JP2015172169A - 樹脂組成物、及び樹脂成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】成形体とした際の耐衝撃性及び難燃性に優れる樹脂組成物を提供すること。【解決手段】下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体と、ポリカーボネートと、ＡＢＳ樹脂と、リン酸エステルと、を含む樹脂組成物である。一般式（１）中、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５及びＡ６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表す。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物、及び樹脂成形体に関する。

従来、種々の樹脂組成物が提供され、各種の樹脂成形体の製造に使用されている。例えば、特許文献１には、セルロースエステルと数平均分子量１００００乃至２６０００の芳香族ポリカーボネート系樹脂とを質量比０．４乃至１（芳香族ポリカーボネート系樹脂／セルロースエステル）で含み、芳香族ポリカーボネート系樹脂の連続相とセルロースエステルの分散相とを有する海島型樹脂組成物が提案されている。

特開２０１１−２０７１９３号公報

本発明の課題は、成形体とした際の耐衝撃性及び難燃性に優れる樹脂組成物を提供することである。

上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体と、ポリカーボネートと、ＡＢＳ樹脂と、リン酸エステルと、を含む樹脂組成物。

一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表す。

請求項２に係る発明は、
前記セルロース誘導体が、アセチル置換度２．２以上２．５以下のアセチルセルロースである、請求項１に記載の樹脂組成物。

請求項３に係る発明は、
前記セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合が、１０質量％以上８０質量％以下である、請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。

請求項４に係る発明は、
前記リン酸エステルの樹脂組成物全体に占める質量割合が、１０質量％以上３０質量％以下である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

請求項５に係る発明は、
前記セルロース誘導体と前記ポリカーボネートとの含有量比（セルロース誘導体／ポリカーボネート、質量比）が、０．１以上０．５以下又は２．３以上１５以下である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

請求項６に係る発明は、
さらに、重量平均分子量１０００以上４０００以下のポリエステルポリオールを含む、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。

請求項７に係る発明は、
下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体と、ポリカーボネートと、ＡＢＳ樹脂と、リン酸エステルと、を含む樹脂成形体。

一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表す。

請求項８に係る発明は、
前記セルロース誘導体が、アセチル置換度２．２以上２．５以下のアセチルセルロースである、請求項７に記載の樹脂成形体。

請求項９に係る発明は、
前記セルロース誘導体の樹脂成形体全体に占める質量割合が、１０質量％以上８０質量％以下である、請求項７又は請求項８に記載の樹脂成形体。

請求項１０に係る発明は、
前記リン酸エステルの樹脂成形体全体に占める質量割合が、１０質量％以上３０質量％以下である、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の樹脂成形体。

請求項１１に係る発明は、
前記セルロース誘導体と前記ポリカーボネートとの含有量比（セルロース誘導体／ポリカーボネート、質量比）が、０．１以上０．５以下又は２．３以上１５以下である、請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂成形体。

請求項１２に係る発明は、
さらに、重量平均分子量１０００以上４０００以下のポリエステルポリオールを含む、請求項７〜請求項１１のいずれか１項に記載の樹脂成形体。

請求項１に係る発明によれば、前記セルロース誘導体を含む樹脂組成物において、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、及びリン酸エステルの少なくとも１つを含まない場合に比べ、成形体とした際の耐衝撃性及び難燃性に優れる樹脂組成物が提供される。
請求項２に係る発明によれば、前記セルロース誘導体が前記アセチルセルロースでない場合に比べ、成形体とした際の耐衝撃性及び難燃性により優れる樹脂組成物が提供される。
請求項３に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、成形体とした際の耐衝撃性により優れる樹脂組成物が提供される。
請求項４に係る発明によれば、リン酸エステルの質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、成形体とした際の耐衝撃性により優れる樹脂組成物が提供される。
請求項５に係る発明によれば、前記含有量比から外れる場合に比べ、成形体とした際の耐衝撃性及び難燃性により優れる樹脂組成物が提供される。
請求項６に係る発明によれば、前記ポリエステルポリオールを含まない場合に比べ、成形性に優れる樹脂組成物が提供される。

