JP2015218362A - 銀微粒子分散液 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキソ印刷により基材上に所望のＲＦＩＤアンテナ等の電子部品の導電回路等の配線形状に印刷できるとともに、熱処理して基板上に形成した配線の抵抗の低下を防止できる、銀微粒子分散液の提供。【解決手段】炭素数５〜８のカルボン酸からなる有機酸又はその誘導体で被覆された３０〜７５質量％の平均粒径１〜１００ｎｍの銀微粒子が水を主成分とする溶媒である水系分散媒中に分散し、アンモニアと硝酸を含む銀微粒子分散液において、形状保持剤として、０．１５〜０．６質量％の表面調整剤、好ましくはポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンとポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルまたはポリエーテルとを含む表面調整剤、または０．００５〜０．６質量％の消泡剤、好ましくはシリコーン消泡剤が添加されている銀微粒子分散液。【選択図】なし

Description

本発明は、銀微粒子分散液に関し、特に、ＲＦＩＤアンテナなどの電子部品の導電回路などの形成に使用する銀微粒子分散液に関する。

従来、ＲＦＩＤアンテナなどの高信頼性が要求される電子部品の配線や導電回路は、マスクした基板上に高価な貴金属のスパッタリングにより形成されている。しかし、スパッタリングにより配線や導電回路を形成する方法では、様々な工程が必要となるため、生産性が高いとはいえず、また、原料として投入される高価な貴金属のすべてが配線や導電回路の形成に使用されるのではないため、資源の有効活用の観点から、他の方法により配線や導電回路を形成することが検討されている。

近年、電子部品の配線や導電回路などを大量に且つ容易に形成する方法として、印刷技術を応用して配線や導電回路などを形成するプリンテッド・エレクトロニクスが注目されており、金属粒子を分散媒中に分散させた導電性インクを、フレキソ印刷やスクリーン印刷などの様々な印刷技術により基材上に印刷した後に、金属粒子同士を焼結させて配線や導電回路などを形成することが検討されている。

一方、金属粒子の粒径が数ｎｍ〜数十ｎｍ程度になると、比表面積が非常に大きくなって、融点が劇的に低下するため、数μｍ程度の粒径の金属粒子を分散媒中に分散させた導電性インクを使用して配線や導電回路を形成する場合と比べて、微細な配線や導電回路の形成が可能になるだけでなく、２００℃以下の低温で焼成しても金属粒子同士を焼結させることができるようになるので、耐熱性の低い基板などの様々な基板を使用することができるようになる。そのため、粒径が数十ｎｍ以下の金属微粒子（金属ナノ粒子）を分散媒中に分散させた導電性インク（金属微粒子分散液）をプリンテッド・エレクトロニクスに応用して電子部品の微細な配線や導電回路を形成することが期待されている。

また、粒径が数十ｎｍ以下の金属微粒子は、活性が非常に高く、そのままでは粒子として不安定であるので、金属微粒子同士の焼結や凝集を防止して、金属微粒子の独立性や保存安定性を確保するために、長鎖の界面活性剤などの有機物で被覆した金属微粒子をデカンやターピネオールなどの有機溶媒中に分散させた導電性インク（金属微粒子分散液）が提案されている。しかし、金属微粒子を高分子量の長鎖の界面活性剤で被覆すると、その沸点や分解点が高いことから、金属微粒子同士を焼結させて配線や導電回路など形成する際に、金属微粒子の表面の界面活性剤を除去や分解するために、高温で処理する必要があり、耐熱性の低い基板を使用することができなくなるだけでなく、３０分〜１時間程度の比較的長時間にわたって熱処理する必要があり、生産性が悪くなる。また、導電性インクの分散媒として有機溶媒を使用すると、廃棄の際に注意を払わなければ環境汚染の原因になり得るし、また、加熱の際や開放系で放置した場合に蒸発した有機成分が周囲に拡散するため、大量に処理する場合に局所排気装置の設置などが必要になるので、有機溶媒を主成分としない分散媒を使用することができれば、環境面および作業面において望ましい。

そのため、主成分が水である溶媒中に有機酸またはその誘導体により保護された銀ナノ粒子が分散した銀ナノ粒子組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この銀ナノ粒子組成物を導電性インクとして使用すれば、低温で短時間の熱処理でも銀ナノ粒子同士を焼結させて基材上に良好な配線や導電回路など形成することができる。

国際公開第２０１２／０２６０３３号（段落番号００１６）

しかし、工業的に通常用いられているロール・ツー・ロールの連続式のフレキソ印刷機により、特許文献１の金属ナノ粒子組成物を導電性インクとして使用して、複雑なデザインの配線の形状に基板上に印刷すると、隣接して対向する配線部分の間に鳥の水かき状の薄膜が形成され、熱処理して形成される配線の短絡が生じ易くなるという問題がある。このような薄膜は、特許文献１の銀ナノ粒子組成物中の有機酸またはその誘導体と（銀ナノ粒子の合成時や反応後のｐＨ調整のために添加された）アンモニアとの反応物に起因すると考えられる。

