JP2010225843A - プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の情報を示す印を形成する際のコストを低減できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１のＩＣ８等の電気部品が実装される基板２の表面２ａに、当該基板２にＩＣ８を接着する接着剤を点状に付着させて点状体を形成する。この点状体を所定のパターンに並べて複数形成し、当該基板２の品番を示す印４を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電気部品が実装される基板に当該基板の所定の情報を示す印を形成するプリント配線板の製造方法、及び当該プリント配線板の製造方法によって製造されたプリント配線板に関する。

プリント配線板は、絶縁板と当該絶縁板の表面に形成された導体パターンとを有した基板上に、導体パターンと電気的に接続するように種々の電気部品が実装されている。これら導体パターン及び電気部品は、プリント配線板の使用用途等に応じて構成されて所望の回路を形成している。従来、基板の表面には、前述した使用用途（即ち、導体パターンと電気部品の構成を示す品番）等や基板への電気部品の実装時期等を示し、多種類のプリント配線板を識別するための印が形成されている（例えば、特許文献１及び２参照）。

特許文献１に記載されたプリント配線板においては、予め基板の表面に、前記印の構成候補となるアルファベットや数字等をシルク印刷している。そして、形成しようとする印を構成するアルファベットや数字のみに、基板に電気部品を接着する接着剤を付着させて、印を形成している。

また、特許文献２に記載されたプリント配線板においては、基板の表面に直接、または予め基板の表面にシルク印刷によって着色部を形成しこの着色部の表面に、印を形成している。印は、アルファベットや数字等からなり、インクジェットプリンタ、印判やレーザーマーカ等の印刷手段によって印字されている。

特開平７−７９０５４号公報 特開２０００−３３２３７６号公報

前述した特許文献１に記載されたプリント配線板においては、予め基板の表面に印の構成候補となるアルファベットや数字等をシルク印刷しているので、個々の印に対応してシルク印刷のパターンを変更する必要はない。しかしながら、形成しようとする印が大幅に変更になった場合にはシルク印刷のパターンを変更しなければならず、手間やコストがかかるといった問題があった。

また、前述した特許文献２に記載されたプリント配線板においては、印をインクジェットプリンタ、印判やレーザーマーカ等で印字している。このため、これら印刷手段を別途設けなければならず、製造設備にコストがかかるといった問題があった。

本発明は、このような問題を解決することを目的としている。即ち、本発明は、基板の情報を示す印を形成する際のコストを低減できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することを目的としている。

前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載された発明は、電気部品が実装される基板に当該基板の所定の情報を示す印を形成するプリント配線板の製造方法において、前記基板の表面に当該基板に前記電気部品を接着する接着剤を点状に付着させて点状体を形成し、この点状体を所定のパターンに並べて印を形成することを特徴としたプリント配線板の製造方法である。

請求項２に記載された発明は、電気部品が実装される基板に当該基板の所定の情報を示す印を形成するプリント配線板の製造方法において、前記基板の表面を着色して着色部を形成した後に、前記着色部の表面に当該着色部と異なる色を有しかつ前記基板に前記電気部品を接着する接着剤を点状に付着させて点状体を形成し、この点状体を所定のパターンに並べて印を形成することを特徴としたプリント配線板の製造方法である。

請求項３に記載された発明は、電気部品が実装される基板と、前記基板に設けられて当該基板の所定の情報を示す印と、を備えたプリント配線板において、前記印が、前記基板に前記電気部品を接着する接着剤で構成されかつ当該接着剤を前記基板の表面に点状に付着させた点状体を複数備え、これら複数の点状体を所定のパターンに並べて形成されていることを特徴としたプリント配線板である。

請求項４に記載された発明は、電気部品が実装される基板と、前記基板に設けられて当該基板の所定の情報を示す印と、を備えたプリント配線板において、前記基板の表面が着色されて形成された着色部を備えるとともに、前記印が、前記着色部と異なる色を有しかつ前記基板に前記電気部品を接着する接着剤で構成され、かつ、当該接着剤を前記着色部の表面に点状に付着させた点状体を複数備え、これら複数の点状体を所定のパターンに並べて形成されていることを特徴としたプリント配線板である。

