JP2015507223A5 - - Google Patents

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式中、*は、化合物との結合部分であり、各yは1〜2であり、各Xは化学修飾基であり、各Lはそれぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ(チオエーテル)結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり、各Rはそれぞれ、−O−または−CH−であり、ならびに、各Rはそれぞれ、−H、アルキル、スルホネート、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体である。
式中*は、化合物との結合部分であり、各yは1〜2であり、各Xは化学修飾基であり、各Lはそれぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ(チオエーテル)結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり、各Rはそれぞれ、酸素原子または−CH−であり、各Rはそれぞれ−H、アルキル、スルホン、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体である。X基が1より多い場合(例えばyが2の場合)、各Xは、それぞれ「X」および「X」と表されることができ、XおよびXは、同じでも異なっていても良く、XおよびXになり得る置換基は、ここで「X」に関して挙げたものと同じである。例えば、−L−Xの実施態様には:−NX、−OX、−SX、−N−N(X)、−S(O)X、または、−S(O)X、−OS(O)X、−−O(C=O)X、−O(C=O)OX、−N(C=O)OX、−N(C=O)X、−N(C=O)N(X)、−NXS(O)等が含まれる。
1以上の実施態様において、非ポリマー性化合物はさらに、エポキシおよびアダマンチル部分がそれぞれ結合しているコア成分を含む。言い換えれば、エポキシ部分は、アダマンチルのかご型の環と直接結合していないのが好ましい。エポキシおよびアダマンチル部分と結合可能であれば、コア成分の構造は重要ではない。コア成分の例には、芳香または脂肪族化合物、非環式化合物、およびそれらの官能性誘導体からなる群から選択される構造が含まれる。適切なコア成分の具体例には、シクロアルカン、複素環、芳香環(例えば、ベンゼン)、分岐または直鎖アルキル、アルケン、アルキン等の官能性誘導体が含まれる。「官能性誘導体」という用語は、他の化合物と結合しても良いように、構造を変えられた化合物の誘導体を指す。例えば、ベンゼンの官能性誘導体には、ベンゼン環の炭素原子が他の化合物または部分と結合できるように、1以上の水素原子が取り除かれたベンゼン環が含まれる。いくつかの実施例において、非ポリマー性化合物は、コア成分、少なくとも2つのエポキシ部分、少なくとも1つのアダマンチル基およびエポキシの1つに結合した少なくとも1つの化学修飾基から本質的になる、または、からなるに等しい。
式中、mは少なくとも2(好ましくは2〜4)であり、nは少なくとも1(好ましくは1〜2)であり、[]は上で定義したコア成分であり;各Rはそれぞれ酸素原子または−CHであり、RおよびRは、所定の化合物において互いに異なり、それぞれ−L−(X)および−ORからなる群から選択され、ここで各Lはそれぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ(チオエーテル)結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり、yは1〜2、Xは化学修飾基、ならびに、各Rはそれぞれ−H、アルキル、スルホネート、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体である。

Claims (37)

  1. 以下の工程を含む、マイクロエレクトロニクス構造を形成する方法:
    表面を有するマイクロエレクトロニクス基板を準備する工程;
    前記基板表面上に、随意的に1以上の中間下位層を形成する工程;および
    前記中間下位層を形成した場合、前記中間下位層に隣接する、または、前記中間下位層がない場合、前記基板表面に隣接する、反射防止層または平坦化層を形成する工程であって、前記反射防止層または平坦化層は、溶剤系中に分散または溶解された非ポリマー性化合物を含有する組成物から形成され、前記非ポリマー性化合物は少なくとも2つのエポキシ部分と少なくとも1つのアダマンチル基を有前記エポキシ部分の少なくとも1つが下記式である、工程。

