JP2003282937A - 光電センサ装置 - Google Patents
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Abstract
しながら、駆動回路の小型化、ひいては装置全体の小型
化及びコスト低減が可能な光電センサ装置を提供する。 【解決手段】 検出領域に対して光を投光する投光部
3,22と、検出領域からの光を受光する受光部4,2
4と、受光部4,24から出力される受光量に相当する
電気信号を増幅し処理する信号処理部25,26とを備
えた光電センサ装置において、投光部3,22を構成す
る発光素子22として4元素高輝度タイプのLEDを使
用し、LED22の周囲温度の変化に対する発光量の変
動を抑えるための自動制御回路が駆動回路23に備えら
れている。
Description
光を投光する投光部と、検出領域からの光を受光する受
光部と、該受光部から出力される受光量に相当する電気
信号を増幅し処理する信号処理部とを備えた光電センサ
装置に関する。
て、検出領域に検出対象物が在るか否かを検出するもの
(光電スイッチともいう)がある。いわゆる反射型の光
電センサ装置では、投光部から検出領域に向けて投光さ
れた光が検出対象で反射して受光部に入射することから
検出対象物の存否が検出される。また、いわゆる透過型
の光電センサ装置では、投光部から検出領域に向けて投
光された光が検出対象物によって遮られることによって
受光部に入射しなくなることから検出対象物の存否が検
出される。これらの光電センサ装置(光電スイッチ)の
他に、検出領域にある検出対象物の形状や色、変位等を
光によって検出する装置も含めて光電センサ装置という
ことがある。
成する発光素子(光源)には、発光ダイオード(LE
D)を用いることが多い。そして、従来はAlGaAs
(アルミニウム、ガリウム、ヒ素)からなる半導体のP
N接合を有するLEDが使用されていた。以下の説明に
おいて、このLEDを3元素タイプのLED(又は、単
に3元素LED)という。
有する反面、寿命劣化が大きい欠点を有する。特に、湿
度の高い環境下での使用において、Alの酸化に起因す
る劣化が大きく、長時間使用すると発光量(輝度)の低
下が顕著に見られる。したがって、所定の寿命を保証す
るためには、輝度の低下を駆動回路によって補う必要が
ある。
は駆動電流を増やすほど高くなるので、寿命劣化によっ
て輝度が低下すれば駆動電流を増やすことによって輝度
の低下を補償し、一定の輝度を維持するように制御する
ことができる。モニター受光素子を用いてLEDの輝度
を検出し、輝度が一定になるようにLEDの駆動電流を
制御する回路をAPC(自動出力制御)回路という。
InP(アルミニウム、ガリウム、インジウム、リン)
からなる半導体のPN接合を有するLEDを使用した光
電センサ装置も実用化されている。以下の説明におい
て、このLEDを4元素タイプのLED(又は、単に4
元素LED)という。
ることから、Alの酸化に起因する寿命劣化が小さく、
長時間使用しても輝度がほとんど低下しない特徴があ
る。むしろ、使用時間が長くなるほど輝度がわずかに上
昇する測定結果が得られている。したがって、4元素L
EDを使用した光電センサ装置では、上記のようなAP
C回路を省略しても実使用上問題がないことがわかって
いる。
LEDは、3元素LEDに比べて輝度が低い欠点を有し
ている。このため、同等の輝度(発光量)を得るために
は駆動電流を大きくする必要がある。例えば、3元素L
EDに200mAの駆動電流を流したときに得られる輝
度と同程度の輝度を4元素LEDで得るには、500〜
600mA程度の駆動電流を流す必要がある。
は、駆動回路の電流容量を高める必要があり、これは駆
動回路のコスト上昇につながる。また、駆動回路やLE
Dの発熱が大きくなるので、放熱のための構造(及びス
ペース)が必要になり、このことは装置全体の小型化に
とって障害となり得る。
において、LEDの発熱が光ファイバの基端部に及ぼす
悪影響を回避するために、LEDと光ファイバの基端部
とを離して、集光用レンズを間に設けるといった構造が
必要になる。このような構造も装置全体の小型化及びコ
スト低減にとって障害となり得る。
み、寿命劣化の小さい4元素LEDの特徴を生かしなが
ら、駆動回路の小型化、ひいては装置全体の小型化及び
コスト低減が可能な光電センサ装置を提供することを目
的とする。
InPからなる半導体のPN接合を用いた4元素LED
であり、かつ、GaAsのサブストレートを光透過性又
は光反射率の高い層で置き換えた高輝度タイプのLED
(例えば米国特許5008718号参照)があることを
知り、このLEDを光電センサ装置に使用するための検
討を行った。
