JP2016026546A - 菌体低付着性物品、および菌体付着対策方法 - Google Patents

Abstract

【課題】菌体が付着しにくく、しかも材料の選択性が広い菌体低付着性物品、および菌体付着対策方法の提供。【解決手段】菌体の大きさの５倍よりも周期が小さい微細凹凸構造を表面に有する、菌体低付着性物品１０。前記微細凹凸構造側の表面は、親水性または撥水性であることが好ましい。【選択図】図１

Description

本発明は、菌体低付着性物品、および菌体付着対策方法に関する。

従来、超親水性材料より形成される物品の表面は、菌体が付着しにくいことが知られている。
例えば、特許文献１には、２−メタクリロイルオキシエチルホスホリルコリンの重合体または共重合体等の超親水性材料からなる抗菌性材料が開示されている。

特開２００３−１８０８０１号公報

しかしながら、超親水性の表面とするには、材料の制限があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、菌体が付着しにくく、しかも材料の選択性が広い菌体低付着性物品、および菌体付着対策方法を提供する。

本発明は、以下の態様を有する。
［１］ 菌体の大きさの５倍よりも周期が小さい微細凹凸構造を表面に有する、菌体低付着性物品。
［２］ 前記周期が菌体の大きさ以下である、［１］に記載の菌体低付着性物品。
［３］ 前記微細凹凸構造側の表面が親水性である、［１］または［２］に記載の菌体低付着性物品。
［４］ 前記微細凹凸構造側の表面が撥水性である、［１］または［２］に記載の菌体低付着性物品。
［５］ 前記微細凹凸構造側の表面の水接触角が６０°以下である、［１］〜［３］のいずれか１つに記載の菌体低付着性物品。
［６］ 前記周期が５０ｎｍ以上４μｍ以下である、［１］〜［５］のいずれか１つに記載の菌体低付着性物品。
［７］ 前記微細凹凸構造が、親水性単官能モノマーを含む組成物の硬化物からなる、［１］〜［６］のいずれか１つに記載の菌体低付着性物品。
［８］ 前記親水性単官能モノマーが、（メタ）アクリルアミド誘導体、単官能アミド類、およびエステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、［７］に記載の菌体低付着性物品。
［９］ 菌体の付着を低減したい箇所に、菌体の大きさの５倍よりも周期が小さい微細凹凸構造を形成する、菌体付着対策方法。
［１０］ 菌体の付着を低減したい箇所に、［１］〜［８］のいずれか１つに記載の菌体低付着性物品を設ける、菌体付着対策方法。

本発明によれば、菌体が付着しにくく、しかも材料の選択性が広い菌体低付着性物品、および菌体付着対策方法を提供できる。

本発明の菌体低付着性物品の一例を示す断面図である。 本発明の菌体低付着性物品の製造装置の一例を示す構成図である。 陽極酸化アルミナを表面に有するモールドの製造工程を示す断面図である。 本発明の菌体低付着性物品の他の例を示す断面図である。 菌体低付着性物品Ａ３の表面の透過型電子顕微鏡像である。 菌体低付着性物品Ａ４の表面の透過型電子顕微鏡像である。 菌体低付着性物品Ａ５の表面の透過型電子顕微鏡像である。 菌体付着試験６を実施した後の平坦フィルムｚの表面の透過型電子顕微鏡像である。 菌体付着試験６を実施した後の平坦フィルムｅの表面の透過型電子顕微鏡像である。 菌体付着試験６を実施した後の菌体低付着性物品Ｅ１の表面の透過型電子顕微鏡像である。 菌体付着試験６を実施した後の菌体低付着性物品Ｅ７の表面の透過型電子顕微鏡像である。 菌体付着試験７を実施した後の平坦フィルムｚの表面の透過型電子顕微鏡像である。 菌体付着試験７を実施した後の平坦フィルムｅの表面の透過型電子顕微鏡像である。 菌体付着試験７を実施した後の菌体低付着性物品Ｅ１の表面の透過型電子顕微鏡像である。 菌体付着試験７を実施した後の菌体低付着性物品Ｅ７の表面の透過型電子顕微鏡像である。

本明細書において、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの総称であり、「（メタ）アクリル酸」はアクリル酸およびメタクリル酸の総称であり、「（メタ）アクリロニトリル」はアクリロニトリルおよびメタクリロニトリルの総称であり、「（メタ）アクリルアミド」はアクリルアミドおよびメタクリルアミドの総称であり、「（メタ）アクリロキシ」はアクリロキシおよびメタクリロキシの総称である。
本明細書において、「活性エネルギー線」は、可視光線、紫外線、電子線、プラズマ、熱線（赤外線等）等を意味する。
図１〜４において、説明の便宜上、寸法比は実際のものと異なったものである。また、図４において、図１と同じ構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。

また、本明細書において、「菌体」とは、細菌、酵母、糸状菌等を意味する。細菌としては、大腸菌、緑膿菌、ストレプトコッカス、スタフィロコッカスなどが挙げられ、酵母としては、サッカロマイセス、シゾサッカロマイセス、クリプトコッカス、カンジタなどが挙げられる。
菌体の形状としては特に制限されず、球状、楕円状、およびそれら以外の他の形状などが挙げられる。他の形状の菌体としては、菌糸状の菌体や、鞭毛、繊毛などを有する菌体が挙げられる。例えば、ストレプトコッカスおよびスタフィロコッカスは球状の菌体である。大腸菌および緑膿菌は楕円状の菌体であるが、鞭毛および／または繊毛を有する場合もある。サッカロマイセスは球状または楕円状の菌体である。カンジタ菌は球状かつ菌糸状の菌体である。

本発明は、１０μｍ以下の大きさの菌体に対して有効であるが、好ましくは５０ｎｍ以上４μｍ以下、より好ましくは８０ｎｍ以上２μｍ以下の菌体に対して特に有効である。また、形状としては、球状、楕円状の菌体に対して特に有効である。
なお、本明細書における菌体の大きさは、以下のように定義する。すなわち、菌体が球状の場合、菌体の大きさとは菌体の直径のことである。菌体が楕円状または菌糸状の場合、菌体の大きさとは菌体の短径のことである。菌体が鞭毛や繊毛を有する場合、これらの長さは考慮しない。

「菌体低付着性物品」
菌体低付着性物品とは、物品本体の表面に菌体の大きさの５倍よりも周期が小さい微細凹凸構造が形成されたものであり、菌体が接触しても表面に留まりにくい（付着しにくい）特性を有する。以下、菌体が付着しにくいことを「撥菌」ともいう。
物品本体としては、フィルムや各種成形体（例えば、ドアノブ、扉、つり革などの人の手が触れる箇所を構成する部材）が挙げられる。物品本体の材質としては特に制限されず、樹脂、金属、ガラスなどが挙げられる。
以下、フィルム状の物品本体の表面に微細凹凸構造が形成された菌体低付着性物品を例にとり、本発明について説明する。

図１は、本発明の菌体低付着性物品の一例を示す断面図である。この例の菌体低付着性物品１０は、物品本体である基材フィルム１２と、基材フィルム１２の表面に形成された、複数の凸部１４からなる微細凹凸構造を表面に有する硬化樹脂層１６とを有し、フィルム状である。

＜基材フィルム＞
基材フィルム１２の材料としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート、スチレン系樹脂、ポリエステル、セルロース系樹脂（トリアセチルセルロース等）、ポリオレフィン、脂環式ポリオレフィン、塩化ビニル系樹脂、ポリアミド、ポリウレタン、ガラス等が挙げられる。基材は、フィルムに限定されず、シート、射出成形品等であってもよい。

＜硬化樹脂層＞
硬化樹脂層１６は、後述の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる膜であり、複数の凸部１４からなる微細凹凸構造を表面に有する。

微細凹凸構造の形成方法は、特に限定されず、例えば直接成形体に形成する方法、微細凹凸構造を有するモールドから転写する方法等が挙げられる。転写法の場合、微細凹凸構造は、後述する陽極酸化アルミナの複数の細孔を転写して形成されたものであることが好ましい。陽極酸化アルミナの複数の細孔を転写して形成された凹凸構造は、低コストで形成でき、かつ大面積化が可能である。

菌体低付着性物品１０は、微細凹凸構造を表面に有する硬化樹脂層１６を有するので、菌体が接触した際の接触面積が、平坦面に菌体が接触した場合に比べて小さい。よって、菌体が付着しにくい。
しかも、微細凹凸構造の周期、すなわち、隣り合う凸部１４間の平均間隔Ｐは、菌体の大きさの５倍よりも小さい（すなわち、「周期＜（菌体の大きさ×５）」の関係を満たす。）。微細凹凸構造の周期が菌体の大きさの５倍よりも小さければ、微細凹凸構造の凸部１４間に存在する凹部内に菌体が入り込みにくく、また凹部内に菌体が入り込んでも留まりにくくなるので、撥菌効果が十分に得られる。

微細凹凸構造の周期は、菌体の大きさの２．５倍以下の大きさが好ましく、菌体の大きさ以下（すなわち、「周期≦菌体の大きさ」の関係を満たす。）であることがより好ましく、菌体の大きさよりも小さい（すなわち、「周期＜菌体の大きさ」の関係を満たす。）ことがより好ましく、５０ｎｍ以上４μｍ以下がさらに好ましく、５０ｎｍ以上２μｍ以下が特に好ましい。微細凹凸構造の周期が５０ｎｍ以上４μｍ以下、特に５０ｎｍ以上２μｍ以下であれば、平滑面よりも優れた撥菌効果が得られる。
微細凹凸構造の周期は、電子顕微鏡観察によって、隣接する凸部１４間の間隔（凸部１４の中心から隣接する凸部１４の中心までの距離）を５０点測定し、これらの値を平均したものである。

凸部１４の高さＨは、１０〜５００００ｎｍが好ましく、１０〜１００００ｎｍがより好ましい。
凸部１４の高さＨは、電子顕微鏡観察によって、凸部１４の最頂部と、凸部１４間に存在する凹部の最底部との間の距離を５０点測定し、これらの値を平均したものである。

凸部１４のアスペクト比（Ｈ／Ｐ）は、０．０５〜１００が好ましく、０．１〜５がより好ましく、０．２５〜３が特に好ましい、凸部１４のアスペクト比が０．０５以上であれば、撥菌効果がより発現しやすくなる。凸部１４のアスペクト比が５以下であれば、凸部１４の耐擦傷性が良好となる。

