JP2015167223A - 接続構造体の製造方法、及び回路接続材料 - Google Patents

Abstract

【課題】ライフの維持及び低温圧着が可能な接続構造体の製造方法、及び回路接続材料を提供する。【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とを回路接続材料を介在させて配置する配置工程と、第１の回路部材と第２の回路部材とを所定温度にて熱圧着し、接続構造体を得る圧着工程とを有し、回路接続材料が、ラジカル重合性化合物と、前記所定温度より高く、前記所定温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物と、２級チオール化合物と、導電性粒子とを含有する。【選択図】図１

Description

本発明は、低温圧着が可能な接続構造体の製造方法、及び回路接続材料に関する。

近年、タッチパネル用途などにシクロオレフィンポリマーやポリエチレンテレフタレートなどのプラスチック基板を使用する傾向があるが、プラスチック基板は、圧着温度が１００〜１１０℃程度の極端に低い温度としなければ、熱による基板の変形やそれに伴う同通不良が発生してしまう。

異方性導電フィルムとして、ラジカル重合性モノマーと、有機過酸化物を含有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この提案の技術は、近年更に高まっている異方性導電フィルムのライフを維持しながら、高いレベルの低温圧着を可能にするという観点からは満足のいくものとはいえず、改良の余地があった。

特開２０１１−３２４９１号公報

本発明は、前述した従来技術における課題を解決するものであり、ライフの維持及び低温圧着が可能な接続構造体の製造方法、及び回路接続材料を提供する。

前述した課題を解決するために、本発明に係る接続構造体の製造方法は、第１の回路部材と第２の回路部材とを回路接続材料を介在させて配置する配置工程と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを所定温度にて熱圧着し、接続構造体を得る圧着工程とを有し、前記回路接続材料が、ラジカル重合性化合物と、前記所定温度より高く、前記所定温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物と、２級チオール化合物とを含有することを特徴とする。

また、本発明に係る接続構造体は、前記接続構造体の製造方法により得られることを特徴とする。

また、本発明は、第１の回路部材と第２の回路部材とを所定温度にて熱圧着させる回路接続材料において、ラジカル重合性化合物と、前記所定温度より高く、前記所定温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物と、２級チオール化合物とを含有することを特徴とする。

本発明は、回路接続材料が、圧着時の所定温度より高く、所定温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物と、２級チオール化合物とを含有するため、ライフを維持しながら低温圧着を行うことができる。

図１は、９０度剥離試験を示す斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、下記順序にて詳細に説明する。
１．接続構造体の製造方法
２．実施例

＜１．接続構造体の製造方法＞
本実施の形態に係る接続構造体の製造方法は、第１の回路部材と第２の回路部材とを回路接続材料を介在させて配置する配置工程と、第１の回路部材と第２の回路部材とを所定温度にて熱圧着し、接続構造体を得る圧着工程とを有し、回路接続材料が、ラジカル重合性化合物と、所定温度より高く、所定温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物と、２級チオール化合物とを含有する。

以下、各工程について詳細に説明する。

［配置工程］
配置工程では、第１の回路部材と第２の回路部材とを回路接続材料を介在させて配置する。第１の回路部材及び第２の回路部材は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、第１の回路部材としてタッチパネル用途のシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）やポリエチレンテレフタレートなどのプラスチック基板、ガラス基板、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）パネル用途のガラス基板などが挙げられる。また、第２の回路部材としてＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）などのフレキシブル基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などが挙げられる。

回路接続材料は、ラジカル重合性化合物と、有機過酸化物と、２級チオール化合物とを含有する。回路接続材料としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｒｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、接着フィルム（ＮＣＦ：Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ)などが挙げられる。本実施の形態では、低温圧着が可能なため、シクロオレフィンやポリエチレンテレフタレートなどのプラスチック基板及び異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続を好適に用いることができる。

ラジカル重合性化合物としては、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、リン酸エステル型アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ウレタンアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート、２−アクリロイロキシエチルコハク酸、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ｏ−フタル酸ジグリシジルエーテルアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、エポキシアクリレート、及びこれらに相当する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、導通信頼性の向上、接着性の向上などの観点から、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートとリン酸エステル型アクリレートとを併用することが好ましい。

有機過酸化物は、所定温度より高く、所定温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する。ここで、所定温度は、圧着時における回路接続材料の温度をいう。また、所定温度は、９０℃以上１２０℃以下であることが好ましい。所定温度が９０℃以上１２０℃以下であることにより、シクロオレフィンなどのプラスチック基板を使用することが可能となる。

有機過酸化物としては、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド（１分間半減期温度１１２．６℃）、ジラウロイルパーオキサイド（１分間半減期温度１１６．４℃）、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド（１分間半減期温度１２８．２℃）、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（１分間半減期温度１２４．３℃）、ｔ−ブチルパーオキシピバレート（１分間半減期温度１１０．３℃）等が挙げられる。これらの有機過酸化物は、１種を単独又は２種以上を併用して用いることが可能である。

