JP2016027616A - 処理液供給方法、処理液供給装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】パーティクルの捕集効率を十分な長期間にわたって維持することが可能な処理液供給方法、処理液供給装置、及び記録媒体を提供する。
【解決手段】本発明に係る処理液供給方法は、基板に対して処理液を供給するためのものであって、処理液に直流電圧を印加する工程と、直流電圧が処理液に印加された状態において、処理液中の二点間の電位差を検出する工程と、検出された電位差が第一の基準値未満である場合に、直流電圧を増加させる工程と、を含む。
【選択図】図５

Description

本発明は、処理液供給方法、処理液供給装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。

従来、例えば半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィー工程において、現像液、純水、シンナー等の処理液をウエハに供給して、ウエハに処理液を塗布する処理が行われている。処理液中に浮遊する微細な異物（パーティクル）がウエハになるべく供給されないように、処理液を供給するための配管において、事前にパーティクルを捕集する方法が知られている。

特許文献１は、パーティクル捕集部を備える装置を使用した処理液供給方法を開示する。この方法は、処理液供給管に配置された電極でパーティクルを捕集する。電極は、処理液供給管中の処理液に直流電圧を印加する。処理液に電圧が印加されると、現像液供給管における電極に対応する位置に、電極の極性と異なる極性に帯電したパーティクルが引き寄せられる。このようにして、パーティクルが捕集される。

特開２０１３−３０７０７号公報

しかしながら、このような処理液供給装置を継続して使用すると、時間の経過に伴ってパーティクルの捕集効率が低下する場合があり、この点においてパーティクルの捕集効率に改善の余地があった。

本発明は、パーティクルの捕集効率を十分な長期間にわたって維持することが可能な処理液供給方法、当該処理液供給方法を実施する処理液供給装置、及び当該処理液供給装置に当該処理液供給方法を実行させるためのコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することを目的とする。

本発明に係る処理液供給方法は、基板に対して処理液を供給するためのものであり、処理液に直流電圧を印加する工程と、直流電圧が処理液に印加された状態において、処理液中の二点間の電位差を検出する工程と、検出された電位差が第一の基準値未満である場合に、直流電圧を増加させる工程とを含む。

この処理液供給方法によれば、処理液中の二点間の電位差が第一の基準値未満である場合に、処理液に印加される直流電圧が増加する。したがって、処理液に印加される直流電圧の経時的な低下を補うように、処理液に印加される直流電圧が増加する。これにより、処理液中のパーティクルを引き寄せる力が十分な長期間にわたって一定に維持される。したがって、パーティクルの捕集効率を十分な長期間にわたって維持することができる。

処理液供給方法は、処理液に直流電圧を印加する工程の前に、処理液にフィルタを通過させる工程をさらに含んでもよい。この場合、予め処理液にフィルタを通過させることにより、粒径の大きなパーティクルがフィルタによって捕集される。したがって、処理液に直流電圧を印加することにより捕集されるパーティクルの数が減少する。これにより、パーティクルの捕集効率の経時変化を一層抑制することができる。

直流電圧が処理液に印加された状態において、処理液中の二点間に流れる電流を検出する工程をさらに含み、検出された電位差が第一の基準値未満である状態、及び検出された電流が第二の基準値超である状態の少なくとも一方に該当した場合に、直流電圧を増加させてもよい。処理液中の二点間に流れる電流は、処理液中のパーティクルの数に相関する。このため、電流が第二の基準値を超えた場合にも直流電圧を増加させることで、処理液中のパーティクルをより確実に捕集できる。

処理液供給管を通過中の処理液に直流電圧を印加してもよい。この場合、処理液の吐出口に近い箇所において直流電圧を印加することで、当該箇所までの流動中に混入したパーティクルをも捕集できるので、供給後の処理液中に残るパーティクル数をより確実に削減できる。

直流電圧を印加する箇所よりも下流側において、処理液中の二点間に流れる電流を検出してもよい。この場合、供給直前の処理液中におけるパーティクルの残存状態を検知し、これに応じて直流電圧を調整できる。このため、供給後の処理液中に残るパーティクル数をより確実に削減できる。

本発明に係る処理液供給装置は、基板に対して処理液を供給するためのものであり、基板に対して処理液を供給する処理液供給管と、処理液供給管に設けられ、処理液供給管中の処理液に直流電圧を印加する電極対と、電極対に対して直流電圧を印加する直流電源と、直流電圧が処理液に印加された状態において、前記電極対の対向方向に離間した処理液供給管中の二点間の電位差を検出する電位差検出器と、電位差検出器により検出された電位差が第一の基準値未満である場合に、直流電圧を増加させるように直流電源を制御する制御部とを備える。

この処理液供給装置によれば、処理液供給管中の二点間の電位差が第一の基準値未満である場合に、処理液に印加される直流電圧が増加する。したがって、処理液に印加される直流電圧の経時的な低下を補うように、処理液に印加される直流電圧が増加する。これにより、処理液中のパーティクルを引き寄せる力が一定に維持される。したがって、パーティクルの捕集効率を十分な長期間にわたって維持することができる。

処理液供給装置は、処理液供給管における電極対が設けられた部分の少なくとも上流側に整流部材をさらに備えていてもよい。この場合、整流部材により、処理液が処理液供給管の延びる方向に交差する方向に分散される。したがって、処理液から捕集されるパーティクルが処理液供給管の全体にわたって分散される。このため、パーティクルの捕集効率の経時変化を一層抑制することができる。

処理液供給管における電極対の間に整流部材をさらに備えていてもよい。電極対の間に整流部材を設けることにより、電極対の間を流れる処理液の流量が整流部材によって均一化される。このため、パーティクルの捕集効率の経時変化を一層抑制することができる。

処理液供給管の上流側における電極対の間隔が、処理液供給管の下流側における電極対の間隔と比較して広くてもよい。電極対の間隔が広い場合には、電極対の間隔が狭い場合と比較して、大きな電荷を有するパーティクルは捕集される一方で、小さな電荷を有するパーティクルは捕集されずに下流側へ通過する傾向がある。このため、処理液供給管の上流側における電極対の間隔を、処理液供給管の下流側における電極対の間隔と比較して広くすることにより、大きな電荷を有するパーティクルを処理液供給管の上流側で捕集し、小さな電荷を有するパーティクルを処理液供給管の下流側で捕集することができる。したがって、処理液供給管の上流側と下流側とで捕集されるパーティクルの数を均等化することができるため、パーティクルの捕集効率の経時変化を一層抑制することができる。

