CN204305507U - 标签及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种标签及电子设备，主要目的在于减少标签与设备本体之间的气泡。主要采用的技术方案为：标签包括：贴片。贴片上设有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。贴片的第一表面上设有粘贴层，粘贴层用于贴合在外部设备上，使第一表面通过粘贴层贴合在外部设备上。贴片上设有气流通道，气流通道用于导通贴片的第一表面与外部设备之间的气体。标签在通过粘贴层贴合在外部设备上后，标签与外部设备之间存留/产生的气体能够通过气流通道排出，从而能够减少标签与电子设备的设备本体之间的气泡，从而使标签更加平整。同时能够使标签更加牢固的贴合在电子设备的设备本体上，提高电子设备上标签粘贴的稳定性，降低标签的脱落率。

Description

标签及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种标签及电子设备。

背景技术

标签主要可用于标明有电子部件的品名、重量、体积、用途等信息，在电子设备部件上广泛应用。为了便于组装，降低标签成本，在市场上很多的电子设备部件，例如手机电池、笔记本变压器上面的标签都是通过粘贴的方式固定的。

其中，标签由柔性材质制成，呈片状，通过标签反面涂有的胶水粘贴于电子设备部件的标签帖附区域。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

一、在进行贴附标签时，标签与电子设备部件的表面之间很容易进入气泡。为了在该作业时不进入气泡，作业人员需要非常的仔细粘贴，会耗费大量的时间。

二、即使在标签贴附时未进入气泡或者进入的气泡小到不明显的程度，在容易发热等电子设备部件上，如电池、变压器等，在所述电子设备部件处于高温状态下，电子设备部件的树脂很容易产生气体，使标签与电子设备部件之间存留有气泡。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种标签及电子设备，主要目的在于减少所述标签与电子设备的设备本体之间的气泡，从而使标签更加平整。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种标签包括：贴片。

所述贴片上设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。

所述贴片的第一表面上设有粘贴层，所述粘贴层用于贴合在外部设备上，使所述第一表面通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上。

所述贴片上设有气流通道，所述气流通道用于导通所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的标签，其中所述气流通道为贯穿所述第一表面与所述第二表面的通孔，所述气流通道的通孔的开孔孔径大于零。

所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体能够从所述通孔导出。

可选的，前述的标签，其中所述通孔为圆形通孔、矩形通孔或长孔。

可选的，前述的标签，其中所述通孔的孔径在0.1～1mm。

可选的，前述的标签，其中所述气流通道为贯穿所述第一表面与所述第二表面的开口。

所述开口包括第一侧壁以及与所述第一侧壁相对的第二侧壁。

所述第一侧壁与所述第二侧壁贴合，所述开口处于闭合状态。

在所述片的第一表面与所述外部设备之间的气体的压力下，所述第一侧壁与所述第二侧壁能够分离，所述气体从所述第一侧壁与所述第二侧壁之间导出。

可选的，前述的标签，其中所述开口呈一字型开口或十字形开口。

可选的，前述的标签，其中所述开口为一字型开口。

所述一字型开口的长度小于5mm。

可选的，前述的标签，其中所述气流通道为多个。

另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备包括：设备本体以及标签。

所述标签包括：贴片。

所述贴片上设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。

所述贴片的第一表面上设有粘贴层，所述粘贴层用于贴合在外部设备上，使所述第一表面通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上。

所述贴片上设有气流通道，所述气流通道用于导通所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体。

所述标签的粘贴层贴合在所述设备本体上。

借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的标签及电子设备至少具有下列优点：

本实用新型技术方案提供的标签的贴片上设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述贴片的第一表面上设有粘贴层，所述粘贴层用于贴合在外部设备上，使所述第一表面通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上。所述贴片上还设有气流通道，所述气流通道用于导通所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体。所述标签在通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上后，所述标签与所述外部设备之间存留/产生的气体能够通过所述气流通道排出，从而能够减少所述标签与电子设备的设备本体之间的气泡，从而使标签更加平整。同时能够使标签更加牢固的贴合在电子设备的设备本体上，提高了电子设备上标签粘贴的稳定性，降低了标签的脱落率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是本实用新型的实施例一提供的一种标签的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例一提供的另一种标签的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例二提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型为解决现有技术中标签与电子设备部件之间容易存留有气泡的问题，提供了一种新型结构的标签及电子设备，以在减少所述标签与电子设备的设备本体之间的气泡，从而使标签更加平整。

本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

本实用新型提供的一种标签包括：贴片；

所述贴片上设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

所述贴片的第一表面上设有粘贴层，所述粘贴层用于贴合在外部设备上，使所述第一表面通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上；