このような薄膜の形成は、低容量のアニロックスロールを使用すれば防止することができるが、低容量のアニロックスロールを使用すると、導電性インクの転写率が低下して、熱処理して形成される配線の膜厚が薄くなって抵抗が高くなるという問題がある。
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、フレキソ印刷により基材上に所望の配線形状に印刷することができるとともに、熱処理して基板上に形成した配線の抵抗の低下を防止することができる、銀微粒子分散液を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、有機酸またはその誘導体で被覆された銀微粒子が水系分散媒中に分散し、アンモニアと硝酸を含む銀微粒子分散液に形状保持剤を添加することにより、フレキソ印刷により基材上に所望の配線形状に印刷することができるとともに、熱処理して基板上に形成した配線の抵抗の低下を防止することができる、銀微粒子分散液を提供することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明による銀微粒子分散液は、有機酸またはその誘導体で被覆された銀微粒子が水系分散媒中に分散し、アンモニアと硝酸を含む銀微粒子分散液において、形状保持剤が添加されていることを特徴とする。

この銀微粒子分散液において、形状保持剤として表面調整剤を使用するのが好ましく、銀微粒子分散液中の表面調整剤の含有量が０．１５〜０．６質量％であるのが好ましい。表面調整剤として、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンとポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルまたはポリエーテルとを含む表面調整剤を使用するのが好ましい。また、形状保持剤として消泡剤を使用してもよく、銀微粒子分散液中の消泡剤の含有量が０．００５〜０．６質量％であるのが好ましい。消泡剤として、シリコーン消泡剤を使用するのが好ましい。

また、銀微粒子分散液の液中のアンモニアの濃度が０．１〜２．０質量％であるのが好ましく、硝酸の濃度が０．１〜６．０質量％であるのが好ましい。また、銀微粒子分散液のｐＨが５．３〜８．０であるのが好ましく、水系分散媒が５０質量％以上の水を含む溶媒であるのが好ましい。また、銀微粒子分散液中の銀微粒子の含有量が３０〜７５質量％であるのが好ましく、銀微粒子の平均粒径が１〜１００ｎｍであるのが好ましく、有機酸が炭素数５〜８のカルボン酸であるのが好ましい。また、銀微粒子分散液中の銀に対する有機酸またはその誘導体の量が２〜２０質量％であるのが好ましく、銀微粒子分散液のラメラ長の平均値が４．６ｍｍ以下であるのが好ましい。

なお、本明細書中において、「銀微粒子の平均粒径」とは、銀微粒子の透過型電子顕微鏡写真（ＴＥＭ像）による一次粒子径の平均値である一次粒子平均径（平均一次粒径）をいう。

また、「ラメラ長」とは、液体膜がどれだけ伸びるかを示す指標であり、リング（ラメラ長測定子）を液体に浸漬した後に鉛直方向に引き上げて、リングと液体面との間に形成された液体膜によりリングに働く力が最大になってから、液体膜が切れるまでのリングの引き上げ距離をラメラ長として測定することができる。本明細書中において、「ラメラ長の平均値」とは、ラメラ長測定子として線材直径０．４０ｍｍ、リング直径１４．４ｍｍの白金リングを使用し、自動表面張力計により、ステージ上下速度１．０ｍｍ／秒、プリウェットステージ上下速度１．０ｍｍ／秒、プリウェット浸漬距離２．５０ｍｍ、プリウェット浸漬時間５秒で測定したときに、ラメラ長の６回の測定値の平均値をいう。

本発明によれば、フレキソ印刷により基材上に所望の配線形状に印刷することができるとともに、熱処理して基板上に形成した配線の抵抗の低下を防止することができる、銀微粒子分散液を提供することができる。

銀微粒子分散液の水かき状の薄膜の長さを測定するために形成した塗膜の形状および大きさを示す平面図である。 銀微粒子分散液の水かき状の薄膜の長さの測定方法を説明する図である。 実施例および比較例で作製したＲＦＩＤアンテナの形状を示す平面図である。

本発明による銀微粒子分散液の実施の形態は、有機酸またはその誘導体で被覆された銀微粒子が水系分散媒中に分散し、アンモニアと硝酸を含む銀微粒子分散液において、形状保持剤が添加されている。

水系分散媒は、水を主成分とする溶媒であり、好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは７５質量％以上の水を含む溶媒である。この水系分散媒の粘度を調整するために、銀微粒子分散液に対して１０質量％以下のポリウレタンシックナーなどのシックナー（増粘剤）を添加してもよく、湿潤のために１０質量％以下のプロピレングリコールなどの有機溶媒を添加してもよい。また、水系分散媒と基材との密着性をより強固にするために、水中に高分子が安定して懸濁および分散した水性分散樹脂を添加してもよい。この水性分散樹脂として、塩化ビニルなどの水性ラテックスなどを使用することができる。水性分散樹脂の添加量は、０．５〜８質量％であるのが好ましく、１〜７質量％であるのがさらに好ましい。０．５質量％未満では基材との密着性をより強固にするには十分ではなく、８質量％よりも多いと、銀微粒子分散液中に凝集塊が発生するなど、分散性が悪化するととともに、塗膜化する際の導電性に悪影響を及ぼすため好ましくない。

