JP2015195413A - 一体的に形成された一体成形発光ダイオード光ワイヤー及びその使用 - Google Patents
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Abstract
【課題】改良された一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーに対するニーズがあり、このLEDワイヤーは、柔軟性があり、一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの全方向からの、速やかで、均一な照明効果を提供する。
【解決手段】一体的に形成された一体成形発光ダイオード(LED)光ワイヤーが、LED光ワイヤーの全方向からの、滑らかで、均一な照明効果を提供する。一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーが、支持基板、該支持基板上に形成された導電性基材、複数の導電性バス素子(30,32,33,34)を備えた導電性バス、複数の導電性バス素子(30,32)の間に配置された少なくとも1つの導電性セグメント(31)を備え、少なくとも1つの導電性セグメントが、少なくとも1つのLED(202)を備える。
【選択図】図18
【解決手段】一体的に形成された一体成形発光ダイオード(LED)光ワイヤーが、LED光ワイヤーの全方向からの、滑らかで、均一な照明効果を提供する。一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーが、支持基板、該支持基板上に形成された導電性基材、複数の導電性バス素子(30,32,33,34)を備えた導電性バス、複数の導電性バス素子(30,32)の間に配置された少なくとも1つの導電性セグメント(31)を備え、少なくとも1つの導電性セグメントが、少なくとも1つのLED(202)を備える。
【選択図】図18
Description
本出願を通して、複数の文献が参照される。それらの全体においてこれらの参照の開示が、これによって参照により本出願に組み込まれる。
本発明は、光ワイヤーに関し、特に、一体的に形成された発光ダイオード(“LED”)を備えた一体成形の光ワイヤー、及びそのようなLED光ワイヤーの使用に関し、LED及びLED光ワイヤーの関連する電気回路が、水及びほこり等の環境危険及び機械的損傷から保護される。
従来型の白球またはLED光ワイヤーが、様々な屋内及び屋外の装飾または観賞用照明用途において一般的に使用されている。例えば、このような従来型光ワイヤーが、祝祭日のサイン、ビルまたは港のような建築物外観を形成するために、及び車の下(under−car)照明システムを提供するために使用される。また、これらの光ワイヤーが、夜間における、または、停電、浸水並びに火及び化学的な煙によって生じた煙等の条件により、通常の周囲照明では可視性が不十分な状態になる場合において、可視性を高めるための非常照明、及び通信手段としても使用されている。
従来型のLED光ワイヤーは、電力消費が小さく、長寿命を示し、製造が比較的安価であり、白熱電球を使用するライトチューブと比較した場合に、取り付けが容易である。ますます、LED光ワイヤーが、ネオンライトチューブの代替物として使用されている。
図1に図示されているように、従来型の光ワイヤー100が、柔軟性ワイヤー101によって互いに接続され、保護チューブ103内に封入された白熱電球またはLED等の複数の光源デバイス102から構成される。電源105が、柔軟性ワイヤー101を流れる電流を生成し、光源デバイス102を明るくし、被照射ワイヤーの効果を生じさせる。光源デバイス102が、直列、並列、またはその組み合わせで接続される。また、ストロボ、フラッシュ、チェース(chase)またはパルス等の光パターンの組み合わせを生じるために、各光源デバイス102が、オンまたはオフを選択的に切り替えられうる方法で、光源デバイス102が、制御電子機器と接続される。
従来型の光ワイヤーにおいて、伝統的に、保護チューブ103が、内部電子回路(例えば、光源デバイス102;柔軟性ワイヤー101)を保護する、中空の、透明なまたは半透明なチューブである。保護チューブ103と、内部電子回路と、の間に空隙が存在するため、保護チューブ103が、光ワイヤーに直接的に加えられる機械の重さ等の負担過重による機械的損傷から、光ワイヤーをほとんど保護しない。さらに、保護チューブ103が、水及びほこり等の環境危険から内部電子回路を十分に保護しない。結果として、屋外での使用、特に、光ワイヤーが、過酷な気候及び/または機械的誤用にさらされる場合には、保護チューブ103を備えたこれらの従来型の光ワイヤー100は適しないと考えられる。
従来型の光ワイヤーにおいて、柔軟性ワイヤー101等のワイヤーが、光源デバイス102を結び付けるために使用される。製造に関して、伝統的に、これらの光ワイヤーが、はんだ付けまたは圧着方法を使用して事前に組立てられ、次に、従来のシートまたはハード積層プロセスによって保護チューブ103内に封止される。このような製造プロセスが、大きな労働力を要し、信頼性がない。さらに、このようなプロセスが、光ワイヤーの柔軟性を低減させる。
従来型の光ワイヤー及びその製造に関連する上記の積層物に応じて、複雑性及び保護性が増加したLED光ストリップが開発されてきた。これらのLEDストリップが、2つの別個の導電体またはバス素子に接続され、かつ、プリント回路を備えた支持基板上に実装された複数のLEDを含む電子回路から構成される。LED電子回路及び導電体が、内部ボイド(気泡を含む)または不純物を含まずに保護封止材内に封止され、電源と接続される。これらのLED光ストリップが、複雑なLED回路組立てプロセス及び簡易な積層プロセスを含む自動化されたシステムによって製造される。これらのLED光ストリップ及びその製造の例が、いずれもタイトルが“Integrally Formed Linear Light Strip With Light Emitting Diode”である特許文献1〜3、タイトルが“Automated System For Manufacturing An LED Light Strip Having An Integrally Formed Connected”である特許文献4、及び、タイトルが“Method of Manufacturing a Light Guide”である特許文献5において議論されている。
これらのLED光ストリップが、機械的損傷及び環境危険から良好に保護されるが、これらのLED光ストリップが、一方向の光を提供するのみであり、その内部LED電子回路内の2つの別個のバス素子に制限される。また、これらのLED光ストリップが、内部ボイド及び不純物のない保護封止材を少なくとも必要とし、及び各LEDコネクタピンの内部LED電子回路への圧着を少なくとも必要とするため、このようなLED光ストリップの製造が、いぜんとして、高価であり、時間のかかるもののままである。さらに、積層プロセスにより、これらのLED光ストリップが、極めて硬く、曲げることの出来ないものになる。
上記の観点から、この技術さらに改善する必要がある。具体的には、改良された一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーに対するニーズがあり、このLEDワイヤーは、柔軟性があり、一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの全方向からの、速やかで、均一な照明効果を提供する。さらに、低コストであり、時間効率のよい自動化されたプロセスによって製造される付加的な照明機能を備えたLED光ワイヤーに対するニーズもある。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーが、支持基板;該支持基板上に形成された導電性基材であって、第1,第2,第3及び第4導電性バス素子を備えた導電性基材;第1及び第2導電性バス素子の間に配置された少なくとも1つの導電性セグメントであって、少なくとも1つのLEDを備える少なくとも1つの導電性セグメント;及び、第3及び第4導電性バス素子に結合された少なくとも1つのセンサーを備え、第3導電性バス素子が、少なくとも1つのセンサーからの信号を送信するように構成され、第4導電性バスが、少なくとも1つのセンサーに電力を供給するように構成される。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの実施形態によると、第2導電性バス素子が接地され、少なくとも1つのセンサーが、第2導電性バス素子とさらに結合される。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの実施形態によると、支持基板、導電性基材、少なくとも1つの導電性セグメント及び少なくとも1つのセンサーを完全に封止する封止材を含む。封止材が、光散乱粒子を含んでよい。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの実施形態によると、複数の導電性セグメントを含み、複数のLEDを備えた複数の導電性セグメントが、直列に接続される。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの実施形態によると、複数の導電性セグメントを含み、複数のLEDを備えた複数の導電性セグメントが、直列及び並列に接続される。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの実施形態によると、第1、第2、第3及び第4導電性バス素子及び少なくとも1つの導電性セグメントが、編組線から形成される。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーが、支持基板;該支持基板上に形成された第1及び第2導電性バス素子であって、電源からの電力を分配するように構成された第1導電性バス素子及び接地された第2導電性バス素子;少なくとも2つのLEDモジュールを備え、各モジュールが、マイクロプロセッサ、少なくとも1つのLED、電源入力及び出力接続部、制御信号入力及び出力接続部、並びにデータ入力及び出力接続部を備え、各LEDモジュールの制御信号及びデータ入力接続部が、隣接するLEDモジュールの制御信号及びデータ出力接続部に結合され、第1LEDモジュールの電源入力接続部が、第1導電性バス素子に結合され、第2LEDモジュールの電源出力接続部が、第2導電性バス素子に結合され、いずれの他のLEDモジュールの電源入力接続部が、隣接するLEDモジュールの電源出力接続部と結合される。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの実施形態によると、少なくとも1つのLEDモジュールが複数のLEDを含み、複数のLEDが、赤色、青色、緑色、及び白色LEDから構成された郡から選択される。
一体的に形成された一体成形LED光装置の実施形態によると、支持基板、第1及び第2導電性バス素子、及び少なくとも2つのLEDモジュールを完全に封止する封止材を含む。封止材が、光散乱粒子を含んでよい。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの実施形態によると、第1及び第2導電性バス素子が、編組線から形成される。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの実施形態によると、封止材の外側形状が、一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの両側に配置された位置合わせキーホール及び位置合わせキーを備える。
