JP2015503084A - 高速オートフォーカスシステム - Google Patents
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Abstract
Description
分解能は、以下の方程式によって与えられ、
式中、
λ=カメラ上に結像された光の波長であり、
NA=結像光学系の開口数である。
式中、
h=両面間の高さの差であり、
θ=表面に対して垂直な線に対する照明ビームの角度である。
12−2 赤外線ビーム
12−3 焦点照明光源
12−4 レンズ
12−5 円柱レンズ
12−6 ビームスプリッタ
12−7 ダイクロイックミラー
12−8 結像レンズ
12−9 焦点線
12−10F 上面
12−10R 上面
12−11 部品
12−12 レンズ
12−13 高さ測定カメラ
12−14 照明光源
12−15 ビームスプリッタ
12−16 レンズ
12−17 検査カメラ
12−18 光学ヘッド
12−19 焦点プロセッサ
12−20 線
12−21 線
12−23 精密線形モータ
12−24 精密Z軸モータ
12−25 汎用コンピュータ
12−26 レーザブロッキングフィルタ
Claims (26)
- 一定の分解能及び被写界深度の結像光学系を有する撮像カメラを用いて部品の異なる画像フィールドの複数の画像を撮影することにより前記部品を検査する方法であって、前記部品の表面は、所与の画像フィールド内で高さが変動することを特徴とし、前記結像光学系の被写界深度は、前記所与の画像フィールド内のいずれかの点に焦点を合わせると対応する画像全体に焦点が合うことが保証されないような値を有し、前記方法は、
A)前記部品の表面の高さを、所与の画像フィールドの複数の位置において、該画像フィールド内の前記表面の高さの変動範囲を特定できるほど十分に小さな間隔でサンプリングするステップと、
B)所与の画像フィールドに関する前記サンプリングした高さに基づいて、各画像に対する前記結像光学系又は撮像カメラの焦点位置を、前記画像フィールド内の全ての関心表面が前記結像光学系の前記被写界深度内に収まるように決定するステップと、
C)前記結像光学系を前記所与の画像フィールドの前記焦点位置に動かすことにより、前記画像フィールド全体にわたって前記画像に焦点が合うようにするステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記撮像カメラは、前記部品の前記表面を走査方向に走査し、前記画像のサイズが、前記画像内の前記高さの変動範囲が前記結像光学系の前記被写界深度内に収まるように調整される、
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記撮像カメラは、隣接する最大幅の平行ストリップに沿って前記電子部品を走査し、前記サイズを低減することにより、前記撮像カメラによって取得すべき前記画像の幅が、前記ストリップ内の前記高さの変動範囲が前記結像光学系の前記被写界深度内に収まるように変化する、
ことを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記撮像カメラは、線形電荷結合素子を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記撮像カメラは、遅延積算型電荷結合素子を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記サンプリングするステップは、前記部品を第1の周波数で照明するステップを含み、前記撮像カメラは、前記第1の周波数に干渉しない第2の周波数で照明に応答する、
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記第1の周波数は、赤外帯域内に存在する、
ことを特徴とする請求項6に記載の方法。 - 前記第2の周波数は、可視光帯域内に存在する、
ことを特徴とする請求項7に記載の方法。 - 前記部品は、不透明材料の基板を含み、前記第2の周波数は、前記不透明材料に蛍光を発光させる帯域内に存在する、
ことを特徴とする請求項7に記載の方法。 - 前記サンプリングするステップは、前記撮像カメラの視野内で撮影した高さの測定値を記録するステップを含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記サンプリングするステップは、走査中に前記撮像カメラの視野に先んじて高さの測定値を記録するステップを含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記画像は、走査軸に沿った走査中に撮影され、前記サンプリングするステップは、前記走査軸に沿った連続する位置の各々における前記走査方向に垂直な高さの測定値の組を記録するステップを含み、前記焦点位置の決定は、少なくとも1組の前記記録した高さの測定値を処理するステップを含む、
ことを特徴とする請求項11に記載の方法。 - 前記画像は、走査軸に沿った走査中に撮影され、前記サンプリングするステップは、前記走査軸に沿った連続する位置の各々における前記走査方向に垂直な高さの測定値の組を記録するステップを含み、前記焦点位置の決定は、複数の隣接する前記記録した高さの測定値の組からの前記高さの測定値を処理するステップを含む、
ことを特徴とする請求項11に記載の方法。 - 一定の分解能及び被写界深度の結像光学系を有する撮像カメラを用いて部品の異なる画像フィールドの複数の画像を撮影することにより前記部品を検査するための装置であって、前記部品の表面は、所与の画像フィールド内で高さが変動することを特徴とし、前記結像光学系の被写界深度は、前記所与の画像フィールド内のいずれかの点に焦点を合わせると対応する画像全体に焦点が合うことが保証されないような値を有し、前記装置は、
A)前記部品の表面の高さを、所与の画像フィールドの複数の位置において、該画像フィールド内の前記表面の高さの変動範囲を特定できるほど十分に小さな間隔でサンプリングするサンプリング手段と、
B)所与の画像フィールドに関する前記サンプリング手段からの前記サンプリングした高さに基づいて、各画像に対する前記結像光学系又は撮像カメラの焦点位置を、前記画像フィールド内の全ての関心表面が前記結像光学系の前記被写界深度内に収まるように決定する焦点位置決定手段と、
