JP2016020824A - 基板の検査装置及び基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】短時間で正確に基板の検査を行う。
【解決手段】基板の被検査面上に光を照射する光照射部と、被検査面上に映る光照射部の画像を取得する撮像部と、基板又は光照射部の位置を制御することで、被検査面上に映る光照射部の画像を移動させる移動部と、光照射部から照射された光が被検査面の欠陥部分で散乱することで形成された像であって光照射部の画像の輪郭線よりも外側に形成された像を検出することで、被検査面の検査を行う検査部と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の検査装置及び基板の検査方法に関する。

従来より、基板の品質や、基板上に所定の膜を成膜する装置の成膜環境等の評価を行うために、例えば基板の被検査面上に存在する欠陥を検出する基板の検査を行うことがある。このような検査を行う装置として、例えば、光学顕微鏡を備える装置や、光源から光を照射して基板の被検査面の全面の像を取得する装置が用いられている（例えば特許文献１，２参照）。

特開２００９−２８３６３３号公報 特開２０１２−１３６３２号公報

しかしながら、特許文献１に示されるような光学顕微鏡を用いた検査装置では、被検査面の一部しか検査を行うことができないことがある。つまり、被検査面の全面の検査を行うことができないことがある。従って、検査が行われない被検査面の領域での欠陥の情報が得られず、被検査面の正確な検査を行うことがないことがある。また、特許文献２に示されるような光源として点状のレーザ光を照射するスポットレーザが用いられた場合、被検査面の全面を検査しようとすると、点状のレーザ光を被検査面の全面で走査させるため、測定時間が長くなってしまうことがある。

そこで、本発明は、上記課題を解決し、基板の検査を短時間で正確に行うことを目的とする。

本発明の一態様によれば、基板の被検査面上に光を照射する光照射部と、前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を取得する撮像部と、前記基板又は前記光照射部の位置を制御することで、前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を移動させる移動部と、前記光照射部から照射された光が前記被検査面の欠陥部分で散乱することで形成された像であって前記光照射部の画像の輪郭線よりも外側に形成された像を検出することで、前記被検査面の検査を行う検査部と、を備える基板の検査装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、光照射部により、基板の被検査面上に光を照射して、前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を取得する画像取得工程と、前記基板又は前記光照射部の位置を制御することで、前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を移動させる移動工程と、前記光照射部から照射された光が前記被検査面の欠陥部分で散乱することで形成された像であって前記光照射部の画像の輪郭線よりも外側に形成された像を検出することで、前記被検査面の検査を行う検査工程と、を有し、前記画像取得工程と、前記移動工程と、を前記被検査面の全面の検査が完了するまで繰り返す基板の検査方法が提供される。

本発明によれば、基板の検査を短時間で正確に行うことができる。

本発明の一実施形態にかかる基板の検査装置の概略構成図であり、（ａ）は縦断面図を示し、（ｂ）は上面図を示す。 （ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、本発明の一実施形態にかかる基板の検査装置が備える撮像部により取得した撮影画像の一例を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる基板の検査装置が備える光照射部から照射された光が基板の被検査面上で反射される様子を示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる基板の検査装置が備える制御部により生成される画像の一例を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる基板の検査装置が備える制御部により生成される画像の一例を示す図である。 本発明の他の実施形態にかかる基板の検査装置が備える制御部により生成される画像の一例を示す図である。

＜本発明の一実施形態＞
（１）基板の検査装置の構成
以下に、本発明の一実施形態にかかる基板の検査装置について、主に図１〜図５を参照しながら説明する。

（光照射部）
図１に示すように、基板の検査装置１（以下では、単に「検査装置１」とも言う。）は、被検査体である基板２の被検査面２ａ上に光を照射する光照射部３としての光源を備えている。光照射部３は、被検査面２ａ上に照射される光が平行光線に近くなる距離で、被検査面２ａとの間の距離ができるだけ短くなるように設けられているとよい。例えば、光照射部３は、光源と被検査面２ａとの間の光軸の長さが３０ｃｍ以上２ｍ以下になるように設けられているとよい。光照射部３としては、例えば帯状（直線帯状）の光を出射する光源（ライン光源）を用いるとよい。光照射部３は、被検査面２ａの最大長さ（基板２の直径）よりも長い帯状の光を出射するように構成されているとよい。光照射部３としては例えば蛍光灯やＬＥＤ蛍光灯を用いることができる。

