JP2007329233A - ウェハ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ウェハホルダの位置合わせにおけるスループットの低下を防止可能なウェハ処理装置を提供する。
【解決手段】ロボットにより、ホルダラック7からウェハホルダ2が取り出されてウェハホルダステージ5に載置されると、マーク検出部4a、4bが基準マーク3a、3bの位置を検出する。そして、この基準マーク3a、3bが基準位置に来るようにウェハホルダステージ5を移動させることにより、ウェハホルダ2の位置合わせが完了する。この実施の形態においては、基準マーク3a、3bが基準位置に来たときのウェハホルダステージ5の位置を不揮発性記憶媒体中に格納する。そして、このウェハホルダを次回に使用するときは、ウェハホルダステージ5の位置を、記憶されていた位置に合わせる。
【選択図】 図1
【解決手段】ロボットにより、ホルダラック7からウェハホルダ2が取り出されてウェハホルダステージ5に載置されると、マーク検出部4a、4bが基準マーク3a、3bの位置を検出する。そして、この基準マーク3a、3bが基準位置に来るようにウェハホルダステージ5を移動させることにより、ウェハホルダ2の位置合わせが完了する。この実施の形態においては、基準マーク3a、3bが基準位置に来たときのウェハホルダステージ5の位置を不揮発性記憶媒体中に格納する。そして、このウェハホルダを次回に使用するときは、ウェハホルダステージ5の位置を、記憶されていた位置に合わせる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ウェハホルダの位置決め処理を伴うウェハ処理装置に関するものである。
ウェハをウェハホルダに吸着保持して搬送し、その位置決め処理を行って後に、ウェハに所定の処理を行うプロセスは、色々な分野で使用されている。その一例は、特開2005−302858号公報(特許文献1)に記載されるウェハの接合処理装置である。この装置においては、2枚のウェハをそれぞれウェハホルダに吸着保持して対面させて押圧・加熱し、それぞれのウェハに形成された電極同士を接合する。
このような処理を行うためには、それぞれのウェハホルダが、装置に対して位置決めされていなければならない。そのため、ウェハホルダには、少なくとも1つの基準マークが形成されており、装置においては、この基準マークの位置を顕微鏡を使用して光学的に検出する。そして、この基準マークの位置を装置の基準位置に合わせるように、ウェハホルダを搭載するウェハホルダステージを移動させて、ウェハホルダの位置決めを行う。
通常、ウェハホルダは複数用意されており、ホルダラックに収納されている。この中から所定のウェハホルダをロボットにより取り出し、ウェハホルダステージ上に載置する。この状態で顕微鏡により基準マークの位置を検出し、基準マークが顕微鏡視野上の基準位置に来るように、ウェハホルダステージを移動させる。
特開2005−302858号公報
各ウェハホルダに設けられた基準マークの位置はウェハホルダの製造・組み立て誤差の影響で、ウェハホルダ毎にばらつく。そのため、ロボットによりウェハホルダをウェハホルダステージ上に載置した状態で、基準マークの位置を顕微鏡で観察した場合、基準マークの位置が顕微鏡の視野から外れてしまう場合がある。その場合は、ウェハホルダステージを移動させて基準マークが顕微鏡の視野に入るようにして、その位置を検出しなければならない。すなわち、初期の視野の周辺領域を探して基準マーク検出を行う必要があり、位置決めに要する時間が長くなるため、スループットが低下するという問題があった。
またウェハホルダ上の基準マークは、経時変化等によってその検出が徐々に困難になっていく可能性がある。このようなウェハホルダを使用すると、その度にリトライ処理や別のウェハホルダへの置き直し処理が発生するため、一時的ではあるが処理時間が非常に長くなってしまうという問題点がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ウェハホルダの位置合わせにおけるスループットの低下を防止可能なウェハ処理装置を提供することを課題とする。
