CN105206599A - 可挠式基板 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种可挠式基板，包含有基底层、金属层、防焊漆层以及辨识代码，该金属层设置于该基底层的第一表面，该金属层具有多个线路及用以定义标记位置的底衬区块，该防焊漆层覆盖所述线路及该底衬区块，在该金属层的该底衬区块的垂直方向上方，由该底衬区块的轮廓边缘在该防焊漆层的显露表面定义待标记区，该辨识代码形成于该防焊漆层的该待标记区中。本发明借由该底衬区块，可节省检测人员或操作人员寻找该辨识代码标示位置的时间，且由于该辨识代码以该底衬区块为底衬，因此使得该辨识代码字迹清楚，以避免人工或摄影装置判读错误。
Description
技术领域
本发明是关于一种可挠式基板，特别是一种易于判读产品辨识代码的可挠式基板。
背景技术
请参阅图6，一种现有习知可挠式基板10，其包含基底层11及线路层12，该基底层11具有第一表面11a及第二表面11b，该线路层12设置于该基底层11的该第一表面11a上，并以印刷方式在该基底层11的该第二表面11b上以印刷方式形成辨识码13，以供人工或摄影装置判读，但由于该辨识码13形成于该基底层11的该第二表面11b，因此欲判读该辨识码13时，必须翻转该可挠式基板10，再由该基底层11的该第二表面11b进行判读，因此增加了判读时间。
此外由于每一个制造厂商在该基底层11的该第二表面11b形成该辨识码13的位置并不相同，且因该辨识码13字迹细小，因此造成不易辨识该辨识码13的位置。
有鉴于上述现有的可挠式基板存在的问题，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的可挠式基板，能够改进一般现有的可挠式基板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的可挠式基板存在的问题，而提供一种新的可挠式基板，所要解决的技术问题是使其借由金属层的底衬区块在防焊漆层的显露表面定义待标记区，以利于辨识代码形成于该防焊漆层的该待标记区中。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种可挠式基板，包含有基底层、金属层、防焊漆层以及辨识代码，该基底层具有第一表面及相对该第一表面的第二表面，该金属层形成于该基底层的该第一表面，该金属层具有多个线路及用以定义标记位置的底衬区块，该防焊漆层为可透光材料，该防焊漆层覆盖所述线路及该底衬区块，该防焊漆层具有显露表面，在该金属层的该底衬区块的垂直方向上方，由该底衬区块的轮廓边缘在该防焊漆层的该显露表面定义待标记区，该待标记区的形状与该底衬区块相同，该辨识代码形成于该防焊漆层的该待标记区中。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的可挠式基板，其中该待标记区的形状与该底衬区块的形状相同。
前述的可挠式基板，其中该底衬区块具有第一纵向边缘、横向边缘及起始辨识部，该第一纵向边缘的第一延伸线与该横向边缘的第二延伸线相互交叉，该起始辨识部位于在该第一延伸线与该第二延伸线交叉位置。
前述的可挠式基板，其中该辨识代码为字符串，该字符串包含第一个字符及第二字符，该第一个字符至该起始辨识部之间具有第一水平距离，该第二字符至该起始辨识部之间具有第二水平距离，该第一水平距离小于该第二水平距离。
前述的可挠式基板，其具有多个传动孔，所述传动孔连通该基底层的该第一表面及该第二表面，且所述传动孔依序排列并设置于该基底层的二个侧边，各该传动孔具有第一面积，该底衬区块具有第二面积，该第二面积大于该第一面积。
前述的可挠式基板，其中所述传动孔的排列方向为输送该可挠式基板的方向，延着所述传动孔的排列方向，该底衬区块具有第一纵向边缘，延着所述传动孔的排列方向，各该传动孔具有第二纵向边缘，该第一纵向边缘大于该第二纵向边缘。
前述的可挠式基板，其中所述传动孔的排列方向为输送该可挠式基板的方向，延着所述传动孔的排列方向，各该传动孔具有第二纵向边缘，延着垂直于所述传动孔的排列方向，该底衬区块具有横向边缘，该横向边缘大于该第二纵向边缘。