（撮像部）
検査装置１は、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像を取得（撮影）する撮像部５を備えている。撮像部５は、例えば図２（ａ）〜（ｃ）にそれぞれ示すように、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の輪郭線（以下では、単に「輪郭線」とも言う）と、輪郭線よりも外側の領域と、を含む画像を取得するように構成されているとよい。撮像部５は、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像（光照射部３の反射像）を略平行光として捉えることができる距離で、被検査面２ａとの間の距離ができるだけ短くなるように設けられているとよい。例えば、撮像部５は、被検査面２ａから３０ｃｍ以上２ｍ以内の距離に設けられているとよい。撮像部５として、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の輪郭線よりも外側の領域の画像を２次元で取得する２次元撮像素子が用いられるとよい。２次元撮像素子としては、例えばデジタルカメラを用いるとよい。撮像部５には、後述の制御部１０が電気的に接続されている。撮像部５は、取得した画像（撮影画像）を制御部１０に送信するように構成されている。

（移動部）
図１に示すように、検査装置１は、基板２の位置を制御することで、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を移動させる移動部としての基板移動機構６を備えている。つまり、基板移動機構６は、基板２と光照射部３との相対的位置を変更させることで、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を移動させるように構成されている。基板移動機構６は、例えば水平方向（例えば図１が示されている紙面に対して左右方向）に基板２を移動させるように構成されているとよい。基板移動機構６には、後述の制御部１０が電気的に接続されている。

（制御部）
検査装置１は、制御部１０を備えている。制御部１０は、被検査面２ａの検査を行うために、必要な処理を行うように構成されている。制御部１０は、所定のプログラムを実行するコンピュータ装置を利用して実現することが考えられる。つまり、制御部１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、記憶装置としての例えばＨＤＤ（Hard disk drive）等の組み合わせからなるコンピュータとして構成されている。コンピュータ装置は、単数台で構成されていてもよく、通信回線を介して接続された複数台で構成されていてもよい。また、コンピュータ装置が複数台で構成される場合、後述の各部の機能を複数台に分散配置させてもよい。

制御部１０には、情報出力部としての例えばディスプレイ等が接続されている。情報出力部は、制御部１０が撮像部５から受信した撮影画像や、制御部１０での検査結果についての情報が出力されて表示されるように構成されている。

制御部１０は、検査部、画像処理部を備えている。制御部１０は、記憶装置内に保管されているプログラムを読み出して実行することで、検査部による検査機能、画像処理部による画像処理機能等を実現させるように構成されている。

［検査部］
検査部は、制御部１０が撮像部５から撮影画像を受信すると、被検査面２ａの検査を行うように構成されている。具体的には、検査部は、撮像部５から送信された撮影画像から、光照射部３の画像の輪郭線よりも外側に形成された像１１（図２（ｃ）参照）を検出することで、被検査面２ａの欠陥の有無についての検査を行うように構成されている。

欠陥が形成されていない被検査面２ａの箇所では、例えば図３に点線で示すように、光照射部３から照射された光は被検査面２ａ上で鏡面反射する。これに対し、被検査面２ａ上の欠陥部分（凹凸部分）では、例えば図３に実線で示すように、光照射部３から照射された光は散乱（乱反射）する。このため、光照射部３の画像の輪郭線から離れた位置に像が形成される。つまり、光照射部３の画像の輪郭線より外側の本来は暗い領域内に、明るい領域が発生する。以下では、光照射部３からの光が欠陥部分で散乱されることで形成された像を散乱像とも言う。被検査面２ａ上に形成された欠陥部分が大きくなるほど（例えば凹部の深さが深くなる又は凸部の高さが高くなるほど）、欠陥部分の側面（凹部の内周側面又は凸部の外周側面）の傾きが大きくなるため、光照射部３の画像の輪郭線からより離れた位置に散乱像が形成される。

検査部は、このような散乱像であって、光照射部３の画像の輪郭線よりも外側に形成された散乱像１１を撮影画像から検出するように構成されている。例えば、検査部は、光照射部３の画像の輪郭線より外側であって、散乱像１１を検出する領域（以下では、「検出領域」とも言う。）内に形成された散乱像１１を検出するように構成されているとよい。検出領域は、輪郭線から所定距離（例えば４ｍｍ）の範囲内であるとよい。検出領域は、輪郭線から所定距離（例えば２ｍｍ）離れた輪郭線と平行な線から、輪郭線の外側に向かって所定幅（例えば２ｍｍ幅）の範囲内の領域であるとよりよい。なお、散乱像１１の検出を行う範囲（つまり輪郭線からの距離）は、基板２と光照射部３との間の距離、基板２と撮像部５との間の距離、光照射部３の光軸と撮像部５の光軸（撮影軸）とがなす角度（０°〜９０°）、検出しようとする欠陥の大きさ等に従って適宜変更できる。