電極対を構成する各々の電極が、処理液供給管の延びる方向に沿って分割された複数のセグメントを有し、制御部が、複数のセグメントのうち処理液供給管の中央側に位置するセグメントほど高い直流電圧を印加するように直流電圧を制御してもよい。一般に、管の中央部を通過する液体の流速は、管壁に近い側を通過する液体の流速と比較して速い。また、一定の捕集効率でパーティクルを捕集するためには、処理液の流速が速いほど、処理液に高い直流電圧を印加することが必要である。したがって、処理液供給管の中央側に位置するセグメントほど高い直流電圧を印加することにより、パーティクルの捕集効率を処理液供給管の中央側と管壁側とで均一化することができ、捕集効率の経時変化を一層抑制することができる。

電極対が、金属、ドーパントがドープされたＳｉ及びＧｅ、ＳｉＣ並びにガラス化カーボンからなる群より選択される少なくとも一種からなっていてもよい。特に、ドーパントがドープされたＳｉ又はＧｅ、ＳｉＣ、ガラス化カーボンのいずれかにより電極対を構成した場合には、処理液の金属汚染を抑制することができる。また、ＳｉＣ又はガラス化カーボンにより電極対を構成した場合には、電極対の形状を複雑な形状に加工しやすくなる。

直流電圧が処理液に印加された状態において、処理液中の二点間に流れる電流を検出する電流検出器をさらに備え、制御部は、電位差検出器により検出された電位差が第一の基準値未満である状態、及び電流検出器により検出された電流が第二の基準値超である状態の少なくとも一方に該当した場合に、直流電圧を増加させるように直流電源を制御してもよい。処理液中の二点間に流れる電流は、処理液中のパーティクルの数に相関する。このため、電流が第二の基準値を超えた場合にも直流電圧を増加させることで、処理液中のパーティクルをより確実に捕集できる。

電流検出器は、電極対よりも下流側において処理液中の二点間に流れる電流を検出してもよい。この場合、供給直前の処理液中におけるパーティクルの残存状態を検知し、これに応じて直流電圧を調整できる。このため、供給後の処理液中に残るパーティクル数をより確実に削減できる。

本発明に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記の処理液供給方法を処理液供給装置に実行させるためのプログラムを記録している。本明細書において、コンピュータ読み取り可能な記録媒体には、一時的でない有形の媒体（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、各種の主記憶装置又は補助記憶装置）や、伝播信号（ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、ネットワークを介して提供可能なデータ信号）が含まれる。

本発明によれば、パーティクルの捕集効率を十分な長期間にわたって維持することが可能な処理液供給方法、当該処理液供給方法を実施する処理液供給装置、及び当該処理液供給装置に当該処理液供給方法を実行させるためのコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することができる。

塗布・現像システムを示す斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 基板処理装置を示す断面図である。 第一実施形態に係る処理液供給装置の構成の概略を示す図である。 パーティクル捕集部の構造を模式的に示す図である。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 図７の一部を拡大して示す図である。 プローブの構造を示す模式図である。 パーティクルの動きを模式的に示す図である。 第一実施形態に係る処理液供給方法を示すフローチャートである。 電極の配置の例を示す模式図である。 電極配置の一例を示す平面図である。 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図及びその変形例を示す図である。 処理液供給管における処理液の流速分布を模式的に示す図である。 処理液供給管における電極の配置の一例を示す図である。 処理液供給管における電極の配置の一例を示す図である。 処理液供給装置の変形例を示す模式図である。 第二実施形態に係る処理液供給装置を示す模式図である。 第二実施形態に係る処理液供給方法を示すフローチャートである。 パーティクル数と電流との関係を示すグラフである。 処理液供給装置の変形例を示す模式図である。

以下、実施形態について図面を参照して説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

＜基板処理システム＞
基板処理システム１は、塗布・現像装置２と露光装置３とを備える。露光装置３は、レジスト膜の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜（感光性被膜）の露光対象部分にエネルギー線を照射する。エネルギー線としては、例えばＡｒＦエキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー、ｇ線、ｉ線又は極端紫外線（ＥＵＶ：Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）が挙げられる。

塗布・現像装置２は、露光装置３による露光処理の前に、ウエハＷ（基板）の表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。本実施形態において、ウエハＷは円板状を呈するが、円形の一部が切り欠かれていてもよい。ウエハＷとして、多角形などの円形以外の形状を呈するウエハを用いてもよい。

図１〜図３に示すように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インターフェースブロック６とを備える。キャリアブロック４、処理ブロック５及びインターフェースブロック６は、水平方向に並んでいる。

キャリアブロック４は、キャリアステーション１２と搬入・搬出部１３とを有する。搬入・搬出部１３は、キャリアステーション１２と処理ブロック５との間に介在する。キャリアステーション１２は、複数のキャリア１１を支持する。キャリア１１は、例えば円形の複数枚のウエハＷを密封状態で収容し、ウエハＷを出し入れするための開閉扉（不図示）を一側面１１ａ側に有する（図３参照）。キャリア１１は、側面１１ａが搬入・搬出部１３側に面するように、キャリアステーション１２上に着脱自在に設置される。搬入・搬出部１３は、キャリアステーション１２上の複数のキャリア１１にそれぞれ対応する複数の開閉扉１３ａを有する。側面１１ａの開閉扉と開閉扉１３ａとを同時に開放することで、キャリア１１内と搬入・搬出部１３内とが連通する。搬入・搬出部１３は受け渡しアームＡ１を内蔵している。受け渡しアームＡ１は、キャリア１１からウエハＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からウエハＷを受け取ってキャリア１１内に戻す。

処理ブロック５は、下層膜形成（ＢＣＴ）モジュール１４と、レジスト膜形成（ＣＯＴ）モジュール１５と、上層膜形成（ＴＣＴ）モジュール１６と、現像処理（ＤＥＶ）モジュール１７とを有する。これらのモジュールは、床面側からＤＥＶモジュール１７、ＢＣＴモジュール１４、ＣＯＴモジュール１５、ＴＣＴモジュール１６の順に並んでいる。

ＢＣＴモジュール１４は、ウエハＷの表面上に下層膜を形成するように構成されている。ＢＣＴモジュール１４は、複数の塗布ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ２とを内蔵している。塗布ユニットは、下層膜形成用の処理液をウエハＷの表面に塗布するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＢＣＴモジュール１４において行われる熱処理の具体例としては、下層膜を硬化させるための加熱処理が挙げられる。

ＣＯＴモジュール１５は、下層膜上に熱硬化性且つ感光性のレジスト膜を形成するように構成されている。ＣＯＴモジュール１５は、複数の塗布ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ３とを内蔵している。塗布ユニットは、レジスト膜形成用の処理液（レジスト剤）を下層膜の上に塗布するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＣＯＴモジュール１５において行われる熱処理の具体例としては、レジスト膜を硬化させるための加熱処理（ＰＡＢ：Ｐｒｅ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｂａｋｅ）が挙げられる。

