JP2016010046A - 結合器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 信号伝送品質の劣化を防止することができる結合器を提供する。【解決手段】 実施形態の結合器は、多層配線基板10と、信号伝送ライン1と、分岐ライン2と、結合ライン3とを備える。多層配線基板10は、配線層31、配線層32および配線層33を有する。信号伝送ライン1は、配線層33に設けられ、高周波信号の伝送が可能である。分岐ライン2は、配線層32に設けられ、ビアV11が設けられる第1部分とビアV12が設けられる第2の部分との間で信号伝送ライン1から分岐されて信号伝送ライン1に対して平行に配線され、信号伝送ライン1よりも特性インピーダンスが高い。結合ライン3は、配線層31に設けられ、分岐ライン2と電磁気的に結合される。【選択図】 図1
Description
本発明の実施形態は、結合器に関する。
信号伝送ライン上を伝搬する高周波信号の電力をモニタリングするため、信号伝送ラインから電力の一部を分岐する結合器が用いられる。
従来の結合器では、例えば、多層配線基板を用い、信号伝送ラインに対して垂直方向に信号伝送ラインと電磁気的に結合される結合ラインを設け、結合ラインの電力を測定することが行われている。
しかし、このような構造の結合器では、結合ラインの結合度を高めるためには、信号伝送ラインと結合ラインとが電磁気的に結合している箇所を長くする必要があるため、信号伝送ラインに結合損失が生じるという問題が生じる。
また、信号伝送ラインが長くなると信号伝送ラインの抵抗値が大きくなり、信号伝送ラインの電力損失が増大するという問題が生じる。
本発明が解決しようとする課題は、信号伝送品質の劣化を防止することができる結合器を提供することにある。
実施形態の結合器は、多層配線基板と、信号伝送ラインと、分岐ラインと、結合ラインとを備える。多層配線基板は、第1の層、第2の層および第3の層を有する。信号伝送ラインは、前記第1の層に設けられ、高周波信号の伝送が可能である。分岐ラインは、前記第2の層に設けられ、前記信号伝送ラインの第1部分と第2の部分との間で前記信号伝送ラインから分岐されて前記信号伝送ラインに対して平行に配線され、前記信号伝送ラインよりも特性インピーダンスが高い。結合ラインは、前記第3の層に設けられ、前記分岐ラインと電磁気的に結合される。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図中、同一または相当部分には同一の符号を付して、その説明は繰り返さない。
(第1の実施形態)
図1(a)は、第1の実施形態の結合器の配線パターンの配置例を示す配線パターン平面図であり、図1(b)は、図1(a)のA−A’線における構造断面図、図1(c)は、図1(a)のB−B’線における構造断面図である。
図1(a)は、第1の実施形態の結合器の配線パターンの配置例を示す配線パターン平面図であり、図1(b)は、図1(a)のA−A’線における構造断面図、図1(c)は、図1(a)のB−B’線における構造断面図である。
図1(a)に示すように、本実施形態の結合器は、高周波信号の伝送が可能な信号伝送ライン1と、信号伝送ライン1の第1部分に配置されたビアV11および第2の部分に配置されたビアV12を介して信号伝送ライン1から分岐されて信号伝送ライン1に対して平行に配線される分岐ライン2と、分岐ライン2と電磁気的に結合される結合ライン3と、を備える。
図1(b)に示すように、本実施形態の結合器は、多層配線基板10上に形成される。本実施形態では、多層配線基板10は、基板11上に、絶縁層21、22、23と配線層31、32、33とが、交互に積層されているものとする。
本実施形態では、信号伝送ライン1は第3層の配線層33に形成され、分岐ライン2は第2層の配線層32に形成される。
分岐ライン2は、ビアV11およびビアV12を介して信号伝送ライン1に接続される。これにより、信号伝送ライン1で伝送される信号電力の一部が、分岐ライン2に分配される。
分岐ライン2は、結合ライン3が信号伝送ライン1と結合することを防ぐために、信号伝送ライン1から距離d離して、信号伝送ライン1に対して水平方向に平行に配線される。
そのため、分岐ライン2は、ビアV11およびビアV12を基点に、信号伝送ライン1から一旦直交方向に配線された後に、信号伝送ライン1に対して平行に配線される。すなわち、分岐ライン2の配線形状は、コの字状となる。このとき、信号伝送ライン1と平行に配線された部分の分岐ライン2の長さをLcとする。
結合ライン3は、分岐ライン2の信号伝送ライン1と平行である部分の直下の第1層の配線層31に、分岐ライン2と垂直方向に平行に配線される。これにより、結合ライン3は、分岐ライン2と電磁気的に結合される。そこで、結合ライン3の信号電力を観測することにより、信号伝送ライン1の信号電力の大きさをモニターすることができる。
