JP2015230928A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、半導体装置となる複数の部分を有し、複数の開口を有する絶縁体が上に設けられたウエハを準備し、複数の開口のそれぞれの中と、絶縁体の上とに埋め込み部材を形成し、埋め込み部材の少なくとも一部を除去し、埋め込み部材を平坦化する。複数の部分は、第1部分と、それよりもウエハの外側の第2部分を有し、第1部分と第2部分は、第1領域と、それとは異なる位置の第2領域を有する。複数の開口は、第1領域に第2領域よりも高い密度で配置されている。少なくとも一部を除去する工程では、第1部分の第2領域に位置する埋め込み部材を除去し、第2部分の第2領域に位置する埋め込み部材を除去する。ここで、第1部分の第2領域に位置する埋め込み部材を除去する第1除去量と、第2部分の第2領域に位置する埋め込み部材を除去する第2除去量は異なる。
【選択図】 図4
Description
本実施例の製造方法について、図1〜図4を用いて説明する。まず、図3(a)を用いてウエハ300について説明する。図3(a)はウエハ300と固体撮像装置となる部分304を説明するための平面模式図である。ここで、平面模式図は、各構成を平面視した時の図面であり、各構成の正射影図である。ウエハ300は、中心305を有する円形状であり、一部外縁が中心305側に窪んだノッチ303を有する。ウエハ300は、半導体ウエハ、例えばシリコンウエハであり、また、半導体基板やシリコン基板とも称される。ウエハ300は、固体撮像装置となる有効領域301と、固体撮像装置にならない無効領域302とを有する。有効領域301には、1つの固体撮像装置、すなわち1つのチップとなる部分304が複数設けられている。この1つのチップとは、ウエハ300をダイシングして個片化したものである。
本発明に係る固体撮像装置の製造方法の第2実施例を説明する。本実施例の製造方法は、第1実施例とは、絶縁体の上に形成された埋め込み部材の少なくとも一部を除去する工程が2つの除去する工程を有する点で異なる。本実施例を、図5を用いて説明する。図5は、部分311と部分312を示す断面模式図である。本実施例において第1実施例と同一の構成については同一の符号を付し詳細な説明を省略する。
本発明に係る固体撮像装置の製造方法の第3の実施例を説明する。本実施例の製造方法は、第1実施例とは、埋め込み部材を形成する工程と少なくとも一部を除去する工程が複数回行われる点が異なる。本実施例を、図6及び図7を用いて説明する。図6及び図7は、部分311を示す断面模式図である。本実施例において第1実施例と同一の構成については同一の符号を付し詳細な説明を省略する。また、本実施例においては、他の実施例と同一の工程については、説明を省略する。
103 撮像領域
104 周辺領域
105 光電変換素子
113a〜113e 第1〜第5層間絶縁膜
116 開口
118 第1導波路部材
401〜403 第1〜第3レジストパターン
Claims (10)
- 半導体装置の製造方法であって、
それぞれが半導体装置となる複数の部分を有し、前記複数の部分のそれぞれの上に複数の開口を有する絶縁体が設けられたウエハを準備する工程と、
前記複数の開口のそれぞれの中と、前記絶縁体の上とに埋め込み部材を形成する工程と、
前記絶縁体の上に形成された埋め込み部材の少なくとも一部を除去する工程と、
前記少なくとも一部を除去する工程の後に、前記埋め込み部材を平坦化する工程と、を有し、
前記複数の部分は、第1部分と、前記第1部分よりも前記ウエハの外側に位置する第2部分と、を有し、
前記第1部分と前記第2部分のそれぞれは、第1領域と、前記第1領域とは異なる位置の第2領域を有し、
前記複数の開口は、前記第1部分と前記第2部分のそれぞれにおいて、前記第1領域に前記第2領域よりも高い密度で配置されており、
前記少なくとも一部を除去する工程は、
前記第1部分の前記第2領域に位置する埋め込み部材を除去する工程と、前記第2部分の前記第2領域に位置する埋め込み部材を除去する工程と有し、
前記第1部分の前記第2領域に位置する埋め込み部材を除去する工程における第1除去量と、前記第2部分の前記第2領域に位置する埋め込み部材を除去する工程における第2除去量と、が異なることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁体は、複数の配線層を互いに絶縁するための複数の層間絶縁膜を含んで構成され、前記複数の開口の各々は、前記複数の層間絶縁膜の少なくとも一部を貫通することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記複数の層間絶縁膜は、シリコン酸化膜を含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ウエハを準備する工程において、
前記第1領域に複数の光電変換素子が設けられており、前記第2領域に前記光電変換素子からの信号を処理するための回路が設けられており、前記複数の開口は、前記複数の光電変換素子に対応して設けられており、
前記埋め込み部材を形成する工程において、
前記埋め込み部材がシリコン窒化膜を含み、前記複数の層間絶縁膜と光導波路を構成することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1除去量は、前記第2除去量よりも多いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1部分の前記第2領域に位置する埋め込み部材を除去する工程は、前記第2除去量だけ除去する工程と、
前記第2除去量と合わせて前記第1除去量となる第3除去量だけ除去する工程と、を有することを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記埋め込み部材を形成する工程は、
前記複数の開口の側面と、前記絶縁体の上面とに第1膜を形成する工程と、
前記第1膜の上に、前記第1膜よりも厚い第2膜を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記少なくとも一部を除去する工程において、
前記第1膜が露出しないように前記埋め込み部材の少なくとも一部を除去することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記少なくとも一部を除去する工程は、
前記埋め込み部材の上にフォトレジスト膜を形成する工程と、
前記フォトレジスト膜を階調マスクによって露光し、前記フォトレジスト膜を現像し、複数の膜厚を有するレジストパターンを形成する工程と、を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1部分の前記第2領域と、前記第2部分の前記第2領域には、前記複数の開口は設けられていないことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
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