JP2016014888A - 光変調用浮動ロッカーmemsデバイスの製造方法および動作方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電層を第1犠牲層及び複数の導電電極の上に堆積すること、導電層をパターニングして複数のミラーエレメントを形成すること、第2犠牲層をミラーエレメントの上に堆積すること、第1犠牲層、ミラーエレメント及び第2犠牲層を隣接する空洞内に包囲し個々のミラーエレメントを個別の空洞内に収容し各空洞が透明層又はキャップ層と境界を接するようにすること、第1、2犠牲層を除去し各ミラーエレメントを空洞内で解放しミラーエレメントを支柱の上に載った状態で複数の導電電極のいずれかと接触したり離れたりして旋回し、かつ動作時に透明層又はキャップ層から離隔している分離した浮動ロッカーを形成すること、空洞を封止すること、からなる高速スイッチングミラーアレイ製造方法。
【選択図】図2
Description
Claims (20)
- MEMSデバイスをSRAMメモリセルの上に製造する方法であって、
導電層を、第1犠牲層および1つ又はそれ以上の導電電極の上に堆積することと、
第2犠牲層を導電層の上に堆積することと、
第1犠牲層、導電層および第2犠牲層を空洞内に包囲することと、
第2犠牲層および第1犠牲層を除去して、導電層を空洞内で解放し、その結果、導電層は、支柱の上に載った状態で1つ又はそれ以上の導電電極と接触したり離れたり旋回する、分離した浮動ロッカーを形成することと、
空洞を封止することと、を含む方法。 - 空洞は、透明ウインドウと境界を接している請求項1記載の方法。
- 第1窒化チタン層を基板の上に堆積することと、
第1窒化チタン層をパターニングすることと、
第1窒化チタン層をエッチングすることとと、
第2窒化チタン層を、エッチングした第1窒化チタン層の上に堆積することと、
第2窒化チタン層をパターニングすることと、
第2窒化チタン層をエッチングして、該1つ又はそれ以上の導電電極を形成することと、
第1犠牲層を、該1つ又はそれ以上の導電電極の上に堆積することと、
第1犠牲層をパターニングすることと、
第1犠牲層をエッチングすることと、
導電層を、エッチングした第1犠牲層の上に堆積することと、
第2犠牲層を導電層の上に堆積することと、
透明層を第2犠牲層の上に堆積して、第2犠牲層、導電層、第1犠牲層および該1つ又はそれ以上の導電電極を封入することと、
透明層を通る孔をエッチングすることと、
第2犠牲層および第1犠牲層をプラズマエッチングして、分離した浮動ロッカーを形成することと、
孔を充填して空洞を封止することと、をさらに含む請求項1記載の方法。 - 導電層は、窒化チタンを含む請求項1記載の方法。
- 窒化チタンの上にアルミニウムをさらに含む請求項4記載の方法。
- 該1つ又はそれ以上の導電電極は、窒化チタンを含む請求項5記載の方法。
- 該1つ又はそれ以上の導電電極は、透明導電材料を含む請求項1記載の方法。
- 導電層を、第1犠牲層および複数の導電電極の上に堆積することと、
導電層をパターニングして、第1ミラーエレメントおよび第2ミラーエレメントを形成することと、
第2犠牲層を、第1ミラーエレメントおよび第2ミラーエレメントの上に堆積することと、
第1犠牲層、第1ミラーエレメント、第2ミラーエレメントおよび第2犠牲層を、隣接する空洞内に包囲することと、
第2犠牲層および第1犠牲層を除去して、第1ミラーエレメントおよび第2ミラーエレメントを空洞内で解放し、その結果、第1ミラーエレメントは、第1支柱の上に載った状態で、複数の導電電極のうちの第1導電電極と接触したり離れたり旋回する、分離した浮動ロッカーとなり、そして、第2ミラーエレメントは、第2支柱の上に載った状態で、複数の導電電極のうちの第2導電電極と接触したり離れたり旋回する、分離した浮動ロッカーとなることと、
空洞を封止することと、を含む方法。 - 第1窒化チタン層を基板の上に堆積することと、
第1窒化チタン層をパターニングすることと、
第1窒化チタン層をエッチングすることとと、
第2窒化チタン層を、エッチングした第1窒化チタン層の上に堆積することと、
第2窒化チタン層をパターニングすることと、
第2窒化チタン層をエッチングして、該複数の導電電極を形成することと、
第1犠牲層を、該複数の導電電極の上に堆積することと、
第1犠牲層をパターニングすることと、
第1犠牲層をエッチングすることと、
第1ミラーエレメントおよび第2ミラーエレメントを形成することと、
第2犠牲層を、第1ミラーエレメントおよび第2ミラーエレメントの上に堆積することと、
透明層を第2犠牲層の上に堆積して、第2犠牲層、第1ミラーエレメント、第2ミラーエレメント、第1犠牲層、および1つ又はそれ以上の電極を封入することと、
透明層を通る孔をエッチングすることと、
第2犠牲層および第1犠牲層をプラズマエッチングして、分離した第1浮動ロッカーおよび分離した第1浮動ロッカー形成することと、
孔を充填して空洞を封止することと、をさらに含む請求項8記載の方法。 - 導電層は、窒化チタンを含む請求項8記載の方法。
- 窒化チタンの上にアルミニウムをさらに含む請求項10記載の方法。
- 該複数の導電電極は、窒化チタンを含む請求項11記載の方法。
- 該複数の導電電極は、透明導電材料を含む請求項8記載の方法。
- 空洞は、透明ウインドウと境界を接している請求項8記載の方法。
- 第1電流を1つ又はそれ以上の電極に印加して、1つ又はそれ以上の分離ミラーエレメントを支柱の上で旋回させることと、
第1レンズを通じて1つ又はそれ以上の分離ミラーエレメントに光を照射することと、
反射した光を第2レンズを通じてスクリーンに照射することと、を含む方法。 - 第2電流を1つ又はそれ以上の電極に印加して、1つ又はそれ以上の分離ミラーエレメントを支柱の上で旋回させることと、