請求項１に記載された発明によれば、印が大幅に変更になった場合であっても、点状体を並べるパターンを変更するだけで印を変更でき、印（の構成要素）をシルク印刷によって印字する場合と比較して手間やコストを低減できる。また、基板に電気部品を接着する接着剤を塗布する既存設備を用いて印を形成できるので、印を形成するための印刷手段を別途設ける必要がなく、製造設備のコストを低減できる。

請求項２に記載された発明によれば、印が大幅に変更になった場合であっても、点状体を並べるパターンを変更するだけで印を変更でき、印（の構成要素）をシルク印刷によって印字する場合と比較して手間やコストを低減できる。また、基板に電気部品を接着する接着剤を塗布する既存設備を用いて印を形成できるので、印を形成するための印刷手段を別途設ける必要がなく、製造設備のコストを低減できる。さらに、着色部の表面に着色部と異なる色の接着剤で印を形成するので、着色部と印とのコントラストが大きくなって印の視認性を向上させることができる。

請求項３に記載された発明によれば、印が大幅に変更になった場合であっても、点状体を並べるパターンを変更するだけで印を変更でき、印（の構成要素）をシルク印刷によって印字する場合と比較して手間やコストを低減できる。また、基板に電気部品を接着する接着剤を塗布する既存設備を用いて印を形成できるので、印を形成するための印刷手段を別途設ける必要がなく、製造設備のコストを低減できる。

請求項４に記載された発明によれば、印が大幅に変更になった場合であっても、点状体を並べるパターンを変更するだけで印を変更でき、印（の構成要素）をシルク印刷によって印字する場合と比較して手間やコストを低減できる。また、基板に電気部品を接着する接着剤を塗布する既存設備を用いて印を形成できるので、印を形成するための印刷手段を別途設ける必要がなく、製造設備のコストを低減できる。さらに、着色部の表面に着色部と異なる色の接着剤で印を形成するので、着色部と印とのコントラストが大きくなって印の視認性を向上させることができる。

本発明の一実施形態にかかるプリント配線板を示す平面図である。 図１に示されたプリント配線板の要部を拡大して示す平面図である。 図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図２に示された記号のバリエーションを示す説明図である。 図１に示された印を形成する接着剤塗布装置の構成を示す説明図である。 図５に示された制御装置の構成を示す説明図である。 図２に示されたプリント配線板の変形例を示す平面図である。 図７中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。

以下、本発明の一実施形態にかかるプリント配線板１を図１ないし図６を参照して説明する。本発明の一実施形態にかかるプリント配線板１は、図１に示すように、基板２と、着色部３と、印４とを備えている。

基板２は、長方形板状に形成されている。基板２は、図１ないし図３等に示すように、絶縁板２１と導体パターン２２とを備えている。絶縁板２１は、絶縁性の合成樹脂で構成され、長方形板状に形成されている。

導体パターン２２は、銅等の導電性の金属材料で構成されている。導体パターン２２は、薄層状に形成され、絶縁板２１の表面に設けられて所定の回路を構成している。導体パターン２２は、絶縁板２１の両表面に設けられている。また、導体パターン２２の表面、及び、絶縁板２１の表面のうち導体パターン２２の形成されていない部分（後述するランド２５を除く）には、熱硬化性エポキシ樹脂で構成されたソルダレジスト層２３が形成されている。即ち、ソルダレジスト層２３の表面は、基板２の表面２ａをなしている。

前述した基板２には、スルーホール２４が設けられている。スルーホール２４は、平面形状が円形状に形成され、基板２を貫通している。スルーホール２４の内面には、全体に亘って銅めっきによるめっき層が形成されている。また、スルーホール２４の外縁部には、前記めっき層と連なったランド２５が形成されている。ランド２５は、銅等の導電性の金属材料で構成されている。ランド２５は、平面形状が円環状に形成されるとともに、薄層状に形成されて絶縁板２１または導体パターン２２の表面に設けられている。

