JP2015534721A - 型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法 - Google Patents

型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015534721A
JP2015534721A JP2015530303A JP2015530303A JP2015534721A JP 2015534721 A JP2015534721 A JP 2015534721A JP 2015530303 A JP2015530303 A JP 2015530303A JP 2015530303 A JP2015530303 A JP 2015530303A JP 2015534721 A JP2015534721 A JP 2015534721A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stamp
embossing
frame
opposite
stamping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015530303A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6483018B2 (ja
Inventor
フィッシャー ペーター
フィッシャー ペーター
クラインドル ゲラルト
クラインドル ゲラルト
ハーミング ヤーコプ
ハーミング ヤーコプ
タナー クリスティーネ
タナー クリスティーネ
シェーン クリスティアン
シェーン クリスティアン
Original Assignee
エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー filed Critical エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
Publication of JP2015534721A publication Critical patent/JP2015534721A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6483018B2 publication Critical patent/JP6483018B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/002Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0017Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor for the production of embossing, cutting or similar devices; for the production of casting means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • B29C2059/023Microembossing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2821/00Use of unspecified rubbers as mould material
    • B29K2821/003Thermoplastic elastomers

Abstract

本発明は、構造体スタンプ(5)に関する。本発明の構成では、構造体スタンプ(5)が、マイクロパターン化またはナノパターン化されたスタンプ面(2)に対応する型押し構造体を型押し面(6o)に型押し加工するための前記マイクロパターン化またはナノパターン化されたスタンプ面(2)有するフレキシブルなスタンプ(1)と、該スタンプ(1)を張設するフレーム(3)とを備えている。さらに本発明は、型押し面(6o)に型押しパターンを型押し加工する装置に関する。本発明による装置は、請求項1から8までのいずれか1項記載の構造体スタンプ(5)を収容しかつ運動させるスタンプ収容部と、前記構造体スタンプ(5)に対向して型押し材料(6)を収容しかつ配置する型押し材料収容部と、特に請求項3、4、7または8に記載の構成により形成された型押しエレメント(8)を前記構造体スタンプ(5)に沿って運動させる型押しエレメント駆動装置とを備えている。さらに、本発明は、対応する方法に関する。