同じ駆動電流で同等の輝度を得ることができる。しか
し、3元素LEDに比べて、周囲温度に対する輝度の変
動が大きいことがわかった。そこで、従来の3元素LE
Dを用いた光電センサ装置に備えられていたAPC回路
と同様の自動制御回路を設けることにより、周囲温度に
対する輝度の変動を抑えて使用上問題の無い性能が得ら
れることを見出した。
出領域に対して光を投光する投光部と、検出領域からの
光を受光する受光部と、該受光部から出力される受光量
に相当する電気信号を増幅し処理する信号処理部とを備
えた光電センサ装置であって、投光部を構成する発光素
子として4元素高輝度タイプのLEDを使用し、該LE
Dの周囲温度の変化に対する発光量の変動を抑えるため
の自動制御回路を設けたことを特徴とする。好ましい実
施形態において、上記4元素高輝度タイプのLEDは、
AlGaInPからなる半導体のPN接合を有し、Ga
AsのサブストレートをGaPのサブストレートに置き
換えたものである。このような4元素高輝度タイプのL
EDは、光吸収性のGaAsのサブストレートを光透過
性のGaPのサブストレートに置き換えたことにより、
上面のみならず下面からも光を取り出せるので高輝度が
得られる。別の好ましい実施形態において、上記4元素
高輝度タイプのLEDは、AlGaInPからなる半導
体のPN接合を有し、光透過性のサファイア基板で置き
換えたものである。このような4元素高輝度タイプのL
EDは、光吸収性のGaAsのサブストレートを光透過
性のサファイア基板で置き換えたことにより、上面のみ
ならず下面からも光を取り出せるので高輝度が得られ
る。更に別の好ましい実施形態において、上記4元素高
輝度タイプのLEDは、AlGaInPからなる半導体
のPN接合を有し、GaAsのサブストレートを光反射
率の高い金属薄膜を含む層で置き換えたものである。こ
のような4元素高輝度タイプのLEDは、下面に向かう
光が金属薄膜で反射して上面に向かうので、上面から高
輝度の光が得られる
が少ない4元素LEDを光源(発光素子)として用いな
がら、従来の3元素LEDと同等の駆動電流で済むの
で、駆動回路の小型化、ひいては装置全体の小型化及び
コスト低減が可能になる。また、周囲温度の変化に対す
る発光量(輝度)の変動を抑えるための自動制御回路の
回路構成は従来のAPC回路と同じものを使用すること
ができる。
光をモニター受光素子で受光し、モニター受光素子から
得られた受光量に相当する電気信号に基づいて発光素子
の駆動電流を制御するように構成されたAPC回路であ
る。
度低下の幅に比べて4元素LEDの周囲温度の変化に対
する発光量の変動(低下)の幅は小さいので、駆動電流
の余裕を小さく設計することが可能になる。
路に挿入された抵抗から帰還される電圧信号に基づいて
発光素子の駆動電流を制御するように構成されたACC
回路をさらに備え、APC回路の作動を停止したときに
ACC回路を作動させることが好ましい。APC回路が
輝度のフィードバック制御によって輝度を一定に維持す
るように働くのに対して、ACC回路は駆動電流のフィ
ードバック制御によって駆動電流を一定に維持するよう
に働く。したがって、周囲温度が変化したときに、AP
C回路が作動している場合はLEDの輝度が略一定に維
持され、APC回路が作動していない場合は、ACC回
路によって少なくとも駆動電流は一定に維持される。
理部から出力される受光量に相当する数値を表示するデ
ィジタル表示器を備えていることが好ましい。このよう
な表示を備えている場合は、周囲温度の変化に伴ってL
EDの輝度が変化すると、その変化が受光量の変化とし
て現れ、ディジタル表示器に表示される数値が変化する
ので、上記のような発光量(輝度)の変動を抑えるため
の自動制御回路の必要性が高くなる。このようなディジ
タル表示器が備えられていない場合は、受光量の絶対値
が多少変化しても、対象物の検出性能に影響が無い範囲
内での変化は問題ない。
に投光側光ファイバの基端部が接続され、受光部に受光
側光ファイバの基端部が接続される光ファイバ型の光電
センサ装置であって、投光部を構成する発光素子から発
した光が投光側光ファイバの基端面に直接入射するよう
に構成されていることを特徴とする。前述のように、L
EDの駆動電流が大きい場合はLEDの発熱が光ファイ
バの基端部に及ぼす悪影響を回避するために、LEDと
光ファイバの基端部とを離して、集光用レンズを間に設
けるといった構造が必要になる。しかし、本発明の構成
ではLEDの駆動電流が小さいので、LEDと光ファイ
バの基端部とを近づけ、集光用レンズを省略することが
可能になる。
基づいて説明する。
装置(以下、単に光電センサという)の外観を示す斜視
図である。この光電センサ1は、光ファイバ型の光電セ