前述的可挠式基板，其具有多个传动孔，所述传动孔连通该基底层的该第一表面及该第二表面，且所述传动孔依序排列并设置于该基底层的二个侧边，各该传动孔具有第一面积，该底衬区块具有第二面积，该第二面积大于该第一面积。
前述的可挠式基板，其中所述传动孔的排列方向为输送该可挠式基板的方向，延着所述传动孔的排列方向，该底衬区块具有第一纵向边缘，延着所述传动孔的排列方向，各该传动孔具有第二纵向边缘，该第一纵向边缘大于该第二纵向边缘。
前述的可挠式基板，其中所述传动孔的排列方向为输送该可挠式基板的方向，延着所述传动孔的排列方向，各该传动孔具有第二纵向边缘，延着垂直于所述传动孔的排列方向，该底衬区块具有横向边缘，该横向边缘大于该第二纵向边缘。
借由上述技术方案，本发明可挠式基板至少具有下列优点及有益效果：
在未形成该辨识代码前，由于该防焊漆层为可透光材料，且该底衬区块的轮廓边缘在该防焊漆层的该显露表面定义出该待标记区，因此操作人员可以轻易辨识欲标记的位置，以在该待标记区形成该辨识代码，且在形成该辨识代码后，检测人员或后续操作人员，可轻易且快速地在该可挠式基板上找到该底衬区块位置，以利于辨识在该待标记区中的该辨识代码。
本发明借由该底衬区块，可节省检测人员或操作人员寻找该辨识代码标示位置的时间，且由于该辨识代码以该底衬区块为底衬，因此使得该辨识代码字迹清楚，以避免人工或摄影装置判读错误。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1：依据本发明的第一实施例，一种可挠式基板的俯视图。
图2：依据本发明的第一实施例，该可挠式基板的局部分解立体图。
图3：依据本发明的第一实施例，该可挠式基板的局部放大图。
图4：依据本发明的第一实施例，该可挠式基板沿图3的A-A方向的局部截面示意图。
图5：依据本发明的第二实施例，一种可挠式基板的俯视图。
图6：现有习知可挠式基板的局部截面示意图。
【主要元件符号说明】
10:可挠式基板11:基底层
11a:第一表面11b:第二表面
12:线路层100:可挠式基板
110:基底层111:第一表面
112:第二表面120:金属层
121:线路122:底衬区块
122a:第一纵向边缘122b:横向边缘
122c:起始辨识部130:防焊漆层
131:显露表面132:待标记区
140:辨识代码141:第一个字符
142:第二字符150:传动孔
151:第二纵向边缘X:第一延伸线
Y:第二延伸线D1:第一水平距离
D2:第二水平距离
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的可挠式基板其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1、图2、图3及图4，其为本发明的第一实施例，一种可挠式基板100其包含有基底层110、金属层120、防焊漆层130、辨识代码140及多个传动孔150，该基底层110具有第一表面111及相对该第一表面111的第二表面112，所述传动孔150连通该基底层110的该第一表面111及该第二表面112，所述传动孔150依序排列并设置于该基底层110的二侧边，所述传动孔150的排列方向为输送该可挠式基板100的方向，各该传动孔150具有第一面积，该金属层120形成于该基底层110的该第一表面111，该金属层120具有多个线路121及用以定义标记位置的底衬区块122。
请参阅图2及图4，该防焊漆层130覆盖所述线路121及该底衬区块122，使该金属层120位于该基底层110及该防焊漆层130之间，该防焊漆层130为可透光材料制成，且该防焊漆层130具有显露表面131，在该金属层120的该底衬区块122的垂直方向上方，由该底衬区块122的轮廓边缘在该防焊漆层130的该显露表面131定义待标记区132，该待标记区132的范围是由该底衬区块122的轮廓边缘投影所界定，在本实施例中该待标记区132的形状与该底衬区块122的形状相同。
请参阅图1及图3，在本实施例中，延着所述传动孔150的排列方向，该底衬区块122具有第一纵向边缘122a、横向边缘122b及起始辨识部122c，其中该第一纵向边缘122a的第一延伸线X与该横向边缘122b的第二延伸线Y相互交叉，该起始辨识部122c位于在该第一延伸线X与该第二延伸线Y交叉位置。
