JPH10284565A - 半導体評価装置 - Google Patents
半導体評価装置Info
- Publication number
- JPH10284565A JPH10284565A JP9340997A JP9340997A JPH10284565A JP H10284565 A JPH10284565 A JP H10284565A JP 9340997 A JP9340997 A JP 9340997A JP 9340997 A JP9340997 A JP 9340997A JP H10284565 A JPH10284565 A JP H10284565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holder
- size
- chamber
- wafer holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウエハサイズ毎にウエハホルダの交換作業を省
略し、自動的にウエハサイズに合わせたウエハホルダを
選択する。 【解決手段】ウエハサイズ検出器3によりウエハサイズ
を検出した検出信号8をウエハホルダ選択制御装置9へ
伝え、ウエハ搬送室2に設置されるウエハホルダ4,ウ
エハホルダ5,ウエハホルダ6の中から適合したホルダ
を選択することによってウエハ評価室1へ搬送する。
略し、自動的にウエハサイズに合わせたウエハホルダを
選択する。 【解決手段】ウエハサイズ検出器3によりウエハサイズ
を検出した検出信号8をウエハホルダ選択制御装置9へ
伝え、ウエハ搬送室2に設置されるウエハホルダ4,ウ
エハホルダ5,ウエハホルダ6の中から適合したホルダ
を選択することによってウエハ評価室1へ搬送する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体評価装置に関
する。
する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体評価装置でウエハを搬送す
る機構には、各ウエハサイズに合わせた単一のウエハホ
ルダのみ設置される方式が多く使用されており、その特
長は様々なウエハサイズに合わせウエハホルダを交換す
ることである。そのためウエハサイズが変更になった場
合にはウエハホルダ交換や各種調整作業も必要になって
おりさらに、ウエハホルダに適合しないサイズのウエハ
が誤搬送される恐れもあった。
る機構には、各ウエハサイズに合わせた単一のウエハホ
ルダのみ設置される方式が多く使用されており、その特
長は様々なウエハサイズに合わせウエハホルダを交換す
ることである。そのためウエハサイズが変更になった場
合にはウエハホルダ交換や各種調整作業も必要になって
おりさらに、ウエハホルダに適合しないサイズのウエハ
が誤搬送される恐れもあった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記した様にウエハサ
イズが変更になった場合には、ウエハホルダの交換作業
および調整作業が必要になることとウエハホルダに適合
しない試料が誤搬送される恐れがあった。
イズが変更になった場合には、ウエハホルダの交換作業
および調整作業が必要になることとウエハホルダに適合
しない試料が誤搬送される恐れがあった。
【0004】本発明の目的は、このような不便と不都合
を解決することのできる装置を提供することにある。
を解決することのできる装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明ではウエハホルダをウエハサイズ毎に複数設
置することでウエハサイズが変更になってもウエハホル
ダの交換及び調整作業を行わなくてよい。さらに、ウエ
ハサイズ検出器によりウエハサイズを自動的に選択して
最適なウエハホルダへ搬送することでウエハサイズの異
なるウエハホルダへの誤搬送を防止することを特長とす
る。
に、本発明ではウエハホルダをウエハサイズ毎に複数設
置することでウエハサイズが変更になってもウエハホル
ダの交換及び調整作業を行わなくてよい。さらに、ウエ
ハサイズ検出器によりウエハサイズを自動的に選択して
最適なウエハホルダへ搬送することでウエハサイズの異
なるウエハホルダへの誤搬送を防止することを特長とす
る。
【0006】ウエハホルダが常時設置されていることで
交換及び調整作業が必要なくなる。ウエハサイズの異な
るウエハホルダへの誤搬送を防止できる。
交換及び調整作業が必要なくなる。ウエハサイズの異な
るウエハホルダへの誤搬送を防止できる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図1に
より説明する。図1は半導体評価装置のウエハ搬送経路
におけるウエハホルダおよびウエハサイズ検出器設置の
構成を示す。図1で1はウエハ評価室、2はウエハ搬送
室、3はウエハサイズ検出器、4はウエハホルダ、5は
ウエハホルダ、6はウエハホルダ、7は可動式ウエハ搬
送機、8はウエハサイズ検出信号、9はウエハホルダ選
択制御装置である。
より説明する。図1は半導体評価装置のウエハ搬送経路
におけるウエハホルダおよびウエハサイズ検出器設置の
構成を示す。図1で1はウエハ評価室、2はウエハ搬送
室、3はウエハサイズ検出器、4はウエハホルダ、5は
ウエハホルダ、6はウエハホルダ、7は可動式ウエハ搬
送機、8はウエハサイズ検出信号、9はウエハホルダ選
択制御装置である。
【0008】可動式ウエハ搬送機7により搬送されウエ
ハサイズ検出器3により、ウエハサイズを検出した検出
信号8をウエハホルダ選択制御装置9へ伝え、ウエハ搬
送室2に設置されるウエハホルダ4,ウエハホルダ5,
ウエハホルダ6の中から適合したホルダを選択すること
によって、ウエハは可動式ウエハ搬送機7により自動的
