JP2015213134A - 半導体基板、半導体装置、半導体基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体装置の品質を向上させる。
【解決手段】複数の半導体装置がスクライブ領域を介して並ぶように半導体基板に形成されるとともに、スクライブ領域に配線が形成される。そして、スクライブ領域の配線の少なくとも一部が露出され、配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、スクライブ領域の配線に含まれるメタルが除去される。本発明は、例えば、イメージセンサ等の半導体チップに適用できる。
【選択図】図5
【解決手段】複数の半導体装置がスクライブ領域を介して並ぶように半導体基板に形成されるとともに、スクライブ領域に配線が形成される。そして、スクライブ領域の配線の少なくとも一部が露出され、配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、スクライブ領域の配線に含まれるメタルが除去される。本発明は、例えば、イメージセンサ等の半導体チップに適用できる。
【選択図】図5
Description
本技術は、半導体基板、半導体装置、半導体基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法に関し、特に、品質を向上させるようにした半導体基板、半導体装置、半導体基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法に関する。
従来、半導体基板(半導体ウエハ)を半導体装置(半導体チップ)に個片化する場合、一般的にブレードダイシングが用いられるが、半導体基板中にLow-k膜(低誘電率層間絶縁膜)が含まれる場合、レーザダイシングが用いられることも多い。
一方、レーザダイシングの一手法であるアブレーション加工を用いた場合、加工部分に含まれる金属膜の溶融屑であるデブリが発生することがある(例えば、特許文献1参照)。このデブリは、ボンディング不良やリーク電流の増加等の不具合の要因になる(例えば、特許文献2参照)。
ところで、Low-k膜を用いた半導体基板では、層内に配線ができるだけ偏りなく均一に分布するように、スクライブ領域にもダミーの配線が形成される。これにより、CMP(Chemical Mechanical Polishing)による各配線層の平坦性を上げることができる。しかし、この場合、レーザダイシングにより半導体基板のダイシングを行うと、デブリが発生し、不具合が発生するおそれがある。
本技術はこのような状況に鑑みてなされたものであり、半導体装置の品質を向上させるようにするものである。
本技術の第1の側面の半導体基板は、複数の半導体装置がスクライブ領域を介して並ぶように形成され、前記スクライブ領域における第1の配線に含まれるメタルが除去されている。
前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線を形成し、前記第2の配線に含まれるメタルを除去するようにすることができる。
前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングを形成するようにすることができる。
前記半導体基板を、少なくとも2つの半導体基板を接合したものとし、前記第1の配線には、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合した配線を含めるようにすることができる。
前記第1の配線を、複数の層の配線及び前記複数の層の配線を互いに接続するビアにより構成するようにすることができる。
前記第1の配線を、前記スクライブ領域と前記半導体装置の境界に沿って、所定の間隔で並ぶ複数の配線により構成するようにすることができる。
本技術の第2の側面の半導体装置は、スクライブ領域における第1の配線に含まれるメタルが除去されている半導体基板を前記スクライブ領域に沿って切断することにより個片化される。
第2の配線の、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように形成し、前記第2の配線に含まれるメタルを除去するようにすることができる。
前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングを形成するようにすることができる。
前記半導体基板を、少なくとも2つの半導体基板を接合したものとし、前記第2の配線には、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合した配線を含めるようにすることができる。
本技術の第3の側面の半導体装置は、周囲の少なくとも一部を囲むように配線が形成され、前記配線に含まれるメタルが除去されている。
本技術の第4の側面の半導体基板の製造方法は、複数の半導体装置をスクライブ領域を介して並ぶように形成するとともに、前記スクライブ領域に第1の配線を形成する形成ステップと、前記第1の配線の少なくとも一部を露出させる露出ステップと、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線に含まれるメタルを除去する除去ステップとを含む。
前記形成ステップにおいて、前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線を形成し、前記除去ステップにおいて、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線及び前記第2の配線に含まれるメタルを除去するようにすることができる。
前記形成ステップにおいて、前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングを形成するようにすることができる。
前記形成ステップにおいて、少なくとも2つの半導体基板を接合し、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合することにより、前記第1の配線の少なくと一部を形成するようにすることができる。
前記形成ステップにおいて、前記スクライブ領域において複数の層の配線をビアにより互いに接続することにより前記第1の配線を形成するようにすることができる。
本技術の第5の側面の半導体基板の製造方法は、複数の半導体装置をスクライブ領域を介して並ぶように半導体基板に形成するとともに、前記スクライブ領域に第1の配線を形成する形成ステップと、前記第1の配線の少なくとも一部を露出させる露出ステップと、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線に含まれるメタルを除去する除去ステップと、前記半導体基板を前記スクライブ領域に沿って切断することにより、各前記半導体装置を個片化する切断ステップとを含む。
前記形成ステップにおいて、前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線を形成し、前記除去ステップにおいて、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線及び前記第2の配線に含まれるメタルを除去するようにすることができる。
前記形成ステップにおいて、前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングを形成するようにすることができる。
前記形成ステップにおいて、少なくとも2つの半導体基板を接合し、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合することにより、前記第2の配線の少なくと一部を形成するようにすることができる。
