JP2012513103A - 一体的に形成された一体成形発光ダイオード光ワイヤー及びその使用 - Google Patents

Abstract

一体的に形成された一体成形発光ダイオード（ＬＥＤ）光ワイヤーが、ＬＥＤ光ワイヤーの全方向からの、滑らかで、均一な照明効果を提供する。一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、支持基板、該支持基板上に形成された導電性基材、複数の導電性バス素子（３０，３２，３３，３４）を備えた導電性バス、複数の導電性バス素子（３０，３２）の間に配置された少なくとも１つの導電性セグメント（３１）を備え、少なくとも１つの導電性セグメントが、少なくとも１つのＬＥＤ（２０２）を備える。一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、組み込みセンサー／検出器（１００）及び／またはマイクロプロセッサによって独立して制御されるＬＥＤを備えた複数のＬＥＤモジュール（２１２０）を備えてよい。一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、少なくとも２つのＬＥＤ光ワイヤーの結合を可能にするインターロッキング位置合わせシステムを備えてよい。

Description

本出願を通して、複数の文献が参照される。それらの全体においてこれらの参照の開示が、これによって参照により本出願に組み込まれる。

本発明は、光ワイヤーに関し、特に、一体的に形成された発光ダイオード（“ＬＥＤ”）を備えた一体成形の光ワイヤー、及びそのようなＬＥＤ光ワイヤーの使用に関し、ＬＥＤ及びＬＥＤ光ワイヤーの関連する電気回路が、水及びほこり等の環境危険及び機械的損傷から保護される。

従来型の白球またはＬＥＤ光ワイヤーが、様々な屋内及び屋外の装飾または観賞用照明用途において一般的に使用されている。例えば、このような従来型光ワイヤーが、祝祭日のサイン、ビルまたは港のような建築物外観を形成するために、及び車の下（ｕｎｄｅｒ−ｃａｒ）照明システムを提供するために使用される。また、これらの光ワイヤーが、夜間における、または、停電、浸水並びに火及び化学的な煙によって生じた煙等の条件により、通常の周囲照明では可視性が不十分な状態になる場合において、可視性を高めるための非常照明、及び通信手段としても使用されている。

従来型のＬＥＤ光ワイヤーは、電力消費が小さく、長寿命を示し、製造が比較的安価であり、白熱電球を使用するライトチューブと比較した場合に、取り付けが容易である。ますます、ＬＥＤ光ワイヤーが、ネオンライトチューブの代替物として使用されている。

図１に図示されているように、従来型の光ワイヤー１００が、柔軟性ワイヤー１０１によって互いに接続され、保護チューブ１０３内に封入された白熱電球またはＬＥＤ等の複数の光源デバイス１０２から構成される。電源１０５が、柔軟性ワイヤー１０１を流れる電流を生成し、光源デバイス１０２を明るくし、被照射ワイヤーの効果を生じさせる。光源デバイス１０２が、直列、並列、またはその組み合わせで接続される。また、ストロボ、フラッシュ、チェース（ｃｈａｓｅ）またはパルス等の光パターンの組み合わせを生じるために、各光源デバイス１０２が、オンまたはオフを選択的に切り替えられうる方法で、光源デバイス１０２が、制御電子機器と接続される。

従来型の光ワイヤーにおいて、伝統的に、保護チューブ１０３が、内部電子回路（例えば、光源デバイス１０２；柔軟性ワイヤー１０１）を保護する、中空の、透明なまたは半透明なチューブである。保護チューブ１０３と、内部電子回路と、の間に空隙が存在するため、保護チューブ１０３が、光ワイヤーに直接的に加えられる機械の重さ等の負担過重による機械的損傷から、光ワイヤーをほとんど保護しない。さらに、保護チューブ１０３が、水及びほこり等の環境危険から内部電子回路を十分に保護しない。結果として、屋外での使用、特に、光ワイヤーが、過酷な気候及び／または機械的誤用にさらされる場合には、保護チューブ１０３を備えたこれらの従来型の光ワイヤー１００は適しないと考えられる。

従来型の光ワイヤーにおいて、柔軟性ワイヤー１０１等のワイヤーが、光源デバイス１０２を結び付けるために使用される。製造に関して、伝統的に、これらの光ワイヤーが、はんだ付けまたは圧着方法を使用して事前に組立てられ、次に、従来のシートまたはハード積層プロセスによって保護チューブ１０３内に封止される。このような製造プロセスが、大きな労働力を要し、信頼性がない。さらに、このようなプロセスが、光ワイヤーの柔軟性を低減させる。

従来型の光ワイヤー及びその製造に関連する上記の積層物に応じて、複雑性及び保護性が増加したＬＥＤ光ストリップが開発されてきた。これらのＬＥＤストリップが、２つの別個の導電体またはバス素子に接続され、かつ、プリント回路を備えた支持基板上に実装された複数のＬＥＤを含む電子回路から構成される。ＬＥＤ電子回路及び導電体が、内部ボイド（気泡を含む）または不純物を含まずに保護封止材内に封止され、電源と接続される。これらのＬＥＤ光ストリップが、複雑なＬＥＤ回路組立てプロセス及び簡易な積層プロセスを含む自動化されたシステムによって製造される。これらのＬＥＤ光ストリップ及びその製造の例が、いずれもタイトルが“Ｉｎｔｅｇｒａｌｌｙ Ｆｏｒｍｅｄ Ｌｉｎｅａｒ Ｌｉｇｈｔ Ｓｔｒｉｐ Ｗｉｔｈ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ”である特許文献１〜３、タイトルが“Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｓｙｓｔｅｍ Ｆｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ａｎ ＬＥＤ Ｌｉｇｈｔ Ｓｔｒｉｐ Ｈａｖｉｎｇ Ａｎ Ｉｎｔｅｇｒａｌｌｙ Ｆｏｒｍｅｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ”である特許文献４、及び、タイトルが“Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ ａ Ｌｉｇｈｔ Ｇｕｉｄｅ”である特許文献５において議論されている。

これらのＬＥＤ光ストリップが、機械的損傷及び環境危険から良好に保護されるが、これらのＬＥＤ光ストリップが、一方向の光を提供するのみであり、その内部ＬＥＤ電子回路内の２つの別個のバス素子に制限される。また、これらのＬＥＤ光ストリップが、内部ボイド及び不純物のない保護封止材を少なくとも必要とし、及び各ＬＥＤコネクタピンの内部ＬＥＤ電子回路への圧着を少なくとも必要とするため、このようなＬＥＤ光ストリップの製造が、いぜんとして、高価であり、時間のかかるもののままである。さらに、積層プロセスにより、これらのＬＥＤ光ストリップが、極めて硬く、曲げることの出来ないものになる。