凸部１４の形状としては、略円錐形状、角錐形状、釣鐘形状、円柱形状、ラインアンドスペース等が挙げられる。特に、円錐形状、角錐形状等のように、高さ方向と直交する方向の凸部断面積が最頂部から深さ方向に連続的に増加する形状が好ましい。

微細凹凸構造側の表面（すなわち、微細凹凸構造の材料）の含水率は、１００％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。微細凹凸構造側の表面の含水率が１００％以下であれば、飽和含水時と乾燥時の体積変化を抑制でき、製品のクラック等を抑制できる。微細凹凸構造側の表面の含水率は１０％以上が好ましい。
微細凹凸構造側の表面の含水率は、微細凹凸構造の材料の架橋密度や材質により調節できる。例えば、微細凹凸構造の材料に親水性単官能モノマーを配合したり、材料の架橋密度を下げたりすると、含水率は高くなる傾向にある。
微細凹凸構造側の表面の含水率は、微細凹凸構造の材料を用いて試験膜を形成し、この試験膜を２５℃の純水中で２週間以上放置した後の重量と、純水中で放置した後の試験膜を温度２５℃、湿度５０％ＲＨの室内に２週間放置した後の重量（乾燥重量）とから、重量変化率を計算して求められる。なお、基材フィルム１２から硬化樹脂層１６を剥離し、剥離した硬化樹脂層１６を試験膜の代わりに用いることでも、含水率を求めることができる。また、この手法以外にも、調湿塩法や動的水蒸気吸脱着測定を行うことでも、含水率を求めることができる。

＜菌体低付着性物品の製造方法＞
図１に示す菌体低付着性物品１０は、例えば、図２に示す製造装置を用いて、下記のようにして製造される。
複数の細孔（図示略）を有する陽極酸化アルミナが表面に形成されたロール状のモールド２０の表面と、モールド２０の回転に同期してモールド２０の表面に沿って移動する帯状の基材フィルム１２の表面との間に、タンク２２から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物２４を供給する。

モールド２０と、空気圧シリンダ２６によってニップ圧が調整されたニップロール２８との間で、基材フィルム１２および活性エネルギー線硬化性樹脂組成物２４をニップし、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物２４を、基材フィルム１２とモールド２０との間に均一に行き渡らせると同時に、モールド２０の細孔内に充填する。

モールド２０と基材フィルム１２との間に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物２４が挟まれた状態で、モールド２０の下方に設置された活性エネルギー線照射装置３０を用い、基材フィルム１２側から活性エネルギー線硬化性樹脂組成物２４に活性エネルギー線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物２４を硬化させることによって、モールド２０の表面の複数の細孔が転写された、複数の凸部（図示略）からなる凹凸構造を表面に有する硬化樹脂層１６を形成する。
剥離ロール３２により、硬化樹脂層１６が表面に形成された基材フィルム１２を剥離することによって、菌体低付着性物品１０を得る。

活性エネルギー線照射装置３０としては、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、フュージョンＵＶ等が好ましい。積算光量は、１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましい。

（モールド）
モールド２０は、特に限定されず、リソグラフィ法やレーザー加工によって凹凸構造を設けたモールド、陽極酸化アルミナを表面に有するモールド等が挙げられるが、安価に大面積化することを考えると、陽極酸化アルミナを表面に有するモールドが好ましい。陽極酸化アルミナを表面に有するモールドは、大面積化が可能であり、作製が簡便である。

陽極酸化アルミナは、アルミニウムの多孔質の酸化皮膜（アルマイト）であり、複数の細孔を表面に有する。

陽極酸化アルミナを表面に有するモールドは、例えば、下記工程（ａ）〜（ｆ）を経て製造できる。細孔の配列の規則性はやや低下するが、工程（ａ）、（ｂ）を行わず、工程（ｃ）から行ったり、工程（ａ）のみを行ったり、工程（ａ）、（ｂ）、（ｆ）を行わず、工程（ｃ）、（ｄ）を行ったりしてもよい。
（ａ）アルミニウム基材を電解液中、陽極酸化して酸化皮膜を形成する工程。
（ｂ）酸化皮膜を除去し、陽極酸化の細孔発生点を形成する工程。
（ｃ）アルミニウム基材を電解液中、再度陽極酸化し、細孔発生点に細孔を有する酸化皮膜を形成する工程。
（ｄ）細孔の径を拡大させる工程。
（ｅ）工程（ｄ）の後、電解液中、再度陽極酸化する工程。
（ｆ）前記工程（ｄ）と工程（ｅ）を繰り返し行う工程。

工程（ａ）：
図３に示すように、アルミニウム基材３４を陽極酸化すると、細孔３６を有する酸化皮膜３８が形成される。陽極酸化で形成される細孔の規則性は初期の段階ではきわめて低いが、陽極酸化を長時間行うことで細孔の規則性が向上する。処理時間（陽極酸化時間）は５分以上が好ましく、１５分以上がより好ましい。ただし、陽極酸化を長時間行うと細孔の規則性は向上するが、比較的細孔が深くなる傾向にあるので、工程（ｂ）の処理を行い、規則的な細孔の形成のための発生点として用いる。規則性を期待せず細孔を形成するのみであれば、所望の細孔深さとなるまでの処理時間を適宜設定すればよい。
アルミニウムの純度は、９９％以上が好ましく、９９．５％以上がより好ましく、９９．８％以上が特に好ましい。アルミニウムの純度が低いと、陽極酸化で得られる細孔の規則性が低下したりすることがある。
電解液としては、硫酸、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等が挙げられる。

工程（ｂ）：
図３に示すように、酸化皮膜３８を一旦除去し、これを陽極酸化の細孔発生点４０にすることで細孔の規則性を向上することができる。

酸化皮膜を除去する方法としては、アルミニウムを溶解せず、酸化皮膜を選択的に溶解する溶液に溶解させて除去する方法が挙げられる。このような溶液としては、例えば、クロム酸／リン酸混合液等が挙げられる。

工程（ｃ）：
図３に示すように、酸化皮膜を除去したアルミニウム基材３４を再度、陽極酸化すると、円柱状の細孔３６を有する酸化皮膜３８が形成される。
電解液としては、工程（ａ）と同様のものが挙げられる。

工程（ｄ）：
図３に示すように、細孔３６の径を拡大させる処理（以下、細孔径拡大処理と記す。）を行う。細孔径拡大処理は、酸化皮膜を溶解する溶液に浸漬して陽極酸化で得られた細孔の径を拡大させる処理である。このような溶液としては、例えば、５質量％程度のリン酸水溶液等が挙げられる。

工程（ｅ）：
図３に示すように、再度、陽極酸化すると、円柱状の細孔３６の底部から下に延びる、直径の小さい円柱状の細孔３６がさらに形成される。
電解液としては、工程（ａ）と同様のものが挙げられる。

工程（ｆ）：
図３に示すように、工程（ｄ）の細孔径拡大処理と、工程（ｅ）の陽極酸化を繰り返すと、直径が開口部から深さ方向に連続的に減少する形状の細孔３６を有する陽極酸化アルミナ（アルミニウムの多孔質の酸化皮膜（アルマイト））が形成されたモールド２０が得られる。最後は工程（ｄ）で終わることが好ましい。

陽極酸化アルミナの表面は、硬化樹脂層１６との分離が容易になるように、離型剤で処理されていてもよい。処理方法としては、例えば、シリコーン樹脂またはフッ素含有ポリマーをコーティングする方法、フッ素含有化合物を蒸着する方法、フッ素含有シラン化合物をコーティングする方法等が挙げられる。

細孔３６の形状としては、略円錐形状、角錐形状、釣鐘形状、円柱形状、ラインアンドスペース等が挙げられる。

細孔３６間の平均間隔は、菌体の大きさの５倍よりも小さい。また、細孔３６間の平均間隔は、菌体の大きさの２．５倍以下の大きさが好ましく、菌体の大きさ以下であることがより好ましく、菌体の大きさよりも小さいことがより好ましく、１０ｎｍ以上１０μｍ以下がより好ましく、５０ｎｍ以上４μｍ以下がさらに好ましく、５０ｎｍ以上２μｍ以下が特に好ましい。細孔３６間の平均間隔が５０ｎｍ以上４μｍ以下、特に５０ｎｍ以上２μｍ以下であれば、平滑面よりも優れた撥菌効果が得られる。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物）
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、重合性化合物および重合開始剤を含む。
重合性化合物としては、分子中にラジカル重合性結合および／またはカチオン重合性結合を有するモノマー、オリゴマー、反応性ポリマー等が挙げられる。
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、非反応性のポリマー、活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物を含んでいてもよい。

ラジカル重合性結合を有するモノマーとしては、単官能モノマー、多官能モノマーが挙げられる。
単官能モノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、アルキル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート等の（メタ）アクリレート誘導体；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリロニトリル；スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン誘導体；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド誘導体；Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニルイソブチルアミド、Ｎ−ビニルアシルアミド系モノマー等の単官能アミド類などが挙げられる。
これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

多官能モノマーとしては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル）プロパン、１，２−ビス（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）エタン、１，４−ビス（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）ブタン、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、メチレンビスアクリルアミド等の二官能性モノマー；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート等の三官能モノマー；コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸の縮合反応混合物、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等の四官能以上のモノマー；二官能以上のウレタンアクリレート、二官能以上のポリエステルアクリレート等が挙げられる。
これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

カチオン重合性結合を有するモノマーとしては、エポキシ基、オキセタニル基、オキサゾリル基、ビニルオキシ基等を有するモノマーが挙げられ、エポキシ基を有するモノマーが特に好ましい。

オリゴマーまたは反応性ポリマーとしては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールとの縮合物等の不飽和ポリエステル類；ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、カチオン重合型エポキシ化合物、側鎖にラジカル重合性結合を有する上述のモノマーの単独または共重合ポリマー等が挙げられる。

非反応性のポリマーとしては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリウレタン、セルロース系樹脂、ポリビニルブチラール、ポリエステル、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
活性エネルギー線ゾルゲル反応性組成物としては、アルコキシシラン化合物、アルキルシリケート化合物等が挙げられる。

