JP2015233109A - 可撓性基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】製品の認識コードが判読し易い可撓性基板を提供する。【解決手段】本発明の可撓性基板は、ベース層110、金属層120、ソルダマスク層130、及び認識コード140を備える。金属層120はベース層110の第一表面111に設置され、金属層120は複数の回路及標記位置が定義される少なくとも1つの下層ブロック122を有し、ソルダマスク層130によりこれら回路及び下層ブロック122が被覆され、金属層120の下層ブロック122の垂直方向の上方は、下層ブロック122の輪郭の縁辺からソルダマスク層130の露出表面までに記号区域132が定義され、認識コードはソルダマスク層130の記号区域132に形成される。【選択図】 図2

Description

本発明は、製品の識別コードが判読し易い可撓性基板に関する。
図6は従来の可撓性基板10を示す。可撓性基板10はベース層11及び回路層12を備える。ベース層11は第一表面11a及び第二表面11bを有する。回路層12はベース層11の第一表面11aに設置される。プリント方式によりベース層11の第二表面11bには識別コード13が形成され、人の肉眼或いは撮影装置による判読にもちいられる。
特表2005−524109号公報
しかしながら、前述した従来の可撓性基板では、識別コード13がベース層11の第二表面11bに形成されているため、識別コード13を判読する場合、可撓性基板10を反転してベース層11の第二表面11bを判読するため、判読に時間がかかった。また、ベース層11の第二表面11bの識別コード13を形成する位置は製造メーカ毎に違い、このため識別コード13の筆跡が細く、識別コード13の位置を識別することが困難であった。
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に到った。
本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本発明は、可撓性基板を提供することを目的とする。つまり、金属層の下層ブロックのソルダマスク層の露出表面に記号区域が定義され、識別コードがソルダマスク層の記号区域に形成されている。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る可撓性基板は、ベース層、金属層、ソルダマスク層、および識別コードを備える。ベース層は、第一表面及び第一表面に対向する第二表面を有する。金属層は、ベース層の第一表面に形成されており、且つ複数の回路及び標記位置を定義する少なくとも1つの下層ブロックを有する。ソルダマスク層は、透光性材料で形成され、回路及び下層ブロックを被覆し、露出表面を有し、金属層の下層ブロックの垂直方向の上に、下層ブロックの輪郭の縁部から露出表面まで記号区域が定義されており、記号区域の範囲が下層ブロックの輪郭の縁部の投影により定義されている。ソルダマスク層の記号区域に形成されている識別コードを有する。
また、識別コードを形成する前に、下層ブロックの輪郭の縁部の透光性材料で形成されるソルダマスク層の露出表面に記号区域が定義されている。このため操作作業員は標記位置を容易に識別することができる。記号区域には識別コードが形成されており、識別コードの形成後に検査員或いは後続の操作作業員が可撓性基板上の下層ブロックの位置を容易且つ高速に見つけ出せ、記号区域の識別コードを識別することができる。
本発明の下層ブロックによって、検査員或いは操作作業員が識別コードの標記位置を見つけ出す時間を節約することができ、識別コードは下層ブロックを下線とするため、識別コードの筆跡が明確になり、人の肉眼或いは撮影装置での判読ミスを防ぐことができる。
本発明の第一実施形態による可撓性基板を示す平面図である。 本発明の第一実施形態による可撓性基板の一部を示す斜視図である。 本発明の第一実施形態による可撓性基板の一部を示す拡大図である。 図3のa−a線断面図である。 本発明の第二実施形態による可撓性基板を示す平面図である。 従来の可撓性基板の一部を示す断面図である。
本発明における実施形態について、添付図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を限定するものではない。また、以下に説明される構成の全てが、本発明の必須要件であるとは限らない。
(第一実施形態)
