JP2015186996A - パターン付きガラス基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 遮光層上においても目立つことなく、かつ遮光層と良好に結合した導電性パターン層を有するパターン付きガラス基板を提供する。【解決手段】 パターン付きガラス基板１であって、ガラス基板３と、顔料及びガラス成分を含み、ガラス基板の表面に焼結された遮光層６と、遮光層上に焼結された導電性パターン層８とを含み、導電性パターン層が、ガラス成分を含む導電層１１と、顔料及びガラス成分を含み、導電層を包囲する被覆層１５，１６とを有することを特徴とする。【選択図】 図３

Description

本発明は、パターン付きガラス基板に係り、例えばアンテナ等の導電性パターン層を表面に備えた自動車用窓ガラスに関する。

自動車等の窓ガラスの表面に、アンテナ線やデフォッガ等の導電性パターン層を焼結させたものが公知となっている。このような導電性パターン層は、銀及びガラスフリットを含む導電性ペーストを窓ガラスの表面にスクリーン印刷し、加熱処理によって窓ガラス表面上に導電性パターン層を焼結させる手法（例えば、特許文献１）や、銀及びガラスフリットを含む導電性パターン層が予め形成された導電性パターン層と、導電性パターン層の一面に設けられた粘着層とを有する転写フィルムを窓ガラス表面に貼付し、加熱処理によって転写フィルムの粘着層を分解すると共に、窓ガラス表面上に導電性パターン層を焼結させる手法（例えば、特許文献２）等によって形成される。

特開２００８−４４８００号公報 特開２００８−３１１３５６号公報

ところで、自動車用窓ガラスでは、外観上の見栄えを良くする観点から、周縁部に黒色セラミック層からなる遮光層（いわゆる、黒セラ）を焼結したものがある。遮光層は、黒又はグレーといった顔料及びガラスフリットを含む黒色セラミックスペーストをスクリーン印刷により窓ガラス表面に塗布し、加熱処理によって窓ガラス表面上に焼結させることによって形成される。上記の導電性パターン層は、目立たないようにするために窓ガラスの周縁部に設けられることがあるため、遮光層を設けた場合には、両者の配置箇所が重なることがある。

しかしながら、導電性パターン層を遮光層に重ねて配置する場合には、銀を含む導電性パターン層は、白色を呈するため、黒色の遮光層上で目立ち、外観上の見栄えが悪いという問題が生じる。また、製造上の問題として、焼結前の遮光層の表面は、ガラス基板に比べて表面粗さが粗いため、転写フィルムを用いる手法では、粘着層と遮光層との密着性が悪く、導電性パターン層と遮光層との間に気泡が残留する等の原因により、焼結不良及び導電性不良が生じることと、導電性パターン層の形成後も転写フィルムの跡が遮光層上に残ることとが考えられるため、これまで転写フィルムを用いて導電性パターン層を遮光層上に形成しようとする手法は実施されていなかった。

その他、出願人らの検討によって、転写フィルムを用いて導電性パターン層を遮光層上に形成しようとする場合には以下のような問題が確認されている。ガラス基板上で遮光層の端縁部は段部を形成するため、導電性パターン層が遮光層の端縁部を横切る部分を有する場合には、導電性パターン層が遮光層の端縁部の形状に追従できず、導電性パターン層と遮光層及びガラス基板との密着性が低下し、焼結不良により導電性が低下する虞がある。転写フィルムと遮光層とを共に加熱し、導電性パターン層及び遮光層を焼結させる場合には、粘着層が遮光層から発生するガスの拡散を妨げ、焼結後に遮光層の表面に気泡が残留し、外観上の見栄えが悪化する。

また、導電性パターン層を形成するために使用される転写フィルムにも種々の問題がある。転写フィルムは、複数枚が互いに積層された状態で保管されることがあり、例えば、導電性パターン層及び粘着層を含む積層体を、積層体に対して剥離可能な支持フィルムに支持させ、粘着層が他の支持フィルムの背面に剥離可能に接触するようにして互いに積層させたものがある。また、積層体を支持する支持フィルムを帯状とし、粘着層を支持フィルムともに連続したものとし、導電性パターン層を支持フィルムの長手方向に複数個断続的に配列し、転写フィルムをリールに巻き取り、各層をリールの径方向に積層させたものがある。このように積層させた状態で保管する転写フィルムでは、導電性パターン層の方が粘着層より硬いことが多いため、積層方向において導電性パターン層に挟まれた部分の粘着層が、導電性パターン層間で圧縮され膜厚が薄くなることがある。粘着層の膜厚が薄くなると、貼り付けられる表面への追従性（密着性）が低下し、導電性パターン層を適切に所定の位置に貼り付けることができないという問題がある。特に、遮光層はガラス基板に比べて表面粗さが粗いため、粘着層が適切に粘着することができないという問題がある。また、導電性パターン層間に挟まれた部分のみの膜厚が薄くなることで、粘着層の表面が凸凹になり、粘着層をガラス基板表面等に貼り付ける際に気泡を噛み込みやすくなるという問題がある。このような粘着層の薄膜化を避けるために、圧縮を受けても薄膜化しない比較的硬質な材料から粘着層を形成することが考えられるが、硬質な材料は粘着性が低くガラス基板等への密着性が低下するという問題がある。

合わせガラスを構成する車外側ガラス基板及び車内側ガラス基板を加熱成形する際には、両ガラス基板を重ね合わせた状態で行うことが一般的であるため、遮光層が両ガラス基板の接触面にある場合には遮光層を介して両ガラス基板が融着する。そのため、従来の自動車用合わせガラスでは、車外側ガラス基板の車内面に遮光層を形成し、車内側ガラス基板の車内面に導電性パターン層を形成し、遮光層と導電性パターン層とを重ねて形成しないようにする対策が採られていた。しかしながら、この場合には、遮光層を焼結させるための加熱工程と、車外側ガラス基板及び車内側ガラス基板を成形するための加熱工程とを別々に行わなければならず、生産性が悪いという問題があった。

本発明は、以上の問題を鑑みてなされたものであって、遮光層上においても目立つことなく、かつ遮光層と良好に結合した導電性パターン層を有するパターン付きガラス基板を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本発明は、表面に、ガラス成分を含む導電性パターン層（８）が焼結されたパターン付きガラス基板（１）の製造方法であって、ガラス基板（３）の一部に、顔料及びガラス成分を含む遮光ペーストを塗布し、前記ガラス基板上に遮光層（６）を形成する第１工程と、導電性パターン層（８）及び粘着層（２８）を含む積層体（３０）と、前記積層体の、前記粘着層とは反対側の面に剥離可能に積層された支持フィルム（２１）とを有する転写フィルム（２０）を前記遮光層の外面に前記粘着層が当接するように前記転写フィルムを前記ガラス基板に貼付し、続いて前記支持フィルムを前記積層体から剥離し、前記積層体を前記ガラス基板に転写する第２工程と、前記ガラス基板、前記遮光層、及び前記積層体を共に加熱し、前記粘着層を除去して、前記遮光層を前記ガラス基板上に焼結させ、かつ前記導電性パターン層を前記遮光層上に焼結させる第３工程とを含むことを特徴とする。

この構成によれば、転写フィルムを用いて遮光層上に導電性パターン層を良好に形成することができる。

本発明の他の側面は、前記第２工程において、前記導電性パターン層が、前記ガラス基板上の前記遮光層の端縁部を横切る部分を含み、前記第３工程において、前記導電性パターン層の一部が前記ガラス基板上に焼結されることを特徴とする。

この構成によれば、導電性パターン層の配置における自由度を高めることができる。

本発明の他の側面は、前記第１工程において、前記遮光層の前記ガラス基板上における前記端縁部が、前記ガラス基板の表面と１０°以下の角度をなす傾斜面を形成するように前記遮光層を形成することを特徴とする。

この構成によれば、遮光層の端縁部において導電性パターン層が遮光層表面に追従しやすくなり、導電層の遮光層及びガラス基板への焼結不良を抑制し、導電性不良を抑制することができる。また、導電性パターン層の膜厚が遮光層より薄いような場合にも、遮光層の端縁部に導電層を良好に配設することができる。換言すると、導電性パターン層の膜厚を遮光層より薄くすることができる。