米国特許第５８４８８３７号明細書 米国特許第５９２７８４５号明細書 米国特許第６６７３２９２号明細書 米国特許第６１１３２４８号明細書 米国特許第６６７３２７７号明細書

上記の観点から、この技術さらに改善する必要がある。具体的には、改良された一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーに対するニーズがあり、このＬＥＤワイヤーは、柔軟性があり、一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの全方向からの、速やかで、均一な照明効果を提供する。さらに、低コストであり、時間効率のよい自動化されたプロセスによって製造される付加的な照明機能を備えたＬＥＤ光ワイヤーに対するニーズもある。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、支持基板；該支持基板上に形成された導電性基材であって、第１，第２，第３及び第４導電性バス素子を備えた導電性基材；第１及び第２導電性バス素子の間に配置された少なくとも１つの導電性セグメントであって、少なくとも１つのＬＥＤを備える少なくとも１つの導電性セグメント；及び、第３及び第４導電性バス素子に結合された少なくとも１つのセンサーを備え、第３導電性バス素子が、少なくとも１つのセンサーからの信号を送信するように構成され、第４導電性バスが、少なくとも１つのセンサーに電力を供給するように構成される。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態によると、第２導電性バス素子が接地され、少なくとも１つのセンサーが、第２導電性バス素子とさらに結合される。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態によると、支持基板、導電性基材、少なくとも１つの導電性セグメント及び少なくとも１つのセンサーを完全に封止する封止材を含む。封止材が、光散乱粒子を含んでよい。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態によると、複数の導電性セグメントを含み、複数のＬＥＤを備えた複数の導電性セグメントが、直列に接続される。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態によると、複数の導電性セグメントを含み、複数のＬＥＤを備えた複数の導電性セグメントが、直列及び並列に接続される。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態によると、第１、第２、第３及び第４導電性バス素子及び少なくとも１つの導電性セグメントが、編組線から形成される。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、支持基板；該支持基板上に形成された第１及び第２導電性バス素子であって、電源からの電力を分配するように構成された第１導電性バス素子及び接地された第２導電性バス素子；少なくとも２つのＬＥＤモジュールを備え、各モジュールが、マイクロプロセッサ、少なくとも１つのＬＥＤ、電源入力及び出力接続部、制御信号入力及び出力接続部、並びにデータ入力及び出力接続部を備え、各ＬＥＤモジュールの制御信号及びデータ入力接続部が、隣接するＬＥＤモジュールの制御信号及びデータ出力接続部に結合され、第１ＬＥＤモジュールの電源入力接続部が、第１導電性バス素子に結合され、第２ＬＥＤモジュールの電源出力接続部が、第２導電性バス素子に結合され、いずれの他のＬＥＤモジュールの電源入力接続部が、隣接するＬＥＤモジュールの電源出力接続部と結合される。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態によると、少なくとも１つのＬＥＤモジュールが複数のＬＥＤを含み、複数のＬＥＤが、赤色、青色、緑色、及び白色ＬＥＤから構成された郡から選択される。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光装置の実施形態によると、支持基板、第１及び第２導電性バス素子、及び少なくとも２つのＬＥＤモジュールを完全に封止する封止材を含む。封止材が、光散乱粒子を含んでよい。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態によると、第１及び第２導電性バス素子が、編組線から形成される。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態によると、封止材の外側形状が、一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの両側に配置された位置合わせキーホール及び位置合わせキーを備える。

照明パネルが、本出願において説明される複数の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーを備える。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、支持基板；該支持基板上に形成された第１及び第２導電性バス素子であって、電源からの電力を分配するように構成された第１導電性バス素子及び接地された第２導電性バス素子；及び、少なくとも２つのＬＥＤモジュールを備え、各ＬＥＤモジュールが、マイクロプロセッサ、少なくとも１つのＬＥＤ、電源入力及び出力接続部、制御信号入力及び出力接続部、並びにデータ入力及び出力接続部を備え、各ＬＥＤモジュールの制御信号及びデータ入力接続部が、隣接するＬＥＤモジュールの制御信号及びデータ出力接続部に結合され、各ＬＥＤモジュールの電源入力接続部が、第１導電性バス素子に結合され、各ＬＥＤモジュールの電源出力接続部が、第２導電性バス素子に結合される。

本発明を説明することを目的として、図面が、現在において好ましい形態を示す；しかしながら、本発明は、図面に示された正確な形態に制限されないことが理解される。

従来型の光ワイヤーの図である。 本発明の実施形態による一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーを図示する上面図である。 図２に示された一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの断面図である。 本発明の他の実施形態による一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの側面図である。 図４Ｂに示された一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの上面図である。 図４Ａ及び４Ｂに示された一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの断面図である。 本発明の他の実施形態による一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの断面図である。 導電性基材の実施形態である。 図６Ａの導電性基材の略図である。 導電性基材の他の実施形態である。 図７Ａの導電性基材の略図である。 導電性基材の他の実施形態である。 図８Ａの導電性基材の略図である。 導電性基材の他の実施形態である。 図９Ａの導電性基材の略図である。 導電性基材の他の実施形態である。 図１０Ａの導電性基材の略図である。 導電性基材の他の実施形態である。 図１１Ａの導電性基材の略図である。 封止の前にコア上に覆われた導電性基材の実施形態を描く。 導電性基材のＬＥＤ実装領域の実施形態を描く。 図１２Ａに示されたＬＥＤ実装領域上に実装されたＬＥＤを描く。 ＬＥＤ実装領域の他の実施形態におけるＬＥＤチップボンディングを描く。 本発明の実施形態による一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの光学特性を描く。 ドーム型封止材の断面図及びその光学特性を描く。 平坦上面型封止材の断面図及びその光学特性を描く。 封止材の３つの異なる表面構造の断面図を描く。 封止材の３つの異なる表面構造の断面図を描く。 封止材の３つの異なる表面構造の断面図を描く。 本発明の実施形態による一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの略図である。 図１６Ａに示された一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態を描く。 図１６Ｂに示された一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーを図示するブロック図である。 本発明の他の実施形態による一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーのブロック図である。 図１７Ａに示された一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの断面図である。 本発明の実施形態による一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーを図示するブロック図である。 本発明の実施形態による少なくともセンサー及び検出器を含む一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーを図示するブロック図である。 本発明の実施形態によるフルカラーの一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの略図である。 図１９Ａに示された一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態を図示するブロック図である。 フルカラーの一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー用の制御回路の略図である。 フルカラーの一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー用のタイミング図である。 フルカラーの一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー用のタイミング図である。 フルカラーの一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー用のタイミング図である。 本発明の実施形態による複数のＬＥＤモジュールを含む一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの略図である。 図２３に示された一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの配置図である。 本発明の実施形態によるインターロッキング位置合わせシステムを備えた複数の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーを含む照明パネルを図示するブロック図である。 図２５Ａに示された照明パネルの断面図である。 本発明の他の実施形態による複数の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーを含む照明パネルの断面図である。