アルコキシシラン化合物としては、下記式（１）の化合物が挙げられる。
Ｒ^１１ _ｘＳｉ（ＯＲ^１２）_ｙ ・・・（１）
ただし、Ｒ^１１、Ｒ^１２は、それぞれ炭素数１〜１０のアルキル基を表し、ｘ、ｙは、ｘ＋ｙ＝４の関係を満たす整数を表す。

アルコキシシラン化合物としては、テトラメトキシシラン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルプロポキシシラン、トリメチルブトキシシラン等が挙げられる。

アルキルシリケート化合物としては、下記式（２）の化合物が挙げられる。
Ｒ^２１Ｏ［Ｓｉ（ＯＲ^２３）（ＯＲ^２４）Ｏ］_ｚＲ^２２ ・・・（２）
ただし、Ｒ^２１〜Ｒ^２４は、それぞれ炭素数１〜５のアルキル基を表し、ｚは、３〜２０の整数を表す。

アルキルシリケート化合物としては、メチルシリケート、エチルシリケート、イソプロピルシリケート、ｎ−プロピルシリケート、ｎ−ブチルシリケート、ｎ−ペンチルシリケート、アセチルシリケート等が挙げられる。

光硬化反応を利用する場合、光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾフェノン、ｐ−メトキシベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、α，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルグリオキシレート、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のカルボニル化合物；テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

電子線硬化反応を利用する場合、重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン等のチオキサントン；ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン等のアセトフェノン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド；メチルベンゾイルホルメート、１，７−ビスアクリジニルヘプタン、９−フェニルアクリジン等が挙げられる。
これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

熱硬化反応を利用する場合、熱重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシオクトエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系化合物；前記有機過酸化物にＮ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−トルイジン等のアミンを組み合わせたレドックス重合開始剤等が挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、帯電防止剤、離型剤、防汚性を向上させるためのフッ素化合物等の添加剤；微粒子、少量の溶剤を含んでいてもよい。
また、徐放性の点からは、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物は疎水性であっても親水性であっても効果は得られる。

（親水性材料）
菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面に親水性を付与する場合には、親水性の材料を形成しうる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、４官能以上の多官能（メタ）アクリレート、２官能以上の親水性（メタ）アクリレート、望ましくは単官能モノマーを含む組成物（親水性材料）を用いることが好ましい。
菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面が親水性であれば、すなわち、微細凹凸構造が親水性材料より形成されていれば、優れた撥菌性を長時間発揮できる。加えて、低濃度の菌体に対してはもちろんのこと、高濃度の菌体に対しても優れた撥菌性を発揮できる。
ここで、親水性とは、菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面の水接触角が９０°以下であることを意味する。また、水接触角は、菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面に１μＬのイオン交換水を滴下し、θ／２法にて算出される値である。

特に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化してなる平滑面の水接触角が６０°以下であれば、この活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を使用して得られる微細凹凸構造表面が親水性となりやすく、水滴や水中等の菌体低付着性効果がより高くなる傾向にある。
菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面の水接触角は、より優れた撥菌性を持続できる点で、６０°以下であることが好ましい。
ここで、平滑面とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９９４の規格に基づき、算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以下であることを意味する。

４官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、コハク酸／トリメチロールエタン／アクリル酸のモル比１：２：４の縮合反応混合物、ウレタンアクリレート類（ダイセル・サイテック社製：ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０Ｋ、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ８２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ８３０１、ＫＲＭ８２００）、ポリエーテルアクリレート類（ダイセル・サイテック社製：ＥＢＥＣＲＹＬ８１）、変性エポキシアクリレート類（ダイセル・サイテック社製：ＥＢＥＣＲＹＬ３４１６）、ポリエステルアクリレート類（ダイセル・サイテック社製：ＥＢＥＣＲＹＬ４５０、ＥＢＥＣＲＹＬ６５７、ＥＢＥＣＲＹＬ８００、ＥＢＥＣＲＹＬ８１０、ＥＢＥＣＲＹＬ８１１、ＥＢＥＣＲＹＬ８１２、ＥＢＥＣＲＹＬ１８３０、ＥＢＥＣＲＹＬ８４５、ＥＢＥＣＲＹＬ８４６、ＥＢＥＣＲＹＬ１８７０）等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
４官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、５官能以上の多官能（メタ）アクリレートがより好ましい。

２官能以上の親水性（メタ）アクリレートとしては、アロニックスＭ−２４０、アロニックスＭ２６０（東亞合成社製）、ＮＫエステルＡＴ−２０Ｅ、ＮＫエステルＡＴＭ−３５Ｅ（新中村化学社製）等の長鎖ポリエチレングリコールを有する多官能アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートにおいて、一分子内に存在するポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位の合計は、６〜４０が好ましく、９〜３０がより好ましく、１２〜２０が特に好ましい。ポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位が６以上であれば、親水性が十分となり、防汚性が向上する。ポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位が４０以下であれば、４官能以上の多官能（メタ）アクリレートとの相溶性が良好となり、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物が分離しにくい。

単官能モノマーとしては、親水性単官能モノマーが好ましい。
親水性単官能モノマーとしては、Ｍ−２０Ｇ、Ｍ−９０Ｇ、Ｍ−２３０Ｇ（新中村化学社製）、ＭＰＥ４００Ａ、ＭＰＥ５５０Ａ（大阪有機化学社製）等のエステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能（メタ）アクリレート（すなわち、エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート）；ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等のエステル基に水酸基を有する単官能（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド誘導体等；Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニルイソブチルアミド、Ｎ−ビニルアシルアミド系モノマー等の単官能アミド類；メタクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメチルサルフェート、メタクリロイルオキシエチルトリメチルアンモニウムメチルサルフェート等のカチオン性モノマー類などが挙げられる。
また、単官能モノマーとして、ビニルピロリドン等の粘度調整剤、基材への密着性を向上させるアクリロイルイソシアネート類等の密着性向上剤等を用いてもよい。

単官能モノマーは、１種または２種以上を（共）重合した低重合度の重合体として活性エネルギー線硬化性樹脂組成物に配合してもよい。低重合度の重合体としては、Ｍ−２３０Ｇ（新中村化学社製）等のエステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能（メタ）アクリレート類と、メタクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメチルサルフェートとの４０／６０共重合オリゴマー（ＭＲＣユニテック社製、ＭＧポリマー）等が挙げられる。

単官能モノマーの含有量は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物１００質量％中、５〜７５質量％が好ましく、１０〜５０質量％がより好ましい。単官能モノマーの含有量が、５質量％以上であれば親水性の効果がより得られやすくなり、７５質量％以下であれば微細凹凸構造側の表面のタック性が抑制される。

（疎水性材料）
菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面に撥水性を付与する場合には、疎水性の材料を形成しうる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物として、フッ素含有化合物またはシリコーン系化合物を含む組成物（疎水性材料）を用いることが好ましい。
菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面が撥水性であれば、すなわち、微細凹凸構造が疎水性材料より形成されていれば、低濃度の菌体に対して優れた撥菌性を発揮できる。
ここで、撥水性とは、菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面の水接触角が９０°超であることを意味する。

特に、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化してなる平滑面の水接触角が６０°超であれば、この活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を使用して得られる微細凹凸構造表面が撥水性となりやすく、乾燥条件での水滴に含まれる菌体低付着性効果がより高くなる傾向にある。

フッ素含有化合物：
フッ素含有化合物としては、下記式（３）で表されるフルオロアルキル基を有する化合物が好ましい。
−（ＣＦ_２）_ｎ−Ｘ ・・・（３）
ただし、Ｘは、フッ素原子または水素原子を表し、ｎは、１以上の整数を表し、１〜２０が好ましく、３〜１０がより好ましく、４〜８が特に好ましい。

フッ素含有化合物としては、フッ素含有モノマー、フッ素含有シラン化合物、フッ素含有界面活性剤、フッ素含有ポリマー等が挙げられる。

フッ素含有モノマーとしては、フルオロアルキル基置換ビニルモノマー、フルオロアルキル基置換開環重合性モノマー等が挙げられる。
フルオロアルキル基置換ビニルモノマーとしては、フルオロアルキル基置換（メタ）アクリレート、フルオロアルキル基置換（メタ）アクリルアミド、フルオロアルキル基置換ビニルエーテル、フルオロアルキル基置換スチレン等が挙げられる。

フルオロアルキル基置換開環重合性モノマーとしては、フルオロアルキル基置換エポキシ化合物、フルオロアルキル基置換オキセタン化合物、フルオロアルキル基置換オキサゾリン化合物等が挙げられる。

フッ素含有モノマーとしては、フルオロアルキル基置換（メタ）アクリレートが好ましく、下記式（４）の化合物が特に好ましい。
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^４１）Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ_２）_ｍ−（ＣＦ_２）_ｎ−Ｘ ・・・（４）
ただし、Ｒ^４１は、水素原子またはメチル基を表し、Ｘは、水素原子またはフッ素原子を表し、ｍは、１〜６の整数を表し、１〜３が好ましく、１または２がより好ましく、ｎは、１〜２０の整数を表し、３〜１０が好ましく、４〜８がより好ましい。

フッ素含有シラン化合物としては、フルオロアルキル基置換シラン化合物が好ましく、下記式（５）の化合物が特に好ましい。
（Ｒ^ｆ）_ａＲ^５１ _ｂＳｉＹ_ｃ ・・・（５）

Ｒ^ｆは、エーテル結合またはエステル結合を１個以上含んでいてもよい炭素数１〜２０のフッ素置換アルキル基を表す。Ｒ^ｆとしては、３，３，３−トリフルオロプロピル基、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル基、３−トリフルオロメトキシプロピル基、３−トリフルオロアセトキシプロピル基等が挙げられる。

Ｒ^５１は、炭素数１〜１０のアルキル基を表す。Ｒ^５１としては、メチル基、エチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。

Ｙは、水酸基または加水分解性基を表す。
加水分解性基としては、アルコキシ基、ハロゲン原子、Ｒ^５２Ｃ（Ｏ）Ｏ（ただし、Ｒ^５２は、水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表す。）等が挙げられる。
アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロピルオキシ基、ｉｓｏ−プロピルオキシ基、ブトキシ基、ｉｓｏ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、２−エチルヘキシルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、３，７−ジメチルオクチルオキシ基、ラウリルオキシ基等が挙げられる。
ハロゲン原子としては、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ等が挙げられる。
Ｒ^５２Ｃ（Ｏ）Ｏとしては、ＣＨ_３Ｃ（Ｏ）Ｏ、Ｃ_２Ｈ_５Ｃ（Ｏ）Ｏ等が挙げられる。