ＴＣＴモジュール１６は、レジスト膜上に上層膜を形成するように構成されている。ＴＣＴモジュール１６は、複数の塗布ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ４とを内蔵している。塗布ユニットは、上層膜形成用の処理液をウエハＷの表面に塗布するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＴＣＴモジュール１６において行われる熱処理の具体例としては、上層膜を硬化させるための加熱処理が挙げられる。

ＤＥＶモジュール１７は、露光されたレジスト膜の現像処理を行うように構成されている。ＤＥＶモジュール１７は、複数の現像ユニット（現像装置）Ｕ１と、複数の熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ５と、これらのユニットを経ずにウエハＷを搬送する直接搬送アームＡ６とを内蔵している（図２，３参照）。現像ユニットＵ１は、レジスト膜を部分的に除去してレジストパターンを形成するように構成されている。熱処理ユニットＵ２は、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行う。ＤＥＶモジュール１７において行われる熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Ｐｏｓｔ Ｂａｋｅ）等が挙げられる。

処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、床面からＴＣＴモジュール１６に亘るように設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームＡ７が設けられている。昇降アームＡ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でウエハＷを昇降させる。

処理ブロック５内におけるインターフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は床面からＤＥＶモジュール１７の上部に亘るように設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。

インターフェースブロック６は、受け渡しアームＡ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。受け渡しアームＡ８は、棚ユニットＵ１１のウエハＷを取り出して露光装置３に渡し、露光装置３からウエハＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻すように構成されている。

＜現像ユニット＞
続いて、図４を参照して、現像ユニット（現像装置）Ｕ１について更に詳しく説明する。現像ユニットＵ１は、回転保持部２０と、駆動部３０と、現像液供給装置４０と、制御部１００とを備える。

回転保持部２０は、回転部２１と、保持部２３とを有する。回転部２１は、上方に突出したシャフト２２を有する。回転部２１は、例えば電動モータ等を動力源としてシャフト２２を回転させる。保持部２３は、シャフト２２の先端部に設けられている。保持部２３上には、表面Ｗａ上に露光後のレジスト膜Ｒが形成されたウエハＷが水平に配置される。保持部２３は、例えば吸着等によりウエハＷを略水平に保持する。すなわち、回転保持部２０は、ウエハＷの姿勢が略水平の状態で、ウエハＷの表面に対して垂直な軸（回転軸）周りでウエハＷを回転させる。本実施形態では、回転軸は、円形状を呈するウエハＷの中心を通っているので、中心軸でもある。本実施形態では、図４に示されるように、回転保持部２０は、上方から見て時計回りにウエハＷを回転させる。

駆動部３０は、ノズルＮ１を駆動する。駆動部３０は、ガイドレール３１と、スライドブロック３２と、アーム３４とを有する。ガイドレール３１は、回転保持部２０（ウエハＷ）の上方において水平方向に沿って延びている。スライドブロック３２は、ガイドレール３１に沿って水平方向に移動可能となるように、ガイドレール３１に接続されている。アーム３４は、上下方向に移動可能となるように、スライドブロック３２に接続されている。アーム３４の下端にはノズルＮ１が接続されている。駆動部３０は、例えば電動モータ等を動力源として、スライドブロック３２及びアーム３４を移動させ、これに伴ってノズルＮ１を移動させる。平面視において、ノズルＮ１は、現像液の吐出時において、ウエハＷの回転軸に直交する直線上をウエハＷの径方向に沿って移動する。

現像液供給装置４０は、現像液をノズルＮ１に供給する。現像液はポジ型フォトレジスト用と、ネガ型フォトレジスト用とに区別され、レジスト膜Ｒの種類に応じて適宜選択すればよい。ポジ型フォトレジスト用現像液としてアルカリ水溶液が挙げられ、そのアルカリ成分としてテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイト（ＴＭＡＨ）が挙げられる。ネガ型フォトレジスト用現像液として有機溶剤が挙げられる。現像液供給装置４０の構成の詳細は、後述する。

ノズルＮ１は、保持部２３に保持されたウエハＷの上方に配置される。ノズルＮ１は、例えば接液ノズルと称されるものであり、現像液を吐出する吐出口と、吐出口から横方向に広がる下端面とを有する。下端面は、ウエハＷの主面に対して略平行である。なお、ノズルＮ１として、接液ノズルに代えて、例えばウエハＷの主面に対して交差する方向に延びるストレートノズルを使用してもよい。

なお、現像ユニットＵ１は、ウエハＷに純水を供給するための不図示の純水供給装置や、ウエハＷにガスを供給するための不図示のガス供給装置をさらに備えていてもよい。

＜第一実施形態＞
（処理液供給装置）
次に、処理液供給装置の第一実施形態として、現像液供給装置４０の構成について説明する。図５は、現像液供給装置４０の構成の概略を示す説明図である。処理液供給装置としての現像液供給装置４０は、現像ユニットＵ１内のノズルＮ１に対して処理液としての現像液を供給する。なお、現像液供給装置４０は、例えば図２に示した処理ブロック５の内部に配置されている。

現像液供給装置４０は、現像液を貯留する、処理液供給源としての現像液貯槽４１を有している。現像液貯槽４１には、ノズルＮ１に現像液を供給するための、処理液供給管としての現像液供給管４２が接続されている。すなわち、現像液供給管４２は、現像液貯槽４１とノズルＮ１を接続する。

現像液貯槽４１の下流側の現像液供給管４２には、現像液を一旦貯留させておくリキッドエンドタンク４３が設けられている。リキッドエンドタンク４３の上部には、排気管４４が接続されている。排気管４４は、リキッドエンドタンク４３内の雰囲気を排気する。リキッドエンドタンク４３は、バッファタンクとしての役割を果たす。すなわち、現像液貯槽４１から供給される現像液が無くなった場合でも、現像液供給装置４０は、リキッドエンドタンク４３内に貯留されている現像液をノズルＮ１に供給することができる。

リキッドエンドタンク４３の下流側の現像液供給管４２には、フィルタ４５が設けられている。フィルタ４５は、現像液中の異物を除去する。フィルタ４５は、現像液に含まれるマイクロメートルオーダーの異物を除去することができる。したがって、フィルタ４５により除去される異物の大きさは、電極対６１に直流電圧を印加することにより除去される異物の大きさと比べて大きい。すなわち、フィルタ４５は、粗フィルタとして機能する。なお、フィルタ４５が不要な場合には、フィルタ４５を省略してもよい。