本発明の他の側面は、前記導電性パターン層を除く前記積層体の熱分解温度が前記遮光層に含まれるガラス成分の溶融温度よりも低いことを特徴とする。すなわち、第３工程における遮光層及び積層体の加熱過程では、遮光層に含まれるガラス成分が溶融を開始する前に、導電性パターン層を除く積層体の熱分解（重量減少）が完了することを特徴とする。

この構成によれば、導電性パターン層を除く積層体が、遮光層のガラス成分が溶融するよりも早く分解するため、遮光層のガラス成分が溶融してガスを発生する際には導電性パターン層を除く積層体は既に存在せず、遮光層から発生したガスは遮光層から外部へと拡散することができる。そのため、遮光層の内部および表面に気泡が残留せず、遮光層の外観上の見栄えがよくなる。

本発明の他の側面は、前記第１工程において前記ガラス基板上に形成する前記遮光層の表面粗さにおける最大高さが、前記転写フィルムの前記粘着層の膜厚未満となるように形成することを特徴とする。ここで、最大高さ（Ｒｍａｘ）とは、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜き取り部分の山頂線と谷底線との間隔を粗さ曲線の縦倍率の方向に測定し、この値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。

この構成によれば、粘着層が遮光層の表面に密着し易くなる。

本発明の他の側面は、前記第２工程と前記第３工程の間に、前記積層体を前記ガラス基板上に押圧する工程を更に含むことを特徴とする。

この構成によれば、粘着層が遮光層及びガラス基板により密着しやすくなり、導電性パターンの遮光層及びガラス基板への焼結が確実に行われるようになる。

本発明の他の側面は、前記第２工程と前記第３工程の間に、前記積層体を加熱する工程を更に含むことを特徴とする。

この構成によれば、一般的に積層体よりも硬い支持フィルムを除去した後に、粘着層を軟化させるため、粘着層が遮光層及びガラス基板の表面形状に追従しやすくなる。

本発明の他の側面は、前記第１工程の後から前記第３工程の前までの間に、前記遮光層を加熱し、前記遮光層を前記ガラス基板上に仮焼結させる工程を更に含む。

この構成によれば、仮焼結によって遮光層の表面の凹凸及び端縁部の傾斜が緩和されるため、粘着層が密着しやすくなり、導電性パターンの遮光層及びガラス基板への焼結が確実に行われるようになる。また、転写フィルムを遮光層上に貼り付ける前に、予め遮光層を加熱し、焼成に伴うガスを放散させているため、導電性パターン層を焼成する際の加熱時で遮光層からガスが発生せず、遮光層の内部及び表面にガスが残留することがない。そのため、遮光層の外観を良好に形成することができる。

本発明の他の側面は、前記転写フィルムの前記粘着層を、ガラス転移温度が−６０℃以上−２０℃以下の材料で構成することを特徴とする。

この構成によれば、粘着層は比較的軟質に形成され、遮光層の表面に確実に密着することができる。

本発明の他の側面は、前記転写フィルムの前記粘着層の膜厚を、３μｍ以上１５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上７μｍ以下とすることを特徴とする。

この構成によれば、表面の凹凸がガラス基板に比べて一般に大きくなる遮光層の表面に対して、粘着層は確実に密着できるようになる。また、膜厚を７μｍ以下とすることで、粘着層を粘着性が確保できる範囲内で可能な限り薄膜化し、加熱時に粘着層が早い段階で消失するようにすることができる。

本発明の他の側面は、前記第２工程において準備する前記転写フィルムの前記粘着層が、相対的に高いガラス転移温度を有する硬質内側層（３６）と相対的に低いガラス転移温度を有する軟質外側層（３７）とを含むことを特徴とする。

この構成によれば、保管時に積層され、粘着層が導電性パターン層間において圧縮されても、硬質内側層が圧縮に抗するため、粘着層は所定の膜厚を維持することができる。また、軟質外側層が粘着層表面の柔軟性を確保するため、ガラス基板等への密着性を高めることができる。

本発明の他の側面は、前記硬質内側層のガラス転移温度が−３０℃以上０℃以下であり、前記軟質外側層のガラス転移温度が−２０℃以下であり、かつ前記硬質内側層のガラス転移温度より１０℃以上低温であることを特徴とする。また、前記軟質外側層の重量平均分子量が7万以上２０万以下であり、前記硬質内側層の重量平均分子量が３０万以上１５０万以下であることを特徴とする。

この構成によれば、硬質内側層及び軟質外側層を好適に形成することができる。

本発明の他の側面は、前記硬質内側層の厚さは、２μｍ以上７μｍ以下であることを特徴とする。

この構成によれば、粘着層のガラス基板等への粘着に必要な膜厚を確保することができる。

本発明の他の側面は、前記軟質外側層の厚さは、３μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする。

この構成によれば、転写フィルムが積層状態で保管され、粘着層が圧縮される場合にも、軟質外側層を粘着層の外面に残存させることができる。

本発明の他の側面は、パターン付きガラス基板（１）であって、ガラス基板（３）と、顔料及びガラス成分を含み、前記ガラス基板の表面に焼結された遮光層（６）と、前記遮光層上に焼結された導電性パターン層（８）とを含み、前記導電性パターン層が、ガラス成分を含む導電層（１１）と、顔料及びガラス成分を含み、前記導電層を包囲する被覆層（１５，１６）とを有することを特徴とする。

この構成によれば、導電層は被覆層に包囲されているため、遮光層上においても目立たないようにすることができる。

本発明の他の側面は、前記導電性パターン層が、前記ガラス基板上の前記遮光層の端縁部を横切る部分を含むことを特徴とする。

この構成によれば、導電性パターン層の配置における自由度を高めることができる。

本発明の他の側面は、前記導電性パターン層の厚さが、２０μｍ以下であり、前記端縁部が前記ガラス基板の表面と１０°以下の角度をなす傾斜面を形成することを特徴とする。

この構成によれば、導電性パターン層が遮光層の端縁部を横切る場合にも導電性パターン層を良好に形成することができる。

本発明の他の側面は、前記ガラス基板は、自動車用窓ガラスであり、前記遮光層及び前記導電性パターン層は、前記ガラス基板の車内側の面上に設けられることを特徴とする。

この構成によれば、パターン付きガラス基板の外観上の見栄えを良くすることができる。

本発明の他の側面は、前記ガラス基板は、自動車用合わせ窓ガラスの車内側を構成するガラス基板であり、前記遮光層及び前記導電性パターン層は、該ガラス基板の車内側の面上に設けられることを特徴とする。

この構成によれば、合わせ窓ガラスを構成する各ガラス基板の合わせ面を避けて遮光層及び導電性パターン層を配置するため、各ガラス基板を重ね合わせて加熱成形する際に同時に、遮光層及び導電性パターン層の焼成を行うことができる。

本発明の他の側面は、導電性パターン層（８）及び粘着層（２８）を含む積層体（３０）と、前記積層体の、前記粘着層とは反対側の面に剥離可能に積層された支持フィルム（２１）とを有し、前記積層体を基体の表面に転写し、加熱することによって前記導電性パターン層を前記基体に焼結するために用いる転写フィルムであって、前記粘着層は、相対的に高いガラス転移温度を有する硬質内側層（３６）と相対的に低いガラス転移温度を有する軟質外側層（３７）とを含むことを特徴とする。

この構成によれば、保管時に積層され、粘着層が導電性パターン層間において圧縮されても、硬質内側層が圧縮に抗するため、粘着層は所定の膜厚を維持することができる。また、軟質外側層が粘着層表面の柔軟性を確保するため、ガラス基板等への密着性を高めることができる。

本発明の他の側面は、当該転写フィルムは帯状をなして巻き取られた形態をなし、前記導電性パターン層は前記支持フィルムの長手方向に沿って複数個が配列されていることを特徴とする。

この構成によれば、粘着層は転写フィルムを積層状態で保管しても所定の膜厚を維持することができるため、転写フィルムをリールに巻き取った形態で保管することができる。この保管形態では、転写フィルムの取り出しが容易であり、作業性が良い。

本発明の他の側面は、前記粘着層の前記硬質内側層の厚さは、２μｍ以上７μｍ以下であることを特徴とする。

この構成によれば、粘着層のガラス基板等への粘着に必要な膜厚を確保することができる。

本発明の他の側面は、前記粘着層の前記軟質外側層の厚さは、３μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする。