また、前述した基板２には、ＩＣ８（Integrated Circuit）や図示しないコンデンサ、抵抗等の電気部品が実装される。これら電気部品について、以下、ＩＣ８を代表して説明する。ＩＣ８は、内部に素子等を封止し外側が合成樹脂で構成されたＩＣ本体８１と、当該ＩＣ本体８１から延設された複数の電極部８２とを備えている。ＩＣ８は、これら電極部８２がそれぞれ前述したスルーホール２４内に通された後にランド２５に半田付けされて、基板２に実装されている。

このようなＩＣ８等の電気部品の実装は、例えば周知のリフロー方式で行われる。即ち、ランド２５に予め半田ペーストを塗布しておき、また、基板２の表面２ａのＩＣ本体８１等の電気部品の本体部分が重なる部分に接着剤を塗布しておく。そして、電極部８２を半田ペーストに接触するようにスルーホール２４内に通し、かつ、ＩＣ本体８１を接着剤によって基板２の表面２ａに接着して、ＩＣ８を基板２の表面２ａに載置する。他の電気部品も同様に基板２の表面２ａに載置する。その後、これら電気部品の載置された基板２をリフロー炉内に挿入し、半田ペーストを溶融させて電極部８２とランド２５とを半田付けして、電気部品が基板２に実装される。

着色部３は、図３に示すように、基板２の表面２ａの一部が着色されて形成されている。また、着色部３は、図３に示すように、導体パターン２２上に形成されたソルダレジスト層２３の表面の一部が着色されて形成されている。着色部３は、例えば、シルク印刷によって薄層状に形成されている。着色部３は、図１及び図２に示すように、平面形状が長方形状に形成され、後述のように複数の記号４１からなる印４が形成可能な大きさに形成されている。着色部３は、白色、淡黄等の明度の高い色のインクによって形成されている。

印４は、基板２の所定の情報、例えば基板２の品番（導体パターン２２と電気部品の構成によって決定されて基板２の使用用途、使用場所等を表す番号）を示すものである。印４は、図１及び図２においては、一例として「Ａ００１」とされ、４つの記号（Ａ、０、０、１）４１で構成されている。なお、印４は、１つの記号４１で構成されていても勿論よい。

記号４１とは、文字、数字、図形等の総称である。文字とは、Ａ、Ｂ、Ｃ・・・等のラテン文字、α、β、γ等のギリシア文字や、キリル文字等のアルファベット、カタカナ、ひらがな、漢字等を含んでいる。数字とは、０、１、２、３・・・等のアラビア数字を含んでいる。図形とは、円形、三角形、四角形等を含んでいる。

この印４は、基板２に前述したＩＣ８等の電気部品を接着する接着剤で構成されている。この接着剤は、絶縁性の合成樹脂等で構成され、前述した着色部３の色と異なる色を有している。なかでも、着色部３の色と異なる明度の色を有していることが好ましい。本実施形態においては、接着剤は、黒色、青色等の明度の低い色を有している。このような接着剤としては、例えば、九州松下電器株式会社製のＡＤＥ４００ＤシリーズやＭＲ−８１２１Ｔ、ＭＲ−８１２１Ｌ、ＭＲ−８１２８Ｋ等が用いられる。

そして、印４即ち記号４１は、図２に示すように、前述した接着剤を着色部３の表面３ａに点状に付着させた点状体４２を複数備えている。印４は、これら複数の点状体４２を所定のパターン即ち記号４１を形成するように並べて形成されている。記号４１は、複数の点状体４２による５×４ドットマトリックスによって形成されている。

記号４１は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、複数の点状体４２による５×４ドットマトリックスによって、様々な数字やＡ、Ｂ、Ｃ・・・等のラテン文字とすることができる。また、記号４１は、図４（ｃ）に示すように、複数の点状体４２による５×３ドットマトリックスによる数字とすることもでき、５×３ドットマトリックスにすることによって基板２上の占有スペースをより縮小できる。なお、図４に図示しない記号４１で印４を形成しても勿論よい。このとき、記号４１は、ドットマトリックスによって形成されるので、比較的単純な形状のものが好ましい。

