JP2015135927A5 - - Google Patents
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Description
実施形態の半導体装置は、第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に設けられ、第1領域と第2領域とを有する第1導電形の第1半導体領域と、前記第1領域において、前記第1半導体領域と前記第2電極との間に設けられた第2導電形の第2半導体領域と、前記第2半導体領域と前記第2電極との間に設けられ、前記第1半導体領域よりも不純物濃度が高い第1導電形の第3半導体領域と、前記第1半導体領域、前記第2半導体領域、および前記第3半導体領域に、第1絶縁膜を介して接する第3電極と、前記第1半導体領域、前記第2半導体領域、および前記第3半導体領域の少なくとも1つから放出される熱を検出する素子部と、前記第2領域において、前記第1半導体領域と前記第2電極との間に設けられた第2導電形の第4半導体領域と、前記第4半導体領域と前記第2電極との間に設けられ、前記第1半導体領域よりも不純物濃度が高い第1導電形の第5半導体領域と、前記第1半導体領域、前記第4半導体領域、および前記第5半導体領域に、第2絶縁膜を介して接する第4電極と、を備える。
Claims (14)
- 第1電極と、
第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に設けられ、第1領域と第2領域とを有する第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1領域において、前記第1半導体領域と前記第2電極との間に設けられた第2導電形の第2半導体領域と、
前記第2半導体領域と前記第2電極との間に設けられ、前記第1半導体領域よりも不純物濃度が高い第1導電形の第3半導体領域と、
前記第1半導体領域、前記第2半導体領域、および前記第3半導体領域に、第1絶縁膜を介して接する第3電極と、
前記第1半導体領域、前記第2半導体領域、および前記第3半導体領域の少なくとも1つから放出される熱を検出する素子部と、
前記第2領域において、前記第1半導体領域と前記第2電極との間に設けられた第2導電形の第4半導体領域と、
前記第4半導体領域と前記第2電極との間に設けられ、前記第1半導体領域よりも不純物濃度が高い第1導電形の第5半導体領域と、
前記第1半導体領域、前記第4半導体領域、および前記第5半導体領域に、第2絶縁膜を介して接する第4電極と、
を備えた半導体装置。 - 前記第1領域と前記素子部との距離は、前記第2領域と前記素子部との距離よりも短い請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第2電極は、第1電極部と第2電極部とを有し、
前記第2半導体領域は、前記第1半導体領域と前記第1電極部との間に設けられ、
前記第3半導体領域は、前記第2半導体領域と前記第1電極部との間に設けられ、
前記第4半導体領域は、前記第1半導体領域と前記第2電極部との間に設けられ、
前記第5半導体領域は、前記第4半導体領域と前記第2電極部との間に設けられている請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第1半導体領域は、第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有し、
前記素子部は、
前記第1半導体領域の前記第1面から前記第2面の側に向かって設けられた第1導電形の第6半導体領域と、
前記第6半導体領域に電気的に接続された第5電極と、
前記第1半導体領域の前記第1面から前記第2面の側に向かって設けられ、前記第6半導体領域に接する第2導電形の第7半導体領域と、
前記第7半導体領域に電気的に接続された第6電極と、
を有する請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記第1半導体領域の上側に設けられた絶縁層をさらに備え、
前記素子部は、
前記第1半導体領域の上側に設けられ、前記絶縁層内に設けられた第1導電形の第6半導体領域と、
前記第6半導体領域に電気的に接続された第5電極と、
前記第1半導体領域の上側に設けられ、前記第6半導体領域に接し、前記絶縁層内に設けられた第2導電形の第7半導体領域と、
前記第7半導体領域に電気的に接続された第6電極と、
を有する請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記第3電極と第1電極との間に、第3絶縁膜を介して前記第1半導体領域に接する第7電極と、