第1レンズを通じて1つ又はそれ以上の分離ミラーエレメントに光を照射することと、
反射した光を光シンクに照射し、反射光を捕獲することと、をさらに含む請求項15記載の方法。 - 1つ又はそれ以上の分離ミラーエレメントは、複数のミラーエレメントを含み、
個別のミラーは、1つ又はそれ以上のLEDの赤色、青色、黄色および白色のセクタを用いて、時間でディザ処理され、正しい色をスクリーン上に生成するようにした請求項15記載の方法。 - 1つ又はそれ以上のLEDからの光に加えて、白色光が光るようにした請求項17記載の方法。
- 複数の分離ミラーエレメントは、色がスクリーン上に投影可能なように適切な点滅色で、時間で旋回するようにした請求項18記載の方法。
- 複数の分離ミラーエレメントは、アルミニウムでコートされた窒化チタンを含む請求項19記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US23637309P | 2009-08-24 | 2009-08-24 | |
US61/236,373 | 2009-08-24 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012526893A Division JP5816624B2 (ja) | 2009-08-24 | 2010-08-24 | 光変調用浮動ロッカーmemsデバイスの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016014888A true JP2016014888A (ja) | 2016-01-28 |
Family
ID=43605175
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012526893A Active JP5816624B2 (ja) | 2009-08-24 | 2010-08-24 | 光変調用浮動ロッカーmemsデバイスの製造方法 |
JP2015163997A Pending JP2016014888A (ja) | 2009-08-24 | 2015-08-21 | 光変調用浮動ロッカーmemsデバイスの製造方法および動作方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012526893A Active JP5816624B2 (ja) | 2009-08-24 | 2010-08-24 | 光変調用浮動ロッカーmemsデバイスの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8488230B2 (ja) |
EP (1) | EP2470938B1 (ja) |
JP (2) | JP5816624B2 (ja) |
KR (1) | KR101814829B1 (ja) |
CN (1) | CN102482073B (ja) |
TW (1) | TW201132578A (ja) |
WO (1) | WO2011028504A2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2010-08-24 JP JP2012526893A patent/JP5816624B2/ja active Active
- 2010-08-24 KR KR1020127007570A patent/KR101814829B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-24 US US12/862,036 patent/US8488230B2/en active Active
- 2010-08-24 TW TW099128315A patent/TW201132578A/zh unknown
- 2010-08-24 EP EP10747775.4A patent/EP2470938B1/en not_active Not-in-force
- 2010-08-24 CN CN201080037995.9A patent/CN102482073B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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US8488230B2 (en) | 2013-07-16 |
CN102482073B (zh) | 2016-04-27 |
CN102482073A (zh) | 2012-05-30 |
JP2013502622A (ja) | 2013-01-24 |
EP2470938A2 (en) | 2012-07-04 |
WO2011028504A2 (en) | 2011-03-10 |
WO2011028504A3 (en) | 2011-07-21 |
US8786933B2 (en) | 2014-07-22 |
TW201132578A (en) | 2011-10-01 |
KR20120081099A (ko) | 2012-07-18 |
JP5816624B2 (ja) | 2015-11-18 |
WO2011028504A4 (en) | 2011-09-09 |
US20140036345A1 (en) | 2014-02-06 |
EP2470938B1 (en) | 2017-09-27 |
KR101814829B1 (ko) | 2018-01-04 |
US20110043892A1 (en) | 2011-02-24 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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