請求項７に係る発明によれば、前記セルロース誘導体を含む樹脂成形体において、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、及びリン酸エステルの少なくとも１つを含まない場合に比べ、耐衝撃性及び難燃性に優れる樹脂成形体が提供される。
請求項８に係る発明によれば、前記セルロース誘導体が前記アセチルセルロースでない場合に比べ、耐衝撃性及び難燃性により優れる樹脂成形体が提供される。
請求項９に係る発明によれば、前記セルロース誘導体の質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、耐衝撃性により優れる樹脂成形体が提供される。
請求項１０に係る発明によれば、リン酸エステルの質量割合が前記範囲から外れる場合に比べ、耐衝撃性により優れる樹脂成形体が提供される。
請求項１１に係る発明によれば、前記含有量比から外れる場合に比べ、耐衝撃性及び難燃性により優れる樹脂成形体が提供される。
請求項１２に係る発明によれば、前記ポリエステルポリオールを含まない場合に比べ、確実に樹脂成形体が提供される。

以下に、本発明の実施の形態について説明する。これらの説明及び実施例は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。

本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。

＜樹脂組成物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体（単に「セルロース誘導体」とも言う。）と、ポリカーボネートと、ＡＢＳ樹脂と、リン酸エステルと、を含有する。

一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表す。

本実施形態に係る樹脂組成物は、上記構成により、成形体とした際の耐衝撃性及び難燃性に優れる。また、本実施形態に係る樹脂組成物は、流動性が良好であり、したがって、射出成形をはじめとする流動性が求められる成形方法への適合性がよい。
その機序として推測されることを、以下に説明する。

セルロース誘導体は燃焼性が高いため、セルロース誘導体を含有する樹脂成形体は難燃性に乏しい。セルロース誘導体を含有する樹脂成形体に難燃性を付与する目的で難燃剤としてリン酸エステル（縮合リン酸エステルを含む）を添加する試みがなされているが、セルロース誘導体とリン酸エステルの親和性が低いため、難燃性の向上が難しい。
ところが、セルロース誘導体にポリカーボネートを混合しリン酸エステルを添加すれば、リン酸エステルがポリカーボネートに選択的に分散し、接炎時にポリカーボネートの炭化層形成を促進することで、難燃性を向上させうる。
しかし、リン酸エステルが選択的に分散されることでポリカーボネートの耐衝撃性が低下し、結果として樹脂成形体全体の耐衝撃性が低くなってしまう。
さらに、セルロース誘導体とポリカーボネートは相分離しやすく、したがって両者を含む樹脂組成物は、流動性が低い傾向があり、成形性に劣る場合がある。

一方、セルロース誘導体にＡＢＳ樹脂を混合しリン酸エステルを加えると、組成物の流動性と、成形体とした際の耐衝撃性及び難燃性とが向上し、比較的バランスのよい樹脂組成物及び樹脂成形体となる場合がある。しかし、流動性、耐衝撃性、難燃性とも十分とは言えず、用途は比較的小さな部品の製造に限定されてしまう。

本発明者は、セルロース誘導体、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂、及びリン酸エステルを共に含有する樹脂成形体が、優れた耐衝撃性及び難燃性を発現し、成形の際の流動性も良好であることを見出した。そのメカニズムとして、リン酸エステルがポリカーボネートよりもＡＢＳ樹脂に選択的に分散することで、ポリカーボネートの耐衝撃性の低下を抑えるので、優れた耐衝撃性を発現しうると推測される。また、ＡＢＳ樹脂はセルロース誘導体ともポリカーボネートともなじみがよいことから、樹脂成形体中に偏りなく分散し、その結果、リン酸エステルが樹脂成形体の全体に偏りなく分散し、高い難燃性を獲得しうると推測される。さらに、ＡＢＳ樹脂はセルロース誘導体とポリカーボネートの相分離を抑制する働きをするため、流動性もよいと推測される。

本実施形態に係る樹脂組成物は、セルロース誘導体及びポリカーボネートの少なくとも一方が主成分であることが望ましい。本実施形態において主成分とは、樹脂組成物に含まれる各成分の中で最も含有割合（質量基準）が大きい成分を言う。

本実施形態に係る樹脂組成物の好ましい一態様は、セルロース誘導体がポリカーボネートよりも多く含まれており、両者の含有量比（セルロース誘導体／ポリカーボネート、質量比）が２．３以上１５以下である態様である。本態様において前記含有量比が２．３以上であると、セルロース誘導体に対するポリカーボネートの分散性がよく、成形性、成形体とした際の耐衝撃性及び難燃性、いずれも優れる傾向がある。一方、本態様において前記含有量比が１５以下であると、成形体とした際の難燃性に優れる傾向がある。
該含有量比は、上記の観点で、より望ましくは２．３以上９以下であり、更に望ましくは２．３以上３以下である。