ａ、ｂ、ｃは、ａ＋ｂ＋ｃ＝４であり、かつａ≧１、ｃ≧１を満たす整数を表し、ａ＝１、ｂ＝０、ｃ＝３が好ましい。

フッ素含有シランカップリング剤としては、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリアセトキシシラン、ジメチル−３，３，３−トリフルオロプロピルメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン等が挙げられる。

フッ素含有界面活性剤としては、フルオロアルキル基含有アニオン系界面活性剤、フルオロアルキル基含有カチオン系界面活性剤等が挙げられる。

フルオロアルキル基含有アニオン系界面活性剤としては、炭素数２〜１０のフルオロアルキルカルボン酸またはその金属塩、パーフルオロオクタンスルホニルグルタミン酸ジナトリウム、３−［オメガ−フルオロアルキル（Ｃ_６〜Ｃ_１１）オキシ］−１−アルキル（Ｃ_３〜Ｃ_４）スルホン酸ナトリウム、３−［オメガ−フルオロアルカノイル（Ｃ_６〜Ｃ_８）−Ｎ−エチルアミノ］−１−プロパンスルホン酸ナトリウム、フルオロアルキル（Ｃ_１１〜Ｃ_２０）カルボン酸またはその金属塩、パーフルオロアルキルカルボン酸（Ｃ_７〜Ｃ_１３）またはその金属塩、パーフルオロアルキル（Ｃ_４〜Ｃ_１２）スルホン酸またはその金属塩、パーフルオロオクタンスルホン酸ジエタノールアミド、Ｎ−プロピル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）パーフルオロオクタンスルホンアミド、パーフルオロアルキル（Ｃ_６〜Ｃ_１０）スルホンアミドプロピルトリメチルアンモニウム塩、パーフルオロアルキル（Ｃ_６〜Ｃ_１０）−Ｎ−エチルスルホニルグリシン塩、モノパーフルオロアルキル（Ｃ_６〜Ｃ_１６）エチルリン酸エステル等が挙げられる。

フルオロアルキル基含有カチオン系界面活性剤としては、フルオロアルキル基含有脂肪族一級、二級または三級アミン酸、パーフルオロアルキル（Ｃ_６〜Ｃ_１０）スルホンアミドプロピルトリメチルアンモニウム塩等の脂肪族４級アンモニウム塩、ベンザルコニウム塩、塩化ベンゼトニウム、ピリジニウム塩、イミダゾリニウム塩等が挙げられる。

フッ素含有ポリマーとしては、フルオロアルキル基含有モノマーの重合体、フルオロアルキル基含有モノマーとポリ（オキシアルキレン）基含有モノマーとの共重合体、フルオロアルキル基含有モノマーと架橋反応性基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。フッ素含有ポリマーは、共重合可能な他のモノマーとの共重合体であってもよい。

フッ素含有ポリマーとしては、フルオロアルキル基含有モノマーとポリ（オキシアルキレン）基含有モノマーとの共重合体が好ましい。
ポリ（オキシアルキレン）基としては、下記式（６）で表される基が好ましい。
−（ＯＲ^６１）_ｐ− ・・・（６）
ただし、Ｒ^６１は、炭素数２〜４のアルキレン基を表し、ｐは、２以上の整数を表す。
Ｒ^６１としては、−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ（ＣＨ_３）−等が挙げられる。

ポリ（オキシアルキレン）基は、同一のオキシアルキレン単位（ＯＲ^６１）からなるものであってもよく、２種以上のオキシアルキレン単位（ＯＲ^６１）からなるものであってもよい。２種以上のオキシアルキレン単位（ＯＲ^６１）の配列は、ブロックであってもよく、ランダムであってもよい。

シリコーン系化合物：
シリコーン系化合物としては、（メタ）アクリル酸変性シリコーン、シリコーン樹脂、シリコーン系シランカップリング剤等が挙げられる。
（メタ）アクリル酸変性シリコーンとしては、Ｘ−２２−１６０２（信越化学工業社製）等のシリコーン（ジ）（メタ）アクリレート等が挙げられる。

＜作用効果＞
以上説明した本発明の菌体低付着性物品にあっては、菌体の大きさの５倍よりも周期が小さい微細凹凸構造を表面に有するため、菌体が付着しにくい。しかも、本発明の菌体低付着性物品は、その表面の構造により撥菌性を発現しているので、微細凹凸構造を形成できる材料であれば、その種類が制限されない。よって、本発明の菌体低付着性物品は、超親水性材料を用いて撥菌性を発現する場合に比べて材料の選択性が広い。

菌体低付着性物品が撥菌性を発現するメカニズムの詳細はいまのところ不明であるが、周期が菌体の大きさ未満という狭いピッチで凸部が表面に形成されているため、菌体とフィルムとの接触面積が小さくなり、撥菌性が発現されるものと考えられる。

＜使用方法＞
本発明の菌体低付着性物品は、菌体の付着を低減したい箇所において広範に利用されることが予想される。例えば菌体低付着性物品が図１に示すようなフィルム状の場合、菌体の付着を低減したい箇所（例えばドアノブ、扉、つり革、手すり、チャイルドシート、自動車，電車，船舶，飛行機等の移動体の内装材、水槽の内壁等）に本発明の菌体低付着性物品を貼着するだけで、菌体の付着を抑制できる。なお、フィルム状の菌体低付着性物品を「撥菌フィルム」ともいう。
また、本発明の菌体低付着性物品は医療用機器に使用できる。例えば、本発明の菌体低付着性物品を人工臓器やカテーテル、ステント、注射器等やそれらの包装材、医療施設内の建材や設備（トイレ周辺商品、手術室内装、手術台、壁紙、床、ベットフレーム、机等）の部材として用いたり、これらに本発明の菌体低付着性物品を貼着したりして用いることもできる。このように本発明の菌体低付着性物品を医療用機器に使用すれば、菌体が付着しにくくなるため、医療施設内の院内感染防止や感染症のリスク低減等に効果を発揮すると考えられる。

＜他の形態＞
本発明の菌体低付着性物品は、図示例の菌体低付着性物品１０に限定はされない。
例えば、微細凹凸構造は、図示例においては、硬化樹脂層１６の表面に形成されているが、硬化樹脂層１６を設けることなく基材フィルム１２の表面に直接形成されていてもよい。
ただし、ロール状のモールド２０を用いて効率よく凹凸構造を形成できる点から、硬化樹脂層１６の表面に凹凸構造が形成されていることが好ましい。

また、凸部の形状は、図示例のような凸部１４（突起）に限定されず、一定方向に延びる凸条であっても構わない。

また、菌体低付着性物品は、上述した製造方法で得られたものに限定はされず、公知の方法（ナノインプリント、切削加工、エッチング、樹脂の相分離、湿式製膜の過程過で結露し整列する水滴の自己組織化を用いる方法等）によって基材フィルムの表面に微細凹凸構造を形成することによって製造されたものであってもよい。

また、上述した製造方法は、陽極酸化アルミナを表面に有するモールドを用いて微細凹凸構造を形成しているが、モールドとしては上述したものに限定されず、例えば回折格子が表面に形成されたモールドや、金属からなる微細凹凸構造層が表面に形成されたモールドなどを用いてもよい。

回折格子が表面に形成されたモールドは、以下のようにして製造される。
まず、金属基材の表面に、所望のピッチ（周期）および切込み深さとなるように切削加工を施す（第一の切削加工）。ついで、金属基材を９０度回転させ、所望のピッチ（周期）および切込み深さとなるように切削加工を施す（第二の切削加工）。第一の切削加工および第二の切削加工の条件が同じであれば、正方格子が表面に形成されたモールドが得られる。
このようにして得られたモールドを用いると、例えば図４に示すような、基材フィルム１２と、基材フィルム１２の表面に形成された、回折格子状の凸部１４からなる微細凹凸構造を表面に有する硬化樹脂層１６とを有する菌体低付着性物品１０が得られる。

金属からなる微細凹凸構造層が表面に形成されたモールドとしては、例えば国際公開第２０１２／０４３８２８号に記載のモールドが挙げられる。

また、物品本体が各種成形体（例えば、ドアノブ、扉、つり革などの人の手が触れる箇所を構成する部材）である場合、この物品本体の表面に直接微細凹凸構造を形成し、これを菌体低付着性物品としてもよい。

「菌体付着対策方法」
本発明の第一の態様の菌体付着対策方法は、菌体の付着を低減したい箇所に、菌体の大きさの５倍よりも周期が小さい微細凹凸構造を形成することを特徴とする。
菌体の付着を低減したい箇所に微細凹凸構造を形成する方法としては、例えば上述した物品本体の表面に、直接微細凹凸構造を形成する方法が挙げられる。

また、本発明の第二の態様の菌体付着対策方法は、菌体の付着を低減したい箇所に、本発明の菌体低付着性物品を設けることを特徴とする。
菌体の付着を低減したい箇所に本発明の菌体低付着性物品を設ける方法としては、例えば図１に示すようなフィルム状の菌体低付着性物品１０を菌体の付着を低減したい箇所に貼着する方法などが挙げられる。菌体低付着性物品を貼着する部分が立体形状である場合は、あらかじめそれに応じた形状の基材を用いて、上述したモールドを用いた転写法等の製造方法により菌体低付着性物品を製造しておき、これを対象物の所定部分に貼着すればよい。

本発明の菌体付着対策方法によれば、菌体の付着を低減したい箇所に、菌体の大きさの５倍よりも周期が小さい微細凹凸構造を形成する、あるいは本発明の菌体低付着性物品を設けるので、当該箇所への菌体の付着を抑制できる。しかも、本発明の菌体付着対策方法は、微細凹凸構造により撥菌性を発現しているので、微細凹凸構造を形成できる材料であれば、その種類が制限されない。よって、本発明の菌体付着対策方法は、超親水性材料を用いて撥菌性を発現する場合に比べて材料の選択性が広い。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