この構成によれば、転写フィルムが積層状態で保管され、粘着層が圧縮される場合にも、軟質外側層を粘着層の外面に残存させることができる。

本発明の他の側面は、前記硬質内側層のガラス転移温度が−３０以上０℃以下であり、前記軟質外側層のガラス転移温度が−２０℃以下であり、かつ前記硬質内側層のガラス転移温度より１０℃以上低温である。また、前記軟質外側層の重量平均分子量が7万以上２０万以下であり、前記硬質内側層の重量平均分子量が３０万以上１５０万以下であることを特徴とする。

この構成によれば、硬質内側層及び軟質外側層を好適に形成することができる。

以上の構成によれば、遮光層上においても目立つことなく、かつ遮光層と良好に結合した導電性パターン層を有するパターン付きガラス基板を提供することができる。

自動車のフロントガラスを車内側から見た概略側面図 図１のII−II断面図 図１のIII−III断面図 転写フィルムの断面及び転写フィルムの保管形態を示す概略図 ガラス基板上に遮光層及び導電性パターン層を形成する過程を示す説明図 転写フィルムをガラス基板及び遮光層上に貼付した状態を示す概略図 遮光層の表面形状を現すグラフ

以下、図面を参照して、本発明を自動車のフロントガラス（ウインドシールドガラス）に適用した一実施形態を詳細に説明する。

（導電性パターン層付きガラス基板）
図１及び図２に示すように、実施形態に係る導電性パターン層付きガラス基板１は、合わせガラスである自動車用フロントガラス１０の車内側基板に適用されるものである。フロントガラス１０は、車外面を構成する車外側ガラス基板２と、車内面を構成する車内側ガラス基板３と、両ガラス基板２、３の間に介装され、両ガラス基板２、３を接着する樹脂製の中間膜４とを有している。車内側ガラス基板３の車内面５の周縁部には、黒色セラミック層からなる遮光層（いわゆる、黒セラ）６が焼結されている。ガラス基板３及び遮光層６の表面上には、ガラス基板３上における遮光層６の端縁部７を横切る部分を有して、導電性パターン層８が焼結されている。

本発明における遮光層６は、顔料を含むガラス成分からなる層であり、ガラス成分がガラス基板３の表面に融着することによって、ガラス基板３上に結合している。顔料は、酸化銅、酸化クロム、酸化鉄及び酸化マンガンの少なくとも一種を含むものであることが好ましく、これらを単独で、又は複数種を混合して、あるいは、その他の顔料と混合して用いてもよい。遮光層６は、遮光機能を有するものであれば特に制限はないが、黒又はグレーなどの濃色を呈することが好ましい。ガラス成分は、ホウケイ酸ビスマス、ホウケイ酸亜鉛などの結晶化ガラス及び非晶質ガラスを必須成分として含み、必要に応じてバナジウム、マンガン、鉄、及びコバルトの少なくとも１つの酸化物を含む遷移金属酸化物やアルミナ等の添加剤を含んでいる。

図３に示すように、導電性パターン層８は、導電性材料を含むガラス成分からなる導電層１１と、顔料を含むガラス成分からなり、導電層１１を包囲（被覆）する被覆層１５、１６とを有している。導電層１１は、アンテナパターンを構成する線状部１３と、線状部１３の一端に設けられた線状部１３よりも幅広の給電部１４とを有している。導電性材料は、金、銀、銅や、これらの合金であってよく、本実施形態では銀を含むものとする。導電層１１は、導電性材料を含むことで導電性を有している。被覆層１５，１６に含まれる顔料は、上述した遮光層６に適用可能な顔料を含むことができ、黒又はグレーなどの濃色を呈することが好ましく、遮光層６と同じ顔料で構成することが好ましい。導電層１１及び被覆層１５，１６に含まれるガラス成分は、ホウケイ酸ビスマス、ホウケイ酸亜鉛などの結晶化ガラス及び非晶質ガラスを必須成分として含み、必要に応じてバナジウム、マンガン、鉄、及びコバルトの少なくとも１つの酸化物を含む遷移金属酸化物やアルミナ等の添加剤を含んでいる。

本実施形態における被覆層１５、１６は、導電層１１を挟むように、第１の被覆層１５及び第２の被覆層１６の２つの層を積層することによって形成されており、導電層１１の線状部１３を全方位にわたって被覆する一方、給電部１４をその車内側を向く外面が露呈するように被覆する。導電層１１及び被覆層１５、１６は、それぞれのガラス成分が互いに融着すると共に、遮光層６の表面及びガラス基板３の表面に融着している。

以上のように構成したパターン付きガラス基板１は、合わせガラスを構成する車内側ガラス基板３に適用され、その車内面５に遮光層６及び導電性パターン層８を共に備えるため、車外側ガラス基板２と車内側ガラス基板３とを重ねて加熱成形する際に同時に、遮光層６及び導電性パターン層８の焼成を行うことができ、生産性が良い。また、銀を含み、焼成されることによって白色を呈する導電層１１の線状部１３を、遮光層６と同色または近い色を呈する被覆層１５，１６で隠蔽することによって、車内側から見ても導電性パターン層８が遮光層６上で目立たないようにし、フロントガラス１０の外観上の見栄えを高めることができる。

（転写フィルム）
後述する導電性パターン層付き窓ガラスの製造工程において使用する転写フィルム２０の構成について説明する。転写フィルム２０は、加熱（焼成）処理されることによって導電性パターン層８となる、加熱処理前の導電性パターン層８を予め含むものであり、ガラス基板３及び遮光層６の表面上に貼り付けられることによって、ガラス基板３及び遮光層６の表面上に導電性パターン層８を簡単に形成することができる。

図４に示すように、剥離性を有する支持フィルム２１の一面上には、導電性パターン層８を含む積層体３０が積層されている。導電性パターン層８の両面には、転写性を向上させるために、焼成除去可能な有機物よりなる樹脂層が積層されている。具体的には、この実施形態による転写フィルム２０は、支持フィルム２１上に保護層２３、第２の被覆層１６、導電層１１、第１の被覆層１５、中間層２７、粘着層２８（硬質内側層３６、軟質外側層３７）がこの順に積層された構成となっている。

このような積層構造を形成するには、例えば、まず、中間層２７用の塗布液を仮支持体の上に塗布して中間層２７を形成し、その上に、第１の被覆層１５用のペーストを、スクリーン印刷によりパターンを用いて印刷し、次に導電層１１用のペーストを、パターンの版を用いてスクリーン印刷により第１の被覆層１５上に印刷して、導電層１１を形成し、次に、第２の被覆層１６用のペーストを、スクリーン印刷によりパターンを用いて印刷して、導電層１１を覆うように第２の被覆層１６を形成し、この上に更に、保護層２３用の塗布液を塗布して保護層２３を形成し、そこに、剥離性を有する支持フィルム２１を貼り合わせて、第１の積層物を得る。他方、別の仮支持体に、粘着層２８を構成する軟質外側層３７用の粘着剤及び硬質内側層３６用の粘着材を順次塗布し、軟質外側層３７及び硬質内側層３６からなる粘着層２８を形成して、第２の積層物を得る。最後に、第１の積層物から仮支持体を剥がし、第１の積層物の中間層２７を第２の積層物の粘着層２８（硬質内側層３６）と貼り合わせれば、本発明の転写フィルム２０を作製することができる。なお、他の実施形態においては、粘着層２８を単一の層としてもよい。

支持フィルム２１は、導電性パターン層８を含む積層体３０と剥離性を有するものである。本実施形態では、支持フィルム２１は、積層体３０側と反対の面にシリコーン系やアルキド樹脂系などからなる剥離層３１を有し、積層体３０側の面に再剥離用の微粘着層３２を有する。支持フィルム２１は、施工性向上のために、エンボス加工やサンドブラスト等の粗面化処理したものであっても良い。支持フィルム２１は、積層体３０の遮光層６及びガラス基板３の表面への密着性を損なわないように、可撓性のある材料から構成されることが好ましく、例えば、ポリエチレン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アクリルなどのプラスチックや紙などを使用できる。各種材料を使用した場合において、支持フィルム２１は、可撓性をより一層高めるために、薄膜化されることが望ましい。例えば、材質にポリエチレンを適用した場合には、２５μｍ以下であることが好ましい。