ここで、結合ライン3の配線長を分岐ライン2と同じくLcとすると、分岐ライン2と結合ライン3の結合長はLcと表される。
分岐ライン2と結合ライン3の結合量は、結合長Lcが大きいほど大きくなるので、結合長Lcを調整することにより、分岐ライン2と結合ライン3の結合量を所望の値とすることができる。
また、図1(c)に示すように、分岐ライン2の配線幅Wcは、信号伝送ライン1の配線幅Wsに比べて数分の1程度に狭くされる。これにより、分岐ライン2の特性インピーダンスは、信号伝送ライン1の特性インピーダンスよりも数倍程度大きくなる。そのため、分岐ライン2を接続しても、信号伝送ライン1の伝送電力の損失は小さくて済む。
なお、図1(c)では、結合ライン3の配線幅もWcとしているが、結合ライン3と分岐ライン2の配線幅は同じである必要はない。結合ライン3の配線幅をWcよりも狭くすると、分岐ライン2と結合ライン3の結合量は小さくなる。
このような本実施形態によれば、結合ライン3が、信号伝送ライン1から分岐された分岐ライン2と電磁気的に結合し、信号伝送ライン1と直接には結合しないので、信号伝送ライン1に結合損失が生じることを防止することができる。
(第2の実施形態)
本実施形態では、分岐ライン2が信号伝送ライン1と同じ配線層に形成される例を示す。
本実施形態では、分岐ライン2が信号伝送ライン1と同じ配線層に形成される例を示す。
図2(a)は、第2の実施形態の結合器の配線パターンの配置例を示す配線パターン平面図であり、図2(b)は、図2(a)のA−A’線における構造断面図である。
図2(b)に示すように、本実施形態では、分岐ライン2が、信号伝送ライン1が形成される配線層と同じ、第3層の配線層33に形成される。
図2(a)に示すように、分岐ライン2は、信号伝送ライン1から距離d離して、信号伝送ライン1に平行に、長さLcに亘って配線される。
この分岐ライン2を信号伝送ライン1と接続するために、第2層の配線層32に、信号伝送ライン1と直交する方向に、接続線M1および接続線M2が設けられる。
接続線M1は、ビアV11を介して信号伝送ライン1に接続され、ビアV21を介して分岐ライン2に接続される。同様に、接続線M2は、ビアV12を介して信号伝送ライン1に接続され、ビアV22を介して分岐ライン2に接続される。
結合ライン3は、図2(b)に示す例では、分岐ライン2直下の第1層の配線層31に設けられる。この場合、分岐ライン2と結合ライン3の間隔t1は、第1の実施の形態の場合よりも広くなる。そのため、分岐ライン2と結合ライン3の結合量が小さくなる。
これに対して、図2(c)に示す例では、結合ライン3が、分岐ライン2直下の第2層の配線層32に設けられている。そのため、分岐ライン2と結合ライン3の間隔t2は、図2(b)に示す例のt1よりも狭く(t2<t1)なる。その分、分岐ライン2と結合ライン3の結合量は増加する。
すなわち、本実施形態では、結合ライン3を形成する配線層を選択することにより、分岐ライン2と結合ライン3の結合量を変化させることができる。
このような本実施形態によれば、分岐ライン2を信号伝送ライン1と同じ配線層に形成することにより、結合ライン3を形成する配線層を選択することが可能となり、結合器の図面における水平方向の面積を変えることなく、分岐ライン2と結合ライン3の結合量を変化させることができる。
(第3の実施形態)
第1および第2の実施形態では、配線層が3層の多層配線基板上に形成された結合器の例を示したが、本実施形態では、配線層が2層の多層配線基板上に形成された結合器の例を示す。
第1および第2の実施形態では、配線層が3層の多層配線基板上に形成された結合器の例を示したが、本実施形態では、配線層が2層の多層配線基板上に形成された結合器の例を示す。
図3(a)は、第3の実施形態の結合器の結合器の配線パターンの配置例を示す配線パターン平面図であり、図3(b)は、図3(a)のA−A’線における構造断面図、図3(c)は、図1(a)のB−B’線における構造断面図である。
図3(b)に示すように、本実施形態の結合器は、2層の多層配線基板10a上に形成される。多層配線基板10aは、基板11上に、絶縁層21、22と配線層31、32とが、交互に積層されている。
本実施形態の基本的な配線構造は、第2の実施形態の結合器と同じである。ただ、本実施形態では、配線層32が最上層の配線層となるため、信号伝送ライン1および分岐ライン2は、配線層32に形成される。また、結合ライン3は、分岐ライン2直下の配線層31に形成される。
このような本実施形態によれば、配線層が2層の多層配線基板上に結合器を形成することができる。配線層数が少ないほど多層配線基板の製造コストは低いので、結合器の製造コストを低減させることができる。
(第4の実施形態)
信号伝送ラインを高周波信号が通過する際、信号伝送ラインの抵抗により電力損失が生じる。この電力損失を低減させるには、信号伝送ラインの抵抗値を小さくすることが有効である。信号伝送ラインの抵抗値は、信号伝送ラインに用いる金属材料の抵抗率、信号伝送ラインの幅および厚さで決まる。金属材料および厚さは、製造プロセスにより制約を受けるので、一般的には、信号伝送ラインの幅を広くすることで信号伝送ラインの抵抗値を小さくすることが行われる。しかし、これは、結合器の形成に必要な占有面積の増大につながり、製造コストの増加を招く。
信号伝送ラインを高周波信号が通過する際、信号伝送ラインの抵抗により電力損失が生じる。この電力損失を低減させるには、信号伝送ラインの抵抗値を小さくすることが有効である。信号伝送ラインの抵抗値は、信号伝送ラインに用いる金属材料の抵抗率、信号伝送ラインの幅および厚さで決まる。金属材料および厚さは、製造プロセスにより制約を受けるので、一般的には、信号伝送ラインの幅を広くすることで信号伝送ラインの抵抗値を小さくすることが行われる。しかし、これは、結合器の形成に必要な占有面積の増大につながり、製造コストの増加を招く。
そこで、本実施形態では、占有面積を増大させることなく信号伝送ラインの電力損失を低減させることのできる結合器の例を示す。
図4(a)は、配線層が3層の多層配線基板10上に形成された第4の実施形態の結合器の構造の例を示す断面図であり、図4(b)は、配線層が2層の多層配線基板10a上に形成された第4の実施形態の結合器の構造の例を示す断面図である。
図4(a)に示す本実施形態の結合器の基本的な配線構造は、第1の実施形態の結合器と同じである。
本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、信号伝送ライン1の直下に、信号伝送ライン1と垂直方向に平行に配線される信号伝送ライン1aおよび信号伝送ライン1bが形成される点である。
信号伝送ライン1aは、第2層の配線層32に形成され、信号伝送ライン1bは、第1層の配線層31に形成される。
信号伝送ライン1aは、複数のビアを有するビア群V3を介して信号伝送ライン1に接続され、信号伝送ライン1bは、複数のビアを有するビア群V4を介して信号伝送ライン1aに接続される。
このように、図4(a)に示す例では、信号伝送ライン1、信号伝送ライン1aおよび信号伝送ライン1bが垂直方向に順番に接続されて、複合的な信号伝送ライン1Aが形成される。
ここで、信号伝送ライン1、1a、1bの配線の厚さを、それぞれh1、h2、h3とすると、信号伝送ライン1Aの実効的な配線の厚さhは、h=h1+h2+h3と表される。
すなわち、信号伝送ライン1Aの配線の厚さは、信号伝送ライン1単層の場合よりも増加する。したがって、信号伝送ライン1Aの配線抵抗は信号伝送ライン1単層の場合よりも低減され、これにより、信号伝送ライン1Aの電力損失が低減される。
図4(b)に示す例では、2層の多層配線基板10a上に結合器が形成される。この場合の基本的な配線構造は、第3の実施形態の結合器と同じである。
図4(b)に示す例が第3の実施形態と異なる点は、信号伝送ライン1の直下に、信号伝送ライン1と垂直方向に平行に配線される信号伝送ライン1aが形成される点である。
信号伝送ライン1aは、第1層の配線層31に形成され、複数のビアを有するビア群V3を介して信号伝送ライン1に接続される。
これにより、図4(b)に示す例では、信号伝送ライン1と信号伝送ライン1aが垂直方向に接続されて、複合的な信号伝送ライン1Bが形成される。この場合、信号伝送ライン1Bの実効的な配線の厚さhは、h=h1+h2と表される。
この配線の厚さは図4(a)に示す例よりも小さいが、それでも、信号伝送ライン1単層の場合よりも増加する。したがって、信号伝送ライン1Bの配線抵抗は信号伝送ライン1単層の場合よりも低減され、これにより、信号伝送ライン1Bの電力損失が低減される。
このような本実施形態によれば、信号伝送ライン1の直下の配線層に信号伝送ライン1と垂直方向に平行な配線を形成し、信号伝送ライン1と垂直方向に接続することにより、信号伝送ライン1の実効的な配線の厚さを増加させることができる。これにより、結合器の形成に必要な占有面積を増大させることなく、信号伝送ライン1の電力損失を低減させることができる。
以上説明した少なくとも1つの実施形態の結合器によれば、信号伝送品質の劣化を防止することができる。
また、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1、1a、1b、1A、1B 信号伝送ライン
2 分岐ライン
3 結合ライン
10、10a 多層配線基板
11 基板
21〜23 絶縁層
31〜33 配線層
M1、M2 接続線
V11、V12、V21、V22 ビア
V3、V4 ビア群
2 分岐ライン
3 結合ライン
10、10a 多層配線基板
11 基板
21〜23 絶縁層
31〜33 配線層
M1、M2 接続線
V11、V12、V21、V22 ビア
V3、V4 ビア群
Claims (5)
- 第1の層、第2の層および第3の層を有する多層配線基板と、
前記第1の層に設けられ、高周波信号の伝送が可能な信号伝送ラインと、
前記第2の層に設けられ、前記信号伝送ラインの第1部分と第2の部分との間で前記信号伝送ラインから分岐されて前記信号伝送ラインに対して平行に配線され、前記信号伝送ラインよりも特性インピーダンスが高い分岐ラインと、
前記第3の層に設けられ、前記分岐ラインと電磁気的に結合される結合ラインと
を備えることを特徴とする結合器。 - 前記結合ラインは、前記分岐ラインに対して垂直方向に平行に配線される
ことを特徴とする請求項1に記載の結合器。 - 前記第2の層と前記第3の層は、異なる層である
ことを特徴とする請求項2に記載の結合器。 - 前記第2の層と前記第3の層は、同じ層である
ことを特徴とする請求項2に記載の結合器。 - 前記信号伝送ラインが、前記第1の層とともに他層にも設けられ、前記第1の層と前記他層とが垂直方向に接続される
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の結合器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014130427A JP2016010046A (ja) | 2014-06-25 | 2014-06-25 | 結合器 |
US14/633,871 US20150380798A1 (en) | 2014-06-25 | 2015-02-27 | Coupler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014130427A JP2016010046A (ja) | 2014-06-25 | 2014-06-25 | 結合器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016010046A true JP2016010046A (ja) | 2016-01-18 |
Family
ID=54931484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014130427A Pending JP2016010046A (ja) | 2014-06-25 | 2014-06-25 | 結合器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150380798A1 (ja) |
JP (1) | JP2016010046A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230262881A1 (en) * | 2022-02-16 | 2023-08-17 | Nanning Fulian Fugui Precision Industrial Co., Ltd. | Branch coupler |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE522404C2 (sv) * | 2001-11-30 | 2004-02-10 | Ericsson Telefon Ab L M | Riktkopplare |
US8330552B2 (en) * | 2010-06-23 | 2012-12-11 | Skyworks Solutions, Inc. | Sandwich structure for directional coupler |
-
2014
- 2014-06-25 JP JP2014130427A patent/JP2016010046A/ja active Pending
-
2015
- 2015-02-27 US US14/633,871 patent/US20150380798A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150380798A1 (en) | 2015-12-31 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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