C)前記結像光学系又は撮像カメラを前記所与の画像フィールドの前記焦点位置に動かすことにより、前記画像フィールド全体にわたって前記画像に焦点が合うようにする手段と、
を備えることを特徴とする装置。 - 前記撮像カメラは、前記部品の前記表面を走査方向に走査し、前記装置は、前記画像のサイズが、前記画像内の前記高さの変動範囲が前記結像光学系の前記被写界深度内に収まるように調整する手段をさらに備える、
ことを特徴とする請求項14に記載の装置。 - 前記撮像カメラは、隣接する最大幅の平行ストリップに沿って前記電子部品を走査し、前記サイズ低減手段は、前記撮像カメラによって取得すべき前記画像の幅を、前記ストリップ内の前記高さの変動範囲が前記結像光学系の前記被写界深度内に収まるように変化させる、
ことを特徴とする請求項15に記載の装置。 - 前記撮像カメラは、線形電荷結合素子を含む、
ことを特徴とする請求項14に記載の装置。 - 前記撮像カメラは、遅延積算型電荷結合素子を含む、
ことを特徴とする請求項14に記載の装置。 - 前記サンプリング手段は、前記部品を第1の周波数で照明する手段を含み、前記撮像カメラは、前記第1の周波数に干渉しない第2の周波数で照明に応答する、
ことを特徴とする請求項14に記載の装置。 - 前記第1の周波数は、赤外帯域内に存在する、
ことを特徴とする請求項19に記載の装置。 - 前記第2の周波数は、可視光帯域内に存在する、
ことを特徴とする請求項20に記載の装置。 - 前記部品は、不透明材料の基板を含み、前記第2の周波数は、前記不透明材料に蛍光を発光させる帯域内に存在する、
ことを特徴とする請求項19に記載の装置。 - 前記サンプリング手段は、前記撮像カメラの視野内で撮影した高さの測定値を記録する手段を含む、
ことを特徴とする請求項14に記載の装置。 - 前記サンプリング手段は、走査中に前記撮像カメラの視野に先んじて高さの測定値を記録する手段を含む、
ことを特徴とする請求項14に記載の装置。 - 前記画像は、走査軸に沿った走査中に撮影され、前記サンプリング手段は、前記走査軸に沿った連続する位置の各々における前記走査方向に垂直な高さの測定値の組を記録する手段を含み、前記焦点位置決定手段は、少なくとも1組の前記記録した高さの測定値を処理する手段を含む、
ことを特徴とする請求項24に記載の装置。 - 前記画像は、走査軸に沿った走査中に撮影され、前記サンプリング手段は、前記走査軸に沿った連続する位置の各々における前記走査方向に垂直な高さの測定値の組を記録する手段を含み、前記焦点位置決定手段は、複数の隣接する前記記録した高さの測定値の組からの前記高さの測定値を処理する手段を含む、
ことを特徴とする請求項24に記載の装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9402036B2 (en) | 2011-10-17 | 2016-07-26 | Rudolph Technologies, Inc. | Scanning operation with concurrent focus and inspection |
EP2845045B1 (en) | 2012-05-02 | 2023-07-12 | Leica Biosystems Imaging, Inc. | Real-time focusing in line scan imaging |
US9366630B2 (en) * | 2014-09-08 | 2016-06-14 | Li-Cor, Inc. | Fluorescence imaging autofocus systems and methods |
KR101821239B1 (ko) * | 2015-09-04 | 2018-01-24 | 주식회사 이오테크닉스 | 접착제 제거장치 및 방법 |
CN105222724B (zh) * | 2015-09-10 | 2018-09-18 | 北京天远三维科技股份有限公司 | 多线阵列激光三维扫描系统及多线阵列激光三维扫描方法 |
EP3353601A4 (en) | 2015-09-24 | 2019-10-02 | Leica Biosystems Imaging, Inc. | REAL-TIME FOCUSING IN LINE-BUTASTING IMAGING |
JP6829993B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-02-17 | 株式会社キーエンス | 光走査高さ測定装置 |
EP3550256B1 (de) * | 2018-04-05 | 2021-03-10 | Georg Fischer Rohrleitungssysteme AG | Erkennung einer schweissnahtgeometrie |
CN108827898B (zh) * | 2018-04-18 | 2021-04-20 | 北京理工大学 | 一种连续变焦的显微红外光学增强系统及方法 |
WO2020144647A1 (en) | 2019-01-10 | 2020-07-16 | Aragon Pharmaceuticals, Inc. | Pharmaceutical composition comprising apalutamide dispersed in apple sauce |
KR102418198B1 (ko) * | 2019-05-15 | 2022-07-07 | 전상구 | 기판 상의 패턴을 측정하는 시스템들 및 방법들 |
JP2021021592A (ja) * | 2019-07-25 | 2021-02-18 | Towa株式会社 | 検査システム、検査方法、切断装置、及び樹脂成形装置 |
KR20210116777A (ko) * | 2020-03-13 | 2021-09-28 | (주)테크윙 | 전자부품 처리장비용 촬영장치 |
CN111812099A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-23 | 深圳中科飞测科技有限公司 | 检测设备及检测方法 |
CN113359372B (zh) * | 2021-06-04 | 2023-05-12 | 贵州大学 | 单轴抗压强度试验用相机的自动对焦和补光装置及方法 |