導電層１１は、焼成後に導電性を発現するための導電性材料と、基板と熱融着して機械的強度を発現するためガラスフリットと、焼成により除去可能な有機バインダとを含有し、線状部及び給電部を有する形状に構成されている。導電性材料としては金、銀、銅等の粉体や、これらを含む合金の粉体を用いることができ、焼成後の所望の機能に応じた材料を適宜選択して使用すればよい。導電層１１の焼結体を形成するという観点から、導電性に優れると共に、大気中での焼成が可能で、且つ安価である材料を選択するのが望ましく、銀、銀−パラジウム、銀−白金等の銀を主成分とした導電性材料を好適に用いることができる。

ガラスフリットは、熱溶融することによって、導電性パターン層８に機械的強度、硫酸や塩水等に対する耐薬品性を与えると共に、導電層１１と被覆層１５、１６と融着する目的で含まれている。ガラスフリットは、焼成温度や熱収縮率などのバランスを考慮して、好適な組成のものを適宜選定して用いることができる。ガラスフリットは、例えば、ホウケイ酸ビスマス、ホウケイ酸亜鉛などの結晶化ガラス及び非晶質ガラスを必須成分として含み、必要に応じてバナジウム、マンガン、鉄、及びコバルトの少なくとも1つの酸化物を含む遷移金属酸化物やアルミナ等の添加剤を含んでいる。

本発明の導電層１１に含まれる有機バインダとしては、焼成除去可能な材料であれば特に限定されない。焼成による熱分解によって除去されやすい材料としては、アクリル、メチルセルロース、ニトロセルロース、エチルセルロース、酢酸ビニル、ポリビニルプチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド、ポリエステルなどの樹脂が挙げられ、これらを単独で、または混合して使用することができる。また、有機成分として、焼成前の塗膜に可撓性を付与する目的で、可塑剤を加えてもよい。可塑剤は、脂肪酸エステルやリン酸エステルなどの中から、適宜選定して用いることができる。

被覆層１５，１６は、黒色顔料のほか、ガラスフリットと、焼成により除去可能な有機バインダとを含む。黒色顔料は、焼成後に隠蔽性を発現し、外観を黒色に見せるための酸化クロム、酸化コバルト、酸化銅またはこれらの組み合わせたもの少なくとも１種類含む。ガラスフリットは、熱溶融することによって、被覆層１５、１６に機械的強度、硫酸や塩水等に対する耐薬品性を与えると共に、被覆層１５、１６と導電層１１、遮光層６及びガラス基板３とを融着する目的で含まれている。ガラスフリット及び有機バインダとしては、導電層１１に用いるものと同様のものを、適宜選定して用いることができる。

導電性パターン層８は、導電層１１を挟むように、第１の被覆層１５及び第２の被覆層１６の２つの黒色層を積層することによって形成される。この態様によれば、導電層１１は、２つの被覆層１５、１６で包囲されるため、確実に隠蔽され外観を向上させることができる。なお、導電層１１の給電部１４に対応する部分は、焼結後において給電部１４の車内面を露出させるために、第２の被覆層１６が設けられていない。被覆層１５、１６の線幅は導電層１１の線幅よりも広いことが好ましい。好ましくは、第２の被覆層１６のパターン幅が導電層１１のパターン幅より０．２mm以上広い方が良い。

粘着層２８は、中間層２７側に積層された硬質内側層３６と、硬質内側層３６の中間層２７側と異なる側に積層され、ガラス基板３等の接触面となる軟質外側層３７とを有する。硬質内側層３６及び軟質外側層３７は、遮光層６及びガラス基板３に貼り合せたときに適度な粘着性を有する焼成除去可能な有機物であれば特に限定されないが、常温でタック性を有するアクリル系、ゴム系、及びメタクリル系とアクリル系のモノマーを共重合し、所望のガラス転移温度に設定した樹脂などの粘着剤を使用できる。アクリル系モノマーとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ステアリル及びアクリル酸２エチルヘキシル等を適用することができ、メタクリル系モノマーとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸イソブチル及びメタクリル酸ステアリル等を適用することができる。また、ヒートラミネートなどで施工をする場合には、ラミネート温度で軟化する有機物を用いても良い。ガラス転移温度は、例えばメタクリル系とアクリル系のモノマーを共重合した樹脂の場合、各モノマーの配合比を変更することによって調整することができる。

硬質内側層３６は、ガラス転移温度が−３０℃以上０℃以下の高分子材料から形成されている。また、他のパラメータを用いて規定すると、硬質内側層３６は、重量平均分子量が３０万以上１５０万以下の高分子材料である。

軟質外側層３７は、ガラス転移温度が、−２０℃以下であり、かつ硬質内側層３６に比較して１０℃以上低い高分子材料から形成されている。また、他のパラメータを用いて規定すると、硬質内側層３６は、重量平均分子量が７万以上２０万以下の高分子材料である。

硬質内側層３６の厚さは、２μｍ以上７μｍであり、好ましくは４μｍ以上７μｍ以下である。軟質外側層３７の厚さは、３μｍ以上１０μｍ以下であり、好ましくは７μｍ以上１０μｍ以下である。硬質内側層３６及び軟質外側層３７を合わせた膜厚が２μｍ未満だと粘着力が不足し転写性が低下し、１０μｍよりも厚くなると熱分解ガスの発生量が多くなると共に、分解が完了するまでに要する時間が長くなるため導電性パターン層８及び遮光層６に欠陥が生じやすく焼成不良になりやすい。

粘着層２８は、遮光層６の表面に確実に密着できるように、遮光層６の表面粗さにおける最大高さＲｍａｘよりも硬質内側層３６と軟質外側層３７とを合わせた膜厚が大きく形成されていることが好ましい。なお、軟質外側層３７の膜厚が、遮光層６の表面粗さにおける最大高さＲｍａｘよりも大きく形成されていてもよい。粘着層２８の膜厚は、例えば２μｍ〜１０μｍである。密着性の観点からは、粘着層２８の膜厚が７μｍ〜１０μｍであることが好ましい。膜厚が２μｍ未満だと粘着力が不足し転写性が低下し、１０μｍよりも厚くなると熱分解ガスの発生量が多くなると共に、分解が完了するまでに要する時間が長くなるため導電性パターン層８及び遮光層６に欠陥が生じやすく焼成不良になりやすい。

また、粘着層２８（硬質内側層３６及び軟質外側層３７）を構成する有機物は、遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス転移点よりも低い熱分解温度を有し、粘着層２８を構成する有機物の熱分解温度は、遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス転移点よりも３０℃以上、より好ましくは５０℃以上低いことが好ましい。例えば、遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス転移点が５５０℃である場合には、粘着層２８の熱分解温度は５００℃以下にするとよい。

粘着層２８は、導電性パターン層８及び遮光層６の加熱（焼成）時に、比較的速やかに熱分解するように、厚さが１０μｍ以下である。熱分解の観点からは、粘着層２８の膜厚が７μｍ以下であることが好ましい。上述したように、遮光層６表面への密着性を考慮すると、粘着層２８の膜厚は、２μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上７μｍ以下である。

粘着層２８は、導電性パターン層８を覆うように、剥離性を有する支持フィルム２１の全面に形成してもよく、或いは導電性パターン層８と同様のパターンを形成するようにしてもよい。本実施形態では、粘着層２８は支持フィルム２１の全面に形成されるものとする。

中間層２７及び保護層２３は、選択的に付加し得る層であって、本発明に必須の構成ではない。中間層２７は、粘着層２８の粘着剤が含有する溶剤や有機物が導電性パターン層８に浸み込むことを防止するために、導電性パターン層８と粘着層２８との間に設けられる。中間層２７に用いる材料としては、焼成除去可能な有機物であれば特に限定されず、導電層１１や被覆層１５、１６に用いられる有機バインダと同様なものであってよく、特にガラス転移温度が５０℃以上の高分子樹脂を好適に使用することができる。例えば、中間層２７は、メタクリル系とアクリル系のモノマーを共重合し、所望のガラス転移温度に設定したものであってよい。メタクリル系及びアクリル系モノマーは、粘着層２８について例示したものについての配合比を変更して適用し得る。また、中間層２７を構成する有機物は、粘着層２８と同様に、遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス転移点よりも低い熱分解温度を有し、中間層２７を構成する有機物の熱分解温度は、遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス転移点よりも３０℃以上、より好ましくは５０℃以上低いことが好ましい。例えば、中間層２７に含まれるガラスフリットのガラス転移点が５５０℃である場合には、中間層２７を構成する有機物の熱分解温度は５００℃にするとよい。