本発明は、複数のＬＥＤを含む一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーに関するものであり、実装基材を形成する少なくとも導電性バス素子上において、または、結合された実装基材を提供するように絶縁材料（例えば、プラスチック）から形成された支持基板上に実装された少なくとも２つの導電性バス素子上において、ＬＥＤが、直列、並列またはその組み合わせで接続される。両タイプの実装基材が、（１）電気接続部、（２）ＬＥＤに対する機械的な支持材、または、物理的な実装プラットフォーム、（３）ＬＥＤ用の光反射体を提供する。実装基材及びＬＥＤが、光散乱粒子を含みうる透明なまたは半透明な封止材によって封止される。

本発明の一実施形態において、図２及び３に示されるように、一体的な一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、導電性基材２０１に接続された少なくとも１つのＬＥＤ２０２を備えたサブアセンブリ３１０を含み、該サブアセンブリ３１０が、封止材３０３内に封止され、導電性基材２０１が、電源からの電力を分配することが可能な導電性材料から形成された１つの導電性バス素子を備える。図２に示されるように、ＬＥＤ２０２が、直列に接続される。この実施形態が、大きさが小型であるという利点を提供し、３ｍｍまたはそれ未満の外径である薄く長いＬＥＤ光ワイヤーの製造を可能にする。導電性基材３０１が、電気を通すように、電源３０５と動作可能なように接続される。

他の実施形態において、図４Ａ、４Ｂ及び５Ａに図示されるように、本発明が、複数のサブアセンブリ５１０を備えた一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーでありうる。各サブアセンブリ５１０が、導電性基材に接続された少なくとも１つのＬＥＤ２０２から構成され、導電性基材４０１が、２つの導電性バス素子４０１Ａ及び４０１Ｂを有する。サブアセンブリ５１０が、封止材５０３内に封止される。図示されるように、ＬＥＤ２０２が、並列に接続される。ＬＥＤ２０２を動かすために、導電性基材４０１が、電源４０５と動作可能に接続される。

他の実施形態において、図５Ｂに示されるように、本発明は、複数のサブアセンブリ７０１を含んでよい。各サブアセンブリ７５０が、少なくとも２つの導電性バス素子９４Ａ及び９４Ｂを含む導電性基材９４に接続された少なくとも１つのＬＥＤ２０２（例えば、ＳＭＤ−ＯＮ−Ｂｏａｒｄ ＬＥＤ）を含み、導電性基材９４が、支持基板９０上に実装される。

電源４０５等の電源からのＡＣまたはＤＣ電力が、一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーに電力を供給するために使用されてよい。さらに、電流源が、使用されてよい。明るさが、デジタルまたはアナログコントローラーによって制御されてよい。

導電性基材９４、２０１、４０１が、一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの長さに沿って長手方向に伸び、（１）導電体、（２）ＬＥＤ２０２用の機械的な支持体または物理的な実装プラットフォーム、及び（３）ＬＥＤ２０２用の光反射体として機能する。

導電性基材２０１、４０１が、金属板または金属箔から、例えば、穿孔され、型打ちされ、印刷され、シルクスクリーン印刷され、またはレーザーカット等され、電気回路の基材を提供し、薄膜または平坦なストリップ状であってよい。導電性基材９４、２０１、４０１の導電性バス素子、及び導電性セグメント（以下において説明する）が、堅い導電性材料（金属棒、金属ストリップ、銅板、銅クラッド鋼、金属ストリップ、導電性材料で覆われた堅い基材材料等）、または柔軟な導電性材料（薄い金属ストリップ、銅クラッド合金ワイヤー、より線、編組線等）を使用して形成されてもよい。より線または編組線が、平坦または円形であってよく、銅、真ちゅう、アルミニウム等から形成された複数の導電性の細いワイヤーを備え；このような細いワイヤーが、裸である、またはスズ、ニッケル、銀等を含むがこれらに制限されない導電性材料で覆われてよい。この段落で言及された金属が、銅、真ちゅう、アルミニウム等を含んでよい。好ましい実施形態において、平坦な編組線が、導電性セグメントまたは導電性バス素子として使用される。

導電性基材９４の導電性バス素子が、接着、積層、射出または鋳造によって、支持基板９０上に実装されてよい。支持基板９０が、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）等の堅いまたは柔軟なプラスチックから製造されてよい。

アクティブまたパッシブ制御回路部品等（例えば、マイクロプロセッサ、レジスタ、キャパシタ）の付加的な電気回路が、追加され、封止材内に封止されてよく、一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーに機能性を追加する。このような機能性が、制限されるものではないが、電流制限（例えば、レジスタ１０）、保護性、発光機能、または明るさ制御を含んでよい。例えば、ＬＥＤ２０２を個々にアドレス可能にするために、マイクロコントローラー、またはマイクロプロセッサが含まれてよく、；これによって、エンドユーザーが、ＬＥＤ光ワイヤー内の選択的なＬＥＤ２０２の照明を制御することを可能にし、例えば、ストローブ、フラッシュ、チェイス、またはパルスといった様々な光パターンを形成する。一実施形態において、外部制御電気回路が、導電性基材９４、２０１、４０１に接続される。

