JPH0758187A - 被処理物検知方法及び装置 - Google Patents

被処理物検知方法及び装置

Info

Publication number
JPH0758187A
JPH0758187A JP19739993A JP19739993A JPH0758187A JP H0758187 A JPH0758187 A JP H0758187A JP 19739993 A JP19739993 A JP 19739993A JP 19739993 A JP19739993 A JP 19739993A JP H0758187 A JPH0758187 A JP H0758187A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processed
stored
wafer
storage device
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19739993A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Nakagawa
均 中川
Shinji Yashima
伸二 八島
Mitsuhiro Oshima
光洋 尾島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Priority to JP19739993A priority Critical patent/JPH0758187A/ja
Publication of JPH0758187A publication Critical patent/JPH0758187A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被処理物を正確に検知し、被処理物検知可能
幅の設定を自動的に短時間に行う。 【構成】 被処理物キャリア1内の被処理物2を検知す
る検知センサ3を被処理物2の端部の下側から上側,又
は上側から下側に向ってコマ送りして被処理物端部を検
知した時その位置を第1記憶装置5に記憶し、被処理物
端部を失測した時その位置を第2記憶装置6に記憶し、
第1,第2記憶装置5,6に記憶された位置から被処理
物2の検知可能な幅を演算することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC,LSI等を製造
するための半導体製造装置において、被処理物であるシ
リコン等のウェーハの検知,移載時に、ウェーハのある
べき位置をあらかじめ正確に検知する被処理物検知方法
及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】IC,LSI等を製造する半導体製造装
置は、加熱装置を有する反応炉と、反応処理に要する反
応ガスの導入,排出手段と、半導体ウェーハを反応炉に
搬送する搬送手段と、半導体製造装置外から半導体ウェ
ーハを収納したウェーハキャリアを装置外から装置内に
搬入するウェーハキャリア搬送手段と、装置内に搬送さ
れたウェーハキャリア内のウェーハを反応炉に搬送する
ためのボートと、ウェーハキャリアからボートへウェー
ハを移載するウェーハ移載手段を有する半導体製造装置
の1つである縦型半導体製造装置について説明する。
【0003】装置内でウェーハを処理するためには、処
理するウェーハの数量,位置を明確に装置の制御装置が
知っておく必要がある。そこで従来ウェーハの数量,位
置を確認するためにウェーハが装置内のウェーハキャリ
ア内にある状態で検知している。ウェーハキャリア内の
ウェーハの間隔は通常一義的に定められるため、装置は
ウェーハキャリア内の本来ウェーハの有るべき所にウェ
ーハがあるかないかを確認するのみであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来例にあ
っては、ウェーハキャリアは、温度等でも変形しやすく
収納したウェーハが最初の設定姿勢(水平状態)に対し
上向き、下向きに傾むいていること等、最初の設定のま
まであるとはかぎらず正確なウェーハの検知が、できな
くなることがあった。また最初の設定も、オペレータが
目視で実施しており、熟練作業者が必要となって多大な
時間を必要とするという課題がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明方法は上記の課題
を解決するため被処理物キャリア1内の被処理物2を検
知する検知手段3を被処理物2の端部の下側から上側,
又は上側から下側に向ってコマ送りして被処理物端部を
検知した時その位置を第1記憶装置5に記憶し、被処理
物端部を失測した時その位置を第2記憶装置6に記憶
し、第1,第2記憶装置5,6に記憶された位置から被
処理物2の検知可能な幅を演算することを特徴とする。
本発明装置は同じ課題を解決するため被処理物キャリア
1内の被処理物2を検知する検知手段3と、この検知手
段3を被処理物端部に対し上下動する上下動装置4と、
被処理物2を検知手段3により検知した位置を記憶する
第1記憶装置5と、失測した位置を記憶する第2記憶装
置6と、第1,第2記憶装置5,6に記憶された位置か
ら被処理物2の検知可能幅を演算する演算装置7とより
なる。
【0006】
【作 用】上記の構成において被処理物キャリア1内の
被処理物2端部に対し検知手段3が上下動装置4により
下側から上側,又は上側から下側に向ってコマ送りされ
て被処理物端部が検知された時、その位置が第1記憶装
置5に記憶され、又被処理物端部が失測された時、その
位置が第2記憶装置6に記憶される。第1,第2記憶装
置5,6に記憶された位置から演算装置7により被処理
物2の検知可能な幅が演算される。
【0007】
【実施例】図1は本発明方法及び装置の1実施例の構成
を示す説明図である。図1において1は被処理物キャリ
ア、2は被処理物キャリア1内に収められたウェーハ、
3はウェーハ2を検知する検知センサ、4は検知センサ
3をウェーハ端部に対し上下動する上下動装置、5はウ
ェーハ2を検知センサ3により検知した位置を記憶する
第1記憶装置、6は失測した位置を記憶する第2記憶装
置、7は第1,第2記憶装置5,6に記憶された位置か
らウェーハ2の検知可能幅を演算する演算装置である。
【0008】本実施例は上記のような構成であるから、
被処理物キャリア1内のウェーハ2に対しウェーハ2を
検知する検知センサ3を上下動装置4により、ウェーハ
端部の下側から上側に向ってコマ送りする。コマ送りし
ながらウェーハ端部を未検知から検知した時にその位置
を第1記憶装置5に記憶する。さらに上側に検知センサ
3を移動し、ウェーハ端部を失測した時にその位置を第
2記憶装置6に記憶する。第1記憶装置5に記憶した位
置と第2記憶装置6に記憶した位置より、演算装置7に
よりウェーハ端の検知可能幅を算出する。
【0009】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、被処理物
キャリア1内の被処理物2を検知する検知手段3を被処
理物2の端部の上下方向に移動して被処理物端部を検知
した時その位置を第1記憶装置5に記憶し、被処理物端
部を失測した時その位置を第2記憶装置6に記憶し、第
1,第2記憶装置5,6に記憶された位置から被処理物
2の検知可能な幅を演算することにより装置や被処理物
キャリア毎に少しずつ異なる被処理物検知可能幅を装置
毎に設定することができるため、被処理物を正確に検知
することができ、被処理物の検知もれや被処理物を2枚
同時に検知するおそれがないばかりでなく、被処理物検
知可能幅の設定を目視ではなく自動的に短時間に行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法及び装置の1実施例の構成を示す説
明図である。
【符号の説明】
1 被処理物キャリア 2 被処理物(ウェーハ) 3 検知手段(センサ) 4 上下動装置 5 第1記憶装置 6 第2記憶装置 7 演算装置