Description

本発明は、請求項1に記載の型押し加工(インプリント)のための構造体スタンプ、請求項9に記載の装置および請求項10に記載の方法に関する。
表面のマイクロ構造化もしくはマイクロパターン化および/またはナノ構造化もしくはナノパターン化のための現在の公知先行技術は、とりわけフォトリソグラフィおよび種々異なる型押し加工技術である。型押し加工技術は、硬質のスタンプまたは軟質のスタンプを用いて作業する。最近では、とりわけインプリントリソグラフィ技術が普及していて、クラシカルなフォトリソグラフィ技術を圧倒している。インプリントリソグラフィ技術のなかでも、とりわけ軟質のソフトスタンプの使用がますます人気となっている。その理由は、スタンプの簡単な製造、効率の良い型押し加工過程、各スタンプ材料の極めて良好な表面特性、少ないコスト、型押し加工製品の再現可能性およびとりわけ離型時におけるスタンプの弾性変形の可能性にある。ソフトリソグラフィにおいては、マイクロパターン化もしくはナノパターン化された表面を有するエラストマから成るスタンプが使用され、これにより20nm〜>1000μmの領域の構造体が製作される。
以下に挙げる6つの公知技術が存在する:
・ マイクロ−および/またはナノコンタクトプリンティング(μ/nCP)
・ レプリカモールディング(REM)
・ マイクロトランスファモールディング(μTM)またはナノインプリントリソグラフィ(NIL)
・ キャピラリ内マイクロモールディング(MIMIC)
・ 溶媒にたすけられたマイクロモールディング(SAMIM)および
・ 位相シフトリソグラフィ。
エラストマのスタンプはマスタのネガ型として製造される。マスタスタンプは、金属またはセラミックスから成る硬質のハードスタンプであり、このハードスタンプは、相応して手間のかかるプロセスによって1回で製造される。次いで、マスタから任意の個数のエラストマのスタンプが製造され得る。エラストマのスタンプは、大きな表面にわたって均一でコンフォーマルなコンタクト(追従密着)を可能にする。エラストマのスタンプはそのマスタスタンプならびに型押し加工製品から容易に分離され得る。さらに、エラストマのスタンプは、スタンプと基板との容易でかつ簡単な分離のために小さな表面張力しか有しない。ソフトリソグラフィのプロセスの自動化された実現のためには、エラストマのスタンプを支持体によって支持することが必要となる。現在、種々の厚さを有するガラス支持基板が使用されている。しかし、厚いガラス基板の使用により、エラストマのスタンプはそのフレキシブル性を少なくとも部分的に失う。
剛性的な支持体の使用は、型押し加工プロセス後のスタンプと基板との自動的な分離を困難にし、これによりプロセス自動化およびインプリントリソグラフィの工業的な使用可能性の実現が極めて困難となる。
したがって、本発明の課題は、自動化および一層迅速なプロセス実行を保証することのできるようなマイクロパターン化および/またはナノパターン化のための装置および方法を提供することである。
この課題は、請求項1、請求項9および請求項10にそれぞれ記載の特徴により解決される。本発明の有利な改良形は従属形式の請求項に記載されている。明細書、特許請求の範囲および/または図面に記載されている特徴のうちの少なくとも2つの特徴から成るあらゆる組合せも本発明の枠内にある。記載された値範囲に関しては、挙げられた範囲内にある値でも限界値として有効になり得る。その場合、任意の組合せが可能である。
本発明によれば、マイクロパターン化および/またはナノパターン化された、特に少なくとも部分的にエラストマから成り、好ましくは大部分がエラストマから成るスタンプ、特にフィルムスタンプと、フレームとから成る構造体スタンプが使用される方法および装置が提供される。スタンプは、加圧側において、本発明によれば、その全長に沿って、特に連続的な1つのプロセスにおいて、特に長さに対して直交する横方向に延びる線状力を用いて加圧され、これにより構造体は型押し材料内に圧入される。有利には、前記加圧は型押しエレメント、特に、好ましくは剛性的な型押しローラを用いて行われる。
以下において「スタンプ」とは、相応する構造エレメントをその表面に有し、かつ型押し加工プロセスの際に本発明におけるフレキシブル性を有するような、あらゆる種類の構成部分を意味する。スタンプは、単独の構成部分または組み合わされた構成部分であってよい。スタンプが単独の構成部分としてしか形成されていない場合、スタンプは、相応する構造エレメントが形成されているフィルムまたはフレキシブルなプレートから成っている。組み合わされたスタンプの場合には、スタンプが、支持体と、構造エレメントを有する相応するスタンプ構成部分とから成っている。支持体および/またはスタンプ構成部分は、この場合には、型押しエレメントによって相応して変形され得るようにするために、構成部分アッセンブリとして所要のフレキシブル性を有していなければならない。
本発明において「線状力」とは、力負荷が、第1の方向、特にスタンプに沿った型押しエレメントの運動方向に対して直交する横方向において、少なくとも大部分が行われ、特に完全に行われ(つまり、たとえばスタンプの全有効幅を捕捉する)、それに対して、第2の方向(特に第1の方向に対して直交する方向)では、比較的極めて小さな範囲だけが(特に第1の方向に対して1対5、好ましくは1対10、有利には1対20、さらに有利には1対100の割合で)同時に負荷されることを意味する。したがって、同時に負荷されるスタンプの面全体に比べて比較的小さな負荷面もしくは加圧面が得られる。これにより、極めて規定された負荷が可能となるだけでなく、極めて均一な型押し加工も達成される。したがって、本発明はさらに、型押し加工法の大面積の使用を可能にし、特に0.5mよりも大きな幅、好ましくは1mよりも大きな幅、さらに有利には2mよりも大きな幅および/または0.5mよりも大きな長さ、好ましくは1mよりも大きな長さ、さらに有利には2mよりも大きな長さを有する型押し加工法の大面積の使用を可能にする。
モジュール式のフレーム内でのスタンプの本発明における配置により、方法の自動化が可能となり、ひいては一層迅速なプロセス実行が可能となる。
本発明による構造体スタンプの改良形では、スタンプが、2つの互いに反対の側に位置する張設側に配置された2つの張設条片によって張設される。張設条片は、特にスタンプを構造体スタンプに位置固定するための位置固定手段を有している。各張設条片は、直接にまたはばねシステムを介してフレームに位置固定されていてよい。しかし有利には、前記張設条片のうちの少なくとも一方の張設条片が、ばねによってフレームに取り付けられる。しかし特別な実施態様では、スタンプを長手方向に対して直交する横方向で位置固定し、かつ/または張設するために、さらに別の張設条片が長辺側において使用され得る。長手方向に対して直交する横方向に延びる張設条片は、特に(コントロールされていない)横方向収縮を減少させるために、特にこのような横方向収縮を回避するために働く。