［導電性基材の第一実施形態］

図６Ａに示される導電性基材アセンブリ６００の第一実施形態において、導電性基材６０１の基材材料が、好ましくは、長細く狭い金属ストリップまたは箔である。一実施形態において、基材材料が銅である。図６Ａの網掛け領域として示されるホールパターン６０２が、導電性基材６０１から材料が除去された領域を示す。一実施形態において、材料が、パンチングマシンによって除去される。導電性基材６０１の残りの材料が、本発明の回路を形成する。あるいは、回路が、導電性基材６０１上に印刷されてよく、次に、エッチングプロセスが、領域６０２を除去するために使用される。導電性基材６００上のパイロットホール６０５が、製造または組み立てのためのガイドとして機能する。

ＬＥＤ２０２が、表面実装またはＬＥＤチップボンディングのいずれかによって実装され、はんだづけ、溶接され、リベットされ、または他の方法で、図６Ａに示されるような導電性基材６０１に電気的に接続される。導電性基材６０１上へのＬＥＤ２０２の実装及びはんだづけが、ＬＥＤ２０２を回路内に設置するだけでなく、導電性基材６０１の異なるパンチされていない部分を機械的に結合するために、ＬＥＤ２０２を使用する。導電性基材６０１のこの実施形態において、図６Ｂに示されるように、全てのＬＥＤ２０２が短絡される。従って、導電性基材６０１の付加的な部分が、以下において説明されるように除去され、ＬＥＤ２０２が短絡しない。一実施形態において、ＬＥＤ２０２が実装された後で、導電性基材６０１から材料が除去される。

［導電性基材の第二実施形態］

直列及び／または並列電気回路を形成するために、付加的な材料が、導電性基材から除去される。例えば、ＬＥＤ２０２が導電性基材上に実装された後で、ＬＥＤ２０２の端子間における導電性基材の付加的な部分が除去され、；これによって、少なくとも２つの導電体が形成され、各導電体が、電気的に分離されるが、ＬＥＤ２０２を介して互いに結合される。図７Ａに示されるように、図６Ａに描かれたホールパターン６０２に対して、導電性基材７０１が、代替のホールパターン７０２を有する。代替のホールパターン７０２を用いて、ＬＥＤ２０２（図７Ａ及び７Ｂに示される３つのＬＥＤ等）が、導電性基材７０１上において直列に接続される。直列接続が、図７Ａに示される導電性基材アセンブリ７００の略図である図７Ｂに示される。図示されるように、ＬＥＤ２０２の実装部が、導電性基材７０１用の支持体を提供する。

［導電性基材の第三実施形態］

導電性基材の第三実施形態において、図８Ａに示されるように、導電性基材８０１内にエッチングされたまたは穿孔されたパターン８０２を有する導電性基材アセンブリ８００が描かれる。パターン８０２が、必要とされる穿孔されるギャップの数を減少させ、このようなギャップ間の空間を増加させる。パイロットホール８０５が、製造及び組み立てプロセス用のガイドとして機能する。図８Ｂに示されるように、ＬＥＤ２０２が、付加的な材料を除去しなければ短絡する。一実施形態において、ＬＥＤ２０２が実装された後で、導電性基材８０１から材料が除去される。

［導電性基材の第四実施形態］

図９Ａに図示されるように、導電性基材アセンブリ９００の第四実施形態が、代替のホールパターン９０２を備え、一実施形態において、任意のパイロットホールが存在しない。第三実施形態と比較すると、導電性基材９０１内の２つの導電性部分を形成するために、さらなるギャップが、穿孔される。この結果、図９Ｂに示されるように、この実施形態が、ＬＥＤ２０２が直列に接続される作動回路を有する。

［導電性基材の第五及び第六実施形態］

図１０Ａが、導電性基材１００１の導電性基材アセンブリ１０００の第五実施形態を図示する。図示されているのは、３ｍｍまたはそれ未満の典型的な外径を有する薄いＬＥＤ光ワイヤーである。図１０Ａに示されるように、導電性基材１００１上で接続されたＬＥＤ２０２が、好ましくは、所定の距離で、離隔して配置される。典型的な用途において、とりわけ、少なくとも、使用されるＬＥＤの出力、及びこのようなＬＥＤが上面または側面−発光であるかどうかに応じて、ＬＥＤ２０２が、３ｃｍから１ｍ離隔される。いずれのパイロットホールを有さない導電性基材１００１が、図示される。穿孔されたギャップが、長く薄い長方形形状にまっすぐ伸びる第一ホールパターン１０１４を形成する。ＬＥＤ２０２が、導電性基材１００１に実装された後で、ＬＥＤ２０２下のギャップ１０３０が、穿孔される、あるいは、ＬＥＤ２０２が、穿孔されたギャップ１０３０上に実装される。しかしながら、図１０Ｂに示されるように、全てのＬＥＤ２０２が、短絡するため、この実施形態の結果として得られる回路が、有用ではない。その後の処理において、付加的な材料が、導電性基材１００１から除去され、ＬＥＤ２０２が、上記のように直列または並列である。

導電性基材アセンブリ１１００の第六実施形態において、図１１Ａに示されるような導電性基材１１０１が、導電性基材１１０１上に配置された直列接続のＬＥＤ２０２を備えた導電性基材１１０１内の作動回路を形成するホールパターン１１１８を含む。この実施形態が、３ｍｍまたはそれ未満の典型的な外径を有する薄いＬＥＤ光ワイヤの形成に有用である。

［ＬＥＤ］

制限するものではないが、ＬＥＤ２０２が、個々に−パッケージ化されたＬＥＤ、チップ−オン−ボード（“ＣＯＢ”）ＬＥＤ、リード付ＬＥＤ（ｌｅａｄｅｄ ＬＥＤ）、表面実装型ＬＥＤ、ＳＭＤ−オン−ボードＬＥＤ、または導電性基材３０１に個々にダイ−結合されたＬＥＤダイであってよい。ＳＭＤ−オン−ボードＬＥＤ及びＣＯＢ ＬＥＤ用のＰＣＢが、例えば、ＦＲ４ ＰＣＢ、柔軟性ＰＣＢ、または金属−コアＰＣＢであってよい。ＬＥＤ２０２が、上面発光ＬＥＤ、側面発光ＬＥＤ、またはこれらの組み合わせであってもよい。

ＬＥＤ２０２は、単色ＬＥＤに制限されない。多色ＬＥＤが、使用されてもよい。例えば、赤色／青色／緑色ＬＥＤ（ＲＧＢ ＬＥＤ）が、様々な輝度制御と組み合わせてピクセルを形成するために使用される場合、さまざまな色を形成するために、各ピクセルで色が混合されることが可能である。

