)의 직경은, 상기 헤드부(123) 및 상기 방열판(140)의 직경보다 크게 형성된다.
상기 헤드부(123)가 상기 가열부(300)의 상단, 즉, 상기 열선가이드부(310)의 상단에 배치되고, 상기 방열판(140)이 상기 헤드부(123)의 상단에 배치되며, 상기 상단커버(152)가 상기 방열판(140)의 상단에 배치된다. 따라서, 상기 상단커버(152)는 상기 가열부(300)의 상단에 의해 지지된다.
상기 상단커버(152)에 의해 상기 헤드부(123) 및 상기 방열판(140)으로부터 방출된 열이, 다시, 상기 헤드부(123) 방향으로 전달될 수 있다.
상기 측면커버(151)는, 상단커버(152)의 끝단으로부터 수직하게 연장되어 상기 분사부(120)의 측면을 커버한다. 그러나, 상기 측면커버(151)는 상기 수용부(110)의 일부를 더 커버하도록 연장될 수도 있다.
상기 측면커버(151)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 가열부(300)와 상기 워터자켓의 사이로 삽입된다.
상기 가열부(300)와 상기 워터자켓의 사이로 삽입된 상기 측면커버(151)는 상기 가열부(300)에 장착된 상기 열선(320)으로부터 열을 전달받는다.
상기 열선(320)으로부터 열을 전달받은 상기 측면커버(151)는, 상기 열을 상기 상단커버(152)로 전달한다.
이에 따라, 상기 헤드부(123)는 추가적으로 열을 더 공급받게 되며, 이에 따라, 상기 헤드부(123)의 온도는 더 상승될 수 있다.
부연하여 설명하면, 종래기술에서 언급된 암점 불량은, 상기 헤드부(123)의 온도가 저하되기 때문에 발생된다.
상기 헤드부(123)의 온도가 저하되는 것을 방지하기 위해, 본 발명에서는 상기 헤드부(123)가 상기 열선가이드부(310)에 놓여지고, 상기 헤드부(123) 상단에 상기 방열판(140) 및 상기 상단커버(152)가 순차적으로 배치된다.
따라서, 상기 헤드부(123)로부터 방출된 열이, 상기 방열판(140) 및 상기 상단커버(152)에 의해 반사되어, 다시 상기 헤드부(123) 방향으로 전달된다. 이에 따라, 상기 헤드부(123)의 온도가 상승될 수 있다.
또한, 상기 헤드부(123), 상기 방열판(140) 및 상기 상단커버(152)가 상기 열선가이드부(310)에 의해 지지되고 있기 때문에, 상기 열선(320)에서 발생된 열이, 상기 열선가이드부(310)를 거쳐 상기 헤드부(123)로 전달될 수 있다. 이에 따라, 상기 헤드부(123)의 온도가 상승될 수 있다.
또한, 상기 상단커버(152)로부터 연장된 상기 측면커버(151)가 상기 가열부(300)를 감싸고 있는 상기 워터자켓의 내주면과, 상기 가열부(300)의 외주면 사이에 삽입된다. 이에 따라, 상기 열선(320)에서 발생된 열이, 상기 측면커버(151), 상기 상단커버(152) 및 상기 방열판(140)을 통해 상기 헤드부(123)로 전달될 수 있다.
상기한 바와 같은 구성에 의해, 상기 헤드부(123)의 온도가 상승될 수 있으며, 따라서, 상기 본체(130)의 내부와 상기 헤드부(123)의 온도 차이에 의해 발생되는 암점 불량이 감소될 수 있다.
또한, 상기 열선(320)이, 상기 수용부(110) 및 상기 분사부(120)를 커버할 수 있도록 상기 열선가이드부(310)에 장착되어 있다.
이에 따라, 상기 수용부(110) 및 상기 분사부(120)의 온도차가 감소될 수 있다.
따라서, 상기 수용부(110) 및 상기 분사부(120)의 온도 차이에 의해 발생되는 암점 불량이 감소될 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 금속 증착용 도가니 200 : 금속재료
300 : 가열부 400 : 워터자켓
110 : 수용부 120 : 분사부
130 : 본체 140 : 방열판
150 : 커버

Claims (6)

