JP2015204316A - シリコンウェーハ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のシリコンウェーハは、炭素のイオン注入層が形成され、かつ、そのイオン注入層における酸素濃度がイオン注入層以外の層における酸素濃度と同一である。このシリコンウェーハを得るために、FZ法で作製されたシリコンウェーハに炭素をイオン注入してゲッタリング層としてのイオン注入層を形成した後、酸素を含まない雰囲気中で熱処理を行う。又は、イオン注入を行った後にエピタキシャル層を行い、その後、イオン注入に伴い損傷した結晶性を回復するための熱処理を行う。又は、CZ法で作製されたウェーハを用い、そのウェーハ中の固溶酸素の一部をシリサイド析出物の形態に変化させる熱処理や、外方拡散させる熱処理を行った後に、イオン注入、熱処理を行う。
【選択図】図1
Description
前記シリコンウェーハに混入した汚染不純物を捕獲するゲッタリング層として使用することを目的としたイオン注入層が形成され、かつ、前記イオン注入層における酸素濃度が前記イオン注入層以外の層における酸素濃度と同一であることを特徴とする。
シリコンウェーハを準備する準備工程と、
その準備工程で準備したシリコンウェーハに特定の元素をイオン注入して、汚染不純物を捕獲するゲッタリング層として使用することを目的としたイオン注入層を形成するイオン注入工程と、
そのイオン注入工程の前又は後に実施され、前記イオン注入層への酸素の集積を抑制させる集積抑制工程と、
を含むことを特徴とする。
前記集積抑制工程は、前記イオン注入工程を実施した後のウェーハに対して酸素を含まない雰囲気中で熱処理を行う熱処理工程を含むとすることができる。
FZ法により、直径6インチ、方位<100>の結晶棒を、引き上げ速度2mm/分で引き上げた。この結晶棒を加工して基板ウェーハとした。このウェーハ裏面に1×1012cm−2のFe(重金属不純物)を塗布した後、1000℃/1時間の拡散熱処理を施し、室温まで急速冷却した。このウェーハ裏面近傍のFe濃度を測定したところ、1.5×1013cm−3の値を得た。この値は、イオン注入層などのゲッタリング層を持たない比較ウェーハにおける測定値のため、初期汚染濃度を示す。
FZ法により、直径6インチ、方位<100>の結晶棒を、引き上げ速度2mm/分で引き上げた。この結晶棒を加工して基板ウェーハとし、その基板ウェーハに炭素を加速電圧70keV、ドーズ量5×1015cm−2の条件でイオン注入した。その後、イオン注入層の結晶性回復熱処理を窒素/酸素混合雰囲気にて1000℃/1時間の条件で実施した。このウェーハ裏面に1×1012cm−2のFeを塗布した後、1000℃/1時間の拡散熱処理に続いて700℃/7時間のFe捕獲熱処理を施し、室温まで急速冷却した。このウェーハ裏面近傍のFe濃度を測定したところ、約1×1011cm−3の値を得た。この値は、比較例1に示すイオン注入層のないウェーハで測定して決定した初期汚染濃度である1.5×1013cm−3に対し約2桁小さく、イオン注入層にゲッタリング能力があることがわかった。その後、SIMSにて、炭素と酸素の深さ方向分布測定を実施したところ、イオン注入による炭素のガウス分布形状と相似形の酸素分布が見られた。これは結晶性回復熱処理中に雰囲気から酸素が導入され、その酸素が炭素イオン注入層近傍に集積したものであり、炭素と酸素の作用によるゲッタリング効果とわかった。
CZ法により、直径8インチ、方位<100>、初期酸素濃度14ppma(JEIDA換算)の結晶棒を、引き上げ速度0.4mm/分で引き上げた。この結晶棒を加工して基板ウェーハとし、その基板ウェーハに炭素を加速電圧70keV、ドーズ量5×1015cm−2の条件でイオン注入した。その後、イオン注入層の結晶性回復熱処理を窒素/酸素混合雰囲気にて1000℃/1時間の条件で実施した。このウェーハ裏面に1×1012cm−2のFeを塗布した後、1000℃/1時間の拡散熱処理に続いて700℃/7時間のFe捕獲熱処理を施し、室温まで急速冷却した。このウェーハ裏面近傍のFe濃度を測定したところ、約1×1011cm−3の値を得た。この値は、比較例1に示すイオン注入層のないウェーハで測定した初期汚染濃度である1.5×1013cm−3に対し約2桁小さく、イオン注入層にゲッタリング能力があることがわかった。その後、SIMSにて、炭素と酸素の深さ方向分布測定を実施したところ、イオン注入による炭素のガウス分布形状と相似形の酸素分布が見られた。これは結晶性回復熱処理中、表面から内方拡散したか、あるいはCZ−Si結晶に予め含まれていた固溶酸素が炭素イオン注入層近傍に集積したものであり、炭素と酸素の作用によるゲッタリング効果とわかった。
FZ法により、直径6インチ、方位<100>の結晶棒を、引き上げ速度2mm/分で引き上げた。この結晶棒を加工して基板ウェーハとし、その基板ウェーハに炭素を加速電圧70keV、ドーズ量5×1015cm−2の条件でイオン注入した。その後、表面側にエピタキシャル層を30μm堆積し、イオン注入層の結晶性回復熱処理を窒素/酸素混合雰囲気にて1000℃/1時間の条件で実施した。このウェーハ裏面に1×1012cm−2のFeを塗布した後、1000℃/1時間の拡散熱処理に続いて700℃/7時間のFe捕獲熱処理を施し、室温まで急速冷却した。このウェーハ裏面近傍のFe濃度を測定したところ、4.0×1010cm−3の値を得た。この値は、比較例1に示すイオン注入層のないウェーハで測定した初期汚染濃度である1.5×1013cm−3に対し、約3桁小さく、大きなゲッタリング能力があることがわかった。また、比較例2、3に示す炭素イオン注入層に酸素が集積した場合と比べても残存Fe濃度が低かった。その後、SIMSにて、炭素と酸素の深さ方向分布測定を実施したところ、イオン注入による炭素のガウス分布形状が見られたが、イオン注入層近傍の酸素濃度はSIMSの検出下限値であり、炭素イオン注入層への酸素原子の集積は見られなかった。従って、上述のゲッタリング効果は酸素を含まない炭素単独の効果であり、しかも酸素を含む場合よりも強いゲッタリング効果を持つとわかった。