本実施形態に係る樹脂組成物の別の好ましい一態様は、ポリカーボネートがセルロース誘導体よりも多く含まれており、両者の含有量比（セルロース誘導体／ポリカーボネート、質量比）が０．１以上０．５以下である態様である。本態様において前記含有量比が０．１以上であると、成形体とした際の耐衝撃性に優れる傾向がある。一方、本態様において前記含有量比が０．５以下であると、ポリカーボネートに対するセルロース誘導体の分散性がよく、成形性、成形体とした際の耐衝撃性及び難燃性、いずれも優れる傾向がある。
該含有量比は、上記の観点で、より望ましくは０．２以上０．３５以下である。

本実施形態に係る樹脂組成物は、セルロース誘導体とＡＢＳ樹脂との含有量比（セルロース誘導体／ＡＢＳ樹脂、質量比）が、４以上２０以下であることが望ましい。
該含有量比が４以上であると、ＡＢＳ樹脂量に対して十分な量のセルロース誘導体が含有されているので、セルロース誘導体にＡＢＳ樹脂がよく親和し、成形体とした際の難燃性に優れる傾向がある。
一方、該含有量比が２０以下であると、リン酸エステルの分散基質であるＡＢＳ樹脂がセルロース誘導体量にみあった量含有されているので、ポリカーボネートへ移行するリン酸エステル量が少なく、ポリカーボネートの耐衝撃性が維持され、成形体とした際の耐衝撃性が優れる傾向がある。
該含有量比は、上記の観点で、より望ましくは５以上２０以下であり、更に望ましくは５以上１５以下である。

本実施形態に係る樹脂組成物は、セルロース誘導体及びポリカーボネートと、ＡＢＳ樹脂との含有量比（［セルロース誘導体＋ポリカーボネート］／ＡＢＳ樹脂、質量比）が、６以上３０以下であることが望ましい。
該含有量比が６以上であると、ＡＢＳ樹脂が親和する基質となる、セルロース誘導体及びポリカーボネートが合計で十分量含有されているので、成形体とした際の難燃性に優れる傾向がある。
一方、該含有量比が３０以下であると、リン酸エステルの分散基質であるＡＢＳ樹脂がセルロース誘導体及びポリカーボネートの合計量にみあった量含有されているので、ポリカーボネートへ移行するリン酸エステル量が少なく、ポリカーボネートの耐衝撃性が維持され、成形体とした際の耐衝撃性に優れる傾向がある。
該含有量比は、上記の観点で、より望ましくは７以上２５以下である。

以下、本実施形態に係る樹脂組成物の成分を詳細に説明する。

［セルロース誘導体］
本実施形態に係る樹脂組成物は、前記一般式（１）で表されるセルロース誘導体を含有する。セルロース誘導体としては、ＡＢＳ樹脂との親和性が高いものが望ましい。ＡＢＳ樹脂との親和性が高いと、成形性、成形体とした際の耐衝撃性及び難燃性、いずれについても向上効果が大きい。

前記一般式（１）中、Ａ^１乃至Ａ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表す。セルロース誘導体分子中にｎ個あるＡ^１は、全て同一でも一部同一でも互いに異なっていてもよい。ｎ個あるＡ^２、ｎ個あるＡ^３、ｎ個あるＡ^４、ｎ個あるＡ^５、ｎ個あるＡ^６も、それぞれ、全て同一でも一部同一でも互いに異なっていてもよい。

前記一般式（１）で表されるセルロース誘導体は、セルロースの水酸基の少なくとも一部がアシル化されていることが望ましい。本実施形態におけるセルロース誘導体のアシル化の程度は、Ｄ−グルコピラノース単位に３個ある水酸基の置換個数の分子内平均（以下「置換度」）で表す。本実施形態において置換度は、２．０以上２．９以下が望ましい。置換度が２．０以上であると、セルロース誘導体同士の分子間相互作用が緩和され、樹脂組成物の流動性がより高まる。一方、置換度が２．９以下であると、ＡＢＳ樹脂との親和性が高い。置換度は、上記の観点で、より望ましくは２．２以上２．５以下である。