前述した構成の印４が作業者によって視認されたり画像認識システムによって認識されたりすることによって、所望の基板２を確実に選択し組付工程で組み付けることができる。また、この印４が変更されることによって、多種類の基板２を識別することができる。

以下、印４を形成する接着剤塗布装置１０について説明する。接着剤塗布装置１０は、接着剤を印４を形成するように基板２に塗布する（付着させる）装置であるとともに、ＩＣ本体８１等の電気部品の本体部分を接着する接着剤を基板２に塗布する装置でもある。接着剤塗布装置１０は、図５に示すように、フレーム１１と、第１移動部１２と、第２移動部１３と、吐出ユニット５０と、エアシリンダ６０と、制御装置７０とを備えている。

フレーム１１は、工場等のフロアに設置される台部１４と、台部１４に連なる壁部１５とを備えている。台部１４は、上面が水平方向に平坦に形成されている。壁部１５は、台部１４の上面から鉛直方向に立設している。壁部１５には、壁部１５の表面から台部１４の上方に向かって突出し、エアシリンダ６０が取り付けられるシリンダ取付部１６が設けられている。

第１移動部１２は、モータと、ねじ軸と、ナットと、リニアガイドとを備えている。モータは、フレーム１１の台部１４に取り付けられている。ねじ軸は、モータの出力軸に取り付けられている。ねじ軸の長手方向は、水平方向と平行な矢印Ｘ方向（図５）に沿っている。ナットは、ねじ軸に螺合している。

リニアガイドは、ねじ軸と平行に配され当該ねじ軸を内側に収容して台部１４に取り付けられたレールと、当該レールにスライド自在に取り付けられたスライダとを備えている。ナットとスライダには、第２移動部１３の後述する移動フレームが取り付けられている。第１移動部１２は、モータを回転させることによって、矢印Ｘ方向に沿って、第２移動部１３（即ち後述のように第２移動部１３に取り付けられた基板２）を移動自在に支持する。

第２移動部１３は、移動フレームと、モータと、ねじ軸と、ナットと、リニアガイドとを備えている。移動フレームは、枠状に形成され、第１移動部のナット及びスライダに取り付けられている。ねじ軸は、モータの出力軸に取り付けられている。ねじ軸の長手方向は、水平方向と平行かつ前述した矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向（図５）に沿っている。ナットは、ねじ軸に螺合している。

リニアガイドは、ねじ軸と平行に配され当該ねじ軸を内側に収容して移動フレームに取り付けられたレールと、当該レールにスライド自在に取り付けられたスライダとを備えている。ナットとスライダには、基板２を取り付けるための基板取付部１７が取り付けられている。第２移動部１３は、モータを回転させることによって、矢印Ｙ方向に沿って、基板取付部１７に取り付けられた基板２を移動自在に支持する。

吐出ユニット５０は、第１及び第２移動部１２、１３の上方に配されて、基板２の上方に配されている。吐出ユニット５０は、ノズル５１と弁５２とを備えている。ノズル５１は、第２移動部１３の基板取付部１７に取り付けられた基板２と相対している。ノズル５１は、接着剤を通す孔を備えている。この孔は、基板２に向かって直線状に延びており、基板２に向かって開口している。この孔内には、接着剤供給源５３から接着剤が供給される。ノズル５１には、接着剤供給源５３が連結している。

弁５２は、ノズル５１と接着剤供給源５３との間に設けられ、これらと連結している。また、接着剤供給源５３には、さらに、加圧気体供給源５４が連結している。加圧気体供給源５４は、接着剤供給源５３内に加圧された気体を供給する。