ンサの例であり、薄型直方体形状のケース10の前面側
に投光側光ファイバ及び受光側光ファイバの接続部(挿
入口)11及び12が設けられている。背面側には、電
源供給や検出信号出力等のためのケーブル接続部(図示
せず)が設けられている。このような光電センサ1の本
体部は、センサアンプ1とも呼ばれる。
取付用規格レール)にセンサアンプ1を取り付けるため
の取付部である。通常は複数のセンサアンプ1を重ねる
ように並べてDINレールに取り付ける。そして隣接す
るセンサアンプ同士は、一方の側面に設けられた雄コネ
クタ14と他方の側面に設けられた雌コネクタ(図示せ
ず)とによって機械的及び電気的に連結される。
2)の7セグメントLEDを用いた表示器15と、検出
出力のオン状態及びオフ状態を点灯又は消灯で2値表示
するための出力インジケータ(発光ダイオード)16が
設けられている。また、検出判定のためのしきい値の設
定、動作モードや表示モードの切り替え等に使用される
押釦スイッチ17〜20が設けられている。押釦スイッ
チ18は、スイングタイプのアップダウン押釦スイッチ
である。
サの回路構成を示すブロック図である。この例では、投
光ヘッド3aが取り付けられた投光側光ファイバ3と受
光ヘッド4aが取り付けられた受光側光ファイバ4がセ
ンサアンプ1(の光ファイバ接続部11及び12)に接
続され、透過型の光電センサを構成している。センサア
ンプ1には投光側光ファイバ3の基端側に接続される発
光素子(発光ダイオード)22と、受光側光ファイバ4
の基端側に接続される受光素子(フォトダイオード)2
4が内蔵されている。発光素子22及び投光側光ファイ
バ3が投光部を構成し、受光側光ファイバ4及び受光素
子24が受光部を構成している。
バ3を伝播し、その先端(投光ヘッド3a)から破線で
示すように(約60度の角度で広がるように)投光さ
れ、対向する位置に設けられた受光ヘッド4aから受光
側光ファイバ4に入射し、受光側光ファイバ4を伝播し
て受光素子24に至る。投光ヘッド3aから受光ヘッド
4aに至る光路LBを検出対象物WKが遮ったときに受
光素子24の受光量が低下することから、検出対象物W
Kの有無を検出することができる。
光ヘッド3aから投光された光が検出対象物WKで反射
して受光ヘッド4aから受光側光ファイバ4に入射する
ように、投光ヘッド3a及び受光ヘッド4aの位置及び
方向がセットされる。あるいは、投光ヘッド3a及び受
光ヘッド4aを一体化したヘッド部が使用される。な
お、光電センサには種々のタイプがある。例えばアンプ
分離型と呼称されるものでは、ヘッド部に発光素子及び
受光素子が内蔵され、ヘッド部とセンサアンプとの間は
光ファイバではなく電気ケーブルによって接続される。
素子22の駆動回路23及びそれを制御する処理部(マ
イクロプロセッサ)28が内蔵されている。駆動回路2
3には、発光素子22の輝度及び駆動電流をフィードバ
ック制御するAPC回路及びACC回路からなる自動制
御回路が含まれている。この回路の詳細については後述
する。
に相当する電気信号を増幅する増幅回路25と、増幅回
路25の出力電圧をディジタル値に変換するA/D変換
器26がセンサアンプ1に内蔵され、A/D変換器26
から得られるディジタル値は処理部28に入力される。
処理部28は、入力されたディジタル値を後述するしき
い値と比較して、その結果を検出対象物WKの有無を示
す二値信号として出力回路27から外部機器へ出力す
る。したがって、増幅回路25及びA/D変換器26
(及び処理部28)が、受光量に相当する電気信号を増
幅し処理する信号処理部に相当する。なお、本実施形態
の光電センサでは12ビットのA/D変換器26が使用
され、0〜4095(10進数)のディジタル値を出力
する。
ータ16に対応する表示回路30、押釦スイッチ17〜
20に対応する押釦スイッチ回路31、連結用コネクタ
(雄コネクタ14及び雌コネクタ)に対応する連結回路
32もセンサアンプ1に内蔵され、処理部28はこれら
の制御も司る。なお、図2において、処理部28の入出
力信号のうち受光量及び検出値に関係するデータの流れ
を実線の矢印で示し、それ以外の制御信号を破線の矢印
で示している。
である。センサアンプ1に備えられた表示器15は、8
桁の7セグメント表示器であり、4桁からなる第1表示
部15aと、同じく4桁からなる第2表示部15bが並
ぶように構成されている。例えば、検出動作中は、第1
表示部15a(下位4桁)で検出値を10進数表示し、
第2表示部15b(上位4桁)でしきい値(設定値)を
10進数示するような使用形態が可能である。あるい
は、図4に示すように、第1表示部15aで検出値又は
しきい値を10進数表示し、第2表示部15bの各桁の