前記一般式（１）中のＡ^１乃至Ａ^６で表されるアシル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等が挙げられる。アシル基としては、ＡＢＳ樹脂との親和性が高い点で、アセチル基又はプロピオニル基が望ましく、アセチル基がより望ましい。

セルロース誘導体としては、ＡＢＳ樹脂との親和性が高い点で、アセチル置換度２．２以上２．５以下のアセチルセルロースが望ましい。

前記一般式（１）中、ｎは任意の整数を表す。ｎの範囲は特に制限されないが、例えば２００以上７５０以下であり、望ましくは３５０以上５００以下である。

セルロース誘導体の重量平均分子量は、例えば１０万以上３０万以下であり、望ましくは１５万以上２０万以下である。

セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合は、８質量％以上８５質量％以下が望ましい。セルロース誘導体の質量割合が８質量％以上であると、成形体とした際の耐衝撃性により優れる。一方、セルロース誘導体の質量割合が８５質量％以下であると、成形体とした際の難燃性により優れる。セルロース誘導体の質量割合は、上記の観点で、より望ましくは１０質量％以上８０質量％以下であり、更に望ましくは１０質量％以上７５質量％以下であり、更に望ましくは２０質量％以上７０質量％以下である。

［ポリカーボネート］
本実施形態に係る樹脂組成物は、ポリカーボネートを含有する。ポリカーボネートは、ジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法や、ジヒドロキシジアリール化合物とジフェニルカーボネート等の炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体である。これら重合体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

ポリカーボネートの重合成分であるジヒドロキシジアリール化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（即ちビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテル等のジヒドロキシジアリールエーテル類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類；などが挙げられる。３価以上のフェノール化合物を混合使用してもよい。

ポリカーボネートの重量平均分子量は、例えば１５０００以上５００００以下であり、望ましくは２００００以上４００００以下である。

ポリカーボネートの樹脂組成物全体に占める質量割合は、５質量％以上８０質量％以下が望ましい。ポリカーボネートの質量割合が５質量％以上であると、成形体とした際の難燃性により優れる。一方、ポリカーボネートの質量割合が８０質量％以下であると、成形体とした際の耐衝撃性により優れる。ポリカーボネートの質量割合は、上記の観点で、より望ましくは１０質量％以上７０質量％以下である。

［ＡＢＳ樹脂］
本実施形態に係る樹脂組成物は、ＡＢＳ樹脂を含有する。ＡＢＳ樹脂の種類は、特に限定されず、グラフト法で製造されたものでも、ポリマーブレンド法で製造されたものでもよい。ＡＢＳ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

ＡＢＳ樹脂のアクリロニトリル含有量は、例えば１０質量％以上６０質量％以下であり、ブタジエン含有量は、例えば５質量％以上３０質量％以下である。

ＡＢＳ樹脂の２２０℃における１０ｋｇ荷重メルトフローレート（ｇ／１０ｍｉｎ）は、例えば５以上２００以下であり、望ましくは１５以上１００以下である。

ＡＢＳ樹脂の樹脂組成物全体に占める質量割合は、３質量％以上１０質量％以下が望ましい。ＡＢＳ樹脂の質量割合が３質量％以上であると、成形体とした際の耐衝撃性により優れる。一方、ＡＢＳ樹脂の質量割合が１０質量％以下であると、成形体とした際の難燃性により優れる。ＡＢＳ樹脂の質量割合は、上記の観点で、より望ましくは５質量％以上１０質量％以下である。

［リン酸エステル］
本実施形態に係る樹脂組成物は、リン酸エステル（縮合リン酸エステルを含む）を含有する。

リン酸エステルとしては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリス（フェニルフェニル）ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジ（イソプロピルフェニル）フェニルホスフェート、モノイソデシルホスフェート、２−アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、メラミンホスフェート、ジメラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、トリフェニルホスフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイド、メタンホスホン酸ジフェニル、フェニルホスホン酸ジエチル等が挙げられる。

縮合リン酸エステルとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビフェニレン型、イソフタル型などの芳香族縮合リン酸エステルが挙げられる。具体的には、例えば、下記一般式（Ａ）で表される縮合リン酸エステル、及び下記一般式（Ｂ）で表される縮合リン酸エステルが挙げられる。