本発明によれば、構造体スタンプが、拡張された構成アッセンブリの一部であってよい。この構成アッセンブリは案内条片を有しており、これらの案内条片内で型押しエレメントを線状に運動させることができる。この構成アッセンブリには、スタンプの角度調整をも保証するために、調節ねじ(手動式の角度調整)またはモータ(自動式の角度調整)が取り付けられている。したがって、本発明の有利な実施形態では、スタンプの、スタンプ面とは反対の側に配置された加圧側に沿って型押しエレメント、特に型押しローラを案内するための、互いに向かい合って位置し、特に互いに平行に延びる2つの案内条片が設けられており、これらの案内条片は、構造体スタンプをも収容することのできる構成部分に型押しエレメントを案内するために使用される。したがって、型押しエレメントの運動は、スタンプを位置固定するフレームに直接に対応され、いわば、構造体スタンプを収容し、かつ制御装置によって構造体スタンプを制御するための、型押しエレメントを駆動する装置とは分離されている。スタンプの長手方向張設も少なくとも1つの張設条片によって、両長辺側のうちのいずれか一方の長辺側において、有利には両張設側において行われるような、相応する実施態様では、長辺側の張設側は、機能的には案内条片と同一となる。
スタンプが、型押しエレメントによって、フレーム、特に前記案内条片により規定された表面平面を越えて伸長可能となるように構造体スタンプがフレキシブルに形成されている場合には、型押し加工したい型押し面に対する構造体スタンプの向き調整が容易にされ、特に一層容易に自動化可能となる。
本発明の別の改良形では、スタンプが、支持体と、該支持体上にモールドまたはホットスタンプされた、特にエラストマのスタンプとから形成されている。これにより、構造体スタンプの製作が一層好都合となる。
構造体スタンプが、前記フレームを、構造体スタンプの、スタンプ面とは反対の側で収容する保持フレームを有することにより、自動化、特に構造体スタンプの交換が、一層容易にされる。なぜならば、本発明における装置と構造体スタンプもしくは構造体スタンプのフレームとの間のインタフェースが提供されるからである。前記保持フレームは、特にフレームに沿って案内された型押しエレメントと相まって、独立した発明とみなされ得る。
この場合、本発明および/または保持フレームの改良形では、型押しエレメントを保持フレームとフレームとの間で、特に互いに反対の側に位置する張設側に対して平行に、型押しエレメントがスタンプフィルムに沿って案内可能となり、かつこのスタンプフィルムが型押し力で負荷するように形成されるように案内することが考えられる。
さらに、独立した発明として、型押し面に型押しパターンを型押し加工する装置であって、以下の特徴:
− スタンプ、特に前で説明したスタンプを収容しかつ運動させるスタンプ収容部と、
− 前記スタンプに対向して型押し材料を収容しかつ配置する型押し材料収容部と、
− 型押しエレメント、特に前で説明したように形成された型押しエレメントを前記スタンプに沿って運動させる型押しエレメント駆動装置と、
を備えていることを特徴とする、型押しパターンを型押し加工する装置が提供される。
本発明による装置では、前で説明した本発明による方法を制御し、かつ装置の構成部分および/または構造体スタンプ、特に保持フレーム、フレームまたは型押しエレメントの前で説明した運動を実施するための制御装置も、個々にまたは一緒に開示される。これにより、前記運動を実施するための相応する駆動装置およびガイドエレメントは同じく前記装置に対応配置される。駆動装置は、特にx方向および/またはy方向および/またはz方向における保持フレームの、前記制御装置により制御された並進的な運動を可能にする。有利には、x軸および/またはy軸および/またはz軸周りの回転も可能である。駆動装置は有利には、型押し材料に対して相対的な保持フレームの前位置決め、ひいては構造体スタンプおよびスタンプの前位置決めを可能にする。
さらに、独立した発明として、型押し材料の型押し面に型押しパターンを型押し加工する方法であって、以下のステップ、特に以下のシーケンス:
− 型押し材料に対向して構造体スタンプ、特に上で説明した構造体スタンプのスタンプのスタンプ面を配置するステップと、
− 前記構造体スタンプに沿ってスタンプを介して型押しエレメントを運動させ、かつこのときに型押し材料をスタンプ面で負荷もしくは加圧することにより型押し材料を型押し加工するステップと、
を備えることを特徴とする、型押しパターンを型押し加工する方法が提供される。
この場合、本発明によれば、スタンプがフレキシブルに形成され、型押しエレメントによる型押し加工時に、前記フレーム、特に前記案内条片によって規定された表面平面を越えて伸長させられると有利である。フレキシブル性は、フレームと張設条片との間に場合によっては設けられるばねにより高められる。有利な実施態様は、ばねシステムを備えた実施態様であるが、しかしスタンプのフレキシブル性が十分であれば、ばねシステムを不要にすることができる。
さらに本発明によれば、前記フレームを、そのスタンプ面とは反対の側で保持フレームにより収容することが有利である。
この場合、本発明による方法の有利な実施態様では、型押しエレメントが、保持フレームとフレームとの間で、特に互いに反対の側の張設側に対して平行に、スタンプに沿って案内され、かつ該スタンプが型押し力によって加圧される。
本発明による装置が、相応して大きく構成される場合には、型押し力も相応して大きく形成されなければならない。本発明を実施するための以下の例示的な値範囲が開示される。加圧する型押し力は、0N〜1000N、有利には0N〜100N、特に有利には0N〜50N、さらに特に有利には0N〜10Nの値範囲にある。
本発明による装置および/または構造体スタンプの、開示された特徴は、方法の特徴としても開示されているとみなされ、またその逆も言える。
本発明のさらに別の利点、特徴および詳細は、以下に図面付き説明する有利な実施形態から明らかとなる。
本発明の第1実施形態を示す概略的な横断面図、つまり基板に被着された型押し材料に対する本発明による構造体スタンプの位置調整の、本発明における第1の方法ステップを示す概略的な横断面図である。 型押し加工したい型押し材料に構造体スタンプを近付ける、本発明における第2の方法ステップを示す概略的な横断面図である。 構造体スタンプを型押しエレメントによって加圧する、本発明における第3の方法ステップ(型押し開始)を示す概略的な横断面図である。 図3に示した方法ステップを、型押し加工の終了時の状態で示す概略的な横断面図である。 本発明による方法の第2実施形態を示す概略的な横断面図である。 本発明による構造体スタンプの概略的な斜視図である。 本発明による構造体スタンプをA−A線に沿って断面して拡大して示す斜視図である。 組み込まれた型押しエレメントおよび案内条片を備えた、保持フレーム内の本発明による構造体スタンプを示す概略的な斜視図である。
図面には、本発明の利点および特徴が、本発明の実施形態により、これらをそれぞれ識別する符号を用いて特徴付けられている。この場合、同一の機能または同一作用の機能を有する構成部分もしくは特徴は、同じ符号で示されている。
