JP2015216525A - 弾性波デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】IDT16が形成され且つ第1方向と第1方向に交差する第2方向とで線膨張係数が異なる圧電基板12を含む接合基板14に第1方向と第2方向とで異なる条件でレーザ光を照射することにより、接合基板14内に第1方向及び第2方向に沿って改質領域20を形成する工程と、接合基板14を改質領域20において第1方向及び第2方向に切断する工程と、を備える。
【選択図】図3
Description
比較例1のサンプル1:チッピング発生率0.1%、クラック発生率8%
比較例1のサンプル2:チッピング発生率3%、クラック発生率0.1%
実施例1 :チッピング発生率0.2%、クラック発生率0.1%
12 圧電基板
14 接合基板
16 IDT
18 境界
20〜20b 改質領域
36 レーザ光
38 ブレード
60 クラック
62 チッピング
100 弾性波デバイスチップ
Claims (10)
- IDTが形成され且つ第1方向と前記第1方向に交差する第2方向とで線膨張係数が異なる圧電基板を含む基板に前記第1方向と前記第2方向とで異なる条件でレーザ光を照射することにより、前記基板内に前記第1方向及び前記第2方向に沿って改質領域を形成する工程と、
前記基板を前記改質領域において前記第1方向及び前記第2方向に切断する工程と、を備えることを特徴とする弾性波デバイスの製造方法。 - 前記改質領域を形成する工程は、前記第1方向に沿って形成される前記改質領域と前記第2方向に沿って形成される前記改質領域とが前記基板の厚さ方向で異なる高さに位置するように前記改質領域を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記圧電基板の前記第1方向の線膨張係数は前記第2方向の線膨張係数よりも大きく、
前記改質領域を形成する工程は、前記第1方向に沿って形成される前記改質領域が前記第2方向に沿って形成される前記改質領域よりも前記基板の上面及び下面から離れて位置するように前記改質領域を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1又は2記載の弾性波デバイスの製造方法。 - 前記改質領域を形成する工程は、前記基板の厚さ方向に複数の前記改質領域を形成し、前記第2方向に沿って形成される前記改質領域のうち前記基板の厚さ方向で両端に位置する改質領域の間隔が前記第1方向に沿って形成される前記改質領域のうち前記基板の厚さ方向で両端に位置する改質領域の間隔よりも広くなるように前記改質領域を形成する工程を含むことを特徴とする請求項3記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記基板を切断する工程は、前記第2方向で前記基板を切断した後に、前記第1方向で前記基板を切断する工程を含むことを特徴とする請求項3又は4記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記基板を切断する工程は、前記基板にブレードを押し当てることにより、前記基板をブレイクする工程を含むことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記圧電基板は、回転YカットX伝搬のタンタル酸リチウム基板又はニオブ酸リチウム基板であり、
前記第1方向は、前記タンタル酸リチウム基板又は前記ニオブ酸リチウム基板の結晶方位のX軸方向であることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。 - 前記基板は、前記圧電基板の単体基板又は支持基板の上面に前記圧電基板の下面が接合された接合基板であることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項記載の弾性波デバイスの製造方法。
- 前記支持基板は、サファイア基板、スピネル基板、又はシリコン基板であることを特徴とする請求項8記載の弾性波デバイスの製造方法。
- IDTが形成され且つ第1方向と前記第1方向に交差する第2方向とで線膨張係数が異なる圧電基板を含む基板と、
前記第1方向及び前記第2方向に沿った前記基板の側面にレーザ光が照射されたことにより形成された改質領域と、を備え、
前記第1方向に沿った前記側面に形成された前記改質領域と前記第2方向に沿った前記側面に形成された前記改質領域とは、前記基板の厚さ方向で異なる高さに位置していることを特徴とする弾性波デバイス。
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