所述贴片上设有气流通道，所述气流通道用于导通所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体。

本实用新型提供的一种电子设备包括：设备本体以及上述的标签；

所述标签的粘贴层贴合在所述设备本体上。

本实用新型技术方案提供的标签的贴片上设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述贴片的第一表面上设有粘贴层，所述粘贴层用于贴合在外部设备上，使所述第一表面通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上。所述贴片上还设有气流通道，所述气流通道用于导通所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体。所述标签在通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上后，所述标签与所述外部设备之间存留/产生的气体能够通过所述气流通道排出，从而能够减少所述标签与电子设备的设备本体之间的气泡，从而使标签更加平整。同时能够使标签更加牢固的贴合在电子设备的设备本体上，提高了电子设备上标签粘贴的稳定性，降低了标签的脱落率。

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的标签及电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1所示，本实用新型的实施例一提出的一种标签，其包括：贴片1。所述贴片1上设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面11。所述贴片的第一表面上设有粘贴层(图中未示出)，所述粘贴层用于贴合在外部设备上，使所述第一表面通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上。所述贴片1上设有气流通道2，所述气流通道2用于导通所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体。其中，所述贴片的第二表面上可以印制有标签信息，如产品信息、商家信息等。

本实用新型实施例一提供的标签的贴片上设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述贴片的第一表面上设有粘贴层，所述粘贴层用于贴合在外部设备上，使所述第一表面通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上。所述贴片上还设有气流通道，所述气流通道用于导通所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体。所述标签在通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上后，所述标签与所述外部设备之间存留/产生的气体能够通过所述气流通道排出，从而能够减少所述标签与外部设备之间的气泡，从而使标签更加平整。同时能够使标签更加牢固的贴合在外部设备上，提高了标签粘贴的稳定性。

其中，所述气泡的产生情况主要有两种，一种是在对标签贴合作业的时候产生的，另一种是在外部设备的本体上自行产生的气体。不论气体是从何而来，位于所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体均能从所述气流通道处导出。

在具体实施当中，所述气流通道可通过下述方式实现：

第一种实现方式：

如图2所示，本实用新型的实施例一中所述的标签还提供如下的实施方式，其中所述气流通道2为贯穿所述第一表面与所述第二表面11的通孔，所述气流通道2的通孔的开孔孔径大于零。所述贴片1的第一表面与所述外部设备之间的气体能够从所述通孔导出。所述通孔的位置可以选择设置在所述贴片上没有印制信息的位置处，防止由于所述通孔的存在，破坏了所述标签上信息的完整性。

其中所述通孔的形状可根据需要而定，如结合所述标签上信息的位置，通过改变所述通孔的形状，从而使所述通孔的位置绕过位于贴片上印制有信息的位置。具体的，本实用新型的实施例一中所述的标签还提供如下的实施方式，其中所述通孔为圆形通孔、矩形通孔、长孔。

在实际生产过程中，所述贴片的第二表面上可能会全部需要印制有信息，导致所述通孔无法绕过位于贴片上印制有信息的位置。此时，可缩减通孔的孔径的方式，所设置的孔径大小可根据印制的文字、图像等信息的大小具体调节。具体的，本实用新型的一实施例中所述的标签还提供如下的实施方式，其中所述通孔的孔径在0.1～1mm。将所述孔径设置在0.1～1mm，可以适应大部分的文字、图像信息。即将通孔开设在贴片上印制有信息的位置，由于通孔的孔径相对于印制的文字、图像信息来说，孔径较小，用户能够通过判别，识别出印制的信息，使通孔开设在贴片上印制有信息的位置，而不会影响标签上信息的完整性。

其中，位于所述贴片上的所述通孔的制造工序可在印制信息之前，也可在印制信息之后，即，先在所述贴片上印制信息，然后开通孔，或现在所述贴片上开通孔，然后印制信息，在此不作具体限定。

第二种实现方式：

如图1所示，本实用新型的实施例一中所述的标签还提供如下的实施方式，其中所述气流通道2为贯穿所述第一表面与所述第二表面11的开口。所述开口包括第一侧壁以及与所述第一侧壁相对的第二侧壁。所述第一侧壁与所述第二侧壁贴合，所述开口处于闭合状态。在所述片1的第一表面与所述外部设备之间的气体的压力下，所述第一侧壁与所述第二侧壁能够分离，所述气体从所述第一侧壁与所述第二侧壁之间导出。在所述气体从所述第一侧壁与所述第二侧壁之间导出后，在所述贴片自身材质的恢复力作用下，所述第一侧壁与所述第二侧壁恢复原状，使所述贴片恢复至所述第一侧壁与所述第二侧壁闭合状态。相对于上述第一种实现方式，位于所述贴片上的开口能够处于闭合状态，所述第一侧壁与所述第二侧壁贴合，使得所述开口不会缩减位于所述贴片上的表面积，不会去除印制在所述贴片上的信息。