図1〜図5において本発明の特徴は、個々の特徴の機能を分かり易く示すために、縮尺通りには図示されていない。個々の構成部分のサイズ比も、部分的に実際のサイズ比通りではなく、このことは特に、著しく拡大して描かれたナノ構造体2eに帰因し得る。本発明により型押し加工されるか、もしくは対応するナノ構造体をワークに型押し加工するために使用されるナノ構造体2eは、ナノ領域および/またはマイクロ領域内にあり、それに対して機械構成部分のサイズオーダはセンチメートル領域内にある。
型押しパターン2の個々のナノ構造体2eの寸法は、マイクロメートル領域および/またはナノメートル領域内にあることが好ましい。個々のナノ構造体2eの寸法は、1000μmよりも小さく、有利には10μmよりも小さく、特に有利には100nmよりも小さく、さらに特に有利には10nmよりも小さく、最も有利には1nmよりも小さい。
図1〜図4および図6に示した第1実施形態では、構造体スタンプ5が示されている。この構造体スタンプ5は、フレーム3と、このフレーム3内に張設されたスタンプ1とから成っている。
スタンプ1は、スタンプ1の支持側2oから突出した複数のナノ構造体2e(隆起部)を備えたマイクロパターン化もしくはナノパターン化されたスタンプ面2を有する。
スタンプ面2とは反対の側に位置する加圧側2uは、平坦に形成されており、これによって加圧側2uにおけるスタンプ1のできるだけ均一な加圧が可能となる。
加圧のためには、型押しエレメント8が用いられる。型押しエレメント8は本実施形態では、型押しローラとして形成されており、この型押しローラは、基板7に被着された型押し材料6(図1参照)に対して構造体スタンプ5を位置調整し、かつ引き続き構造体スタンプ5を型押し材料6の型押し面6oに近付けた後に、加圧側2uへ降下される。
フレーム3は、互いに向かい合って位置する2つの張設側10,10´に、少なくとも一対の互いに向かい合って位置する張設条片4,4´を有している。この張設条片4,4´内にスタンプ1が張設されている。張設条片4,4´は剛性的に、またはばねシステム13(図6および図7参照)を介して、フレーム3に取り付けられ得る。前記張設条片4,4´のうちの少なくともいずれか一方の張設条片とフレーム3との間の連結部としてばねシステム13を使用することは、型押しエレメント8によって加圧される際のスタンプ1のフレキシブル性を高めるために役立つ。
ばねシステム13は、少なくとも2個の、有利には5個よりも多い、さらに有利には10個よりも多い、特に有利には20個よりも多いばね12から成っている。
両張設側10,10´は、互いに向かい合って位置して互いに平行に延びる2つの案内条片9,9´により結合される。この場合、案内条片9,9´は特にスタンプ1のフィルムには接触しない。スタンプ1のフィルムは、両案内条片9,9´の内側でかつ両案内条片9,9´の間に延びていると有利である。
型押しエレメント8による加圧側2uの加圧は、特にナノ構造体2eと型押し材料6との接触と同時に、もしくは型押し材料6内へのナノ構造体2eの侵入と同時に、行われる(図3参照)。この場合、型押し材料6への構造体スタンプ5の接近は、図2に示したように平行に(場合によってはスタンプ1または構造体スタンプ5の「ウエッジエラー」と呼ばれる最小の平行ずれ下に)行われる。ナノ構造体2eは、特に低い粘度の材料から成る型押し材料6内に侵入し、そして構造体スタンプ5が型押し材料6に近付けられる間、特にスタンプ1と型押し材料6との平行出し下に、型押しエレメント8によって加圧側2uに型押し力が伝達される。このときにスタンプ1は型押し材料6の方向で、フレーム3により規定された表面平面E、特に案内条片9,9´によって規定された表面平面Eを越えて変形する。
また、まず両張設条片4,4´のいずれか一方において、型押し材料6の表面に対して本発明による構造体スタンプ5を平行に対して軽度に角度付けされた状態で近付けることも考えられる。これにより、ナノ構造体2eの侵入は順次に行われる。
型押しエレメント8は、特に主として型押しエレメント8の型押し力に基づいて、型押し材料6に対してスタンプ1を近付けながら(かつ場合によってはスタンプ1の平行出し下に)、第1の張設側10から、反対の側に配置された第2の張設側10´に向かって、型押し材料6の表面に対して平行に運動させられる。
図4に示した位置への到達後に、スタンプ面2は型押し材料6内に完全に押し込まれていて、この型押し材料6内で相応して型取りされている。
引き続き、型押し材料6の硬化が行われる。型押し材料6の硬化後に、構造体スタンプ5を持ち上げることができる。硬化は、あらゆる公知の方法により表側または裏側から行なわれ、たとえばUV放射線、化学薬品または熱により、あるいはこれらの手段の組合せにより行なわれ得る。
上で説明した手段に対して択一的に、規定された分離間隔を置いて型押し加工を行い、かつ反対の側から照射を行うと、相応する型押しエレメント力(および場合によっては張設ばね調節)によって、型押しエレメント8との接触および照射の後に直接的な分離を行うことができる。
型押しエレメント8として型押しローラを使用することは、転動運動および型押し力による加圧の利点をもたらし、これにより、スタンプ1における剪断力が最小限に抑えられる。さらに、スタンプ1と型押し材料6との相互の垂直運動によりスタンププロセスを実施しようとする場合に必ず必要となる、複雑なウエッジエラー補償(平行出し)を十分に不要にすることができる。
図5に示した別の実施形態では、型押しエレメント8による加圧が、反対の側から、つまり型押し材料6´の裏側6u´から、行われる。この場合、特にフレーム3の保持装置によって、この場合にも相応する反動力が作用する。型押し材料6´はこの場合には、圧力伝達のためにそれ自体適しているか、または図1〜図4に示した実施形態の場合のように、場合によっては基板7によって支持される。図示の型押し材料6´は、たとえば固形の、ただし型押し加工可能なフィルムであってよい。
型押しエレメント8は、特に線状の1つのノズルまたは1つの線に沿って配置された複数の点状のノズルからのガス流によって、無接触式の力伝達が行われるように形成されていてもよい。
図7から判るように、張設条片4,4´におけるスタンプ1の位置固定は、2つの扁平プロファイル(扁平成形材)14,15の間にスタンプ1を締付け固定することにより行われる。締付け固定のために必要となる締付け力は、位置固定手段16(この場合、ねじ)によって形成される。
1 スタンプ
2 スタンプ面
2e ナノ構造体
2o 型押し側
2u 加圧側
3 フレーム
4,4´ 張設条片
5 構造体スタンプ
6,6´ 型押し材料
6o 型押し面
6u 裏側
7 基板
8 型押しエレメント
9,9´ 案内条片
10,10´ 張設側
11 保持フレーム
12 ばね
13 ばねシステム
14 扁平プロファイル
15 扁平プロファイル
16 位置固定手段
E 表面平面