検査部は、光照射部３の画像の輪郭線を多項式で近似し、多項式で近似した線を輪郭線として用いるように構成されている。つまり、検査部は光照射部３の画像の輪郭線の形状を２次式や、３次以上の高次の多項式で近似するように構成されている。光照射部３として一直線のライン光源が用いられ、被検査面２ａに欠陥等の凹凸が形成されておらず、被検査面２ａが完全に平ら（平坦面）である場合、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の輪郭線は直線になる。つまり、光照射部３の画像の輪郭線は、１次式で表すことができる。しかしながら、基板２には、通常、成膜等の種々の処理が施されている。その結果、基板２の被検査面２ａは完全な平坦面ではない。例えば、被検査面２ａは、同心円の凹形状に変形していたり、同心円状の凸形状に変形していたり、くら型に変形している。このため、光照射部３として一直線のライン光源が用いられた場合であっても、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の輪郭線は曲線となる。例えば基板２が同心円の凹形状又は凸形状に変形している場合、検査部は、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の輪郭線を単純な２次式で近似できるように構成されている。また、例えば基板２の外周が、切断刃を用いて基板２を所定形状に切断する際に切断刃が基板２に押込まれることで変形している場合（つまり、基板２の外周にダレが発生している場合）、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の輪郭線は、より複雑な形状になるが、多項式で近似することができる。つまり、検査部は、光照射部３の画像の輪郭線を多項式で近似できるように構成されている。

また、基板２が一定の曲率を持つ同心円の凹形状又は同心円の凸形状に変形している場合、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を移動させると、光照射部３の画像の輪郭線は平行移動する。従って、被検査面２ａ上で光照射部３の画像を移動させて取得した全ての光照射部３の画像の輪郭線に対して同一の多項式を適用することができる。つまり、検査部は、多項式による輪郭線の形状の近似を被検査面２ａの中心に最も近い位置を通る一の輪郭線（例えば基板２の中心位置を通る輪郭線、以下では「中心輪郭線」とも言う。）だけで行い、被検査面２ａの他の位置での光照射部３の画像の輪郭線は、被検査面２ａの中心輪郭線を近似した多項式を用いて近似するように構成されている。例えば、検査部は、被検査面２ａの中心に最も近い位置を通る輪郭線を有する光照射部３の画像を取得し、この画像に含まれる輪郭線を多項式で近似するように構成されている。これにより、計算量を減らして検査速度（処理速度）を向上させることができる。

［画像処理部］
画像処理部は、被検査面２ａ上の各検査位置でそれぞれ撮像部５により撮影した被検査面２ａに映る光照射部３の画像の輪郭線と輪郭線の外側の領域とを含む画像のうち、輪郭線よりも外側の領域の検出領域の画像を繋ぎ合わせることで、例えば図４に示すような被検査面２ａの全面の集合画像を生成するように構成されている。また、画像処理部は、集合画像内に形成された散乱像１１を検出し、検出した散乱像１１と他の箇所とで２値化し、例えば図５に示すような２値化画像を生成するように構成されている。

（２）検査方法
次に、上述の検査装置１を用いて、被検査体である基板２を検査する方法について説明する。

（画像取得工程）
まず、移動部としての基板移動機構６上に基板２を載置する。そして、光照射部３から被検査面２ａ上に光を照射する。続いて、撮像部５により被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像を撮影する。具体的には、撮像部５により、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の輪郭線と輪郭線より外側の領域とを含む画像を撮影して取得する。撮像部５は、撮影した撮影画像を検査部に送信する。

（移動工程）
画像取得工程が終了した後、基板移動機構６により、基板２を所定方向に所定量移動させて、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を移動させる。例えば、基板移動機構６により基板２を水平方向（例えば図１を示す紙面の左方向）に移動させ、基板２と光照射部３との相対的な位置を変更することで、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を所定量移動させる。