フィルタ４５の下流側の現像液供給管４２には、ポンプ４６が設けられている。ポンプ４６は、現像液貯槽４１からノズルＮ１に現像液を圧送する。ポンプ４６は、例えばチューブフラム式のポンプである。ポンプ４６の下流側の現像液供給管４２には、バルブ４７が設けられている。バルブ４７が設けられている。バルブ４７は、例えばエアオペレーションバルブである。バルブ４７は、ノズルＮ１からの現像液の吐出を開始または停止させる。

バルブ４７の下流側の現像液供給管４２には、電極対６１が設けられている。電極対６１は、例えば現像液供給管４２の内部に設けられている。電極対６１は、現像液供給管４２中の現像液に直流電圧を印加する。電極対６１には、直流電源としての電源ユニット６２が接続されている。電源ユニット６２は、制御部１００による制御に応じて、電極対６１への電圧の印加の開始、停止及び印加する電圧の極性の反転を行うことができる。

現像液供給管４２において、電極対６１に対応する位置には、プローブ６３が設けられている。プローブ６３は、電圧センサ６４に接続されている。プローブ６３及び電圧センサ６４は、電極対６１の対向方向に離間した現像液供給管４２中の二点間の電位差を検出する電位差検出器ＶＳ１として機能する。

電極対６１の下流側には、バルブ４８が設けられている。バルブ４８は、バルブ４７と同様に、エアオペレーションバルブである。バルブ４８の下流側には、ノズルＮ１が接続されている。

図６及び図７に、電極対６１の構成の一例を示す。図６は、電極対６１及び現像液供給管４２の構成を模式的に示す断面図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。

電極対６１は、正極６１Ａと、負極６１Ｂとを有する。正極６１Ａ及び負極６１Ｂは、例えば平板状である。正極６１Ａ及び負極６１Ｂの数は、それぞれ１枚でもよいし、複数枚でもよい。図７に示されるように、本実施形態では、正極６１Ａの枚数は１枚であり、負極６１Ｂの枚数は２枚である。正極６１Ａと負極６１Ｂとは、互いに平行に配置されている。正極６１Ａは、電源ユニット６２の正極６２Ａに接続されている（図１０参照）。負極６１Ｂは、電源ユニット６２の負極６２Ｂに接続されている。電源ユニット６２によって正極６１Ａと負極６１Ｂとの間に直流電圧が印加されることにより、正極６１Ａと負極６１Ｂとの間を通過する現像液に直流電圧が印加される。

電極対６１を構成する材料としては、例えば金属、Ｐ（リン）又はＢ（ホウ素）等のドーパントが高濃度にドープされたＳｉ（シリコン）又はＧｅ（ゲルマニウム）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、ガラス化カーボン等が挙げられる。特に、処理液の金属汚染を抑制する必要がある場合には、電極対６１を構成する材料として、高濃度ドープされたＳｉ、高濃度ドープされたＧｅ、ＳｉＣ、ガラス化カーボン等を用いることが好ましい。また、特に、ＳｉＣ及びガラス化カーボンは、形状の自由度が高いため、電極対６１をＳｉＣ又はガラス化カーボンで構成した場合、電極対６１の形状を複雑な形状に加工しやすくなる。

１枚の正極６１Ａと１枚の負極６１Ｂとの間に、一対のプローブ６３が配置されている。現像液供給管４２の延在方向（すなわち図６，図７の左右方向）におけるプローブ６３の位置は、特に限定されないが、好ましくは、現像液供給管４２の上流側である。

また、現像液供給管４２において、電極対６１が設けられた部分の上流側及び下流側には、整流部材としての流量分散板５６が設けられている。流量分散板５６は、板状を呈する部材であり、複数の孔５７を有している。孔５７は、現像液供給管４２の延びる方向に交差する方向に分布している。流量分散板５６は、現像液供給管４２により形成される流路の断面における現像液の流速分布を均一化する、整流機能を有する。なお、電極対６１が設けられた部分の少なくとも上流側に流量分散板５６が設けられていてもよい。

図８に、プローブ６３の近傍を拡大して示す。また、図９に、プローブ６３の斜視図を示す。図９の（Ａ）は、一の方向から見たプローブ６３の斜視図であり、図９の（Ｂ）は、図９の（Ａ）とは逆の方向から見たプローブ６３の斜視図である。

図９に示されるように、プローブ６３は、例えば、略長方形の板状の形状を呈する。プローブ６３は、本体６３Ａと、本体６３Ａの表面の一部を覆う被膜６３Ｂとを有している。本体６３Ａは、導電性を有する。本体６３Ａを構成する材料は、例えば、電極対６１を構成する材料と同様の材料である。被膜６３Ｂは、電気絶縁性を有する。被膜６３Ｂを構成する材料は、例えば樹脂である。なお、プローブ６３の本体６３Ａの表面の少なくとも一部は、被膜６３Ｂに覆われておらず、露出している。

図８に示されるように、プローブ６３は、被膜６３Ｂを有する側の面を正極６１Ａ及び負極６１Ｂに接着させることにより、正極６１Ａ及び負極６１Ｂに取り付けられている。したがって、プローブ６３の本体６３Ａは、被膜６３Ｂにより、正極６１Ａ及び負極６１Ｂと電気的に絶縁されている。

図５に戻り、現像液供給装置４０の説明を続ける。現像液供給管４２における電極対６１の上流側であって、バルブ４７の下流側、即ち現像液供給管４２におけるバルブ４７と電極対６１との間の位置には、現像液供給管４２に洗浄液を供給する洗浄液供給管４９が接続されている。洗浄液供給管４９の現像液供給管４２と接続された側と反対側の端部には、洗浄液供給源５１が接続されている。洗浄液供給源５１は、洗浄液供給管４９に洗浄液を供給する。なお、本実施の形態における洗浄液は例えば純水であるが、洗浄液は、例えば現像液やシンナーなどであってもよい。処理液の種類に応じて、洗浄液は適宜選択され得る。また、洗浄液供給管４９には、現像液供給管４２への洗浄液の供給を制御するバルブ５２が設けられている。バルブ５２は、上述のバルブ４７と同様に、例えばエアオペレーションバルブである。

現像液供給管４２における電極対６１の下流側、即ち電極対６１とノズルＮ１との間の位置には、廃液管５３が接続されている。廃液管５３にはバルブ５４が設けられている。バルブ５４は、洗浄液供給管４９から現像液供給管４２に洗浄液が供給された際に、現像液供給管４２において電極対６１が設けられた位置を通過した洗浄液を、廃液管５３を介して排出するためのバルブである。バルブ５４は、上述のバルブ４７、５２と同様に、例えばエアオペレーションバルブである。