一部セグメントを用いて検出値又はしきい値をバーグラ
フ表示するといった使用形態が可能である。
及びしきい値を最大桁数4桁で10進数表示する通常モ
ードに加えて、5桁で10進数表示する高精度モードを
備えている。高精度モードで検出値(又はしきい値)を
表示する場合は、図5に示すように、第1表示部15a
及び第2表示部15bの両方を用いて(連結して)5桁
の10進表示を行う。もちろん、第1表示部15a及び
第2表示部15bを連結すれば、最大8桁までの10進
表示が可能になる。
ついて簡単に説明する。各押釦スイッチは複数の機能に
兼用されており、以下の使用例はその一部の機能であ
る。
チ17(以下、セットSWと記す)と押釦スイッチ18
(以下、アップダウンSWと記す)が使用される。例え
ば、図2において投光ヘッド3aから受光ヘッド4aに
至る光路LBを遮るように検出対象物WKを配置してセ
ットSW17を押下し、次に検出対象物WKを光路LB
から除いた状態でセットSW17を再度押下する。その
結果、検出対象物WKが光路LBを遮っているときの受
光量に相当する検出値(例えば2000)と、遮ってい
ないときの受光量に相当する検出値(例えば4000)
との中間値(例えば3000)がしきい値として自動設
定される。
に表示される。通常モードでは、第1表示部15a及び
第2表示部15bのうちのいずれか一方に4桁表示され
る。そして、アップダウンSW18を用いてしきい値の
設定値を増減調整することができる。
チ19(以下、モードSWと記す)とアップダウンSW
18が使用される。モードSW19を一定時間(例えば
2秒)以上押しつづけると動作モードの設定変更が可能
となり、アップダウンSW18を用いて動作モードを順
番に選択することができる。このとき、表示器15に選
択された動作モードが簡略化されたアルファベットで表
示される。例えば図6に示すように、「ファイン」、
「ターボ」、「スーパーターボ」、「ウルトラター
ボ」、「ハイスピード」、「スーパーファイン」の6種
類の動作モードがアップダウンSW18の押下によって
正逆両方向に変化する。
の大きさや距離等に応じて適切な発光量(発光素子22
の駆動電流)や感度(増幅回路25の増幅度)等の回路
条件を最適化するために備えられている。例えば、「フ
ァイン」モードは前述の通常モードに相当し、投光ヘッ
ド3aから検出対象物WKまでの距離100mm程度に
最適化されている。「ターボ」モードは200mm、
「スーパーターボ」モードは300mm、「ウルトラタ
ーボ」は400mmにそれぞれ最適化されている。ま
た、「ハイスピード」モードは、光路LBを比較的速く
横切る検出対象物WKを検出できるように、応答速度を
速くした動作モードである。
述の高精度モードに相当し、このモードでは、発光量又
は感度(増幅率)を「ファイン」モード(通常モード)
よりも下げることにより、投光ヘッド3aから検出対象
物WKまでの距離を「ファイン」モードより更に縮めた
場合でも、増幅回路25又はA/D変換器26が飽和し
難くしている。こうすることにより、投光スポット径の
広がりを抑えて、検出対象物WKが小さい(又は細い)
場合にも正確に検出することが可能になる。
ードの他に、検出値の変化の微分演算を行い立上がり又
は立下りのエッジ検出信号を出力する微分モード、立上
がり又は立下りのエッジから遅延時間(設定可能)後に
検出信号を出力するタイマーモード等、種々のモードを
備えている。また、表示器15による表示モードについ
ても複数のモードが備えられている。それらのモード切
り替えについても、押釦スイッチ17〜20の押す順序
や押し方(例えば2秒以上の押下、2回押し等)を組み
合わせることによって変更することができる。
ることから、検出動作に必要な受光量の変化だけでなく
絶対値の正確さが要求される。周囲温度の変化や寿命劣
化に伴って検出値の表示が変化すると、ユーザの装置に
対する信頼を損なうおそれがある。そこで、本実施形態
の光電センサは、寿命劣化による輝度劣化が小さく、し
かも同一駆動電流に対する輝度(発光量)が大きい4元
素高輝度タイプのLEDを発光素子22として使用する
と共に、周囲温度の変化に対する発光量の変動を抑える
ための自動制御回路をLEDの駆動回路23に備えてい
る。
高輝度タイプのLEDについて説明する。
して、米国特許5008718号に記載されたものがあ
る。このLEDは、AlGaInPからなる半導体のP
N接合を用いた4元素LEDにおいて、GaAsのサブ
ストレートをGaPのサブストレートに置き換えたもの
である。GaAsに比べてGaPは光透過率が高いの
で、PN接合の前面から出る光だけでなく背面から出る
光をも有効に使用して高い輝度を得ることができる。
ではPN接合の背面から出る光はGaAsサブストレー