（繰り返し工程）
そして、被検査面２ａの全面の検査が完了するまで、画像取得工程と、移動工程と、を交互に繰り返して行う。

（検査工程）
検査部が被検査面２ａ全面の撮影画像を撮像部５から受信すると、検査部により、光照射部３の画像の輪郭線よりも外側に形成された散乱像１１を撮影画像から検出して検査を行う。具体的には、まず、検査部により、中心輪郭線を有する光照射部３の画像を取得する。続いて、取得した光照射部３の画像の輪郭線を多項式で近似する。そして、多項式で近似することで得られた線を輪郭線とする。また、同一の被検査面２ａの他の位置での光照射部３の画像の輪郭線をそれぞれ、中心輪郭線と同一の形状を有する線とみなし、中心輪郭線と同一の多項式を用いて近似する。そして、検査部は、撮像部５によって撮影された画像のうち、光照射部３の画像の輪郭線よりも外側の散乱像１１を検出（抽出）する検出領域内に形成された散乱像１１を撮影画像から検出し、被検査面２ａの欠陥の有無についての検査を行う。例えば、検査部は、光照射部３の画像の輪郭線の外側であって、光照射部３の画像の輪郭線から所定距離（例えば２ｍｍ）離れた輪郭線と平行な線から輪郭線の外側に向かって所定幅（例えば２ｍｍ幅）の範囲の領域である検出領域内に形成された散乱像１１を検出する。

（画像処理工程）
被検査面２ａの全面の検査が完了したら、画像処理部により、被検査面２ａ上の各検査位置で撮像部５により撮影した光照射部３の画像の輪郭線と、輪郭線より外側の領域と、を含む画像のうち、輪郭線より外側の検出領域の画像をそれぞれ繋ぎ合わせて、被検査面２ａの全面の撮影画像の集合画像を生成する。また、画像処理部は、集合画像を生成したら、集合画像内の散乱像１１を検出し、検出した散乱像１１と他の箇所とで２値化した画像を生成する。

（３）本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態によれば、光照射部３により被検査面２ａ上に光を照射し、撮像部５により、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像を撮影して取得し、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の輪郭線よりも外側に形成された散乱像１１を検出することで、被検査面２ａの検査を行っている。これにより、基板２の検査を短時間で正確に行うことができる。

また、本実施形態では、検査装置１が大掛かりで複雑な光学系を備えることなく、被検査面２ａの検査を正確に行うことができる。つまり、簡易で小型な検査装置１で基板２の検査を正確に行うことができる。また、光照射部３としてレーザ光を照射する光源を用いることなく被検査面２ａの検査を行うことができるため、検査装置１を安価に形成できる。

（ｂ）被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の輪郭線の外側であって、輪郭線から所定距離以内の領域に形成された散乱像１１を検出することで、被検査面２ａ上に形成された所定の大きさ以上（例えば凹部の深さ又は凸部の高さが数１００ｎｍ以上）の欠陥を検出できる。例えば、基板２に所定の膜が成膜されている場合、所定の膜を成膜する装置が備える処理炉内のパーティクル（ゴミ）等の成膜環境に起因する欠陥を検出できる。特に、輪郭線から２ｍｍ離れた輪郭線と平行な線から輪郭線の外側に向かって２ｍｍ幅の範囲の検出領域内に形成された散乱像１１を検出することで、数１００ｎｍ以上μｍオーダの大きさの欠陥を検出できる。このように、本実施形態は、大きさが数１００ｎｍ以上である欠陥を検出する場合に、特に有効である。

（ｃ）基板移動機構６により基板２の位置を制御して、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を移動させることで、被検査面２ａの全面を検査できる。例えば、基板移動機構６により基板２を水平方向に移動させるだけで、被検査面２ａの全面を検査できる。つまり、被検査面２ａの全面の検査を短時間で正確に行うことができる。

（ｄ）撮像部５により、光照射部３の画像の輪郭線と輪郭線よりも外側の領域とを含む画像を取得することで、光照射部３からの光が欠陥部分で散乱されることで形成された像（散乱像１１）と、光照射部３からの光が欠陥部分よりも小さな凹凸（例えば数１０ｎｍ程度の微細な凹凸）で散乱されることで形成された像と、を同時に得ることができる。つまり、被検査面２ａの欠陥の有無の検査と、被検査面２ａの表面粗さの検査（評価）と、を同時に行うことができる。