中間層２７は、導電性パターン層８及び遮光層６の加熱（焼成）時に、比較的速やかに熱分解するように、できるだけ薄膜化するのが好ましく、厚さが１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下、更に好ましくは５μｍ以下である。一方、中間層２７は、バリア効果を安定にするために０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上である。そのため、粘着層２８の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上７μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。

中間層２７は、導電性パターン層８を覆うように、剥離性を有する支持フィルム２１の全面に形成しても良く、導電性パターン層８と同様のパターンを形成するようにしてもよい。本実施形態では、中間層２７は支持フィルム２１の全面に形成されるものとする。

保護層２３は、基板に転写した焼成前の導電性パターン層８に、異物が付着したり傷が発生したりするのを防ぐ等の目的で、導電性パターン層８を覆うように設けられる。保護層２３に用いる材料としては、焼成除去可能な有機物であれば特に限定されず、導電層１１や被覆層１５、１６に用いられる有機物と同様のものであってよい。例えば、保護層２３は、メタクリル系とアクリル系のモノマーを共重合し、所望のガラス転移温度に設定したものであってよい。メタクリル系及びアクリル系モノマーは、粘着層２８について例示したものについて配合比を変更して適用し得る。また、保護層２３を構成する有機物は、粘着層２８と同様に、遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス転移点よりも低い熱分解温度を有する材料から形成されており、保護層２３を構成する有機物の熱分解温度は、遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス転移点よりも３０℃以上、より好ましくは５０℃以上低いことが好ましい。例えば、保護層２３に含まれるガラスフリットのガラス転移点が５５０℃である場合には、中間層２７の熱分解温度は５００℃にするとよい。

保護層２３は、導電性パターン層８及び遮光層６の加熱（焼成）時に、比較的速やかに熱分解するように、できるだけ薄膜化するのが好ましく、厚さが１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。なお、保護層２３は、導電性パターン層８を覆うことができるように３μｍ以上であることが好ましい。そのため、保護層２３の厚さは、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上６μｍ以下である。保護層２３は、導電性パターン層８を覆うように、剥離性を有する支持フィルム２１の全面に形成しても良く、導電性パターン層８と同様のパターンを形成するようにしてもよい。

図４に示すように、転写フィルム２０の保管形態としては、リール形態４１、スタック形態４２及び単層形態４３を取り得る。リール形態４１では、支持フィルム２１が帯状に形成され、支持フィルム２１の長手方向に沿って、導電性パターン層８、保護層２３、中間層２７及び粘着層２８からなる積層体３０が断続的に支持フィルム２１上に支持されている。積層体３０は、支持フィルム２１の外面及び内面のいずれに支持されていてもよい。なお、他の実施形態では、保護層２３、中間層２７及び粘着層２８を支持フィルム２１に沿って連続させ、導電性パターン層８のみを支持フィルム２１の長手方向に断続的に配置してもよい。導電性パターン層８は、支持フィルム２１の長手方向に沿って複数個が配置されている。転写フィルム２０は、粘着層２８が支持フィルム２１の背面（保護層２３側と異なる側）が接触するようにして、リール４４に巻き取られた形態となっている。使用時には、連続した転写フィルム２０の端部を引き出し、粘着層２８を露出させて使用する。なお、導電性パターン層８を含む１枚の独立した転写フィルム２０とすることができるように、支持フィルム２１にミシン目等の加工を行ってもよい。

スタック形態４２では、各転写フィルム２０は、１つの導電性パターン層８を含むように予め切断され、各転写フィルム２０の粘着層２８が他の転写フィルム２０の支持フィルム２１の背面に接触するようにして積層されている。最下層に位置する粘着層２８には、粘着層２８に対して剥離可能なシリコーン層を備えたセパレータフィルム４６が貼付されている。使用時には、最上層に位置する転写フィルム２０を他の一層下の転写フィルム２０から剥離し、粘着層２８を露出させて使用する。

単層形態４３では、各転写フィルム２０は、１つの導電性パターン層８を含むように予め切断され、各転写フィルム２０の粘着層２８には、粘着層２８に対して剥離可能なシリコーン層を備えたセパレータフィルム４６が貼付されている。使用時には、転写フィルム２０の粘着層２８からセパレータフィルム４６を剥離し、粘着層２８を露出させて使用する。

リール形態４１やスタック形態４２は、単層形態４３に比べてセパレータフィルム４６を一枚ごとの転写フィルム２０に設けなくてよい点で利点があるが、重なり合う導電性パターン層８間において粘着層２８が圧縮力を受けるという欠点がある。

以上のように構成した転写フィルム２０は、粘着層２８が硬質内側層３６と軟質外側層３７とから構成されているため、硬質内側層３６が圧縮力に抗して、粘着層２８を所定の厚さ以上に維持することができる。そのため、転写フィルム２０をリール形態４１やスタック形態４２で保管しても、硬質内側層３６が重なり合う導電性パターン層８間において導電性パターン層８から加わる圧力に抗し、膜厚を維持することができる。これにより、粘着層２８の厚さは、粘着性を発揮するのに必要な２μｍ以上に維持することができる。また、硬質内側層３６に加えて、ガラス基板３等の接着対象物に対する接触面として硬質内側層３６よりも軟質な軟質外側層３７を設けたため、接着対象物の表面の表面に追従してより一層接着できるようになっている。

また、遮光層６の表面粗さにおける最大高さＲｍａｘよりも膜厚を厚くしたため、粘着層２８が遮光層６の表面の凹凸に追従して密着することができ、確実に粘着できる。また、支持フィルム２１の可撓性を高めたことによって、支持フィルム２１に支持された状態においても積層体３０の可撓性が維持され、粘着層２８が遮光層６の表面の凹凸や遮光層６の端縁部７に追従して密着することができる。

（導電性パターン層付き窓ガラスの製造方法）
図５及び図６を参照し、上述した転写フィルム２０を用いて、ガラス基板３上に遮光層６及び導電性パターン層８を形成する第１の手順を説明する。

最初に、図５（Ａ）に示すように、ガラス基板３を準備する。ガラス基板３は、一般的なフロート板ガラスを適用することができ、その軟化点は６５０〜７００℃であってよい。

次の工程では、図５（Ｂ）に示すように、スクリーン印刷によって、着色セラミックスペースト（遮光ペースト）をガラス基板３の表面上に所定のパターンで印刷し、乾燥させて遮光層６を形成する。着色セラミックスペーストは、顔料及びガラスフリットを主要成分とするものであり、必要に応じてエチルセルロース等の樹脂や、パインオイル等の有機溶剤を含有する。

顔料は、酸化銅、酸化クロム、酸化鉄及び酸化マンガンの少なくとも一種を含むものであることが好ましく、これらを単独で、又は複数種を混合して、或いはその他の顔料と混合して用いてもよい。ガラスフリットは、ホウケイ酸ビスマス、ホウケイ酸亜鉛などの結晶化ガラス及び非晶質ガラスを必須成分として含み、必要に応じてバナジウム、マンガン、鉄、及びコバルトの少なくとも1つの酸化物を含む遷移金属酸化物やアルミナ等の添加剤を含んでいる。

着色セラミックスペーストにおける各成分の含有量は、例えば、顔料が１０〜３５質量％、ガラスフリットが５０〜７０質量％、樹脂が５〜２０質量％、有機溶媒が５〜３０質量％である。着色セラミックスペーストにおける各成分の含有量は、乾燥後の遮光層６のガラス基板３上における端縁部７に形成される傾斜面９と、ガラス基板３の表面とのなす角度θが、０°より大きく１０°以下、より好ましくは０°より大きく５°以下となるように設定されることが望ましい。傾斜面９とガラス基板３の表面とのなす角度θは、着色セラミックスペーストの粘度が低いほど小さくなるため、遮光層６の形態を維持できる範囲で、樹脂の質量％を低下させ、有機溶媒の質量％を増大させるとよい。また、粘度の低い樹脂を選択するとよい。