本技術の第1の側面又は第2の側面においては、スクライブ領域からのデブリの発生が抑制される。
本技術の第3の側面においては、装置内へのクラックの進入が抑制される。
本技術の第4の側面においては、複数の半導体装置がスクライブ領域を介して並ぶように形成されるとともに、前記スクライブ領域に第1の配線が形成され、前記第1の配線の少なくとも一部が露出され、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線に含まれるメタルが除去される。
本技術の第5の側面においては、複数の半導体装置がスクライブ領域を介して並ぶように半導体基板に形成されるとともに、前記スクライブ領域に第1の配線が形成され、前記第1の配線の少なくとも一部が露出され、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線に含まれるメタルが除去され、前記半導体基板を前記スクライブ領域に沿って切断することにより、各前記半導体装置が個片化される。
本技術の第1乃至第5の側面によれば、半導体装置の品質を向上させることができる。
以下、本技術を実施するための形態(以下、実施の形態という)について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態
2.第2の実施の形態(ダミー配線領域内のメタルを端部から溶解するようにした例)
3.第3の実施の形態(半導体チップにエアギャップ構造を形成するようにした例)
4.第4の実施の形態(半導体基板を積層するようにした例)
5.第5の実施の形態(半導体基板を積層した場合に、ダミー配線領域内のメタルを端部から溶解するようにした例)
6.第6の実施の形態(半導体基板を積層した場合に、半導体チップにエアギャップ構造を形成するようにした例)
7.変形例
1.第1の実施の形態
2.第2の実施の形態(ダミー配線領域内のメタルを端部から溶解するようにした例)
3.第3の実施の形態(半導体チップにエアギャップ構造を形成するようにした例)
4.第4の実施の形態(半導体基板を積層するようにした例)
5.第5の実施の形態(半導体基板を積層した場合に、ダミー配線領域内のメタルを端部から溶解するようにした例)
6.第6の実施の形態(半導体基板を積層した場合に、半導体チップにエアギャップ構造を形成するようにした例)
7.変形例
<1.第1の実施の形態>
まず、図1乃至図8を参照して、本技術の第1の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。
まず、図1乃至図8を参照して、本技術の第1の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。
まず、通常の製造工程により、半導体ウエハ(例えば、シリコンウエハ)上に、各半導体チップに搭載される所定の回路パターンが形成された半導体基板1が製造される。これにより、半導体基板1上に、複数の半導体チップがスクライブ領域を介して並ぶように形成される。
図1は、回路パターン形成後の半導体基板1のスクライブ領域S1とチップ領域C1の境界付近の断面を模式的に示している。図2は、回路パターン形成後の半導体基板1のスクライブ領域S1とチップ領域C1の境界付近の最も上の配線層のレイアウトを模式的に示している。
この例において、半導体基板1は、大きく層L1乃至L4に分かれている。
層L1は、例えばシリコン等からなる基板により構成され、基板内にトランジスタやフォトダイオード等の半導体素子(不図示)等が形成される。
層L2には、層L1に形成されている半導体素子と、層L3に形成されている配線とを電気的に接続するコンタクト(図内の斜線部)が主に形成される。
層L3には、複数の配線層、及び、配線層間を電気的に接続するためのビアが主に形成される。なお、図1及び図2内の黒塗りの部分は、各配線層の配線及びビアを示している。この例では、層L3において、4層の配線層が形成されている例が示されているが、配線層の層数は、1以上の任意の数に設定することが可能である。配線及びビアは、例えばCu(銅)により形成され、Cuの周囲には、例えばTa(タンタル)、TaN(窒化タンタル)等からなるバリアメタルが形成される。
また、半導体基板1では、各配線層において、配線ができるだけ偏りなく均一に分布するように、スクライブ領域S1にも、実際には使用されない配線(以下、ダミー配線とも称する)が形成される。具体的には、図2に示されるように、ダミー配線領域12−1乃至12−n(図2ではダミー配線領域12−1乃至12−3のみ図示)が、スクライブ領域S1とチップ領域C1の境界に沿って、スクライブ領域S1内にほぼ等間隔に配置されている。ダミー配線領域12−1乃至12−n内には、それぞれ、上から見てほぼ同じ矩形のダミー配線が4層に重ねられている。また、ダミー配線領域12−1乃至12−n内の各層のダミー配線間は、ビアにより接続されており、最上層のダミー配線から最下層のダミー配線までが一続きになっている。
このダミー配線領域12−1乃至12−nを設けることにより、各配線層において配線が偏りなくほぼ均一に分布するようになり、その結果、CMP(Chemical Mechanical Polishing)による各配線層の平坦性が向上する。
なお、以下、ダミー配線領域12−1乃至12−nを個々に区別する必要がない場合、単にダミー配線領域12と称する。
層L4には、外部との接続用のパッド電極14が形成されている。このパッド電極14は、例えばAl(アルミニウム)により形成され、Alの周囲には、例えばTi(チタン)、W(タングステン)等からなるバリアメタルが形成される。
また、層L2乃至L4には、各層を絶縁するための層間絶縁膜11が形成されている。層間絶縁膜11は、例えば、SiO2(二酸化ケイ素)、SiN(シリコンナイトライド)、SiOCH、SiCN等により形成される。
さらに、図2に示されるように、チップ領域C1内のスクライブ領域S1との境界付近において、ガードリング13が、当該境界に沿ってライン状に形成されている。ガードリング13を構成するダミー配線は、ビアにより最上層から最下層まで一続きに接続されており、さらに、最下層のダミー配線は、コンタクトにより基板に接続されている。これらの各配線層のダミー配線、ビア、及び、コンタクトにより、ガードリング13は、チップ領域C1の四方を囲む壁を形成する。そして、ガードリング13は、半導体チップの表面や側面に発生したクラックがチップ内に進行するのを防いだり、水等の液体がチップ内に浸入するのを防いだりする。
なお、Cu配線層の形成方法には、例えば、"D. Edelstein et al., Full Copper Wiring in a Sub-0.25 um CMOS ULSI Technology, Technical Digest of 1997 IEDM, p. 773-776, 1997"等に記載されている技術を用いることが可能である。
次に、図3に示されるように、半導体基板1の層間絶縁膜11上にフォトレジスト31が塗布され、一般的なリソグラフィ技術により、フォトレジスト31のパターニングが行われる。これにより、フォトレジスト31に開口部31Aが形成される。なお、開口部31Aの数や形状は任意に設定することが可能であるが、上から見て全てのダミー配線領域12の最上層のダミー配線の表面の少なくとも一部が開口部31Aと重なるように、開口部31Aが形成される。
なお、例えば、フォトレジスト31の膜厚は、0.05〜5umの範囲内に設定され、露光光源には、ArF、KrF、i線等が用いられる。
次に、図4に示されるように、一般的なドライエッチング技術を用いて、スクライブ領域S1の層間絶縁膜11の一部が除去され、開口部1Aが形成される。これにより、各ダミー配線領域12の最上層のダミー配線の表面の一部又は全部が露出する。