照明パネルが、本出願において説明される複数の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーを備える。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーが、支持基板;該支持基板上に形成された第1及び第2導電性バス素子であって、電源からの電力を分配するように構成された第1導電性バス素子及び接地された第2導電性バス素子;及び、少なくとも2つのLEDモジュールを備え、各LEDモジュールが、マイクロプロセッサ、少なくとも1つのLED、電源入力及び出力接続部、制御信号入力及び出力接続部、並びにデータ入力及び出力接続部を備え、各LEDモジュールの制御信号及びデータ入力接続部が、隣接するLEDモジュールの制御信号及びデータ出力接続部に結合され、各LEDモジュールの電源入力接続部が、第1導電性バス素子に結合され、各LEDモジュールの電源出力接続部が、第2導電性バス素子に結合される。
本発明を説明することを目的として、図面が、現在において好ましい形態を示す;しかしながら、本発明は、図面に示された正確な形態に制限されないことが理解される。
本発明は、複数のLEDを含む一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーに関するものであり、実装基材を形成する少なくとも導電性バス素子上において、または、結合された実装基材を提供するように絶縁材料(例えば、プラスチック)から形成された支持基板上に実装された少なくとも2つの導電性バス素子上において、LEDが、直列、並列またはその組み合わせで接続される。両タイプの実装基材が、(1)電気接続部、(2)LEDに対する機械的な支持材、または、物理的な実装プラットフォーム、(3)LED用の光反射体を提供する。実装基材及びLEDが、光散乱粒子を含みうる透明なまたは半透明な封止材によって封止される。
本発明の一実施形態において、図2及び3に示されるように、一体的な一体成形LED光ワイヤーが、導電性基材201に接続された少なくとも1つのLED202を備えたサブアセンブリ310を含み、該サブアセンブリ310が、封止材303内に封止され、導電性基材201が、電源からの電力を分配することが可能な導電性材料から形成された1つの導電性バス素子を備える。図2に示されるように、LED202が、直列に接続される。この実施形態が、大きさが小型であるという利点を提供し、3mmまたはそれ未満の外径である薄く長いLED光ワイヤーの製造を可能にする。導電性基材301が、電気を通すように、電源305と動作可能なように接続される。
他の実施形態において、図4A、4B及び5Aに図示されるように、本発明が、複数のサブアセンブリ510を備えた一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーでありうる。各サブアセンブリ510が、導電性基材に接続された少なくとも1つのLED202から構成され、導電性基材401が、2つの導電性バス素子401A及び401Bを有する。サブアセンブリ510が、封止材503内に封止される。図示されるように、LED202が、並列に接続される。LED202を動かすために、導電性基材401が、電源405と動作可能に接続される。
他の実施形態において、図5Bに示されるように、本発明は、複数のサブアセンブリ701を含んでよい。各サブアセンブリ750が、少なくとも2つの導電性バス素子94A及び94Bを含む導電性基材94に接続された少なくとも1つのLED202(例えば、SMD−ON−Board LED)を含み、導電性基材94が、支持基板90上に実装される。
電源405等の電源からのACまたはDC電力が、一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーに電力を供給するために使用されてよい。さらに、電流源が、使用されてよい。明るさが、デジタルまたはアナログコントローラーによって制御されてよい。
導電性基材94、201、401が、一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの長さに沿って長手方向に伸び、(1)導電体、(2)LED202用の機械的な支持体または物理的な実装プラットフォーム、及び(3)LED202用の光反射体として機能する。
導電性基材201、401が、金属板または金属箔から、例えば、穿孔され、型打ちされ、印刷され、シルクスクリーン印刷され、またはレーザーカット等され、電気回路の基材を提供し、薄膜または平坦なストリップ状であってよい。導電性基材94、201、401の導電性バス素子、及び導電性セグメント(以下において説明する)が、堅い導電性材料(金属棒、金属ストリップ、銅板、銅クラッド鋼、金属ストリップ、導電性材料で覆われた堅い基材材料等)、または柔軟な導電性材料(薄い金属ストリップ、銅クラッド合金ワイヤー、より線、編組線等)を使用して形成されてもよい。より線または編組線が、平坦または円形であってよく、銅、真ちゅう、アルミニウム等から形成された複数の導電性の細いワイヤーを備え;このような細いワイヤーが、裸である、またはスズ、ニッケル、銀等を含むがこれらに制限されない導電性材料で覆われてよい。この段落で言及された金属が、銅、真ちゅう、アルミニウム等を含んでよい。好ましい実施形態において、平坦な編組線が、導電性セグメントまたは導電性バス素子として使用される。
導電性基材94の導電性バス素子が、接着、積層、射出または鋳造によって、支持基板90上に実装されてよい。支持基板90が、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、熱可塑性ポリウレタン(TPU)等の堅いまたは柔軟なプラスチックから製造されてよい。
アクティブまたパッシブ制御回路部品等(例えば、マイクロプロセッサ、レジスタ、キャパシタ)の付加的な電気回路が、追加され、封止材内に封止されてよく、一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーに機能性を追加する。このような機能性が、制限されるものではないが、電流制限(例えば、レジスタ10)、保護性、発光機能、または明るさ制御を含んでよい。例えば、LED202を個々にアドレス可能にするために、マイクロコントローラー、またはマイクロプロセッサが含まれてよく、;これによって、エンドユーザーが、LED光ワイヤー内の選択的なLED202の照明を制御することを可能にし、例えば、ストローブ、フラッシュ、チェイス、またはパルスといった様々な光パターンを形成する。一実施形態において、外部制御電気回路が、導電性基材94、201、401に接続される。
[導電性基材の第一実施形態]
図6Aに示される導電性基材アセンブリ600の第一実施形態において、導電性基材601の基材材料が、好ましくは、長細く狭い金属ストリップまたは箔である。一実施形態において、基材材料が銅である。図6Aの網掛け領域として示されるホールパターン602が、導電性基材601から材料が除去された領域を示す。一実施形態において、材料が、パンチングマシンによって除去される。導電性基材601の残りの材料が、本発明の回路を形成する。あるいは、回路が、導電性基材601上に印刷されてよく、次に、エッチングプロセスが、領域602を除去するために使用される。導電性基材600上のパイロットホール605が、製造または組み立てのためのガイドとして機能する。
LED202が、表面実装またはLEDチップボンディングのいずれかによって実装され、はんだづけ、溶接され、リベットされ、または他の方法で、図6Aに示されるような導電性基材601に電気的に接続される。導電性基材601上へのLED202の実装及びはんだづけが、LED202を回路内に設置するだけでなく、導電性基材601の異なるパンチされていない部分を機械的に結合するために、LED202を使用する。導電性基材601のこの実施形態において、図6Bに示されるように、全てのLED202が短絡される。従って、導電性基材601の付加的な部分が、以下において説明されるように除去され、LED202が短絡しない。一実施形態において、LED202が実装された後で、導電性基材601から材料が除去される。
[導電性基材の第二実施形態]
直列及び/または並列電気回路を形成するために、付加的な材料が、導電性基材から除去される。例えば、LED202が導電性基材上に実装された後で、LED202の端子間における導電性基材の付加的な部分が除去され、;これによって、少なくとも2つの導電体が形成され、各導電体が、電気的に分離されるが、LED202を介して互いに結合される。図7Aに示されるように、図6Aに描かれたホールパターン602に対して、導電性基材701が、代替のホールパターン702を有する。代替のホールパターン702を用いて、LED202(図7A及び7Bに示される3つのLED等)が、導電性基材701上において直列に接続される。直列接続が、図7Aに示される導電性基材アセンブリ700の略図である図7Bに示される。図示されるように、LED202の実装部が、導電性基材701用の支持体を提供する。
[導電性基材の第三実施形態]
導電性基材の第三実施形態において、図8Aに示されるように、導電性基材801内にエッチングされたまたは穿孔されたパターン802を有する導電性基材アセンブリ800が描かれる。パターン802が、必要とされる穿孔されるギャップの数を減少させ、このようなギャップ間の空間を増加させる。パイロットホール805が、製造及び組み立てプロセス用のガイドとして機能する。図8Bに示されるように、LED202が、付加的な材料を除去しなければ短絡する。一実施形態において、LED202が実装された後で、導電性基材801から材料が除去される。
[導電性基材の第四実施形態]
図9Aに図示されるように、導電性基材アセンブリ900の第四実施形態が、代替のホールパターン902を備え、一実施形態において、任意のパイロットホールが存在しない。第三実施形態と比較すると、導電性基材901内の2つの導電性部分を形成するために、さらなるギャップが、穿孔される。この結果、図9Bに示されるように、この実施形態が、LED202が直列に接続される作動回路を有する。
[導電性基材の第五及び第六実施形態]
図10Aが、導電性基材1001の導電性基材アセンブリ1000の第五実施形態を図示する。図示されているのは、3mmまたはそれ未満の典型的な外径を有する薄いLED光ワイヤーである。図10Aに示されるように、導電性基材1001上で接続されたLED202が、好ましくは、所定の距離で、離隔して配置される。典型的な用途において、とりわけ、少なくとも、使用されるLEDの出力、及びこのようなLEDが上面または側面−発光であるかどうかに応じて、LED202が、3cmから1m離隔される。いずれのパイロットホールを有さない導電性基材1001が、図示される。穿孔されたギャップが、長く薄い長方形形状にまっすぐ伸びる第一ホールパターン1014を形成する。LED202が、導電性基材1001に実装された後で、LED202下のギャップ1030が、穿孔される、あるいは、LED202が、穿孔されたギャップ1030上に実装される。しかしながら、図10Bに示されるように、全てのLED202が、短絡するため、この実施形態の結果として得られる回路が、有用ではない。その後の処理において、付加的な材料が、導電性基材1001から除去され、LED202が、上記のように直列または並列である。
導電性基材アセンブリ1100の第六実施形態において、図11Aに示されるような導電性基材1101が、導電性基材1101上に配置された直列接続のLED202を備えた導電性基材1101内の作動回路を形成するホールパターン1118を含む。この実施形態が、3mmまたはそれ未満の典型的な外径を有する薄いLED光ワイヤの形成に有用である。