一般式（Ａ）中、Ｑ^１、Ｑ^２、Ｑ^３及びＱ^４はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｑ^５、Ｑ^６はそれぞれ独立に、メチル基を表し、Ｑ^７及びＱ^８はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、ｍ１、ｍ２、ｍ３及びｍ４はそれぞれ独立に、０以上３以下の整数を示し、ｍ５及びｍ６はそれぞれ独立に、０以上２以下の整数を表し、ｎ１は０以上１０以下の整数を表す。

一般式（Ｂ）中、Ｑ^９、Ｑ^１０、Ｑ^１１及びＱ^１２はそれぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｑ^１３はメチル基を表し、ｍ７、ｍ８、ｍ９及びｍ１０はそれぞれ独立に、０以上３以下の整数を表し、ｍ１１は０以上４以下の整数を表し、ｎ２は０以上１０以下の整数を表す。

縮合リン酸エステルは合成品でも市販品でもよい。縮合リン酸エステルの市販品として、例えば、大八化学工業社製の市販品である「ＰＸ２００」、「ＰＸ２０１」、「ＰＸ２０２」、「ＣＲ７４１」等、アデカ社製の市販品である「アデカスタブＦＰ２１００」、「アデカスタブＦＰ２２００」等が挙げられる。

リン酸エステルの樹脂組成物全体に占める質量割合は、１０質量％以上３０質量％以下が望ましい。リン酸エステルの質量割合が１０質量％以上であると、成形体とした際の難燃性により優れる。一方、リン酸エステルの質量割合が３０質量％以下であると、成形体とした際の耐衝撃性により優れる。リン酸エステルの質量割合は、上記の観点で、より望ましくは１５質量％以上２５質量％以下である。

［ポリエステルポリオール］
本実施形態に係る樹脂組成物は、さらに、ポリエステルポリオールを含んでいてもよい。ポリエステルポリオールを含有することにより、セルロース誘導体の可塑性が向上し、成形性が向上する。ポリエステルポリオールの種類は、特に限定されず、従来公知のものを用いてよい。

ポリエステルポリオールとしては、多塩基酸と多価アルコールとの縮合物が挙げられる。
多塩基酸としては、例えば多価カルボン酸が挙げられ、具体的には、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸、テトラヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、トリメリット酸、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、アゼライン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、ピロメリット酸、及びこれらの酸無水物が挙げられる。
多価アルコールとしては、グリコール及び３価以上の多価アルコールが挙げられる。グリコールとしては具体的には、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキシレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、メチルプロパンジオール、シクロヘキサンジメタノール、３，３−ジエチル−１，５−ペンタンジオール等が挙げられる。３価以上の多価アルコールとしては具体的には、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
多塩基酸及び多価アルコールはそれぞれ、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

ポリエステルポリオールは、ポリスチレン換算の重量平均分子量が１０００以上４０００以下のものが望ましい。重量平均分子量が１０００以上であると、ポリエステルポリオールが樹脂成形体表面に染み出すブリードという現象が起こりにくい。一方、重量平均分子量が４０００以下であると、セルロース誘導体に対する可塑効果がより高い。上記の観点で、重量平均分子量は、より望ましくは１０００以上３５００以下である。

ポリエステルポリオールは、水酸基価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が１０以上１５０以下のものが望ましい。水酸基価が１０以上であると、セルロース誘導体との親和性が高くポリエステルポリオールのブリードが起こりにくい。一方、水酸基価が１５０以下であると、樹脂組成物の流動性により優れる。

ポリエステルポリオールの樹脂組成物全体に占める質量割合は、成形体とした際の耐衝撃性とブリード発生抑制の観点で、１質量％以上１５質量％以下が望ましく、２質量％以上１０質量％以下がより望ましく、５質量％以上１０質量％以下が更に望ましい。

［その他の成分］
本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、上述した以外のその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、相溶化剤、可塑剤、酸化防止剤、離型剤、耐光剤、耐候剤、着色剤、顔料、改質剤、ドリップ防止剤、帯電防止剤、耐加水分解防止剤、充填剤、補強剤（ガラス繊維、炭素繊維、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ミルドガラス、ガラスビーズ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミナ、ボロンナイトライド等）などが挙げられる。これらの成分の含有量は、樹脂組成物全体に対してそれぞれ、０質量％以上５質量％以下であることが望ましい。ここで、「０質量％」とはその他の成分を含まないことを意味する。