以下、第一実施形態を図1〜4に基づいて説明する。本発明の実施形態に係る可撓性基板100は、ベース層110、金属層120、ソルダマスク層130、識別コード140、及び複数の駆動孔150を備える。ベース層110は第一表面111及び第一表面111に対向する第二表面112を有する。駆動孔150はベース層110の第一表面111及び第二表面112に連通されており、順に配列されていると共にベース層110の2辺の側辺に設置されている。駆動孔150の配列方向は、可撓性基板100の送出方向と同じ方向である。各駆動孔150は第一面積を有し、金属層120はベース層110の第一表面111に形成されている。金属層120は複数の回路121及び少なくとも1つの記号する位置が定義されている下層ブロック122を有する。
ソルダマスク層130によりこれら回路121及び下層ブロック122が被覆され、金属層120はベース層110とソルダマスク層130との間に位置され、ソルダマスク層130は透光性材料で製造される。ソルダマスク層130は露出表面131を有し、金属層120の下層ブロック122の垂直方向の上方は、下層ブロック122の輪郭の縁部からソルダマスク層130の露出表面131までに記号区域132が定義され、記号区域132の範囲は下層ブロック122の輪郭の縁部から投影されることで画成される。本実施形態では、記号区域132の形状は下層ブロック122の形状と同じである(図2及び図4参照)。
本実施形態では、図1及び図3によれば、これら駆動孔150の配列方向に沿って下層ブロック122は第一縦方向の縁部122a、横方向の縁部122b、及び始点識別部122cを有する。第一縦方向の縁部122aの第一延長線Xと横方向の縁部122bの第二延長線Yとは相互に交叉し、始点識別部122cは第一延長線Xと第二延長線Yとの交叉位置に位置されている。
本実施形態では、図1、図2及び図4によれば、ソルダマスク層130は透光性材料で形成され、ソルダマスク層130の記号区域132は下層ブロック122の輪郭の縁部から投影されることで形成されており、これにより操作作業員は記号する位置を容易に識別できる。本実施形態によると、レーザー装置(図示せず)によりソルダマスク層130の記号区域132に識別コード140を形成させる。或いは他の実施形態によれば、識別コード140はプリント方式ないしは圧印方式等の方式が使用されて形成されている。
図2、図3及び図4によれば、識別コード140はソルダマスク層130の記号区域132に形成される、この好ましい実施形態では、識別コード140は文字列であり、文字列は文字、数字、図、或いは文字と数字との組み合わせである。図3に示すように、文字列は先頭文字141及び少なくとも1つの2番目文字142を含み、先頭文字141から始点識別部122cの間には第一水平距離D1を有し、2番目文字142から始点識別部122cの間には第二水平距離D2を有し、第一水平距離D1は第二水平距離D2より小さい。始点識別部122cは識別コード140の先頭文字141の始点位置の判読に用いられ、人の肉眼或いは撮影装置での判読ミスを防ぐ。
この好ましい実施形態では、図1及び図3によれば、下層ブロック122は第二面積を有し、下層ブロック122の第二面積は各駆動孔150の第一面積より大きい。これら駆動孔150の配列方向に沿って各駆動孔150は第二縦方向の縁部151を有し、下層ブロック122の第一縦方向の縁部122aは第二縦方向の縁部151より大きい。識別コード140は第一縦方向の縁部122aに沿ってソルダマスク層130の記号区域132に形成され、これにより識別コード140が文字列である場合、下層ブロック122の第一縦方向の縁部122aは識別コード140が形成させる際に識別コード140が歪むのを防ぐ。また、第一縦方向の縁部122aは第二縦方向の縁部151より長く、これにより文字列の文字が詰め過ぎないようにし、人の肉眼或いは撮影装置での判読ミスを防ぐ。
(第二実施形態)
図5は本発明の第二実施形態による可撓性基板である。第一実施形態との差異は、これら駆動孔150の配列方向に垂直に沿う下層ブロック122の横方向の縁部122bは各駆動孔150の第二縦方向の縁部151より長く、識別コード140は横方向の縁部122bに沿ってソルダマスク層130の記号区域132に形成される。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
10:可撓性基板、
11:ベース層、
11a:第一表面、
11b:第二表面、
12:回路層、
100:可撓性基板、
110:ベース層、
111:第一表面、
112:第二表面、
120:金属層、
121:回路、
122:下層ブロック、
122a:第一縦方向の縁部、