Claims (13)

  1. 構造体スタンプ(5)であって、
    マイクロパターン化またはナノパターン化されたスタンプ面(2)に対応する型押し構造体を型押し面(6o)に型押し加工するための前記マイクロパターン化またはナノパターン化されたスタンプ面(2)有するフレキシブルなスタンプ(1)と、
    該スタンプ(1)を張設するフレーム(3)と、
    を備えていることを特徴とする構造体スタンプ(5)。
  2. スタンプ(1)が、前記フレーム(3)の少なくとも2つの互いに反対の側に位置する張設側(10,10´)に、特にばね(12)によってばね付勢されて張設されていて、特に2つの互いに反対の側に配置された2つの張設条片(4,4´)によって張設されている、請求項1記載の構造体スタンプ(5)。
  3. 前記フレーム(3)が、互いに反対の側に位置するように特に互いに平行に延びる2つの案内条片(9,9´)を有しており、該案内条片(9,9´)は、スタンプフィルム(1)の、前記スタンプ面(2)とは反対の側に配置された加圧側(2u)に沿って型押しエレメント(8)、特に型押しローラを案内するために用いられる、請求項1または2記載の構造体スタンプ(5)。
  4. スタンプ(1)は、該スタンプ(1)が、型押しエレメント(8)によって、前記フレーム(3)、特に前記案内条片(9,9´)により規定された表面平面(E)を越えて伸長可能となるようにフレキシブルに形成されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の構造体スタンプ。
  5. スタンプ(1)は、支持体と、該支持体上にモールドまたはホットスタンプされた、特にエラストマ(ただしこれに限定されるものではない)のスタンプ層とから形成されている、請求項1から4までのいずれか1項記載の構造体スタンプ。
  6. 前記フレーム(3)を、前記フレーム(3)の、前記スタンプ面(2)とは反対の側で収容する保持フレーム(11)が設けられている、請求項1から5までのいずれか1項記載の構造体スタンプ。
  7. 前記フレーム(3)に沿って案内される型押しエレメント(8)が設けられている、請求項1から6までのいずれか1項記載の構造体スタンプ。
  8. 前記型押しエレメント(8)は、前記保持フレーム(11)と前記フレーム(3)との間で、特に互いに反対の側に位置する前記張設側(4,4´)に対して平行に、前記型押しエレメント(8)がスタンプフィルム(1)に沿って案内可能となり、かつこのときにスタンプフィルム(1)を型押し力で加圧するように形成されるように案内されている、請求項6または7記載の構造体スタンプ。
  9. 型押し面(6o)に型押しパターンを型押し加工する装置であって、以下の特徴:
    請求項1から8までのいずれか1項記載の構造体スタンプ(5)を収容しかつ運動させるスタンプ収容部と、
    前記構造体スタンプ(5)に対向して型押し材料(6)を収容しかつ配置する型押し材料収容部と、
    特に請求項3、4、7または8に記載の構成により形成された型押しエレメント(8)を前記構造体スタンプ(5)に沿って運動させる型押しエレメント駆動装置と、
    を備えていることを特徴とする、型押しパターンを型押し加工する装置。
  10. 型押し材料の型押し面に型押しパターンを型押し加工する方法であって、以下のステップ、特に以下のシーケンス:
    型押し材料に対向して、請求項1から8までのいずれか1項記載の構造体スタンプのスタンプ面を配置するステップと、
    前記構造体スタンプに沿って型押しエレメントを運動させ、かつこのときに型押し材料をスタンプ面で加圧することにより型押し材料を型押し加工するステップと、
    を備えることを特徴とする、型押しパターンを型押し加工する方法。
  11. スタンプをフレキシブルに形成し、該スタンプを、型押しエレメントによる型押し加工時に、前記フレーム、特に前記案内条片によって規定された表面平面を越えて伸長させる、請求項10記載の方法。
  12. 前記フレームを、そのスタンプ面とは反対の側で保持フレームにより収容する、請求項10または11記載の方法。
  13. 前記型押しエレメントを、前記保持フレームと前記フレームとの間で、特に互いに反対の側に位置する張設側に対して平行に、スタンプに沿って案内し、かつ該スタンプを型押し力で加圧する、請求項12記載の方法。
JP2015530303A 2012-09-06 2012-09-06 型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法 Active JP6483018B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2012/067430 WO2014037044A1 (de) 2012-09-06 2012-09-06 Strukturstempel, vorrichtung und verfahren zum prägen