请参阅图1、图2及图4，由于该防焊漆层130为可透光材料，且该防焊漆层130的该待标记区132是由该底衬区块122的轮廓边缘投影而来，因此操作人员可轻易辨识欲标记的位置，在本实施例中，以雷射装置(图未绘出)在该防焊漆层130的该待标记区132中形成该辨识代码140，或者在其它实施例中，该辨识代码140可运用印刷方式或压印方式等方式形成。
请参阅图2、图3及图4，该辨识代码140形成于该防焊漆层130的该待标记区132中，在本实施例中，该辨识代码140为一个字符串，其可为文字、数字、图案，或由文字及数字所组合，请参阅图3，该字符串包含第一个字符141及第二字符142，该第一个字符141至该起始辨识部122c之间具有第一水平距离D1，该第二字符142至该起始辨识部122C之间具有第二水平距离D2，该第一水平距离D1小于该第二水平距离D2，该起始辨识部122c用以判读该辨识代码140的该第一个字符141的起始位置，以避免人工或摄影装置判读错误。
请参阅图1及图3，该底衬区块122具有第二面积，该底衬区块122的该第二面积大于各该传动孔150的该第一面积，且延着所述传动孔150的排列方向，各该传动孔150具有第二纵向边缘151，该底衬区块122的该第一纵向边缘122a大于该第二纵向边缘151，该辨识代码140依据该第一纵向边缘122a形成该防焊漆层130的该待标记区132中，因此当该辨识代码140为字符串时，该底衬区块122的该第一纵向边缘122a可避免在形成该辨识代码140时，该辨识代码140产生歪斜，且由于该第一纵向边缘122a大于该第二纵向边缘151，因此亦可避免该字符串的字符过度拥挤，而造成人工或摄影装置判读错误。
请参阅图5，其为本发明的第二实施例，其与第一实施例的差异在于，延着垂直于所述传动孔150的排列方向，该底衬区块122的该横向边缘122b大于各该传动孔150的该第二纵向边缘151，该辨识代码140依据该横向边缘122b形成于该防焊漆层130的该待标记区132中。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种可挠式基板，其特征在于其包含：
基底层，具有第一表面及相对该第一表面的第二表面；
金属层，形成于该基底层的该第一表面，该金属层具有多个线路及用以定义标记位置的底衬区块；
防焊漆层，为可透光材料，该防焊漆层覆盖所述线路及该底衬区块，该防焊漆层具有显露表面，在该金属层的该底衬区块的垂直方向上方，由该底衬区块的轮廓边缘在该防焊漆层的该显露表面定义待标记区，该待标记区的范围是由该底衬区块122的轮廓边缘投影所界定；以及
辨识代码，其形成于该防焊漆层的该待标记区中。
2.如权利要求1所述的可挠式基板，其特征在于其中该待标记区的形状与该底衬区块的形状相同。
3.如权利要求1所述的可挠式基板，其特征在于其中该底衬区块具有第一纵向边缘、横向边缘及起始辨识部，该第一纵向边缘的第一延伸线与该横向边缘的第二延伸线相互交叉，该起始辨识部位于在该第一延伸线与该第二延伸线交叉位置。
4.如权利要求3所述的可挠式基板，其特征在于其中该辨识代码为字符串，该字符串包含第一个字符及第二字符，该第一个字符至该起始辨识部之间具有第一水平距离，该第二字符至该起始辨识部之间具有第二水平距离，该第一水平距离小于该第二水平距离。
5.如权利要求1所述的可挠式基板，其特征在于其具有多个传动孔，所述传动孔连通该基底层的该第一表面及该第二表面，且所述传动孔依序排列并设置于该基底层的二个侧边，各该传动孔具有第一面积，该底衬区块具有第二面积，该第二面积大于该第一面积。
6.如权利要求5所述的可挠式基板，其特征在于其中所述传动孔的排列方向为输送该可挠式基板的方向，延着所述传动孔的排列方向，该底衬区块具有第一纵向边缘，延着所述传动孔的排列方向，各该传动孔具有第二纵向边缘，该第一纵向边缘大于该第二纵向边缘。
7.如权利要求5所述的可挠式基板，其特征在于其中所述传动孔的排列方向为输送该可挠式基板的方向，延着所述传动孔的排列方向，各该传动孔具有第二纵向边缘，延着垂直于所述传动孔的排列方向，该底衬区块具有横向边缘，该横向边缘大于该第二纵向边缘。
8.如权利要求4所述的可挠式基板，其特征在于其具有多个传动孔，所述传动孔连通该基底层的该第一表面及该第二表面，且所述传动孔依序排列并设置于该基底层的二个侧边，各该传动孔具有第一面积，该底衬区块具有第二面积，该第二面积大于该第一面积。