形状保持剤として、表面調整剤または消泡剤を使用するのが好ましく、表面調整剤が水に不溶性であるのが好ましい。銀微粒子分散液に表面調整剤（好ましくは水に不溶性の表面調整剤）や消泡剤を添加すると、銀微粒子分散液を複雑なデザインの配線の形状に基板上に印刷した場合でも、隣接して対向する配線部分の間に鳥の水かき状の薄膜が形成されるのを抑制し、熱処理して形成される配線の短絡を防止することができる。また、銀微粒子分散液中の泡を消したり、銀微粒子分散液を基板上に塗布して塗膜を形成した際に、塗膜の表面の泡を消して塗膜を均一の厚さにすることもできる。形状保持剤として表面調整剤を使用する場合には、銀微粒子分散液中の表面調整剤の含有量が０．１５〜０．６質量％であるのが好ましく、０．２〜０．５質量％であるのがさらに好ましい。また、形状保持剤として消泡剤を使用する場合には、銀微粒子分散液中の消泡剤の含有量が０．００５〜０．６質量％であるのが好ましく、０．０１〜０．３質量％であるのがさらに好ましい。

表面調整剤としては、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンとポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルまたはポリエーテルとを含む表面調整剤を使用するのが好ましい。ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンとポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルを含む表面調整剤としては、不揮発成分を９５質量％以上含み、表面張力低下能力が中程度であり、４３質量％のポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンと５７質量％のポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルを含む表面調整剤（ＢＹＫ社製のＢＹＫ３０２）を使用することができる。ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンとポリエーテルを含む表面調整剤としては、不揮発成分を９８質量％以上含み、表面張力低下能力が中程度であり、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンとポリエーテルの混合物からなる表面調整剤（ＢＹＫ社製のＢＹＫ３３１）や、不揮発成分を９７質量％以上含み、表面張力低下能力が高く、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンとポリエーテルの混合物からなる表面調整剤（ＢＹＫ社製のＢＹＫ３３３）を使用することができる。

消泡剤としては、シリコーン消泡剤を使用するのが好ましい。このシリコーン消泡剤として、信越化学株式会社製のＫＭ−７７５０（有効成分３８％）やＫＭ−９０（有効成分５３％）を使用することができる。

銀微粒子分散液の液中のアンモニアの濃度は、０．１〜２．０質量％であるのが好ましく、０．２〜１．５質量％であるのがさらに好ましい。アンモニア濃度が０．１質量％未満であると、銀微粒子分散液中の銀微粒子の２次凝集体が大きくなって銀微粒子の沈降が激しくなり、銀微粒子分散液を基板上に塗布して焼成することにより形成された銀導電膜の導電性が悪化する。一方、アンモニア濃度が２．０質量％を超えると、イオン強度が高くなり過ぎて、銀微粒子が激しく凝集する。

銀微粒子分散液の液中の硝酸の濃度は、０．１〜６．０質量％であるのが好ましく、０．３〜５．０質量％であるのがさらに好ましい。硝酸の濃度が０．１質量％未満であると、銀微粒子分散液を基板上に塗布した塗膜を加熱して焼成することにより銀導電膜を形成する際に、銀微粒子分散液に添加した樹脂などの分解を促進することができなくなり、低温焼結性が悪化する。一方、硝酸の濃度が６．０質量％を超えると、イオン強度が高くなり過ぎて、銀微粒子が激しく凝集する。

銀微粒子は、平均粒径が１〜１００ｎｍであり、１〜５０ｎｍであるのが好ましく、１〜３０ｎｍであるのがさらに好ましく、１〜２０ｎｍであるのが最も好ましい。平均粒径が１００ｎｍよりも大きいと、銀微粒子として期待される低温焼結性が得られ難くなる。また、銀微粒子分散液中の銀微粒子の含有量は、３０〜７５質量％であるのが好ましく、５５〜７５質量％であるのがさらに好ましい。銀微粒子分散液中の銀微粒子の含有量が少な過ぎると、銀微粒子分散液を使用して形成した配線や導電回路などの導電性が悪くなり、銀微粒子分散液中の銀微粒子の含有量が多過ぎると、銀微粒子分散液の粘度が高くなり過ぎて、基銀微粒子分散液を基板上に良好に印刷することができなくなる。

銀微粒子は、表面が炭素数５〜８のカルボン酸（例えば、ヘプタン酸）のような有機酸またはその誘導体で被覆されているのが好ましい。このような被覆により銀微粒子間の焼結を防ぎ、銀微粒子間の距離を適度に保つことができる。炭素数が８よりも大きくなると、熱分解時に高い熱エネルギーが必要となり、一方、炭素数が３より小さくなると、銀微粒子間の距離を適度に保つことができなくなる。