前記課題を解決するための第1の手段は、ウェハを保持・吸着するためのウェハホルダであって基準マークが少なくとも一つ以上存在するものを複数保有可能な枚葉式ウェハ処理装置において、前記基準マークを検出するためのマーク検出部と、前記基準マーク検出時に前記マーク検出部に対する前記ウェハホルダの相対的な位置を移動させる位置決め機構部とを具備し、前記各ウェハホルダ毎に、前記基準マークの検出位置情報を保持しておく基準マーク位置記憶手段を有し、前記ウェハホルダ上の前記マーク検出時には、前記基準マーク記憶手段に記憶された、前回の前記基準マーク位置をになるように前記位置決め機構を制御して前記基準マーク検出を行うことを特徴とするウェハ処理装置である。
本手段においては、各ウェハホルダ毎に、基準マークの検出位置情報を保持しておく基準マーク位置記憶手段を有し、ウェハホルダ上の基準マーク検出時には、基準マーク記憶手段に記憶された、前回の基準マーク位置を反映させて基準マーク検出を行うようにしているので、初回の検出において、基準マークがマーク検出部の検出範囲の外に出てしまう可能性が少なくなり、スループットを低下させることなく、基準マークの検出ができる。
前記課題を解決するための第2の手段は、前記第1の手段であって、前記基準マーク検出時には、前記基準マーク記憶手段に記憶された、前回の前記基準マーク位置を初期検索位置とすることを特徴とするものである。
本手段においては、基準マーク記憶手段に記憶された、前回の基準マーク位置を初期検索位置としているので、初回の検出において、基準マークがマーク検出部の検出範囲の外に出てしまう可能性が少なくなり、スループットを低下させることなく、基準マークの検出ができる。
前記課題を解決するための第3の手段は、前記第1の手段又は第2の手段であって、前記マーク検出部は光学系により撮像した像を基に前記基準マークを検出するものであり、前記基準マーク検出時の前記光学系の合焦位置情報を保持しておく合焦位置記憶手段を合わせて有し、前記ウェハホルダ上の前記基準マーク検出時には、前記合焦位置記憶手段に記憶された、前回の前記基準マーク位置検出時の合焦位置情報を基に前記光学系の焦点を制御して前記基準マーク検出を行うことを特徴とするものである。
顕微鏡等の光学系により基準マークを検出する場合、ウェハホルダ毎に基準マークの合焦位置が違うことが多く、その場合には、ウェハホルダ毎に合焦処理を行う必要がある。本手段においては、基準マーク検出時の合焦位置情報を保持しておく合焦位置記憶手段を合わせて有し、ウェハホルダ上の前記基準マーク検出時には、合焦位置記憶手段に記憶された、前回の基準マーク位置検出時の合焦位置情報を反映させて前記基準マーク検出を行う用にしているので、合焦処理を自動的、かつ迅速に行うことができ、スループットを低下させることなく、基準マークの検出ができる。
前記課題を解決するための第4の手段は、前記第1の手段から第3の手段のいずれかであって、前記基準マーク検出時に、初期検索位置及びその周辺領域の検索を含む規定のリトライ処理を行っても前記ウェハホルダ上の前記基準マークが見つからない事象が規定回数を越えた場合には、当該ウェハホルダをその後のプロセスで使用しないようにすることを特徴とするものである。
前述のように、ウェハホルダ上の基準マークは、経時変化等によってその検出が徐々に困難になっていく可能性がある。このようなウェハホルダを使用すると、その度にリトライ処理や別のウェハホルダへの置き直し処理が発生するため、一時的ではあるが処理時間が非常に長くなってしまうという問題点がある。
本手段においては、基準マーク検出時に、初期検索位置及びその周辺領域の検索を含む規定のリトライ処理を行ってもウェハホルダ上の基準マークが見つからない事象が規定回数を越えた場合には、当該ウェハホルダをその後のプロセスで使用しないようにしているので、このような問題点を回避することができる。
本発明によれば、ウェハホルダの位置合わせにおけるスループットの低下を防止可能なウェハ処理装置を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態の例を、図を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態の1例であるウェハ処理装置の概要を示す図である。1は半導体ウェハ、2はウェハホルダであり、ウェハホルダ2上には基準マークが2点(3a,3b)存在する。4a,4bは顕微鏡からなるマーク検出部であり2次元画像データとして基準マーク3a,3bを検出する。5はウェハホルダ位置を2次元駆動するウェハホルダステージである。