  1. 디스플레이패널 제조용 가열부에 삽입되며, 금속재료를 수용하는 본체;
    상기 본체의 상단부를 커버하며, 상기 본체의 상단부에 형성된 노즐홀에 대응되는 방열판홀이 중심부에 구비되어 있는 방열판; 및
    상기 방열판의 상단부 및 상기 본체의 측면을 커버하며, 상기 노즐홀에 대응되는 커버홀이 중심부에 형성되어 있는 커버를 포함하고,
    상기 가열부는 열을 발생시키는 열선 및 상기 열선이 장착되는 열선가이드부를 포함하고,
    상기 본체는,
    상기 금속재료를 수용하는 수용부; 및
    상기 수용부의 상단의 개방부에 배치되며, 상기 노즐홀이 구비되어 있는 분사부를 포함하고,
    상기 분사부는,
    상기 수용부의 상단에 체결되는 체결부;
    상기 체결부의 상단으로부터 돌출되고, 끝단에 상기 노즐홀이 형성된 노즐; 및
    상기 노즐의 외주면으로부터 수직하게 돌출되며, 외곽부가 상기 열선가이드부의 상단에 밀착되는 헤드부를 포함하고,
    상기 방열판은 상기 헤드부의 상단면을 커버하고,
    상기 방열판의 외곽부는 상기 열선가이드부의 상단에 배치되고,
    상기 커버는,
    상기 방열판의 상단면에 밀착되는 상단커버; 및
    상기 상단커버의 끝단으로부터 수직하게 연장되어 상기 분사부의 측면을 커버하는 측면커버를 포함하며,
    상기 분사부의 측면과 상기 측면커버 사이에는 상기 열선가이드부가 배치되는 금속 증착용 도가니.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐홀로는 상기 금속재료로부터 생성된 금속입자들이 배출되는 금속 증착용 도가니.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 체결부의 내경보다 작은 내경을 갖으며,
    상기 헤드부는 상기 체결부의 외경 및 상기 노즐의 외경보다 큰 직경을 갖는 금속 증착용 도가니.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 노즐의 끝단은, 상기 헤드부의 상단면으로부터 돌출되며,
    상기 방열판홀 및 상기 커버홀은 상기 노즐의 끝단의 외주면에 배치되는 금속 증착용 도가니.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체가 삽입되는 공간을 갖으며, 상기 본체를 가열시키는 상기 가열부의 상단에 의해, 상기 상단커버가 지지되며,
    상기 가열부를 감싸는 워터자켓과 상기 가열부의 외주면 사이에, 상기 측면커버가 삽입되는 금속 증착용 도가니.
KR1020140154264A 2014-11-07 2014-11-07 금속 증착용 도가니 KR102295876B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140154264A KR102295876B1 (ko) 2014-11-07 2014-11-07 금속 증착용 도가니

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140154264A KR102295876B1 (ko) 2014-11-07 2014-11-07 금속 증착용 도가니

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160055302A KR20160055302A (ko) 2016-05-18
KR102295876B1 true KR102295876B1 (ko) 2021-08-31

Family

ID=56113195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140154264A KR102295876B1 (ko) 2014-11-07 2014-11-07 금속 증착용 도가니

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102295876B1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102036597B1 (ko) * 2017-08-28 2019-10-25 (주)선익시스템 선형증발원, 이를 구비한 증착장치 및 이를 이용하는 증착방법
KR102221757B1 (ko) * 2018-11-26 2021-03-03 주식회사 선익시스템 점 증발원용 도가니 및 점 증발원
WO2020116668A1 (ko) * 2018-12-03 2020-06-11 엘티메탈 주식회사 은 나노 입자의 제조방법, 및 이에 의해 제조된 은 나노 입자를 포함하는 전기 접점재료
KR20210082783A (ko) 2019-12-26 2021-07-06 주식회사 선익시스템 박막 증착용 도가니장치 및 상기 도가니장치의 절연 가이드링
KR102454832B1 (ko) * 2020-10-08 2022-10-17 엘지전자 주식회사 선형 증발원

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100656820B1 (ko) * 2003-08-04 2006-12-13 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착용 증착원
KR100556635B1 (ko) * 2004-06-25 2006-03-06 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광층 증착용 증착원
KR20130031446A (ko) * 2011-09-21 2013-03-29 엘지디스플레이 주식회사 박막 증착 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160055302A (ko) 2016-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102295876B1 (ko) 금속 증착용 도가니
JP5161868B2 (ja) 降下可能なプロセスチャンバ天井部を備えたｃｖｄ反応炉
KR101465615B1 (ko) 증발 증착 장치
JP4440837B2 (ja) 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置
EP1770186B1 (en) Evaporation source and vacuum deposition apparatus using the same
WO2017128471A1 (zh) 真空蒸镀加热装置
JP2009084675A (ja) 蒸気放出装置、有機薄膜蒸着装置及び有機薄膜蒸着方法
JP2007177319A (ja) 蒸発源及びそれを用いた薄膜蒸着方法
KR20140042655A (ko) 수정 발진식 막 두께 모니터용 센서 헤드
CN108713262B (zh) 用于金属薄膜沉积的坩埚及用于金属薄膜沉积的蒸发源
JP2006200040A (ja) 加熱容器支持台及びそれを備えた蒸着装置
KR20170053276A (ko) 증발원
KR102608846B1 (ko) 증착원 및 그 제조 방법
JP6291696B2 (ja) 蒸着装置および蒸発源
TWI386499B (zh) 蒸鍍裝置
JP6982695B2 (ja) 蒸着源及び真空処理装置
KR20090056194A (ko) 증착 원료 분사 장치 및 이를 구비하는 박막 증착 장치
CN111455322B (zh) 坩埚装置、蒸镀装置
CN116018424A (zh) 沉积装置
KR101061101B1 (ko) 하향식 금속박막 증착용 고온 증발원
KR101160437B1 (ko) 하향식 금속박막 증착용 고온 증발원
KR101895795B1 (ko) 열차단실드가 구비된 증착챔버
KR100656851B1 (ko) 유기 전계 발광층 증착용 증착원
KR102114864B1 (ko) 하향식 oled 증착 장치
KR100987670B1 (ko) 유기 전계 발광층 증착용 증착원

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant