JP2016004925A - フレキシブルプリント配線板及び電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】接着層が耐熱性に優れ、特に高い短時間での耐熱性を有することで電子回路や電子素子との接合性に優れるフレキシブルプリント配線板及び電子部品を提供する。
【解決手段】絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム、このベースフィルムの表面側に積層される導電パターン、並びにベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが積層される側の面に接着層を介し積層されるカバーフィルムを備え、導電パターンのみが存在するフライングリード部を有するフレキシブルプリント配線板であって、接着層がシロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有し、シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量が２５０００以上１５００００以下である。
【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板及び電子部品に関する。

近年、電子機器の小型軽量化に伴いフレキシブルプリント配線板が広く用いられている。このフレキシブルプリント配線板は、例えばポリイミド樹脂製のベースフィルムの表面側に銅箔を貼着し、この銅箔をエッチングして導電パターンを形成した後、導電パターン表面を被覆するように接着剤を用いてカバーフィルムを積層することにより形成される。

また、微小領域におけるフレキシブルプリント配線板や電子回路等の接合方法として、導電パターンのみが存在する領域であるフライングリードをフレキシブルプリント配線板や電子回路上に形成し、このフライングリードを他の電子回路等の端子に接合する方法が知られている。この接合方法としては、電子回路に通常用いられる半田付けの他、超音波によりフライングリードを溶融させて接合する技術（特開２００７−１７３３６２号公報参照）等が開発されている。

特開２００７−１７３３６２号公報

しかしながら、接合に半田を用いる場合、振動により接合部にクラックが生じやすく、さらに接合時に高温加熱を必要とする。一方、超音波を用いる場合、接合部の安定性は高いが、接合の際に高温が発生する。現行の汎用フレキシブルプリント配線板では、ベースフィルムやカバーフィルム等を積層する際に用いる接着剤が接合時の短時間の高熱に耐えられない場合がある。そのため、従来技術では、接着剤を使用しない配線一体型のフレクシャ基板がフライングリード接続に用いられる。このフレクシャ基板は、ステンレス鋼等の基材にポリイミドを塗工硬化し、その上に銅配線等を形成したものに、液状の感光性ポリイミド等を直接積層することで得られる。しかし、このようなフレクシャ基板は汎用フレキシブルプリント配線板に比べて基材コスト及び製造コストが高いという不都合がある。また、基板の耐熱性を向上させるために、接着剤を用いない二層構造の基材に液状のポリイミドを積層するものも考えられる。しかし、ポリイミドは熱膨張率が低いため、硬化時に脱水イミド化することにより基板に反りが生じ、シワ等が生じる等の不都合がある。

本発明は、上述のような事情に鑑みてなされたものであり、接着層が耐熱性に優れ、特に高い短時間での耐熱性を有することで電子回路や電子素子との接合性に優れるフライングリード付きフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。

本発明の一態様にかかるフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが積層される側の面に接着層を介して積層されるカバーフィルムとを備え、上記導電パターンのみが存在するフライングリード部を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記接着層が、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有し、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００以上１５０，０００以下であるフレキシブルプリント配線板である。

また、本発明の一態様にかかる電子部品は、上記フレキシブルプリント配線板及びこのフレキシブルプリント配線板と電気的に接続される電子回路又は電子素子を備え、上記フレキシブルプリント配線板の上記フライングリード部が３０１℃以上３６０℃未満の熱による溶融により上記電子回路又は電子素子と接合されている電子部品である。

当該フレキシブルプリント配線板及び電子部品によれば、接着層が耐熱性に優れ、特に高い短時間での耐熱性を有することで電子回路や電子素子との接合性に優れるフレキシブルプリント配線板及び電子部品を提供することが可能となる。

本発明の一態様にかかるフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。 図１ＡのＸ１−Ｘ１線に沿う模式的断面図である。 図１ＡのＸ２−Ｘ２線に沿う模式的断面図である。 図１Ａのフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的断面図である。 図１Ａのフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的断面図である。 図１Ａのフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的断面図である。 図１Ａのフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的断面図である。 図１とは異なるフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。 図３ＡのＸ３−Ｘ３線に沿う模式的断面図である。 本発明の実施例で用いた評価試料１の模式的断面図である。 本発明の実施例で用いた評価試料２の模式的断面図である。 本発明の実施例で用いた評価試料４の模式的断面図である。 本発明の実施例の流れ出し評価を説明するための模式的断面図である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが積層される側の面に接着層を介して積層されるカバーフィルムとを備え、上記導電パターンのみが存在するフライングリード部を有するフレキシブルプリント配線板であって、上記接着層が、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有し、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００以上１５０，０００以下である。

当該フレキシブルプリント配線板は、接着層がエポキシ樹脂を含有することで、接着層の耐熱性、特にリフロー耐熱性が向上するものと考えられる。エポキシ樹脂を含有することで接着層の耐熱性が向上する理由は明確ではないが、エポキシ樹脂がシロキサン変性ポリイミドマトリクス中で単独で硬化するか、若しくはエポキシ樹脂が硬化の際にシロキサン変性ポリイミドの末端のカルボン酸やアミンと反応することによって緩く架橋されるためであると考えられる。また、かかるエポキシ樹脂による架橋により、接着層の耐湿性、機械的強度が向上するものと考えられる。

さらに、接着層がシロキサン変性ポリイミドとして重量平均分子量（Ｍｗ）が特定範囲のものを含有することで、シロキサン変性ポリイミドの凝集を抑制できる。そのため、接着層は、このようなシロキサン変性ポリイミドを含むことでシロキサン変性ポリイミドの凝集に起因する剥離強度の低下を抑制できる。その結果、接着層の耐熱性を改善することが可能となる。また、上記接着層が無機フィラーを含有することで、機械的強度及び剥離強度がより向上する。

加えて、上記接着層は、エポキシ樹脂による架橋、変性ポリイミドの凝集防止等によって、耐マイグレーション性が向上する。すなわち、接着層は、メッキ層を有する導電パターンの表面に形成される場合、メッキ成分の接着層への移行（マイグレーション）を抑制することができる。その結果、マイグレーションに起因する接着層の剥離強度の低下、脆弱化、白化等の色移りなどの発生を抑制できる。

これらの結果、当該フレキシブルプリント配線板の接着層は耐熱性に優れる。そのため、フライングリード部を高温にして電子回路又は電子素子と接合する場合における当該フレキシブルプリント配線板の破損及び劣化を低減できる。よって、当該フレキシブルプリント配線板は高熱を生じる接合方法に適し、高い短時間での耐熱性を有すると共に、電子回路や電子素子との接合部の安定性にも優れる。特に、当該フレキシブルプリント配線板は超音波溶融による接合に適する。

また、上述のように当該フレキシブルプリント配線板は高い短時間での耐熱性を有する。そのため、フライングリード部が小さく接合時に接着層等に高熱が付与されやすい構造であっても、当該フレキシブルプリント配線板の破損及び劣化が低減できる。従って、当該フレキシブルプリント配線板等を小型化することが容易となる。

上記ベースフィルムと導電パターンとの間に、さらに第２接着層を備えるとよい。このようにベースフィルムと導電パターンとの間にさらに第２接着層を備えることで、ベースフィルムと導電パターンとの接着強度が向上する。また、ベースフィルムと第２接着層とが予め積層された積層体を用いることで、当該フレキシブルプリント配線板を容易に製造できる。

上記シロキサン変性ポリイミドは、下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含むとよい。

（式（１）及び式（２）中、Ａｒは、４価の芳香族テトラカルボン酸残基である。
式（１）中、Ｒ^１は、２価のジアミンシロキサン残基である。
式（２）中、Ｒ^２は、２価の芳香族ジアミン残基である。
上記式（１）中、ｍは、上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第１構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。
上記式（２）中、ｎは、上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第２構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。
但し、ｍとｎとの合計が１を超える場合はない。）

上記シロキサン変性ポリイミドは、上記式（１）及び式（２）で表される構造単位の比率が、それぞれ０．３５以上０．６５以下、すなわち分子中のシロキサン残基の数が芳香族ジアミン残基と同程度とされている。このように接着層におけるシロキサン変性ポリイミドは、耐熱性等の特性を低下させ得るシロキサン残基が過剰に含まれるものではない。その結果、シロキサン残基に起因する接着層の耐熱性等の低下を抑制できる。

上記無機フィラーの含有量としては、上記シロキサン変性ポリイミド１００質量部に対して１０質量部以上１００質量部以下が好ましい。このように無機フィラーの含有量を上記範囲とすることで、無機フィラーを配合することによる効果、すなわち接着層の機械的強度、剥離強度等の向上効果により優れる。

上記無機フィラーの平均粒径としては、２μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。このように無機フィラーの平均粒径が上記範囲であることで、接着層ひいては当該フレキシブルプリント配線板の耐熱性等の特性がより向上する。

上記無機フィラーが板状であることが好ましく、上記無機フィラーのアスペクト比としては５以上１００以下が好ましい。このように無機フィラーのアスペクト比が上記範囲であることで、接着層ひいては当該フレキシブルプリント配線板の耐熱性等の特性がより向上する。

上記エポキシ樹脂の含有量としては、上記シロキサン変性ポリイミド１００質量部に対して５０質量部以下が好ましい。このようにエポキシ樹脂の含有量を上記範囲とすることで、エポキシ樹脂によりシロキサン変性ポリイミドを好適に架橋し、当該フレキシブルプリント配線板の接着層の耐熱性、機械的強度等の特性がより向上するものと考えられる。エポキシ樹脂成分の過剰な添加は、接着層の長期耐熱信頼性を低下させるものと考えられる。

上記接着層がフェノール樹脂をさらに含有するとよい。このようにフェノール樹脂を含有することで、このフェノール樹脂によりエポキシ樹脂を架橋等により硬化させることができ、エポキシ樹脂がシロキサン変性ポリイミドを架橋することによって得られる耐熱性、機械的強度等の向上効果と相俟って、接着層の耐熱性、機械的強度等がより向上する。

上記シロキサン変性ポリイミドの側鎖としては、不飽和二重結合を含まないものでもよい。接着層は、変性ポリイミドと共にエポキシ樹脂を含有することで耐熱性が改善されるため、変性ポリイミドとして側鎖に不飽和二重結合を含まないものを使用できる。そのため、ジアミン成分及び芳香族テトラカルボン酸二無水物として使用できる化合物の制約が少なく選択の自由度が高いため、接着層に種々の特性を与えやすく、またコスト低減を図りやすくなる。

上記導電パターンが、ベース導体と、このベース導体における外表面の少なくとも一部に形成される１以上の表面処理層とを有し、上記１以上の表面処理層の主成分がニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）又はアルミニウム（Ａｌ）であるとよい。このように導電パターンが上記主成分を含む表面処理層を有することで、導電パターンからの導電成分の漏出及び導電パターンの導電成分に対する反応性成分の導電パターンへの拡散を抑制することができる。このように表面処理層により導電パターンからの導電成分の漏出を抑制することで、導電パターンの脆弱化を抑制することができる。また、表面処理層により導電パターンへの上記反応性成分の拡散を抑制することで、この反応性成分と導電パターンの導電成分との反応が抑制され、導電パターンの脆弱化を抑制することができる。その結果、当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターンと接着層との密着性が改善されることで耐熱性が向上する。特に、接着層が耐マイグレーション性に優れることから、導電パターンがニッケル（Ｎｉ）等により表面処理層が形成される場合であっても、マイグレーションに起因する接着層の剥離強度の低下、脆弱化、白化等の色移りなどの発生を抑制できる。

当該フレキシブルプリント配線板は、８５℃、８５％ＲＨの空気中に１，０００時間放置した後の上記カバーフィルムと導電パターンとの剥離強度が３．４Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。このような特性を持つことで、当該フレキシブルプリント配線板は、高温高湿の環境下においても好適に使用することができる。

また、本発明の実施形態に係る電子部品は、当該フレキシブルプリント配線板及びこのフレキシブルプリント配線板と電気的に接続される電子回路又は電子素子を備え、当該フレキシブルプリント配線板の上記フライングリード部が３０１℃以上３６０℃未満の熱による溶融により上記電子回路又は電子素子と接合されている。

当該電子部品は、当該フレキシブルプリント配線板を備え、カバーフィルムと導電パターン等とを接着する接着層が特定の化合物を含有するため、特に短時間での耐熱性に優れる。従って、当該電子部品は、上記の高熱による電気的接合においても、接着層の劣化等による当該フレキシブルプリント配線板の劣化が少ない。

ここで、「重量平均分子量（Ｍｗ）」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算重量平均分子量である。本発明の重量平均分子量（Ｍｗ）は、以下の測定条件により測定した値である。

測定装置：東ソー社の「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」
カラム：ＧＭＨ−ＨＲ−Ｈ
移動相：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
カラム温度：４０℃
流速：０．５ｍＬ／分
試料濃度：１．０質量％
試料注入量：１０μＬ
検出器：示差屈折計
標準物質：単分散ポリスチレン

「主成分」とは、最も含有量が多い成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。以下において「主成分」という場合も同様である。また、「１以上の表面処理層の主成分」とは、表面処理層が単層の場合には、この表面処理層の主成分であり、表面処理層が複数層の場合には、各表面処理層の主成分をいう。「剥離強度」は、ＪＩＳ−Ｋ−６８５４−２：１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法−第２部：１８０度はく離」に準じて測定したピール強度である。このピール強度は、例えば島津製作所社の引張試験機「オートグラフＡＧ−ＩＳ」を用いて測定することができる。なお、カバーフィルムと導電パターンとの剥離強度とは、カバーフィルムと、パターニングしていない導体（例えば銅箔）との剥離強度である。また、「電子回路」とは、配線又は配線と電子素子とを備える回路であって、電気を熱又はエネルギーとして利用する回路及び電気を信号として利用する回路の双方を含む。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板及び電子部品について説明する。

［フレキシブルプリント配線板］
図１Ａ〜図１Ｃのフレキシブルプリント配線板１は、ベースフィルム２、導電パターン３、カバーフィルム４及び接着層５を備える。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、導体パターン３のみが存在するフライングリード部Ｆを有する。

＜ベースフィルム＞
ベースフィルム２は絶縁性及び可撓性を有する。このベースフィルム２の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられ、可撓性及び強度の観点からポリイミドが好ましい。ベースフィルム２は、ポリイミド等の例示した樹脂以外の他の樹脂、帯電防止剤等が含有されていてもよい。

ベースフィルム２の平均厚みの下限としては、特に限定されないが、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。また、ベースフィルム２の平均厚みの上限としては、特に限定されないが、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。ベースフィルム２の平均厚みが上記下限未満であると、絶縁性及び機械的強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム２の平均厚みが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の厚みが大きくなりすぎるおそれがあると共に、ベースフィルム２の可撓性が不十分となるおそれがある。

ここで、「平均厚み」とは、任意の十点において測定した厚みの平均値をいう。なお、以下において他の部材等に対して「平均厚み」という場合にも同様に定義される。

＜導電パターン＞
導電パターン３は、ベースフィルム２の表面側に直接又は第２接着層を介して積層されるものである。図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、導電パターン３は、ベース導体３ａ、表面処理層３ｂ及びパッド３ｃを有している。上記第２接着層は後述する接着層５と同じものであってもよく、異なっていてもよいが、接着層５と同じものが好ましい。また、第２接着層の平均厚みも接着層５と同様のものとすることができる。

（ベース導体）
ベース導体３ａは、例えば銅、アルミニウム等の金属箔をエッチングすることによって所望のパターンに形成されている。このベース導体３ａの平均厚みの下限としては、特に限定はないが、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、ベース導体３ａの平均厚みの上限としては、特に限定はないが、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。この平均厚みが上記下限未満であると、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、上記平均厚みが上記上限を超えると可撓性が低下するおそれがあると共に薄型化の要請に反するおそれがある。

（表面処理層）
表面処理層３ｂは、ベース導体３ａからの導電成分の漏出、又はベース導体３ａへの導電成分に対する反応性成分（酸素、硫黄等）の拡散を防止するものである。すなわち、表面処理層３ｂは、耐油性を向上させる役割も果たす。この表面処理層３ｂは、ベース導体３ａの表面を被覆しており、ベース導体３ａの側面を一連に被覆していてもよい。表面処理層３ｂの材質としては、ベース導体３ａからの導電成分の漏出又はベース導体３ａへの反応性成分の拡散を防止できるものであれば特に限定されず、例えば金属、樹脂、セラミック、それらの混合物等が挙げられる。中でも、表面処理層３ｂの材質としては、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｌが好ましい。表面処理層３ｂは、単層として形成しても、複数層として形成してもよい。

表面処理層３ｂの平均厚みの下限としては、特に限定はないが、０．０１μｍが好ましく、０．０３μｍがより好ましく、０．０５μｍがさらに好ましい。一方、表面処理層３ｂの平均厚みの上限としては、特に限定はないが、６．０μｍが好ましく、１．０μｍがより好ましく、０．５μｍがさらに好ましい。表面処理層３ｂの平均厚みが上記下限未満であると、銅等のベース導体３ａの導電成分の漏出及びベース導体３ａへの反応性成分の拡散の防止が十分でないおそれがある。逆に、上記平均厚みが上限を超えると、厚みの増加によるコスト上昇に比して、これに見合うだけのベース導体３ａからの導電成分の漏出及びベース導体３ａへの反応性成分の拡散の防止の効果の上積みを期待できないおそれがある。

なお、表面処理層３ｂを形成することに代えてベース導体３ａの表面にカッパーブライトで防錆処理を施してもよい。ここで、カッパーブライトは、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等の水溶性高分子を、イソプロピルアルコール、ヒドロキシ酪酸に溶解したものである。このような防錆処理を施すことで、ベース導体３ａの表面にはポリオキシエチレンアルキルエーテル等の水溶性高分子が付着することが予想される。ポリオキシエチレンアルキルエーテル等が付着したベース導体３ａは、従来の接着剤を使用すると耐熱性が低下する。これに対して、ベース導体３ａに防錆処理を施した場合、後述の接着層５の耐熱性を良好に維持できる。

（パッド）
パッド３ｃは、導電パターン３がカバーフィルム４に覆われずに露出した部分であり、この部分に外部との信号の送受を行う配線が接続され、また電子部品が実装される。パッド３ｃは、図１Ｂに示すように表面処理層３ｂ上に金メッキ層等のメッキ層として形成される。このようなメッキ層は、例えば電解メッキにより形成することができる。

パッド３ｃに実装される電子部品としては、例えばＩＣチップ、チップ抵抗器等が挙げられる。このような電子部品の実装は、例えば半田リフロー、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストを用いる熱圧着等により行うことができる。

＜カバーフィルム＞
カバーフィルム４は、ベースフィルム２及び導電パターン３を含む積層体の導電パターン３が積層される側の面に接着層５を介して積層される。このカバーフィルム４は導電パターン３等を保護するものである。このカバーフィルム４は、ＵＬ−９４ ＶＴＭ−０を満たす難燃性を有することが好ましい。接着層５がある程度の難燃性を有することで、カバーフィルム４がＶＴＭ−０の難燃性を満たし、それによりカバーフィルム４を使用する当該フレキシブルプリント配線板１に難燃性を付与することができる。ここで、ＵＬ−９４ ＶＴＭ−０の難燃試験は、以下の標準サンプルを用いて行うものとする。

標準サンプル構造：ポリイミドフィルム／接着層／ポリイミドフィルムの積層体
ポリイミドフィルム：東レ・デュポン社の「カプトン１００Ｈ」（厚み２５μｍ）
接着層の厚み：３５μｍ
標準サンプルの作製方法：ポリイミドフィルム、接着剤及びポリイミドフィルムを積層し加熱加圧して接着する。なお、今回の評価では、加圧力を３ＭＰａ、加熱温度を１８０℃、加圧時間を４５分として熱圧着することで標準サンプルを作製した。

カバーフィルム４は、可撓性を有するフィルムであり、さらに絶縁性を有することが好ましい。カバーフィルム４の主成分としては、例えばポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル、熱可塑性ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。特に、耐熱性の観点からポリイミドが好ましい。なお、このカバーフィルム４は、主成分以外の他の樹脂、耐候剤、帯電防止剤等が含有されていてもよい。

カバーフィルム４の平均厚みの下限としては、特に限定されないが、３μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、カバーフィルム４の平均厚みの上限としては、特に限定されないが、５００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。カバーフィルム４の平均厚みが上記下限未満であると、導電パターン３等の保護が不十分となるおそれがあると共に、カバーフィルム４に絶縁性が求められる場合には絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、カバーフィルム４の平均厚みが上記上限を超えると、導電パターン３等の保護効果の上積みが少なくなるおそれがあると共に、カバーフィルム４の可撓性が不十分となるおそれがある。

＜接着層＞
接着層５は、カバーフィルム４をベースフィルム２及び導電パターン３を含む積層体の導電パターン３が積層される側の面に接着するものである。接着層５の平均厚みの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着層５の平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。接着層５の平均厚みが上記下限未満の場合、カバーフィルム４と上記積層体との接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、接着層５の平均厚みが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の製造時におけるリフロー炉による半田付けの際、電子回路又は電子素子との接合時における超音波等による溶融接着の際などに接着層５中の残留溶剤が気化しボイドが多数形成され、剥離強度の低下や外観不良を引き起こす可能性が高くなる。なお、図１Ｃに示すように、接着層５には導電パターン３が埋め込まれるため、導電パターン３の最大厚みが大きい場合は、接着層５の最大厚みも大きくする必要がある。

かかる接着層５は、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有するものである。この接着層５は、好適成分としてフェノール樹脂を含有していてもよく、本発明の効果を損なわない範囲において、他の任意成分を含有していてもよい。

（シロキサン変性ポリイミド）
上記シロキサン変性ポリイミドは、接着層５における主たる接着成分である。このシロキサン変性ポリイミドは、シロキサン骨格を有する構造単位を含むポリイミドである。シロキサン変性ポリイミドは、側鎖が不飽和二重結合を含まないもの、すなわちシロキサン変性ポリイミドの構造単位の側鎖が不飽和二重結合を含まないことが好ましい。シロキサン変性ポリイミドとしては、例えば下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含むものが好ましい。

式（１）及び式（２）中、Ａｒは、４価の芳香族テトラカルボン酸残基である。
式（１）中、Ｒ^１は、２価のジアミンシロキサン残基である。
式（２）中、Ｒ^２は、２価の芳香族ジアミン残基である。

上記Ａｒで表される４価の芳香族テトラカルボン酸残基としては、例えば下記の式（３）又は式（４）で表される４価の基が挙げられる。

式（４）中、Ｗは、単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＮＨ−、又は−ＣＯＮＨ−である。これらの中でも、Ｗとしては炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、単結合又は−Ｏ−が好ましい。

上記Ｗで表される炭素数１〜１５の２価の炭化水素基としては、例えば炭素数１〜１５の直鎖状又は分岐状の２価の鎖状炭化水素基、炭素数３〜１５の２価の脂環式炭化水素基、炭素数６〜１０の２価の芳香族炭化水素基、又はこれらの基を組み合わせた２価の基等が挙げられる。

上記Ｒ^１で表される２価のジアミンシロキサン残基は、シロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−）を有する基である。このシロキサン結合の割合を増加させることによって、可塑剤の配合量を少なくしても接着層５に十分な柔軟性を付与することができる。上記２価のジアミンシロキサン残基としては、例えば下記の式（５）で表される２価の基が挙げられる。

式（５）中、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立して、単結合、酸素原子を含有していてもよい２価の有機基である。Ｒ^５〜Ｒ^８は、それぞれ独立して、炭素数１〜６の炭化水素基である。ａは、上記ジアミンシロキサン残基におけるシロキサン単位（−ＳｉＲ^５Ｒ^６−Ｏ−）の平均繰り返し数を表し、１〜２０の整数である。ａが１より小さいと接着層５の柔軟性が低下するおそれがある。一方、ａが２０を超えると接着層５の接着性が低下するおそれがある。かかる点から、ａとしては、５〜１５の整数が好ましい。

上記Ｒ^２で表される２価の芳香族ジアミン残基としては、例えば下記の式（６）〜式（８）で表される２価の基が挙げられる。

式（６）〜式（８）中、Ｒ^９は、それぞれ独立して、炭素数１〜６の１価の炭化水素基又はアルコキシ基である。Ｚは、単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ_２−、−ＮＨ−又は−ＣＯＮＨ−である。ｂは、０〜４の整数である。

上記式（１）中のｍは、上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第１構造単位のモル比率を表す。上記式（２）中のｎは、上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第２構造単位のモル比率を表す。ｍ及びｎは、それぞれ独立して、０．３５以上０．６５以下である。ただし、ｍとｎとの合計が１を超える場合はない。ｍが０．６５を超えると（ｎが０．３５未満であると）、接着層５の耐熱性が低下するおそれがある。また１５０℃程度における接着層５を形成する接着剤組成物の流動性が高いことが原因で接着層５に１５０℃程度のオイルが浸透し易くなるおそれがある。また、接着層５の透湿性が増すことが原因で、高温高湿下において剥離強度が低下し易くなるおそれがある。一方、ｍが０．３５未満であると（ｎが０．６５を超えると）、シロキサン変性ポリイミド中のシロキサン結合の割合が小さくなって接着層５に十分な柔軟性を付与することができないおそれがある。また、接着層５を形成する接着剤組成物の低温での流動性が低下し、２００℃以下で貼り合わせた場合に十分な剥離強度が得られないおそれがある。なお、２００℃を超えた温度で貼りあわせた場合には導体層の酸化や熱膨張・収縮による残留応力の発生等による特性の低下が懸念される。また熱プレスでの圧力を均一に伝えるための補材等、貼り合わせ加工に用いる補材に耐熱性を有する特殊品を使う必要があるため製造コストが高くなる。さらに、ｍが０．３５未満であると（ｎが０．６５を超えると）、接着層５の熱膨張率が大きくなることで、ベースフィルム２との熱膨張率の差が大きくなるため、接着層５を形成するときの接着剤組成物の塗工、乾燥時に熱膨張率の差に起因してカバーフィルム４が反り易く、作業性が低下するおそれがある。

シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２５，０００以上１５０，０００以下である。上記重量平均分子量（Ｍｗ）の下限としては、４０，０００がより好ましく、５０，０００がさらに好ましい。上記重量平均分子量（Ｍｗ）の上限としては１２５，０００がより好ましく、９０，０００がさらに好ましい。シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）が上記下限未満であると、接着層５を形成するときの接着剤組成物の凝集力が低下するため十分な剥離強度を確保できないおそれがある。また、１５０℃程度における接着剤組成物の凝集力ひいては剥離強度が低いことが原因で１５０℃程度のオイルが接着層５に浸透し易くなるおそれがある。さらに、２６０℃程度のリフロー温度で接着層５の弾性率が低いことが原因で接着層５に残存する溶剤により膨れが生じるおそれがある。一方、シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）が上記上限を超えると、シロキサン変性ポリイミドの分子鎖の凝集が生じ易くなり、剥離強度が低下するおそれがある。

（シロキサン変性ポリイミドの合成方法）
シロキサン変性ポリイミドは、酸二無水物成分とジアミノシロキサンを含むジアミン成分との縮合物として合成することができる。具体的には、シロキサン変性ポリイミドは、酸二無水物成分及びジアミン成分を有機溶媒に添加した反応溶液を用いてポリアミック酸溶液を生成させた後、加熱閉環（イミド化）させることにより重合体溶液として調製できる。

上記酸二無水物成分としては、例えば芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。

上記芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えばオキシジフタル酸二無水物が挙げられる。オキシジフタル酸二無水物としては、例えば４，４’−オキシジフタル酸二無水物（別名；５，５’−オキシビス−１，３−イソベンゾフランジオン）（ＯＤＰＡ）、３，３’−オキシジフタル酸二無水物、３，４’−オキシジフタル酸二無水物等が挙げられる。例示した芳香族テトラカルボン酸二無水物は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

芳香族テトラカルボン酸二無水物としてはさらに、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）等が挙げられる。これらは単独で使用しても２種以上を併用してもよく、中でも、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）は、低価格であり、ある程度の柔軟性を有するので好ましい。

芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）と３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）との混合物が好ましく、これらのモル比が４：６〜６：４の混合物がより好ましい。また、上述のようにジアミノシロキサンの組成比を特定の範囲とすることで接着層５を柔軟（低弾性率）で反りが生じにくいものとすることができるので、芳香族テトラカルボン酸二無水物中の４，４’−オキシジフタル酸二無水物の割合を低くしても、柔軟（低弾性率）で反りが生じにくい接着層５を得ることができる。従って、高価な４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）の使用量を低減することができ、コスト低減を図ることができる。

上記ジアミン成分としては、例えばジアミノシロキサン、芳香族ジアミン等が挙げられる。

上記ジアミノシロキサンとしては、上記式（５）で表されるジアミノシロキサン残基の２つの末端にアミノ基が結合したものが挙げられる。ジアミン成分としてジアミノシロキサンを用いることで、ポリイミド中にシロキサン骨格を導入することができる。これにより、ジアミノシロキサン残基によりポリイミドに可溶性が付与される。その結果、フレキシブルプリント配線板１における接着層５とベースフィルム２や導電パターン３との密着性が向上する。

ジアミノシロキサンとしては、下記式（９）〜式（１３）で表されるものが好ましく、これらの中でも式（９）で表されるジアミノシロキサンがより好ましい。下記式（９）〜式（１３）で表されるジアミノシロキサンは、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

式（９）〜式（１３）中、ａは、上記式（５）と同義である。

上記芳香族ジアミンとしては、例えば２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）、２，２’−ジビニル−４，４’−ジアミノビフェニル（ＶＡＢ）、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）、２，２’−ジエチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’，６，６’−テトラメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジフェニル−４，４’−ジアミノビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等が挙げられる。これらの中でも、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）、２，２’−ジビニル−４，４’−ジアミノビフェニル（ＶＡＢ）、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）が好ましい。例示した芳香族ジアミンは、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

反応溶液における芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミン成分（ジアミノシロキサン及び芳香族ジアミン）との配合比は、略等モル比、例えば４５：５５〜５５：４５とされる。ジアミノシロキサンと芳香族ジアミンとの配合比（モル比）は、３５：６５以上６５：３５以下である。ジアミノシロキサンと芳香族ジアミンとの配合比（モル比）を上記範囲とすることで、シロキサン変性ポリイミド中におけるシロキサン残基の数が芳香族ジアミン残基と同程度とされている。そのため、シロキサン変性ポリイミドは、短期耐熱性を低下させ得るシロキサン残基が多くなり過ぎることが抑制されている。その結果、接着層５の短期耐熱性を向上させることができる。

上記シロキサン変性ポリイミドの合成に使用する有機溶媒としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ブタノン、ジメチルスホキシド、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム、キシレン、トルエン等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で使用しても２種以上併用して使用してもよい。

反応溶液における有機溶媒の含有量は、この反応溶液から生成されるポリアミック酸溶液中のポリアミック酸の含有量が５質量％〜５０質量％、好ましくは１０質量％〜４０質量％となる範囲とされる。

ポリアミック酸の生成反応の条件は、反応溶液の温度が０℃〜１００℃、反応時間が３０分〜２４時間とされる。

ポリアミック酸溶液は、通常そのまま使用することができるが、必要に応じて濃縮、希釈又は他の有機溶媒に置換して使用してもよい。

ポリアミック酸のイミド化は、例えばポリアミック酸溶液を８０℃〜４００℃の温度で１時間〜２４時間加熱することで行われる。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂は、接着層５の耐熱性、機械的強度等を向上させるものである。これは、エポキシ樹脂がシロキサン変性ポリイミドマトリクス中で単独で硬化するか、若しくはエポキシ樹脂が硬化する際にシロキサン変性ポリイミド末端のカルボン酸やアミンと反応することによってシロキサン変性ポリイミドを緩く架橋するためであると推定される。このエポキシ樹脂でシロキサン変性ポリイミドを架橋することにより、接着層５を形成する接着剤組成物の凝集力が大きくなり、接着層５の耐熱性、機械的強度等が向上するものと推察される。また同様に、高温高湿下における剥離強度の保持力も向上するが、これには凝集力の向上による透湿の抑制や、ポリイミドに比較して低い吸水率が影響しているものと推察される。

このようなエポキシ樹脂としては、一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂であれば特に制限ない。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、アクリル酸変性エポキシ樹脂（エポキシアクリレート）、リン含有エポキシ樹脂、これらのハロゲン化物（臭素化エポキシ樹脂等）や水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が耐熱性及び低吸湿性の観点から好ましい。例示したエポキシ樹脂は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば「ｊＥＲ１５２」、「ｊＥＲ１５４」（以上、ジャパンエポキシレジン社）、「ＥＰＰＮ−２０１−Ｌ」（日本化薬社）、「エピクロンＮ−７４０」、「エピクロンＮ−７７０」（以上、ＤＩＣ社）、「エポトートＹＤＰＮ−６３８」（新日鉄住金化学社）等が挙げられる。

上記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば「ＥＯＣＮ−１０２０」、「ＥＯＣＮ−１０２Ｓ」、「ＥＯＣＮ−１０３Ｓ」、「ＥＯＣＮ−１０４Ｓ」（以上、日本化薬社）、「エピクロンＮ−６６０」、「エピクロンＮ−６７０」、「エピクロンＮ−６８０」、「エピクロンＮ−６９５」（以上、ＤＩＣ社）等が挙げられる。

ノボラック型エポキシ樹脂の中でも、常温で固体であり、軟化点が１２０℃以下のエポキシ樹脂が、シロキサン変性ポリイミドの耐熱性向上の観点から好ましい。

エポキシ樹脂の上記シロキサン変性ポリイミド１００質量部に対する配合量の下限としては、５質量部が好ましく、１０質量部がより好ましく、１５質量部がさらに好ましい。一方、上記配合量の上限としては、５０質量部が好ましく、４０質量部がより好ましく、２０質量部がさらに好ましい。エポキシ樹脂の配合量が上記下限未満であると、上記シロキサン変性ポリイミドを十分に架橋することができず、耐熱性及び透湿抑制性を十分に改善できないおそれがある。逆に、エポキシ樹脂の配合量が上記上限を超えると、未架橋のエポキシ樹脂の割合が増え、却って耐熱性が低下するおそれがある。

（無機フィラー）
無機フィラーは、接着層５のベースフィルム２や導電パターン３に対する剥離強度、機械的強度等を向上させるものである。

上記無機フィラーとしては、例えばタルク、シリカ、アルミナ、炭化ケイ素、炭化ホウ素、チタンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、マイカ、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。

無機フィラーの形態としては、例えば板状、球状、針状、繊維状、不定形等が挙げられる。中でも、無機フィラーの形態としては、板状が好ましい。

無機フィラーが板状等である場合において、無機フィラーのアスペクト比の下限としては、５が好ましく、８がより好ましく、１０がさらに好ましい。一方、無機フィラーのアスペクト比の上限としては、１００が好ましく、７５がより好ましく、４０がさらに好ましい。無機フィラーのアスペクト比が上記下限未満であると、剥離強度を十分に向上させることができないおそれがある。逆に、無機フィラーのアスペクト比が上記上限を超えると、接着層５が脆弱化すると推定され、剥離強度が低下するおそれがある。

無機フィラーの平均粒径の下限としては、２μｍが好ましく、３μｍがより好ましい。一方、上記平均粒径の上限としては、２０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。上記平均粒径が上記下限未満であると、剥離強度を十分に向上させることができないおそれがある。逆に、上記平均粒径が上記上限を超えると、接着層５が脆弱化し剥離強度が低下するおそれがある。

ここで、「平均粒径」とは、レーザ回折法で測定した累積分布から算出されるメディアン径（ｄ５０）又はメーカーの公称値である。

無機フィラーの含有量の下限としては、シロキサン変性ポリイミド１００質量部に対して１０質量部が好ましく、２０質量部がより好ましい。一方、無機フィラーの含有量の上限としては、１００質量部が好ましく、７０質量部がより好ましく、５０質量部がさらに好ましい。上記配合量が上記下限未満であると、剥離強度を十分に向上させることができないおそれがある。逆に、上記配合量が上記上限を超えると、接着層５が脆弱化し剥離強度が低下するおそれがある。

（フェノール樹脂）
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂を架橋するものである。このフェノール樹脂には、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂の他、キシレン樹脂、レゾルシン樹脂、レゾルシン変性フェノール樹脂、クレゾール変性フェノール樹脂、アルキルフェノール変性樹脂等が含まれる。このフェノール樹脂は、例えばフェノール成分とアルデヒド成分とから合成することができる。

上記フェノール成分としては、例えばフェノールの他、クレゾール、キシレノール、イソプロピルフェノール等のアルキルフェノール；レゾルシン等の二価のフェノール；ｐ−ビニルフェノール等のビニルフェノールなどが挙げられる。これらのフェノール成分は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

上記アルデヒド成分としては、ホルムアルデヒドの他、アセトアルデヒド、フルフラールなどのアルデヒド基含有化合物が挙げられる。これらのアルデヒド成分は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

フェノール樹脂の市販品としては、例えば、
「スミカノール６１０」（田岡化学工業社）；
「タマノル１０１０Ｒ」、「タマノル１００Ｓ」、「タマノル５１０」、「タマノル７５０９」、「タマノル７７０５」（以上、荒川化学工業社）；
「ショウノールＣＫＭ−１６３４」、「ショウノールＣＫＭ−１６３６」、「ショウノールＣＫＭ−１７３７」、「ショウノールＣＫＭ−１２８２」、「ショウノールＣＫＭ−９０４」、「ショウノールＣＫＭ−９０７」、「ショウノールＣＫＭ−９０８」、「ショウノールＣＫＭ−９８３」、「ショウノールＣＫＭ−２４００」、「ショウノールＣＫＭ−９４１」、「ショウノールＣＫＭ−２１０３」、「ショウノールＣＫＭ−２４３２」、「ショウノールＣＫＭ−５２５４」、「ＢＫＭ−２６２０」、「ＢＲＰ−５９０４」、「ＲＭ−０９０９」、「ＢＬＳ−２０３０」、「ＢＬＳ−３５７４」、「ＢＬＳ−３１２２」、「ＢＬＳ−３６２」、「ＢＬＳ−３５６」、「ＢＬＳ−３１３５」、「ＣＬＳ−３９４０」、「ＣＬＳ−３９５０」、「ＢＲＳ−３２４」、「ＢＲＳ−６２１」、「ＢＬＬ−３０８５」、「ＢＲＬ−１１３」、「ＢＲＬ−１１４」、「ＢＲＬ−１１７」、「ＢＲＬ−１３４」、「ＢＲＬ−２７４」、「ＢＲＬ−２５８４」、「ＢＲＬ−１１２Ａ」、「ＢＲＬ−１２０Ｚ」、「ＣＫＳ−３８９８」（以上、昭和電工社）；
「ＳＰ−４６０Ｂ」、「ＳＰ１０３Ｈ」、「ＨＲＪ−１３６７」（以上、スケネクタディーケミカル社）；
「レジトップＰＬ２２１１」（群栄化学工業社）；
「ＰＲ−ＨＦ−３」、「ＰＲ−５３１９４」、「ＰＲ−５３１９５」（住友ベークライト社）；
「ニカノールＰＲ１４４０」、「ニカノールＬ」、「ニカノールＰ１００」（フドー社）；
「プライオーフェン５０１０」、「プライオーフェン５０３」、「ＴＤ−４４７」（ＤＩＣ社）等が挙げられる。

フェノール樹脂に加えて、又はフェノール樹脂に代えて他の硬化剤を含有してもよい。

他の硬化剤としては、公知のものを使用することができ、例えばポリアミン系硬化剤、酸二無水物系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、三フッ化ホウ素アミン錯塩、芳香族ジアミン系硬化剤、カルボン酸系硬化剤、メラミン樹脂等が挙げられる。これらの硬化剤は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

ポリアミン系硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン、テトラエチレンテトラミン等の脂肪族アミン系硬化剤；イソホロンジアミン等の脂環式アミン系硬化剤；ジアミノジフェニルメタン、フェニレンジアミン等の芳香族アミン系硬化剤などが挙げられる。

酸二無水物系硬化剤としては、例えば無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリト酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。

イミダゾール系硬化剤としては、例えばメチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。

接着層５を形成するための接着剤組成物における硬化剤の含有量は、目的とする硬化の程度等に応じて決定すればよい。硬化剤の含有量の下限としては、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０質量部であってもよいが、１質量部が好ましく、５質量部がより好ましく、１０質量部がさらに好ましい。一方、上記含有量の上限としては、１００質量部が好ましく、９０質量部がより好ましい。この硬化剤の含有量が上記下限未満であるとシロキサン変性ポリイミドの耐熱性が十分に向上しないおそれがある。逆に、上記硬化剤の含有量が上記上限を超えると硬化剤の含有量に比して耐熱性の向上効果が見込めずコスト高となるおそれがある。

（任意成分）
任意成分としては、可塑剤、難燃剤、難燃助剤、顔料、酸化防止剤、隠蔽剤、滑剤、加工安定剤、発泡剤、カップリング剤等が挙げられる。

上記可塑剤としては、例えば、
トリメチルホスヘート、トリエチルホスヘート、トリブチルホスヘート、トリ−２−エチルヘキシルホスヘート、トリブトキシエチルホスヘート、トリオレイルホスヘート、トリフェニルホスヘート、トリクレジルホスヘート、トリキシレニルホスヘート、クレジルジフェニルホスヘート、キシレニルジフェニルホスヘート、２−エチルヘキシルジフェニルホスヘート等のリン酸エステル系可塑剤；
アジピン酸１，３ブチレングリコール類等のポリエステル系可塑剤；
ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジ−ｎ −オクチルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタリルエチルグリコレート等のフタル酸エステル系可塑剤；
ジメチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジ−２−エチルヘキシルセバケート、メチル−アセチルリシノレート等の脂肪酸エステル系可塑剤などが挙げられる。これらの可塑剤は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

上記難燃剤は、接着層５に難燃性を付与するものである。難燃剤としては、例えば、
塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン等の塩素系難燃剤；
エチレンビスペンタブロモベンゼン、エチレンビスペンタブロモジフェニル、テトラブロモエタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタル酸、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、臭化アンモニウム等の臭素系難燃剤；
トリアリルホスフェート、アルキルアリルホスフェート、アルキルホスフェート、ジメチルホスフォネート、ホスフォリネート、ハロゲン化ホスフォリネートエステル、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、ビス（２，３ジブロモプロピル）２，３ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ポリホスホネート、ポリホスフェート、芳香族ポリホスフェート、ジブロモネオペンチルグリコール、トリス（ジエチルホスフィン酸）アルミ等のリン酸エステル又はリン化合物；
ホスホネート型ポリオール、ホスフェート型ポリオール、ハロゲン元素等のポリオール類；
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、三酸化アンチモン、三塩化アンチモン、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンチモン、ホウ酸、モリブテン酸アンチモン、酸化モリブテン、リン・窒素化合物、カルシウム・アルミニウムシリケート、ジルコニウム化合物、錫化合物、ドーソナイト、アルミン酸カルシウム水和物、酸化銅、金属銅粉、炭酸カルシウム、メタホウ酸バリウム等の金属粉又は無機化合物；
メラミンシアヌレート、トリアジン、イソシアヌレート、尿素、グアニジン等の窒素化合物；
シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸等のその他の化合物などが挙げられる。これらの中でも、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が好ましい。臭素系難燃剤及び塩素系難燃剤は単独で使用しても２種以上を併用してもよい。

上記難燃助剤は、接着層５の難燃性をより向上させるものである。難燃助剤としては、三酸化アンチモン等が挙げられる。

上記顔料は、接着層５を着色するものである。顔料としては、公知の種々のものを使用することができ、例えば酸化チタン等が挙げられる。

上記酸化防止剤は、接着層５の酸化を防止するものである。酸化防止剤としては、公知の種々のものを使用することができ、例えばフェノール系酸化防止剤が挙げられる。

接着層５に任意成分を配合する場合、ポリイミド樹脂１００質量部に対する任意成分の合計含有量の下限としては、１質量部が好ましく、２質量部がより好ましい。一方、上記合計含有量の上限としては、１０質量部が好ましく、７質量部がより好ましい。

当該フレキシブルプリント配線板１を８５℃、８５％ＲＨの空気中に１，０００時間放置した後のカバーフィルム４０と導電パターン３との剥離強度の下限としては、３．４Ｎ／ｃｍが好ましく、５Ｎ／ｃｍがより好ましく、６Ｎ／ｃｍがさらに好ましい。上記剥離強度が上記下限未満の場合、高温高湿環境下において当該フレキシブルプリント配線板１が破損しやすくなるおそれがある。

＜フライングリード部＞
フライングリード部Ｆは、当該フレキシブルプリント配線板１において導体パターン３のみが存在する部分である。また、フライングリード部Ｆは、当該フレキシブルプリント配線板１を電子回路又は電子素子と接続するために当該フレキシブルプリント配線板１に形成される領域である。図１Ａ及び図１Ｂに示すように、フライングリード部Ｆでは板状の複数の接合用導体６が当該フレキシブルプリント配線板１の一端から、この端面と垂直に突出している。この接合用導体６は導体パターン３の一部であり、当該フレキシブルプリント配線板１を電子回路又は電子素子と接合する際に溶融する部分である。

接合用導体６の平均幅の上限としては、１ｍｍが好ましく、０．８ｍｍがより好ましい。一方、上記平均幅の下限としては、５０μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。上記平均幅が上記上限を超えると、接合部分が不要に大きくなるおそれがある。逆に、上記平均幅が上記下限未満の場合、フライングリード部Ｆが破損しやすくなるおそれや、接合強度が低下するおそれがある。

接合用導体６の長さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．５ｍｍがより好ましい。一方、上記長さの下限としては、１００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。上記長さが上記上限を超えると、接合部分が不要に大きくなるおそれがある。また、フライングリード部Ｆが破損しやすくなるおそれがある。逆に、上記長さが上記下限未満の場合、電子回路又は電子素子との接合が困難になるおそれや、接合部分の強度が不十分となるおそれがある。

複数の接合用導体６の平均間隔の上限としては、２ｍｍが好ましく、１．５ｍｍがより好ましい。一方、上記平均間隔の下限としては、５０μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。上記平均間隔が上記上限を超えると、電子機器の小型軽量化に逆行するおそれがある。逆に、上記平均間隔が上記下限未満の場合、接合時に回路の短絡等が生じるおそれがある。ここで、複数の接合用導体６の平均間隔とは、１の接合用導体６の端面とそれに隣接する接合用導体６の端面との間の平均距離をいう。

（フライングリード部の接合方法）
フライングリード部Ｆを電子回路又は電子素子の端子等と重ね合わせ、直接又は接着剤等を介して接合することにより当該フレキシブルプリント配線板１を電子回路又は電子素子と電気的に接続することができる。上記接合方法としては、例えば半田付け、異方性導電性接着剤等の接着剤による接着、フライングリード部Ｆ及び電子回路又は電子素子の端子等の間に超音波又は高圧電流を付与することによる溶融接着等が挙げられる。これらの中で、超音波による溶融接着が好ましい。

上記の超音波による接合に用いる機器としては公知のものを好適に使用できるが、微小な領域にのみ超音波を付与できるものが好ましい。このような超音波溶着機は、通常台座とホーンとの間にフライングリード部Ｆ及び電子回路又は電子素子の端子等を狭持し、超音波及び圧力を付与することによりフライングリード部Ｆ等を溶融させる。

上記超音波による接合における超音波の周波数の上限としては、１００ｋＨｚが好ましく、５０ｋＨｚがより好ましい。一方、上記周波数の下限としては、５ｋＨｚが好ましく、１０ｋＨｚがより好ましい。上記周波数が上記上限を超えると、接合部全体を均等に溶融させることが困難になるおそれがある。逆に、上記周波数が上記下限未満の場合、接合にかかるコストが増大するおそれがある。

上記超音波による接合における超音波の付与時間の上限としては、６０秒が好ましく、 １０秒がより好ましい。一方、上記付与時間の下限としては、０．０２秒が好ましく、０．２秒がより好ましい。上記付与時間が上記上限を超えると、フライングリード部Ｆ等が過度に加熱され、破損するおそれがある。逆に、上記付与時間が上記下限未満の場合、フライングリード部Ｆ等の溶融が不十分となり、接合強度が低下するおそれがある。

上記超音波による接合における圧力の上限としては、５００ＭＰａが好ましく、１００ＭＰａがより好ましい。一方、上記圧力の下限としては、０．１ＭＰａが好ましく、１ＭＰａがより好ましい。上記圧力が上記上限を超えると、フライングリード部Ｆ等が破損するおそれがある。逆に、上記圧力が上記下限未満の場合、フライングリード部Ｆ等の溶融が不十分となり、接合強度が低下するおそれがある。

［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
次に、当該フレキシブルプリント配線板１を製造する方法について、図２Ａ〜図２Ｄを参照しつつ説明する。当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム２を用い、このベースフィルム２の表面側に積層される銅製の導電パターン３を形成する工程、ベースフィルム２の導電パターン３が積層される側の面に接着層５を介してカバーフィルム４を積層する工程、及びベースフィルム２等をポリイミドエッチングなどで除去しフライングリード部Ｆを形成する工程を備える。

＜導電パターン形成工程＞
導電パターン形成工程においては、図２Ａ〜図２Ｃに示すようにベースフィルム２に銅箔（銅膜）３Ａを積層した銅張積層板７を用い、銅箔３Ａをパターニングすることで所定の平面形状のベース導体３ａを形成した後、このベース導体３ａにＮｉメッキにより表面処理層３を形成する。

（銅張積層板）
図２Ａに示す銅張積層板７としては、ベースフィルム２に銅箔３Ａを積層したものである。ベースフィルム２に銅箔３Ａを積層する方法としては、例えばベースフィルム２に接着剤を用いて銅箔３Ａを貼り合わせる接着法、銅箔３Ａ上にベースフィルム２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、ベースフィルム２上にスパッタリングや蒸着法等で厚み数ｎｍの薄い導電層（シード層）を形成した後、このシード層上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等が挙げられる。

銅箔３Ａの平均厚みの下限としては、特に限定はないが、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、銅箔３Ａの平均厚みの上限としては、特に限定はないが、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。特に車載用途等の大電流を流すことが必要な場合は、銅箔３Ａの平均厚みは、５０μｍ以上１００μｍ以下が望ましい。この平均厚みが上記下限未満であると、導通性が不十分となるおそれがある。逆に上記平均厚みが上記上限を超えると、可撓性が低下するおそれがあると共に薄型化の要請に反するおそれがある。

（パターニング）
図２Ｂに示すように、銅箔３Ａのパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、銅箔３Ａの表面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層をエッチング液で溶解させ、レジスト膜を除去することにより行われる。

（表面処理層の形成）
図２Ｃに示すように、表面処理層３ｂは、例えばメッキ処理、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ等の化学蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング等の物理蒸着法、ガス式溶射、電気的溶射等の溶射法などによって形成される。この表面処理層３ｂは、ベース導体３ａにＮｉ又はＳｎのメッキ処理を施すことにより形成すること、又はＡｌを蒸着することにより形成することが好ましい。

メッキ処理としては、電解メッキ及び無電解メッキを用いることができる。無電解メッキを用いれば簡便かつ確実に表面処理層３ｂの厚みを均一にすることができる。一方、電解メッキを用いることで、緻密な表面処理層３ｂを形成することができ、またベース導体３ａの側面にも簡便に表面処理層３ｂを設けることができる。特に、薄くて均一な厚みの表面処理層３ｂを安価な設備でメッキできることから、無電解メッキを用いることが好ましい。

このように表面処理層３ｂをメッキ処理で形成することにより、低コストで適当な厚みを有すると共に、効果的にベース導体３ａからの導電成分の漏出及びベース導体３ａの反応性成分の拡散を防止できる表面処理層３ｂを形成することができる。

また、メッキの種類としては、例えばＮｉメッキ、Ｓｎメッキ、Ａｕメッキ、半田メッキ等が挙げられる。これらの中で、Ｎｉメッキ又はＳｎメッキが好ましい。Ｎｉメッキ又はＳｎメッキを用いることで、容易に表面処理層３ｂを形成できる。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、その製造時においてリフロー炉による半田付け等の高温工程を経ることが一般的であること、また超音波による接合等の高温を発生する接合方法を想定していることから、耐熱性に優れるＮｉメッキがより好ましい。

上記メッキ処理は複数回行ってもよい。また、メッキ処理を複数回行う場合、複数回のメッキ処理はそれぞれ異なる種類のメッキとすることが好ましい。このような複数回のメッキ処理としては、例えばベース導体３ａの表面にＮｉメッキを施した後、さらにＡｕメッキを施すものが挙げられる。

なお、上述のように、表面処理層３ｂを形成することに代えてベース導体３ａの表面にカッパーブライトで防錆処理を施してもよい。このようにベース導体３ａに防錆処理を施した場合であっても、接着層５の耐熱性は良好に維持される。

＜カバーフィルム積層工程＞
カバーフィルム積層工程においては、図２Ｄに示すように、まずカバーフィルム４の片面に接着層５を積層し、この積層体の接着層５側を表面処理層３ｂ及びベースフィルム２に対向させた状態で載置する。続いて、ベースフィルム２及び導電パターン３と共にカバーフィルム４を加熱し接着層５を硬化させる。この加熱温度としては１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては１分以上６０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着層５の接着性を効果的に発揮できると共にベースフィルム２等の変質を抑制することができる。加熱方法としては、特に限定されず、例えば熱プレス、オーブン、ホットプレート等の加熱手段を用いて加熱する方法等が挙げられ、熱プレスによる加圧加熱が好ましい。

カバーフィルム４は、導電パターン３の全体を被覆してもよく、導電パターン３におけるパッド３ｃやフライングリード部Ｆに対応する箇所に予め開口等を設けることで、パッド３ｃや接続用導体６に対応する箇所を露出させてもよい。

＜フライングリード部形成工程＞
フライングリード部形成工程においては、ベースフィルム２等の一部を除去し、接続用導体６を露出させることでフライングリード部Ｆを形成する。本工程では、上記カバーフィルム積層工程において導電パターン３の全面にカバーフィルム４が積層される場合はベースフィルム２及びカバーフィルム４が、上記カバーフィルム積層工程においてフライングリード部Ｆに対応する箇所にカバーフィルム４が積層されない場合はベースフィルム２のみが除去される。

上記ベースフィルム２及びカバーフィルム４の除去方法としては公知のものが採用できる。例えば、物理的にベースフィルム２及びカバーフィルム４を剥離して除去する方法、放電等によりベースフィルム２及びカバーフィルム４を炭化させて剥離する方法、アルカリ溶液や有機溶剤等によりベースフィルム２及びカバーフィルム４をエッチングする方法等が挙げられる。これらの中で、微細なフライングリード部Ｆの形成に適する点から、エッチングによる除去が好ましく、ポリイミドエッチングがより好ましい。

なお、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は上記方法に限定されない。当該フレキシブルプリント配線板の別の製造方法としては、例えばその他の実施形態において後述する方法等が挙げられる。

［利点］
当該フレキシブルプリント配線板１は、接着層５がエポキシ樹脂を含有することで、接着層５の耐熱性が向上するものと考えられる。エポキシ樹脂を含有することで接着層５の耐熱性が向上する理由は明確ではないが、エポキシ樹脂がシロキサン変性ポリイミドマトリクス中で単独で硬化するか、若しくはエポキシ樹脂が硬化の際にシロキサン変性ポリイミドの末端のカルボン酸やアミンと反応することによって緩く架橋されるためであると考えられる。また、かかるエポキシ樹脂による架橋により、接着層５の耐湿性、機械的強度が向上するものと考えられる。

また、接着層５がシロキサン変性ポリイミドとして重量平均分子量（Ｍｗ）が特定範囲のものを含有することで、シロキサン変性ポリイミドの凝集を抑制できる。そのため、接着層５は、このようなシロキサン変性ポリイミドを含むことでシロキサン変性ポリイミドの凝集に起因する剥離強度の低下を抑制できる。その結果、接着層５の耐熱性を改善することが可能となる。さらに、接着層５が無機フィラーを含有することで、機械的強度及び剥離強度がより向上する。

加えて、接着層５は、エポキシ樹脂による架橋、変性ポリイミドの凝集防止等によって、耐マイグレーション性が向上する。すなわち、接着層５は、メッキを施した導体等の表面に形成される場合、メッキ成分が接着層５に移行するマイグレーションを抑制することができる。その結果、マイグレーションに起因する接着層５の剥離強度の低下、脆弱化、白化等の色移りなどの発生を抑制できる。

これらの結果、当該フレキシブルプリント配線板１の接着層５は耐熱性に優れる。そのため、フライングリード部Ｆを高温にして電子回路又は電子素子と接合する場合における当該フレキシブルプリント配線板１の破損及び劣化を低減できる。よって、当該フレキシブルプリント配線板１は高熱を生じる接合方法に適し、高い耐熱性を有すると共に、電子回路や電子素子との接合部の安定性にも優れる。特に、当該フレキシブルプリント配線板１は超音波溶融による接合に適する。

［電子部品］
当該電子部品は、当該フレキシブルプリント配線板１と電子回路又は電子素子とを備える。また、当該フレキシブルプリント配線板１の上記フライングリード部Ｆが３０１℃以上３６０℃未満の熱による溶融により上記電子回路又は電子素子と接合されている。

＜電子回路＞
上記電子回路は、基板等の配線やその配線に電子素子が配設されたものである。この電子回路としては、公知のものを用いることができる。

＜電子素子＞
上記電子素子は、一般に電子部品に用いられるものであれば特に限定されず、受動素子及び能動素子のいずれであってもよい。この電子素子としては、例えばコンデンサ、インダクタ、抵抗、発光ダイオード、光センサ、ＩＣチップ等が挙げられる。

当該フレキシブルプリント配線板１と電子回路又は電子素子との接合方法としては、フライングリード部Ｆに３２０℃以上の熱が付与されるものであれば特に限定されず、上記フライングリード部の接合方法において例示したものと同様の方法を使用できる。

当該フレキシブルプリント配線板１と電子回路又は電子素子との接合時の加熱温度の下限としては、３０１℃であり、３１０℃が好ましい。一方、上記加熱温度の上限としては、３６０℃未満が好ましく、３５０℃未満がより好ましい。上記加熱温度が上記下限未満の場合、当該フレキシブルプリント配線板１と電子回路又は電子素子とが十分に接合されないおそれがある。逆に、上記加熱温度が上記上限を超えると、接合時の熱により当該フレキシブルプリント配線板１等が破損又は劣化するおそれがある。

当該フレキシブルプリント配線板１と電子回路又は電子素子との接合時の加熱時間の上限としては、２分が好ましく、９０秒がより好ましい。一方、上記加熱時間の下限としては、３０秒が好ましく、４５秒がより好ましい。上記加熱時間が上記上限を超えると、接合時の熱により当該フレキシブルプリント配線板１等が破損又は劣化するおそれがある。逆に、上記加熱時間が上記下限未満の場合、当該フレキシブルプリント配線板１と電子回路又は電子素子とが十分に接合されないおそれがある。

［利点］
当該電子部品は、当該フレキシブルプリント配線板１を備え、カバーフィルム４と導電パターン３等とを接着する接着層５が特定の化合物を含有するため、特に短時間での耐熱性に優れる。従って、当該電子部品は、上記の高熱による電気的接合においても、接着層５の劣化等による当該フレキシブルプリント配線板１の劣化が少ない。

［他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

当該フレキシブルプリント配線板は、片面に導電パターンが形成される片面プリント配線板に限らず、両面に導電パターンが形成される両面プリント配線板であってもよく、複数層の導電パターンが積層される多層プリント配線板であってもよい。

当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターンにおける表面処理層を省略したものであってもよい。

当該フレキシブルプリント配線板の平面視形状は、短冊状である必要はなく、当該フレキシブルプリント配線板を用いる機器における当該フレキシブルプリント配線板が収容される空間の形状等に応じて適宜設計変更可能である。

フライングリード部における接合用導体の数は１本のみでもよい。また、接合用導体の形状も、上記実施形態に示す板状のほか、円柱状等とすることが可能である。さらに、接合用導体は任意の方向に湾曲してもよい。

また、上記実施形態のように接合用導体は、その一端がベースフィルム及びカバーフィルムに狭持される固定端であり、他端側が自由端であるものに限定されず、接合用導体はその両端が固定端であってもよい。この接合用導体の両端が固定端である当該フレキシブルプリント配線板の一例を図３Ａ及び図３Ｂに示す。図３Ａに示すように、当該フレキシブルプリント配線板１１は、中心に矩形状の開口を有し、この開口の一辺から対向する辺に向かって接合用導体６が延伸している。この開口内に位置する接合用導体６がフライングリード部Ｆを構成する。

なお、当該フレキシブルプリント配線板１１の製造方法は以下の手順による。まずベースフィルム２上にベース導体３ａを形成し、次いでベースフィルム２の導電パターン３が積層される側の面に接着層５を介してカバーフィルム４を積層する。その後、中心のベースフィルム２及びカバーフィルム４を矩形状に除去することでフライングリード部Ｆを形成し、接合用導体６の外周面にＡｕメッキ等により表面処理層３ｂを形成する。

また、上記実施形態のように接合用導体がフレキシブルプリント配線板の一端からこの端面と垂直方向に延伸するもののほか、フレキシブルプリント配線板の任意の位置に貫通孔を設け、その貫通孔の縁部から貫通孔中心に向かって接合用導体が延伸してもよい。

当該フレキシブルプリント配線板が第２接着層を備える場合、当該フレキシブルプリント配線板の製造方法としては、例えば次のような方法が挙げられる。

まず、カバーフィルムに接着層を積層した第１積層体及びベースフィルムに第２接着層を積層した第２積層体を用意し、この第１積層体及び第２積層体にフライングリード部となる切り欠き又は開口を形成する。この際、第１積層体をカバーフィルム側から見た場合の切り欠き又は開口の形状と、第２積層体を第２接着層側から見た場合の切り欠き又は開口の形状が同一となるようにする。なお、このような製法で用いるカバーフィルムに接着層を積層した第１積層体及びベースフィルムに第２接着層を積層した第２積層体は、通常カバーレイと呼ばれる。

次いで、上記第２積層体の第２接着層側の面に銅箔を積層し銅張積層板を形成する。この際、第２積層体の切り欠き又は開口の少なくとも一部に銅箔３Ａが露出するように銅箔の積層位置を調整する。次に、銅張積層板の切り欠き又は開口に露出した銅箔のベースフィルム側の面にドライフィルムレジストを積層し、切り欠き又は開口に露出した銅箔を保護する。その後、上記製造方法と同様に銅箔のパターニングを行う。上記ドライフィルムレジストは上記レジスト膜の除去時に併せて除去される。最後に、銅張積層板に第１積層体を積層する。この際、第２積層体の有する切り欠き又は開口と第１積層体の有する切り欠き又は開口とが平面視で略一致するように第１積層体の積層位置を調整する。

以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［シロキサン変性ポリイミドの合成］
酸無水物成分及びジアミン成分の種類及び配合比を表１に示す通りとし、以下に示す方法によりシロキサン変性ポリイミド（Ａ１）〜（Ａ８）を合成した。

＜合成例１＞（シロキサン変性ポリイミド（Ａ１）の合成）
有機溶媒としてのＮ−メチル−２−ピロリドンとキシレンの１：１混合溶媒（質量比）に酸無水物としての３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、芳香族ジアミンとしての２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）及びシロキサンジアミンとしての上記式（９）で表わされるアミン当量が４２０ｇ／ｅｑの化合物（ＰＳＡ）を１．０：０．４：０．６のモル比で添加して反応溶液を得た。なお、反応溶液における有機溶媒の配合量は、シロキサン変性ポリイミド前駆体溶液中のポリアミド樹脂の含有量が３０質量％となる量に設定した。

上記反応溶液の温度を１８０℃として１６時間反応させてシロキサン変性ポリイミド前駆体をイミド化することでシロキサン変性ポリイミド（Ａ１）を含む重合体溶液を得た。

得られたシロキサン変性ポリイミド溶液中のシロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）は、９２，０００であった。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）の定義及び測定方法は上述した通りである。

＜合成例２＞（シロキサン変性ポリイミド（Ａ２）の合成）
反応溶液の温度として１８０℃で１４時間反応させることでポリアミック酸を生成させてシロキサン変性ポリイミド前駆体溶液を得た以外は合成例１と同様にし、シロキサン変性ポリイミド（Ａ２）を含む重合体溶液を得た。なお、シロキサン変性ポリイミド（Ａ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、７５，０００であった。

＜合成例３＞（シロキサン変性ポリイミド（Ａ３）の合成）
有機溶媒としてのＮ−メチル−２−ピロリドンとキシレンの１：１混合溶媒（質量比）に、酸無水物としての３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、芳香族ジアミンとしての２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）及びシロキサンジアミンとしての上記式（９）で表わされるアミン当量が４２０ｇ／ｅｑの化合物（ＰＳＡ）を１．０：０．６：０．４のモル比で添加して反応溶液を得た。なお、反応溶液における有機溶媒の配合量は、シロキサン変性ポリアミドの含有量が３０質量％となる量に設定した。

上記反応溶液の温度を１８０℃として１０時間反応させてシロキサン変性ポリイミド前駆体をイミド化することでシロキサン変性ポリイミド（Ａ３）を含む重合体溶液を得た。なお、シロキサン変性ポリイミド（Ａ３）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４２，０００であった。

＜合成例４＞（シロキサン変性ポリイミド（Ａ４）の合成）
有機溶媒としてのＮ−メチル−２−ピロリドンとキシレンの１：１混合溶媒（質量比）に、酸無水物としての３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、芳香族ジアミンとしての２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）及びシロキサンジアミンとしての上記式（９）で表わされるアミン当量が４２０ｇ／ｅｑの化合物（ＰＳＡ）を１．０：０．５：０．５のモル比で添加して反応溶液を得た。なお、反応溶液における有機溶媒の配合量は、シロキサン変性ポリイミド前駆体溶液中のポリアミド樹脂の含有量が３０質量％となる量に設定した。

上記反応溶液の温度を１８０℃として１３時間反応させてシロキサン変性ポリイミド前駆体をイミド化することでシロキサン変性ポリイミド（Ａ４）を含む重合体溶液を得た。なお、シロキサン変性ポリイミド（Ａ４）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６４，０００であった。

＜合成例５＞（シロキサン変性ポリイミド（Ａ５）の合成）
有機溶媒としてのＮ−メチル−２−ピロリドンとキシレンの１：１混合溶媒（質量比）に、酸無水物としての４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、芳香族ジアミンとしての２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）及びシロキサンジアミンとしての上記式（９）で表わされるアミン当量が４２０ｇ／ｅｑの化合物（ＰＳＡ）を１．０：０．５：０．５のモル比で添加して反応溶液を得た。なお、反応溶液における有機溶媒の配合量は、シロキサン変性ポリアミドの含有量が３０質量％となる量に設定した。

上記反応溶液の温度を１８０℃として１０時間反応させてシロキサン変性ポリイミド前駆体をイミド化することでシロキサン変性ポリイミド（Ａ５）を含む重合体溶液を得た。なお、シロキサン変性ポリイミド（Ａ５）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５，０００であった。

＜合成例６＞（シロキサン変性ポリイミド（Ａ６）の合成）
有機溶媒としてのＮ−メチル−２−ピロリドンとキシレンの１：１混合溶媒（質量比）に、酸無水物としての３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、芳香族ジアミンとしての２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）及びシロキサンジアミンとしての上記式（９）で表わされるアミン当量が４２０ｇ／ｅｑの化合物（ＰＳＡ）を１．０：０．４：０．６のモル比で添加して反応溶液を得た。なお、反応溶液における有機溶媒の配合量は、シロキサン変性ポリアミド含有量が３０質量％となる量に設定した。

上記反応溶液の温度を１８０℃として１２時間反応させてシロキサン変性ポリイミドを含む重合体溶液を得た。なお、シロキサン変性ポリイミド（Ａ６）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５６，０００であった。

＜合成例７＞（シロキサン変性ポリイミド（Ａ７）の合成）
有機溶媒としてのＮ−メチル−２−ピロリドンとキシレンの１：１混合溶媒（質量比）に、酸無水物としての３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、芳香族ジアミンとしての２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）及びシロキサンジアミンとしての上記式（９）で表わされるアミン当量が４２０ｇ／ｅｑの化合物（ＰＳＡ）を１．０：０．３：０．７のモル比で添加して反応溶液を得た。なお、反応溶液における有機溶媒の配合量は、シロキサン変性ポリイミド前駆体溶液中のポリアミック酸の含有量が３０質量％となる量に設定した。

上記反応溶液の温度を１８０℃として１６時間反応させてシロキサン変性ポリイミドを含む重合体溶液を得た。なお、シロキサン変性ポリイミド（Ａ７）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、７７，０００であった。

＜合成例８＞（シロキサン変性ポリイミド（Ａ８）の合成）
有機溶媒としてのＮ−メチル−２−ピロリドンとキシレンの１：１混合溶媒（質量比）に、酸無水物としての３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、芳香族ジアミンとしての２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）及びシロキサンジアミンとしての上記式（９）で表わされるアミン当量が４２０ｇ／ｅｑの化合物（ＰＳＡ）を１．０：０．４：０．６のモル比で添加して反応溶液を得た。なお、反応溶液における有機溶媒の配合量は、シロキサン変性ポリイミドの含有量が３０重量％となる量に設定した。

上記反応溶液の温度を１８０℃として８時間反応させてシロキサン変性ポリイミドを含む重合体溶液を得た。なお、シロキサン変性ポリイミド（Ａ８）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２９，０００であった。

［接着剤組成物の調製］
＜実施例１＞
溶媒としてのＮ−メチル−２−ピロリドンとキシレンの１：１混合溶媒（質量比）に溶解したシロキサン変性ポリイミド（Ａ１）１００質量部（固形分相当量）、無機フィラーとしてのタルク（日本タルク社の「ＭＩＣＲＯ ＡＣＥ Ｋ１」：平均粒径８μｍ）４５質量部、エポキシ樹脂（ＤＩＣ社の「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ６９５」（軟化点９０℃〜１００℃、エポキシ等量２０９ｇ／ｅｑ〜２１９ｇ／ｅｑ））４質量部、及び硬化剤としてのフェノール樹脂（日本化薬社の「ＧＰＨ−６５」）３質量部を混合することで接着剤組成物を得た。

＜実施例２〜４及び比較例１〜８＞
下記表２に示す種類及び含有量の成分を用いた以外は、実施例１と同様に操作し、接着剤組成物を調製した。なお、表２中の「−」は、該当する成分を配合しなかったことを示す。

［評価試料の作製］
評価試料としては、下記方法に従い、図４に示す両面銅張積層板（評価試料１）、図５に示すカバーフィルム付銅張積層板（評価試料２）、この評価試料２の銅箔にニッケルメッキ処理を施したカバーフィルム付銅張積層板（評価試料３）、及び図６に示す孔付き片面銅張積層板（評価試料４）を作製した。

＜評価試料１＞
図４の評価試料１は、厚みが４５μｍ〜５５μｍとなるように接着剤組成物を塗工した２枚の銅箔（平均厚み３５μｍ）により、ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社の「カプトン１００Ｈ」；平均厚み２５μｍ）を、加圧力を３ＭＰａ、加熱温度を１８０℃、加圧時間を４５分として熱圧着することで作製した。また、銅箔としては、カッパーブライトで防錆処理したものを用いた。この防錆処理は、水溶性高分子であるポリオキシエチレンアルキルエーテルをイソプロピルアルコール及びヒドロキシ酪酸に溶解させた防錆溶液を用いて行った。なお、接着剤組成物は両面で同じものを使用した。

＜評価試料２＞
図５の評価試料２は、ポリイミドフィルム東レ・デュポン社の「カプトン１００Ｈ」に厚みが４５μｍ〜５５μｍとなるように接着剤組成物を塗工したカバーフィルムを、表面にカッパーブライト処理を施した平均厚み３５μｍの銅箔からなる銅張積層板に貼着することで作製した。カバーフィルムの貼着は、加圧力を３ＭＰａ、加熱温度を１８０℃、加圧時間を４５分として熱圧着することで行った。なお、銅張積層板としては、平均厚み３５μｍの銅箔と平均厚み２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン１００Ｈ）をエポキシ樹脂系の接着剤で貼り合わせたものを使用した。なお、銅箔表面は評価試料１と同様にカッパーブライトで防錆処理している。

＜評価試料３＞
評価試料３は、図５の評価試料２の作製において、銅張積層板に無電解ニッケルメッキ処理を施すことで銅箔表面に平均厚みが０．１μｍの表面処理層を形成した以外は、評価試料２と同様にして作製した。

＜評価試料４＞
図６の評価試料４の作製に当たっては、まず、ポリイミドフィルム東レ・デュポン社の「カプトン１００Ｈ」に厚み４５μｍ〜５５μｍとなるように接着剤組成物を塗工したカバーフィルムを形成した。次いで、このカバーフィルムに直径１．５ｍｍの円形孔を開けた後、表面にカッパーブライト処理を施した平均厚み３５μｍの銅箔からなる銅張積層板にカバーフィルムを載置して加圧加熱して接着層を硬化させることで評価試料４を作製した。上記加圧加熱は加圧力を３ＭＰａ、加熱温度を１８０℃、加圧時間を４５分として熱圧着することで行った。なお、銅箔としては、評価試料１と同様な手法によりカッパーブライトで防錆処理したものを用いた。

［評価］
実施例１〜４及び比較例１〜８の接着剤組成物を使用した評価試料１〜４について、下記の手法に従い、流れ出し、剥離強度及びリフロー耐熱性の評価を実施した。評価結果を表３に示す。なお、表３における評価項目の「−」は、未評価（評価できなかった）であることを意味する。また、表中の（＊）はＡＴＦオイルの染み込みが確認されたことを意味する。

＜剥離強度＞
剥離強度は、以下の５つの条件で、ＪＩＳ−Ｋ−６８５４−２：１９９９「接着剤−はく離接着強さ試験方法−第２部：１８０度はく離」に準じてピール強度として測定した。この剥離強度は、島津製作所社の引張試験機「オートグラフＡＧ−ＩＳ」を用いて測定した。なお、剥離強度の測定においては、評価試料２又は評価試料３の銅張積層板の端部の全体を挟むと共に、ポリイミドフィルムを固定して引きはがし力を作用させることで測定した。

剥離強度１：評価試料２を作製した初期の常温での剥離強度
剥離強度２：評価試料２を１５０℃で１，０００時間放置した後の常温での剥離強度
剥離強度３：ニッケルメッキ処理を施した評価試料３を、１５０℃で１，０００時間放置した後の常温での剥離強度
剥離強度４：評価試料２をトヨタ自動車社のＡＴＦオイル「トヨタ純正オートフルード（ＷＳ）」に浸漬した状態とし、１５０℃で１，０００時間放置した後の常温での剥離強度
剥離強度５：評価試料２を作製した初期の１５０℃での剥離強度
剥離強度６：評価資料１を８５℃、８５％で１，０００時間放置した後の常温での剥離強度

＜リフロー耐熱性＞
リフロー耐熱性は、評価試料１又は評価試料２を２６０℃の恒温槽に１分放置した後に変形の有無を確認することで評価した。評価基準は、以下の通りである。なお、表３におけるリフロー耐熱性１は評価試料１を用いた結果であり、リフロー耐熱性２は評価試料２を用いた結果である。

Ａ：変形が認められない。
Ｂ：変形が認められる。

＜流れ出し＞
流れ出しは、円形孔を形成した評価試料４について、平面視における円形孔の内面からの接着剤の流出距離ｄ（図７参照）を測定することで評価した。なお、接着剤組成物には、流出距離が２００μｍ未満であることが求められる。

表３から明らかなように、実施例１〜４の接着剤組成物を使用した評価試料は、比較例１〜８の接着剤組成物を使用した評価試料に比べて、剥離強度が高く、リフロー耐熱性に優れていた。具体的には、実施例１〜４の接着剤組成物を使用した評価試料２は初期剥離強度に相当する剥離強度１及び５の評価、並びに長期剥離強度に相当する剥離強度２及び３の評価について特に問題はないと共に、実施例１〜４の接着剤組成物を使用した評価試料４は長期耐油性に相当する剥離強度４の評価について特に問題はなかった。

また、実施例１〜４の接着剤組成物を使用した評価試料１及び２は、リフロー耐熱性１の評価に優れる傾向があった。このリフロー耐熱性１に使用した評価試料１は、ポリイミドフィルムの両面に接着層を介して銅箔を積層した構造のものである（図４参照）。そのため、評価試料１は、接着層組成物に含まれる溶媒がリフロー時に気体となったときに、この気体が接着層から排出され難いことから、気体が接着層に残存する、いわゆるポップコーン現象により剥離強度が低下しやすい構造を有する。従って、実施例１〜４の接着剤組成物を使用した評価試料１は、リフロー時のポップコーン現象の発生が抑止された結果、剥離強度に優れているものと考えられる。

＜参考例１〜４＞
参考例１〜４の接着剤組成物は、無機フィラーとして表４に示す平均粒径及びアスペクト比のものを用いた以外は比較例３と同様にして調製した。なお、表４に示す無機フィラーＢ１〜Ｂ５は下記の通りである。

Ｂ１：日本タルク社の「ＭＩＣＲＯ ＡＣＥ Ｋ１」
Ｂ２：日本タルク社の「ＭＩＣＲＯ ＡＣＥ Ｐ８」
Ｂ３：日本タルク社の「ＧＡＴ−４０」
Ｂ４：日本タルク社の「ＭＩＣＲＯ ＡＣＥ Ｐ２」
Ｂ５：日本ミストロン社の「ミストロンベーパータルク」

この接着剤組成物を用いて評価試料１〜４を作製し、上述した剥離強度及びリフロー耐熱性を評価した。評価結果については表４に示した。この表４には比較例３の評価結果を同時に示した。

表４から明らかなように、参考例１〜４の接着剤組成物を使用した評価試料１〜４は、剥離強度１、２及びリフロー耐熱性２が比較例３と同程度又はそれ以上であった。そのため、平均粒径及びアスペクト比が参考例１〜４の範囲である無機フィラーを、実施例１〜４の接着剤組成物に配合した場合、実施例１〜４の接着剤組成物を使用した評価試料１〜４と同程度かそれ以上の剥離強度や耐熱性が得られるものと推察される。

＜短時間での耐熱性＞
（実施例５）
平均厚み２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン１００Ｈ）に実施例４の接着剤組成物を平均厚み３５μｍとなるように塗工し、銅張積層板に熱貼着することでカバーフィルム付銅張積層板を得た。上記熱貼着時の加圧力は３ＭＰａ、加熱温度は１８０℃、加圧時間は４５分であった。なお、銅張積層板としては、平均厚み３５μｍの銅箔をカッパーブライトで防錆処理し、平均厚み２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン１００Ｈ）をエポキシ樹脂系の接着剤で貼り合わせたものを使用した。

（比較例９）
実施例４の接着剤組成物に代えてエポキシ樹脂系の接着剤を用いたほかは、上記実施例５と同様にして、カバーフィルム付銅張積層板を得た。

実施例５及び比較例９のカバーフィルム付銅張積層板を１２０℃で６０分ベーキングした後、溶融半田液（錫６３モル％、鉛３７モル％）に６０秒浸漬させ、カバーフィルム及び銅張積層板間の接着層における気泡の発生の有無を肉眼で観察した。この評価結果を表５に示す。

Ａ：気泡が生じていない。
Ｂ：気泡が生じている。

表５に示すように、実施例５のカバーフィルム付銅貼積層板では、３４０℃の半田液に６０秒浸漬させた場合であっても接着層に気泡が生じておらず、高い短時間での耐熱性を有する。一方、比較例９では３２０℃の半田液に６０秒浸漬させると接着層中に気泡を生じ、短時間での耐熱性に劣ることが分かる。

当該フレキシブルプリント配線板及び当該電子部品によれば、接着層が優れた耐熱性を有し、特に高い短時間での耐熱性を有することで電子回路や電子素子との接合性に優れる。従って、当該フレキシブルプリント配線板及び当該電子部品は、自動車のエンジンコントロールユニット等の耐熱性及び振動耐性を必要とする機器に好適に使用できる。

１ フレキシブルプリント配線板
２ ベースフィルム
３ 導電パターン
３ａ ベース導体
３ｂ 表面処理層
３ｃ パッド
３Ａ 銅箔
４ カバーフィルム
５ 接着層
６ 接合用導体
７ 銅張積層板
Ｆ フライングリード部

Claims (12)

1. 絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルム及び導電パターンを含む積層体の導電パターンが積層される側の面に接着層を介して積層されるカバーフィルムとを備え、
   上記導電パターンのみが存在するフライングリード部を有するフレキシブルプリント配線板であって、
   上記接着層が、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有し、
   上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量（Ｍｗ）が２５，０００以上１５０，０００以下であるフレキシブルプリント配線板。
2. 上記ベースフィルムと導電パターンとの間に、さらに第２接着層を備える請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 上記シロキサン変性ポリイミドが下記式（１）で表される第１構造単位及び下記式（２）で表される第２構造単位を含む請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
   

   

   （式（１）及び式（２）中、Ａｒは、４価の芳香族テトラカルボン酸残基である。
   式（１）中、Ｒ^１は、２価のジアミンシロキサン残基である。
   式（２）中、Ｒ^２は、２価の芳香族ジアミン残基である。
   上記式（１）中、ｍは、上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第１構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。
   上記式（２）中、ｎは、上記シロキサン変性ポリイミドの全構造単位における上記第２構造単位のモル比率を表し、０．３５以上０．６５以下である。
   但し、ｍとｎとの合計が１を超える場合はない。）
4. 上記無機フィラーの含有量が上記シロキサン変性ポリイミド１００質量部に対して１０質量部以上１００質量部以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 上記無機フィラーの平均粒径が２μｍ以上２０μｍ以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 上記無機フィラーが板状であり、
   上記無機フィラーのアスペクト比が５以上１００以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 上記エポキシ樹脂の含有量が上記シロキサン変性ポリイミド１００質量部に対して５０質量部以下である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
8. 上記接着層がフェノール樹脂をさらに含有する請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
9. 上記シロキサン変性ポリイミドの側鎖が不飽和二重結合を含まない請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
10. 上記導電パターンが、ベース導体と、このベース導体における外表面の少なくとも一部に形成される１以上の表面処理層とを有し、
    上記１以上の表面処理層の主成分がニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）又はアルミニウム（Ａｌ）である請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
11. ８５℃、８５％ＲＨの空気中に１，０００時間放置した後の上記カバーフィルムと導電パターンとの剥離強度が３．４Ｎ／ｃｍ以上である請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
12. 請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板及びこのフレキシブルプリント配線板と電気的に接続される電子回路又は電子素子を備え、上記フレキシブルプリント配線板の上記フライングリード部が３０１℃以上３６０℃未満の熱による溶融により上記電子回路又は電子素子と接合されている電子部品。
    

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