CN115278072B (zh) * | 2022-07-25 | 2024-05-24 | 武汉精立电子技术有限公司 | 一种用于Micro LED检测的自动对焦方法及系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1164719A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-05 | Nikon Corp | 焦点検出手段を備えた顕微鏡および変位計測装置 |
JP2001208974A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Nikon Corp | 共焦点型顕微鏡及び一括照明型顕微鏡 |
JP2003177101A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-06-27 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置並びに撮像方法及びその装置 |
US20040183902A1 (en) * | 2002-12-16 | 2004-09-23 | Robert Bishop | Method for optimizing inspection speed in low, and fluorescent light applications without sacrificing signal to noise ratio, resolution, or focus quality |
JP2009168607A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Mitsutoyo Corp | 画像測定方法および画像測定装置 |
JP2011090222A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Sony Corp | 合焦装置、合焦方法、合焦プログラム及び顕微鏡 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0668442B2 (ja) | 1985-12-18 | 1994-08-31 | 株式会社日立製作所 | 印刷回路板のパタ−ン検査装置 |
JP3198654B2 (ja) | 1992-08-19 | 2001-08-13 | オムロン株式会社 | 磁気ヘッドの平行度設定装置 |
US5672885A (en) | 1995-07-10 | 1997-09-30 | Qc Optics, Inc. | Surface displacement detection and adjustment system |
US5646733A (en) * | 1996-01-29 | 1997-07-08 | Medar, Inc. | Scanning phase measuring method and system for an object at a vision station |
US6014209A (en) | 1997-06-23 | 2000-01-11 | Beltronics, Inc. | Method of optically inspecting multi-layered electronic parts and the like with fluorescent scattering top layer discrimination and apparatus therefor |
JPH11108615A (ja) | 1997-10-01 | 1999-04-23 | Asahi Glass Co Ltd | 鏡面材料並びに透光性材料の表面位置検出方法及び装置 |
US6055055A (en) * | 1997-12-01 | 2000-04-25 | Hewlett-Packard Company | Cross optical axis inspection system for integrated circuits |
JP3375876B2 (ja) | 1998-02-06 | 2003-02-10 | 株式会社日立製作所 | 結晶欠陥計測方法及び結晶欠陥計測装置 |
US6242756B1 (en) * | 1998-05-21 | 2001-06-05 | Agilent Technologies, Inc | Cross optical axis inspection system for integrated circuits |
US6324298B1 (en) | 1998-07-15 | 2001-11-27 | August Technology Corp. | Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection |
JP2000266691A (ja) | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Olympus Optical Co Ltd | 外観検査装置 |
US6091488A (en) | 1999-03-22 | 2000-07-18 | Beltronics, Inc. | Method of and apparatus for automatic high-speed optical inspection of semi-conductor structures and the like through fluorescent photoresist inspection |
US6525810B1 (en) * | 1999-11-11 | 2003-02-25 | Imagexpert, Inc. | Non-contact vision based inspection system for flat specular parts |
FI111298B (fi) | 1999-11-16 | 2003-06-30 | Delfin Technologies Ltd | Menetelmä ihon kosteuden mittaamiseksi ja laite menetelmän soveltamiseksi |
US7518652B2 (en) * | 2000-05-03 | 2009-04-14 | Aperio Technologies, Inc. | Method and apparatus for pre-focus in a linear array based slide scanner |