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017045239A Division JP2017130678A (ja) 2017-03-09 2017-03-09 型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015534721A true JP2015534721A (ja) 2015-12-03
JP6483018B2 JP6483018B2 (ja) 2019-03-13

Family

ID=46829747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015530303A Active JP6483018B2 (ja) 2012-09-06 2012-09-06 型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法

Country Status (8)

Country Link
US (3) US10005225B2 (ja)
EP (3) EP2940526B1 (ja)
JP (1) JP6483018B2 (ja)
KR (3) KR101986473B1 (ja)
CN (3) CN110874012A (ja)
SG (1) SG2014012991A (ja)
TW (1) TWI545030B (ja)
WO (1) WO2014037044A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017213016A1 (en) * 2016-06-05 2017-12-14 Okinawa Institute Of Science And Technology School Corporation Method of nanoscale patterning based on controlled pinhole formation
KR20180057352A (ko) * 2016-11-22 2018-05-30 한국기계연구원 미세패턴 또는 미세채널 형성을 위한 직접 열가압 임프린트 방법
JP2019531921A (ja) * 2016-09-05 2019-11-07 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー マイクロパターンおよび/またはナノパターンをエンボス加工するための装置および方法
JP2022022087A (ja) * 2020-07-23 2022-02-03 ハイマックス テクノロジーズ リミテッド 軟質フィルムクランプ及びその取付治具

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014006563B4 (de) * 2014-05-07 2017-05-11 Nb Technologies Gmbh Imprintstempel sowie Verfahren zur Herstellung und Anwendung eines Imprintstempels
TW201616553A (zh) * 2014-07-17 2016-05-01 Soken Kagaku Kk 分步重複式壓印裝置以及方法
KR102365285B1 (ko) 2014-11-05 2022-02-18 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 제품 기판을 코팅하기 위한 방법 및 장치
SG11201603148VA (en) * 2014-12-18 2016-07-28 Ev Group E Thallner Gmbh Method for bonding substrates
WO2016184523A1 (de) 2015-05-21 2016-11-24 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren zur aufbringung einer überwuchsschicht auf eine keimschicht
JP6587124B2 (ja) * 2015-06-09 2019-10-09 大日本印刷株式会社 インプリント装置及びインプリント方法
DE102015118991A1 (de) 2015-11-05 2017-05-11 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren zur Behandlung von Millimeter- und/oder Mikrometer- und/oder Nanometerstrukturen an einer Oberfläche eines Substrats
TWI672212B (zh) * 2016-08-25 2019-09-21 國立成功大學 奈米壓印組合體及其壓印方法
CH712888A1 (de) * 2016-09-08 2018-03-15 Berhalter Ag Prägewerkzeug zum Verformen von glatten und geprägten Folien.
JP2018101671A (ja) * 2016-12-19 2018-06-28 キヤノン株式会社 インプリント装置及び物品の製造方法
KR102440363B1 (ko) * 2017-08-11 2022-09-05 삼성전자주식회사 필름 프레임, 디스플레이 기판 제조 시스템 및 디스플레이 기판 제조 방법
KR102574036B1 (ko) * 2018-02-28 2023-09-04 삼성디스플레이 주식회사 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법
WO2021197599A1 (de) 2020-04-01 2021-10-07 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und verfahren zum spritzgiessen
US11590688B2 (en) * 2020-07-02 2023-02-28 Himax Technologies Limited Imprinting apparatus
TW202319212A (zh) * 2021-11-11 2023-05-16 國立陽明交通大學 氣囊熱壓製程輔助治具