廃液管５３の現像液供給管４２に接続された側と反対側の端部には、廃液部５５が設けられている。廃液部５５には、廃液管５３から洗浄液が排出される。

なお、現像ユニットＵ１に純水供給装置を設ける場合、純水供給装置は、現像液供給装置４０と同様の構成を有していてもよい。

上述した電源ユニット６２による電極対６１への直流電圧の印加の制御、ポンプ４６の駆動動作、各バルブの開閉動作は、制御部１００により制御されている。制御部１００は、例えばＣＰＵやメモリなどを備えたコンピュータにより構成されている。制御部１００は、例えばメモリに記憶されたプログラムを実行することによって、現像液供給装置４０による現像液の供給や現像ユニットＵ１における現像処理を実現できる。なお、現像液供給装置４０による現像液の供給や、現像ユニットＵ１における現像処理を実現するための各種プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータ読み取り可能な記録媒体Ｈに記録されていたものであって、記録媒体Ｈから制御部１００にインストールされたものであってもよい。

このように構成された現像液供給装置４０において、ウエハＷに現像液が供給される際には、現像液貯槽４１から、現像液供給管４２を経て、ノズルＮ１に現像液が供給される。このとき、電源ユニット６２は、電極対６１に直流電圧を印加する。

また、現像液供給管４２の洗浄が行われる際には、洗浄液供給源５１から、洗浄液供給管４９、バルブ５２、バルブ５４、廃液管５３を経て、廃液部５５に洗浄液が排出される。このとき、電源ユニット６２は、電極対６１に対して、ウエハＷに現像液が供給される際と逆の極性の直流電圧を印加してもよい。この場合、ウエハＷへの現像液の供給時に電極対６１に捕集されたパーティクルが、電極対６１から離れ、洗浄液によって廃液部５５へと流される。また、現像液供給管４２の洗浄時において、電源ユニット６２が電極対６１に対して印加する直流電圧をゼロとしてもよい。

図１０を参照して、現像液に直流電圧が印加された場合のパーティクルの動きについて説明する。電源ユニット６２の正極６２Ａによって、正極６１Ａには正の電位が与えられる。電源ユニット６２の負極６２Ｂによって、負極６１Ｂには負の電位が与えられる。これにより、正極６１Ａには、負に帯電したパーティクルＰＭが引き寄せられる。一方、負極６１Ｂには、正に帯電したパーティクルＰＰが引き寄せられる。このようにして、現像液に直流電圧が印加されると、パーティクルＰＭ，ＰＰは、正極６１Ａ及び負極６１Ｂに捕集される。

（処理液供給方法）
次に、図１１を参照して、本実施形態の現像液供給方法について説明する。まず、電源ユニット６２が、電極対６１に対して電圧印加を開始する（ステップＳ１）。次に、電圧センサ６４が、プローブ６３を用いて現像液中の二点間の電位差を検出する（ステップＳ２）。次に、制御部１００が、ステップＳ２において検出された電位差が理論値通りであるか否かを判定する（ステップＳ３）。電位差が理論値通りでない場合には、制御部１００は、外部に対して異常を発報し、処理を終了する（ステップＳ８）。

一方、電位差が理論値通りである場合には、電源ユニット６２は、電極対６１に対する電圧印加を継続する。そして、電圧センサ６４は、プローブ６３を用いて、現像液中の二点間の電位差を検出する（ステップＳ４）。次に、制御部は、電位差が閾値の範囲内であるか否かを判定する（ステップＳ５）。電位差が閾値の範囲内とは、電位差が所定の基準値ＲＦ１（第一の基準値）以上であることを意味する。また、電位差が閾値の範囲内にない場合とは、電位差が基準値ＲＦ１未満であることを意味する。基準値ＲＦ１は、例えば設計値の８０％であり、閾値の範囲は、例えば設計値の８０〜１００％である。電位差が閾値の範囲内にある場合には、再びステップＳ４に戻る。電位差が閾値の範囲内にない場合には、制御部１００は、電圧センサ６４により検出された電位の移動平均値に特異点があるか否かを判定する（ステップＳ６）。特異点とは、例えば電位の急激な時間変化を意味する。特異点がある場合には、制御部１００は、外部に対して異常を発報し、処理を終了する（ステップＳ８）。一方、特異点がない場合には、制御部１００は、電源ユニット６２により電極対に印加される直流電圧を増加させる（ステップＳ７）。そして、再びステップＳ４に戻る。

なお、上述した各処理に先立って、現像液供給装置４０は、処理液にフィルタ４５を通過させている。しかしながら、フィルタ４５が省略されている場合には、現像液供給装置４０が、処理液にフィルタ４５を通過させる処理も省略される。

上述した処理液供給方法及び現像液供給装置４０によれば、電圧センサ６４により検出される処理液中の二点間の電位差が基準値ＲＦ１未満である場合に、電源ユニット６２により処理液に印加される直流電圧が増加する。したがって、処理液に印加される直流電圧の経時的な低下を補うように、処理液に印加される直流電圧が増加する。これにより、処理液中のパーティクルを引き寄せる力が十分な長期間にわたって一定に維持される。したがって、パーティクルの捕集効率を十分な長期間にわたって維持することができる。

また、現像液供給装置４０では、電源ユニット６２により処理液に直流電圧が印加される前に、処理液はフィルタ４５を通過する。このため、予め処理液にフィルタ４５を通過させることにより、粒径の大きなパーティクルがフィルタ４５によって捕集される。したがって、処理液に直流電圧を印加することにより捕集されるパーティクルの数が減少する。これにより、パーティクルの捕集効率の経時変化を一層抑制することができる。

また、現像液供給装置４０は、処理液供給管における電極対が設けられた部分の上流側及び下流側に、流量分散板５６をさらに備えている。このため、流量分散板５６により、処理液が現像液供給管４２の延びる方向に交差する方向に分散される。したがって、処理液から捕集されるパーティクルが現像液供給管４２の全体にわたって分散される。このため、パーティクルの捕集効率の経時変化を一層抑制することができる。

なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形を適用してもよい。例えば、図１２の（Ａ）に示されるように、現像液供給管４２の上流側（図１２の（Ａ）の左側）における正極６１Ａと負極６１Ｂとの間の間隔は、現像液供給管４２の下流側（図１２の（Ａ）の右側）における正極６１Ａと負極Ｂとの間の間隔と等しくてもよい。

また、図１２の（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、現像液供給管４２の上流側（図１２の（Ｂ），（Ｃ）の左側）における正極６１Ａと負極６１Ｂとの間の間隔は、現像液供給管４２の下流側（図１２の（Ｂ），（Ｃ）の右側）における正極６１Ａと負極６１Ｂとの間の間隔と比較して広くてもよい。