[LED]
制限するものではないが、LED202が、個々に−パッケージ化されたLED、チップ−オン−ボード(“COB”)LED、リード付LED(leaded LED)、表面実装型LED、SMD−オン−ボードLED、または導電性基材301に個々にダイ−結合されたLEDダイであってよい。SMD−オン−ボードLED及びCOB LED用のPCBが、例えば、FR4 PCB、柔軟性PCB、または金属−コアPCBであってよい。LED202が、上面発光LED、側面発光LED、またはこれらの組み合わせであってもよい。
LED202は、単色LEDに制限されない。多色LEDが、使用されてもよい。例えば、赤色/青色/緑色LED(RGB LED)が、様々な輝度制御と組み合わせてピクセルを形成するために使用される場合、さまざまな色を形成するために、各ピクセルで色が混合されることが可能である。
[導電性基材上におけるLEDの実装]
上記のように、LED202が、表面実装、LEDチップボンディング、スポット溶接及びレーザー溶接を含む当技術分野において周知の方法によって、導電性基材上に実装される。
表面実装において、図12A及び12Bに示されるように、上記の実施形態のいずれか1つを行うために、導電性基材1201が、第一に、穿孔され、次に、LED実装領域1210を形成するために型打ちされる。示されたLED実装領域1210は、例示的なものであり、他の様々なLED実装領域1210も可能である。例えば、LED実装領域1210が、LED202を保持することが出来る任意の形状に型打ちされてよく、または型打ちされなくてもよい。
図12Aに図示されるように、はんだづけ材料1210(例えば、液体のはんだ;はんだクリーム;はんだペースト;及び当技術分野で周知な任意の他のはんだづけ材料)または導電性エポキシが、手動で、または、プログラムで制御できるアセンブリシステムによって、LED実装領域1220内に配置される。次に、LED202が、手動で、または、プログラムで制御できるピックアンドプレースステーションによって、はんだづけ材料1210または適当な導電性エポキシ上に配置される。はんだづけ材料1210上に個々に実装された複数のLED202を備えた導電性基材1201が、直接的に、はんだづけ材料1210が溶融されるプログラムで制御できるリフローチャンバ内に入り、または、導電性エポキシが硬化されるキュア装置内に入りうる。結果として、図12Bに示されるように、LED202が、導電性基材1201に結合される。
図13に図示されるように、LED202が、LEDチップボンディングによって、導電性基材1301上に実装されてよい。LED実装領域1330を形成するために、導電性基材1301が、型打ちされる。図13に示されるLED実装領域1330が、例示的なものであり、LEDを保持することが可能な、図12Aに示されたもののような、型打ちされた形状を含む他の様々なLED実装領域1330が、想定される。LED202、好ましくは、LEDチップが、手動で、またはプログラムで制御できるLEDピックアンドプレースマシーンによってLED実装領域1330上に配置される。次に、LED202が、ワイヤー1340を使用して導電性基材1301上でワイヤーボンディングされる。ワイヤーボンディングが、ボールボンディング、ウェッジボンディング等を含むことに注目すべきである。あるいは、LED202が、導電性接着剤またはクランプを使用して導電性基材301上に実装されてよい。
上記実施形態における導電性基材が、“S”形状にねじられることが可能であることに注目すべきである。次に、ねじりが、他の所定の数の回転に対して、反対方向に反転され、;これによって、導電性基材形状を、“Z”形状にする。この“S−Z”ねじり導電性基材が、次に、封止材で覆われる。この“S−Z”ねじり配置により、この実施形態が、増加した柔軟性を備え、及び360°にわたって均一に光を放射する。
他の実施形態において、図11Cに示されるように、LEDに電流を運ぶ導電性基材(例えば、導電性基材1101)が、らせん状に巻かれる。らせんプロセスが、従来型のらせん機械によって実行されることが可能であり、導電性基材が、回転テーブル上に配置され、コア9000が、テーブルの中心内のホールを貫通する。LEDのピッチが、らせん化アセンブリの線速度と、回転速度と、の比によって決定される。コア9000が、シリンダー、直角プリズム、立方体、錐体、三画柱等の任意の三次元形状であってよく、制限するものではないが、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリスチレン、エチレン、ビニルアセテート(EVA)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のポリマー材料から製造されてよく、または、一実施形態において、シリコンゴム等のエラストマー材料から製造されてよい。コア9000が、固体であってもよい。一実施形態において、LEDに電流を運ぶ導電性基材が、固体のプラスチックコア上でらせん状に巻かれ、次に、透明エラストマー封止材内に封止される。
[封止材]
封止材が、水及びほこり等の環境要素、並びに、一体的なLED光ワイヤー上に配置される荷重による損傷に対する保護を提供する。封止材が、柔軟または硬く、及び透明、半透明、不透明、及び/または有色であってよい。制限するものではないが、封止材が、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリスチレン、エチレン、ビニルアセテート(EVA)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)若しくは他の同様な材料等のポリマー材料から製造されてよく、または、一実施形態においては、シリコンゴム等のエラストマー材料から製造されてよい。
封止材に関する製造技術が、制限するものではないが、押し出し、鋳造、モールド、積層、射出成形、またはこれらの組み合わせを含む。
その保護特性に加え、封止材が、LED光ワイヤー内における光の散乱及び誘導を支援する。図14に図示されるように、全反射条件を満たすLED202からの光の一部が、封止材1403の表面上で反射され、封止材1403に沿って長手方向に送られる。光散乱粒子1404が、封止材1403内に含まれてよく、光路1406によって示されるようなこのような光の一部を変え、及び、光のホットスポットを弱めまたは除去する。光散乱粒子1404が、LEDから発せされた光の波長に対して選択された大きさである。典型的な用途において、光散乱粒子1404が、ナノメートルスケールの直径を有し、これらが、押し出しプロセスの前またはその間に、ポリマーに追加されることが可能である。
光散乱粒子1404が、封止材1403の準備に関連する化学的な副生成物であってもよい。光が順方向に散乱することを可能にする粒径(例えば、ナノメートルスケールの直径)を有する任意の材料が、光散乱粒子であることが可能である。
光散乱粒子1404の濃度が、粒子を追加または除去することによって変化する。例えば、光散乱粒子1404が、押し出しプロセスの前またはその間に、開始材料に追加されるドーパントの形であってよい。また、気泡または任意の他の内部ボイドが、光散乱粒子1404として使用されてもよい。封止材1403内の光散乱材料1404の濃度が、LED間の距離、LEDの明るさ、及び光の均一性によって影響を受ける。高濃度の光散乱材料1404が、LED光ワイヤー内の隣接するLED202間の距離を増大させうる。LED光ワイヤーの明るさが、LED202の近接した空間内において高濃度の光散乱材料1404を共に利用すること、及び/またはより明るいLED202を使用することにより増大されうる。このような滑らかさ及び均一性を増大させうる光散乱材料1404の濃度を増大させることにより、LED光ワイヤー内の光の均一性及び滑らかさが、改善されることが可能である。
図3、5A及び5Bに示されるように、サブアセンブリ310、510及び750が、実質的に封止材の中心である。サブアセンブリ310、510及び750が、封止材内においてこの位置に限定されない。サブアセンブリ310、510及び750が、封止材内の任意の位置に配置されてよい。さらに、封止材の断面外形が、円形または楕円形に制限されず、任意の形状であってよい(例えば、正方形、長方形、台形、星形)。また、封止材の断面外形が、狭いまたは広い視角(図14B(ドーム型外形の封止材222)及び図14C(平坦上面型の封止材223)における光路1450及び1460の各々を参照)のいずれか、及び/またはLED202によって放射された光のためのレンズを提供するように最適化されてよい。例えば、本発明から放射された光の均一性をさらに制御するために、封止材の他の薄層が、元の封止材の外側に追加されてよい。
[表面テクスチャリング及びレンズ]
一体的なLED光ワイヤーの表面が、光学的効果のために、テクスチャード加工され、及び/またはレンズとされることが可能である。一体的な一体成形LED光ワイヤーが、覆われ(例えば、蛍光性材料で)、または、LED光ワイヤーの光学特性(例えば、照度の不変性及び拡散)を制御するために付加的な層を含んでよい。さらに、異なる構造またはパターンを提供するために、マスクが、封止材の外側に設けられてよい。
レンジング、焦点調節、及び/または散乱効果等の特別な機能を提供するために、異なる設計形状またはパターンが、熱エンボス加工、型打ち、印刷及び/または切断技術を用いて封止材の表面に形成されてもよい。図15A−Cに示されるように、本発明は、形式的なまたは固有の(organic)形状またはパターン(例えば、ドーム型、波型、リッジ)を含み、この形状またはパターンが、平行にする(図15A)、焦点調節する(図15B)、または散乱/拡散させる(図15C)ように、光線1500に影響を及ぼす。付加的なレンジングを形成するために、押し出しの間またはその後に、封止材の表面が、テクスチャード加工されまたは型打ちされてよい。さらに、拡散の程度を制御するために、封止材93、303及び503が、異なる屈折率の材料の多層で形成されてよい。
[一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの応用]
本発明の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーが、多くの照明用途を見出す。以下は、360°照明のLED光ワイヤ、フルカラーLED光ワイヤー、センサーまたは検出器を備えたLED光ワイヤー、及び個々に制御されたLEDを備えたLED光ワイヤー等のいくつかの実施例である。また、照明パネルを形成するために、LED光ワイヤーが、並んで整列されまたは積層されてよい。これらが、可能な光ワイヤーの応用の一部にすぎないことに注目すべきである。
導電性基材を形成する図16Bに示されたLED202に電力を運ぶ3つの銅ワイヤー161、162、163が、らせん状に巻かれてよい(図11C参照)。はんだづけ、超音波溶接、または抵抗溶接によって、LEDが、導電体に接続される。各隣接するLEDが、同じ角度で配向され、または、異なる角度で配向されることが可能である。例えば、1つのLEDが前方を向き、次のLEDが上を向き、第三のLEDが後方を向き、及び第四のLEDが、底部を向く等である。従って、一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーが、360°の周囲全体を照射することが可能である。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの実施形態が、図16B及び16Cに示されている。図示されているように、導電性バス素子161及び163と対応する2つの連続する導電体が存在する。ゼロオームジャンパーまたはレジスタ10が、導電性セグメント162を、導電性バス素子161及び163に連結し、LED素子202に電力を提供する。図16Bに示されているように、LED光ワイヤーが、支持基板90を備える。好ましい実施形態において、支持基板が柔軟である。他の実施形態において、柔軟性支持基板を備えたLED光ワイヤーが、コア9000の周囲に巻かれ(例えば、図11Cを参照)、次に、封止材内に封止される。