次に、ウエットエッチング処理により、各ダミー配線領域12内のメタル(Cu及びバリアメタル)が除去される。具体的には、半導体基板1の表面が、所定の薬液(例えば、硫酸及び硫酸化水)に曝される。これにより、各ダミー配線領域12の開口部1Aにより露出した部分が薬液に曝される。そして、各ダミー配線領域12内の各層のダミー配線は、ビアを介して一続きになっているため、図5に示されるように、各ダミー配線領域12内のダミー配線及びビアに含まれるメタルが溶解し、除去される。なお、薬液の濃度は任意であり、半導体基板1の薬液への曝露は、各ダミー配線領域12内のメタルが全て溶解するまで行われる。
次に、図6に示されるように、半導体基板1の層間絶縁膜11上にフォトレジスト32が塗布され、一般的なリソグラフィ技術により、フォトレジスト32のパターニングが行われる。これにより、上から見てパッド電極14の表面の一部又は全部に重なるように、フォトレジスト32に開口部32Aが形成される。
次に、図7に示されるように、一般的なドライエッチング技術を用いて、チップ領域C1の層間絶縁膜11の一部が除去され、開口部1Bが形成される。これにより、パッド電極14の表面の一部又は全部が露出する。
次に、半導体基板1のダイシング処理が行われる。例えば、レーザアブレーション加工により、図8に示されるように、まずスクライブ領域S1の層間絶縁膜11が除去される。このとき、スクライブ領域S1の各ダミー配線領域12内のメタルが全て除去されているので、デブリの発生が抑制される。その後、例えば、ブレードダイシング加工により、スクライブ領域S1に沿って基板が切断され、半導体チップが個片化される。なお、図8のチップ領域C1には、半導体チップの一部が示されている。
このように、半導体基板1においては、スクライブ領域S1にダミー配線を配置することにより各配線層の平坦性を上げつつ、ダイシング処理時のデブリの発生が抑制される。その結果、半導体基板1を個片化することにより得られる半導体チップの品質が向上する。例えば、プロービング不良、ボンディング不良、リーク電流の増加等の不具合の発生を抑制又は低減することができる。
また、デブリの発生が抑制されるので、ダイシング処理、及び、ダイシング処理後の洗浄プロセスに要する時間を短縮することができる。
<2.第2の実施の形態>
次に、図9乃至図16を参照して、本技術の第2の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。なお、図9乃至図16において、図1乃至図8と対応する部分には同じ符号を付してある。
次に、図9乃至図16を参照して、本技術の第2の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。なお、図9乃至図16において、図1乃至図8と対応する部分には同じ符号を付してある。
まず、通常の製造工程により、半導体ウエハ(例えば、シリコンウエハ)上に、各半導体チップに搭載される所定の回路パターンが形成された半導体基板101が製造される。これにより、半導体基板101上に、複数の半導体チップがスクライブ領域を介して並ぶように形成される。
図9は、回路パターン形成後の半導体基板101のスクライブ領域S11とチップ領域C11の境界付近の断面を模式的に示している。図10は、回路パターン形成後の半導体基板101のスクライブ領域S11とチップ領域C11の境界付近の最も上の配線層のレイアウトを模式的に示している。
半導体基板101は、図1及び図2に示される半導体基板1とほぼ同様の構成を有しているが、スクライブ領域S11が、半導体基板1のスクライブ領域S1と比べて広く取られている。
次に、図11に示されるように、図3を参照して上述した方法と同様の方法により、半導体基板101の層間絶縁膜11の上にフォトレジスト131が塗布され、フォトレジスト131のパターニングが行われる。これにより、フォトレジスト131に開口部131Aが形成される。なお、開口部131Aの数や形状は任意に設定することが可能であるが、上から見て全てのダミー配線領域12の最上層のダミー配線の表面のチップ領域C11と反対側の端部が開口部131Aと重なるように、開口部131Aが形成される。
次に、図12に示されるように、図4を参照して上述した方法と同様の方法により、スクライブ領域S11の層間絶縁膜11の一部が除去され、開口部101Aが形成される。これにより、各ダミー配線領域12の各配線層のダミー配線のチップ領域C11と反対側の端部が露出する。
次に、図13に示されるように、ウエットエッチング処理により、各ダミー配線領域12内のメタル(Cu及びバリアメタル)が除去される。具体的には、半導体基板101の表面が、所定の薬液(例えば、硫酸及び硫酸化水)に曝される。これにより、各ダミー配線領域12の開口部101Aにより露出した部分が薬液に曝される。そして、図13に示されるように、各ダミー配線領域12内のダミー配線及びビアに含まれるメタルが溶解し、除去される。
次に、図14に示されるように、図6を参照して上述した方法と同様の方法により、半導体基板101の層間絶縁膜11の上にフォトレジスト132が塗布され、フォトレジスト132のパターニングが行われる。これにより、上から見てパッド電極14の表面の一部又は全部に重なるように、フォトレジスト132に開口部132Aが形成される。
次に、図15に示されるように、図7を参照して上述した方法と同様の方法により、チップ領域C1の層間絶縁膜11の一部が除去され、開口部101Bが形成される。これにより、パッド電極14の表面の一部又は全部が露出する。
次に、図16に示されるように、図8を参照して上述した方法と同様の方法により、半導体基板101のダイシング処理が行われ、半導体基板101に形成されている各半導体チップが個片化される。このとき、各ダミー配線領域12内のメタルが全て除去されているため、デブリの発生が抑制される。
従って、第2の実施の形態においても、第1の実施の形態と同様に、半導体チップの品質を向上させたり、ダイシング処理、及び、ダイシング処理後の洗浄プロセスに要する時間を短縮したりすることができる。
なお、この第2の実施の形態においては、各ダミー配線領域12内の各配線層のダミー配線の端部が露出され、その露出された部分から薬液が曝され、各層のダミー配線内のダミー配線及びビアに含まれるメタルが除去される。従って、必ずしも各ダミー配線領域12内の各層のダミー配線をビアで接続しなくても、各層のダミー配線に含まれるメタルを全て除去することが可能である。
<3.第3の実施の形態>
次に、図17乃至図24を参照して、本技術の第3の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。なお、図17乃至図24において、図1乃至図8と対応する部分には同じ符号を付してある。
次に、図17乃至図24を参照して、本技術の第3の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。なお、図17乃至図24において、図1乃至図8と対応する部分には同じ符号を付してある。
まず、通常の製造工程により、半導体ウエハ(例えば、シリコンウエハ)上に、各半導体チップに搭載される所定の回路パターンが形成された半導体基板201が製造される。これにより、半導体基板201上に、複数の半導体チップがスクライブ領域を介して並ぶように形成される。
図17は、回路パターン形成後の半導体基板201のスクライブ領域S21とチップ領域C21の境界付近の断面を模式的に示している。図18は、回路パターン形成後の半導体基板201のスクライブ領域S21とチップ領域C21の境界付近の最も上の配線層のレイアウトを模式的に示している。