具体的には、図１２の（Ｂ）に示す例では、現像液供給管４２の上流側において、少数の正極６１Ａと負極６１Ｂとが、広い間隔で配列されている。一方、現像液供給管４２の下流側において、多数の正極６１Ａと負極６１Ｂとが、狭い間隔で配列されている。

また、図１２の（Ｃ）に示す例では、現像液供給管４２の径は、上流側から下流側に向かって徐々に狭まっている。そして、現像液供給管４２の径の変化に応じて、正極６１Ａと負極６１Ｂとが、現像液供給管４２の上流側から下流側に向かって徐々に間隔を狭めるように配列されている。

このように、現像液供給管４２の上流側における電極対６１の間隔が、現像液供給管４２の下流側における電極対６１の間隔と比較して広くなっていると、次のような効果が得られる。電極対６１の間隔が広い場合には、電極対６１の間隔が狭い場合と比較して、大きな電荷を有するパーティクルは捕集される一方で、小さな電荷を有するパーティクルは捕集されずに下流側へ通過する傾向がある。このため、現像液供給管４２の上流側における電極対６１の間隔を、現像液供給管４２の下流側における電極対６１の間隔と比較して広くすることにより、大きな電荷を有するパーティクルを現像液供給管４２の上流側で捕集し、小さな電荷を有するパーティクルを現像液供給管４２の下流側で捕集することができる。したがって、現像液供給管４２の上流側と下流側とで捕集されるパーティクルの数を均等化することができるため、パーティクルの捕集効率の経時変化を一層抑制することができる。

また、電極対６１に含まれる電極の各々である正極６１Ａ及び負極６１Ｂが、現像液供給管４２の延びる方向に沿った境界によって分割された複数のセグメントを有していてもよい。そのような例を図１３及び図１４（Ａ）に示す。図１３は、正極６１Ａを示す平面図であり、図１４（Ａ）は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。

正極６１Ａは、現像液供給管４２の延びる方向に沿って分割された、５個のセグメント６１Ａａ〜６１Ａｅを有している。負極６１Ｂは、現像液供給管４２の延びる方向に沿って分割された、５個のセグメント６１Ｂａ〜６１Ｂｅを有している。隣り合うセグメント６１Ａａ〜６１Ａｅ同士、及び隣り合うセグメント６５Ｂａ〜６５Ｂｅ同士の間は、現像液供給管４２の延びる方向に沿った絶縁部材６６によって電気的に絶縁されている。

電源ユニット６２は、セグメント６１Ａａ〜６１Ａｅ及びセグメント６１Ｂａ〜６１Ｂｅのそれぞれに対し、異なる電位を印加する。一例として、現像液供給管４２の中央側に位置するセグメント６１Ａｃとセグメント６１Ｂｃの間には、電源ユニット６２は、１００Ｖの電位差の直流電圧を印加する。また、セグメント６１Ａｃ，セグメント６１Ｂｃに隣接するセグメント６１Ａｂとセグメント６１Ｂｂの間、及びセグメント６１Ａｄとセグメント６１Ｂｄとの間には、電源ユニット６２は、７５Ｖの電位差の直流電圧を印加する。そして、現像液供給管４２の管壁に最も近いセグメント６１Ａａとセグメント６１Ｂａとの間、及びセグメント６１Ａｅとセグメント６１Ｂｅとの間には、電源ユニット６２は、５０Ｖの電位差の直流電圧を印加する。

このように、電極対６１に含まれる正極６１Ａ，負極６１Ｂが、現像液供給管４２の延びる方向に沿って分割された複数のセグメント６１Ａａ〜６１Ａｅ、６１Ｂａ〜６１Ｂｅを有し、制御部１００が、複数のセグメント６１Ａａ〜６１Ａｅ、６１Ｂａ〜６１Ｂｅのうち処理液供給管の中央側に位置するセグメントほど高い直流電圧を印加するように直流電圧を制御すると、次の効果が得られる。一般に、図１５の矢印に示されるように、管の中央部を通過する液体の流速は、管壁に近い側を通過する液体の流速と比較して速い。また、一定の捕集効率でパーティクルを捕集するためには、処理液の流速が速いほど、処理液に高い直流電圧を印加することが必要である。したがって、セグメント６１Ａａ〜６１Ａｅ、６１Ｂａ〜６１Ｂｅのうち現像液供給管４２の中央側に位置するものに最も高い直流電圧を印加し、中央から離れるに従って印加する直流電圧を低くすることにより、パーティクルの捕集効率を現像液供給管４２の中央側と管壁側とで均一化することができ、捕集効率の経時変化を一層抑制することができる。

なお、正極６１Ａ及び負極６１Ｂを絶縁部材６６により複数のセグメント６１Ａａ〜６１Ａｅ、６１Ｂａ〜６１Ｂｅに分割する代わりに、図１４（Ｂ）に示すように、現像液供給管４２の延びる方向に沿って間仕切り（整流部材）６７を正極６１Ａと負極６１Ｂとの間の流路に配置し、現像液が現像液供給管４２内を均一に流れるようにしてもよい。間仕切り６７は、例えば樹脂などの絶縁材料により構成される。

また、図１６、図１７に正極６１Ａ，負極６１Ｂの配置の変形例を示す。これらは、いずれも、正極６１Ａ及び負極６１Ｂと現像液とが接する面積である接液面積を増加させるためのものである。なお、図１６及び図１７において、矢印Ａは、現像液の流れる方向を示す。

図１６の（Ａ）は、断面が円形状の現像液供給管４２において、複数の正極６１Ａ及び負極６１Ｂを、断面が同心円状となるように配置した例である。図１６の（Ｂ）は、複数の正極６１Ａ及び負極６１Ｂを、断面が同心の星形となるように配置した例である。図１６の（Ｃ）は、複数の正極６１Ａ及び負極６１Ｂを、現像液供給管４２の延びる方向に平行な複数の平板として配置した例である。これらは、いずれも、現像液供給管４２の延びる方向に現像液の流れが平行となる、すなわち現像液の流れが層流をなす例である。

一方、図１７は、現像液供給管４２の延びる方向に垂直な方向に配置された平板として、正極６１Ａ及び負極６１Ｂを配置した例である。この例では、現像液は、正極６１Ａ及び負極６１Ｂに沿って蛇行することとなる。

一対のプローブ６３は、電極対６１の対向方向に離間した二点間の電位差を検出できればどのように配置されていてもよい。上述したように、プローブ６３は、電極対６１同士の間の領域（以下、「電圧印加領域」という。）の上流側に配置されてもよい。処理液中のパーティクルは、電圧印加領域を通る過程で捕集されるので、処理液中のパーティクル数は、電圧印加領域の上流側から下流側へ向かうに従って少なくなる。このため、電圧印加領域の上流側においては、電圧印加領域の下流側に比べて、電極対６１にパーティクルが蓄積し易い。従って、プローブ６３を電圧印加領域の上流側に配置すると、パーティクルの蓄積に起因した電位差の低下を早期に検知できる。