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003065120A2 (en) * 2002-01-11 2003-08-07 Massachusetts Institute Of Technology Microcontact printing
US20040197712A1 (en) * 2002-12-02 2004-10-07 Jacobson Joseph M. System for contact printing
JP2006303502A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Asml Netherlands Bv インプリント・リソグラフィ
JP2008540164A (ja) * 2005-05-03 2008-11-20 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ スタンプから基板にパターンを転写する方法及び装置
JP2008306171A (ja) * 2007-05-02 2008-12-18 Asml Netherlands Bv インプリントリソグラフィ
JP2009508707A (ja) * 2005-06-13 2009-03-05 コリア・インスティテュート・オブ・マシナリー・アンド・メタルズ 均一圧でパターン形成可能なインプリント装置
JP2009206519A (ja) * 2009-06-01 2009-09-10 Hitachi Ltd ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法
JP2011035346A (ja) * 2009-08-06 2011-02-17 Showa Denko Kk 光硬化性転写シート及びこれを用いた光ナノインプリント方法
JP2012060141A (ja) * 2011-10-21 2012-03-22 Toshiba Mach Co Ltd 転写用の型
JP2012160635A (ja) * 2011-02-02 2012-08-23 Canon Inc 保持装置、それを用いたインプリント装置および物品の製造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03203645A (ja) 1989-12-30 1991-09-05 Taiyo Yuden Co Ltd スクリーン印刷装置
JPH0991776A (ja) 1995-09-28 1997-04-04 Olympus Optical Co Ltd 強誘電体メモリ装置
TW562755B (en) * 1999-12-31 2003-11-21 Ibm Stamp device for printing a pattern on a surface of a substrate
US20080160129A1 (en) * 2006-05-11 2008-07-03 Molecular Imprints, Inc. Template Having a Varying Thickness to Facilitate Expelling a Gas Positioned Between a Substrate and the Template
US6792856B2 (en) 2002-07-16 2004-09-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for accurate, micro-contact printing
JP3986386B2 (ja) 2002-07-17 2007-10-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 微細構造体の製造方法
US7288013B2 (en) 2003-10-31 2007-10-30 3M Innovative Properties Company Method of forming microstructures on a substrate and a microstructured assembly used for same
US8417215B2 (en) 2004-07-28 2013-04-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method for positioning of wireless medical devices with short-range radio frequency technology
US7883832B2 (en) * 2005-01-04 2011-02-08 International Business Machines Corporation Method and apparatus for direct referencing of top surface of workpiece during imprint lithography
KR20070079378A (ko) 2006-02-02 2007-08-07 삼성전자주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 그 방법
US20080016012A1 (en) * 2006-05-07 2008-01-17 Bouncing Brain Productions, Llc Television show facilitating commercialization of extraordinary ideas of ordinary people
EP1906236B1 (en) * 2006-08-01 2012-09-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Imprinting apparatus and method for forming residual film on a substrate
US7927976B2 (en) * 2008-07-23 2011-04-19 Semprius, Inc. Reinforced composite stamp for dry transfer printing of semiconductor elements
JP5117318B2 (ja) * 2008-08-07 2013-01-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ ナノインプリント用スタンパ及び該スタンパを使用する微細構造転写装置
CN201260141Y (zh) 2008-08-30 2009-06-17 扬州新菱电器有限公司 软起式控制与保护开关电器
GB2468120B (en) * 2009-02-20 2013-02-20 Api Group Plc Machine head for production of a surface relief
JP5593092B2 (ja) 2010-02-26 2014-09-17 東芝機械株式会社 転写システムおよび転写方法
JP5603621B2 (ja) 2010-03-08 2014-10-08 東芝機械株式会社 シート状モールド位置検出装置、転写装置および転写方法
JP5559574B2 (ja) * 2010-03-08 2014-07-23 東芝機械株式会社 転写方法
US8475631B2 (en) * 2010-06-30 2013-07-02 Wyerhauser NR Company Reduction of fiber knots of cellulose crosslinked fibers by using plasma pre-treated pulpsheets
JP5395769B2 (ja) * 2010-09-13 2014-01-22 株式会社東芝 テンプレートチャック、インプリント装置、及びパターン形成方法
TW201228807A (en) * 2011-01-13 2012-07-16 Moser Baer India Ltd Method of imprinting a texture on a rigid substrate using flexible stamp
JP4889133B1 (ja) 2011-05-10 2012-03-07 智雄 松下 スクリーンマスクのプリセット装置およびスクリーン印刷方法
US9149958B2 (en) * 2011-11-14 2015-10-06 Massachusetts Institute Of Technology Stamp for microcontact printing
US9079351B2 (en) * 2012-06-22 2015-07-14 Wisconsin Alumni Research Foundation System for transfer of nanomembrane elements with improved preservation of spatial integrity
JP6011479B2 (ja) * 2013-07-08 2016-10-19 富士ゼロックス株式会社 アプリケーション管理装置、アプリケーション管理システムおよびプログラム