被検査面２ａの表面粗さは、被検査面２ａに映る光照射部３の画像の輪郭線から検査できる。欠陥部分よりも小さな微細な凹凸は、欠陥部分よりも凹部の深さが浅くなる又は凸部の高さが低くなる。従って、凹部の内周側面又は凸部の外周側面の傾きが、欠陥部分よりも小さくなる。その結果、欠陥部分よりも小さな微細な凹凸による光の散乱は、より輪郭線に近い位置で観察される。また、欠陥部分よりも小さな微細な凹凸は、凹凸部分の平面積も小さい。従って、欠陥部分により形成される光の像（散乱像１１）のように、２値化に適した強いコントラストを有する明部とはならない。つまり、欠陥部分よりも小さな微細な凹凸により乱反射された光により、光照射部３の画像のより輪郭線に近い領域の明るさがランダムに変調するだけである。しかしながら、輪郭線に近い領域の明るさの変調の度合いは、被検査面２ａの表面粗さを反映することになる。従って、光照射部３から照射された光が欠陥部分よりも小さな微細な凹凸で散乱することで形成される輪郭線付近（例えば、輪郭線から２ｍｍ以内の範囲内）の像を取得し、像の輝度の分散により被検査面２ａの表面粗さを評価できる。輝度の分散の度合いが小さいほど、表面粗さの値が小さく、より平坦な被検査面２ａであると評価できる。

（ｅ）光照射部３として、被検査面２ａの最大長さ（基板２の直径）よりも長い帯状の光を出射するライン光源を用いることで、上記（ａ）の効果をより得ることができる。例えば、基板２の中心を通る直線の一端部から他端部まで移動するように基板２を移動させるだけで、被検査面２ａの全面の検査を行うことができる。これにより、被検査面２ａの全面の検査を数十秒程度で行うことができる。

（ｆ）撮像部５として２次元撮像素子を用いることで、基板２に反りが発生している（つまり基板２が湾曲している）場合であっても、被検査面２ａの検査を正確に行うことができる。さらに、２次元画像内での輪郭線の位置をソフトウェアにより自動的に判別することができる。その結果、光照射部３の位置が所定の位置よりも多少ずれている場合であっても、検査に及ぼす影響を低減できる。

（ｇ）画像処理部により、例えば図５に示すような２値化画像を生成することで、被検査面２ａ上に存在する欠陥部分の位置や大きさを容易に把握できる。

（本発明の他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

上述の実施形態では、基板移動機構６により基板２の位置を移動させることで、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を移動させたが、これに限定されない。つまり、光照射部３による光の照射位置を制御することで、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を移動させてもよい。また、基板２の位置及び光照射部３による光の照射位置を制御することで、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を移動させてもよい。

上述の実施形態では、基板移動機構６に制御部１０を電気的に接続し、基板移動機構６の移動を制御部１０により制御したが、これに限定されない。例えば、基板移動機構６の移動を手動で行ってもよい。

上述の実施形態では、被検査面２ａの中心に最も近い位置を通る輪郭線を有する光照射部３の画像を取得し、この光照射部３の画像の輪郭線のみについて、輪郭線の形状を多項式で近似し、被検査面２ａ上の他の位置に映る他の光照射部３の画像の輪郭線は、被検査面２ａの中心に最も近い位置を通る輪郭線と同一の形状の曲線とみなしたが、これに限定されない。例えば、被検査面２ａの各検査位置でそれぞれ、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の輪郭線を多項式で近似してもよい。

また、画像処理部は、各ピクセル毎に輝度を合計し、輝度の合計毎に色分けした例えば図６に示すような画像を生成するように構成されていてもよい。これにより、被検査面２ａの表面粗さを容易に把握できる。

上述の実施形態では、被検査面２ａの全面において、光照射部３の画像を取得した後に検査工程を行ったが、これに限定されない。例えば、被検査面２ａ上の所定の位置で取得した被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像について散乱像１１の検出を行った後に、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を移動させてもよい。また、被検査面２ａ上の所定の位置で取得した被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像を取得した後、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像の位置を移動させつつ、光照射部３の画像の輪郭線よりも外側に形成された散乱像１１の検出を行ってもよい。