［導電性基材上におけるＬＥＤの実装］

上記のように、ＬＥＤ２０２が、表面実装、ＬＥＤチップボンディング、スポット溶接及びレーザー溶接を含む当技術分野において周知の方法によって、導電性基材上に実装される。

表面実装において、図１２Ａ及び１２Ｂに示されるように、上記の実施形態のいずれか１つを行うために、導電性基材１２０１が、第一に、穿孔され、次に、ＬＥＤ実装領域１２１０を形成するために型打ちされる。示されたＬＥＤ実装領域１２１０は、例示的なものであり、他の様々なＬＥＤ実装領域１２１０も可能である。例えば、ＬＥＤ実装領域１２１０が、ＬＥＤ２０２を保持することが出来る任意の形状に型打ちされてよく、または型打ちされなくてもよい。

図１２Ａに図示されるように、はんだづけ材料１２１０（例えば、液体のはんだ；はんだクリーム；はんだペースト；及び当技術分野で周知な任意の他のはんだづけ材料）または導電性エポキシが、手動で、または、プログラムで制御できるアセンブリシステムによって、ＬＥＤ実装領域１２２０内に配置される。次に、ＬＥＤ２０２が、手動で、または、プログラムで制御できるピックアンドプレースステーションによって、はんだづけ材料１２１０または適当な導電性エポキシ上に配置される。はんだづけ材料１２１０上に個々に実装された複数のＬＥＤ２０２を備えた導電性基材１２０１が、直接的に、はんだづけ材料１２１０が溶融されるプログラムで制御できるリフローチャンバ内に入り、または、導電性エポキシが硬化されるキュア装置内に入りうる。結果として、図１２Ｂに示されるように、ＬＥＤ２０２が、導電性基材１２０１に結合される。

図１３に図示されるように、ＬＥＤ２０２が、ＬＥＤチップボンディングによって、導電性基材１３０１上に実装されてよい。ＬＥＤ実装領域１３３０を形成するために、導電性基材１３０１が、型打ちされる。図１３に示されるＬＥＤ実装領域１３３０が、例示的なものであり、ＬＥＤを保持することが可能な、図１２Ａに示されたもののような、型打ちされた形状を含む他の様々なＬＥＤ実装領域１３３０が、想定される。ＬＥＤ２０２、好ましくは、ＬＥＤチップが、手動で、またはプログラムで制御できるＬＥＤピックアンドプレースマシーンによってＬＥＤ実装領域１３３０上に配置される。次に、ＬＥＤ２０２が、ワイヤー１３４０を使用して導電性基材１３０１上でワイヤーボンディングされる。ワイヤーボンディングが、ボールボンディング、ウェッジボンディング等を含むことに注目すべきである。あるいは、ＬＥＤ２０２が、導電性接着剤またはクランプを使用して導電性基材３０１上に実装されてよい。

上記実施形態における導電性基材が、“Ｓ”形状にねじられることが可能であることに注目すべきである。次に、ねじりが、他の所定の数の回転に対して、反対方向に反転され、；これによって、導電性基材形状を、“Ｚ”形状にする。この“Ｓ−Ｚ”ねじり導電性基材が、次に、封止材で覆われる。この“Ｓ−Ｚ”ねじり配置により、この実施形態が、増加した柔軟性を備え、及び３６０°にわたって均一に光を放射する。

他の実施形態において、図１１Ｃに示されるように、ＬＥＤに電流を運ぶ導電性基材（例えば、導電性基材１１０１）が、らせん状に巻かれる。らせんプロセスが、従来型のらせん機械によって実行されることが可能であり、導電性基材が、回転テーブル上に配置され、コア９０００が、テーブルの中心内のホールを貫通する。ＬＥＤのピッチが、らせん化アセンブリの線速度と、回転速度と、の比によって決定される。コア９０００が、シリンダー、直角プリズム、立方体、錐体、三画柱等の任意の三次元形状であってよく、制限するものではないが、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン、エチレン、ビニルアセテート（ＥＶＡ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のポリマー材料から製造されてよく、または、一実施形態において、シリコンゴム等のエラストマー材料から製造されてよい。コア９０００が、固体であってもよい。一実施形態において、ＬＥＤに電流を運ぶ導電性基材が、固体のプラスチックコア上でらせん状に巻かれ、次に、透明エラストマー封止材内に封止される。

［封止材］

封止材が、水及びほこり等の環境要素、並びに、一体的なＬＥＤ光ワイヤー上に配置される荷重による損傷に対する保護を提供する。封止材が、柔軟または硬く、及び透明、半透明、不透明、及び／または有色であってよい。制限するものではないが、封止材が、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン、エチレン、ビニルアセテート（ＥＶＡ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）若しくは他の同様な材料等のポリマー材料から製造されてよく、または、一実施形態においては、シリコンゴム等のエラストマー材料から製造されてよい。

封止材に関する製造技術が、制限するものではないが、押し出し、鋳造、モールド、積層、射出成形、またはこれらの組み合わせを含む。

その保護特性に加え、封止材が、ＬＥＤ光ワイヤー内における光の散乱及び誘導を支援する。図１４に図示されるように、全反射条件を満たすＬＥＤ２０２からの光の一部が、封止材１４０３の表面上で反射され、封止材１４０３に沿って長手方向に送られる。光散乱粒子１４０４が、封止材１４０３内に含まれてよく、光路１４０６によって示されるようなこのような光の一部を変え、及び、光のホットスポットを弱めまたは除去する。光散乱粒子１４０４が、ＬＥＤから発せされた光の波長に対して選択された大きさである。典型的な用途において、光散乱粒子１４０４が、ナノメートルスケールの直径を有し、これらが、押し出しプロセスの前またはその間に、ポリマーに追加されることが可能である。

光散乱粒子１４０４が、封止材１４０３の準備に関連する化学的な副生成物であってもよい。光が順方向に散乱することを可能にする粒径（例えば、ナノメートルスケールの直径）を有する任意の材料が、光散乱粒子であることが可能である。