Claims (13)
- 半導体デバイス作製用基板であるシリコンウェーハであって、
前記シリコンウェーハに混入した汚染不純物を捕獲するゲッタリング層として使用することを目的としたイオン注入層が形成され、かつ、前記イオン注入層における酸素濃度が前記イオン注入層以外の層における酸素濃度と同一であることを特徴とするシリコンウェーハ。 - 前記イオン注入層におけるイオン注入された元素が炭素であることを特徴とする請求項1に記載のシリコンウェーハ。
- 前記シリコンウェーハがFZ(Floating−Zone)法で作製されたシリコンウェーハであることを特徴とする請求項1又は2に記載のシリコンウェーハ。
- 前記イオン注入層よりシリコンウェーハ表面側に20μm以上の厚さのエピタキシャル層が形成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のシリコンウェーハ。
- 半導体デバイス作製用基板であるシリコンウェーハの製造方法であって、
シリコンウェーハを準備する準備工程と、
その準備工程で準備したシリコンウェーハに特定の元素をイオン注入して、汚染不純物を捕獲するゲッタリング層として使用することを目的としたイオン注入層を形成するイオン注入工程と、
そのイオン注入工程の前又は後に実施され、前記イオン注入層への酸素の集積を抑制させる集積抑制工程と、
を含むことを特徴とするシリコンウェーハの製造方法。 - 前記元素が炭素であることを特徴とする請求項5に記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 前記準備工程では、FZ(Floating−Zone)法で作製されたシリコンウェーハを準備することを特徴とする請求項5又は6に記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 前記集積抑制工程は、前記イオン注入工程の実施後のシリコンウェーハ表面上に20μm以上の厚さのエピタキシャル層を形成するエピタキシャル工程を含むことを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 前記集積抑制工程は、
前記イオン注入工程の実施後のシリコンウェーハ表面上にエピタキシャル層を形成するエピタキシャル工程と、
そのエピタキシャル工程の実施後のシリコンウェーハに対して、前記イオン注入工程に伴い損傷したシリコンウェーハの結晶性を回復させるための熱処理を行う熱処理工程とを含むことを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載のシリコンウェーハの製造方法。 - 前記準備工程では、FZ(Floating−Zone)法で作製されたシリコンウェーハを準備し、
前記集積抑制工程は、前記イオン注入工程を実施した後のシリコンウェーハに対して酸素を含まない雰囲気中で熱処理を行う熱処理工程を含むことを特徴とする請求項5〜8のいずれか1項に記載のシリコンウェーハの製造方法。 - 前記熱処理工程での熱処理は、前記イオン注入工程に伴い損傷したシリコンウェーハの結晶性を回復させるための熱処理を含むことを特徴とする請求項10に記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 前記集積抑制工程は、前記イオン注入工程を実施する前のシリコンウェーハに対して、該シリコンウェーハ中の固溶酸素をシリサイド析出物の形態に変化させるように熱処理を行う酸素形態変化工程を含むことを特徴とする請求項5〜11のいずれか1項に記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 前記集積抑制工程は、前記イオン注入工程を実施する前又は後のシリコンウェーハに対して、該シリコンウェーハ中の酸素をシリコンウェーハから雰囲気中に外方拡散させるように熱処理を行う外方拡散工程を含むことを特徴とする請求項5〜12のいずれか1項に記載のシリコンウェーハの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015204316A true JP2015204316A (ja) | 2015-11-16 |
JP6176593B2 JP6176593B2 (ja) | 2017-08-09 |
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ID=54597619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014081573A Active JP6176593B2 (ja) | 2014-04-11 | 2014-04-11 | シリコンウェーハの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6176593B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018032666A (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 株式会社Sumco | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法、エピタキシャルシリコンウェーハ、及び固体撮像素子の製造方法 |
JP2018098266A (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-21 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換装置の製造方法およびカメラ |