この例において、半導体基板201は、大きく層L21乃至L24に分かれる。なお、層L21乃至L24は、図1の半導体基板1の層L1乃至L4と同様の層である。
半導体基板201は、半導体基板1と比較して、ダミー配線領域12−1乃至12−n及びガードリング13の代わりに、ダミー配線領域212が形成されている点が大きく異なる。
ダミー配線領域212は、スクライブ領域S21とチップ領域C21の境界付近に、両方の領域にまたがるように形成される。ダミー配線領域212は、主にスクライブ領域S21内に配置されているダミー配線領域212a−1乃至212a−nと、チップ領域C21内に配置されているダミー配線領域212bに分かれる。
図18に示されるように、ダミー配線領域212a−1乃至212a−n(図18では、ダミー配線領域212a−1乃至212a−3のみを図示)は、それぞれスクライブ領域S21とチップ領域C21の境界に沿ってほぼ等間隔に配置されている。ダミー配線領域212a−1乃至212a−n内には、それぞれ、上から見てほぼ同じ矩形のダミー配線が4層に重ねられている。ダミー配線領域212a−1乃至212a−n内の各層のダミー配線は、それぞれスクライブ領域S21とチップ領域C21の境界に対して垂直に延びており、チップ領域C21内においてダミー配線領域212b内の各層のダミー配線と接続されている。また、ダミー配線領域212a−1乃至212a−n内の各層のダミー配線間は、ビアにより接続されており、最上層のダミー配線から最下層のダミー配線まで一続きになっている。
なお、以下、ダミー配線領域212a−1乃至212a−nを個々に区別する必要がない場合、単にダミー配線領域212aと称する。
一方、ダミー配線領域212bは、チップ領域C21内において、スクライブ領域S21とチップ領域C21の境界に沿ってライン状に延びており、チップ領域C21の四方を囲むように配置されている。
ダミー配線領域212b内には、スクライブ領域S21とチップ領域C21の境界に沿ってライン状に延び、チップ領域C21の四方を囲むダミー配線が、4層に重ねられている。上述したように、ダミー配線領域212b内の各層のダミー配線は、各ダミー配線領域212a内の各層のダミー配線と接続されている。また、ダミー配線領域212b内の各層のダミー配線間は、ビアにより接続されており、最上層のダミー配線から最下層のダミー配線までが一続きになっている。
このダミー配線領域212を設けることにより、各配線層において配線が偏りなくほぼ均一に分布するようになり、その結果、CMP(Chemical Mechanical Polishing)による各配線層の平坦性が向上する。
次に、図19に示されるように、図3を参照して上述した方法と同様の方法により、半導体基板201の層間絶縁膜211の上にフォトレジスト231が塗布され、フォトレジスト231のパターニングが行われる。これにより、フォトレジスト131に開口部131Aが形成される。なお、開口部231Aの数や形状は任意に設定することが可能であるが、上から見て全てのダミー配線領域212aの最上層のダミー配線の表面の一部が開口部231Aと重なるように、開口部231Aが形成される。
次に、図20に示されるように、図4を参照して上述した方法と同様の方法により、スクライブ領域S21の層間絶縁膜211の一部が除去され、開口部201Aが形成される。これにより、各ダミー配線領域212aの最上層のダミー配線の表面の一部が露出する。
次に、ウエットエッチング処理により、ダミー配線領域212内のメタルが除去される。具体的には、半導体基板201の表面が、所定の薬液(例えば、硫酸及び硫酸化水)に曝される。これにより、各ダミー配線領域212aの開口部201Aにより露出した部分が薬液に曝される。そして、各ダミー配線領域212a内の各層のダミー配線はビアを介して一続きになっているため、図21に示されるように、各ダミー配線領域212a内のダミー配線及びビアに含まれるメタルが溶解し、除去される。
また、各ダミー配線領域212a内の各層のダミー配線は、ダミー配線領域212b内の各層のダミー配線と一続きになっており、ダミー配線領域212b内の各層のダミー配線はビアを介して一続きになっている。従って、ダミー配線領域212b内のメタルも全て溶解し、除去される。
なお、薬液の濃度は任意であり、半導体基板201の薬液への曝露は、ダミー配線領域212内のメタルが全て溶解するまで行われる。
次に、図22に示されるように、図6を参照して上述した方法と同様の方法により、半導体基板201の層間絶縁膜211の上にフォトレジスト232が塗布され、フォトレジスト232のパターニングが行われる。これにより、上から見てパッド電極14の表面の一部又は全部に重なるように、フォトレジスト232に開口部232Aが形成される。
次に、図23に示されるように、図7を参照して上述した方法と同様の方法により、チップ領域C21の層間絶縁膜211の一部が除去され、開口部201Bが形成される。これにより、パッド電極14の表面の一部又は全部が露出する。
次に、図24に示されるように、図8を参照して上述した方法と同様の方法により、半導体基板201のダイシング処理が行われ、半導体基板201に形成されている各半導体チップが個片化される。このとき、ダミー配線領域212内のメタルが全て除去されているため、デブリの発生が抑制される。
従って、第3の実施の形態においても、上述した他の実施の形態と同様に、半導体チップの品質を向上させたり、ダイシング処理、及び、ダイシング処理後の洗浄プロセスに要する時間を短縮したりすることができる。
また、ダミー配線領域212bは、メタルが全て除去され空洞化された状態で各半導体チップに残され、エアギャップ構造を形成する。このエアギャップ構造は、例えばダイシング処理時等に発生するクラックが、チップ内部まで進行するのを防ぐ、いわゆるクラックストップとして機能し、半導体チップの品質を向上させる。
なお、チップ領域C21において、ダミー配線領域212bの内側に、半導体基板1や半導体基板101と同様に、チップ領域C21の四方を加工むようにガードリングを設けるようにしてもよい。
また、半導体基板201においても、半導体基板101と同様に、ダミー配線領域212aの端部からメタルを溶解するようにしてもよい。
<4.第4の実施の形態>
次に、図25乃至図32を参照して、本技術の第4の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。なお、この第4の実施の形態では、2つの半導体基板を接合することにより、1つの半導体基板が製造される。
次に、図25乃至図32を参照して、本技術の第4の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。なお、この第4の実施の形態では、2つの半導体基板を接合することにより、1つの半導体基板が製造される。
まず、通常の製造工程により、半導体ウエハ(例えば、シリコンウエハ)上に所定の回路パターンが形成された2つの半導体基板301a及び301bが製造される。
図25は、回路パターン形成後の半導体基板301aのスクライブ領域S31aとチップ領域C31aの境界付近の断面を模式的に示している。図26は、回路パターン形成後の半導体基板301bのスクライブ領域S31aとチップ領域C31aの境界付近の断面を模式的に示している。
図25の例において、半導体基板301aは、大きく層L31a乃至L33aに分かれており、図1の半導体基板1から層L4を除いた構成を有している。また、詳細な図示は省略するが、半導体基板301aには、半導体基板1とほぼ同様の形状のダミー配線領域312a−1乃至312a−n(図25ではダミー配線領域312a−1のみ図示)が、半導体基板1とほぼ同様の位置に形成されている。また、半導体基板301aには、半導体基板1とほぼ同様の形状のガードリング313aが、半導体基板1とほぼ同様の位置に形成されている。ただし、半導体基板301aにおいては、層L33aの最も上の配線層の配線が表面に露出している。