本実施形態に係る樹脂組成物は、前記一般式（１）で表されるセルロース誘導体、ポリカーボネート、及びＡＢＳ樹脂以外の他の樹脂を含有していてもよい。但し、他の樹脂は、成形機による成形性が低減しない範囲で配合する。
他の樹脂としては、例えば、従来公知の熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、ポリプロピレン樹脂；ポリエステル樹脂；ポリオレフィン樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンスルフィド樹脂；ポリスルフォン樹脂；ポリエーテルスルフォン樹脂；ポリアリーレン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリビニルアセタール樹脂；ポリケトン樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリアリールケトン樹脂；ポリエーテルニトリル樹脂；液晶樹脂；ポリベンズイミダゾール樹脂；ポリパラバン酸樹脂；芳香族アルケニル化合物、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、及びシアン化ビニル化合物からなる群より選ばれる１種以上のビニル単量体を、重合若しくは共重合させて得られるビニル系重合体若しくは共重合体樹脂；ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；シアン化ビニル−ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；芳香族アルケニル化合物−ジエン−シアン化ビニル−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体樹脂；シアン化ビニル−（エチレン−ジエン−プロピレン（ＥＰＤＭ））−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；ポリオレフィン；塩化ビニル樹脂；塩素化塩化ビニル樹脂；などが挙げられる。これら樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

本実施形態に係る樹脂組成物は、リン酸エステル以外のその他の難燃剤を含有してもよい。その他の難燃剤は、特に限定されず、従来公知のものを用いてよく、例えば、リン系難燃剤、硫酸系難燃剤、窒素系難燃剤、無機水酸化物系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、シリコーン系難燃剤などが挙げられる。

［樹脂組成物の製造方法］
本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記成分の混合物を溶融混練することにより製造される。ほかに、本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記成分を溶剤に溶解することにより製造される。溶融混練の手段としては公知の手段が挙げられ、具体的には例えば、二軸押出機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。

＜樹脂成形体＞
本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物からなる。つまり、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物と同じ組成で構成されている。
具体的には、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を成形して得られる。成形方法は、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形、カレンダ成形、コーティング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形などを適用してよい。

本実施形態に係る樹脂成形体の成形方法は、形状の自由度が高い点で、射出成形が望ましい。本実施形態に係る樹脂組成物は、流動性が良好で射出成形を適用しうる。射出成形は、例えば、日精樹脂工業製ＮＥＸ１５０、日精樹脂工業製ＮＥＸ７００００、東芝機械製ＳＥ５０Ｄ等の市販の装置を用いて行ってもよい。

本実施形態に係る樹脂成形体は、電子・電気機器、事務機器、家電製品、自動車内装材、容器など、耐衝撃性と難燃性の両方が要求される物品に好適である。具体的には、電子・電気機器や家電製品の筐体；電子・電気機器や家電製品の各種部品；自動車の内装部品；ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等の収納ケース；食器；飲料ボトル；食品トレイ；ラップ材；フィルム；シート；などである。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。

＜樹脂組成物および樹脂成形体の製造＞
［混練］
表１に示す組成で材料を二軸混練装置（東芝機械製ＴＥＸ４１ＳＳ）に仕込み、シリンダ温度２３０℃にて混練し、組成物１〜２３、Ｃ１〜Ｃ６を得た。表１中の数値は質量部である。

表１中の材料種は以下のとおりである。
−セルロース誘導体−
・化合物１：アセチルセルロース、アセチル置換度２．４２、重量平均分子量１２００００（ダイセル社製Ｌ−２０）
・化合物２：アセチルセルロース、アセチル置換度２．５６、重量平均分子量１８００００（ダイセル社製Ｌ−５０）
・化合物３：セルロースアセテートプロピオネート、アセチル置換度１．９５／プロピオニル置換度０．４２、重量平均分子量１４００００（イーストマンケミカル社製ＣＡＰ−４８２）

−ポリカーボネート−
・化合物４：帝人社製パンライトＬ１２２５Ｙ、重量平均分子量２２０００
・化合物５：帝人社製パンライトＬ１２２５ＬＭ、重量平均分子量１９０００
・化合物６：住友ダウケミカル社製カリバー２００、重量平均分子量２４０００