銀微粒子分散液のｐＨは、５．３〜８．０であるのが好ましい。ｐＨが５．３より低いと、銀微粒子分散液中の有機酸やその誘導体がほとんど溶解しないため、銀微粒子の表面から過剰な有機酸やその誘導体を解離させることができず、ｐＨが８．０より高いと、銀微粒子分散液中の有機酸やその誘導体の溶解度が高くなり過ぎて、銀微粒子同士を分散させるために十分な量の有機酸やその誘導体により銀微粒子を被覆することができなくなるため、銀微粒子同士が凝集する。

銀微粒子分散液の粘度は、２５℃において１１．７（１／ｓ）、１０８（１／ｓ）および１０００（１／ｓ）で、それぞれ１０，０００ｍＰａ・ｓ以下、２，０００ｍＰａ・ｓ以下、５００ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。銀微粒子分散液の粘度が高過ぎると、銀微粒子分散液を基板上に塗布した際の塗膜の表面が粗くなるとともに、銀微粒子分散液を基板上に連続的に印刷する場合に、銀微粒子分散液を供給し難くなり、良好に印刷することができなくなる。

銀微粒子分散液中の銀に対する有機酸またはその誘導体の量は、２〜２０質量％であるのが好ましい。２質量％未満であると、銀微粒子を被覆して保護する効果が著しく低下し、銀微粒子の凝集体を生じ、低温焼結性が悪化する。一方、２０質量％を超えると、有機酸やその誘導体の沸点が水よりも高いことから、低温で且つ短時間で焼結させることができなくなる。

なお、銀微粒子の平均粒径（一次粒子平均径）は、例えば、６０質量％のＡｇ粒子と３．０質量％の塩化ビニルコポリマーラテックスと２．０質量％のポリウレタンシックナーと２．５質量％のプロピレングリコールとを含む水系Ａｇインクなどの銀微粒子を含む水系Ａｇインク２質量部をシクロヘキサン９６質量部とオレイン酸２質量部の混合溶液に添加し、超音波によって分散させた後、得られた分散溶液を支持膜付きＣｕマイクログリッドに滴下して乾燥させ、このマイクログリッド上の銀微粒子を透過型電子顕微鏡（日本電子株式会社製のＪＥＭ−１００ＣＸＭａｒｋ−ＩＩ型）により加速電圧１００ｋＶとして明視野で観察した像を倍率３００，０００倍で撮影し、得られたＴＥＭ像から算出することができる。この銀微粒子の一次粒子平均径の算出は、例えば、画像解析ソフト（旭化成エンジニアリング株式会社製のＡ像くん（登録商標））を使用して行うことができる。この画像解析ソフトは、色の濃淡で個々の粒子を識別して解析するものであり、例えば、３００，０００倍のＴＥＭ像に対して「粒子の明度」を「暗」、「雑音除去フィルタ」を「有」、「円形しきい値」を「２０」、「重なり度」を「５０」とする条件で円形粒子解析を行って、２００個以上の粒子について一次粒子径を測定し、その数平均径を求めて一次粒子平均径とすることができる。なお、ＴＥＭ像中に凝結粒子や異形粒子が多数ある場合には、測定不能とすればよい。

また、銀微粒子分散液のラメラ長は、ラメラ長測定子として線材直径０．４０ｍｍ、リング直径１４．４ｍｍの白金リングを使用し、自動表面張力計により、ステージ上下速度１．０ｍｍ／秒、プリウェットステージ上下速度１．０ｍｍ／秒、プリウェット浸漬距離２．５０ｍｍ、プリウェット浸漬時間５秒で測定したときに、６回の測定値の平均値が４．６ｍｍ以下であるのが好ましい。このラメラ長の平均値が４．６ｍｍより長くなると、複雑なデザインの配線の形状に基板上に印刷した場合に、隣接して対向する配線部分の間に鳥の水かき状の薄膜が形成され、熱処理して形成される配線の短絡が生じ易くなる。

また、フレキソ印刷機を使用し、アニロックス容量２０ｃｃ／ｍ^２（１５０線／インチ）、印刷速度２０ｍ／分として、紙の基材上に、図１Ａに示す形状および大きさの塗膜（長さ３０ｍｍ×幅９．５ｍｍの領域内に線幅０．５ｍｍ、幅方向間隔０．５ｍｍで折り返した塗膜）を形成するように銀微粒子分散液を（矢印Ｂで示す方向に）塗布したときに、図１Ｂに斜線で示す領域に形成された（銀微粒子分散液の）水かき状の薄膜の長さＬが１０ｍｍ以下であるのが好ましい。

以下、本発明による銀微粒子分散液の実施例について詳細に説明する。

［実施例１］
まず、２８質量％のアンモニア水０．３１ｋｇとヘプタン酸０．３６ｋｇをイオン交換水１．２ｋｇに混合した原料液Ａと、８５質量％の含水ヒドラジン０．３９ｋｇをイオン交換水１．０ｋｇで希釈した原料液Ｂと、硝酸銀結晶１．４ｋｇを加温したイオン交換水１．２ｋｇに溶解させた原料液Ｃを用意した。