また、図26の例において、半導体基板301bは、大きく層L31b乃至L33bに分かれており、図1の半導体基板1から層L4を除いた構成を有している。また、詳細な図示は省略するが、半導体基板301bのスクライブ領域S31bには、半導体基板301aとほぼ同様の形状のダミー配線領域312b−1乃至312b−n(図26ではダミー配線領域312b−1のみ図示)が、半導体基板301aのダミー配線領域312a−1乃至312a−nと対応する位置に形成されている。また、半導体基板301bのチップ領域C31bには、半導体基板301aのガードリング312aと対応する位置に、ガードリング313bが形成されている。なお、半導体基板301bにおいても、半導体基板301aと同様に、層L33bの最も上の配線層の配線が表面に露出している。
なお、以下、ダミー配線領域312a−1乃至312a−nを個々に区別する必要がない場合、単にダミー配線領域312aと称し、ダミー配線領域312b−1乃至312b−nを個々に区別する必要がない場合、単にダミー配線領域312bと称する。
次に、図27に示されるように、半導体基板301aの層L33aと半導体基板301bの層L33bが対向するように、半導体基板301aと半導体基板301bが接合される。このとき、半導体基板301aの表面に露出している配線と、半導体基板301bの表面に露出している配線が接合される。これにより、ダミー配線領域312a−1乃至312a−nとダミー配線領域312b−1乃至312b−nとがそれぞれ接合され、ダミー配線領域312−1乃至312−nが形成される。また、ガードリング313aとガードリング313bとが接合され、ガードリング313が形成される。
なお、半導体基板301aと半導体基板301bとの接合方法には、例えば、特開2012−256736号公報に記載された方法等を採用することができる。また、以下、ダミー配線領域312−1乃至312−nを個々に区別する必要がない場合、単にダミー配線領域312と称する。さらに、以下、半導体基板301aの層L33aと半導体基板301bの層L33bを接合した層を、層L33と称する。
次に、図28に示されるように、半導体基板301の層L31bのシリコン部分が薄肉化される。この工程には、例えば、特開2007−234725号公報に記載されている手法を採用することができる。
次に、図29に示されるように、半導体基板301の層L31bの上に絶縁膜314が成膜される。絶縁膜314は、例えば、SiO2膜、SiN膜、又は、それらの積層膜からなる。また、絶縁膜314の膜厚は、例えば、10〜3000nmの範囲内に設定される。
次に、図30に示されるように、一般的なリソグラフィ技術とドライエッチング技術を用いて、半導体基板301のスクライブ領域S31に開口部301Aが形成される。これにより、各ダミー配線領域312の最上層のダミー配線の表面の一部又は全部が露出する。
次に、図31に示されるように、図5を参照して上述した方法と同様に、ウエットエッチング処理により、各ダミー配線領域312内のメタルが除去される。
次に、図32に示されるように、図8を参照して上述した方法と同様の方法により、半導体基板301のダイシング処理が行われ、半導体基板301に形成されている各半導体チップが個片化される。このとき、各ダミー配線領域312内のメタルが全て除去されているため、デブリの発生が抑制される。
従って、第4の実施の形態においても、上述した他の実施の形態と同様に、半導体チップの品質を向上させたり、ダイシング処理、及び、ダイシング処理後の洗浄プロセスに要する時間を短縮したりすることができる。
<5.第5の実施の形態>
次に、図33及び図34を参照して、本技術の第5の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。なお、図33及び図34において、図25乃至図32と対応する部分には、同じ符号を付してある。
次に、図33及び図34を参照して、本技術の第5の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。なお、図33及び図34において、図25乃至図32と対応する部分には、同じ符号を付してある。
本技術の第5の実施の形態は、本技術の第2の実施の形態と第4の実施の形態を組み合わせたものである。すなわち、第5の実施の形態は、2つの半導体基板401a及び401bを接合した半導体基板401において、第2の実施の形態のように、ダミー配線領域312の端部からダミー配線領域内のメタルを溶解するようにしたものである。
図33は、上述した図31と同様に、半導体基板401のダミー配線領域312内のメタルを除去した後の状態を示している。
半導体基板401は、図27の半導体基板301とほぼ同様の構成を有しているが、スクライブ領域S41が、半導体基板301のスクライブ領域S31と比べて広く取られている点が異なる。
そして、半導体基板401では、第2の実施の形態の半導体基板101と同様の方法により、ダミー配線領域312内のメタルが除去される。すなわち、各ダミー配線領域312の端部が露出するように、スクライブ領域S41の絶縁層間膜311が除去され、開口部401Aが形成される。その後、図5を参照して上述した方法と同様に、ウエットエッチング処理により、各ダミー配線領域312内のメタルが除去される。
そして、図34に示されるように、図8を参照して上述した方法と同様の方法により、半導体基板401のダイシング処理が行われ、半導体基板401に形成されている各半導体チップが個片化される。このとき、各ダミー配線領域412内のメタルが全て除去されているため、デブリの発生が抑制される。
従って、第5の実施の形態においても、上述した他の実施の形態と同様に、半導体チップの品質を向上させたり、ダイシング処理、及び、ダイシング処理後の洗浄プロセスに要する時間を短縮したりすることができる。
<6.第6の実施の形態>
次に、図35及び図36を参照して、本技術の第6の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。
次に、図35及び図36を参照して、本技術の第6の実施の形態に係る半導体チップ(半導体装置)の製造工程について説明する。
本技術の第6の実施の形態は、本技術の第3の実施の形態と第4の実施の形態を組み合わせたものである。すなわち、第6の実施の形態は、2つの半導体基板501a及び501bを接合した半導体基板501において、第3の実施の形態のように、チップ領域C51にもダミー配線領域512を広げるようにしたものである。
図35は、上述した図31と同様に、半導体基板501のダミー配線領域512内のメタルを除去した後の状態を示している。
この例において、半導体基板501は、大きく層L51a乃至L51bに分かれる。なお、層L51a乃至L51bは、図27の半導体基板301の層L31a乃至L31bと同様の層である。また、半導体基板51の層L51bの上に、半導体基板301の絶縁膜314と同様の絶縁膜514が成膜されている。
半導体基板501は、図27の半導体基板301と比較して、ダミー配線領域312及びガードリング313の代わりに、ダミー配線領域512及びガードリング513が形成されている点が異なる。
ダミー配線領域512は、スクライブ領域S51とチップ領域C51の境界付近に、両方の領域にまたがるように形成される。ダミー配線領域512は、主にスクライブ領域S51内に配置されているダミー配線領域512a−1乃至512a−nと、チップ領域C51内に配置されているダミー配線領域512bに分かれる。