一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーが、単色に制限されない。フルカラー用途において、図20に示されるように、単色LEDが、多数のLEDまたは4つの異なる色:赤、青、緑、及び白の4つのサブLEDから構成されたLED群によって置換される。各LED群の強度(1ピクセル)が、各サブLEDにわたって印加される電圧を調節することにより制御されることが可能である。各LEDの強度が、図20に示されるような回路によって制御される。
図20において、L1、L2及びL3が、各ピクセル内の4つのLEDに電力を供給するための3つの信号ワイヤーである。各サブLEDの色の強さが、図21に与えられたタイミングチャートで、μコントローラー6000によって制御される。
図21に示されるように、第一セグメントの時間にわたって、線間電圧L2が、線間電圧L1よりも高いため、赤色LED(R)が、オンにされ、一方、同じ時間間隔の間、全ての他のLEDが、逆バイアスされ、従って、これら、オフにされる。同様に、第二の時間間隔において、L2が、L3よりも高く、従って、緑色LED(G)がオンにされ、全ての他のLEDがオフにされる。次の時間セグメントにおける他のLEDのオン/オフが、同じ理論に従う。
4つの基本的な色は別として、冷たいホワイト(cold white)及びオレンジのような新たな色が、ユニット切替時間のほんの一部にわたって、適当な基本的な色を混合することにより得られる。これが、回路に組み込まれたマイクロプロセッサをプログラミングすることにより達成されることが可能である。図22A及び図22Bが、冷たいホワイト及びオレンジを表示する色のタイミング図を示す。信号L1、L2及びL3のタイミングを変えることにより、全体の色のスペクトルが、表されることが可能であることに注目すべきである。
本発明の一実施形態において、図23に示されるように光ワイヤー内でマイクロプロセッサ回路を使用し、LEDの各ピクセルが独立して制御されることが可能である。各LEDモジュール2100に、一意のアドレスが割り当てられる。このアドレスが、始動された場合、LEDモジュールが光を発する。各ピクセルが、マイクロ−コントローラー及び3つの(RGB)または4つの(RGBW)のLEDから構成されたLEDモジュールであることに注目する。LEDモジュールが、デイジーチェーンまたはスターバス構造をベースとした信号ワイヤーと直列に接続される。あるいは、LEDモジュール2100が、並列に配置される。
各LEDモジュールにアドレスを割り当てるための2つの方法がある。第一の試みにおいて、製造プロセスの間に、各ピクセルに対する一意のアドレスが、割り当てれらる。第二の試みにおいて、各ピクセルに、それ自体の一意のアドレスで動的にアドレスが割り当てられ、各ピクセルが、トリガー信号で周期的に、それ自体の“アドレス”で特徴づけられる。あるいは、電源が入れられた時に、アドレスが、動的に割り当てられる。一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーが、任意の長さに切断されることが可能であるため、動的アドレッシングが、設定が容易であるという利点を有する。一実施形態において、電源がオンであり機能している間に、光ワイヤーが、任意の所望の長さに切断されることが可能である。
図17A−17Cが、直列および並列接続を使用するLED光ワイヤーの実施形態を描く。この実施形態により、LEDが、90°まで回されることが可能となり(長手方向の変わりに横方向に配置される)、より狭いピッチで実装されることが可能となる。
図18から19B及び24に示されているように、一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーが、複数の導電体(例えば、導電性バス素子及び導電性セグメント)を有してよく、該導電体が、ゼロオームジャンパーまたはレジスタ、LED、センサー、検出器、及び/またはマイクロプロセッサによって結合され、支持基板上に実装される。LED光ワイヤーの機能性が、各付加的な導電体とともに増大する。例えば、環境条件(湿度、温度、及び明るさ)を監視する検出器またはセンサーが、LED光ワイヤー内に統合されてよく、LED光ワイヤーの照明特性に影響を及ぼしうる方法等で接続されてよい。図18が、センサーまたは検出器を備えた一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーの実施形態を示す。図示されているように、導電性バス素子30、32、33及び34と対応する4つの連続する導電体が存在する。ゼロオームジャンパーまたはレジスタ10が、導電性セグメント31を、導電性バス素子30及び32に結合される。導電性バス素子32が、コモングランド(common ground)として機能する。導電性バス素子30が、LED202に電力を提供し、一方、導電性バス素子34が、センサー/検出器100に電力を提供する。導電性バス素子33が、センサー/検出器100からの信号を、LED202に電力を供給する電源に転送することができ、;これによって、センサー/検出器100が、LED202の照明特性(例えば、強さ、色、パターン、オン/オフ)に影響を及ぼすことが可能となる。
図19A及び19Bが、LED202に電力を供給する導電性バス素子L1、L2及びL3と対応する3つの連続する導電体、並びに、導電性バス素子L1、L2及び/またはL3にLED202を接続する導電性セグメントS1及びS2を有するフルカラーの一体的に形成された一体成形LED光ワイヤーを示す。図19Bにおいて、LED202が、SMD−オン−ボードLEDである。
他の実施形態において、LED(またはLEDモジュール)の各ピクセルが、独立して制御されうる。図24が、7つの導電体及びLEDモジュール2120を使用する独立して制御可能なLED光ワイヤーの構成を示す。ここで、導電性バス素子80が、パワーグランド(power ground)として機能し、一方、導電性バス素子81が、電圧インとして機能する。各LEDモジュール2120が、マイクロプロセッサ、少なくとも1つのLED、電源入力及び出力接続部、制御信号入力及び出力接続部、及びデータ入力及び出力接続部を備える。図24において、LEDモジュール2120が、VCCピン、VDDピン、イネーブル・ピン(enable pin)、クロックピン及びデータピンを備える。各LEDモジュールの制御信号及びデータ入力接続部が、隣接するLEDモジュールの制御信号及びデータ入力接続部と結合される。各LEDモジュール間における制御信号線を保護するために、オプトカプラ(optocoupler)が、使用されてよい。LEDモジュール2120が、直列に(例えば、図24に示されるように)または並列に(例えば、各LEDモジュール2120の電源入力接続部が、第一導電性バス素子81と結合され、各LEDモジュール2120の電源出力接続部が、第二導電性バス素子80と結合される)接続されてよい。
図25A−25Cに示されるような照明パネル3000を形成するために、複数の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー(LED光ワイヤー12、13、14等)が、並んで整列されてよい。各LED光ワイヤーが、位置合わせキー60,62及び位置合わせキーホール61を備えたインターロッキング位置合わせシステムを含んでよく、その両方が、LED光ワイヤーの封止材内に予め形成され、位置合わせキー60,62及び位置合わせキーホール61が、LED光ワイヤーの両側に配置される。位置合わせキー60,62及び位置合わせキーホール61,63が、LED光ワイヤーの長さに沿って長手方向に、連続的に伸びる、または、断続的に伸びてよい。位置合わせキーホール61,63が、ノッチ、グルーブ、リセス、スロット、又はアパーチャーの形であってよく、位置合わせキー60,62が、摩擦が位置合わせキーホール61,63に適合する(好ましくは、ぴったり適合する)ことを可能にする形(制限するものではないが、レールまたはペグを含む)であってよい。位置合わせキー60,62が、位置合わせキーホール61,63の幅とほぼ等しい、または、わずかに大きい幅を有してよく、図25B及び25Cに示されるように、位置合わせキー60,62が、摩擦適合によりその中に適合されてよい。例として、位置合わせキーホール61,63が、レール−形状の位置合わせキー60,62と摩擦適合するように構成されたグルーブであってよく、グルーブ−形状の位置合わせキーホール61,63及びレール−形状の位置合わせキー60が、LED光ワイヤーの長さに沿って長手方向に連続的に伸びる。
特定の実施形態が図示され本願明細書において説明されたが、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な代替の及び/または同等な実施が、図示され説明された特定の実施形態に代用されうることを当業者は理解するだろう。本出願は、本願明細書に説明された特定の実施形態の任意の変化形態又は適応形態に及ぶことが意図される。従って、本発明が、特許請求の範囲及びその同等物によってのみ限定されることが意図される。
10 ゼロオームジャンパーまたはレジスタ
30 導電性バス素子
31 導電性セグメント
32 導電性バス素子
33 導電性バス素子
34 導電性バス素子
100 センサー/検出器
202 LED
30 導電性バス素子
31 導電性セグメント
32 導電性バス素子
33 導電性バス素子
34 導電性バス素子
100 センサー/検出器
202 LED
Claims (11)
- 支持基板;
前記支持基板に取り付けられ、第一、第二、第三及び第四導電性バス素子を備えた導電性基材;
前記第一及び第二導電性バス素子間にそれらに結合して配置され、少なくとも1つのLEDを備えた少なくとも1つの導電性セグメント;並びに
前記第三及び第四導電性バス素子に結合された少なくとも1つのセンサーであって、前記第三導電性バス素子が、前記少なくとも1つのセンサーからの信号を送信するように構成され、前記第四導電性バス素子が、前記少なくとも1つのセンサーに電力を提供するように構成される、少なくとも1つのセンサー;
を備え、
前記第一、第二、第三及び第四導電性バス素子が編組線から形成されたことを特徴とする一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。 - 前記第二導電性バス素子が、接地されることを特徴とする請求項1に記載の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。
- 前記第一導電性バス素子が前記少なくとも1つのLEDに電力を提供することを特徴とする請求項2に記載の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。
- 前記支持基板と、前記導電性基材と、前記少なくとも1つの導電性セグメントと、前記少なくとも1つのセンサーと、を封止する封止材をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。
- 前記封止材が、光散乱粒子をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。
- 複数の導電性セグメントをさらに備え、