上述の実施形態では、画像処理工程を行ったが、画像処理工程は行わなくてもよい。

上述の実施形態では、撮像部５として２次元撮像素子を用いたが、これに限定されない。例えば、基板２が湾曲していない場合は、撮像部５として、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像を１次元で取得する１次元撮像素子（例えばラインカメラ）を用いてもよい。しかしながら、基板２が湾曲している場合、１次元撮像素子が用いられると、基板２の検査を正確に行うことができないことがある。つまり、被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像が湾曲するため、光照射部３の画像の輪郭線も湾曲してしまう。このため、１次元撮像素子で取得した被検査面２ａ上に映る光照射部３の画像から検出した散乱像は、１次元撮像素子が備えるアレイ内の素子ごとに、輪郭線からの距離が異なってしまうことがある。その結果、被検査面の欠陥箇所を正確に取得できないことがある。また、欠陥部分の情報と、欠陥部分よりも小さな微細な凹凸部分の情報と、を精度よく分離することができない場合がある。また、何らかの原因で光源位置がずれた場合には、意味のある画像を取得できない場合がある。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。

［付記１］
本発明の一態様によれば、
基板の被検査面上に光を照射する光照射部と、
前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を取得する撮像部と、
前記基板又は前記光照射部の位置を制御することで、前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を移動させる移動部と、
前記光照射部から照射された光が前記被検査面の欠陥部分で散乱することで形成された像であって前記光照射部の画像の輪郭線よりも外側に形成された像を検出することで、前記被検査面の検査を行う検査部と、を備える基板の検査装置が提供される。

［付記２］
付記１の基板の検査装置であって、好ましくは、
前記撮像部は、前記輪郭線と前記輪郭線よりも外側の領域とを含む画像を取得する。

［付記３］
付記１又は２の基板の検査装置であって、好ましくは、
前記検査部は、前記輪郭線から所定距離の範囲内に形成された前記像を検出する。

［付記４］
付記１ないし３のいずれかの基板の検査装置であって、好ましくは、
前記光照射部は、帯状の光を出射する光源を備えている。

［付記５］
付記１ないし４のいずれかの基板の検査装置であって、好ましくは、
前記検査部は、前記輪郭線を多項式で近似することで検出する。

［付記６］
付記１ないし５のいずれかの基板の検査装置であって、好ましくは、
前記撮像部は、前記輪郭線よりも外側の領域の画像を２次元で撮影するように構成されている。

［付記７］
付記１ないし６のいずれかの基板の検査装置であって、好ましくは、
前記移動部として、前記基板を水平方向に移動させる基板移動機構を備えている。

［付記８］
本発明の他の態様によれば、
光照射部により、基板の被検査面上に光を照射して、撮像部により前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を取得する画像取得工程と、
前記基板又は前記光照射部の位置を制御することで、前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を移動させる移動工程と、
前記光照射部から照射された光が前記被検査面の欠陥部分で散乱することで形成された像であって前記光照射部の画像の輪郭線よりも外側に形成された像を検出することで、前記被検査面の検査を行う検査工程と、を有し、
前記画像取得工程と、前記移動工程と、を前記被検査面の全面の検査が完了するまで繰り返す基板の検査方法が提供される。

１ 検査装置
２ 基板
２ａ 被検査面
３ 光照射部
５ 撮像部
６ 移動部（基板移動機構）

Claims (4)

1. 基板の被検査面上に光を照射する光照射部と、
   前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を取得する撮像部と、
   前記基板又は前記光照射部の位置を制御することで、前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を移動させる移動部と、
   前記光照射部から照射された光が前記被検査面の欠陥部分で散乱することで形成された像であって前記光照射部の画像の輪郭線よりも外側に形成された像を検出することで、前記被検査面の検査を行う検査部と、を備える
   基板の検査装置。
2. 前記撮像部は、前記輪郭線と前記輪郭線よりも外側の領域とを含む画像を取得する
   請求項１に記載の基板の検査装置。
3. 前記検査部は、前記輪郭線から所定距離の範囲内に形成された前記像を検出する
   請求項１又は２に記載の基板の検査装置。
4. 光照射部により、基板の被検査面上に光を照射して、撮像部により前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を取得する画像取得工程と、
   前記基板又は前記光照射部の位置を制御することで、前記被検査面上に映る前記光照射部の画像を移動させる移動工程と、
   前記光照射部から照射された光が前記被検査面の欠陥部分で散乱することで形成された像であって前記光照射部の画像の輪郭線よりも外側に形成された像を検出することで、前記被検査面の検査を行う検査工程と、を有し、
   前記画像取得工程と、前記移動工程と、を前記被検査面の全面の検査が完了するまで繰り返す
   基板の検査方法。