CN111801782A (zh) * | 2018-03-16 | 2020-10-20 | 信越半导体株式会社 | 碳浓度评价方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59188925A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS6151930A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH04130731A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-01 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2010034330A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Sumco Corp | エピタキシャルウェーハおよびその製造方法 |
WO2012157162A1 (ja) * | 2011-05-13 | 2012-11-22 | 株式会社Sumco | 半導体エピタキシャルウェーハの製造方法、半導体エピタキシャルウェーハ、および固体撮像素子の製造方法 |
JP2013143504A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶ウェーハの製造方法及び電子デバイス |
-
2014
- 2014-04-11 JP JP2014081573A patent/JP6176593B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59188925A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS6151930A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH04130731A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-01 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP2010034330A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Sumco Corp | エピタキシャルウェーハおよびその製造方法 |
WO2012157162A1 (ja) * | 2011-05-13 | 2012-11-22 | 株式会社Sumco | 半導体エピタキシャルウェーハの製造方法、半導体エピタキシャルウェーハ、および固体撮像素子の製造方法 |
JP2013143504A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶ウェーハの製造方法及び電子デバイス |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018032666A (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 株式会社Sumco | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法、エピタキシャルシリコンウェーハ、及び固体撮像素子の製造方法 |
WO2018037626A1 (ja) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 株式会社Sumco | エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法、エピタキシャルシリコンウェーハ、及び固体撮像素子の製造方法 |
CN109791890A (zh) * | 2016-08-22 | 2019-05-21 | 胜高股份有限公司 | 外延硅晶片的制造方法、外延硅晶片及固体摄像元件的制造方法 |
TWI688002B (zh) * | 2016-08-22 | 2020-03-11 | 日商Sumco股份有限公司 | 磊晶矽晶圓的製造方法、磊晶矽晶圓及固體攝像元件的製造方法 |
US10872768B2 (en) | 2016-08-22 | 2020-12-22 | Sumco Corporation | Method of manufacturing epitaxial silicon wafer, epitaxial silicon wafer, and method of manufacturing solid-state image sensing device |
CN109791890B (zh) * | 2016-08-22 | 2023-03-31 | 胜高股份有限公司 | 外延硅晶片的制造方法、外延硅晶片及固体摄像元件的制造方法 |
JP2018098266A (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-21 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換装置の製造方法およびカメラ |
CN111801782A (zh) * | 2018-03-16 | 2020-10-20 | 信越半导体株式会社 | 碳浓度评价方法 |
CN111801782B (zh) * | 2018-03-16 | 2024-03-19 | 信越半导体株式会社 | 碳浓度评价方法 |
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