JP2015185652A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に外部電極14を有する電子素子10a,10bと、電子素子10a,10bが実装される基板型の端子20とを備える。基板型の端子20は、第1主面21a、第1主面21aとは反対側の第2主面、および、第1主面21aと第2主面とを結ぶ周面を有する。基板型の端子20は、第2主面に設けられて電子素子10a,10bの外部電極14と電気的に接続される実装電極23、および、第1主面21aに設けられて回路基板90のランド91と電気的に接続される接続電極22を含む。接続電極22の幅の最大寸法は、実装電極23の幅の最大寸法より大きい。
【選択図】図5
Description
本発明の一形態においては、基板型の端子は、平面視にて矩形状の外形を有する。基板型の端子の周面は、互いに反対側に位置する1対の側面、および、側面同士をそれぞれ結んで互いに反対側に位置する1対の端面を含む。
図3は、電子素子として第1構造のコンデンサ素子を含む、本実施形態に係る電子部品が、回路基板上に実装された状態を示す斜視図である。図4は、電子素子として第2構造のコンデンサ素子を含む、本実施形態に係る電子部品が、回路基板上に実装された状態を示す斜視図である。図5は、図3,4に示す電子部品を矢印V方向から見た図である。図6は、図3,4に示す電子部品を矢印VI方向から見た図である。図7は、本実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。図8は、図7の電子部品に含まれる基板型の端子を矢印VIII方向から見た図である。図7においては、電子部品に含まれる導電膜を図示していない。
Claims (8)
- ランドを有する回路基板に実装される電子部品であって、
表面に外部電極を有する電子素子と、
前記電子素子が実装される基板型の端子とを備え、
前記基板型の端子は、第1主面、該第1主面とは反対側の第2主面、および、前記第1主面と前記第2主面とを結ぶ周面を有し、
前記基板型の端子は、前記第2主面に設けられて前記電子素子の前記外部電極と電気的に接続される実装電極、および、前記第1主面に設けられて前記回路基板の前記ランドと電気的に接続される接続電極を含み、
前記接続電極の幅の最大寸法は、前記実装電極の幅の最大寸法より大きい、電子部品。 - 前記接続電極は、前記基板型の端子の前記周面に隣接して位置している周面隣接部を含む、請求項1に記載の電子部品。
- 前記周面隣接部の一部は、前記基板型の端子の前記周面を覆っている、請求項2に記載の電子部品。
- 前記基板型の端子は、平面視にて矩形状の外形を有し、
前記基板型の端子の前記周面は、互いに反対側に位置する1対の側面、および、前記側面同士をそれぞれ結んで互いに反対側に位置する1対の端面を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記端面に沿って前記側面同士を結ぶ方向に平行な方向において、前記基板型の端子の幅の最大寸法は、前記電子素子の幅の最大寸法より小さい、請求項4に記載の電子部品。
- 前記側面に沿って前記端面同士を結ぶ方向に平行な方向において、前記基板型の端子の長さの最大寸法は、前記電子素子の長さの最大寸法より小さい、請求項5に記載の電子部品。
- 前記基板型の端子は、平面視にて、前記電子素子により全体を覆われている、請求項6に記載の電子部品。
- 前記実装電極は、平面視にて、前記端面に対して離間している、請求項4から7のいずれか1項に記載の電子部品。
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