また、着色セラミックスペーストにおける各成分の含有量は、乾燥後の遮光層６の表面粗さの最大高さＲｍａｘが１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下となるように、設定されていることが好ましい。最大高さＲｍａｘは、着色セラミックスペーストの粘度が低いほど小さくなる。

スクリーン印刷は、１００〜３００メッシュ程度のポリエステルスクリーン等を用いて行えばよく、乾燥は１５０℃で１０分程度行えばよい。乾燥によって、遮光層６中の有機溶剤が蒸発し、遮光層６は蒸発乾固される。

次の工程では、上述した構成を有する転写フィルム２０を準備する。そして、続く工程では、図５（Ｃ）及び図６に示すように、転写フィルム２０を遮光層６が形成されたガラス基板３に、その粘着層２８によって貼り付ける。転写フィルム２０は、導電性パターン層８が遮光層６のガラス基板３の表面上における端縁部７を横切る（跨ぐ）ように配置され、粘着層２８は遮光層６及びガラス基板３の表面に粘着する。なお、他の実施形態では、転写フィルム２０が遮光層６の表面上のみに位置するように貼り付けてもよい。

次の工程では、図５（Ｄ）に示すように、粘着層２８と遮光層６及びガラス基板３の表面との密着性を高めるために、転写フィルム２０の支持フィルム２１の背面をローラ５０でガラス基板３側へと押圧する。ローラ５０の表面の材質は、特に限定しないが、柔軟性を有するゴム、シリコーン材料や樹脂材料であることが好ましい。ローラ５０によって転写フィルム２０に加える圧力は、積層体３０が圧壊（座屈）しない範囲で大きいほど好ましい。ローラ５０による押圧は、遮光層６の端縁部７の隅部に粘着層２８が回り込むようにするために、遮光層６の端縁部７に対応する部分に特に圧力が加わるようにすることが好ましい。

次の工程では、図５（Ｅ）に示すように、転写フィルム２０の支持フィルム２１を保護層２３から剥離する。

次の工程では、図５（Ｆ）に示すように、転写フィルム２０の保護層２３の背面を加熱したローラ５１でガラス基板３側へと押圧し、粘着層２８と遮光層６及びガラス基板３の表面との密着性を高めるエイジング処理を行う。エイジング処理は、ローラ５１の温度を１００℃以上に加熱し、約１０分間押圧を行う。押圧は、圧力を０．５ＭＰａとし、ローラ５１を保護層２３に沿って１０ｍｍ／秒で移動させることによって行うとよい。このエイジング処理によって、積層体３０を構成する保護層２３、中間層２７及び粘着層２８が軟化し、粘着層２８が遮光層６により一層密着する共に、遮光層６の端縁部７の隅部に回り込むようになる。

ローラ５１の表面の材質は、特に限定しないが、保護層２３に粘着せず、柔軟性を有するシリコーン材料であることが好ましい。ローラ５１によって転写フィルム２０に加える圧力は、粘着層２８と遮光層６及びガラス基板３の表面との密着性を高めるために、積層体３０が圧壊（座屈）しない範囲で大きいほど好ましい。ローラ５１による押圧は、遮光層６の端縁部７の隅部に粘着層２８が回り込むようにするために、遮光層６の端縁部７に対応する部分に特に圧力が加わるようにすることが好ましい。この保護層２３の背面を押圧する工程は、支持フィルム２１の背面を押圧する工程よりも、粘着層２８を遮光層６に密着させる効果が高い。支持フィルム２１は、積層体３０よりも硬いため、支持フィルム２１を取り除くことで積層体３０の遮光層６への追従性を高めることができるためである。

上述した、支持フィルム２１の剥離後のエイジング処理工程は、付加的な工程であるため、他の実施形態においては、実施しなくてもよい。

次の工程では、遮光層６及び積層体３０が積層されたガラス基板３の加熱処理（焼成）を行い、図５（Ｇ）に示すように、導電性パターン層８を遮光層６及びガラス基板３上に融着させ、焼結後の導電性パターン層８を形成する。加熱処理は、焼成温度５５０〜７００℃で１〜２０分間行う。より好ましくは、加熱処理は、焼成温度５５０〜６５０℃で１〜１０分間行う。この焼成は、ガラス板の曲げ加工や必要に応じて強化処理と同時に行ってもよい。加熱処理の後は、ガラス基板３に歪み（透視及び反射）が発生或いは残存しないように、ガラス基板３の徐冷（冷却速度を緩和する操作）を行う。

この加熱処理の際、遮光層６、保護層２３、導電層１１、被覆層１５、１６、中間層２７及び粘着層２８に含まれる有機物は揮発または燃焼して分解する。保護層２３、中間層２７及び粘着層２８の分解が進むにつれて、導電性パターン層８は、遮光層６及びガラス基板３の表面に接近し、最終的に第１の被覆層１５において遮光層６及びガラス基板３の表面に接触する。続いて、遮光層６、導電層１１及び被覆層１５、１６に含まれるガラスフリットが、溶融し、互いに融着する。ガラスフリットの流動点は３００〜７００℃である。また、ガラス基板３の流動点は８５０℃以上であり、焼成において流動することはないが、曲げ加工可能な程度に軟化するので、ガラス基板３と遮光層６、導電層１１及び被覆層１５、１６とは強固に結合され、互いの密着性も向上する。

この加熱処理における温度は、最初に、粘着層２８、中間層２７及び保護層２３に含まれる有機物の熱分解温度以上であり、かつ遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス点移転以下の所定温度に昇温した後、この温度を例えば１〜５分といった所定期間維持し、その後に遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス点移転以上の温度に昇温するようにしてもよい。このように昇温することによって、遮光層６に含まれるガラスフリットの溶融が開始する前に、粘着層２８、中間層２７及び保護層２３を確実に分解することができる。

以上に説明した製造方法によれば、積層体３０を遮光層６及びガラス基板３上に貼り付け、支持フィルム２１を剥離した後に、粘着層２８を軟化させるべく加熱処理を行うため、粘着層２８は遮光層６の表面及び端縁部７の形状により一層追従し、密着することができる。支持フィルム２１は、積層体３０よりも可撓性が低く、積層体３０の撓みを抑制する虞があるため、この支持フィルム２１を取り除いた状態では、粘着層２８は遮光層６等により一層追従して撓むことができるためである。同様に、支持フィルム２１を剥離した後に、積層体３０をガラス基板３に押圧する工程によっても、粘着層２８と遮光層６及びガラス基板３との密着性を高めることができる。粘着層２８と遮光層６及びガラス基板３との密着性が高まることによって、積層体３０を焼成した後の、導電性パターン層８と遮光層６及びガラス基板３との焼結不良や、導電性パターン層８と遮光層６及びガラス基板３との間への気泡の噛み込みが抑制される。

また、粘着層２８、中間層２７及び保護層２３に含まれる有機物の熱分解温度を遮光層６中のガラスフリットの溶融温度よりも低くしたため、導電性パターン層８及び遮光層６の焼成時に、遮光層６中のガラスフリットが溶融するよりも早く、粘着層２８、中間層２７及び保護層２３が分解する。そのため、遮光層６のガラスフリットが溶融することによって発生するガスが外部へと拡散することができ、遮光層６が良好に焼成される。特に、加熱処理における温度を、最初に、粘着層２８、中間層２７及び保護層２３に含まれる有機物の熱分解温度以上であり、かつ遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス点移転以下の所定温度に昇温し、この温度を所定期間維持し、その後に遮光層６に含まれるガラスフリットのガラス点移転以上の温度に昇温することによって、遮光層６のガラスフリットの溶融する前に、確実に粘着層２８、中間層２７及び保護層２３を分解することができる。

次に、上述した第１の手順と一部の工程が異なる第２の手順について説明する。第２の手順では、図５（Ｂ）に示す第１の手順の遮光層６を印刷、乾燥させる工程の後であって転写フィルム２０を貼り付ける工程の前に、遮光層６を焼成温度５８０〜７００℃で１〜２０分間の加熱処理を行い、遮光層６を焼結させる仮焼成の工程を含む。これにより、遮光層６中の有機物が揮発または燃焼して分解すると共に、ガラスフリットが、溶融して互いに融着する。この工程の後は、第１の手順と同様である。