前記複数の導電性セグメントが、直列に接続された複数のLEDを備えることを特徴とする請求項1に記載の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。 - 複数の導電性セグメントをさらに備え、
前記複数の導電性セグメントが、直列及び並列に接続された複数のLEDを備えることを特徴とする請求項1に記載の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。 - 前記少なくとも1つの導電性セグメントが編組線から形成されたことを特徴とする請求項1に記載の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。
- 前記支持基板、及び前記第一、第二、第三及び第四導電性バス素子が柔軟であることを特徴とする請求項1に記載の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。
- 前記第一、第二、第三及び第四導電性バス素子がお互いに対して平行であることを特徴とする請求項1に記載の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。
- 前記少なくとも1つの導電性セグメントが、前記第一、第二、第三及び第四導電性バス素子に対して垂直であることを特徴とする請求項1に記載の一体的に形成された一体成形LED光ワイヤー。
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FI20105289A0 (fi) * | 2010-03-23 | 2010-03-23 | Marimils Oy | Valojohde ja sen valmistus |
WO2011119958A1 (en) | 2010-03-26 | 2011-09-29 | Altair Engineering, Inc. | Inside-out led bulb |
KR101543333B1 (ko) * | 2010-04-23 | 2015-08-11 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지용 리드 프레임, 발광소자 패키지, 및 발광소자 패키지를 채용한 조명장치 |
KR101662038B1 (ko) * | 2010-05-07 | 2016-10-05 | 삼성전자 주식회사 | 칩 패키지 |
US8939634B2 (en) | 2010-06-30 | 2015-01-27 | Abl Ip Holding Llc | Egress lighting for two module luminaires |
US20120002414A1 (en) | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Carl Gould | Lens for led luminaries |
US20120019490A1 (en) * | 2010-07-23 | 2012-01-26 | Hsien-Jung Huang | Modular led display structure with connecting edge banding to connect each other |
TWI425166B (zh) * | 2010-12-07 | 2014-02-01 | Advanced Optoelectronic Tech | 發光二極體燈條及發光二極體燈條組件 |
US8870415B2 (en) * | 2010-12-09 | 2014-10-28 | Ilumisys, Inc. | LED fluorescent tube replacement light with reduced shock hazard |
CN102537747A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-04 | 嘉善三思光电技术有限公司 | Led灯条 |
JP5776014B2 (ja) * | 2011-05-17 | 2015-09-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明装置および照明器具 |
CN103403439B (zh) | 2011-02-04 | 2016-10-19 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有led带的照明单元 |
US8794793B2 (en) * | 2011-02-07 | 2014-08-05 | Cree, Inc. | Solid state lighting device with elongated heatsink |
FI122809B (fi) * | 2011-02-15 | 2012-07-13 | Marimils Oy | Valolähde ja valolähdenauha |
CN103493227B (zh) | 2011-04-20 | 2016-09-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置 |
US8876325B2 (en) | 2011-07-01 | 2014-11-04 | Cree, Inc. | Reverse total internal reflection features in linear profile for lighting applications |
BRMU9101461U2 (pt) * | 2011-07-12 | 2013-07-09 | Diaferia Flavio Albertini | disposiÇço construtiva introduzida em porta de rack |
US9004730B2 (en) | 2011-10-26 | 2015-04-14 | 0Energy Lighting, Inc. | Interlocking lighting fixture |
CN102509760B (zh) * | 2011-11-21 | 2014-04-02 | 上海大溥实业有限公司 | 一种线条型led及其生产方法和应用 |
US8779694B1 (en) * | 2011-12-08 | 2014-07-15 | Automated Assembly Corporation | LEDs on flexible substrate arrangement |
CN103762210A (zh) * | 2011-12-31 | 2014-04-30 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 无电路基板led阵列光源 |
JP6553143B2 (ja) * | 2012-05-09 | 2019-07-31 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
JP5609925B2 (ja) | 2012-07-09 | 2014-10-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US9271367B2 (en) | 2012-07-09 | 2016-02-23 | Ilumisys, Inc. | System and method for controlling operation of an LED-based light |
US8870410B2 (en) | 2012-07-30 | 2014-10-28 | Ultravision Holdings, Llc | Optical panel for LED light source |
US8974077B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-03-10 | Ultravision Technologies, Llc | Heat sink for LED light source |
US9062873B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-06-23 | Ultravision Technologies, Llc | Structure for protecting LED light source from moisture |
WO2014026407A1 (en) * | 2012-08-13 | 2014-02-20 | Huizhou Light Engine Limited | Integrally formed light emitting diode light wire and uses thereof |
DE202012011537U1 (de) * | 2012-11-29 | 2014-03-06 | Novomatic Ag | Leuchtrahmensystem |
TW201431042A (zh) * | 2013-01-25 | 2014-08-01 | Xu-Wen Liao | 雙面發光之led燈板結構及其製造方法 |
CN103152935B (zh) * | 2013-02-25 | 2016-02-17 | 颜惠平 | Led灯饰控制器、led灯饰和led灯饰的驱动方法 |
US20140301073A1 (en) * | 2013-03-05 | 2014-10-09 | Lynk Labs, Inc. | Linear led lighting device, system, method, and apparatus |
TWI522032B (zh) * | 2013-03-07 | 2016-02-11 | 台達電子工業股份有限公司 | 散熱模組 |
US9587790B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-03-07 | Cree, Inc. | Remote lumiphor solid state lighting devices with enhanced light extraction |
JP6330175B2 (ja) * | 2013-04-17 | 2018-05-30 | 株式会社エルム | 農業用led照明装置 |
DE102013007641A1 (de) * | 2013-05-06 | 2014-11-06 | Paulmann Licht Gmbh | Beleuchtungsanordnung |
US20140331532A1 (en) * | 2013-05-08 | 2014-11-13 | Almax Manufacturing Corporation | Flexible clear and transparent lighting strips and signage |
EP3014657B1 (en) * | 2013-06-28 | 2018-04-25 | Lumileds Holding B.V. | Led dies bonded to lead frame strips |
US9976710B2 (en) | 2013-10-30 | 2018-05-22 | Lilibrand Llc | Flexible strip lighting apparatus and methods |
CN103604060B (zh) * | 2013-11-27 | 2016-06-29 | 江苏华英光宝科技股份有限公司 | 多条连体led灯芯及其构成的立体发光图案led灯泡 |
CN103794601A (zh) * | 2014-01-20 | 2014-05-14 | 江苏华英光宝科技股份有限公司 | 插接式led荧光晶体片及其制备方法与led灯泡 |