−ＡＢＳ樹脂−
・化合物７：チーメイ社製ＰＡ７５６Ｓ、アクリロニトリル含有量４０質量％、ブタジエン含有量１５質量％
・化合物８：ダイセル社製ＡＴ０５、アクリロニトリル含有量３５質量％、ブタジエン含有量１８質量％
・化合物９：日本エイアンドエル社製クララスチックＧＡ７０４、アクリロニトリル含有量３８質量％、ブタジエン含有量１２質量％

−難燃剤−
・化合物１０：縮合リン酸エステル（大八化学工業社製ＰＸ２００）
・化合物１１：縮合リン酸エステル（大八化学工業社製ＣＲ７４１）
・化合物１２：ポリリン酸アンモニウム（クラリアントジャパン社製Ｅｘｏｌｉｔ ＡＰ４２２）

−ポリエステルポリオール−
・化合物１３：ＤＩＣ社製ＯＤＸ２３３、重量平均分子量１０００、水酸基価５２ｍｇＫＯＨ／ｇ
・化合物１４：ＤＩＣ社製ＯＤＸ２０４４、重量平均分子量２０００、水酸基価４８ｍｇＫＯＨ／ｇ
・化合物１５：ＤＩＣ社製ＯＤＸ２３７６、重量平均分子量３７００、水酸基価４５ｍｇＫＯＨ／ｇ

［成形］
組成物１〜２３、Ｃ１〜Ｃ６を、それぞれ射出成形機（日精樹脂工業製ＮＥＸ１５０）に仕込み、シリンダ温度２３０℃及び金型温度４０℃で、ＩＳＯ多目的ダンベル試験片（試験部長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍ）とＵＬ試験片（長さ１２５ｍｍ、幅１３ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ／１．６ｍｍ）を作製した。なお、金型温度は、金型内に水循環をすることで低温設定した。

＜評価＞
［耐衝撃性］
ＩＳＯ多目的ダンベル試験片をＩＳＯ１７９に従って加工し、デジタル耐衝撃試験装置（東洋精機製作所製ＤＺ−ＧＩ）を用いて、ＩＳＯ１７９に従ってノッチ付シャルピー衝撃強さ（ｋＪ／ｍ^２）を測定した。結果を表２に示す。

［難燃性］
ＵＬ試験片を用いて、ＵＬ９４規格のＶテストに従い、難燃性を評価した。判定基準は、難燃性が優れる順にＶ−０、Ｖ−１、Ｖ−２、Ｎｏｔである。結果を表２に示す。

Claims (12)

1. 下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体と、ポリカーボネートと、ＡＢＳ樹脂と、リン酸エステルと、を含む樹脂組成物。
   
   一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表す。
2. 前記セルロース誘導体が、アセチル置換度２．２以上２．５以下のアセチルセルロースである、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める質量割合が、１０質量％以上８０質量％以下である、請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
4. 前記リン酸エステルの樹脂組成物全体に占める質量割合が、１０質量％以上３０質量％以下である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 前記セルロース誘導体と前記ポリカーボネートとの含有量比（セルロース誘導体／ポリカーボネート、質量比）が、０．１以上０．５以下又は２．３以上１５以下である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. さらに、重量平均分子量１０００以上４０００以下のポリエステルポリオールを含む、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. 下記一般式（１）で表されるセルロース誘導体と、ポリカーボネートと、ＡＢＳ樹脂と、リン酸エステルと、を含む樹脂成形体。
   
   一般式（１）中、Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３、Ａ^４、Ａ^５及びＡ^６はそれぞれ独立に、水素原子、又はアシル基を表し、ｎは任意の整数を表す。
8. 前記セルロース誘導体が、アセチル置換度２．２以上２．５以下のアセチルセルロースである、請求項７に記載の樹脂成形体。
9. 前記セルロース誘導体の樹脂成形体全体に占める質量割合が、１０質量％以上８０質量％以下である、請求項７又は請求項８に記載の樹脂成形体。
10. 前記リン酸エステルの樹脂成形体全体に占める質量割合が、１０質量％以上３０質量％以下である、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
11. 前記セルロース誘導体と前記ポリカーボネートとの含有量比（セルロース誘導体／ポリカーボネート、質量比）が、０．１以上０．５以下又は２．３以上１５以下である、請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
12. さらに、重量平均分子量１０００以上４０００以下のポリエステルポリオールを含む、請求項７〜請求項１１のいずれか１項に記載の樹脂成形体。