弁５２が開くと、加圧気体供給源５４から供給される加圧された気体により、ノズル５１の孔内の接着剤が開口部を通って基板２に向かって吐出される。また、弁５２が閉じると、ノズル５１内の接着剤の吐出が止まる。吐出ユニット５０は、制御装置７０の後述する弁駆動回路７６等からの信号によって弁５２が予め定められる時間開いて、一定量の接着剤を基板２に向かって吐出し、接着剤を基板２に塗布する。

エアシリンダ６０は、シリンダ本体６１と、シリンダ本体６１から伸縮自在な伸縮ロッド６２とを備えている。シリンダ本体６１は、鉛直方向Ｚに沿って配されてフレーム１１のシリンダ取付部１６に固定されている。シリンダ本体６１は、第１及び第２移動部１２、１３の上方に配されて、基板２の上方に配されている。シリンダ本体６１には、当該シリンダ本体６１内に加圧された気体を供給する加圧気体供給装置（図示せず）が連結している。

伸縮ロッド６２は、シリンダ本体６１から鉛直方向Ｚに沿って下方に向かって伸長する。即ち、伸縮ロッド６２は、シリンダ本体６１から鉛直方向Ｚに沿って基板２に近づく方向に伸長する。伸縮ロッド６２には、吐出ユニット５０が取り付けられている。前述したエアシリンダ６０は、シリンダ本体６１内に加圧された気体が供給されることで、伸縮ロッド６２即ち吐出ユニット５０を鉛直方向Ｚに沿って下方に移動させ、吐出ユニット５０のノズル５１を基板２に近づける。

制御装置７０は、図６に示すように、箱状の装置本体７１と、制御回路７２と、第１移動部駆動回路７３と、第２移動部駆動回路７４と、エアシリンダ駆動回路７５と、弁駆動回路７６等を備えている。装置本体７１は、制御回路７２と第１移動部駆動回路７３と第２移動部駆動回路７４とエアシリンダ駆動回路７５と弁駆動回路７６等を収容している。

制御回路７２は、周知のデジタル回路で構成されている。制御回路７２は、基板２の表面２ａ上で接着剤を塗布すべきパターンを記憶している。このパターンとは、基板２の表面２ａに形成された着色部３の表面３ａ上の複数の点状体４２を形成する位置と、基板２の表面２ａ上のＩＣ本体８１等の電気部品の本体部分を載置する位置とからなる。

また、制御回路７２は、第１及び第２移動部駆動回路７３、７４とそれぞれ接続されている。制御回路７２は、前記パターンに基づいて、基板２の表面２ａ上の前記位置を吐出ユニット５０の下方に位置付けるように、第１及び第２移動部駆動回路７３、７４にそれぞれ第１及び第２移動部１２、１３を駆動させる信号を出力する。

さらに、制御回路７２は、エアシリンダ駆動回路７５、弁駆動回路７６とそれぞれ接続されている。制御回路７２は、基板２の前記位置が第１及び第２移動部１２、１３によって吐出ユニット５０の下方に位置付けられたと判断すると、エアシリンダ駆動回路７５にエアシリンダ６０を駆動させて伸縮ロッド６２を伸長させる信号を出力する。次いで、制御回路７２は、弁駆動回路７６に弁５２を開かせる信号及び弁５２を閉じさせる信号を順次出力する。その後、制御回路７２は、エアシリンダ駆動回路７５にエアシリンダ６０を駆動させて伸縮ロッド６２を縮める信号を出力する。

第１移動部駆動回路７３は、第１移動部１２に対応しており、第１移動部１２のモータに接続している。第１移動部駆動回路７３は、制御回路７２から第１移動部１２を駆動させる信号が入力すると、この信号を第１移動部１２に向かって出力する。第１移動部駆動回路７３が第１移動部１２を駆動させる信号を第１移動部１２に向かって出力すると、第１移動部１２のモータが回転して基板２を矢印Ｘ方向に移動させ、矢印Ｘ方向において基板２の前記位置と吐出ユニット５０とを同位置に位置付ける。