US9574717B2 (en) | 2014-01-22 | 2017-02-21 | Ilumisys, Inc. | LED-based light with addressed LEDs |
US9510400B2 (en) | 2014-05-13 | 2016-11-29 | Ilumisys, Inc. | User input systems for an LED-based light |
US9671075B2 (en) | 2014-06-02 | 2017-06-06 | Jason Greene | Light strip and method for making a light strip |
JP5737599B2 (ja) * | 2014-06-11 | 2015-06-17 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
US10764999B2 (en) | 2014-06-30 | 2020-09-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible substrate |
JP5888625B2 (ja) * | 2014-07-04 | 2016-03-22 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
TW201617548A (zh) * | 2014-11-06 | 2016-05-16 | 艾笛森光電股份有限公司 | Led燈蕊結構 |
DE102014118671A1 (de) * | 2014-12-15 | 2016-06-16 | Geomar Helmholtz-Zentrum Für Ozeanforschung Kiel - Stiftung Des Öffentlichen Rechts | Verfahren zum Verguss von einer LED-Leuchte für den Einsatz in der Tiefsee und LED-Leuchte |
DE102014118672B3 (de) * | 2014-12-15 | 2015-10-01 | Geomar Helmholtz-Zentrum Für Ozeanforschung Kiel - Stiftung Des Öffentlichen Rechts | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von in Vergussmasse vergossenen Leuchten |
ES2780026T3 (es) | 2014-12-15 | 2020-08-21 | Geomar Helmholtz-Zentrum Für Ozeanforschung Kiel | Procedimiento y dispositivo para el encapsulado de una lámpara LED insertada en una masa de encapsulado |
US9791112B2 (en) * | 2014-12-24 | 2017-10-17 | Bridgelux, Inc. | Serial and parallel LED configurations for linear lighting modules |
JP6224636B2 (ja) * | 2015-02-02 | 2017-11-01 | 内藤電誠工業株式会社 | モジュールシステム |
JP6048528B2 (ja) * | 2015-04-03 | 2016-12-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6839658B2 (ja) * | 2015-05-08 | 2021-03-10 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィSignify Holding B.V. | Ledライトストリップ及びその製造方法 |
US10161568B2 (en) | 2015-06-01 | 2018-12-25 | Ilumisys, Inc. | LED-based light with canted outer walls |
CN204806046U (zh) * | 2015-06-04 | 2015-11-25 | 东莞嘉盛照明科技有限公司 | 一种灯带 |
TWI651491B (zh) | 2015-07-23 | 2019-02-21 | 晶元光電股份有限公司 | 發光裝置 |
GB2544335A (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-17 | Oculus Vr Llc | A method and apparatus for use in the manufacture of a display element |
US10118547B2 (en) * | 2015-11-13 | 2018-11-06 | The Boeing Company | Embedded lighting features for lighting panels |
WO2017102419A1 (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Philips Lighting Holding B.V. | Lighting strip |
FR3045776B1 (fr) * | 2015-12-22 | 2020-02-28 | Led-Ner | Filament led et dispositif d'eclairage a filaments led |
FR3045777B1 (fr) * | 2015-12-22 | 2020-06-05 | Led-Ner | Filament led avec regulateur de courant et dispositif d'eclairage a filaments led |
DE102016103136A1 (de) * | 2016-02-23 | 2017-08-24 | Vishay Semiconductor Gmbh | Optoelektronische Vorrichtung |
US10132476B2 (en) | 2016-03-08 | 2018-11-20 | Lilibrand Llc | Lighting system with lens assembly |
CN205746257U (zh) * | 2016-05-12 | 2016-11-30 | 广州市五度光电科技有限公司 | 一种可任意弯折和定型的led灯条 |
US9816695B2 (en) * | 2016-07-22 | 2017-11-14 | Ubleds Co., Ltd. | Light emitting diode light strip unit structure |
US10982828B1 (en) | 2016-08-22 | 2021-04-20 | Willis Electric Co., Ltd. | Artificial tree with LED-based lighting systems |
DE102016221130A1 (de) * | 2016-10-26 | 2018-04-26 | Osram Gmbh | Flexibles Leuchtmodul, Trägeranordnung zum Montieren von Plattenelementen und Verfahren zum Montieren eines flexiblen Leuchtmoduls |
EP3549412B1 (en) | 2016-11-30 | 2022-10-05 | Tactotek Oy | Illumination structure and related method of manufacture |
US10119665B2 (en) * | 2016-12-22 | 2018-11-06 | Ling Yung LIN | Variable hanging lighting |
US11296057B2 (en) | 2017-01-27 | 2022-04-05 | EcoSense Lighting, Inc. | Lighting systems with high color rendering index and uniform planar illumination |
DE102017101769A1 (de) | 2017-01-30 | 2018-08-02 | Osram Gmbh | Verfahren zum herstellen einer optoelektronischen faser und optoelektronische faser |
US10083638B2 (en) * | 2017-02-06 | 2018-09-25 | Spec Seats Technologies Inc. | Edge side display device for a chair |
US20180328552A1 (en) | 2017-03-09 | 2018-11-15 | Lilibrand Llc | Fixtures and lighting accessories for lighting devices |
CN106653740B (zh) * | 2017-03-13 | 2019-01-08 | 浙江鼎鑫工艺品有限公司 | 一种led灯丝 |
US10317614B1 (en) | 2017-03-14 | 2019-06-11 | Automatad Assembly Corporation | SSL lighting apparatus |
DE102017106959A1 (de) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtvorrichtung und Leuchtsystem |
EP3607240A1 (en) * | 2017-04-05 | 2020-02-12 | Signify Holding B.V. | Lighting device and luminaire comprising the same |
TWI658608B (zh) * | 2017-08-30 | 2019-05-01 | 友達光電股份有限公司 | 發光體封裝結構 |
US10663123B2 (en) * | 2017-09-07 | 2020-05-26 | Revel Gear, LLC | LED lighting system and methods |
US10697598B1 (en) | 2017-12-13 | 2020-06-30 | Blooming International Limited | Light string and light string circuits |
US10641444B2 (en) * | 2018-01-09 | 2020-05-05 | Lin-Yu Cao | SMT LED light string which control chip is embedded in light bead |
US10845036B2 (en) * | 2018-03-09 | 2020-11-24 | Blooming International Limited | Dual-color light strings |