に適合するウエハ搬送室2に設置される各ホルダへ搬送
されその後、ウエハ評価室1へ搬送される。
ハサイズ検出器3により、ウエハサイズを検出した検出
信号8をウエハホルダ選択制御装置9へ伝え、ウエハ搬
送室2に設置されるウエハホルダ4,ウエハホルダ5,
ウエハホルダ6の中から適合したホルダを選択すること
によって、ウエハは可動式ウエハ搬送機7により自動的
に適合するウエハ搬送室2に設置される各ホルダへ搬送
されその後、ウエハ評価室1へ搬送される。
【0009】この機構によってウエハホルダは、ウエハ
サイズによって交換および調整することもなく又、ウエ
ハホルダ選択制御装置により自動的に選択されたウエハ
ホルダに搬送されるため、ウエハサイズの異なるウエハ
ホルダへの誤搬送を防止することが可能になる。
サイズによって交換および調整することもなく又、ウエ
ハホルダ選択制御装置により自動的に選択されたウエハ
ホルダに搬送されるため、ウエハサイズの異なるウエハ
ホルダへの誤搬送を防止することが可能になる。
【0010】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハホルダの交換や
調整作業も実施せずさらに、誤ったサイズへのウエハホ
ルダへの搬送が防止できるため、ウエハサイズを気にせ
ずウエハの搬送ができる。
調整作業も実施せずさらに、誤ったサイズへのウエハホ
ルダへの搬送が防止できるため、ウエハサイズを気にせ
ずウエハの搬送ができる。
【図1】本発明の一実施例のブロック図。
1…ウエハ評価室、2…ウエハ搬送室、3…ウエハサイ
ズ検出器、4,5,6…ウエハホルダ、7…可動式ウエ
ハ搬送機、8…ウエハサイズ検出信号、9…ウエハホル
ダ選択制御装置。
ズ検出器、4,5,6…ウエハホルダ、7…可動式ウエ
ハ搬送機、8…ウエハサイズ検出信号、9…ウエハホル
ダ選択制御装置。
Claims (1)
- 【請求項1】半導体生産ラインで各種サイズのウエハの
評価を行う半導体評価装置において、試料の搬送機構内
に各種のサイズのウエハに対応する複数のウエハホルダ
と、上記ウエハのサイズを判定する手段を設け、上記判
定手段の判定結果に基づき、上記複数のウエハホルダの
中から一つを選択することを特徴とする半導体評価装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9340997A JPH10284565A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 半導体評価装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9340997A JPH10284565A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 半導体評価装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10284565A true JPH10284565A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=14081509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9340997A Pending JPH10284565A (ja) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | 半導体評価装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10284565A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1093155A2 (de) * | 1999-10-11 | 2001-04-18 | Leica Microsystems Wetzlar GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Laden von Substraten verschiedener Grösse in Substrathalter |
JP2015211043A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法 |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP9340997A patent/JPH10284565A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1093155A2 (de) * | 1999-10-11 | 2001-04-18 | Leica Microsystems Wetzlar GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Laden von Substraten verschiedener Grösse in Substrathalter |
EP1093155A3 (de) * | 1999-10-11 | 2005-04-06 | Leica Microsystems Semiconductor GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Laden von Substraten verschiedener Grösse in Substrathalter |
JP2015211043A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理方法 |
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