其中，所述开口的形状可具有多种形式，具体的，本实用新型的实施例一中所述的标签还提供如下的实施方式，其中如图1所示，所述开口呈一字型开口，或所述开口呈十字形开口等。在具体生产过程，可通过机加工的加工方式，采用不同形状的刀具(模具)来制造出不同形状的开口，相对于人为的裁剪，可以提高生产效率。

所述的开口的大小不宜过大，由于开口会降低所述贴片的整体强度，会使所述贴片从所述开口处撕裂。具体的，本实用新型的实施例一中所述的标签还提供如下的实施方式，其中所述开口为一字型开口。所述一字型开口的长度小于5mm。所述一字型开口的长度在5mm内，能够使所述贴片的整体强度在一定范围内，相对于开设更大的开口，所述贴片的整体强度更强一些。

进一步的，为了保证所述标签的强度，又使所述标签的气流通道具备较好的通气性，如图1和图2所示，本实用新型的实施例一中所述的标签还提供如下的实施方式，其中所述气流通道2为多个。由于所述气流通道的尺寸大小会受到限制，可以采用在所述贴片上设置有多个气流通道的方式，所述气流通道可以均匀的布置在所述贴片上。在所述气流通道为一字型开口时，所述多个一字型开口并排布置在所述贴片上，相邻两排的多个开口交错布置。

如图3所示，本实用新型实施例二提供的一种电子设备，如平板电脑、手机、一体式计算机、笔记本计算机或显示器等，所述电子设备包括：设备本体100以及标签200。所述标签包括：贴片。所述贴片上设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述贴片的第一表面上设有粘贴层，所述粘贴层用于贴合在外部设备上，使所述第一表面通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上。所述贴片上设有气流通道，所述气流通道用于导通所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体。所述标签200的粘贴层贴合在所述设备本体100上。

本实用新型实施例二提供的电子设备上标签的贴片上设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述贴片的第一表面上设有粘贴层，所述粘贴层用于贴合在外部设备上，使所述第一表面通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上。所述贴片上还设有气流通道，所述气流通道用于导通所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体。所述标签在通过所述粘贴层贴合在所述设备本体上后，所述标签与所述设备本体之间存留/产生的气体能够通过所述气流通道排出，从而能够减少所述标签与设备本体之间的气泡，从而使标签更加平整。同时能够使标签更加牢固的贴合在电子设备的设备本体上，提高了电子设备上标签粘贴的稳定性，降低了电子设备上标签的脱落率。

具体的，本实施例二中所述的标签可直接采用上述实施例一提供的所述标签，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

上述实施例中的“第一”、“第二”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种标签，其特征在于，包括：

贴片；

所述贴片上设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

所述贴片的第一表面上设有粘贴层，所述粘贴层用于贴合在外部设备上，使所述第一表面通过所述粘贴层贴合在所述外部设备上；

所述贴片上设有气流通道，所述气流通道用于导通所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体。

2.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，

所述气流通道为贯穿所述第一表面与所述第二表面的通孔，所述气流通道的通孔的开孔孔径大于零；

所述贴片的第一表面与所述外部设备之间的气体能够从所述通孔导出。

3.根据权利要求2所述的标签，其特征在于，

所述通孔为圆形通孔、矩形通孔或长孔。

4.根据权利要求2所述的标签，其特征在于，

所述通孔的孔径在0.1～1mm。

5.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，

所述气流通道为贯穿所述第一表面与所述第二表面的开口；

所述开口包括第一侧壁以及与所述第一侧壁相对的第二侧壁；

所述第一侧壁与所述第二侧壁贴合，所述开口处于闭合状态；

在所述片的第一表面与所述外部设备之间的气体的压力下，所述第一侧壁与所述第二侧壁能够分离，所述气体从所述第一侧壁与所述第二侧壁之间导出。

6.根据权利要求5所述的标签，其特征在于，

所述开口呈一字型开口或十字形开口。

7.根据权利要求5所述的标签，其特征在于，

所述开口为一字型开口；

所述一字型开口的长度小于5mm。

8.根据权利要求1～7中任一所述的标签，其特征在于，

所述气流通道为多个。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

设备本体以及上述权利要求1～8中任一所述的标签；

所述标签的粘贴层贴合在所述设备本体上。