US10907781B2 (en) | 2018-03-09 | 2021-02-02 | Blooming International Limited | LED decorative lighting assembly having two parallel conductors and an insulating portion encapsulating portions of the conductors and a space there between |
US10989371B2 (en) * | 2018-03-09 | 2021-04-27 | Blooming International Limited | Dual-color light emitting diode light strings |
JP6773713B2 (ja) | 2018-03-29 | 2020-10-21 | ファナック株式会社 | ロボットシステム |
WO2019213299A1 (en) | 2018-05-01 | 2019-11-07 | Lilibrand Llc | Lighting systems and devices with central silicone module |
DE102018116650A1 (de) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische faser, bestückungsvorrichtung, extrusionsvorrichtung sowie vorrichtung und verfahren zur herstellung einer optoelektronischen faser |
EP3824219B1 (en) | 2018-07-18 | 2023-11-08 | Lumileds Holding B.V. | Flexible light-emitting diode lighting strip with interposer |
DE102018124471B3 (de) * | 2018-10-04 | 2019-12-05 | Ledvance Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Leadframes für eine Röhrenlampe, Leadframe und Röhrenlampe |
US11084683B1 (en) | 2018-10-16 | 2021-08-10 | Blooming International Limited | Winding bar for manufacturing light string and method for manufacturing light string |
CN209419936U (zh) * | 2018-10-29 | 2019-09-20 | 东莞市远翔灯饰科技有限公司 | 三线四路灯串及其控制系统 |
WO2020131933A1 (en) | 2018-12-17 | 2020-06-25 | Lilibrand Llc | Strip lighting systems which comply with ac driving power |
CN111465133A (zh) | 2019-01-21 | 2020-07-28 | 鸿盛国际有限公司 | 可分组控制的发光二极管并联电路 |
US10655823B1 (en) | 2019-02-04 | 2020-05-19 | Automated Assembly Corporation | SSL lighting apparatus |
CN209431157U (zh) * | 2019-02-10 | 2019-09-24 | 中山市蓝德电子有限公司 | 一种柔性led倒装软灯条 |
US11424583B2 (en) | 2019-06-19 | 2022-08-23 | Blooming International Limited | Serially-connectable light string |
CN112113648A (zh) * | 2019-06-20 | 2020-12-22 | 泰连公司 | 动态称重传感器构造 |
US11739885B2 (en) | 2019-07-26 | 2023-08-29 | Signify Holding B.V. | LED filament arrangement |
US10904978B1 (en) * | 2019-07-30 | 2021-01-26 | Ningbo Hubble Lighting Technology Co., Ltd. | Two-wire code controlled synchronous led stripe and a control method thereof |
CN112582516A (zh) | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 鸿盛国际有限公司 | 线灯封装结构 |
CN211632494U (zh) * | 2019-11-28 | 2020-10-09 | 大康控股集团有限公司 | 一种发光椅脚架 |
WO2021136186A1 (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 苏州欧普照明有限公司 | 发光组件和灯具 |
DE102020001001A1 (de) * | 2020-02-17 | 2021-08-19 | LS Lighting Solutions GmbH | LED-Streifen |
US11125399B1 (en) | 2020-06-01 | 2021-09-21 | Apogee Lighting Holdings, Llc | Connection for scalable LED luminaire tape |
US10995931B1 (en) | 2020-08-06 | 2021-05-04 | Automated Assembly Corporation | SSL lighting apparatus |
CN114165742A (zh) | 2020-09-11 | 2022-03-11 | 鸿盛国际有限公司 | 多线灯串结构 |
CN214147795U (zh) * | 2021-01-11 | 2021-09-07 | 黄萍 | 信号串联的移位寄存贴片发光二极管灯珠用印制电路板 |
WO2023200927A1 (en) * | 2022-04-14 | 2023-10-19 | Mark Gillespie | Adjustable work light |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003282937A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-10-03 | Keyence Corp | 光電センサ装置 |
JP2006210336A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Fujisaki Denki Kk | 発光ダイオードの照明装置 |
WO2008031580A1 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-20 | Paul Lo | Integrally formed single piece light emitting diode light wire |
JP2008258428A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Sharp Corp | 照明用白色led駆動回路並びにこれを備えた照明装置及び電子機器 |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4546041A (en) * | 1979-07-30 | 1985-10-08 | General Electric Company | Corona-resistant wire enamel compositions and conductors insulated therewith |
JPH0328470Y2 (ja) * | 1985-04-30 | 1991-06-19 | ||
US5769527A (en) * | 1986-07-17 | 1998-06-23 | Vari-Lite, Inc. | Computer controlled lighting system with distributed control resources |
US4761720A (en) * | 1987-05-14 | 1988-08-02 | Wolo Manufacturing Corporation | Illuminated tape |
US5392200A (en) * | 1993-01-26 | 1995-02-21 | Milde; Marcus K. | Circuit for providing illumination on a motor vehicle wheel |
JPH093709A (ja) * | 1995-06-20 | 1997-01-07 | Seiichi Ohashi | 発光素子付き安全着 |
US5927845A (en) | 1995-08-28 | 1999-07-27 | Stantech | Integrally formed linear light strip with light emitting diodes |
US5848837A (en) | 1995-08-28 | 1998-12-15 | Stantech | Integrally formed linear light strip with light emitting diodes |
JP2909023B2 (ja) * | 1996-05-01 | 1999-06-23 | 日吉電子株式会社 | 長尺発光装置 |
DE19627856A1 (de) | 1996-07-11 | 1998-01-15 | Happich Fahrzeug & Ind Teile | Beleuchtungsleiste und Verfahren zur Herstellung |
DE59709441D1 (de) | 1997-08-19 | 2003-04-10 | Ceag Sicherheitstechnik Gmbh | Verfahren zur Initialisierung und Überwachung wenigstens eines elektrischen Verbrauchers und Schaltungsanordnung |
US6777891B2 (en) * | 1997-08-26 | 2004-08-17 | Color Kinetics, Incorporated | Methods and apparatus for controlling devices in a networked lighting system |
US6113248A (en) | 1997-10-20 | 2000-09-05 | The Standard Products Company | Automated system for manufacturing an LED light strip having an integrally formed connector |
JP4014715B2 (ja) | 1997-12-26 | 2007-11-28 | アビックス株式会社 | Ledイルミネーションユニットおよびledイルミネーションシステム |