「試験１」
＜モールドの製造＞
（モールドＡの製造）
純度９９．９９％のアルミニウム板を、羽布研磨及び過塩素酸／エタノール混合溶液（１／４体積比）中で電解研磨し鏡面化した。
工程（ａ）：
このアルミニウム板について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中で、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で３０分間陽極酸化を行った。
工程（ｂ）：
酸化皮膜が形成されたアルミニウム板を、６質量％リン酸／１．８質量％クロム酸混合水溶液に６時間浸漬して、酸化皮膜の一部または全部を除去した。
工程（ｃ）：
このアルミニウム板について、０．３Ｍシュウ酸水溶液中、直流４０Ｖ、温度１６℃の条件で３０秒間陽極酸化を行った。
工程（ｄ）：
酸化皮膜が形成されたアルミニウム板を、３２℃の５質量％リン酸に８分間浸漬して、細孔径拡大処理を行った。
工程（ｅ）：
前記工程（ｃ）および工程（ｄ）を合計で５回繰り返し、周期１００ｎｍ、深さ１８０ｎｍの略円錐形状の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを得た。

得られた陽極酸化ポーラスアルミナを脱イオン水で洗浄し、表面の水分をエアーブローで除去し、これを、表面防汚コーティング剤（ダイキン社製、「オプツールＤＳＸ」）を固形分０．１質量％になるように希釈剤（ハーベス社製、「ＨＤ−ＺＶ」）で希釈した溶液に１０分間浸漬し、２０時間風乾して離型処理し、モールドＡを得た。
得られたモールドＡの細孔を下記の方法により測定した結果、隣り合う細孔間の平均間隔（周期）が１００ｎｍ、細孔の平均深さが１８０ｎｍの略円錐形状のテーパー状凹部（細孔）からなる微細凹凸構造を表面に形成していた。

モールドの細孔の測定；
陽極酸化アルミナの一部を削り、断面にプラチナを１分間蒸着し、電界放出形走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７４００Ｆ」）を用いて、加速電圧３．００ｋＶの条件にて、断面を観察し、細孔間の間隔、細孔の深さを測定した。各測定は、それぞれ５０点について行い、平均値を求めた。

＜活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の調製＞
（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ａの調製）
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０質量部と、２官能以上の親水性（メタ）アクリレート（東亞合成社製、「アロニックスＭ−２６０」、ポリエチレングリコール鎖の平均繰り返し単位は１３）７０質量部と、ヒドロキシエチルアクリレート１０質量部と、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦジャパン社製、「イルガキュア（登録商標）１８４」）１．５質量部とを混合し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ａを得た。
得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ａは、親水性材料である。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｂの調製）
エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業社製、「ＮＫエステルＡＴＭ−４Ｅ」）８５質量部と、セチルアクリレート（日油社製、「ブレンマーＣＡ」）８質量部と、メチルアクリレート７質量部と、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製、「ＤＡＲＯＣＵＲＥ ＴＰＯ」）０．５質量部と、内部離型剤（アクセル社製、「モールドウィズＩＮＴ ＡＭ−１２１」）０．１質量部とを混合し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｂを得た。
得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｂは、疎水性材料である。

＜菌体低付着性物品の製造＞
（菌体低付着性物品Ａ１の製造）
モールドＡの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ａを塗布し、この上に厚さ８０μｍのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムを被せた。
紫外線照射機（フュージョンランプＤバルブ）を用いて、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２でフィルム越しに紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ａの硬化を行った後、モールドＡから分離し、円錐台形状の複数の凸部からなる微細凹凸構造を表面に有する厚さ１０μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ａ１を得た。
得られた菌体低付着性物品Ａ１の凸部を下記の方法により測定した結果、隣り合う凸部間の平均間隔（周期）は１００ｎｍであり、凸部の高さは１８０ｎｍであり、凸部の底部の幅は１６０ｎｍであった。また、菌体低付着性物品Ａ１について、下記の方法により水接触角を測定したところ、２７°であり、菌体低付着性物品Ａ１の微細凹凸構造側の表面は親水性であった。

硬化樹脂層の凸部の測定；
硬化樹脂層の破断面にプラチナを１０分間蒸着し、モールドの細孔と同様に断面を観察し、凸部間の間隔、凸部の高さを測定した。各測定は、それぞれ５０点について行い、平均値を求めた。

水接触角の測定；
菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面に１μＬのイオン交換水を滴下し、自動接触角測定器（ＫＲＵＳＳ社製）を用いて、θ／２法にて水接触角を算出した。

（菌体低付着性物品Ｂ１の製造）
モールドＡの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｂを塗布し、この上に厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂社製、「ダイヤホイルＴ９１０Ｅ１２５」）を被せた以外は、菌体低付着性物品Ａ１と同様にして菌体低付着性物品Ｂ１を得た。
隣り合う凸部間の平均間隔は１００ｎｍであり、凸部の高さは１８０ｎｍであり、凸部の底部の幅は１６０ｎｍであった。また、水接触角は１２０°であり、菌体低付着性物品Ｂ１の微細凹凸構造側の表面は撥水性であった。

＜平坦フィルムの製造＞
（平坦フィルムａの製造）
微細凹凸構造を表面に有さない鏡面アルミニウム基材に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ａを塗布し、この上に厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルムを被せた。
紫外線照射機（フュージョンランプＤバルブ）を用いて、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２でフィルム越しに紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ａの硬化を行った後、鏡面アルミニウム基材から分離し、微細凹凸構造を表面に有さない厚さ１０μｍの硬化樹脂層が表面に形成された平坦フィルムａを得た。
平坦フィルムａの硬化樹脂層側の表面の水接触角は５４°であり、平坦フィルムａの硬化樹脂層側の表面は親水性であった。

（平坦フィルムｂの製造）
微細凹凸構造を表面に有さない鏡面アルミニウム基材に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｂを塗布した以外は、平坦フィルムａと同様にして平坦フィルムｂを得た。
平坦フィルムｂの硬化樹脂層側の表面の水接触角は９５°であり、平坦フィルムｂの硬化樹脂層側の表面は撥水性であった。

（平坦フィルムｚ）
凹凸構造を表面に有さないポリエチレンフィルムを平坦フィルムｚとして用いた。

＜例１＞
菌体低付着性物品Ａ１、菌体低付着性物品Ｂ１、平坦フィルムｂ、および平坦フィルムｚを各試験片とし、以下のようにして菌体付着試験１を行った。結果を表１に示す。

菌体付着試験１；
ミュータンス菌（Ｓ．Ｍｕｔａｎｓ）を１×１０^５ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水に、試験片（１ｃｍ×１ｃｍ）毎に、３個ずつを１時間浸漬させた後、脱イオン水で洗浄し、表面の水分をエアーブローで除去して乾燥させた。乾燥後の各試験片の表面（菌体低付着性物品Ａ１、菌体低付着性物品Ｂ１、および平坦フィルムｂの場合は硬化樹脂層側の表面）の任意の１０箇所について透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で観察し、透過型電子顕微鏡で見えている範囲内における菌数を数え、平均値および標準偏差（ＳＤ）を求めた。さらに、求めた平均値およびＳＤを試験片１ｍｍ^２当たりに換算した。
なお、ミュータンス菌の形状はほぼ球状であり、その大きさ（直径）は約１μｍである。

＜例２＞
黄色ブドウ球菌（Ｓ．ａｕｒｅｕｓ）を１×１０^５ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表２に示す。
なお、黄色ブドウ球菌の形状はほぼ球状であり、その大きさ（直径）は約１μｍである。

＜例３＞
カンジタ菌（Ｃ．ａｌｂｉｃａｎｓ）を１×１０^５ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表３に示す。
なお、カンジタ菌は球状かつ菌糸状の菌体であり、その大きさは６〜７μｍである。

＜例４＞
緑膿菌（Ｐ．ａｅｒｕｇｉｎｏｓａ）を１×１０^５ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表４に示す。
なお、緑膿菌は鞭毛および繊毛を有する菌体であり、その大きさは０．５〜１μｍである。

表１〜４から明らかなように、低濃度の菌体含有水に短時間浸漬させた場合、菌体低付着性物品Ａ１および菌体低付着性物品Ｂ１は、平坦フィルムｚに比べて菌体が付着しにくかった。また、菌体低付着性物品Ａ１および菌体低付着性物品Ｂ１は、平坦フィルムｂと同等以上の撥菌性を有しており、特に、球状の菌体に対しては平坦フィルムｂよりも優れた撥菌性を示した。

＜例５＞
浸漬時間を８時間に変更した以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表５に示す。

＜例６＞
黄色ブドウ球菌を１×１０^５ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用い、浸漬時間を８時間に変更した以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表６に示す。

＜例７＞
カンジタ菌を１×１０^５ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用い、浸漬時間を８時間に変更した以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表７に示す。

＜例８＞
緑膿菌を１×１０^５ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用い、浸漬時間を８時間に変更した以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表８に示す。

表５〜８から明らかなように、低濃度の菌体含有水に長時間浸漬させた場合、菌体低付着性物品Ａ１は、平坦フィルムｚに比べて菌体が付着しにくかった。また、菌体低付着性物品Ａ１は、平坦フィルムｂと同等以上の撥菌性を有しており、特に、球状の菌体に対しては平坦フィルムｂよりも優れた撥菌性を示した。これらの結果より、菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面が親水性であれば、撥菌性を長時間発揮できることが示された。

＜例９＞
ミュータンス菌を１×１０^７ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表９に示す。

＜例１０＞
黄色ブドウ球菌を１×１０^７ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表１０に示す。

＜例１１＞
カンジタ菌を１×１０^７ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表１１に示す。

＜例１２＞
緑膿菌を１×１０^７ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、例１と同様にして菌体付着試験１を行った。結果を表１２に示す。

表９〜１２から明らかなように、高濃度の菌体含有水に短時間浸漬させた場合、菌体低付着性物品Ａ１は、平坦フィルムｂおよび平坦フィルムｚに比べて菌体が付着しにくかった。よって、菌体低付着性物品の微細凹凸構造側の表面が親水性であれば、高濃度の菌体に対しても優れた撥菌性を発揮できることが示された。

＜例１３＞
菌体低付着性物品Ａ１、菌体低付着性物品Ｂ１、平坦フィルムａ、平坦フィルムｂ、および平坦フィルムｚを各試験片とし、以下のようにして菌体付着試験２を行った。結果を表１３に示す。