プローブ６３は、電圧印加領域の下流側に配置されてもよい。この場合、電位差の検出箇所を、電位差の低下が生じ難い下流側とすることで、電圧印加領域の下流側もパーティクルの除去に十分に活用できる。

現像液供給装置４０は、図１８に示すように、電位差検出器ＶＳ１に代えて電流検出器ＶＳ２を有してもよい。電流検出器ＶＳ２は、一対のプローブ６３に代えてプローブ７１を有する。プローブ７１は、電極対６１同士の間に配置される。電流検出器ＶＳ２の電圧センサ６４は、プローブ６３同士の間の電位差に代えて、電極対６１のいずれか一方とプローブ７１との間の電位差を検出する。このような構成によっても、電極対６１の対向方向に離間した二点間の電位差を検出できる。

＜第二実施形態＞
（処理液供給装置）
続いて、処理液供給装置の第二実施形態について説明する。第二実施形態に係る現像液供給装置は、現像液供給装置４０の電位差検出器ＶＳ１を、電流検出器ＣＳ１に置き換えたものである。この電流検出器ＣＳ１は、図１９に示すように、一対のプローブ８１と、電源ユニット８２と、電流センサ８３とを有する。

一対のプローブ８１は、処理液中の二点に配置されている。一例として、一対のプローブ８１は、正極６１Ａ及び負極６１Ｂの下流側にそれぞれ隣接しており、互いに離間している。一対のプローブ８１は、互いに離間していればよく、これらが並ぶ方向に制限はない。例えば一対のプローブ８１は、正極６１Ａ及び負極６１Ｂが対向する方向に並んでいてもよいし、正極６１Ａ及び負極６１Ｂに平行な方向に並んでいてもよい。電源ユニット８２は、一対のプローブ８１に直流電圧を印加する。電流センサ８３は、一方のプローブ８１と電源ユニット８２との間に介在し、電流を検出する。電流センサ８３により検出される電流は、プローブ８１間に流れる電流に等しい。このため、電流センサ８３により、二点間の電流を検出できる。

第二実施形態の制御部１００は、電流検出器ＣＳ１により検出された電流が所定の基準値ＲＦ２（第二の基準値）超である場合に、電極対６１間の直流電圧を増加させるように電源ユニット６２を制御する。基準値ＲＦ２は、例えば許容可能な数のパーティクルが残存した処理液に対して実測した電流値に基づいて予め設定される。

（処理液供給方法）
以下、処理液供給方法の例として、第二実施形態の現像液供給装置による現像液供給手順を説明する。図２０に示すように、現像液供給装置は、まずステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、制御部１００が、現像液の吐出を開始するようにポンプ４６、バルブ４７，４８及びバルブ５４を制御する。

次に、現像液供給装置はステップＳ１２を実行する。ステップＳ１２では、制御部１００が、電流センサ８３による検出値（以下、「電流値」という。）の監視を開始する。

次に、現像液供給装置はステップＳ１３を実行する。ステップＳ１３では、電流値が基準値ＲＦ２以下であるかを制御部１００が確認する。基準値ＲＦ２は、例えば現像液中のパーティクル数が許容限界である場合の電流値よりも低い値である。許容限界は、現像後のウェハの品質に影響を及ぼさないパーティクル数の最大値であり、実験により見出すことが可能である。

ステップＳ１３において、電流値が基準値ＲＦ２以下であると判断した場合、現像液供給装置は後述のステップＳ２４を実行する。ステップＳ１３において、電流値が基準値ＲＦ２を超えたと判断した場合、現像液供給装置はステップＳ１５を実行する。ステップＳ１５では、電流値が所定の基準値ＲＦ３以下であるかを制御部１００が確認する。基準値ＲＦ３は、基準値ＲＦ２より大きい値に設定されている。基準値ＲＦ３は、例えば現像液中のパーティクル数が許容限界である場合の電流値である。

ステップＳ１５において、電流値が基準値ＲＦ３以下であると判断した場合、現像液供給装置はステップＳ１６を実行する。ステップＳ１６では、制御部１００が、電極対６１間の電圧を上昇させるように電源ユニット６２を制御する。その後、現像液供給装置は後述のステップＳ２４を実行する。

ステップＳ１５において、電流値が基準値ＲＦ３を超えていると判断した場合、現像液供給装置はステップＳ１７，Ｓ１８を実行する。ステップＳ１７では、制御部１００が、ノズルＮ１からの現像液の吐出を停止し、現像液を廃液部５５に吐出するようにバルブ４８，５４を制御する。ステップＳ１８では、制御部１００が、電極対６１間の電圧を上昇させるように電源ユニット６２を制御する。

次に、現像液供給装置は、規定時間の経過を待機した後に（ステップＳ１９）、ステップＳ２１を実行する。ステップＳ２１では、電流値が基準値ＲＦ３以下であるかを制御部１００が再度確認する。なお、規定時間は適宜設定可能である。

ステップＳ２１において、電流値が未だ基準値ＲＦ３を超えていると判断した場合、現像液供給装置はステップＳ２２を実行する。ステップＳ２２では、ステップＳ２１を規定回数繰り返したか否かを制御部１００が確認する。ステップＳ２２において、ステップＳ２１を規定回数繰り返していないと判断した場合、現像液供給装置は処理をステップＳ１８に戻す。これにより、ステップＳ２１を規定回数繰り返すまで、電圧値の調節が繰り返される。なお、規定回数は適宜設定可能である。ステップＳ２２において、ステップＳ２１を規定回数繰り返したと判断した場合、現像液供給装置は処理を中止する。

ステップＳ２１において、電流値が基準値ＲＦ３以下であると判断した場合、現像液供給装置は、ステップＳ２３を実行する。ステップＳ２３では、制御部１００が、ノズルＮ１からの現像液の吐出を再開するようにバルブ４８，５４を制御する。

その後、現像液供給装置はステップＳ２４を実行する。ステップＳ２４では、規定量の吐出が完了したか否かを制御部１００が確認する。ステップＳ２４において、規定量の吐出が完了していないと判断した場合、現像液供給装置は処理をステップＳ１３に戻す。これにより、規定量の吐出が完了するまで処理液の吐出が継続される。なお、規定量は適宜設定可能である。ステップＳ２４において、規定量の吐出が完了したと判断した場合、現像液供給装置は現像液の吐出を完了する。