この装置内にはウェハホルダ2を格納するホルダラック7があり、ホルダラック7内は8段のスロットに分かれている。そして各スロットにウェハホルダ2が1個置かれるものとする。ラックのスロット番号は上から順に、1、2,3、・・8とする。
装置内には、不揮発性記憶媒体(ハードディスク)にアクセス可能なコントローラ9が装備され、このコントローラ9が装置内の一連のシーケンスを制御するものとする。コントローラ9は、ウェハ処理を実行するにあたり、ホルダラック7のスロット番号1番に格納されているウェハホルダ2より順次使用し、ホルダラック7のロット番号8番に格納されているウエハホルダ2まで使用した後は、再びホルダラック7のスロット番号1番に格納されているウェハホルダ2を使用するものとし、この工程を順次繰り返す。また使用したウェハホルダ2は必ず元のスロットに返却するものとする。
ロボットにより、ホルダラック7からウェハホルダ2が取り出されてウェハホルダステージ5に載置されると、マーク検出部4a、4bが基準マーク3a、3bの位置を検出する。そして、この基準マーク3a、3bが基準位置(通常顕微鏡視野の中心)にくるようにウェハホルダステージ5を移動させることにより、ウェハホルダ2の位置合わせが完了する。なお、ウェハホルダステージ5は、コントローラ9により、ステージ駆動部6を介して駆動される。
この実施の形態においては、基準マーク3a、3bが基準位置に来たときのウェハホルダステージ5の位置(ステージのXY座標位置、これを本明細書及び請求の範囲では「基準マーク位置」と称する)を、不揮発性記憶媒体中に格納する。なお、不揮発性記憶媒体中に格納される基準マーク位置の初期値は、ウェハホルダステージ5自身の基準位置とする。
図2に、不揮発性記憶媒体中に記憶される管理テーブルの例を示す。スロット番号毎に、基準マーク3aの位置情報(基準マーク位置)、基準マーク3bの位置情報(基準マーク位置)、最終使用日時、未検出回数(基準マークが検出できなかった回数)が記録されている。
以下、図1に示すウェハ処理装置の動作の流れを、図3、図4を用いて説明する。図3、図4は、本来一つのフローチャートであるが、スペースの関係上分割して示したものである。又、図3において、破線で囲んだ部分は、基準マーク3a、3bについて、それぞれ行われる処理である。
オペレータ等により処理開始の指示があった場合には、コントローラ9は、最初に、使用すべきウェハホルダ2のスロット番号Nを求める。使用すべきウェハホルダのスロット番号Nは、基本的には最近に使用されたウェハホルダ2のスロット番号の次のスロット番号(8の次は1)である。ただし、図2に示す管理テーブルを参照し、上記スロットに格納されているウェハホルダ2のマーク未検出回数がシステムで設定した許容値を超えていた場合は、その次のスロットのウェハホルダ2を使用する。
使用するウェハホルダ2のスロット番号Nが決定したら、次にコントローラは図示しないワーク搬送機構に対してウェハ1をウェハホルダ2に搭載後、ウェハホルダ2をウェハホルダステージ5に搬送するよう指示する。
ウェハホルダ2が正常にウェハホルダステージ5に移載されたら、まず基準マーク3aをマーク検出部4aで検出させる処理を行う。その時の初期位置(ウェハホルダステージ5の位置)は、図2に示す管理テーブルのスロット番号に記載された3aの位置(=前回の基準マーク位置、すなわち、前回に基準マーク3aがマーク検出部4aの基準位置である視野中心に来たときのウェハホルダステージ5の位置)とする。ウェハホルダ2の位置が前回と変わらなければ、この状態で、基準マーク3aは、マーク検出部4aの基準位置である視野中心で観察されるはずであり、ウェハホルダ2の位置が前回と微少量ずれても、視野中から外れることはめったにない。
この位置で基準マーク3aが検出できなければ、周辺位置を検索し基準マーク3aを検出する。基準マーク3aの検出後は、検出されたマーク位置情報を管理テーブルに登録する。すなわち、基準マーク3aが、マーク検出部4aの基準位置である視野中心に来るようにウェハホルダステージ5を移動し、そのときのウェハホルダステージ5の位置を図2に示す管理テーブルの「基準マーク3aの位置情報」として新たに更新記憶する。
システム上許容できる周辺領域を検索してもマークが検出できない場合は、図2に示す管理テーブルの未検出回数を更新すると同時に、ウェハ1を一旦ウェハホルダ2から取り除いて別のウェハホルダ2上に載せて、ウェハホルダ2をウェハホルダステージ5に搬送し、再度基準マーク3aの検出を行う。