詳細な図示は省略するが、ダミー配線領域512a−1乃至512a−nは、図18のダミー配線領域212a−1乃至212a−nと同様に、それぞれスクライブ領域S51とチップ領域C51の境界に沿ってほぼ等間隔に配置されている。ダミー配線領域512a−1乃至512a−n内には、それぞれ、上から見てほぼ同じ矩形のダミー配線が4層に重ねられている。ダミー配線領域512a−1乃至512a−n内の各層のダミー配線は、それぞれスクライブ領域S51とチップ領域C51の境界に対して垂直に延びており、チップ領域C51内においてダミー配線領域512b内の各層のダミー配線と接続されている。また、ダミー配線領域512a−1乃至512a−n内の各層のダミー配線間は、ビアにより接続されており、最上層のダミー配線から最下層のダミー配線まで一続きになっている。
なお、以下、ダミー配線領域512a−1乃至512a−nを個々に区別する必要がない場合、単にダミー配線領域512aと称する。
一方、詳細な図示は省略するが、ダミー配線領域512bは、チップ領域C51内において、スクライブ領域S51とチップ領域C51の境界に沿ってライン状に延びており、チップ領域C51の四方を囲むように配置されている。
ダミー配線領域512b内には、スクライブ領域S51とチップ領域C51の境界に沿ってライン状に延び、チップ領域C51の四方を囲むダミー配線が、4層に重ねられている。上述したように、ダミー配線領域512b内の各層のダミー配線は、各ダミー配線領域512a内の各層のダミー配線と接続されている。また、ダミー配線領域512b内の各層のダミー配線間は、ビアにより接続されており、最上層のダミー配線から最下層のダミー配線までが一続きになっている。
そして、半導体基板501では、第3の実施の形態の半導体基板201と同様の方法により、ダミー配線領域512内のメタルが除去される。すなわち、スクライブ領域S51の層間絶縁膜511の一部が除去され、各ダミー配線領域512aの最上層のダミー配線の表面の一部が露出するように、開口部501Aが形成される。そして、図5を参照して上述した方法と同様の方法により、ウエットエッチング処理により、ダミー配線領域512(ダミー配線領域512a−1乃至512a−n及びダミー配線領域512b)内のメタルが全て除去される。
そして、図36に示されるように、図8を参照して上述した方法と同様の方法により、半導体基板501のダイシング処理が行われ、半導体基板501に形成されている各半導体チップが個片化される。このとき、ダミー配線領域512内のメタルが全て除去されているため、デブリの発生が抑制される。
従って、第6の実施の形態においても、上述した他の実施の形態と同様に、半導体チップの品質を向上させたり、ダイシング処理、及び、ダイシング処理後の洗浄プロセスに要する時間を短縮したりすることができる。
また、ダミー配線領域512bは、メタルが全て除去され空洞化された状態で各半導体チップに残され、エアギャップ構造を形成する。このエアギャップ構造は、例えばダイシング処理時等に発生するクラックが、チップ内部まで進行するのを防ぐ、いわゆるクラックストップとして機能し、半導体チップの品質を向上させる。
さらに、チップ領域C51において、ダミー配線領域212bの内側に、チップ領域C51の四方を囲むようにガードリング513が設けられているため、クラックの進行を二重に防止することができる。また、ガードリング513により、水などの液体のチップ内への浸入を防止することができる。
なお、半導体基板501において、第3の実施の形態の半導体基板201と同様に、ガードリング513を設けないようにすることも可能である。
また、半導体基板501においても、半導体基板501と同様に、ダミー配線領域512aの端部からメタルを溶解するようにしてもよい。
<7.変形例>
以下、上述した本技術の実施の形態の変形例について説明する。
以下、上述した本技術の実施の形態の変形例について説明する。
以上に示したダミー配線領域の配線層の層数は、その一例であり、1以上の任意の数に設定することが可能である。また、ダミー配線領域の形状や位置も、その一例であり、CMPによる配線層の平坦性を担保できる範囲で、任意に変更することが可能である。
また、半導体基板の配線の材質や、配線に含まれるメタルを溶解するための薬液の種類も、上述した例以外のものに変更することが可能である。
さらに、半導体チップに設けられるガードリングや、ダミー配線領域内のメタルを除去した後のエアギャップ構造は、必ずしもチップの周囲全体を囲むように設ける必要はなく、チップの周囲の一部のみを囲むようにしてもよい。
また、本技術は、半導体基板を3層以上積層する場合にも適用することができる。
さらに、第4乃至第6の実施の形態において、第1乃至第3の実施の形態と同様に、パッド電極を設けるようにしてもよい。
さらに、本技術は、スクライブ領域に配線が形成されるあらゆる半導体基板、及び、その半導体基板から製造されるIC、LSI、イメージセンサ等の半導体チップ(半導体装置)に適用することが可能である。
また、上述した半導体チップの製造工程は、必ずしも同じ企業や場所等で行う必要はない。例えば、ダミー配線領域内のメタルを除去した状態の半導体基板を製品として出荷し、他の企業で半導体基板を切断し、半導体チップを製造するようにしてもよい。
なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
また、例えば、本技術は以下のような構成も取ることができる。
(1)
複数の半導体装置がスクライブ領域を介して並ぶように形成され、前記スクライブ領域における第1の配線に含まれるメタルが除去されている
半導体基板。
(2)
前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線が形成され、前記第2の配線に含まれるメタルが除去されている
上記(1)に記載の半導体基板。
(3)
前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングが形成されている
上記(2)に記載の半導体基板。
(4)
前記半導体基板は、少なくとも2つの半導体基板を接合したものであり、
前記第1の配線は、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合した配線を含む
上記(1)乃至(3)のいずれかに記載の半導体基板。
(5)
前記第1の配線は、複数の層の配線及び前記複数の層の配線を互いに接続するビアにより構成される
上記(1)乃至(4)のいずれかに記載の半導体基板。
(6)
前記第1の配線は、前記スクライブ領域と前記半導体装置の境界に沿って、所定の間隔で並ぶ複数の配線により構成される
上記(1)乃至(5)のいずれかに記載の半導体基板。
(7)
スクライブ領域における第1の配線に含まれるメタルが除去されている半導体基板を前記スクライブ領域に沿って切断することにより個片化される
半導体装置。
(8)
第2の配線が、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように形成され、前記第2の配線に含まれるメタルが除去されている
上記(7)に記載の半導体装置。
(9)
前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングが形成されている
上記(8)に記載の半導体装置。
(10)
前記半導体基板は、少なくとも2つの半導体基板を接合したものであり、
前記第2の配線は、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合した配線を含む
上記(8)又は(9)に記載の半導体装置。
(11)
周囲の少なくとも一部を囲むように配線が形成され、前記配線に含まれるメタルが除去されている