この第２の手順によれば、仮焼成よるガラスフリットの溶融によって遮光層６の表面の凹凸および端縁部７の形状の傾斜が緩和され、転写フィルム２０の粘着層２８と遮光層６との密着性（接着性）を高めることができる。また、遮光層６を焼成する際には遮光層６を覆う積層体３０が存在しないため、焼成によって遮光層６から発生したガスは遮光層６の内部や表面に保持されることなく拡散し、遮光層６が良好に形成される。

（転写フィルム）
転写フィルム２０の一実施例である実施例１を以下のように構成した。仮支持体として、シリコーン系剥離層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ７０」（帝人デュポンフイルム（株）製、フイルムサイズ２０ｃｍ×３０ｃｍ厚さ５０μｍ）を用意した。中間層２７の塗布液としては、アクリル酸メチルとメタクリル酸メチルとを所定の配合比で共重合させて、ガラス転移温度Ｔｇが５５℃となるように調整したポリマー（熱分解温度４５０℃）をトルエンに溶解した溶液を用意した。保護層２３の塗布液としては、アクリル酸メチルとメタクリル酸イソブチルとを所定の配合比で共重合させて、ガラス転移温度Ｔｇが５０℃となるように調整したポリマー（熱分解温度４００℃）の水溶液を用意した。また、導電層用のペーストとして、ガラスフリット、銀粉体及び有機バインダを含有する導電層ペーストを用意した。導電層ペーストの成分は、銀：７０〜８０％、ターピネオール、ジブチカルビトール：１０〜２０％、エチルセルロース、ロジン系樹脂：１〜１０％、ビスマス、亜鉛、ホウ素、シリカ、バリウム等よりなるガラス及び金属酸化物：１〜１０％、添加剤１〜１０％である。被覆層用のペーストは、酸化クロムと酸化銅の複合顔料と、ガラスフリット、及び有機バインダを、３本ロールミルで分散して作製した。有機バインダとしては、アクリル系樹脂であるＢＲ１０２（三菱レーヨン（株）製）を、ビス（２−ブトキシエチル）エーテル（和光純薬工業（株）製）で溶解し、Ｐ／Ｒ＝８０／２０に調整したものを用意した。

まず、中間層用の塗布液を、仮支持体の剥離性を有する側の全面に、メイヤーバーを用いて、厚さ１．５μｍとなるように塗布し、中間層２７を形成した。その上に、被覆層用のペーストを、スクリーン印刷により、導電性パターン層８の線状部１３に対応する部分のサイズが幅０．４ｍｍ×長さ５００ｍｍ、給電部１４に対応する部分のサイズが５．４ｍｍ×５．４ｍｍ、厚さ５μｍとなるように印刷し、第１の被覆層１５を形成した。次に、この第１の被覆層１５の上に、導電層ペーストを、スクリーン印刷により、導電性パターン層８の線状部１３に対応する部分のサイズが幅０．２ｍｍ×長さ５００ｍｍ、給電部１４に対応する部分のサイズが５ｍｍ×５ｍｍ、厚さ１０μｍとなるように印刷し、導電層１１を形成した。次に、この導電層１１の上に、被覆層用ペーストを、スクリーン印刷により、導電性パターン層８のうち給電部１４に対応する部分を除いた部分、すなわち線状部１３に対応する部分について、サイズが幅０．４ｍｍ×長さ５００ｍｍ、厚さ５μｍとなるように印刷し、導電層１１を覆うように第２の被覆層１６を形成した。この第２の被覆層１６及び中間層２７の上に、上記の保護層用の塗布液を、メイヤーバーを用いて、厚さ５μｍとなるように塗布し、中間層２７の全面を覆うように、保護層２３を形成した。

次に、支持フィルム２１となる、微粘着層３２が塗布された膜厚２５μｍのＰＥＴフィルム「ＳＲＬ−０５０４」（リンテック（株）製）を用意した。このＰＥＴフィルムの微粘着面を、仮支持体上に形成した保護層２３と貼り合わせ、ゴムローラーを用いて、０．５ｋｇ／ｃｍの圧力で仮支持体上から加圧を行い、第１の積層物を作製した。

他方、別の仮支持体として、シリコーン系剥離層を設けたＰＥＴフィルム「Ａ３１」（帝人デュポンフイルム（株）製、フイルムサイズ２０ｃｍ×３０ｃｍ、厚さ５０μｍ）を用意した。この別の仮支持体の剥離性を有する側全面に、粘着材を、メイヤーバーを用いて各種厚さになるように塗布し、第２の積層物を作製した。粘着材には、アクリル酸メチルとアクリル酸ｎブチルとを所定の配合比で共重合させて、ガラス転移温度Ｔｇが−３６℃となるように調整したポリマーをトルエンに溶解し、使用した。粘着層２８の厚さは、７μｍとした。最後に、第１の積層物から仮支持体を剥がし、第１の積層物の中間層２７を第２の積層物の粘着層２８と貼り合わせ、転写フィルム２０を作製した。

以上に説明した転写フィルム２０の実施例１と対比する目的で、実施例１に対して粘着層２８の厚さのみを変更して、実施例２（１２μｍ）、実施例３（２２μｍ）、比較例１（３μｍ）を作製した。また、実施例１に対して粘着層２８の材質および厚さのみを変更して、比較例２（ガラス転移温度Ｔｇ：−１９℃、６μｍ）を作製した。比較例２の、粘着層２８のガラス転移温度Ｔｇ−１９℃は、アクリル酸メチルとアクリル酸ｎブチルとの配合比を変更することによって調整した。

（パターン付きガラス基板）
パターン付きガラス基板１の一実施例である実施例１０を以下のように構成した。ガラス基板３には、厚さ２．０ｍｍのガラス板（フロートガラス、日本板硝子株式会社製）を用意した。着色セラミックスペーストは、酸化銅、酸化クロム、酸化鉄または酸化マンガンを主成分とする顔料を２０質量％、セルロース樹脂を１０質量％、パインオイルを１０質量％、ホウケイ酸ビスマスまたはホウケイ酸亜鉛を主成分とするガラスフリット（溶融温度約５００℃）を６５質量％含む構成とし、粘度を２００ｄＰａ・ｓとした。ガラス基板３の一面の周縁部に、着色セラミックスペーストをスクリーン印刷し、遮光層６を形成した。スクリーン印刷の条件は、ポリエステルスクリーン：２００メッシュ、コート厚み：６μｍ、テンション：２０Ｎｍ、スキージ硬度：６５度、取り付け角度：７５度、印刷速度：３００ｍｍ／ｓである。印刷後は、ガラス基板３を乾燥炉にて１５０℃、１０分の乾燥を行った。乾燥後の遮光層６は、膜厚が２５μｍ、表面粗さの最大高さＲｍａｘが５μｍ、端縁部７の傾斜面９とガラス基板３の表面とのなす角度θが５°であった。

続いて、上述した実施例１に係る転写フィルム２０の粘着層２８側を、導電性パターン層８が遮光層６の端縁部７を横切るようにして、遮光層６及びガラス基板３の表面に貼り付けた。そして支持フィルム２１の背面側をゴム製のローラ５０によって、ガラス基板３側に０．５ＭＰａの圧力で押圧を行った。続いて、支持フィルム２１を保護層２３から剥離し、保護層２３の背面側を２００℃に加熱したシリコーン製のローラ５１で、ガラス基板３側に押圧し、エイジング処理を行った。ローラ５１の保護層２３に対する圧力は０．５ＭＰａとし、ローラ５１を保護層２３に沿って１０ｍｍ／秒で移動させた。

導電性パターン層８を含む積層体３０が転写されたガラス基板３を、電気炉を用いて、焼成した。焼成は、大気雰囲気中で、昇温速度９５℃／分で、室温から６００℃まで昇温し、その温度を３分間維持した後、加熱を停止し、自然放冷で１００℃以下まで冷却すること（徐冷）により、行った。冷却されたガラス板を電気炉から取り出し、導電性パターン層８の焼成体を形成したパターン付きガラス基板１を得た。このようにして得たパターン付きガラス基板１を実施例１０とする。