9.如权利要求8所述的可挠式基板，其特征在于其中所述传动孔的排列方向为输送该可挠式基板的方向，延着所述传动孔的排列方向，该底衬区块具有第一纵向边缘，延着所述传动孔的排列方向，各该传动孔具有第二纵向边缘，该第一纵向边缘大于该第二纵向边缘。
10.如权利要求8所述的可挠式基板，其特征在于其中所述传动孔的排列方向为输送该可挠式基板的方向，延着所述传动孔的排列方向，各该传动孔具有第二纵向边缘，延着垂直于所述传动孔的排列方向，该底衬区块具有横向边缘，该横向边缘大于该第二纵向边缘。
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|---|---|---|---|---|
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101231983A (zh) * | 2007-01-23 | 2008-07-30 | 南茂科技股份有限公司 | 薄膜覆晶封装基板 |
| CN101689535A (zh) * | 2007-05-30 | 2010-03-31 | 新藤电子工业株式会社 | 半导体装置及其制造方法，以及显示装置及其制造方法 |
| CN101847617A (zh) * | 2009-03-23 | 2010-09-29 | 南茂科技股份有限公司 | 封装基板以及芯片封装结构 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63158711A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-01 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
| JPH0281076A (ja) | 1988-09-19 | 1990-03-22 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子写真装置の冷却ファン制御装置 |
| JPH0281076U (zh) * | 1988-12-09 | 1990-06-22 | ||
| US5632631A (en) * | 1994-06-07 | 1997-05-27 | Tessera, Inc. | Microelectronic contacts with asperities and methods of making same |
| JPH10200217A (ja) * | 1997-01-07 | 1998-07-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板製造用のフレキシブル基板 |
| JP3492350B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2004-02-03 | 新藤電子工業株式会社 | 回路基板および回路基板の製造方法 |
| TWI233323B (en) * | 2004-04-22 | 2005-05-21 | Phoenix Prec Technology Corp | Circuit board with identifiable information and method for fabricating the same |
| JP4992349B2 (ja) * | 2006-09-06 | 2012-08-08 | 凸版印刷株式会社 | 生産管理情報確認方法 |
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| CN101689535A (zh) * | 2007-05-30 | 2010-03-31 | 新藤电子工业株式会社 | 半导体装置及其制造方法，以及显示装置及其制造方法 |
| CN101847617A (zh) * | 2009-03-23 | 2010-09-29 | 南茂科技股份有限公司 | 封装基板以及芯片封装结构 |
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