JP2015201493A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置の製造方法であって、第1面と、第1面と反対側の第2面とを有する半導体基板の第1面の側に開口した第1の孔を形成する第1の工程と、絶縁部材を第1の孔に充填する工程と、第1面の上に絶縁部材を覆う絶縁膜を成膜する工程と、絶縁膜および絶縁部材に第2の孔を形成する工程と、導電部材を第2の孔に充填する工程と、半導体基板の第2面の側から、絶縁部材が露出するように半導体基板を薄化する工程とを備える。
【選択図】図1
Description
第1面と、前記第1面と反対側の第2面とを有する半導体基板の前記第1面の側に開口した第1の孔を形成する第1の工程と、
絶縁部材を前記第1の孔に充填する工程と、
前記第1面の上に前記絶縁部材を覆う絶縁膜を成膜する工程と、
前記絶縁膜および前記絶縁部材に第2の孔を形成する工程と、
導電部材を前記第2の孔に充填する工程と、
前記半導体基板の前記第2面の側から、前記絶縁部材が露出するように前記半導体基板を薄化する工程とを備えることを特徴とする。
図1(a)は本実施形態に係る半導体装置の概略断面図である。当該半導体装置には、例えばCMOSイメージセンサのような固体撮像素子が含まれ、以下では半導体装置の一例として固体撮像素子を例に発明の実施形態を説明する。半導体層100は、例えばシリコン層であり、本発明の半導体基板に相当する。半導体層100には単位画素を構成する光電変換部であるところの複数のフォトダイオード101が形成されている。フォトダイオード101は、P型の半導体層100中にN型不純物を導入することにより形成されるPN接合により構成される。
上述の第1の実施形態と同様、図2(a)に表記するように、シリコン基板100をエッチングして、孔116を形成する。その後、絶縁部材117となる絶縁膜を成膜する。第1の実施形態と異なり、絶縁部材117となる絶縁膜は、互いに異なる複数種類の絶縁層からなる多層膜である。多層膜の1層目である第1絶縁層121は、孔116の内壁に沿って成膜される。第1絶縁層121は孔116の内壁を覆うために、孔116を充填しない程度に薄く成膜する。この第1絶縁層121は例えば窒化シリコン層である。ここで例えば第1絶縁層121は50nmほど成膜する。続いて、第1絶縁層121とエッチング耐性の異なる第2絶縁層122を第1絶縁層121よりも厚く成膜し、第2絶縁層122で孔116の内部を充填する。この第2絶縁層122は、例えば酸化シリコン層である。第1実施形態と同様に、孔116の外側の余分な絶縁膜を除去することにより、絶縁部材117が形成される。この時の断面図を図4(a)に示す。
本実施形態は、孔118を形成するタイミングや方向が第1,2実施形態と異なる。第2の実施形態と同様、図4(a)に示すように、第1面側から孔116を形成し、絶縁部材117を形成することで、孔116の内部を充填する。なお、図2(b)に示すように孔116には1種類の絶縁体のみで孔116を充填してもよい。その後、層間絶縁膜104を成膜する。この後、第2の実施形態と異なり、導電部材を形成せずにコンタクトプラグC20のみを形成する。
Claims (10)
- 第1面と、前記第1面と反対側の第2面とを有する半導体基板の前記第1面の側に開口した第1の孔を形成する第1の工程と、
絶縁部材を前記第1の孔に充填する工程と、
前記第1面の上に前記絶縁部材を覆う絶縁膜を成膜する工程と、
前記絶縁膜および前記絶縁部材に第2の孔を形成する工程と、
導電部材を前記第2の孔に充填する工程と、
前記半導体基板の前記第2面の側から、前記絶縁部材が露出するように前記半導体基板を薄化する工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第2の孔を前記第1面の側から形成し、
前記導電部材を前記第1面の側から埋め込むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2の孔を前記第1面の側とは反対側から形成し、
前記導電部材を前記第1面の側とは反対側から埋め込むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記導電部材に接続する電極を前記第1面の側とは反対側から形成する工程を更に備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の孔に埋め込まれる前記絶縁部材は、複数種類の絶縁層で構成され、
前記絶縁部材を充填する工程では、前記複数種類の絶縁層のうち、第1の種類の絶縁層を前記第1の孔の内壁に沿って成膜した後、第2の種類の絶縁層を前記第1の孔に充填することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1の孔に埋め込まれる前記絶縁部材は、複数種類の絶縁層で構成され、
前記第2の孔を形成する工程では、深さ方向に前記第2の種類の絶縁層を貫通して前記第1の種類の絶縁層を露出させることを特徴とする請求項2または3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1の種類の絶縁層は窒化シリコン層であって、前記第2の種類の絶縁層は酸化シリコン層であることを特徴とする請求項5または6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の孔に絶縁部材を埋め込んだ後、前記絶縁膜を成膜する前に、前記半導体基板の前記第1面の上に半導体素子を形成する工程を更に備えることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板は光電変換部を有することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体素子が設けられた第1面と、前記第1面と反対側の第2面とを有する半導体基板と、
前記半導体基板を貫通する導電部材と、
前記導電部材と前記半導体基板との間に形成された絶縁部材とを備え、
前記絶縁部材は、それぞれが前記導電部材に接する第1の種類の絶縁層および第2の種類の絶縁層を含むことを特徴とする半導体装置。
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