DE10024687A1 (de) | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Autofokussiereinrichtung für optische Geräte |
JP3630624B2 (ja) | 2000-09-18 | 2005-03-16 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
US6674058B1 (en) | 2000-09-20 | 2004-01-06 | Compucyte Corporation | Apparatus and method for focusing a laser scanning cytometer |
JP2002236003A (ja) | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 微小高さ測定装置 |
US7109464B2 (en) * | 2001-07-06 | 2006-09-19 | Palantyr Research, Llc | Semiconductor imaging system and related methodology |
US7127098B2 (en) * | 2001-09-13 | 2006-10-24 | Hitachi, Ltd. | Image detection method and its apparatus and defect detection method and its apparatus |
DE10232242A1 (de) * | 2002-07-17 | 2004-02-05 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Rastern einer Probe mit einem optischen ab Bildungssystem |
EP1576355A2 (en) * | 2002-09-30 | 2005-09-21 | Applied Materials Israel Ltd. | Illumination system for optical inspection |
JP2004144610A (ja) | 2002-10-24 | 2004-05-20 | Renesas Technology Corp | ウェハ欠陥検査装置 |
US7196300B2 (en) * | 2003-07-18 | 2007-03-27 | Rudolph Technologies, Inc. | Dynamic focusing method and apparatus |
US7092082B1 (en) * | 2003-11-26 | 2006-08-15 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Method and apparatus for inspecting a semiconductor wafer |
WO2005072265A2 (en) * | 2004-01-22 | 2005-08-11 | Wintriss Engineering Corporation | Illumination system for material inspection |
US7247852B2 (en) * | 2005-01-19 | 2007-07-24 | Raytheon Company | Methods and apparatus for sensor systems |
KR100663365B1 (ko) * | 2005-07-18 | 2007-01-02 | 삼성전자주식회사 | 내부에 적어도 한 쌍의 빔 경로들을 갖는 렌즈 유니트를구비하는 광학적 검사장비들 및 이를 사용하여 기판의 표면결함들을 검출하는 방법들 |
CN1940540A (zh) * | 2005-09-30 | 2007-04-04 | Hoya株式会社 | 缺陷检查装置和缺陷检查方法 |
JP2007114071A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Omron Corp | 三次元形状計測装置、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び三次元形状計測方法 |
DE102006008840B4 (de) * | 2006-02-25 | 2009-05-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beleuchtungsvorrichtung für zylindrische Objekte, damit durchgeführtes Oberflächenuntersuchungsverfahren und Computerprogrammprodukt |
JP5094048B2 (ja) | 2006-06-09 | 2012-12-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 外観検査装置 |
JP5279992B2 (ja) | 2006-07-13 | 2013-09-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 表面検査方法及び装置 |
WO2008137746A1 (en) * | 2007-05-04 | 2008-11-13 | Aperio Technologies, Inc. | Rapid microscope scanner for volume image acquisition |
JP5178079B2 (ja) * | 2007-07-23 | 2013-04-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法およびその装置 |
US8878923B2 (en) | 2007-08-23 | 2014-11-04 | General Electric Company | System and method for enhanced predictive autofocusing |
JP2009053132A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