第２移動部駆動回路７４は、第２移動部１３に対応しており、第２移動部１３のモータに接続している。第２移動部駆動回路７４は、制御回路７２から第２移動部１３を駆動させる信号が入力すると、この信号を第２移動部１３に向かって出力する。第２移動部駆動回路７４が第２移動部１３を駆動させる信号を第２移動部１３に向かって出力すると、第２移動部１３のモータが回転して基板２を矢印Ｙ方向に移動させ、矢印Ｙ方向において基板２の前記位置と吐出ユニット５０とを同位置に位置付ける。

エアシリンダ駆動回路７５は、エアシリンダ６０に対応しており、シリンダ本体６１に接続された加圧気体供給装置に接続している。エアシリンダ駆動回路７５は、制御回路７２からエアシリンダ６０を駆動させる信号が入力すると、この信号を加圧気体供給装置に向かって出力する。エアシリンダ駆動回路７５がエアシリンダ６０を駆動させる信号をエアシリンダ６０に向かって出力すると、シリンダ本体６１内に加圧された気体が供給されて（またはシリンダ本体６１内から気体が排出されて）、伸縮ロッド６２が鉛直方向Ｚに沿って伸縮する。

弁駆動回路７６は、吐出ユニット５０に対応し、吐出ユニット５０の弁５２に接続している。弁駆動回路７６は、制御回路７２から弁５２を開かせる（閉じさせる）信号が入力すると、この信号を弁５２に向かって出力する。弁駆動回路７６が弁５２を開かせる（閉じさせる）信号を弁５２に向かって出力すると、弁５２が開く（閉じる）。

前述した構成の接着剤塗布装置１０を用いて基板２の表面２ａに印４を形成し、プリント配線板１を製造する際には、まず、基板２のランド２５に予め半田ペーストを塗布しておき、また、シルク印刷によって基板２の表面２ａに着色部３を形成しておく。そして、この基板２を基板取付部１７に取り付けた後に、接着剤塗布装置１０を稼動させる。

すると、制御装置７０の制御回路７２が、記憶したパターンに基づいて、まず、基板２の表面２ａ上で接着剤を塗布すべき一つの位置を吐出ユニット５０の下方に位置付けるように、第１及び第２移動部駆動回路７３、７４にそれぞれ第１及び第２移動部１２、１３を駆動させる信号を出力する。そして、第１及び第２移動部１２、１３が基板２を矢印Ｘ、Ｙ方向に移動させて、基板２の表面２ａ上の前記一つの位置が吐出ユニット５０の下方に位置付けられる。

その後、制御回路７２は、基板２の表面２ａ上の前記一つの位置を吐出ユニット５０の下方に位置付けたと判断すると、エアシリンダ駆動回路７５にエアシリンダ６０を駆動させる信号を出力して伸縮ロッド６２を鉛直方向Ｚに沿って伸長させ、吐出ユニット５０のノズル５１の開口を基板２の表面２ａ上の前記位置と相対させる。

次いで、制御回路７２は、弁駆動回路７６に弁５２を開かせる信号及び弁５２を閉じさせる信号を順次出力して弁５２を開閉させて、基板２の表面２ａ上の前記位置に接着剤を吐出させる。その後、制御回路７２は、エアシリンダ駆動回路７５にエアシリンダ６０を駆動させる信号を出力して伸縮ロッド６２を縮ませる。こうして、基板２の表面２ａ上で接着剤を塗布すべき一つの位置に接着剤が塗布される。

続いて、制御回路７２は、基板２の表面２ａ上で接着剤を塗布すべき次の一つの位置を吐出ユニット５０の下方に位置付けるように、１及び第２移動部駆動回路７３、７４にそれぞれ第１及び第２移動部１２、１３を駆動させる信号を出力する。その後、前述した動作を繰り返して、前記次の一つの位置に接着剤が塗布される。

こうして、制御回路７２の記憶したパターンに基づいて、着色部３の表面３ａの点状体４２を形成する位置すべてに接着剤が順次塗布され、点状体４２を「Ａ００１」と並べた印４が形成される。また、制御回路７２の記憶したパターンに基づいて、基板２の表面２ａ上のＩＣ等の電気部品が載置される位置すべてに順次接着剤が塗布される。