トに吸収されてしまうが、透明なGaPサブストレート
ではPN接合の背面から出る光はほとんど吸収されずに
GaAsサブストレートを通過する。GaAsサブスト
レートを通過した光は、LED素子の背面に設けられた
反射板(反射カップ)で反射して前方に向かう。こうし
て、PN接合の前面から出る光に背面から出る光が加わ
ることにより、高輝度が得られる。
製造工程を模式化して示す断面図である。先ず、工程
(a)から(b)に示すように、GaAsサブストレー
ト61上で添加物を添加しAlGaInP層62を結晶
成長させる。次に、工程(c)に示すように、AlGa
InP層62の上に、GaP層63を成長させる。Ga
P層は光透過性であり、屈折率がAlGaInP層62
の屈折率より小さく、かつ、空気の屈折率より大きいた
め、AlGaInP層62から発した光が空中へ放出さ
れる際に全反射による損失が少なくなり発光効率が高く
なる。
GaAsサブストレート61を削り取り、工程(e)に
示すように、光透過性のGaP層64でできた窓材を貼
り付ける。このようにして、光吸収性のGaAsサブス
トレート61が光透過性のGaP層64で置き換えられ
る。
光吸収性のGaAsサブストレート61を光透過性のサ
ファイア基板で置き換えたものがある。つまり、図11
中の工程(e)において、GaP層64の代わりに、サ
ファイア基板を貼り付ける。但し、サファイアは非導電
性であるので、2本の電極を上面のGaP層63を介し
て取り出すことになる。このLEDの場合も、上記のL
EDと同様に、AlGaInP層62から発した光が光
透過性のサファイア基板を通って下方(背面)にも放射
されるので、高輝度が得られる。
て、光吸収性のGaAsサブストレート61を光反射率
の高い金属薄膜を含む層で置き換えたものがある。この
LEDの断面構造の例を図12に模式的に示す。n型シ
リコン基板65にAu薄膜66及びAl薄膜67を形成
してなる層68がAlGaInP層62の下面に貼り付
けられている。このLEDでは、AlGaInP層62
から下方に放射された光が高い反射率を有するAl薄膜
67によって反射され、上面のGaP層63から取り出
されるので、高輝度が得られる。
うな各種構造を有する4元素高輝度タイプのLEDのう
ち、いずれのLEDを用いてもよい。
(発光量)の変化を3元素LED及び4元素LEDにつ
いて測定した結果を比較して示すグラフである。曲線3
5は、AlGaAs(アルミニウム、ガリウム、ヒ素)
からなる半導体のPN接合を有する3元素LED(従来
の光電センサ装置)の劣化特性である。高湿度下におい
て、使用時間が2000時間程度になると、30%近く
まで輝度が低下している。モニター受光素子を用いてL
EDの輝度を検出し、輝度が一定になるようにLEDの
駆動電流を制御するAPC回路の働きによって、曲線3
6に示すように、ほぼ一定の輝度に維持される。
LEDの輝度が50%まで低下することを想定して寿命
設計を行っていた。したがって、LEDの駆動回路23
は、使用開始直後の駆動電流の約2倍の電流容量を確保
するようにマージン(余裕)が設計されていた。
aInP(アルミニウム、ガリウム、インジウム、リ
ン)からなる半導体のPN接合を用いた4元素LED
(本実施形態の光電センサ装置)の劣化特性である。図
7の測定例では、使用時間の経過と共に輝度が低下せず
に、むしろわずかに上昇していることがわかる。さらに
使用時間が経過すれば輝度が下降に転ずるが、その傾き
は小さく、長時間使用しても輝度がほとんど低下しない
ことがわかっている。
光量)の変動を3元素LED及び4元素LEDについて
測定した結果を比較して示すグラフである。曲線38は
3元素LEDの輝度の変動を示し、曲線39は4元素L
EDの輝度の変動を示している。いずれも、周囲温度2
6℃における輝度を100%とし、周囲温度の変化に対
する輝度の変動を変動率(光量比)として百分率で表し
ている。
2として使用する4元素高輝度タイプのLEDは、寿命
劣化に伴う輝度の低下がほとんど無く、かつ、高輝度で
ある特徴を有するが、図8からわかるように、3元素L
EDに比べて周囲温度の変化に対する輝度の変動が大き
い欠点を有している。図8の測定例では、周囲温度が−
15℃から+60℃まで変化したときに、3元素LED
の輝度変動が+10%から−5%程度であるのに対し
て、4元素LEDの輝度変動は、+13%から−25%
近くに達する。
値をディジタル表示する場合は、上記のような周囲温度
の変化に対する輝度の変動が表示値の変動として現れ
る。しかも、本実施形態の光電センサ装置のように5桁
の10進数表示を行う高精度モードを備えている場合
は、その表示値の変動が目立ちやすくなる。このような