半導体装置。
(12)
複数の半導体装置をスクライブ領域を介して並ぶように形成するとともに、前記スクライブ領域に第1の配線を形成する形成ステップと、
前記第1の配線の少なくとも一部を露出させる露出ステップと、
前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線に含まれるメタルを除去する除去ステップと
を含む半導体基板の製造方法。
(13)
前記形成ステップにおいて、前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線を形成し、
前記除去ステップにおいて、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線及び前記第2の配線に含まれるメタルを除去する
上記(12)に記載の半導体基板の製造方法。
(14)
前記形成ステップにおいて、前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングを形成する
上記(13)に記載の半導体基板の製造方法。
(15)
前記形成ステップにおいて、少なくとも2つの半導体基板を接合し、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合することにより、前記第1の配線の少なくと一部を形成する
上記(12)乃至(14)のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
(16)
前記形成ステップにおいて、前記スクライブ領域において複数の層の配線をビアにより互いに接続することにより前記第1の配線を形成する
上記(12)乃至(15)のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
(17)
複数の半導体装置をスクライブ領域を介して並ぶように半導体基板に形成するとともに、前記スクライブ領域に第1の配線を形成する形成ステップと、
前記第1の配線の少なくとも一部を露出させる露出ステップと、
前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線に含まれるメタルを除去する除去ステップと、
前記半導体基板を前記スクライブ領域に沿って切断することにより、各前記半導体装置を個片化する切断ステップと
を含む半導体装置の製造方法。
(18)
前記形成ステップにおいて、前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線を形成し、
前記除去ステップにおいて、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線及び前記第2の配線に含まれるメタルを除去する
上記(17)に記載の半導体装置の製造方法。
(19)
前記形成ステップにおいて、前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングを形成する
上記(18)に記載の半導体装置の製造方法。
(20)
前記形成ステップにおいて、少なくとも2つの半導体基板を接合し、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合することにより、前記第2の配線の少なくと一部を形成する
上記(18)又は(19)に記載の半導体装置の製造方法。
複数の半導体装置がスクライブ領域を介して並ぶように形成され、前記スクライブ領域における第1の配線に含まれるメタルが除去されている
半導体基板。
(2)
前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線が形成され、前記第2の配線に含まれるメタルが除去されている
上記(1)に記載の半導体基板。
(3)
前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングが形成されている
上記(2)に記載の半導体基板。
(4)
前記半導体基板は、少なくとも2つの半導体基板を接合したものであり、
前記第1の配線は、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合した配線を含む
上記(1)乃至(3)のいずれかに記載の半導体基板。
(5)
前記第1の配線は、複数の層の配線及び前記複数の層の配線を互いに接続するビアにより構成される
上記(1)乃至(4)のいずれかに記載の半導体基板。
(6)
前記第1の配線は、前記スクライブ領域と前記半導体装置の境界に沿って、所定の間隔で並ぶ複数の配線により構成される
上記(1)乃至(5)のいずれかに記載の半導体基板。
(7)
スクライブ領域における第1の配線に含まれるメタルが除去されている半導体基板を前記スクライブ領域に沿って切断することにより個片化される
半導体装置。
(8)
第2の配線が、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように形成され、前記第2の配線に含まれるメタルが除去されている
上記(7)に記載の半導体装置。
(9)
前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングが形成されている
上記(8)に記載の半導体装置。
(10)
前記半導体基板は、少なくとも2つの半導体基板を接合したものであり、
前記第2の配線は、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合した配線を含む
上記(8)又は(9)に記載の半導体装置。
(11)
周囲の少なくとも一部を囲むように配線が形成され、前記配線に含まれるメタルが除去されている
半導体装置。
(12)
複数の半導体装置をスクライブ領域を介して並ぶように形成するとともに、前記スクライブ領域に第1の配線を形成する形成ステップと、
前記第1の配線の少なくとも一部を露出させる露出ステップと、
前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線に含まれるメタルを除去する除去ステップと
を含む半導体基板の製造方法。
(13)
前記形成ステップにおいて、前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線を形成し、
前記除去ステップにおいて、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線及び前記第2の配線に含まれるメタルを除去する
上記(12)に記載の半導体基板の製造方法。
(14)
前記形成ステップにおいて、前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングを形成する
上記(13)に記載の半導体基板の製造方法。
(15)
前記形成ステップにおいて、少なくとも2つの半導体基板を接合し、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合することにより、前記第1の配線の少なくと一部を形成する
上記(12)乃至(14)のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
(16)
前記形成ステップにおいて、前記スクライブ領域において複数の層の配線をビアにより互いに接続することにより前記第1の配線を形成する
上記(12)乃至(15)のいずれかに記載の半導体基板の製造方法。
(17)
複数の半導体装置をスクライブ領域を介して並ぶように半導体基板に形成するとともに、前記スクライブ領域に第1の配線を形成する形成ステップと、
前記第1の配線の少なくとも一部を露出させる露出ステップと、