122b:横方向の縁部、
122c:始点識別部、
130:ソルダマスク層、
131:露出表面、
132:記号区域、
140:識別コード、
141:先頭文字、
142:2番目文字、
150:駆動孔、
151:第二縦方向の縁部、
X:第一延長線、
Y:第二延長線、
D1:第一水平距離、
D2:第二水平距離。

Claims (10)

  1. 第一表面及び前記第一表面に対向する第二表面を有するベース層と、
    前記ベース層の前記第一表面に形成されており、複数の回路及び標記位置を定義する少なくとも1つの下層ブロックを有する金属層と、
    透光性材料により形成され、前記回路及び前記下層ブロックを被覆し、露出表面を有し、前記金属層の前記下層ブロックの垂直方向の上に、前記下層ブロックの輪郭の縁部から前記露出表面まで記号区域が定義され、前記記号区域の範囲が前記下層ブロックの輪郭の縁部の投影により定義されているソルダマスク層と、
    前記ソルダマスク層の前記記号区域に形成されている識別コードと、を備えることを特徴とする可撓性基板。
  2. 前記記号区域の形状は、前記下層ブロックの形状と同じであることを特徴とする請求項1に記載の可撓性基板。
  3. 前記下層ブロックは、第一縦方向の縁部、横方向の縁部、及び始点識別部を有し、
    前記第一縦方向の縁部の第一延長線と前記横方向の縁部の第二延長線とは相互に交叉しており、
    前記始点識別部は、前記第一延長線と前記第二延長線との交叉位置に位置することを特徴とする請求項1に記載の可撓性基板。
  4. 前記識別コードは文字列であり、
    前記文字列は、先頭文字及び少なくとも1つの2番目文字をさらに有し、前記先頭文字と前記始点識別部との間の距離を第一水平距離とし、前記2番目文字と前記始点識別部との間の距離を第二水平距離とし、前記第一水平距離が前記第二水平距離より短く設定されていることを特徴とする請求項3に記載の可撓性基板。
  5. 複数の駆動孔をさらに備え、
    前記駆動孔は、前記ベース層の前記第一表面及び前記第二表面に連通しており、順に配列されていると共に前記ベース層の2つの辺の側辺に設置されており、第一面積を有し、
    前記下層ブロックは、第二面積を有し、前記第二面積が前記第一面積より大きくなるよう形成されていることを特徴とする請求項1に記載の可撓性基板。
  6. 前記駆動孔は、配列方向が前記可撓性基板の送出方向と同じであり、
    前記下層ブロックは、前記駆動孔の配列方向に沿って形成されている第一縦方向の縁部を有し、
    前記駆動孔は、前記駆動孔の配列方向に沿って形成されている第二縦方向の縁部を有し、
    前記第一縦方向の縁部は前記第二縦方向の縁部より長く形成されていることを特徴とする請求項5に記載の可撓性基板。
  7. 前記駆動孔は、配列方向が前記可撓性基板の送出方向と同じであり、前記配列方向に沿って形成されている第二縦方向の縁部を有し、
    前記下層ブロックは、前記駆動孔の配列方向と垂直する方向に沿って形成されている横方向の縁部を有し、
    前記横方向の縁部は前記第二縦方向の縁部より長く形成されていることを特徴とする請求項5に記載の可撓性基板。
  8. 複数の駆動孔をあらに備え、
    前記駆動孔は、前記ベース層の前記第一表面及び前記第二表面に連通しており、順に配列されていると共に前記ベース層の2つの辺の側辺に設置されており、第一面積を有し、
    前記下層ブロックは、第二面積を有し、前記第二面積が前記第一面積より大きくなるよう形成されていることを特徴とする請求項4に記載の可撓性基板。
  9. 前記駆動孔は、配列方向が前記可撓性基板の送出方向と同じであり、
    前記下層ブロックは、前記駆動孔の配列方向に沿って形成されている第一縦方向の縁部を有し、
    前記駆動孔は、前記駆動孔の配列方向に沿って形成されている第二縦方向の縁部を有し、
    前記第一縦方向の縁部は前記第二縦方向の縁部より長く形成されていることを特徴とする請求項8に記載の可撓性基板。
  10. 前記駆動孔は、配列方向が前記可撓性基板の送出方向と同じであり、前記配列方向に沿って形成されている第二縦方向の縁部を有し、
    前記下層ブロックは、前記駆動孔の配列方向と垂直する方向に沿って形成されている横方向の縁部を有し、
    前記横方向の縁部は前記第二縦方向の縁部より長く形成されていることを特徴とする請求項8に記載の可撓性基板。
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