変動を抑えるために、本実施形態の光電センサ装置にお
けるLEDの駆動回路23は、LEDの輝度のフィード
バック制御を行う自動制御回路を備えている。
を用いた光電センサ装置における寿命劣化に伴う輝度低
下を補償するためのAPC回路の構成をそのまま使用す
ることができる。つまり、モニター受光素子を用いてL
EDの輝度を検出し、輝度が一定になるようにLEDの
駆動電流を制御するAPC回路を自動制御回路として使
用できる。但し、前述のように、従来の3元素LEDを
用いた光電センサ装置ではLEDの輝度が50%まで低
下することを想定して、LEDの駆動回路23が約2倍
の電流容量を確保するように余裕設計されていたのに対
して、本実施形態の4元素LEDを用いた光電センサ装
置では、LEDの駆動回路23の電流容量の余裕を30
%(周囲温度26℃での電流容量の1.3倍)程度に下
げることが可能である。
囲温度が60℃まで上がる場合を想定しても、LEDの
輝度の低下は−25%以内に収まっているので、輝度低
下を補うためのLEDの駆動電流の増加分として30%
の余裕があれば十分である。もちろん、3元素LEDを
用いた光電センサ装置で使用していたAPC回路を含む
駆動回路をそのまま用いてもよいし、電流容量の余裕を
小さくできる分だけ小型化することも可能である。
23の具体例を示す回路図である。LED(発光素子)
22の駆動回路23は、LED22にパルス駆動電流を
流すためのトランジスタ41を備え、そのコレクタと電
源Vccとの間にLED22が接続されている。トラン
ジスタ41のエミッタは駆動電流検出用抵抗42を介し
て接地されている。
期とオン期間(パルス幅)でLED22に駆動電流を流
すためにトランジスタ41のオン・オフを制御する駆動
制御スイッチ43が設けられている。この駆動制御スイ
ッチ43は実際には電子回路又はマイクロプロセッサの
出力ポートからの信号でオン・オフ制御される。オン期
間とオフ期間との比率は、1:50から1:100程度
に設定される。この結果、LED22は約1/50〜1
/100のオン・オフ比でパルス駆動される。LED2
2が1回(1つのパルス電流で)発光するごとに、その
光が投光側光ファイバ3及び受光側光ファイバ4を伝播
して受光素子24に至り、その受光量に対応する検出電
圧が得られることになる。
ルス駆動電流のピーク値は、トランジスタ41に流れる
ベース電流によって制御され、このベース電流は、モニ
ター受光素子(フォトダイオード)44、輝度帰還用ス
イッチ45、第1コンデンサ46、第2コンデンサ4
7、短絡用スイッチ48、演算増幅器49等からなるA
PC(自動出力制御)回路50によって制御される。
がモニター受光素子44によって受光されると、その受
光量に比例する(すなわちLED22の発光量に比例す
る)電圧が抵抗51の両端に発生する。このとき、輝度
帰還用スイッチ45は閉じており、短絡用スイッチ48
が開いているため、第1コンデンサ46が抵抗51の両
端の電圧まで充電される。なお、APC回路50の動作
中は、後述するACC(自動電流制御)回路を構成する
電流帰還用スイッチ52は開いたままである。
に伴って駆動制御スイッチ43が開かれる(オフにな
る)と、輝度帰還用スイッチ45が開かれると共に短絡
用スイッチ48が閉じられる。実際には、駆動制御スイ
ッチ43が開かれる少し前に輝度帰還用スイッチ45が
開かれ、第1コンデンサ46の電荷が輝度帰還用スイッ
チ45を通って逆流することが防がれる。短絡用スイッ
チ48が閉じられると、第1コンデンサ46の電荷が第
2コンデンサ47に流れ込み、第1コンデンサ46及び
第2コンデンサ47の充電電圧が等しくなる。この充電
電圧が次回のパルス駆動の際の駆動電流を決定するトラ
ンジスタ41のベース電流を決定することになる。つま
り、第1コンデンサ46及び第2コンデンサ47の充電
電圧と基準電圧Voとの差に応じて演算増幅器49の出
力電圧、ひいてはトランジスタ41のベース電流が決ま
る。
ター受光素子44の受光量が増加して、第1コンデンサ
46及び第2コンデンサ47の充電電圧が高くなれば、
それに応じて演算増幅器49は出力電圧が低下するよう
に作用する。演算増幅器49は出力電圧が低下すると、
演算増幅器49の出力端子に接続された抵抗53及びコ
ンデンサ54からなる積分回路の出力電圧(コンデンサ
54の充電電圧)が低下し、駆動制御スイッチ43が次
に閉じられたときのトランジスタ41のベース電流が減
少する。その結果、LED22の駆動電流が減少して発
光量(輝度)が低下する。
ー受光素子44の受光量が減少して、第1コンデンサ4
6及び第2コンデンサ47の充電電圧が低くなれば、演
算増幅器49は出力電圧が上昇するように作用する。そ
の結果、コンデンサ54の充電電圧が上昇し、駆動制御