第二実施形態の現像液供給装置によれば、処理液中の二点間に流れる電流が基準値ＲＦ２を超えている場合に、処理液に印加される直流電圧が増加する。図２１は、パーティクル数と電流との関係を示すグラフである。グラフの横軸は、電圧の印加時間である。点状のデータＤ２はパーティクル数を示す。線状のデータＤ１は電流の変化を示す。データＤ２が示すように、パーティクル数は、電圧の印加時間が長くなるのに応じて減少する。また、電圧の印加時間が長くなるのに応じてパーティクル数の減少は鈍化する。データＤ１が示すように、電流もパーティクル数と同様に推移する。このように、処理液中の二点間に流れる電流は、処理液中のパーティクル数に相関する。このため、電流が基準値ＲＦ２を超えた場合に直流電圧を増加させることで、処理液中のパーティクルをより確実に捕集できる。

電流検出器ＣＳ１は、電極対６１よりも下流側において処理液中の二点間に流れる電流を検出してもよい。この場合、供給直前の処理液中におけるパーティクルの残存状態を検知し、これに応じて直流電圧を調整できる。このため、供給後の処理液中に残るパーティクル数をより確実に削減できる。

以上、実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば図２２に示すように、電位差検出器ＶＳ１と電流検出器ＶＳ２とを組み合わせて用いてもよい。この場合、制御部１００は、電位差検出器ＶＳ１により検出された電位差が基準値ＲＦ１未満である状態、及び電流検出器ＣＳ１により検出された電流が基準値ＲＦ２超である状態の少なくとも一方に該当した場合に、直流電圧を増加させるように電源ユニット６２を制御してもよい。これにより、処理液中のパーティクルをより確実に捕集できる。

また、現像液供給装置として例示した構成は、現像液以外の純水、シンナー、レジスト、エッチング液など他の処理液を供給するための処理液供給装置にも適用可能である。更に、処理対象の基板は半導体ウェハに限られない。半導体ウェハ以外の基板としては、例えばガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等が挙げられる。

４２…現像液供給管（処理液供給管）、４５…フィルタ、５６…流量分散板（整流部材）、６１…電極対、６２…電源ユニット（直流電源）、ＶＳ１…電位差検出器、ＶＳ２…電流検出器、６７…間仕切り（整流部材）、１００…制御部、Ｗ…ウエハ（基板）。

現像液供給装置４０は、図１８に示すように、電位差検出器ＶＳ１に代えて電位差検出器ＶＳ２を有してもよい。電位差検出器ＶＳ２は、一対のプローブ６３に代えてプローブ７１を有する。プローブ７１は、電極対６１同士の間に配置される。電位差検出器ＶＳ２の電圧センサ６４は、プローブ６３同士の間の電位差に代えて、電極対６１のいずれか一方とプローブ７１との間の電位差を検出する。このような構成によっても、電極対６１の対向方向に離間した二点間の電位差を検出できる。

以上、実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば図２２に示すように、電位差検出器ＶＳ１と電流検出器ＣＳ１とを組み合わせて用いてもよい。この場合、制御部１００は、電位差検出器ＶＳ１により検出された電位差が基準値ＲＦ１未満である状態、及び電流検出器ＣＳ１により検出された電流が基準値ＲＦ２超である状態の少なくとも一方に該当した場合に、直流電圧を増加させるように電源ユニット６２を制御してもよい。これにより、処理液中のパーティクルをより確実に捕集できる。

Claims (14)

1. 基板に対して処理液を供給する処理液供給方法であって、
   前記処理液に直流電圧を印加する工程と、
   前記直流電圧が前記処理液に印加された状態において、前記処理液中の二点間の電位差を検出する工程と、
   検出された前記電位差が第一の基準値未満である場合に、前記直流電圧を増加させる工程と、を含む、処理液供給方法。
2. 前記処理液に直流電圧を印加する前記工程の前に、前記処理液にフィルタを通過させる工程をさらに含む、請求項１に記載の処理液供給方法。
3. 前記直流電圧が前記処理液に印加された状態において、前記処理液中の二点間に流れる電流を検出する工程をさらに含み、
   検出された前記電位差が前記第一の基準値未満である状態、及び検出された前記電流が第二の基準値超である状態の少なくとも一方に該当した場合に、前記直流電圧を増加させる、請求項１又は２に記載の処理液供給方法。
4. 処理液供給管を通過中の前記処理液に前記直流電圧を印加する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の処理液供給方法。
5. 前記直流電圧を印加する箇所よりも下流側において、前記処理液中の二点間に流れる電流を検出する、請求項４に記載の処理液供給方法。
6. 基板に対して処理液を供給する処理液供給装置であって、
   前記基板に対して前記処理液を供給する処理液供給管と、
   前記処理液供給管に設けられ、前記処理液供給管中の処理液に直流電圧を印加する電極対と、
   前記電極対に対して直流電圧を印加する直流電源と、
   前記直流電圧が前記処理液に印加された状態において、前記電極対の対向方向に離間した前記処理液供給管中の二点間の電位差を検出する電位差検出器と、
   前記電位差検出器により検出された電位差が第一の基準値未満である場合に、前記直流電圧を増加させるように前記直流電源を制御する制御部と、を備える、処理液供給装置。
7. 前記処理液供給管における前記電極対が設けられた部分の少なくとも上流側に整流部材をさらに備える、請求項６に記載の処理液供給装置。
8. 前記処理液供給管における前記電極対の間に整流部材をさらに備える、請求項６又は７に記載の処理液供給装置。
9. 前記処理液供給管の上流側における前記電極対の間隔が、前記処理液供給管の下流側における前記電極対の間隔と比較して広い、請求項６〜８のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
10. 前記電極対を構成する各々の電極が、前記処理液供給管の延びる方向に沿った境界によって分割された複数のセグメントを有し、
    前記制御部が、前記複数のセグメントのうち前記処理液供給管の中央側に位置するセグメントほど高い直流電圧を印加するように前記直流電圧を制御する、請求項６〜９のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
11. 前記電極対が、金属、ドーパントがドープされたＳｉ及びＧｅ、ＳｉＣ並びにガラス化カーボンからなる群より選択される少なくとも一種からなる、請求項６〜１０のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
12. 前記直流電圧が前記処理液に印加された状態において、前記処理液中の二点間に流れる電流を検出する電流検出器をさらに備え、
    前記制御部は、前記電位差検出器により検出された前記電位差が前記第一の基準値未満である状態、及び前記電流検出器により検出された前記電流が第二の基準値超である状態の少なくとも一方に該当した場合に、前記直流電圧を増加させるように前記直流電源を制御する、請求項６〜１１のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
13. 前記電流検出器は、前記電極対よりも下流側において前記処理液中の二点間に流れる電流を検出する、請求項１２に記載の処理液供給装置。
14. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の処理液供給方法を処理液供給装置に実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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