基準マーク3bについても同様の処理を実行し、3a,3bとも同様の処理とウェハホルダ2の位置合わせを行った後、実際のプロセス処理を行い、処理後はウェハ1をウェハホルダ2から分離し、ウェハ1は後工程へ、ウェハホルダ2は元のスロットに戻す。
なおウェハホルダ2は消耗品であるため、交換されることが前提となっている。ウェハホルダ2の交換時には、対応する管理テーブルの情報をクリアして、所定の基準値とする。
なお本実施の形態では、ウェハホルダステージ5は2次元駆動するものとしたが、基準マーク検出時に合焦位置検索(フォーカスサーチ駆動)するためのZ方向の駆動も行う場合は、Z方向の位置情報も管理テーブルに登録すれば、フォーカスサーチ動作においても同様の効果があることは明白である。すなわち、前回の合焦時のZ方向位置を管理テーブルに格納しておき、そのウェハホルダ2が使用されるときは、ウェハホルダステージ5のZ方向の位置(初期値)を、格納された値に合わせる。これにより、マーク検出部の合焦処理の時間が短縮される。
また、以上の実施の形態では、ウェハホルダの管理をスロット番号で行ったが、バーコードやRFタグ等を用いたID番号管理を行うと、より一層正確な管理を行うことができる。
1…ウェハ、2…ウェハホルダ、3a…基準マーク、3b…基準マーク、4a…マーク検出部、4b…マーク検出部、5…ウェハホルダステージ、6…ステージ駆動部、7…ホルダラック、9…コントローラ
Claims (4)
- ウェハを保持・吸着するためのウェハホルダであって基準マークが少なくとも一つ以上存在するものを複数保有可能な枚葉式ウェハ処理装置において、前記基準マークを検出するためのマーク検出部と、前記基準マーク検出時に前記マーク検出部に対する前記ウェハホルダの相対的な位置を移動させる位置決め機構部とを具備し、
前記各ウェハホルダ毎に、前記基準マークの検出位置情報を保持しておく基準マーク位置記憶手段を有し、前記ウェハホルダ上の前記基準マーク検出時には、前記基準マーク記憶手段に記憶された、前回の前記基準マーク位置になるように前記位置決め機構を制御して前記基準マーク検出を行うことを特徴とするウェハ処理装置。 - 請求項1に記載のウェハ処理装置であって、前記基準マーク検出時には、前記基準マーク記憶手段に記憶された、前回の前記基準マーク位置を初期検索位置とすることを特徴とするウェハ処理装置。
- 請求項1又は請求項2に記載のウェハ処理装置であって、前記マーク検出部は光学系により撮像した像を基に前記基準マークを検出するものであり、前記基準マーク検出時の合焦位置情報を保持しておく合焦位置記憶手段を合わせて有し、前記ウェハホルダ上の前記基準マーク検出時には、前記合焦位置記憶手段に記憶された、前回の前記基準マーク位置検出時の前記光学系の合焦位置情報を基に前記光学系の焦点を制御して前記基準マーク検出を行うことを特徴とするウェハ処理装置。
- 請求項1から請求項3のうち何れか1項に記載のウェハ処理装置であって、前記基準マーク検出時に、初期検索位置及びその周辺領域の検索を含む規定のリトライ処理を行っても前記ウェハホルダ上の前記基準マークが見つからない事象が規定回数を越えた場合には、当該ウェハホルダをその後のプロセスで使用しないようにすることを特徴とするウェハ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007329233A true JP2007329233A (ja) | 2007-12-20 |
Family
ID=38929511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006158326A Pending JP2007329233A (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | ウェハ処理装置 |
Country Status (1)
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2006
- 2006-06-07 JP JP2006158326A patent/JP2007329233A/ja active Pending
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