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理物キャリア(1)内の被処理物
    (2)を検知する検知手段(3)を被処理物(2)の端
    部の上下方向に移動して被処理物端部を検知した時その
    位置を第1記憶装置(5)に記憶し、被処理物端部を失
    測した時その位置を第2記憶装置(6)に記憶し、第
    1,第2記憶装置(5,6)に記憶された位置から被処
    理物(2)の検知可能な幅を演算することを特徴とする
    被処理物検知方法。
  2. 【請求項2】 被処理物キャリア(1)内の被処理物
    (2)を検知する検知手段(3)と、この検知手段
    (3)を被処理物端部に対し上下動する上下動装置
    (4)と、被処理物(2)を検知手段(3)により検知
    した位置を記憶する第1記憶装置(5)と、失測した位
    置を記憶する第2記憶装置(6)と、第1,第2記憶装
    置(5,6)に記憶された位置から被処理物(2)の検
    知可能幅を演算する演算装置(7)とよりなる被処理物
    検知装置。
JP19739993A 1993-08-09 1993-08-09 被処理物検知方法及び装置 Pending JPH0758187A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19739993A JPH0758187A (ja) 1993-08-09 1993-08-09 被処理物検知方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19739993A JPH0758187A (ja) 1993-08-09 1993-08-09 被処理物検知方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0758187A true JPH0758187A (ja) 1995-03-03

Family

ID=16373871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19739993A Pending JPH0758187A (ja) 1993-08-09 1993-08-09 被処理物検知方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0758187A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7433756B2 (en) Calibration of high speed loader to substrate transport system
KR940006241A (ko) 기판이재장치 및 이재방법
US6568847B2 (en) Judging method and processing apparatus
US6654668B1 (en) Processing apparatus, processing system, distinguishing method, and detecting method
EP3336015B1 (en) Purge device, purge stocker, and cleaning method
JP2011238808A (ja) 被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラム
TW200935550A (en) Substrate treating apparatus, and a substrate transporting method therefor
JP2000306825A (ja) 処理装置、処理システム、判別方法及び検出方法
JPH0758187A (ja) 被処理物検知方法及び装置
JP3651026B2 (ja) ストッカ用ロボットの教示方法
CN105666489B (zh) 用于修正离线示教数据的机械手及方法
JP3904843B2 (ja) 基板検出装置、基板処理装置及び基板検出方法
JPH03145121A (ja) 半導体熱処理用温度制御装置
CN105489532B (zh) 硅片承载装置中硅片的安全放置方法
KR20060081932A (ko) 로드 포트의 외부 충격을 감지하기 위한 반도체 제조 설비및 그의 설비 인터락 제어 방법
JPH0831905A (ja) 半導体製造装置
JPS6356927A (ja) Lsi検査ハンドリングシステム
KR100583943B1 (ko) 반도체 종형 확산로의 웨이퍼 및 보트 이송 장치
KR20050045339A (ko) 웨이퍼 이송장치
KR100735744B1 (ko) 반도체장치 제조용 웨이퍼 이송방법
KR20040009250A (ko) 로봇 아암의 웨이퍼 위치 센싱장치 및 센싱방법
JPH06318622A (ja) ウエハプローバ
JP6675027B2 (ja) 物品監視装置、搬送装置、熱処理装置、および、物品監視方法
JP2966794B2 (ja) ウェハ位置決め装置
JP2005166842A (ja) 半導体ウェーハの処理方法