WO2009097494A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Rudolph Technologies, Inc. | High resolution edge inspection |
US8754936B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-06-17 | Koh Young Technology Inc. | Three dimensional shape measurement apparatus |
US9402036B2 (en) | 2011-10-17 | 2016-07-26 | Rudolph Technologies, Inc. | Scanning operation with concurrent focus and inspection |
-
2012
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-
2013
- 2013-06-28 US US13/930,520 patent/US9113091B2/en active Active
-
2016
- 2016-07-13 US US15/209,218 patent/US10412311B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1164719A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-05 | Nikon Corp | 焦点検出手段を備えた顕微鏡および変位計測装置 |
JP2001208974A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Nikon Corp | 共焦点型顕微鏡及び一括照明型顕微鏡 |
JP2003177101A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-06-27 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置並びに撮像方法及びその装置 |
US20040183902A1 (en) * | 2002-12-16 | 2004-09-23 | Robert Bishop | Method for optimizing inspection speed in low, and fluorescent light applications without sacrificing signal to noise ratio, resolution, or focus quality |
JP2006510031A (ja) * | 2002-12-16 | 2006-03-23 | ベルトロニクス,インコーポレイテッド | 弱い光及び蛍光の光の用途において信号対ノイズ比、解像度、又は合焦品質を犠牲にすることなく検査速度を最適化するための方法 |
JP2009168607A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Mitsutoyo Corp | 画像測定方法および画像測定装置 |
JP2011090222A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Sony Corp | 合焦装置、合焦方法、合焦プログラム及び顕微鏡 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015145797A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | 株式会社キーエンス | 画像検査装置、画像検査方法及び画像検査プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体 |
JPWO2021009884A1 (ja) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | ||
JP7194831B2 (ja) | 2019-07-17 | 2022-12-22 | 株式会社Fuji | 検査装置および検査用画像の撮像方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2852677C (en) | 2019-12-17 |
MY173659A (en) | 2020-02-14 |
WO2013059223A1 (en) | 2013-04-25 |
KR102082524B1 (ko) | 2020-04-14 |
TW201337243A (zh) | 2013-09-16 |
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SG11201401596SA (en) | 2014-10-30 |
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MY164072A (en) | 2017-11-30 |
US9402036B2 (en) | 2016-07-26 |
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AU2012326276B2 (en) | 2016-02-04 |
EP2769206A1 (en) | 2014-08-27 |
US20140104409A1 (en) | 2014-04-17 |
US10412311B2 (en) | 2019-09-10 |
KR102213983B1 (ko) | 2021-02-08 |
AU2012326276A1 (en) | 2014-05-08 |
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CA2852677A1 (en) | 2013-04-25 |
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KR20140133808A (ko) | 2014-11-20 |
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