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003065120A2 (en) * 2002-01-11 2003-08-07 Massachusetts Institute Of Technology Microcontact printing
US20040197712A1 (en) * 2002-12-02 2004-10-07 Jacobson Joseph M. System for contact printing
JP2006303502A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Asml Netherlands Bv インプリント・リソグラフィ
JP2008540164A (ja) * 2005-05-03 2008-11-20 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ スタンプから基板にパターンを転写する方法及び装置
JP2009508707A (ja) * 2005-06-13 2009-03-05 コリア・インスティテュート・オブ・マシナリー・アンド・メタルズ 均一圧でパターン形成可能なインプリント装置
JP2008306171A (ja) * 2007-05-02 2008-12-18 Asml Netherlands Bv インプリントリソグラフィ
JP2009206519A (ja) * 2009-06-01 2009-09-10 Hitachi Ltd ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法
JP2011035346A (ja) * 2009-08-06 2011-02-17 Showa Denko Kk 光硬化性転写シート及びこれを用いた光ナノインプリント方法
JP2012160635A (ja) * 2011-02-02 2012-08-23 Canon Inc 保持装置、それを用いたインプリント装置および物品の製造方法
JP2012060141A (ja) * 2011-10-21 2012-03-22 Toshiba Mach Co Ltd 転写用の型

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017213016A1 (en) * 2016-06-05 2017-12-14 Okinawa Institute Of Science And Technology School Corporation Method of nanoscale patterning based on controlled pinhole formation
JP2019521012A (ja) * 2016-06-05 2019-07-25 学校法人沖縄科学技術大学院大学学園 制御されたピンホール形成に基づくナノスケールパターニング方法
US10981304B2 (en) 2016-06-05 2021-04-20 Okinawa Institute Of Science And Technology School Corporation Method of nanoscale patterning based on controlled pinhole formation
JP2019531921A (ja) * 2016-09-05 2019-11-07 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー マイクロパターンおよび/またはナノパターンをエンボス加工するための装置および方法
JP6991198B2 (ja) 2016-09-05 2022-01-12 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー マイクロパターンおよび/またはナノパターンをエンボス加工するための装置および方法
US11472212B2 (en) 2016-09-05 2022-10-18 Ev Group E. Thallner Gmbh Device and method for embossing micro- and/or nanostructures
KR20180057352A (ko) * 2016-11-22 2018-05-30 한국기계연구원 미세패턴 또는 미세채널 형성을 위한 직접 열가압 임프린트 방법
KR101921639B1 (ko) 2016-11-22 2018-11-26 한국기계연구원 미세패턴 또는 미세채널 형성을 위한 직접 열가압 임프린트 방법
JP2022022087A (ja) * 2020-07-23 2022-02-03 ハイマックス テクノロジーズ リミテッド 軟質フィルムクランプ及びその取付治具
JP7140873B2 (ja) 2020-07-23 2022-09-21 ハイマックス テクノロジーズ リミテッド 軟質フィルムクランプ及びその取付治具
US11485051B2 (en) 2020-07-23 2022-11-01 Himax Technologies Limited Clamping apparatus of soft film and mounting fixture thereof
US11754933B2 (en) 2020-07-23 2023-09-12 Himax Technologies Limited Mounting fixture of apparatus for clamping film

Also Published As

Publication number Publication date
JP6483018B2 (ja) 2019-03-13
SG2014012991A (en) 2014-06-27
KR20170046812A (ko) 2017-05-02
KR101986473B1 (ko) 2019-06-05
EP2940526B1 (de) 2021-07-14
CN110874012A (zh) 2020-03-10
EP2940526A1 (de) 2015-11-04
KR20180066278A (ko) 2018-06-18
KR20150028960A (ko) 2015-03-17
TW201410492A (zh) 2014-03-16
US20180257295A1 (en) 2018-09-13
WO2014037044A1 (de) 2014-03-13
US10414087B2 (en) 2019-09-17
EP3901698A1 (de) 2021-10-27
TWI545030B (zh) 2016-08-11
CN104704425A (zh) 2015-06-10
US10994470B2 (en) 2021-05-04
US20150217505A1 (en) 2015-08-06
CN110908238A (zh) 2020-03-24
CN104704425B (zh) 2019-12-03
EP2870510B1 (de) 2015-10-21
US20190351606A1 (en) 2019-11-21
EP2870510A1 (de) 2015-05-13
US10005225B2 (en) 2018-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6483018B2 (ja) 型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法
US8166876B2 (en) Method and device for transferring a pattern from a stamp to a substrate
JP4942994B2 (ja) 中間スタンプを用いたパターン複製装置
KR20140109624A (ko) 대면적 임프린트 장치 및 방법
TWI753936B (zh) 壓印微米及/或奈米結構之裝置及方法
JP5586995B2 (ja) 転写装置及び転写方法
JP6702973B2 (ja) 搭載及び離型デバイス
JP6203628B2 (ja) 微細パターン形成方法
CN106142528A (zh) 压印方法以及压印装置
JP2017147283A (ja) 微細構造の転写方法および微細構造の転写装置
JP2017130678A (ja) 型押し加工のための構造体スタンプ、装置および方法
JP2017147284A (ja) インプリント方法およびインプリント装置
WO2014013563A1 (ja) インプリント装置
KR20090102994A (ko) 임프린팅 장치의 롤러 구조

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160322

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160614

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20161121

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170309

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20170327

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20170602

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20180502

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180524

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181119

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6483018

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250