光散乱粒子１４０４の濃度が、粒子を追加または除去することによって変化する。例えば、光散乱粒子１４０４が、押し出しプロセスの前またはその間に、開始材料に追加されるドーパントの形であってよい。また、気泡または任意の他の内部ボイドが、光散乱粒子１４０４として使用されてもよい。封止材１４０３内の光散乱材料１４０４の濃度が、ＬＥＤ間の距離、ＬＥＤの明るさ、及び光の均一性によって影響を受ける。高濃度の光散乱材料１４０４が、ＬＥＤ光ワイヤー内の隣接するＬＥＤ２０２間の距離を増大させうる。ＬＥＤ光ワイヤーの明るさが、ＬＥＤ２０２の近接した空間内において高濃度の光散乱材料１４０４を共に利用すること、及び／またはより明るいＬＥＤ２０２を使用することにより増大されうる。このような滑らかさ及び均一性を増大させうる光散乱材料１４０４の濃度を増大させることにより、ＬＥＤ光ワイヤー内の光の均一性及び滑らかさが、改善されることが可能である。

図３、５Ａ及び５Ｂに示されるように、サブアセンブリ３１０、５１０及び７５０が、実質的に封止材の中心である。サブアセンブリ３１０、５１０及び７５０が、封止材内においてこの位置に限定されない。サブアセンブリ３１０、５１０及び７５０が、封止材内の任意の位置に配置されてよい。さらに、封止材の断面外形が、円形または楕円形に制限されず、任意の形状であってよい（例えば、正方形、長方形、台形、星形）。また、封止材の断面外形が、狭いまたは広い視角（図１４Ｂ（ドーム型外形の封止材２２２）及び図１４Ｃ（平坦上面型の封止材２２３）における光路１４５０及び１４６０の各々を参照）のいずれか、及び／またはＬＥＤ２０２によって放射された光のためのレンズを提供するように最適化されてよい。例えば、本発明から放射された光の均一性をさらに制御するために、封止材の他の薄層が、元の封止材の外側に追加されてよい。

［表面テクスチャリング及びレンズ］

一体的なＬＥＤ光ワイヤーの表面が、光学的効果のために、テクスチャード加工され、及び／またはレンズとされることが可能である。一体的な一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、覆われ（例えば、蛍光性材料で）、または、ＬＥＤ光ワイヤーの光学特性（例えば、照度の不変性及び拡散）を制御するために付加的な層を含んでよい。さらに、異なる構造またはパターンを提供するために、マスクが、封止材の外側に設けられてよい。

レンジング、焦点調節、及び／または散乱効果等の特別な機能を提供するために、異なる設計形状またはパターンが、熱エンボス加工、型打ち、印刷及び／または切断技術を用いて封止材の表面に形成されてもよい。図１５Ａ−Ｃに示されるように、本発明は、形式的なまたは固有の（ｏｒｇａｎｉｃ）形状またはパターン（例えば、ドーム型、波型、リッジ）を含み、この形状またはパターンが、平行にする（図１５Ａ）、焦点調節する（図１５Ｂ）、または散乱／拡散させる（図１５Ｃ）ように、光線１５００に影響を及ぼす。付加的なレンジングを形成するために、押し出しの間またはその後に、封止材の表面が、テクスチャード加工されまたは型打ちされてよい。さらに、拡散の程度を制御するために、封止材９３、３０３及び５０３が、異なる屈折率の材料の多層で形成されてよい。

［一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの応用］

本発明の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、多くの照明用途を見出す。以下は、３６０°照明のＬＥＤ光ワイヤ、フルカラーＬＥＤ光ワイヤー、センサーまたは検出器を備えたＬＥＤ光ワイヤー、及び個々に制御されたＬＥＤを備えたＬＥＤ光ワイヤー等のいくつかの実施例である。また、照明パネルを形成するために、ＬＥＤ光ワイヤーが、並んで整列されまたは積層されてよい。これらが、可能な光ワイヤーの応用の一部にすぎないことに注目すべきである。

導電性基材を形成する図１６Ｂに示されたＬＥＤ２０２に電力を運ぶ３つの銅ワイヤー１６１、１６２、１６３が、らせん状に巻かれてよい（図１１Ｃ参照）。はんだづけ、超音波溶接、または抵抗溶接によって、ＬＥＤが、導電体に接続される。各隣接するＬＥＤが、同じ角度で配向され、または、異なる角度で配向されることが可能である。例えば、１つのＬＥＤが前方を向き、次のＬＥＤが上を向き、第三のＬＥＤが後方を向き、及び第四のＬＥＤが、底部を向く等である。従って、一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、３６０°の周囲全体を照射することが可能である。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態が、図１６Ｂ及び１６Ｃに示されている。図示されているように、導電性バス素子１６１及び１６３と対応する２つの連続する導電体が存在する。ゼロオームジャンパーまたはレジスタ１０が、導電性セグメント１６２を、導電性バス素子１６１及び１６３に連結し、ＬＥＤ素子２０２に電力を提供する。図１６Ｂに示されているように、ＬＥＤ光ワイヤーが、支持基板９０を備える。好ましい実施形態において、支持基板が柔軟である。他の実施形態において、柔軟性支持基板を備えたＬＥＤ光ワイヤーが、コア９０００の周囲に巻かれ（例えば、図１１Ｃを参照）、次に、封止材内に封止される。

一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、単色に制限されない。フルカラー用途において、図２０に示されるように、単色ＬＥＤが、多数のＬＥＤまたは４つの異なる色：赤、青、緑、及び白の４つのサブＬＥＤから構成されたＬＥＤ群によって置換される。各ＬＥＤ群の強度（１ピクセル）が、各サブＬＥＤにわたって印加される電圧を調節することにより制御されることが可能である。各ＬＥＤの強度が、図２０に示されるような回路によって制御される。

図２０において、Ｌ１、Ｌ２及びＬ３が、各ピクセル内の４つのＬＥＤに電力を供給するための３つの信号ワイヤーである。各サブＬＥＤの色の強さが、図２１に与えられたタイミングチャートで、μコントローラー６０００によって制御される。

図２１に示されるように、第一セグメントの時間にわたって、線間電圧Ｌ２が、線間電圧Ｌ１よりも高いため、赤色ＬＥＤ（Ｒ）が、オンにされ、一方、同じ時間間隔の間、全ての他のＬＥＤが、逆バイアスされ、従って、これら、オフにされる。同様に、第二の時間間隔において、Ｌ２が、Ｌ３よりも高く、従って、緑色ＬＥＤ（Ｇ）がオンにされ、全ての他のＬＥＤがオフにされる。次の時間セグメントにおける他のＬＥＤのオン／オフが、同じ理論に従う。