JP4083277B2 (ja) | 1998-03-03 | 2008-04-30 | アビックス株式会社 | Ledイルミネーション器具 |
AUPP357098A0 (en) * | 1998-05-18 | 1998-06-11 | Poly Optics Australia Pty Ltd | Method of manufacturing a light guide |
WO2001025681A1 (en) | 1999-10-04 | 2001-04-12 | Hutchins Nicolas D | Elongated light emitting diode lighting system |
US6866394B1 (en) | 1999-10-04 | 2005-03-15 | Nicholas D. Hutchins | Modules for elongated lighting system |
JP2001306002A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | First:Kk | 帯状発光体 |
DE10051528B4 (de) | 2000-10-17 | 2009-12-24 | Vossloh-Schwabe Deutschland Gmbh | Modulares Beleuchtungssystem |
JP3802352B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2006-07-26 | 三洋電機株式会社 | 駆動用ic及び光プリントヘッド |
US6541800B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-04-01 | Weldon Technologies, Inc. | High power LED |
JP4351040B2 (ja) | 2001-05-30 | 2009-10-28 | フィリップス ソリッド−ステート ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド | ネットワーク化された照明システム内のデバイスを制御するための方法と装置 |
US6604841B2 (en) | 2001-10-11 | 2003-08-12 | Wei-Jen Liu | Rope light with A #-shaped core |
DE10212232A1 (de) * | 2002-03-19 | 2003-10-09 | Semperlux Ag | Stromschiene mit Datenleitung |
CN100547282C (zh) * | 2002-04-25 | 2009-10-07 | 林原 | 可挠性发光体装置及其制造方法 |
US6846094B2 (en) * | 2002-08-26 | 2005-01-25 | Altman Stage Lighting, Co., Inc. | Flexible LED lighting strip |
DE20216833U1 (de) | 2002-10-31 | 2004-03-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungsanordnung mit LEDs |
JP4124638B2 (ja) * | 2002-12-16 | 2008-07-23 | 順一 島田 | Led照明システム |
JP2004276737A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
US6731077B1 (en) * | 2003-04-08 | 2004-05-04 | Hsin-Hui Cheng | Modularized LED illuminator |
US7015825B2 (en) * | 2003-04-14 | 2006-03-21 | Carpenter Decorating Co., Inc. | Decorative lighting system and decorative illumination device |
US7178941B2 (en) | 2003-05-05 | 2007-02-20 | Color Kinetics Incorporated | Lighting methods and systems |
US6874904B2 (en) * | 2003-05-21 | 2005-04-05 | Tai Ping Hsu | Light brightness changeable electroluminescent device |
US6840655B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-01-11 | Ya-Kuang Shen | LED light set |
TWI224661B (en) | 2003-06-13 | 2004-12-01 | Yuan Lin | Multi-channel light source based longitudinal lighting device |
US7048413B2 (en) * | 2003-08-14 | 2006-05-23 | Ben Fan | Light string using a cladding to scatter light from light emitting diodes to present a neon light effect |
US7102172B2 (en) * | 2003-10-09 | 2006-09-05 | Permlight Products, Inc. | LED luminaire |
US7135034B2 (en) * | 2003-11-14 | 2006-11-14 | Lumerx, Inc. | Flexible array |
US7128438B2 (en) | 2004-02-05 | 2006-10-31 | Agilight, Inc. | Light display structures |
TWI244535B (en) | 2004-03-24 | 2005-12-01 | Yuan Lin | A full color and flexible illuminating strap device |
US20050243556A1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-11-03 | Manuel Lynch | Lighting system and method |
CN2708092Y (zh) | 2004-05-27 | 2005-07-06 | 徐培鑫 | 一种防水型装饰灯带 |
US7273300B2 (en) | 2004-08-06 | 2007-09-25 | Lumination Llc | Curvilinear LED light source |
US7173383B2 (en) * | 2004-09-08 | 2007-02-06 | Emteq, Inc. | Lighting apparatus having a plurality of independently controlled sources of different colors of light |
CN100505970C (zh) | 2004-09-16 | 2009-06-24 | 磊明(香港)有限公司 | 发光网络控制系统及控制方法 |
TWI257988B (en) | 2004-12-22 | 2006-07-11 | Semisilicon Technology Corp | Light emitting diode lamp with synchronous pins and synchronous light emitting diode lamp string |
US7235815B2 (en) * | 2005-02-14 | 2007-06-26 | Hsien-Ta Shen | LED light set |
US20060197474A1 (en) * | 2005-03-07 | 2006-09-07 | Olsen Jeremy E | Modular lighting system |
JP3787145B1 (ja) * | 2005-08-30 | 2006-06-21 | 株式会社未来 | 照明パネル及び照明装置 |
JP4867372B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2012-02-01 | ソニー株式会社 | 面状光源装置及び液晶表示装置組立体 |
US7508141B2 (en) * | 2006-03-20 | 2009-03-24 | Wham Development Company (Hk Pshp) | Modular decorative light system |
KR200418900Y1 (ko) | 2006-03-30 | 2006-06-15 | 최규연 | 띠타입의 엘이디 조명장치 |
JP2007335345A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 自動車用ledランプの取付構造 |
US8052303B2 (en) | 2006-09-12 | 2011-11-08 | Huizhou Light Engine Ltd. | Integrally formed single piece light emitting diode light wire and uses thereof |
US7948190B2 (en) * | 2007-04-10 | 2011-05-24 | Nexxus Lighting, Inc. | Apparatus and methods for the thermal regulation of light emitting diodes in signage |
US7701151B2 (en) * | 2007-10-19 | 2010-04-20 | American Sterilizer Company | Lighting control system having temperature compensation and trim circuits |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003282937A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-10-03 | Keyence Corp | 光電センサ装置 |
JP2006210336A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Fujisaki Denki Kk | 発光ダイオードの照明装置 |
WO2008031580A1 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-20 | Paul Lo | Integrally formed single piece light emitting diode light wire |
JP2008258428A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Sharp Corp | 照明用白色led駆動回路並びにこれを備えた照明装置及び電子機器 |
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