その後、ＩＣ８の電極部８２をスルーホール２４内に通し、ＩＣ本体８１を前述のように塗布された接着剤によって基板２上に接着して、ＩＣ８を基板２上に載置する。他の電気部品も同様に基板２上に載置する。そして、この基板２をリフロー炉内に挿入し、電極部８２とランド２５とを半田付けする。こうして、基板２にＩＣ８等の電気部品が実装されかつ印４が形成されたプリント配線板１が製造される。

本実施形態によれば、印４が大幅に変更になった場合であっても、制御回路７２の記憶したパターンを変更して点状体４２を並べるパターンを変更するだけで印４を変更でき、印４（の構成要素）をシルク印刷によって印字する場合と比較して手間やコストを低減できる。また、基板２に既存設備である接着剤塗布装置１０を用いて印４を形成できるので、印４を形成するための印刷手段を別途設ける必要がなく、製造設備のコストを低減できる。さらに、着色部３の表面３ａに着色部３と異なる色の接着剤で印４を形成するので、着色部３と印４とのコントラストが大きくなって印４の視認性を向上させることができる。

前述した実施形態においては、基板２の表面２ａに着色部３が形成されかつ着色部３の表面３ａに印４が形成されていたが、印４の視認性が低下する虞があるものの、図７及び図８に示すように、基板２の表面２ａ（即ちソルダレジスト層２３の表面）に直接印４を形成してもよい。

また、前述した実施形態においては、基板２にソルダレジスト層２３が設けられ当該ソルダレジスト層２３の表面に着色部３が設けられていたが、絶縁板２１や導体パターン２２の表面に直接着色部３を形成して着色部３の表面３ａに印４を形成してもよいし、着色部３を形成せずに絶縁板２１や導体パターン２２の表面に直接印４を形成してもよい。

また、前述した実施形態においては、印４は品番を示すものとされていたが、例えば基板２への電気部品の実装時期を示すものや、基板２上での電気部品の実装位置を示すもの等であってもよい。また、前述した実施形態においては、接着剤は電気部品の本体部分を接着する接着剤とされていたが、前述した半田ペースト、半田の代替としてランドに塗布される導電性接着剤等であってもよい。

なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ プリント配線板
２ 基板
２ａ 表面
３ 着色部
３ａ 表面
４ 印
８ ＩＣ（電気部品）
４２ 点状体

Claims (4)

1. 電気部品が実装される基板に当該基板の所定の情報を示す印を形成するプリント配線板の製造方法において、
   前記基板の表面に当該基板に前記電気部品を接着する接着剤を点状に付着させて点状体を形成し、この点状体を所定のパターンに並べて印を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 電気部品が実装される基板に当該基板の所定の情報を示す印を形成するプリント配線板の製造方法において、
   前記基板の表面を着色して着色部を形成した後に、前記着色部の表面に当該着色部と異なる色を有しかつ前記基板に前記電気部品を接着する接着剤を点状に付着させて点状体を形成し、この点状体を所定のパターンに並べて印を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 電気部品が実装される基板と、前記基板に設けられて当該基板の所定の情報を示す印と、を備えたプリント配線板において、
   前記印が、前記基板に前記電気部品を接着する接着剤で構成されかつ当該接着剤を前記基板の表面に点状に付着させた点状体を複数備え、これら複数の点状体を所定のパターンに並べて形成されていることを特徴とするプリント配線板。
4. 電気部品が実装される基板と、前記基板に設けられて当該基板の所定の情報を示す印と、を備えたプリント配線板において、
   前記基板の表面が着色されて形成された着色部を備えるとともに、
   前記印が、前記着色部と異なる色を有しかつ前記基板に前記電気部品を接着する接着剤で構成され、かつ、当該接着剤を前記着色部の表面に点状に付着させた点状体を複数備え、これら複数の点状体を所定のパターンに並べて形成されていることを特徴とするプリント配線板。

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