次に、還流冷却器付の反応槽にイオン交換水を１１ｋｇ添加して攪拌しながら加熱し、液温が３０〜５０℃の範囲になったときに、攪拌しながら原料液Ａ、Ｂ、Ｃを順次添加して、銀微粒子の合成反応を開始させた。この反応中に液温が６０℃以上にならないように、反応槽に設置した冷却管により反応槽内を冷却した。この反応槽の冷却を止めても、反応熱による昇温がなくなった時点で反応終了した。

この反応により得られた反応液（ヘプタン酸が周囲に配置された銀微粒子を含む液）を別の容器に移して２４時間静置した後、上澄み液を取り除いて反応液を濃縮した。このようにして得られた濃縮物を気密性の高い蓋付き瓶に入れて冷暗所で３か月静置した後、上澄み液を適度に取り除いて、さらに濃縮された反応液を得た。

このようにして濃縮された反応液にアンモニア水を添加してｐＨ６．０に調整し、３日間静置して（銀微粒子の周囲から）過剰なヘプタン酸を解離させた後、上澄み液を取り除いて、ヘプタン酸で被覆された銀微粒子を含む液を得た。なお、この銀微粒子の平均粒径は１８ｎｍであった。

このようにして得られた（ヘプタン酸で被覆された）銀微粒子を含む液に、（基板上に塗布する際に基板との密着性を高めるために高ＴｇポリマーとしてＴｇが７３℃の）塩化ビニルコポリマーラテックスと、（粘度調整のために）ポリウレタンシックナーと、（湿潤剤として）プロピレングリコールと、（銀濃度を調整するために）上記のｐＨ調整後に得られた上澄み液を添加して攪拌することにより、６１質量％銀微粒子と、３．０質量％の塩化ビニルコポリマーラテックス（Ｔｇ＝７３℃）と、２．０質量％のポリウレタンシックナーと、２．５質量％のプロピレングリコールを含む導電性Ａｇインクを得た。

この導電性Ａｇインク２００ｇに、４３質量％のポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンと５７質量％のポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルとからなる表面調整剤（ＢＹＫ社製のＢＹＫ３０２）（不揮発成分を９５質量％以上含み、表面張力低下能力が中程度）０．４１ｇ（Ａｇインクに対して０．２０質量％）と、上記のｐＨ調整前に得られた上澄み液４．９８ｇを添加して、Ａｇ濃度５９．４質量％の銀微粒子分散液を得た。

このようにして得られた銀微粒子分散液をメンブレンフィルタと超遠心分離機により固液分離し、液体中のアンモニア濃度と硝酸濃度をイオンクロマトグラフにより測定したところ、アンモニア濃度は０．４質量％であり、硝酸濃度は１．０質量％であった。また、銀微粒子分散液に硝酸を過剰に添加して加熱し、完全に金属成分を溶解させた後、ｎ−ヘキサンで４回抽出し、その後、ガスクロマトグラフ質量分析計（ヒューレット・パッカード社製）により、有機酸（ヘプタン酸）を定量したところ、銀に対するヘプタン酸の量は５質量％であった。なお、以下に示す実施例２〜１２および比較例１〜７において、銀微粒子分散液の液中のアンモニア濃度および硝酸濃度と銀に対するヘプタン酸の量は上記の値とほぼ同じ値（それぞれ０．４質量％、１．０質量％および５質量％）であった。

また、この銀微粒子分散液のｐＨを（ＪＩＳ Ｚ８８０２（１９８４年度版）のｐＨ測定法に準拠した）ｐＨ計（株式会社堀場製作所製のハンディーｐＨ／ＤｏメータＤ−５５）で測定したところ、ｐＨ５．８４であった。なお、このｐＨ測定前にｐＨ６．８６とｐＨ４．０１の標準液で２点校正を行い、ｐＨ測定は、よく攪拌した後に３０秒〜１分程度静置した後に検査端としてｐＨ電極（株式会社堀場製作所製の９６１１−１０Ｄ）を銀微粒子分散液に浸けて行った。

また、この銀微粒子分散液の粘度をレオメーター（ＨＡＡＫＥ社製のＲｅｏｓｔｒｅｓｓ６００Ｃ、コーンはＣ３５／２）を使用して１１．７（１／ｓ）、１０８（１／ｓ）および１０００（１／ｓ）で測定したところ、それぞれ３８３ｍＰａ・ｓ、１４３ｍＰａ・ｓ、１０２ｍＰａ・ｓであり、チキソ比（＝｛１１．７（１／ｓ）のときの粘度｝／｛１０００（１／ｓ）のときの粘度｝）は４であった。また、この銀微粒子分散液のラメラ長をラメラ長測定子として線材直径０．４０ｍｍ、リング直径１４．４ｍｍの白金リングを使用し、自動表面張力計（協和界面科学株式会社製のＤＹ−３００）により、ステージ上下速度１．０ｍｍ／秒、プリウェットステージ上下速度１．０ｍｍ／秒、プリウェット浸漬距離２．５０ｍｍ、プリウェット浸漬時間５秒で測定したところ、６回の測定値の平均値が４．５ｍｍ（標準偏差０．１５、変動係数３．４％）であった。