前記第4電極と第1電極との間に、第4絶縁膜を介して前記第1半導体領域に接する第8電極と、
をさらに備えた請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記第1半導体領域の上に設けられた第1導電形の第8半導体領域と、
前記第8半導体領域の上に設けられた第2導電形の第9半導体領域および第10半導体領域と、
前記第9半導体領域に電気的に接続された第9電極と、
前記第10半導体領域に電気的に接続された第10電極と、
前記第8半導体領域、前記第9半導体領域、および前記第10半導体領域に、第5絶縁膜と介して接する第11電極と、
をさらに備え、
前記第9電極は、前記第4電極に電気的に接続されている請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記第1電極と前記第1半導体領域との間に、前記第2半導体領域および前記第4半導体領域よりも不純物濃度が高い第2導電形の第10半導体領域を、さらに備えた請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第1電極から前記第2電極に向かう第1方向に対して交差する第2方向において、前記第3電極と前記第4電極とが交互に配列されている請求項1〜8のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第1半導体領域と前記第2電極との間において、前記第2半導体領域と前記第4半導体領域とが連続して設けられている請求項1〜9のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 基板と、
前記請求項1〜8のいずれか1つに記載された半導体装置であり、前記半導体装置の前記第1電極を前記基板に電気的に接続させた半導体装置と、
前記基板に電気的に接続された第1電極端子と、
前記半導体装置の前記第2電極に電気的に接続された第2電極端子と、
前記半導体装置の前記第3電極に電気的に接続され、前記半導体装置の前記第4電極に電気的に接続可能な第3電極端子と、
を備えた半導体モジュール。 - 第1電位が供給される第1配線と、
前記第1電位とは異なる第2電位が供給される第2配線と、
前記第1電位および前記第2電位とは異なる第3電位が供給される第3配線と、
前記第3配線に接続された第1ゲート電極を有し、前記第1配線と前記第2配線との間に接続された第1スイッチ素子であり、前記第1ゲート電極への前記第3電位の供給によって、前記第1配線と前記第2配線との間が導通が可能な第1スイッチ素子と、
第2ゲート電極を有し、前記第1配線と前記第2配線との間において、前記第1スイッチ素子と並列に接続された第2スイッチ素子であり、前記第2ゲート電極が前記第3配線に導通した場合、前記第1配線と前記第2配線との間が導通することが可能な第2スイッチ素子と、
アノード電極およびカソード電極を有し、前記第1スイッチ素子から放出される熱を検出し、前記アノード電極が前記第3配線に接続され、前記カソード電極が前記第2配線に接続された素子と、
第3ゲート電極を有し、前記第3配線と前記第2ゲート電極との間に接続された第3スイッチ素子と、
前記素子に印加される電圧と、基準電圧との電位差を検知し、前記電位差に応じて、前記第3スイッチング素子をオン状態またはオフ状態にし、前記第2スイッチ素子を介して前記第1配線と前記第2配線との間の経路を電気的に導通状態または非導通状態にさせることが可能な制御素子と、
を備えた電子回路。 - 前記第3スイッチング素子は、pチャネル形のトランジスタを有し、
前記制御素子は、前記印加電圧が前記基準電圧以上の場合に電圧を前記トランジスタのゲートに供給し、前記第3スイッチング素子を前記オフ状態にし、
前記制御素子は、前記印加電圧が前記基準電圧よりも低い場合に、前記電圧を前記トランジスタの前記ゲートに供給せず、前記第3スイッチング素子を前記オン状態にする請求項12に記載の電子回路。 - 前記第3スイッチング素子は、pチャネル形のトランジスタを有し、
前記制御素子は、前記印加電圧が前記基準電圧以上の場合に電圧を前記トランジスタのゲートに供給し、前記第3スイッチング素子を前記オン状態にし、
前記制御素子は、前記印加電圧が前記基準電圧よりも低い場合に、前記電圧を前記トランジスタの前記ゲートに供給せず、前記第3スイッチング素子を前記オフ状態にする請求項12に記載の電子回路。
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