    式中:
    *は化合物との結合部分であり;
    各yは1〜2であり;
    各Rは、それぞれ、−O−または−CH −であり;
    各R は、それぞれ、−H、アルキル、スルホネート、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体であり;
    各Lは、それぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり;ならびに
    各Xは、光減衰部分、溶解性向上部分、接着性促進部分、レオロジー改質剤、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される化学修飾基であり、前記光減衰部分は、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、C 〜C 12 アルキル、およびそれらの置換誘導体からなる群から選択され、前記溶解性向上部分は、水酸基、酸、および脂肪鎖からなる群から選択され、前記接着性促進部分は、アルコール、極性基、およびチオールからなる群から選択され、前記レオロジー改質剤は、フェノールおよび水酸基からなる群から選択される。
  2. 以下の工程をさらに含む、請求項1に記載の方法:
    前記反射防止層または平坦化層に隣接する1以上の中間層を随意的に形成する工程;
    前記中間層に隣接する、もしくは、前記中間層がない場合、前記反射防止層または平坦化層に隣接する、画像形成層を設ける工程;および
    前記画像形成層にパターニング(パターン形成工程)を行い、前記画像形成層中にパターンを形成する工程。
  3. 前記中間層、ハードマスク、スピンオンカーボン、反射防止コーティング、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項に記載の方法。
  4. 前記パターニングは:
    前記画像形成層を活性化放射線に、選択的に露光する工程;
    前記画像形成層に露光後ベークを行う工程;および
    前記画像形成層をフォトレジスト現像液に接触させて、前記パターンを形成する(生じる)工
    含む、請求項2または3に記載の方法。
  5. 前記中間層がある場合には前記中間層と、前記反射防止層または平坦化層とに、前記パターンを転写する工程であって、前記転写する工程は、前記反射防止層または平坦化層をドライエッチングし、パターン形成された反射防止層または平坦化層を生成することを含む工程をさらに含む、請求項2〜のいずれか1項に記載の方法。
  6. エッチャントとしてCFプラズマを用いた場合の、前記画像形成層と、前記反射防止層または平坦化層との、エッチング比、約1:2〜約4:1である、請求項に記載の方法。
  7. エッチングマスクとして前記パターン形成された反射防止層または平坦化層を用いて、ドライエッチングにより、前記中間下位層がある場合には前記中間下位層と、前記基板とに、前記パターンを転写することをさらに含む、請求項5または6に記載の方法。
  8. 前記反射防止層または平坦化層、感光性ではない、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
  9. マイクロエレクトロニクス構造を形成するのに有用な組成物であって、前記組成物は、溶剤系中に分散または溶解された非ポリマー性化合物を含有し、前記非ポリマー性化合物は少なくとも2つのエポキシ部分と少なくとも1つのアダマンチル基を有し、前記エポキシ部分の少なくとも1つが下記式である、組成物。

    式中:
    *は化合物との結合部分であり;
    各yは1〜2であり;
    各Rは、それぞれ、−O−または−CH −であり;
    各R は、それぞれ、−H、アルキル、スルホネート、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体であり;
    各Lは、それぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり;ならびに
    各Xは、光減衰部分、溶解性向上部分、接着性促進部分、レオロジー改質剤、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される化学修飾基であり、前記光減衰部分は、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、C 〜C 12 アルキル、およびそれらの置換誘導体からなる群から選択され、前記溶解性向上部分は、水酸基、酸、および脂肪鎖からなる群から選択され、前記接着性促進部分は、アルコール、極性基、およびチオールからなる群から選択され、前記レオロジー改質剤は、フェノールおよび水酸基からなる群から選択される。
  10. 前記非ポリマー性化合物、前記エポキシ部分と前記アダマンチル基がそれぞれ結合したコア成分をさらに含む、請求項に記載の組成物。
  11. 前記溶剤系、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、プロピレングリコールn−プロピルエーテル、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、γ‐ブチロラクトン、およびそれらの混合物からなる群から選択される溶剤を含む、請求項9または10に記載の組成物。
  12. 架橋剤、触媒、界面活性剤、およびそれらの混合物からなる群から選択される付加的な成分をさらに含む、請求項9〜11のいずれか1項に記載の組成物。
  13. 前記組成物、組成物中の固形分の総質量を100質量%とした場合に、ポリマー成分を約10質量%未満含む、請求項9〜12のいずれか1項に記載の組成物。
  14. 以下を含む、マイクロエレクトロニクス構造:
    表面を有するマイクロエレクトロニクス基板;
    前記基板表面上に、随意的に1以上の中間下位層;および
    前記中間下位層がある場合、前記中間下位層に隣接する、または、前記中間下位層がない場合、前記基板表面に隣接する、反射防止層または平坦化層であって、前記反射防止層または平坦化層は、請求項9に記載の組成物から形成された、反射防止層または平坦化層。
  15. 前記反射防止層または平坦化層、フォトレジスト用溶剤に実質的に不溶である、請求項14に記載の構造。
  16. 前記反射防止層または平坦化層、フォトレジスト現像液に実質的に不溶である、請求項14または15に記載の構造。
  17. 前記反射防止層または平坦化層において、前記非ポリマー性化合物が架橋される、請求項14〜16のいずれか1項に記載の構造。
  18. 前記基板、ケイ素、SiGe、SiO、Si、アルミニウム、タングステン、ケイ化タングステン、ガリウム砒素、ゲルマニウム、タンタル、窒化タンタル、サンゴ、ブラックダイヤ、リンまたはホウ素ドープガラス、イオン注入層、窒化チタン、酸化ハフニウム、酸窒化ケイ素、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項14〜17のいずれか1項に記載の構造。
  19. 前記反射防止層または平坦化層の平均厚さが、約5nm〜約5μmである、請求項14〜18のいずれか1項に記載の構造。
  20. 前記反射防止層または平坦化層に隣接する画像形成層をさらに含む、請求項14〜19のいずれか1項に記載の構造。
  21. 前記反射防止層または平坦化層に隣接するハードマスクをさらに含む、請求項14〜20のいずれか1項に記載の構造。
  22. 前記ハードマスクに隣接する画像形成層をさらに含む、請求項21に記載の構造。
  23. コア成分と、前記コア成分にそれぞれ結合した、少なくとも2つのエポキシ部分と少なくとも1つのアダマンチル基とを含む非ポリマー性化合物であって、前記エポキシ部分の少なくとも1つが下記式である、非ポリマー性化合物:

    式中、*は、化合物との結合部分であり、各yは1〜2であり、各Lはそれぞれ、アミノ結合、エーテル結合、チオ結合、ヒドラジン結合、スルフィナート結合、スルホネート結合、スルホンアミド結合、エステル結合、カーボネート結合、カルバメート結合、アミド結合または尿素結合であり、各Xは、光減衰部分、溶解性向上部分、接着性促進部分、レオロジー改質剤、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される化学修飾基であり、前記光減衰部分は、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、C 〜C 12 アルキル、およびそれらの置換誘導体からなる群から選択され、前記溶解性向上部分は、水酸基、酸、および脂肪鎖からなる群から選択され、前記接着性促進部分は、アルコール、極性基、およびチオールからなる群から選択され、前記レオロジー改質剤は、フェノールおよび水酸基からなる群から選択され、各Rはそれぞれ、−O−または−CH−であり、ならびに、各Rはそれぞれ、−H、アルキル、スルホネート、エステル、カーボネート、カルバメート、またはそれらの官能基化誘導体である。
  24. 前記化学修飾基、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、C〜C12アルキル、およびそれらの置換誘導体からなる群から選択される光減衰部分である、請求項23に記載の化合物。
  25. 前記化学修飾基さらに、水酸基で置換される、請求項23または24に記載の化合物。
  26. 前記コア成分、芳香または脂肪族化合物、非環式化合物、およびそれらの官能性部分からなる群から選択される、請求項23〜25のいずれか1項に記載の化合物。
  27. 前記コア成分、ベンゼン、シクロアルカン、複素環、分岐もしくは直鎖型アルキル、アルケンまたはアルキンの官能性誘導体である、請求項23〜26のいずれか1項に記載の化合物。
  28. Rが−O−である、請求項23〜27のいずれか1項に記載の化合物。
  29. Lがエステル結合である、請求項23〜28のいずれか1項に記載の化合物。
  30. 前記化合物の平均分子量が、約500〜約2000ダルトンである、請求項23〜29のいずれか1項に記載の化合物。
  31. 前記化合物は、モノマーの繰り返し単位がない、請求項23〜30のいずれか1項に記載の化合物。
  32. 以下の工程を含む、請求項23〜31のいずれか1項に記載の非ポリマー性化合物を生成する方法:
    化学修飾基と前駆化合物を反応させる工程であって、前記前駆化合物は、下記式からなる群から選択される、工程

    式中、各xは0〜3であり、各mは少なくとも2であり、nは少なくとも1であり、各Rはそれぞれ−O−または−CHであり、各R'はそれぞれ、ハロゲン原子または脂肪族炭化水素である。
  33. 前記コア成分が、芳香族または脂肪族の環式化合物、非環式化合物、およびそれらの官能性誘導体からなる群から選択される、請求項10に記載の組成物。
  34. 前記コア成分が、ベンゼン、シクロアルカン、複素環、分岐もしくは直鎖型アルキル、アルケン、またはアルキンの官能性誘導体である、請求項10に記載の組成物。
  35. 各R は、それぞれ、−H、アルキル、S(O) X、(C=O)X、(C=O)OX、(C=O)N(X )、またはそれらの官能性誘導体であり;ならびに
    X、X 、およびX は、光減衰部分、溶解性向上部分、接着性促進部分、レオロジー改質剤、およびそれらの組み合わせからなる群から独立に選択され、前記光減衰部分は、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、C 〜C 12 アルキル、およびそれらの置換誘導体からなる群から選択され、前記溶解性向上部分は、水酸基、酸、および脂肪鎖からなる群から選択され、前記接着性促進部分は、アルコール、極性基、およびチオールからなる群から選択され、前記レオロジー改質剤は、フェノールおよび水酸基からなる群から選択される、請求項9に記載の組成物。
  36. 前記組成物は、硬化すると波長193nmまたは248nmで約1.3〜約2のn値を持つ層を形成する、請求項9に記載の組成物。
  37. 前記組成物は、硬化すると約0.01〜約0.8のk値を持つ層を形成する、請求項9に記載の組成物。
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