次に、簡易フレキソ印刷機（ＲＫ Ｐｒｉｎｔ Ｃｏａｔ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｌｔｄ．製のフレキソループ１００）と、フレキソ印刷版（株式会社渡辺護三堂製、印刷版の材質は旭化成株式会社製の板状感光性樹脂ＡＷＰ グレードＤＥＦ、表面加工１５０ライン、９６ＤＯＴ％）を使用し、アニロックス容量２０ｃｃ／ｍ^２（１５０線／インチ）、印刷速度２０ｍ／分として、紙の基材（三菱製紙株式会社製のＤＦカラーＭ７０、表面粗さ１．６μｍ）上に、図１Ａに示す形状および大きさの塗膜（長さ３０ｍｍ×幅９．５ｍｍの領域内に線幅０．５ｍｍ、幅方向間隔０．５ｍｍで折り返した塗膜）を形成するように、基材を（矢印Ａで示す方向に）移動させて、上記の銀微粒子分散液を（矢印Ｂで示す印刷方向に）塗布した。

このように銀微粒子分散液を塗布した後に、図１Ｂに斜線で示す領域に形成された（銀微粒子分散液の）水かき状の薄膜の長さＬを測定して、その平均値を求めたところ、１．９ｍｍであった。

また、上記の銀微粒子分散液を上記と同様の方法により図２に示す形状（全長３２．０ｍｍ、全幅１８．５ｍｍ、線幅０．５ｍｍのＲＦＩＤアンテナ１０の形状）に印刷した後、ホットプレート上において１４０℃で３０秒間熱処理して焼成することによって、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製した。

この銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。

銀導電膜の膜厚は、レーザーマイクロスコープ（ＫＥＹＥＮＣＥ社製の型式ＶＫ−９７００）を用いて、銀導電膜が形成された基材の表面と銀導電膜の表面との高低差を１００箇所測定し、平均値を算出することによって求めた。その結果、銀導電膜の膜厚は２．０μｍであった。

銀導電膜のライン抵抗（図３に示すＤとＥの間の電気抵抗）をテスター（ＣＵＳＴＯＭ社製の型式ＣＤＭ−０３Ｄ）により測定したところ、３３Ωであった。

銀導電膜の体積抵抗率は、銀導電膜の膜厚、幅（０．５ｍｍ）、長さ（２３７．４ｍｍ）と電気抵抗から求めた。その結果、銀導電膜の体積抵抗率は１４．０μΩ・ｃｍであった。

［実施例２］
表面調整剤に代えてシリコーン消泡剤（信越化学株式会社製のＫＭ−７７５０）を使用し、この消泡剤０．０２ｇ（Ａｇインクに対して０．０１質量％）とｐＨ調整前に得られた上澄み液５．３５ｇを添加した以外は、実施例１と同様の方法により、Ａｇ濃度５９．４質量％の銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で２９５ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１２９ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で８０ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は４であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が１．１ｍｍ（標準偏差０．１２、変動係数１０．５％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．３μｍ、ライン抵抗は２９Ω、体積抵抗率は１３．９μΩ・ｃｍであった。

［実施例３］
消泡剤の添加量を０．０４ｇ（Ａｇインクに対して０．０２質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を５．３５ｇとした以外は、実施例２と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３５８ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１６９ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で１０４ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は３であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が１．０ｍｍ（標準偏差０．０７、変動係数６．９％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．３μｍ、ライン抵抗は２９Ω、体積抵抗率は１４．１μΩ・ｃｍであった。

［実施例４］
消泡剤の添加量を０．４１ｇ（Ａｇインクに対して０．２０質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を４．９８ｇとした以外は、実施例２と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３５８ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１６９ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で１０５ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は３であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が０．９ｍｍ（標準偏差０．１１、変動係数１３．０％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．３μｍ、ライン抵抗は３０Ω、体積抵抗率は１４．４μΩ・ｃｍであった。

［実施例５］
表面調整剤に代えてシリコーン消泡剤（信越化学株式会社製のＫＭ−９０）を使用し、この消泡剤０．０２ｇ（Ａｇインクに対して０．０１質量％）とｐＨ調整前に得られた上澄み液５．３５ｇを添加した以外は、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３１１ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１３４ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で８２ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は４であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が１．３ｍｍ（標準偏差０．１８、変動係数１４．０％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．１μｍ、ライン抵抗は３１Ω、体積抵抗率は１３．８μΩ・ｃｍであった。

［実施例６］
消泡剤の添加量を０．０４ｇ（Ａｇインクに対して０．０２質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を５．３５ｇとした以外は、実施例５と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３４０ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１６４ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で１０３ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は３であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が１．３ｍｍ（標準偏差０．１３、変動係数９．９％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は１．８μｍ、ライン抵抗は３５Ω、体積抵抗率は１３．６μΩ・ｃｍであった。

［実施例７］
消泡剤の添加量を０．４１ｇ（Ａｇインクに対して０．２０質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を４．９８ｇとした以外は、実施例５と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３０８ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１６３ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で１０８ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は３であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が１．０ｍｍ（標準偏差０．１０、変動係数９．６％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は１．９μｍ、ライン抵抗は３３Ω、体積抵抗率は１３．４μΩ・ｃｍであった。