菌体付着試験２；
試験片毎に、３個ずつを４５度に傾けた状態で、各試験片の表面（菌体低付着性物品Ａ１、菌体低付着性物品Ｂ１、平坦フィルムａ、および平坦フィルムｂの場合は硬化樹脂層側の表面）に黄色ブドウ球菌２０９Ｐ株（Ｓ．ａｕｒｅｕｓ ２０９Ｐ）を１×１０^７ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水１００μｌを滴下した。この操作を５回繰り返した後、菌含有水を滴下した試験片の表面の任意の１０箇所について透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で観察し、透過型電子顕微鏡で見えている範囲内における菌数を数え、平均値および標準偏差（ＳＤ）を求めた。さらに、求めた平均値およびＳＤを試験片１ｍｍ^２当たりに換算した。
なお、黄色ブドウ球菌２０９Ｐ株の形状はほぼ球状であり、その大きさ（直径）は０．８μｍである。

＜例１４＞
大腸菌Ｋ１２株（Ｅ．ｃｏｌｉ Ｋ１２）を１×１０^７ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、例１３と同様にして菌体付着試験２を行った。結果を表１４に示す。
なお、大腸菌Ｋ１２株の形状はほぼ楕円状であり、その大きさ（短径）は０．５μｍである。

表１３〜１４から明らかなように、高濃度の菌体含有水を滴下させた場合、菌体低付着性物品Ａ１および菌体低付着性物品Ｂ１は、平坦フィルムａ、平坦フィルムｂ、および平坦フィルムｚに比べて撥菌性に優れていた。

「試験２」
＜モールドの製造＞
（モールドＢの製造）
被削材としてＳＴＡＶＡＸ製の平板（縦２００ｍｍ、横２００ｍｍ、厚さ２０ｍｍ）を用意した。この平板表面に１００μｍ厚みの硬質銅めっきを施した。硬質銅めっきのビッカース硬度を測定したところ２２０Ｈｖであった。
ついで、超精密平板加工機に前記平板を取り付け、硬質銅めっきを施した側の表面を鏡面加工した。
ついで、前記平板の鏡面加工した表面に、単結晶ダイヤモンドバイト（刃の厚さ１μｍ）を用いて切込み深さ０．４μｍ、ピッチ２μｍで切削加工を施すことで、平板表面にピッチ（周期）が２μｍ、深さが０．４μｍ、幅が１μｍの溝（凹部）を形成した。
ついで前記平板を９０度回転させ、前記切削加工と同じ要領で切削加工を施すことで、表面にピッチ（周期）が２μｍ、深さが０．４μｍ、幅が１μｍの正方格子状の溝（凹部）を有する平板（モールドＢ）を得た。

（モールドＣの製造）
ＵＶランプ（エム・ディ・エキシマ社製、波長１７２ｎｍ）で光洗浄を行ったガラス基材（コーニング社製、「イーグルＸＧ」、縦５ｃｍ、横５ｃｍ、厚さ０．７ｍｍ）上に、アンダーコート層形成用組成物としてポリエチレングリコールジアクリレート（新中村化学工業社製、「Ａ−２００」）をスピンコート（回転数５００ｒｐｍ、厚さ３μｍ）し、ホットプレート上で６０℃で１０分加熱した後、紫外線を照射し（積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２）、アンダーコート層形成用組成物を硬化し、ガラス基材上にアンダーコート層を形成した。
ついで、アンダーコート層上に、ＲＦスパッタ装置（サンユー電子社製、「ＳＶＣ−７００ＲＦ」）を用いて酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を２０ｎｍ積層し、表面に微細凹凸構造を有する薄膜金属層を形成した。これをモールドＣとする。

（モールドＤの製造）
アンダーコート層形成用組成物としてポリエチレングリコールジアクリレート（新中村化学工業社製、「Ａ−１０００」）を用いた以外は、モールドＣと同様にしてモールドＤを得た。

（モールドＥの製造）
アンダーコート層形成用組成物としてポリブチレングリコールジアクリレート（三菱レイヨン社製、「ＰＢＯＭ２０００」）を用いた以外は、モールドＣと同様にしてモールドＥを得た。

＜菌体低付着性物品の製造＞
（菌体低付着性物品Ａ２の製造）
モールドＢの微細凹凸構造側の表面に、試験１の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ａを塗布し、この上に厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（三菱樹脂社製、「ダイヤホイルＴ９１０Ｅ１２５」）を被せた。
紫外線照射機（フュージョンランプＤバルブ）を用いて、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２でフィルム越しに紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ａの硬化を行った後、モールドＢから分離し、表面にピッチ（周期）が２μｍ、高さが０．４μｍ、幅が１μｍの正方格子状の凸部からなる微細凹凸構造を表面に有する厚さ１０μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ａ２を得た。
試験１と同様にして菌体低付着性物品Ａ２の水接触角を測定したところ８２°であり、菌体低付着性物品Ａ２の微細凹凸構造側の表面は親水性であった。

（菌体低付着性物品Ａ３の製造）
モールドＢの代わりにモールドＣを用いた以外は、菌体低付着性物品Ａ２と同様にして菌体低付着性物品Ａ３を得た。
得られた菌体低付着性物品Ａ３の硬化樹脂層側の表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像（５０μｍ×５０μｍ）を図５に示す。図５に示すように、菌体低付着性物品Ａ３の表面には、測定できないほど非常に細かいシワ（微細凹凸構造）が形成されていた。
また、試験１と同様にして菌体低付着性物品Ａ３の水接触角を測定したところ４１°であり、菌体低付着性物品Ａ３の微細凹凸構造側の表面は親水性であった。

（菌体低付着性物品Ａ４の製造）
モールドＢの代わりにモールドＤを用いた以外は、菌体低付着性物品Ａ２と同様にして菌体低付着性物品Ａ４を得た。
得られた菌体低付着性物品Ａ４の硬化樹脂層側の表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像（５０μｍ×５０μｍ）を図６に示す。図６に示すように、菌体低付着性物品Ａ４の表面には、周期（シワ幅）が１１００ｎｍ、高さが１１０ｎｍのシワ（微細凹凸構造）が形成されていた。
また、試験１と同様にして菌体低付着性物品Ａ４の水接触角を測定したところ５３°であり、菌体低付着性物品Ａ４の微細凹凸構造側の表面は親水性であった。

（菌体低付着性物品Ａ５の製造）
モールドＢの代わりにモールドＥを用いた以外は、菌体低付着性物品Ａ２と同様にして菌体低付着性物品Ａ５を得た。
得られた菌体低付着性物品Ａ５の硬化樹脂層側の表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像（５０μｍ×５０μｍ）を図７に示す。図７に示すように、菌体低付着性物品Ａ５の表面には、周期（シワ幅）が２５００ｎｍ、高さが２２５ｎｍのシワ（微細凹凸構造）が形成されていた。
また、試験１と同様にして菌体低付着性物品Ａ５の水接触角を測定したところ５５°であり、菌体低付着性物品Ａ５の微細凹凸構造側の表面は親水性であった。

＜例１５＞
菌体低付着性物品Ａ２〜Ａ５、および試験１の平坦フィルムｚを各試験片とし、以下のようにして菌体付着試験３を行った。結果を表１５に示す。

菌体付着試験３；
試験片毎に、３個ずつを４５度に傾けた状態で、各試験片の表面（菌体低付着性物品Ａ２〜Ａ５の場合は硬化樹脂層側の表面）に黄色ブドウ球菌２０９Ｐ株（Ｓ．ａｕｒｅｕｓ ２０９Ｐ）を１×１０^７ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水１００μｌを滴下した。この操作を５回繰り返した後、菌含有水を滴下した試験片の表面の任意の１０箇所について透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で観察し、透過型電子顕微鏡で見えている範囲内における菌数を数え、平均値および標準偏差（ＳＤ）を求めた。さらに、求めた平均値およびＳＤを試験片１ｍｍ^２当たりに換算した。

＜例１６＞
大腸菌Ｋ１２株（Ｅ．ｃｏｌｉ Ｋ１２）を１×１０^７ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、例１５と同様にして菌体付着試験３を行った。結果を表１６に示す。

表１５〜１６から明らかなように、高濃度の菌体含有水を滴下させた場合、菌体低付着性物品Ａ２〜Ａ５は、平坦フィルムｚに比べて撥菌性に優れていた。

「試験３」
＜モールドの製造＞
（モールドＦの製造）
純度９９．９９％のアルミニウム板を、羽布研磨及び過塩素酸／エタノール混合溶液（１／４体積比）中で電解研磨し鏡面化した。
工程（ａ）：
このアルミニウム板について、０．４Ｍリン酸水溶液中で、直流１００Ｖ、温度１５℃の条件で４５〜６０分間陽極酸化を行った。
工程（ｂ）：
酸化皮膜が形成されたアルミニウム板を、６質量％リン酸／１．８質量％クロム酸混合水溶液に６時間浸漬して、酸化皮膜の一部または全部を除去した。
工程（ｃ）：
このアルミニウム板について、０．２Ｍリン酸水溶液中、直流１００Ｖ、温度１５℃の条件で７〜２４秒間陽極酸化を行った。
工程（ｄ）：
酸化皮膜が形成されたアルミニウム板を、３１．５℃の５質量％リン酸に１９分間浸漬して、細孔径拡大処理を行った。
工程（ｅ）：
前記工程（ｃ）および工程（ｄ）を合計で５回繰り返し、周期３００ｎｍ、深さ３００ｎｍの略円錐形状の細孔を有する陽極酸化ポーラスアルミナを得た。

得られた陽極酸化ポーラスアルミナをモールドＡと同様にして離型処理し、モールドＦを得た。
得られたモールドＦの細孔をモールドＡと同様にして測定した結果、隣り合う細孔間の平均間隔（周期）が３００ｎｍ、細孔の平均深さが３００ｎｍの略円錐形状のテーパー状凹部（細孔）からなる微細凹凸構造を表面に形成していた。

（モールドＧ）
凹凸ピッチ２μｍ、高さ０．５μｍ、金型形状ピラー部（協同インターナショナル社製、「お試しモールドＤＴＭ２−３」）をモールドＧとした。

（モールドＨの）
工程（ｃ）の陽極酸化時間を２１秒に変更した以外はモールドＡと同様にして、モールドＨを得た。
得られたモールドＨの細孔をモールドＡと同様にして測定した結果、隣り合う細孔間の平均間隔（周期）が１００ｎｍ、細孔の平均深さが５０ｎｍの略円錐形状のテーパー状凹部（細孔）からなる微細凹凸構造を表面に形成していた。

