JP2015518275A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 基板支持体であって、
   基板をその上で支持する基板処理面を有する支持部材と、
   前記基板支持体内に配置された複数の電気要素であり、前記基板処理面に配置されているときに前記基板を監視することと前記基板を処理することのうちの少なくとも一方を実行する複数の電気要素と、
   １つまたは複数の開口を画定する壁を有する本体であり、前記１つまたは複数の開口が、前記支持部材に面した前記本体の第１の端部と反対側の前記本体の第２の端部との間に配置された、本体と、
   前記第１の端部から前記第２の端部までの前記壁の中に配置され、前記複数の電気要素のうちの少なくとも第１の電気要素に第１の電気信号を供給する１つまたは複数の第１の導体と、
   前記第１の端部から前記第２の端部までの前記壁の中に配置され、前記複数の電気要素のうちの少なくとも第２の電気要素に第２の電気信号を供給する１つまたは複数の第２の導体と
   を備える基板支持体。
2. 前記壁の中に配置された複数の導電性メッシュをさらに備え、少なくとも１つの導電性メッシュが、前記１つまたは複数の第１の導体を含む前記壁の第１の領域を取り囲み、少なくとも１つの導電性メッシュが、前記１つまたは複数の第２の導体を含む前記壁の第２の領域を取り囲み、前記複数の導電性メッシュが、前記第１の領域を、前記第１の領域の外側の第１の外部電磁場から電気的に実質的に絶縁し、前記第２の領域を、前記第２の領域の外側の第２の外部電磁場から電気的に実質的に絶縁する、請求項１に記載の基板支持体。
3. 前記１つまたは複数の開口の中に配置された１つまたは複数の第３の導体をさらに備え、前記複数の導電性メッシュが、前記１つまたは複数の第３の導体を流れている電流によって生み出される第３の外部電磁場から、前記第１および第２の領域を電気的に絶縁する、請求項２に記載の基板支持体。
4. 前記複数の導電性メッシュが、
   第１の導電性メッシュと、前記第１の導電性メッシュの周りに同心に配置された第２の導電性メッシュと、前記第２の導電性メッシュの周りに同心に配置された第３の導電性メッシュ、または
   前記第１の領域を取り囲む第１の導電性メッシュと、前記第２の領域を取り囲む第２の導電性メッシュ
   のうちの一方をさらに含み、前者においては、前記第２の導電性メッシュと前記第３の導電性メッシュの間に前記第１の領域が形成され、前記第１の導電性メッシュと前記第２の導電性メッシュの間に前記第２の領域が形成されている、請求項２または３に記載の基板支持体。
5. 前記第１の端部と前記第２の端部の間の前記壁の中に配置された１つまたは複数の第１の開口であり、それらを貫いて配置された前記１つまたは複数の第１の導体を有する１つまたは複数の第１の開口と、
   前記第１の端部と前記第２の端部の間の前記壁の中に配置された１つまたは複数の第２の開口であり、それらを貫いて配置された前記１つまたは複数の第２の導体を有する１つまたは複数の第２の開口と、
   前記第１の端部と前記第２の端部の間の前記壁の中に配置された複数の第３の開口であり、それぞれの第３の開口がそれらを貫いて配置された前記複数の導電性メッシュのうちの１つを有する複数の第３の開口と
   をさらに備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板支持体。
6. 前記１つまたは複数の第１の開口が複数の第１の開口であり、前記１つまたは複数の第１の導体が複数の第１の導体であり、それぞれの第１の導体が対応する第１の開口の中に配置された、請求項５に記載の基板支持体。
7. 前記複数の電気要素のうちの前記少なくとも第１の電気要素が複数の抵抗加熱要素を有するヒータであり、前記複数の電気要素のうちの前記少なくとも第２の電気要素が複数の温度センサである、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板支持体。
8. 前記複数の抵抗加熱要素が１つまたは複数の加熱ゾーンに配置された、請求項７に記載の基板支持体。
9. 前記基板処理面にあるときに前記基板を固定する静電チャックと、