［比較例１］
表面調整剤を添加せず、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を５．３９ｇとした以外は、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で４２０ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１９１ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で１１２ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は４であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が５．３ｍｍ（標準偏差０．０８、変動係数１．６％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は２５ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．１μｍ、ライン抵抗は３３Ω、体積抵抗率は１４．８μΩ・ｃｍであった。

［実施例８］
表面調整剤としてポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンとポリエーテルの混合物からなる表面調整剤（ＢＹＫ社製のＢＹＫ３３１）（不揮発成分を９８質量％以上含み、表面張力低下能力が中程度）を使用し、この表面調整剤０．４１ｇ（Ａｇインクに対して０．２０質量％）とｐＨ調整前に得られた上澄み液４．９８ｇを添加した以外は、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８３であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３８４ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１５５ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で１１１ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は３であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が４．６ｍｍ（標準偏差０．１２、変動係数２．６％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は２．２ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．２μｍ、ライン抵抗は３４Ω、体積抵抗率は１５．４μΩ・ｃｍであった。

［実施例９］
表面調整剤の添加量を０．６２ｇ（Ａｇインクに対して０．３０質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を４．７７ｇとした以外は、実施例８と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で７３７ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で３４１ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で２００ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は４であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が４．５ｍｍ（標準偏差０．０９、変動係数２．１％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は４．２ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．１μｍ、ライン抵抗は３３Ω、体積抵抗率は１４．４μΩ・ｃｍであった。

［実施例１０］
表面調整剤の添加量を１．０３ｇ（Ａｇインクに対して０．５０質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を４．３６ｇとした以外は、実施例８と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で５４３４ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で８９４ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で２６９ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は２０であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が４．５ｍｍ（標準偏差０．１０、変動係数２．３％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は３．０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．０μｍ、ライン抵抗は３４Ω、体積抵抗率は１４．０μΩ・ｃｍであった。

［比較例２］
表面調整剤の添加量を０．１０ｇ（Ａｇインクに対して０．０５質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を５．２８ｇとした以外は、実施例８と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３１２ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１５８ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で１０３ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は３であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が４．９ｍｍ（標準偏差０．１５、変動係数３．１％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は１７ｍｍであった。
また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．１μｍ、ライン抵抗は３３Ω、体積抵抗率は１４．７μΩ・ｃｍであった。

［比較例３］
表面調整剤の添加量を０．２１ｇ（Ａｇインクに対して０．１０質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を５．１８ｇとした以外は、実施例８と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３１２ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１７１ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で１１６ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は３であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が４．８ｍｍ（標準偏差０．０６、変動係数１．３％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は１０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．１μｍ、ライン抵抗は３３Ω、体積抵抗率は１４．１μΩ・ｃｍであった。

［比較例４］
表面調整剤の添加量を１．５４ｇ（Ａｇインクに対して０．７５質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を３．８５ｇとした以外は、実施例８と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３０９４０ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１８９１ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で３３５ｍＰａ・ｓであり、粘度が非常に高く、チキソ比は９２であった。また、ラメラ長は、粘度が高過ぎて測定することができなかった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は２．７ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．１μｍ、ライン抵抗は３０Ω、体積抵抗率は１３．３μΩ・ｃｍであった。

［実施例１１］
表面調整剤としてポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンとポリエーテルの混合物からなる表面調整剤（ＢＹＫ社製のＢＹＫ３３３）（不揮発成分を９７質量％以上含み、表面張力低下能力が高い）を使用し、この表面調整剤０．６２ｇ（Ａｇインクに対して０．３０質量％）とｐＨ調整前に得られた上澄み液４．７７ｇを添加した以外は、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８３であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３９２ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１６７ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で１１５ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は３であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が３．２ｍｍ（標準偏差０．４０、変動係数１２．５％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．２μｍ、ライン抵抗は３４Ω、体積抵抗率は１５．９μΩ・ｃｍであった。

［実施例１２］
表面調整剤の添加量を１．０３ｇ（Ａｇインクに対して０．５０質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を４．３６ｇとした以外は、実施例１１と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で１５９３ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で３９７ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で１８２ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は９であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が１．９ｍｍ（標準偏差０．０９、変動係数４．６％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．４μｍ、ライン抵抗は３１Ω、体積抵抗率は１５．６μΩ・ｃｍであった。

［比較例５］
表面調整剤の添加量を１．５４ｇ（Ａｇインクに対して０．７５質量％）とし、ｐＨ調整前に得られた上澄み液の添加量を３．８５ｇとした以外は、実施例１１と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８５であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で１８２４０ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で２０４１ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で３２９ｍＰａ・ｓであり、粘度が非常に高く、チキソ比は５５であった。また、ラメラ長は、粘度が高過ぎて測定することができなかった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は０ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．１μｍ、ライン抵抗は３１Ω、体積抵抗率は１３．９μΩ・ｃｍであった。

