JP2015502193A5

JP2015502193A5 -

Info

Publication number: JP2015502193A5
Application number: JP2014540206A
Authority: JP
Filing date: 2012-11-07
Publication date: 2015-12-24
Anticipated expiration: 2032-11-07

Claims

マグネシウム及びその合金上にセラミック層を生成する方法であって、
インプラント及び金属シートを水性電解浴中に浸漬する工程であって、前記水性電解浴が、アンモニア、リン酸水素二アンモニウム及び尿素から本質的になり、前記インプラントが、マグネシウム又はその合金で作製されている、工程と、
前記インプラントと前記金属シートとの間を、前記水性電解浴を通じて通電させることにより陽極酸化を行う工程であって、前記インプラントが、電流源の陽極に接続され、前記金属シートが、前記電流源の陰極に接続される、工程と、
前記インプラント上で火花を形成するように選択される電流密度を印加することにより、前記インプラント上にセラミック層を形成する工程と、を含む、方法。
２５体積％のアンモニアの濃度が１．０ｍｏｌ／Ｌ〜６．０ｍｏｌ／Ｌであり、リン酸水素二アンモニウムの濃度が０．０５ｍｏｌ／Ｌ〜０．２ｍｏｌ／Ｌであり、尿素の濃度が０．０１ｍｏｌ／Ｌ〜１．０ｍｏｌ／Ｌである、請求項１に記載の方法。
前記水性電解浴が、１０．３〜１１．６のｐＨ値、及び１８℃〜２２℃の温度を有する、請求項１又は２に記載の方法。
前記電流密度が少なくとも１Ａ／ｄｍ^２である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
前記電流密度が１Ａ／ｄｍ^２〜３Ａ／ｄｍ^２である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
コーティングされない表面領域を電気的に絶縁することによって、前記コーティングを前記インプラントに選択的に適用する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
前記水性電解浴中に前記インプラントを浸漬するに先立って、ラッカー、フィルム又は箔等を前記コーティングされない表面領域に適用することにより、前記コーティングされない領域の電気的な絶縁を達成する、請求項６に記載の方法。
骨修復用のコーティングしたインプラントであって、
マグネシウム合金から形成されたインプラント本体と、
前記インプラント本体の外面の少なくとも一部分上に配され、５０μｍまでの厚さを有する、多孔性セラミックコーティングと、
を含み、
前記コーティングが、ＭｇＯ、Ｍｇ（ＯＨ） _２、Ｍｇ _３（ＰＯ _４） _２、及びマグネシウムの合金元素の酸化物を含み、
前記インプラントが、生体適合性かつ生分解性である、コーティングしたインプラント。
前記コーティングしたインプラントが、骨固定プレートの形状をしている、請求項８に記載のコーティングしたインプラント。
前記コーティングしたインプラントが、固定要素を受け入れるための１つ以上の孔を画定する１つ以上の内面を含む、請求項８又は９に記載のコーティングしたインプラント。
前記コーティングしたインプラントが、前記１つ以上の孔の周りに皿モミ構成を有する表面を含むように成形される、請求項１０に記載のコーティングしたインプラント。
前記インプラント本体が、コーティングしていない状態で、擬似体液中での分解中の水素放出速度を有し、
前記コーティングしたインプラントが、擬似体液中での分解中の水素放出速度を有し、
前記コーティングしたインプラントの前記水素放出速度が、４０日までの期間にわたり、コーティングしていない状態の前記インプラント本体と比較して、１０％〜５０％減少されている、請求項８〜１１のいずれか一項に記載のコーティングしたインプラント。
前記コーティングが、前記インプラント本体の前記外面全体に配される、請求項８〜１２のいずれか一項に記載のコーティングしたインプラント。
前記内面が、前記コーティングを含まない、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載のコーティングしたインプラント。
前記皿モミ構成を有する表面が、前記コーティングを含まない、請求項１１〜１４のいずれか一項に記載のコーティングしたインプラント。
前記多孔性セラミックコーティングが、２μｍ〜２０μｍの厚さを有する、請求項８〜１５のいずれか一項に記載のコーティングしたインプラント。
前記多孔性セラミックコーティングが、アミン分解生成物を含まない、請求項８〜１５のいずれか一項に記載のコーティングしたインプラント。