前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線に含まれるメタルを除去する除去ステップと、
前記半導体基板を前記スクライブ領域に沿って切断することにより、各前記半導体装置を個片化する切断ステップと
を含む半導体装置の製造方法。
(18)
前記形成ステップにおいて、前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線を形成し、
前記除去ステップにおいて、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線及び前記第2の配線に含まれるメタルを除去する
上記(17)に記載の半導体装置の製造方法。
(19)
前記形成ステップにおいて、前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングを形成する
上記(18)に記載の半導体装置の製造方法。
(20)
前記形成ステップにおいて、少なくとも2つの半導体基板を接合し、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合することにより、前記第2の配線の少なくと一部を形成する
上記(18)又は(19)に記載の半導体装置の製造方法。
1 半導体基板, 12−1乃至12−n ダミー配線領域, 13 ガードリング, 101 半導体基板, 201 半導体基板, 212,212a−1乃至212a−n,212b ダミー配線領域, 301,301a,301b 半導体基板, 312,312a−1乃至312a−n,312b−1乃至312b−n ダミー配線領域, 313,313a,313b ガードリング, 401 半導体基板, 501 半導体基板, 512,512a−1乃至512−n,512b ダミー配線領域, 513 ガードリング, S1乃至S51 スクライブ領域, C1乃至C51 チップ領域
Claims (20)
- 複数の半導体装置がスクライブ領域を介して並ぶように形成され、前記スクライブ領域における第1の配線に含まれるメタルが除去されている
半導体基板。 - 前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線が形成され、前記第2の配線に含まれるメタルが除去されている
請求項1に記載の半導体基板。 - 前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングが形成されている
請求項2に記載の半導体基板。 - 前記半導体基板は、少なくとも2つの半導体基板を接合したものであり、
前記第1の配線は、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合した配線を含む
請求項1に記載の半導体基板。 - 前記第1の配線は、複数の層の配線及び前記複数の層の配線を互いに接続するビアにより構成される
請求項1に記載の半導体基板。 - 前記第1の配線は、前記スクライブ領域と前記半導体装置の境界に沿って、所定の間隔で並ぶ複数の配線により構成される
請求項1に記載の半導体基板。 - スクライブ領域における第1の配線に含まれるメタルが除去されている半導体基板を前記スクライブ領域に沿って切断することにより個片化される
半導体装置。 - 第2の配線が、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように形成され、前記第2の配線に含まれるメタルが除去されている
請求項7に記載の半導体装置。 - 前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングが形成されている
請求項8に記載の半導体装置。 - 前記半導体基板は、少なくとも2つの半導体基板を接合したものであり、
前記第2の配線は、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合した配線を含む
請求項8に記載の半導体装置。 - 周囲の少なくとも一部を囲むように配線が形成され、前記配線に含まれるメタルが除去されている
半導体装置。 - 複数の半導体装置をスクライブ領域を介して並ぶように形成するとともに、前記スクライブ領域に第1の配線を形成する形成ステップと、
前記第1の配線の少なくとも一部を露出させる露出ステップと、
前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線に含まれるメタルを除去する除去ステップと
を含む半導体基板の製造方法。 - 前記形成ステップにおいて、前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線を形成し、
前記除去ステップにおいて、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線及び前記第2の配線に含まれるメタルを除去する
請求項12に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記形成ステップにおいて、前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングを形成する
請求項13に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記形成ステップにおいて、少なくとも2つの半導体基板を接合し、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合することにより、前記第1の配線の少なくと一部を形成する
請求項12に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記形成ステップにおいて、前記スクライブ領域において複数の層の配線をビアにより互いに接続することにより前記第1の配線を形成する
請求項12に記載の半導体基板の製造方法。 - 複数の半導体装置をスクライブ領域を介して並ぶように半導体基板に形成するとともに、前記スクライブ領域に第1の配線を形成する形成ステップと、
前記第1の配線の少なくとも一部を露出させる露出ステップと、
前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線に含まれるメタルを除去する除去ステップと、
前記半導体基板を前記スクライブ領域に沿って切断することにより、各前記半導体装置を個片化する切断ステップと
を含む半導体装置の製造方法。 - 前記形成ステップにおいて、前記第1の配線と接続され、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むように前記半導体装置内に第2の配線を形成し、
前記除去ステップにおいて、前記第1の配線の露出した部分を所定の薬液に曝すことにより、前記第1の配線及び前記第2の配線に含まれるメタルを除去する
請求項17に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記形成ステップにおいて、前記半導体装置の前記第2の配線より内側において、前記半導体装置の周囲の少なくとも一部を囲むようにガードリングを形成する
請求項18に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記形成ステップにおいて、少なくとも2つの半導体基板を接合し、前記2つの半導体基板の表面にそれぞれ露出する配線を接合することにより、前記第2の配線の少なくと一部を形成する
請求項18に記載の半導体装置の製造方法。
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