４つの基本的な色は別として、冷たいホワイト（ｃｏｌｄ ｗｈｉｔｅ）及びオレンジのような新たな色が、ユニット切替時間のほんの一部にわたって、適当な基本的な色を混合することにより得られる。これが、回路に組み込まれたマイクロプロセッサをプログラミングすることにより達成されることが可能である。図２２Ａ及び図２２Ｂが、冷たいホワイト及びオレンジを表示する色のタイミング図を示す。信号Ｌ１、Ｌ２及びＬ３のタイミングを変えることにより、全体の色のスペクトルが、表されることが可能であることに注目すべきである。

本発明の一実施形態において、図２３に示されるように光ワイヤー内でマイクロプロセッサ回路を使用し、ＬＥＤの各ピクセルが独立して制御されることが可能である。各ＬＥＤモジュール２１００に、一意のアドレスが割り当てられる。このアドレスが、始動された場合、ＬＥＤモジュールが光を発する。各ピクセルが、マイクロ−コントローラー及び３つの（ＲＧＢ）または４つの（ＲＧＢＷ）のＬＥＤから構成されたＬＥＤモジュールであることに注目する。ＬＥＤモジュールが、デイジーチェーンまたはスターバス構造をベースとした信号ワイヤーと直列に接続される。あるいは、ＬＥＤモジュール２１００が、並列に配置される。

各ＬＥＤモジュールにアドレスを割り当てるための２つの方法がある。第一の試みにおいて、製造プロセスの間に、各ピクセルに対する一意のアドレスが、割り当てれらる。第二の試みにおいて、各ピクセルに、それ自体の一意のアドレスで動的にアドレスが割り当てられ、各ピクセルが、トリガー信号で周期的に、それ自体の“アドレス”で特徴づけられる。あるいは、電源が入れられた時に、アドレスが、動的に割り当てられる。一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、任意の長さに切断されることが可能であるため、動的アドレッシングが、設定が容易であるという利点を有する。一実施形態において、電源がオンであり機能している間に、光ワイヤーが、任意の所望の長さに切断されることが可能である。

図１７Ａ−１７Ｃが、直列および並列接続を使用するＬＥＤ光ワイヤーの実施形態を描く。この実施形態により、ＬＥＤが、９０°まで回されることが可能となり（長手方向の変わりに横方向に配置される）、より狭いピッチで実装されることが可能となる。

図１８から１９Ｂ及び２４に示されているように、一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、複数の導電体（例えば、導電性バス素子及び導電性セグメント）を有してよく、該導電体が、ゼロオームジャンパーまたはレジスタ、ＬＥＤ、センサー、検出器、及び／またはマイクロプロセッサによって結合され、支持基板上に実装される。ＬＥＤ光ワイヤーの機能性が、各付加的な導電体とともに増大する。例えば、環境条件（湿度、温度、及び明るさ）を監視する検出器またはセンサーが、ＬＥＤ光ワイヤー内に統合されてよく、ＬＥＤ光ワイヤーの照明特性に影響を及ぼしうる方法等で接続されてよい。図１８が、センサーまたは検出器を備えた一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの実施形態を示す。図示されているように、導電性バス素子３０、３２、３３及び３４と対応する４つの連続する導電体が存在する。ゼロオームジャンパーまたはレジスタ１０が、導電性セグメント３１を、導電性バス素子３０及び３２に結合される。導電性バス素子３２が、コモングランド（ｃｏｍｍｏｎ ｇｒｏｕｎｄ）として機能する。導電性バス素子３０が、ＬＥＤ２０２に電力を提供し、一方、導電性バス素子３４が、センサー／検出器１００に電力を提供する。導電性バス素子３３が、センサー／検出器１００からの信号を、ＬＥＤ２０２に電力を供給する電源に転送することができ、；これによって、センサー／検出器１００が、ＬＥＤ２０２の照明特性（例えば、強さ、色、パターン、オン／オフ）に影響を及ぼすことが可能となる。

図１９Ａ及び１９Ｂが、ＬＥＤ２０２に電力を供給する導電性バス素子Ｌ１、Ｌ２及びＬ３と対応する３つの連続する導電体、並びに、導電性バス素子Ｌ１、Ｌ２及び／またはＬ３にＬＥＤ２０２を接続する導電性セグメントＳ１及びＳ２を有するフルカラーの一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーを示す。図１９Ｂにおいて、ＬＥＤ２０２が、ＳＭＤ−オン−ボードＬＥＤである。

他の実施形態において、ＬＥＤ（またはＬＥＤモジュール）の各ピクセルが、独立して制御されうる。図２４が、７つの導電体及びＬＥＤモジュール２１２０を使用する独立して制御可能なＬＥＤ光ワイヤーの構成を示す。ここで、導電性バス素子８０が、パワーグランド（ｐｏｗｅｒ ｇｒｏｕｎｄ）として機能し、一方、導電性バス素子８１が、電圧インとして機能する。各ＬＥＤモジュール２１２０が、マイクロプロセッサ、少なくとも１つのＬＥＤ、電源入力及び出力接続部、制御信号入力及び出力接続部、及びデータ入力及び出力接続部を備える。図２４において、ＬＥＤモジュール２１２０が、ＶＣＣピン、ＶＤＤピン、イネーブル・ピン（ｅｎａｂｌｅ ｐｉｎ）、クロックピン及びデータピンを備える。各ＬＥＤモジュールの制御信号及びデータ入力接続部が、隣接するＬＥＤモジュールの制御信号及びデータ入力接続部と結合される。各ＬＥＤモジュール間における制御信号線を保護するために、オプトカプラ（ｏｐｔｏｃｏｕｐｌｅｒ）が、使用されてよい。ＬＥＤモジュール２１２０が、直列に（例えば、図２４に示されるように）または並列に（例えば、各ＬＥＤモジュール２１２０の電源入力接続部が、第一導電性バス素子８１と結合され、各ＬＥＤモジュール２１２０の電源出力接続部が、第二導電性バス素子８０と結合される）接続されてよい。