スイッチ43が次に閉じられたときのトランジスタ41
のベース電流が増加するので、LED22の駆動電流が
増加して発光量(輝度)が増加する。
ク)制御によって、LED22の発光量(輝度)が一定
に維持される。つまり、周囲温度の変化に起因してLE
D22の発光量が変化しようとすれば、その変化を補償
する方向にLED22の駆動電流が変化し、結果として
LED22の発光量(輝度)が一定に維持される。
LED22がパルス駆動され、そのパルス幅が小さいの
で、1回のパルス駆動の時間内でフィードバック制御を
行うことは困難である。そこで、上述のようなAPC回
路50の働きによって、モニター受光素子44で検出さ
れたLED22の発光量に相当する帰還量が、次回のパ
ルス駆動時の駆動電流の制御に用いられる。通常、光電
センサ装置による1回の測定(検出)では、複数回(複
数パルス)の発光及び受光動作を連続して行い、得られ
た複数の検出値を平均して得られた値を最終的な検出値
とする処理が行われる。したがって、上記のような1パ
ルス分遅延する離散的なフィードバック制御であって
も、結果として得られる検出値は連続的なフィードバッ
ク制御と同様に安定したものとなる。
は、上記のようなAPC回路に加えて、駆動電流検出用
抵抗42、電流帰還用スイッチ52、第1コンデンサ4
6、第2コンデンサ47、短絡用スイッチ48、演算増
幅器49等からなるACC(自動電流制御)回路55を
含んでいる。ACC回路55は、駆動電流検出用抵抗4
2の両端に発生する電圧を、電流帰還用スイッチ52を
介して帰還させ、その電圧に応じてトランジスタ41の
ベース電流を制御することにより、駆動電流を一定に維
持する働きをする。
LED22の駆動電流が流れているときに、電流帰還用
スイッチ52が閉じられる。駆動電流検出用抵抗42に
は、駆動電流に比例する電圧が発生しており、第1コン
デンサ46がこの電圧に充電される。なお、ACC回路
55の動作中は、APC回路50の輝度帰還用スイッチ
45は開いたままである。
て駆動制御スイッチ43が開かれる(オフになる)と、
電流帰還用スイッチ52が開かれると共に短絡用スイッ
チ48が閉じられる。実際には、駆動制御スイッチ43
が開かれる少し前に電流帰還用スイッチ52が開かれ、
第1コンデンサ46の電荷が電流帰還用スイッチ52を
通って逆流することが防がれる。短絡用スイッチ48が
閉じられると、第1コンデンサ46の電荷が第2コンデ
ンサ47に流れ込み、第1コンデンサ46及び第2コン
デンサ47の充電電圧が等しくなる。これ以降の動作、
すなわち演算増幅器49、抵抗53及びコンデンサ54
等による回路動作は、前述のAPC回路50における動
作と同様である。
て、第1コンデンサ46及び第2コンデンサ47の充電
電圧が高くなれば、それに応じて演算増幅器49は出力
電圧が低下するように作用する。その結果、コンデンサ
54の充電電圧が低下するので、駆動制御スイッチ43
が次に閉じられたときのトランジスタ41のベース電流
が減少し、LED22の駆動電流が減少する。
第1コンデンサ46及び第2コンデンサ47の充電電圧
が低くなれば、それに応じて演算増幅器49は出力電圧
が上昇するように作用する。その結果、コンデンサ54
の充電電圧が上昇するので、駆動制御スイッチ43が次
に閉じられたときのトランジスタ41のベース電流が増
加し、LED22の駆動電流が増加する。
PC回路50と同様に、駆動電流検出用抵抗42によっ
て検出されたLED22の駆動電流に相当する帰還量
が、次回のパルス駆動時の駆動電流の制御に用いられ
る。1パルス分遅延する離散的なフィードバック制御で
あっても、前述の理由により、結果として得られる検出
値から見れば、連続的なフィードバック制御と同様に駆
動電流を略一定に維持することができる。
端面と発光素子(LED)22との接続に関して、従来
の構成と本実施形態の構成とを比較して示す図である。
(a)は高輝度ではない従来の4元素LEDを用いた場
合の構成を示し、(b)は本実施形態に係る高輝度の4
元素LEDを用いた場合の構成を示している。
レートが透明ではない)従来の4元素LEDを用いた場
合は、3元素LEDと同等の輝度を得るためには3元素
LEDの駆動電流の3倍近くの電流を流す必要があっ
た。その結果、LEDの発熱が大きくなるので、光ファ
イバ3の基端部に熱が及ぼす悪影響を回避するために、
LED22と光ファイバ3の基端面3bとを所定距離だ
け離す必要があった。この場合、LED22から所定の
拡散角で発する光をできるだけ多く光ファイバ3の基端
面3bに入射させるために、図10(a)に示すよう
に、集光用レンズ58をLED22と光ファイバ3の基
端面3bとの間に設ける必要がある。