以上に説明した実施例１０と対比する目的で、実施例１０に対して、支持フィルム２１剥離後のエイジング処理において、ローラ５１の加熱を行わずに室温で押圧処理のみを行って得たパターン付きガラス基板１を比較例１０、支持フィルム２１剥離後の保護層２３のローラ５１による押圧処理のみを省略し、代わりに積層体３０を２００℃に１０分間加熱して得たパターン付きガラス基板１を比較例１１、支持フィルム２１剥離後の加熱処理及び保護層２３の押圧処理を省略して得たパターン付きガラス基板１を比較例１２とする。また、ガラス基板３上に遮光層６を印刷・乾燥工程と転写フィルム２０の貼り付け工程との間に、遮光層６を加熱焼成し、焼成後の遮光層６及びガラス基板３上に転写フィルムを貼り付けたものを実施例１１とする。遮光層６の焼成条件は、実施例１０を作製する過程において遮光層６及び導電性パターン層８を焼成するときの条件と同じである。また、実施例１３において、支持フィルム２１剥離後の加熱処理及び保護層２３の押圧処理を省略して得たパターン付きガラス基板１を実施例１２とする。

（転写フィルムの密着性評価）
実施例１〜３及び比較例１〜２の転写フィルム２０の遮光層６への密着性について評価を行った。評価は、上述したパターン付きガラス基板１の作製過程において、転写フィルム２０の粘着層２８側を、遮光層６及びガラス基板３の表面に貼り付け、ローラ５０で押圧した後の支持フィルム２１を剥離する際に、積層体３０が支持フィルム２１に追従して粘着層２８が遮光層６から剥離したか否かによって行った。評価は、目視によって行い、粘着層２８の遮光層６からの剥離が全く確認されなかったものを○、一部において剥離が確認されたものを△、大部分において剥離が確認されたものを×とした。結果を、以下の表１に示す。

表１に示すように、実施例１と比較例２との比較から、ガラス転移温度が低い材質、すなわち軟らかい材質で粘着層２８を作製した方が、遮光層６への密着性が高いことが確認された。また、実施例１〜３及び比較例１との比較から粘着層２８が厚い方が遮光層６への密着性が高いことが確認された。これは、粘着層２８が軟らかい方が、また厚い方が遮光層６表面の凹凸の深部まで粘着層２８が入り込み、接触面積が増大するともに、粘着層２８及び遮光層６との間に気泡を噛み込まないためであると考えられる。

（製造方法の評価）
実施例１０〜１２及び比較例１０〜１２のパターン付きガラス基板１について、導電性パターン層８の形態について評価を行った。評価は、焼成後の導電性パターン層８の外観を目視で確認することによって行った。評価は、導電性パターン層８が遮光層６に確実に融着し、気泡の噛み込みがないものを○、一部において導電性パターン層８の遮光層６からの浮き上がりや気泡の噛み込みが確認されたものを△、大部分において導電性パターン層８の遮光層６からの浮き上がりや気泡の噛み込みが確認されたもの×とした。この評価では、特に遮光層６の端縁部７における導電性パターン層８の形態に注目した。結果を、以下の表２に示す。

表２に示すように、実施例１０と比較例１０〜１２との比較から、支持フィルム２１を剥離した後に、加熱したローラ５１で押圧処理を行ったものは、焼成後の導電性パターン層８が遮光層６に良好に融着することが確認された。これは、積層体３０に比べて硬い支持フィルム２１を除去した状態で加熱及び押圧処理を行うことにより、積層体３０が軟化して遮光層６表面への追従性が高まったことに起因すると考えられる。なお、加熱または押圧の一方しか行わなかったものは、積層体３０の遮光層６への追従が未だ不十分であることが確認された。

また、実施例１１及び１２と、比較例１２との比較から、転写フィルム２０を遮光層６に貼り付ける工程の前に遮光層６を仮焼成することで、焼結後の導電性パターン層８が遮光層６に良好に融着することが確認された。図７に、実施例１０及び実施例１１の、転写フィルム２０を貼り付ける直前における遮光層６の端縁部付近の表面形状を測定した結果を示す。図７に示すように、仮焼結を行った遮光層６は、仮焼成を行っていないものに比較して膜厚が薄くなるとともに表面粗さが小さくなり、さらに端縁部７における立ち上がり角度（ガラス基板３表面となす角度）が小さくなっている。これは、遮光層６の仮焼成を行うことによって、遮光層６中の有機物が揮発または燃焼して分解すると共に、遮光層６中のガラスフリットが溶融され、遮光層６の表面形状が鈍らされたためである。そのため、実施例１３では比較例１０に対して、粘着層２８が遮光層６に密着し易くなり、導電性パターン層８が遮光層６に良好に融着したと考えられる。そのため、仮焼成を行った場合には、支持フィルム２１を剥離した後に、加熱処理及び押圧処理のいずれも実施しなくても良好な導電性パターン層８が得られることが確認された。なお、実施例１０〜１２及び比較例１０〜１２のいずれも、焼成後の遮光層６の膜厚は１３〜１８μｍであり、焼成後の導電性パターン層８の膜厚は１６〜１７μｍであった。また、焼成後の端縁部７の傾斜面９とガラス基板３の表面とのなす角度θが９°であった。

他の実施例として、粘着層２８を硬質内側層３６及び軟質外側層３７の２層とする場合には、仮支持体としてのＰＥＴフィルム「Ａ３１」の剥離性を有する側全面に、軟質粘着材を、メイヤーバーを用いて厚さが５μｍになるように塗布し、軟質外側層３７を作製した。軟質粘着材には、アクリル酸メチルとアクリル酸ｎブチルとを所定の配合比で共重合させて、ガラス転移温度Ｔｇが−３６℃となるように調整したポリマーをトルエンに溶解し、使用した。次に、軟質外側層３７の上に硬質粘着材を、メイヤーバーを用いて厚さが５μｍになるように塗布し、硬質内側層３６を作製した。硬質粘着材には、アクリル酸メチルとアクリル酸ｎブチルとを所定の配合比で共重合させて、ガラス転移温度Ｔｇが−２９℃となるように調整したポリマーをトルエンに溶解し、使用した。最後に、第１の積層物から仮支持体を剥がし、第１の積層物の中間層を第２の積層物の硬質内側層３６と貼り合わせ、転写フィルム２０を作製した。

以上で具体的実施形態の説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されることなく幅広く変形実施することができる。例えば、本発明は、リアウインドウガラスやサイドドアガラスを構成する強化ガラスに適用することができる。

１...パターン付ガラス基板、２...車外側ガラス基板、３...車内側ガラス基板、６...遮光層、７...端縁部、８...導電性パターン層、９...傾斜面、１０...自動車用フロントガラス、１１...導電層、１３...線状部、１４...給電部、１５...第１の被覆層、１６...第２の被覆層、２０...転写フィルム、２１...支持フィルム、２３...保護層、２７...中間層、２８...粘着層、３０...積層体、３１...剥離層、３２...微粘着層、３６...硬質内側層、３７...軟質外側層、４１...リール形態、４２...スタック形態、４３...単層形態、４４...リール、４６...セパレータフィルム、５０、５１...ローラ

Claims (5)

1. パターン付きガラス基板であって、
   ガラス基板と、
   顔料及びガラス成分を含み、前記ガラス基板の表面に焼結された遮光層と、
   前記遮光層上に焼結された導電性パターン層とを含み、
   前記導電性パターン層が、ガラス成分を含む導電層と、顔料及びガラス成分を含み、前記導電層を包囲する被覆層とを有することを特徴とするパターン付きガラス基板。
2. 前記導電性パターン層が、前記ガラス基板上の前記遮光層の端縁部を横切る部分を含むことを特徴とする請求項１に記載のパターン付きガラス基板。
3. 前記導電性パターン層の厚さが、２０μｍ以下であり、
   前記端縁部が前記ガラス基板の表面と１０°以下の角度をなす傾斜面を形成することを特徴とする請求項２に記載のパターン付きガラス基板。
4. 前記ガラス基板は、自動車用窓ガラスであり、前記遮光層及び前記導電性パターン層は、前記ガラス基板の車内側の面上に設けられることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つの項に記載のパターン付きガラス基板。
5. 前記ガラス基板は、自動車用合わせ窓ガラスの車内側を構成するガラス基板であり、前記遮光層及び前記導電性パターン層は、該ガラス基板の車内側の面上に設けられることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つの項に記載のパターン付きガラス基板。

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