［比較例６］
表面調整剤として７６質量％のポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンと２４質量％のポリグリコールとからなる表面調整剤（ＢＹＫ社製のＢＹＫ３４８）（不揮発成分を９６質量％以上含み、表面張力低下能力が高い）を使用し、この表面調整剤０．４１ｇ（Ａｇインクに対して０．２０質量％）とｐＨ調整前に得られた上澄み液４．９８ｇを添加した以外は、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８４であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３４７ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１２７ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で９６ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は４であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が５．１ｍｍ（標準偏差０．１６、変動係数３．２％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は２６ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は２．０μｍ、ライン抵抗は３３Ω、体積抵抗率は１３．９μΩ・ｃｍであった。

［比較例７］
表面調整剤として８５質量％のポリエーテル変性シロキサンと１５質量％のポリエーテルとからなる表面調整剤（ＢＹＫ社製のＢＹＫ３４９）（不揮発成分を９４質量％以上含み、表面張力低下能力が高い）を使用し、この表面調整剤０．４１ｇ（Ａｇインクに対して０．２０質量％）とｐＨ調整前に得られた上澄み液４．９８ｇを添加した以外は、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を作製し、ｐＨ、粘度およびラメラ長を測定した。その結果、銀微粒子分散液のｐＨは５．８４であった。また、銀微粒子分散液の粘度は、１１．７（１／ｓ）で３４７ｍＰａ・ｓ、１０８（１／ｓ）で１３３ｍＰａ・ｓ、１０００（１／ｓ）で９４ｍＰａ・ｓであり、チキソ比は４であった。また、ラメラ長は６回の測定値の平均値が４．９ｍｍ（標準偏差０．１０、変動係数２．１％）であった。また、実施例１と同様の方法により、銀微粒子分散液を塗布して、水かき状の薄膜の長さＬを測定したところ、その平均値は２４ｍｍであった。

また、この銀微粒子分散液を使用して、実施例１と同様の方法により、銀導電膜からなるＲＦＩＤアンテナを作製し、銀導電膜の膜厚および電気抵抗（ライン抵抗）を測定するとともに、銀導電膜の体積抵抗率を算出した。その結果、銀導電膜の膜厚は１．９μｍ、ライン抵抗は３４Ω、体積抵抗率は１３．９μΩ・ｃｍであった。

実施例および比較例の銀微粒子分散液の組成および特性とそれらの銀微粒子分散液を用いて作製した銀導電膜の特性を表１〜表３に示す。

本発明による銀微粒子分散液は、プリンテッド・エレクトロニクスに適用することができ、例えば、印刷ＣＰＵ、印刷照明、印刷タグ、オール印刷ディスプレイ、センサ、プリント配線板、有機太陽電池、電子ブック、ナノインプリントＬＥＤ、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、印刷メモリなどの製造に使用することができる。

１０ ＲＦＩＤアンテナ

Claims (14)

1. 有機酸またはその誘導体で被覆された銀微粒子が水系分散媒中に分散し、アンモニアと硝酸を含む銀微粒子分散液において、形状保持剤が添加されていることを特徴とする、銀微粒子分散液。
2. 前記形状保持剤が表面調整剤であり、前記銀微粒子分散液中の表面調整剤の含有量が０．１５〜０．６質量％であることを特徴とする、請求項１に記載の銀微粒子分散液。
3. 前記表面調整剤がポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンとポリ（オキシエチレン）アルキルエーテルまたはポリエーテルとを含むことを特徴とする、請求項２に記載の銀微粒子分散液。
4. 前記形状保持剤が消泡剤であり、前記銀微粒子分散液中の消泡剤の含有量が０．００５〜０．６質量％であることを特徴とする、請求項１に記載の銀微粒子分散液。
5. 前記消泡剤がシリコーン消泡剤であることを特徴とする、請求項４に記載の銀微粒子分散液。
6. 前記銀微粒子分散液の液中の前記アンモニアの濃度が０．１〜２．０質量％であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の銀微粒子分散液。
7. 前記銀微粒子分散液の液中の前記硝酸の濃度が０．１〜６．０質量％であることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載の銀微粒子分散液。
8. 前記銀微粒子分散液のｐＨが５．３〜８．０であることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載の銀微粒子分散液。
9. 前記水系分散媒が５０質量％以上の水を含む溶媒であることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれかに記載の銀微粒子分散液。
10. 前記銀微粒子分散液中の前記銀微粒子の含有量が３０〜７５質量％であることを特徴とする、請求項１乃至９のいずれかに記載の銀微粒子分散液。
11. 前記銀微粒子の平均粒径が１〜１００ｎｍであることを特徴とする、請求項１乃至１０のいずれかに記載の銀微粒子分散液。
12. 前記有機酸が炭素数５〜８のカルボン酸であることを特徴とする、請求項１乃至１１のいずれかに記載の銀微粒子分散液。
13. 前記銀微粒子分散液中の銀に対する前記有機酸またはその誘導体の量が２〜２０質量％であることを特徴とする、請求項１乃至１２のいずれかに記載の銀微粒子分散液。
14. 前記ラメラ長の平均値が４．６ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１乃至１３のいずれかに記載の銀微粒子分散液。

Images