（モールドＩ）
凹凸ピッチ１μｍ、高さ０．５μｍ、金型形状ピラー部（協同インターナショナル社製、「お試しモールドＤＴＭ２−３」）をモールドＩとした。

（モールドＪ）
凹凸ピッチ１μｍ、高さ２μｍ、金型形状ピラー部（協同インターナショナル社製、「お試しモールドＤＴＭ２−３」）をモールドＪとした。

（モールドＫ）
凹凸ピッチ２μｍ、高さ２μｍ、金型形状ピラー部（協同インターナショナル社製、「お試しモールドＤＴＭ２−３」）をモールドＫとした。

（モールドＬ）
凹凸ピッチ４μｍ、高さ０．５μｍ、金型形状ピラー部（協同インターナショナル社製、「お試しモールドＤＴＭ２−３」）をモールドＬとした。

（モールドＭ）
凹凸ピッチ４μｍ、高さ１μｍ、金型形状ピラー部（協同インターナショナル社製、「お試しモールドＤＴＭ２−１」）をモールドＭとした。

（モールドＮ）
凹凸ピッチ２μｍ、高さ０．５μｍ、金型形状ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）部（協同インターナショナル社製、「お試しモールドＤＴＭ２−３」）をモールドＮとした。

（モールドＯ）
凹凸ピッチ４μｍ、高さ１μｍ、金型形状ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）部（協同インターナショナル社製、「お試しモールドＤＴＭ２−１」）をモールドＯとした。

＜活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の調製＞
（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｃの調製）
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学社製、「Ａ−ＤＰＨ」）２５質量部と、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（新中村化学社製、「ＡＤ−ＴＭＰ」）２５質量部と、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製、「ＤＰＥＡ−１２」）２５質量部と、親水性単官能モノマーとしてメトキシポリエチレングリコールアクリレート（大阪有機化学社製、「ＭＰＥ４００Ａ」）２５質量部と、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦジャパン社製、「イルガキュア（登録商標）１８４」）１．５質量部と、離型剤としてモールドウィズ（巴工業社製、「ＩＮＴ−１２０ＭＣ」）０．５質量部とを混合し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｃを得た。
得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｃは、親水性材料である。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｄの調製）
親水性単官能モノマーをＮ−ビニルホルムアミド（三菱レイヨン社製、「ＮＶＦ」）に変更した以外は活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｃと同様にして、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｄを得た。
得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｄは、親水性材料である。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅの調製）
親水性単官能モノマーをＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド（東京化成工業社製、「ＤＭＡＡ」）に変更した以外は活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｃと同様にして、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを得た。
得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅは、親水性材料である。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｆの調製）
親水性単官能モノマーを親水性２官能モノマーである、ポリエチレングリコール＃６００ジアクリレート（新中村化学社製、「Ａ６００」）に変更した以外は活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｃと同様にして、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｆを得た。
得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｆは、親水性材料である。

（活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｇの調製）
ガラス製のフラスコに、ジイソシアネート化合物としてヘキサメチレンジイソシアネート１１７．６ｇ（０．７モル）及びイソシアヌレート型のヘキサメチレンジイソシアネート３量体１５１．２ｇ（０．３モル）、水酸基含有（メタ）アクリレートとして２−ヒドロキシプロピルアクリレート１２８．７ｇ（０．９９モル）及びペンタエリスリトールトリアクリレート６９３ｇ（１．５４モル）、触媒としてジラウリル酸ジ−ｎ−ブチルスズ２２．１ｇ、並びに重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル０．５５ｇを仕込み、７５℃に昇温し、７５℃に保ったまま攪拌を続け、フラスコ内の残存イソシアネート化合物の濃度が０．１モル／Ｌ以下になるまで反応させ、室温に冷却し、ウレタン多官能アクリレートを得た。
得られたウレタン多官能アクリレート３５質量部と、ポリブチレングリコールジメタクリレート（三菱レイヨン社製、「アクリエステルＰＢＯＭ」）２０質量部と、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジメタクリレート（第一工業製薬社製、「ニューフロンティアＢＰＥＭ−１０」）４０質量部と、フェノキシエチルアクリレート（第一工業製薬社製、「ニューフロンティアＰＨＥ」）５質量部と、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦジャパン社製、「イルガキュア（登録商標）１８４」）１．２質量部とを混合し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｇを得た。
得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｇは、疎水性材料である。

＜平坦フィルムの製造＞
（平坦フィルムｃの製造）
微細凹凸構造を表面に有さない鏡面アルミニウム基材に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｃを塗布した以外は、平坦フィルムａと同様にして平坦フィルムｃを得た。
平坦フィルムｃの硬化樹脂層側の表面の水接触角は４５．４°であり、平坦フィルムｃの硬化樹脂層側の表面は親水性であった。結果を表１７に示す。
また、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９９４の規格に基づき、平坦フィルムｃの硬化樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａを測定した結果、１ｎｍであった。

（平坦フィルムｄの製造）
微細凹凸構造を表面に有さない鏡面アルミニウム基材に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｄを塗布した以外は、平坦フィルムａと同様にして平坦フィルムｄを得た。
平坦フィルムｄの硬化樹脂層側の表面の水接触角は４９．７°であり、平坦フィルムｄの硬化樹脂層側の表面は親水性であった。結果を表１７に示す。
また、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９９４の規格に基づき、平坦フィルムｄの硬化樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａを測定した結果、２ｎｍであった。

（平坦フィルムｅの製造）
微細凹凸構造を表面に有さない鏡面アルミニウム基材に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、平坦フィルムａと同様にして平坦フィルムｅを得た。
平坦フィルムｅの硬化樹脂層側の表面の水接触角は４３．８°であり、平坦フィルムｅの硬化樹脂層側の表面は親水性であった。結果を表１７に示す。
また、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９９４の規格に基づき、平坦フィルムｅの硬化樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａを測定した結果、１ｎｍであった。

（平坦フィルムｆの製造）
微細凹凸構造を表面に有さない鏡面アルミニウム基材に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｆを塗布した以外は、平坦フィルムａと同様にして平坦フィルムｆを得た。
平坦フィルムｆの硬化樹脂層側の表面の水接触角は４０．４°であり、平坦フィルムｆの硬化樹脂層側の表面は親水性であった。結果を表１７に示す。
また、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９９４の規格に基づき、平坦フィルムｆの硬化樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａを測定した結果、１ｎｍであった。

（平坦フィルムｇの製造）
微細凹凸構造を表面に有さない鏡面アルミニウム基材に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｇを塗布した以外は、平坦フィルムａと同様にして平坦フィルムｇを得た。
平坦フィルムｇの硬化樹脂層側の表面の水接触角は６６．８°であり、平坦フィルムｇの硬化樹脂層側の表面は撥水性であった。結果を表１７に示す。
また、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：１９９４の規格に基づき、平坦フィルムｇの硬化樹脂層側の表面の算術平均粗さＲａを測定した結果、２ｎｍであった。

＜菌体低付着性物品の製造＞
（菌体低付着性物品Ｃ１の製造）
モールドＦの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｃを塗布し、この上に厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、「Ａ４１００」）を被せた。
紫外線照射機（フュージョンランプＤバルブ）を用いて、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２でフィルム越しに紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｃの硬化を行った後、モールドＦから分離し、複数の凸部からなる微細凹凸構造を表面に有する厚さ１５μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｃ１を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｃ１の凸部を菌体低付着性物品Ａ１と同様にして測定した結果、隣り合う凸部間の平均間隔（周期）は３００ｎｍであり、凸部の高さは３００ｎｍであった。

（菌体低付着性物品Ｄ１の製造）
モールドＦの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｄを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、厚さ１２μｍの菌体低付着性物品Ｄ１を得た。

（菌体低付着性物品Ｅ１の製造）
モールドＦの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、厚さ１０μｍの菌体低付着性物品Ｅ１を得た。

（菌体低付着性物品Ｆ１の製造）
モールドＦの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｆを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、厚さ１３μｍの菌体低付着性物品Ｆ１を得た。

（菌体低付着性物品Ｇ１の製造）
モールドＦの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｇを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、厚さ１２μｍの菌体低付着性物品Ｇ１を得た。

（菌体低付着性物品Ｃ２の製造）
モールドＧの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｃを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、ホール形状の微細凹凸構造を表面に有する厚さ１２μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｃ２を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｃ２の凹部を下記の方法により測定した結果、隣り合う凹部間の平均間隔（周期）は２μｍであり、凹部の深さは５００ｎｍであった。

硬化樹脂層の凹部の測定；
硬化樹脂層の破断面にプラチナを１０分間蒸着し、モールドの細孔と同様に断面を観察し、凹部間の間隔、凹部の深さを測定した。各測定は、それぞれ５０点について行い、平均値を求めた。

（菌体低付着性物品Ｄ２の製造）
モールドＧの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｄを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、厚さ１２μｍの菌体低付着性物品Ｄ２を得た。

（菌体低付着性物品Ｅ２の製造）
モールドＧの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、厚さ１５μｍの菌体低付着性物品Ｅ２を得た。

（菌体低付着性物品Ｆ２の製造）
モールドＧの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｆを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、厚さ１３μｍの菌体低付着性物品Ｆ２を得た。

（菌体低付着性物品Ｇ２の製造）
モールドＧの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｇを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、厚さ１０μｍの菌体低付着性物品Ｇ２を得た。

（菌体低付着性物品Ｅ３の製造）
モールドＨの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、ピラー形状の微細凹凸構造を表面に有する厚さ１２μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｅ３を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｅ３の凸部を菌体低付着性物品Ａ１と同様にして測定した結果、隣り合う凸部間の平均間隔（周期）は１００ｎｍであり、凸部の高さは５０ｎｍであった。

（菌体低付着性物品Ｅ４の製造）
モールドＡの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、ピラー形状の微細凹凸構造を表面に有する厚さ１１μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｅ４を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｅ４の凸部を菌体低付着性物品Ａ１と同様にして測定した結果、隣り合う凸部間の平均間隔（周期）は１００ｎｍであり、凸部の高さは１８０ｎｍであった。

（菌体低付着性物品Ｅ５の製造）
モールドＩの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、ホール形状の微細凹凸構造を表面に有する厚さ１３μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｅ５を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｅ５の凹部を菌体低付着性物品Ｃ２と同様にして測定した結果、隣り合う凹部間の平均間隔（周期）は１０００ｎｍであり、凹部の深さは５００ｎｍであった。