   前記静電チャックに電力を供給するために前記本体の前記１つまたは複数の開口を貫いて配置された１つまたは複数の第３の導体と
   をさらに備え、
   前記複数の導電性メッシュが、前記１つまたは複数の第３の導体を流れている電流によって生み出される第３の外部電磁場から、前記第１の領域および前記第２の領域を電気的に絶縁する、
   請求項２または３に記載の基板支持体。
10. 前記本体の前記１つまたは複数の開口を貫いて配置された１つまたは複数の導管と、
    前記１つまたは複数の導管に結合された真空装置であり、基板が前記基板処理面にあるときに前記基板の裏側に、前記１つまたは複数の導管を介して吸引を提供して、前記基板処理面に前記基板を固定する真空装置と
    をさらに備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板支持体。
11. 前記基板処理面にあるときに前記基板にＲＦエネルギーを供給する電極と、
    前記電極に電力を供給するために前記本体の前記１つまたは複数の開口を貫いて配置された１つまたは複数の第４の導体と
    をさらに備え、
    前記複数の導電性メッシュが、前記１つまたは複数の第４の導体を流れている電流によって生み出される第４の外部電磁場から、前記第１の領域および前記第２の領域を電気的に絶縁する、
    請求項１から３のいずれか一項に記載の基板支持体。
12. 基板支持体用のフィードスルー構造体であって、
    壁を有する本体であり、前記壁が、前記本体の第１の端部から前記本体の第２の端部まで前記本体を貫いて配置された１つまたは複数の開口を画定する本体と、
    前記第１の端部から前記第２の端部までの前記壁の中に配置された１つまたは複数の第１の導体と、
    前記第１の端部から前記第２の端部までの前記壁の中に配置された１つまたは複数の第２の導体と、
    前記壁の中に配置された複数の導電性メッシュであり、少なくとも１つの導電性メッシュが、前記１つまたは複数の第１の導体を含む前記壁の第１の領域を取り囲み、少なくとも１つの導電性メッシュが、前記１つまたは複数の第２の導体を含む前記壁の第２の領域を取り囲み、前記複数の導電性メッシュが、前記第１の領域を、前記第１の領域の外側の第１の外部電磁場から電気的に実質的に絶縁し、前記第２の領域を、前記第２の領域の外側の第２の外部電磁場から電気的に実質的に絶縁する複数の導電性メッシュと
    を備えるフィードスルー構造体。
13. 前記１つまたは複数の開口の中に配置された１つまたは複数の第３の導体をさらに備え、前記複数の導電性メッシュが、前記１つまたは複数の第３の導体を流れている電流によって生み出される第３の外部電磁場から、前記第１および第２の領域を電気的に絶縁する、請求項１２に記載のフィードスルー構造体。
14. 前記複数の導電性メッシュが、
    第１の導電性メッシュ、前記第１の導電性メッシュの周りに同心に配置された第２の導電性メッシュ、および前記第２の導電性メッシュの周りに同心に配置された第３の導電性メッシュであって、前記第２の導電性メッシュと前記第３の導電性メッシュの間に前記第１の領域が形成され、前記第１の導電性メッシュと前記第２の導電性メッシュの間に前記第２の領域が形成されている、または
    前記第１の領域を取り囲む第１の導電性メッシュおよび前記第２の領域を取り囲む第２の導電性メッシュ
    のうちの一方をさらに含む、請求項１２または１３に記載のフィードスルー構造体。
15. 前記本体が、
    前記第１の端部と前記第２の端部の間の前記壁の中に配置された１つまたは複数の第１の開口であり、それらを貫いて配置された前記１つまたは複数の第１の導体を有する１つまたは複数の第１の開口と、
    前記第１の端部と前記第２の端部の間の壁の中に配置された１つまたは複数の第２の開口であり、それらを貫いて配置された前記１つまたは複数の第２の導体を有する１つまたは複数の第２の開口と、
    前記第１の端部と前記第２の端部の間の前記壁の中に配置された複数の第３の開口であり、それぞれの第３の開口がそれらを貫いて配置された、前記複数の導電性メッシュのうちの１つを有する複数の第３の開口と
    をさらに備える、請求項１２または１３に記載のフィードスルー構造体。