高輝度の4元素LEDを用いた場合は、3元素LEDの
駆動電流とほぼ同等の電流で同程度の輝度を得ることが
できる。したがってLED22の発熱が比較的少ないの
で、図10(b)に示すように、LED22を光ファイ
バ3の基端面3bに接近させて配置することができる。
その結果、集光用レンズを用いないで、LED22から
発する光を光ファイバ3の基端面3bに直接入射させる
ことができる。これにより、装置全体の小型化及びコス
ト低減に寄与することができる。
ず、種々の形態で実施することができる。例えば、本発
明は光ファイバを用いた光電センサ装置に限らず、発光
素子及び受光素子が内蔵されたヘッド部とアンプ部とが
電気ケーブルによって接続されるアンプ分離型と呼ばれ
る光電センサ装置にも適用することができる。また、検
出対象物の存否を検出する光電スイッチとも呼ばれる光
電センサ装置に限らず、検出領域にある検出対象物の形
状や色、変位等を光によって検出する光電センサ装置に
も本発明を適用することができる。
ば、投光部を構成する発光素子として高寿命で輝度劣化
の少ない4元素高輝度タイプのLEDを使用し、周囲温
度の変化に対する発光量の変動を抑えるための自動制御
回路を設けたことにより、検出精度に優れた(例えば検
出値の表示精度の高い)光電センサ装置を提供すること
ができる。しかも、駆動電流が従来の3元素LED並み
でよく、寿命劣化に起因する輝度低下が少ないことを考
慮すれば駆動回路の電流容量の余裕を小さく設計するこ
とができるので、装置全体の小型化及びコスト低減に寄
与することができる。
を示す斜視図である。
構成を示すブロック図である。
元素LED及び4元素LEDについて測定した結果を比
較して示すグラフである
LED及び4元素LEDについて測定した結果を比較し
て示すグラフである。
す回路図である。
続に関して、従来の構成と本実施形態の構成とを比較し
て示す図である。
式化して示す断面図である。
を模式的に示す図である。
Claims (8)
- 【請求項1】検出領域に対して光を投光する投光部と、
前記検出領域からの光を受光する受光部と、該受光部か
ら出力される受光量に相当する電気信号を増幅し処理す
る信号処理部とを備えた光電センサ装置であって、 前記投光部を構成する発光素子として4元素高輝度タイ
プのLEDを使用し、該LEDの周囲温度の変化に対す
る発光量の変動を抑えるための自動制御回路を設けたこ
とを特徴とする光電センサ装置。 - 【請求項2】前記4元素高輝度タイプのLEDは、Al
GaInPからなる半導体のPN接合を有し、GaAs
のサブストレートをGaPのサブストレートに置き換え
たものであることを特徴とする請求項1記載の光電セン
サ装置。 - 【請求項3】前記4元素高輝度タイプのLEDは、Al
GaInPからなる半導体のPN接合を有し、GaAs
のサブストレートを光透過性のサファイア基板で置き換
えたものであることを特徴とする請求項1記載の光電セ
ンサ装置。 - 【請求項4】前記4元素高輝度タイプのLEDは、Al
GaInPからなる半導体のPN接合を有し、GaAs
のサブストレートを光反射率の高い金属薄膜を含む層で
置き換えたものであることを特徴とする請求項1記載の
光電センサ装置。 - 【請求項5】前記自動制御回路は、前記発光素子からの
光をモニター受光素子で受光し、前記モニター受光素子
から得られた受光量に相当する電気信号に基づいて前記
発光素子の駆動電流を制御するように構成されたAPC
回路であることを特徴とする請求項1から4のいずれか
1項記載の光電センサ装置。 - 【請求項6】前記自動制御回路は、前記発光素子の駆動
回路に挿入された抵抗から帰還される電圧信号に基づい
て前記発光素子の駆動電流を制御するように構成された
ACC回路をさらに備え、前記APC回路の作動を停止
したときに前記ACC回路を作動させることを特徴とす
る請求項5記載の光電センサ装置。 - 【請求項7】前記信号処理部から出力される前記受光量
に相当する数値を表示するディジタル表示器を備えてい
ることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項記載
の光電センサ装置。 - 【請求項8】前記投光部に投光側光ファイバの基端部が
接続され、前記受光部に受光側光ファイバの基端部が接
続される光ファイバ型の光電センサ装置であって、前記
投光部を構成する発光素子から発した光が前記投光側光
ファイバの基端面に直接入射するように構成されている
ことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項記載の
光電センサ装置。
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