（菌体低付着性物品Ｅ６の製造）
モールドＪの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、ホール形状の微細凹凸構造を表面に有する厚さ１０μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｅ６を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｅ６の凹部を菌体低付着性物品Ｃ２と同様にして測定した結果、隣り合う凹部間の平均間隔（周期）は１０００ｎｍであり、凹部の深さは２０００ｎｍであった。

（菌体低付着性物品Ｅ７の製造）
モールドＫの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、ホール形状の微細凹凸構造を表面に有する厚さ１２μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｅ７を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｅ７の凹部を菌体低付着性物品Ｃ２と同様にして測定した結果、隣り合う凹部間の平均間隔（周期）は２０００ｎｍであり、凹部の深さは２０００ｎｍであった。

（菌体低付着性物品Ｅ８の製造）
モールドＬの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、ホール形状の微細凹凸構造を表面に有する厚さ１２μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｅ８を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｅ８の凹部を菌体低付着性物品Ｃ２と同様にして測定した結果、隣り合う凹部間の平均間隔（周期）は４０００ｎｍであり、凹部の深さは５００ｎｍであった。

（菌体低付着性物品Ｅ９の製造）
モールドＭの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、ホール形状の微細凹凸構造を表面に有する厚さ１１μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｅ９を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｅ９の凹部を菌体低付着性物品Ｃ２と同様にして測定した結果、隣り合う凹部間の平均間隔（周期）は４０００ｎｍであり、凹部の深さは１０００ｎｍであった。

（菌体低付着性物品Ｅ１０の製造）
モールドＮの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）形状の微細凹凸構造を表面に有する厚さ１０μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｅ１０を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｅ１０の凸部を菌体低付着性物品Ａ１と同様にして測定した結果、隣り合う凸部間の平均間隔（周期）は２０００ｎｍであり、凸部の高さは５００ｎｍであった。

（菌体低付着性物品Ｅ１１の製造）
モールドＯの微細凹凸構造側の表面に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物ｅを塗布した以外は、菌体低付着性物品Ｃ１と同様にして、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）形状の微細凹凸構造を表面に有する厚さ１０μｍの硬化樹脂層が表面に形成された菌体低付着性物品Ｅ１１を得た。
得られた菌体低付着性物品Ｅ１１の凸部を菌体低付着性物品Ａ１と同様にして測定した結果、隣り合う凸部間の平均間隔（周期）は４０００ｎｍであり、凸部の高さは１０００ｎｍであった。

表１７から明らかなように、平坦フィルムｃ〜ｆは水接触角が５０°以下であり、表面は親水性であった。これら平坦フィルムｃ〜ｆと同じ種類の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた菌体低付着性物品Ｃ１〜Ｆ１、Ｃ２〜Ｆ２の微細凹凸構造側の表面も親水性であった。
一方、平坦フィルムｇは水接触角が６６．８°であり、表面は撥水性であった。この平坦フィルムｇと同じ種類の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた菌体低付着性物品Ｇ１、Ｇ２の微細凹凸構造側の表面も撥水性であった。

＜例１７＞
菌体低付着性物品Ｃ１〜Ｇ１、Ｃ２〜Ｇ２、平坦フィルムｃ〜ｇ、および平坦フィルムｚを各試験片とし、以下のようにして菌体付着試験４、５を行った。結果を表１８に示す。

菌体付着試験４；
黄色ブドウ球菌（Ｓ．ａｕｒｅｕｓ）を１×１０^７ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水に、試験片（０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）毎に、３個ずつを１時間浸漬させた後、脱イオン水で洗浄し、表面の水分をエアーブローで除去して乾燥させた。乾燥後の各試験片の表面（菌体低付着性物品Ｃ１〜Ｇ１、Ｃ２〜Ｇ２、および平坦フィルムｃ〜ｇの場合は硬化樹脂層側の表面）の任意の１０箇所について透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で観察し、透過型電子顕微鏡で見えている範囲内における菌数を数えた。結果を表１８に示す。
また、菌体低付着性物品Ｃ１〜Ｇ１、Ｃ２〜Ｇ２、および平坦フィルムｃ〜ｇの菌数を平坦フィルムｚの菌数で割り、１００を掛けた値を「菌体低付着率」として表１８に記載した。
また、菌体低付着性物品Ｃ１〜Ｇ１、Ｃ２〜Ｇ２の菌数を、その菌体低付着性物品と同じ種類の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて製造した平坦フィルムｃ〜ｇの菌数で割り、１００を掛けた値を「凹凸による菌体低付着率」として表１８に記載した。

菌体付着試験５；
大腸菌（Ｅ．Ｃｏｌｉ Ｋ１２）を１×１０^７ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、菌体付着試験４と同様にした。結果を表１８に示す。

表１８から明らかなように、菌体低付着性物品Ｃ１〜Ｇ１、Ｃ２〜Ｇ２は、平坦フィルムｚに比べて菌体が付着しにくく、菌体の付着低減効果を有していた。
特に、モールドＦから得られた菌体低付着性物品Ｃ１〜Ｇ１は、黄色ブドウ球菌、大腸菌のどちらにおいても菌体の付着低減効果が高かった。
また、親水性単官能モノマーを含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いた菌体低付着性物品Ｃ１〜Ｆ１、Ｃ２〜Ｆ２は、大腸菌において菌体低付着率を３％以下、凹凸による菌体低付着率を２０％以下に抑えることができており、より優れた菌体の付着低減効果が得らえた。

＜例１８＞
菌体低付着性物品Ｅ１〜Ｅ１１、平坦フィルムｅ、および平坦フィルムｚを各試験片とし、以下のようにして菌体付着試験６、７を行った。結果を表１９に示す。

菌体付着試験６；
黄色ブドウ球菌（Ｓ．ａｕｒｅｕｓ）を１×１０^６ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、菌体付着試験４と同様にした。結果を表１９に示す。
また、試験後の平坦フィルムｚの表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像を図８に、試験後の平坦フィルムｅの硬化樹脂層側の表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像を図９に、試験後の菌体付着性物品Ｅ１の硬化樹脂層側の表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像を図１０に、試験後の菌体付着性物品Ｅ７の硬化樹脂層側の表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像を図１１にそれぞれ示す。

菌体付着試験７；
大腸菌（Ｅ．Ｃｏｌｉ Ｋ１２）を１×１０^６ｃｆｕ／ｍｌ含有する菌含有水を用いた以外は、菌体付着試験４と同様にした。結果を表１９に示す。
また、試験後の平坦フィルムｚの表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像を図１２に、試験後の平坦フィルムｅの硬化樹脂層側の表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像を図１３に、試験後の菌体付着性物品Ｅ１の硬化樹脂層側の表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像を図１４に、試験後の菌体付着性物品Ｅ７の硬化樹脂層側の表面を透過型電子顕微鏡（倍率２０００倍）で撮影した画像を図１５にそれぞれ示す。

表１９から明らかなように、菌体低付着性物品Ｅ１〜Ｅ１１は、平坦フィルムｚに比べて菌体が付着しにくく、菌体の付着低減効果を有していた。
特に、周期が２μｍ以下の微細凹凸構造を表面に有する菌体低付着性物品Ｅ１〜７、１０は、黄色ブドウ球菌、大腸菌のどちらにおいても付着低減効果が高く、菌体低付着率を４％以下、凹凸による菌体低付着率を３０％以下に抑えることができており、より優れた菌体の付着低減効果が得らえた。
また、菌体低付着性物品Ｅ１、Ｅ７は、図１０、１１、１４、１５の透過型電子顕微鏡像からもわかるように、黄色ブドウ球菌、大腸菌のどちらにおいても菌体の付着低減効果がより高く、菌体低付着率を２％以下、凹凸による菌体低付着率を１０％以下に抑えることができており、微細凹凸構造の形状による菌体の低付着性効果が得られやすかった。また、微細凹凸構造の形状においては、菌体低付着性物品Ｅ１０よりも菌体低付着性物品Ｅ２、Ｅ７の方が菌体の付着低減効果が高く、またアスペクト比を比較すると菌体低付着性物品Ｅ２よりも菌体低付着性物品Ｅ７の方が菌体の付着低減効果が高く、高アスペクト比で２次元格子の形状が適していた。

本発明の菌体低付着性物品は、菌体が付着しにくく、しかも材料の選択性が広く、撥菌フィルム等の撥菌部材として有用である。
本発明の菌体付着対策方法は、菌体の付着を低減したい箇所への菌体の付着を抑制できる。

１０ 菌体低付着性物品
１２ 基材フィルム
１４ 凸部
１６ 硬化樹脂層
２０ モールド
２２ タンク
２４ 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
２６ 空気圧シリンダ
２８ ニップロール
３０ 活性エネルギー線照射装置
３２ 剥離ロール
３４ アルミニウム基材
３６ 細孔
３８ 酸化皮膜
４０ 細孔発生点
Ｈ 高さ
Ｐ 平均間隔

Claims (10)

1. 菌体の大きさの５倍よりも周期が小さい微細凹凸構造を表面に有する、菌体低付着性物品。
2. 前記周期が菌体の大きさ以下である、請求項１に記載の菌体低付着性物品。
3. 前記微細凹凸構造側の表面が親水性である、請求項１または２に記載の菌体低付着性物品。
4. 前記微細凹凸構造側の表面が撥水性である、請求項１または２に記載の菌体低付着性物品。
5. 前記微細凹凸構造側の表面の水接触角が６０°以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の菌体低付着性物品。
6. 前記周期が５０ｎｍ以上４μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の菌体低付着性物品。
7. 前記微細凹凸構造が、親水性単官能モノマーを含む組成物の硬化物からなる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の菌体低付着性物品。
8. 前記親水性単官能モノマーが、（メタ）アクリルアミド誘導体、単官能アミド類、およびエステル基にポリエチレングリコール鎖を有する単官能（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項７に記載の菌体低付着性物品。
9. 菌体の付着を低減したい箇所に、菌体の大きさの５倍よりも周期が小さい微細凹凸構造を形成する、菌体付着対策方法。
10. 菌体の付着を低減したい箇所に、請求項１〜８のいずれか一項に記載の菌体低付着性物品を設ける、菌体付着対策方法。