図２５Ａ−２５Ｃに示されるような照明パネル３０００を形成するために、複数の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー（ＬＥＤ光ワイヤー１２、１３、１４等）が、並んで整列されてよい。各ＬＥＤ光ワイヤーが、位置合わせキー６０，６２及び位置合わせキーホール６１を備えたインターロッキング位置合わせシステムを含んでよく、その両方が、ＬＥＤ光ワイヤーの封止材内に予め形成され、位置合わせキー６０，６２及び位置合わせキーホール６１が、ＬＥＤ光ワイヤーの両側に配置される。位置合わせキー６０，６２及び位置合わせキーホール６１，６３が、ＬＥＤ光ワイヤーの長さに沿って長手方向に、連続的に伸びる、または、断続的に伸びてよい。位置合わせキーホール６１，６３が、ノッチ、グルーブ、リセス、スロット、又はアパーチャーの形であってよく、位置合わせキー６０，６２が、摩擦が位置合わせキーホール６１，６３に適合する（好ましくは、ぴったり適合する）ことを可能にする形（制限するものではないが、レールまたはペグを含む）であってよい。位置合わせキー６０，６２が、位置合わせキーホール６１，６３の幅とほぼ等しい、または、わずかに大きい幅を有してよく、図２５Ｂ及び２５Ｃに示されるように、位置合わせキー６０，６２が、摩擦適合によりその中に適合されてよい。例として、位置合わせキーホール６１，６３が、レール−形状の位置合わせキー６０，６２と摩擦適合するように構成されたグルーブであってよく、グルーブ−形状の位置合わせキーホール６１，６３及びレール−形状の位置合わせキー６０が、ＬＥＤ光ワイヤーの長さに沿って長手方向に連続的に伸びる。

特定の実施形態が図示され本願明細書において説明されたが、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な代替の及び／または同等な実施が、図示され説明された特定の実施形態に代用されうることを当業者は理解するだろう。本出願は、本願明細書に説明された特定の実施形態の任意の変化形態又は適応形態に及ぶことが意図される。従って、本発明が、特許請求の範囲及びその同等物によってのみ限定されることが意図される。

１０ ゼロオームジャンパーまたはレジスタ
３０ 導電性バス素子
３１ 導電性セグメント
３２ 導電性バス素子
３３ 導電性バス素子
３４ 導電性バス素子
１００ センサー／検出器
２０２ ＬＥＤ

Claims (15)

1. 支持基板；
   前記支持基板上に形成され、第一、第二、第三及び第四導電性バス素子を備えた導電性基材；
   前記第一及び第二導電性バス素子間に配置され、少なくとも１つのＬＥＤを備えた少なくとも１つの導電性セグメント；並びに
   前記第三及び第四導電性バス素子に結合された少なくとも１つのセンサー；
   を備え、
   前記第三導電性バス素子が、前記少なくとも１つのセンサーからの信号を送信するように構成され、
   前記第四導電性バス素子が、前記少なくとも１つのセンサーに電力を提供するように構成されたことを特徴とする一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
2. 前記第二導電性バス素子が、接地され、
   前記少なくとも１つのセンサーが、前記第二導電性バス素子とさらに結合されたことを特徴とする請求項１に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
3. 前記支持基板と、前記導電性基材と、前記少なくとも１つの導電性セグメントと、前記少なくとも１つのセンサーと、を完全に封止する封止材をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
4. 前記封止材が、光散乱粒子をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
5. 複数の導電性セグメントをさらに備え、
   前記複数の導電性セグメントが、直列に接続された複数のＬＥＤを備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
6. 複数の導電性セグメントをさらに備え、
   前記複数の導電性セグメントが、直列及び並列に接続された複数のＬＥＤを備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
7. 前記第一、第二、第三及び第四導電性バス素子並びに前記少なくとも１つの導電性セグメントが、編組線から形成されたことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
8. 支持基板；
   前記支持基板上に形成された第一及び第二導電性バス素子であって、前記第一導電性バス素子が、電源からの電力を分配するように構成され、前記第二導電性バス素子が、接地された、第一及び第二導電性バス素子；並びに
   少なくとも２つのＬＥＤモジュール；
   を備えた一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーであって、
   前記各ＬＥＤモジュールが、
   マイクロプロセッサ、
   少なくとも１つのＬＥＤ、
   電源入力及び出力接続部、
   制御信号入力及び出力接続部、並びに
   データ入力及び出力接続部、
   を備え、
   各ＬＥＤモジュールの前記制御信号及びデータ入力接続部が、隣接するＬＥＤモジュールの前記制御信号及びデータ出力接続部と結合され、
   第一ＬＥＤモジュールの前記電源入力接続部が、前記第一導電性バス素子と結合され、第二ＬＥＤモジュールの前記電源出力接続部が、前記第二導電性バス素子と結合され、いずれの他のＬＥＤモジュールの前記電源入力接続部が、隣接するＬＥＤモジュールの前記電源出力接続部と結合されることを特徴とする一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
9. 少なくとも１つのＬＥＤモジュールが、複数のＬＥＤをさらに備え、
   前記複数のＬＥＤが、赤色、青色、緑色及び白色ＬＥＤから構成された群から選択されたことを特徴とする請求項８に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
10. 前記支持基板、前記第一及び第二導電性バス素子、並びに前記少なくとも２つのＬＥＤモジュールを完全に封止する封止材をさらに備えることを特徴とする請求項８または９に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光装置。
11. 前記封止材が、光散乱粒子をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
12. 前記第一及び第二導電性バス素子が、編組線から形成されたことを特徴とする請求項８から１１のいずれか一項に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
13. 前記封止材の外側形状が、前記一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーの両側に配置された位置合わせキーと位置合わせキーホールとを含むことを特徴とする請求項３または１０に記載の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。
14. 請求項１３に記載の複数の一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーを備えた照明パネル。
15. 支持基板；
    前記支持基板上に形成された第一及び第二導電性バス素子であって、前記第一導電性バス素子が、電源からの電力を分配するように構成され、前記第二導電性バス素子が、接地された、第一及び第二導電性バス素子；並びに
    少なくとも２つのＬＥＤモジュール；
    を備えた一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーであって、
    前記各ＬＥＤモジュールが、
    マイクロプロセッサ、
    少なくとも１つのＬＥＤ、
    電源入力及び出力接続部、
    制御信号入力及び出力接続部、並びに
    データ入力及び出力接続部、
    を備え、
    各ＬＥＤモジュールの前記制御信号及びデータ入力接続部が、隣接するＬＥＤモジュールの前記制御信号及びデータ出力接続部と結合され、
    各ＬＥＤモジュールの前記電源入力接続部が、前記第一導電性バス素子と結合され、各ＬＥＤモジュールの前記電源出力接続部が、前記第二導電性バス素子と結合されることを特徴とする一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤー。

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