JP2015211043A5 - - Google Patents

Description

好ましい態様は、前記基板の厚さ、前記基板の直径、または前記基板に形成された切り欠き部の形状に従って前記複数の基板を複数の基板グループに分けることを特徴とする。
好ましい態様は、前記処理目的の異なる複数の基板を前記複数の処理槽で同時に処理することを特徴とする。
好ましい態様は、前記複数の基板には基板番号が付されており、前記搬送順序は、同一ホルダグループに属する複数の基板が基板番号の小さい順で搬送される順序を含むことを特徴とする。

第２保持部材４２をロックした時、基板側シール部材４６の下方突出部は基板Ｗの表面外周部に圧接される。シール部材４６は均一に基板Ｗに押圧され、これによって基板Ｗの表面外周部と第２保持部材４２との隙間をシールする。同じように、第２保持部材４２をロックした時、ホルダ側シール部材４７の下方突出部は第１保持部材４０の表面に圧接される。シール部材４７は均一に第１保持部材４０に押圧され、これによって第１保持部材４０と第２保持部材４２との間の隙間をシールする。

Claims (5)

1. 複数の基板ホルダを第１のグループおよび第２のグループに分け、
   前記複数の基板ホルダのそれぞれを、基板の処理条件を定めた第１のレシピまたは第２のレシピのいずれかに割り当て、
   前記第１のレシピに従った第１の処理および前記第２のレシピに従った第２の処理を実行するために前記基板および前記基板ホルダを搬送する可能性のあるすべての搬送順序について総搬送時間を計算し、
   前記総搬送時間を最短にする搬送順序を決定し、
   前記決定された搬送順序に従って前記複数の基板を搬送しながら、前記第１のグループに属する基板ホルダを用いて１または複数の基板に対して前記第１の処理を実行し、前記第２のグループに属する基板ホルダを用いて１または複数の基板に対して前記第２の処理を実行することを特徴とする基板処理方法。
2. 基板を処理する複数の処理槽と、
   複数の基板をそれぞれ保持する複数の基板ホルダと、
   前記複数の基板ホルダを前記複数の処理槽に搬送する搬送装置とを用いた基板処理方法であって、
   前記複数の基板ホルダを複数のホルダグループに分け、
   前記複数の基板を処理目的に従って複数の基板グループに分け、
   前記複数の基板グループのそれぞれを、前記複数のホルダグループのうちのいずれか１つに割り当て、
   各基板グループに属する基板を保持するための基板ホルダを、その基板グループに割り当てられたホルダグループから選択し、
   前記複数の基板のすべてに基板ホルダが割り当てられるまで、前記基板ホルダの選択を繰り返し、前記複数の基板と前記複数の基板ホルダとを搬送するシミュレーションを実行して、先頭基板が処理を開始してから最終基板が処理を終了するまでの総搬送時間を算出し、
   前記複数の基板および前記複数の基板ホルダの搬送順序を変えながら、前記シミュレーションおよび前記総搬送時間の算出を繰り返し、
   前記総搬送時間が最も短い搬送順序を決定し、
   前記決定された搬送順序に従って、前記複数の基板と前記複数の基板ホルダを搬送することを特徴とする基板処理方法。
3. 前記基板の厚さ、前記基板の直径、または前記基板に形成された切り欠き部の形状に従って前記複数の基板を複数の基板グループに分けることを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
4. 前記処理目的の異なる複数の基板を前記複数の処理槽で同時に処理することを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
5. 前記複数の基板には基板番号が付されており、
   前記搬送順序は、同一ホルダグループに属する複数の基板が基板番号の小さい順で搬送される順序を含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。