有機過酸化物は、ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドを少なくとも含む１種以上であることが好ましい。有機過酸化物として、ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドを用いることにより、圧着温度が１分間半減期温度よりも低い１００℃程度でも圧着が可能となる。また、ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドの発生ラジカル換算のモル数は、ラジカル重合性化合物の官能基のモル数の０．２倍以上であることが好ましい。このような配合量により、ラジカル重合性化合物の高い反応率を得ることが可能となる。ここで、発生ラジカル換算のモル数は、純度が１００％の有機過酸化物が完全に熱分解したときのラジカル発生量であり、有機過酸化物のモル数×分子内の過酸化結合の数×２で計算される。

２級チオール化合物としては、連鎖移動剤として公知のチオール化合物を使用することができる。２級チオール化合物の具体例としては、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１,３,５−トリアジン−２,４,６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）-トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス(３−メルカプトブチレート)などが挙げられる。なお、１級チオールは、安定性が低いため、回路接続材料のライフを低下させてしまう。

２級チオール化合物の官能基のモル数は、ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドの発生ラジカル換算のモル数の２倍以上であることが好ましい。ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドの発生ラジカル換算のモル数の２倍以上の多量の２級チオール化合物を用いることにより、低温においても十分な反応を生じさせることができる。

また、回路接続材料に配合する他の添加物として、必要に応じて、膜形成樹脂、アクリル酸エステル系共重合樹脂（アクリルゴム）、シランカップリング剤、各種アクリルモノマー等の希釈用モノマー、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等を含有することができる。また、導電性粒子を添加することで導電性接着剤とすることができる。

膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド、ＥＶＡ等の熱可塑性エラストマー等を使用することができる。これらの中でも、耐熱性、接着性のために、フェノキシ樹脂及びポリウレタン樹脂を併用することが好ましい。

導電性粒子としては、異方性導電接着剤において使用されている公知の導電性粒子を用いることができる。例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子を挙げることができる。また、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面にＮｉ、Ａｕ等の金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を用いることができる。

［圧着工程］
圧着工程では、第１の回路部材と第２の回路部材とを所定温度にて熱圧着し、接続構造体を得る。圧着工程では、例えばヒートツールなどの圧着ツールを用いて、第２の回路部材を押圧することにより行われる。ここで、所定温度は、圧着時における回路接続材料の温度をいう。また、所定温度は、９０℃以上１２０℃以下であることが好ましい。所定温度が９０℃以上１２０℃以下であることにより、シクロオレフィンなどのプラスチック基板を使用することが可能となる。

また、圧着ツールと第２の回路部材との間に緩衝材を介装して圧着してもよい。緩衝材を介装することにより、押圧ばらつきを低減できると共に、圧着ツールが汚れるのを防止することができる。

圧着ツールとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、押圧対象よりも大面積である押圧部材を用いて押圧を１回で行ってもよく、また、押圧対象よりも小面積である押圧部材を用いて押圧を数回に分けて行ってもよい。

圧着ツールの先端形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、曲面状などが挙げられる。なお、先端形状が曲面状である場合、曲面状に沿って押圧することが好ましい。

このような接続構造体の製造方法によれば、回路接続材料が、圧着時の所定温度より高く、所定温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物と、２級チオール化合物とを含有するため、ライフを維持しながら低温圧着を行うことができる。

＜２．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）の有機過酸化物の温度よりも低い圧着温度にて、第１の回路部材と第２の回路部材とを接続し、接続構造体を得た。そして、接続構造体の圧着部分について、接着強度、気泡の有無、及び反応率について評価した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。

接続構造体の作製、実装体の圧着部分における接着強度、気泡の有無、及び反応率は、次のように測定、評価を行った。

［接続構造体の作製］
シクロオレフィン（ＣＯＰ）回路基板にＡＣＦを、４５℃、１ＭＰａ、２秒の条件で加熱及び加圧し、ＰＥＴを剥離することによってＣＯＰ表面にＡＣＦを仮貼りした。そして、厚さ１２μｍのポリイミドフィルムに、ピッチ４００μｍ、厚さ１２μの銅配線が形成されたフレキシブル配線基板を、ＣＯＰ基板のＡＣＦ上に配線を合わせて配置し、１００℃、２ＭＰａ、１０秒の条件で加熱及び加圧し、幅４ｃｍにわたり接続して接続構造体を作製した。

［接着強度の測定］
図１に示すように、フレキシブル配線基板１１を短形のＡＣＦ１２の圧着部分に対し垂直に１０ｍｍ幅の切り込みを入れた。そして、ＣＯＰ回路基板１３に対してフレキシブル配線基板１１の切り込み部１１ａを、剥離試験機を用いて、剥離速度５０ｍｍ／分で９０度剥離試験（ＪＩＳ Ｋ６８５４−１）を行い、ピール強度を接着強度として測定した。

［気泡の有無］
実装体の圧着部分の外観を目視にて観察し、気泡の有無を確認した。気泡が観察されなかった場合を「○」と評価し、気泡が観察された場合を「×」と評価した。なお、気泡は、未反応の有機過酸化物により発生される。

［反応率の測定］
接続構造体からフレキシブル配線基板を引き剥がし、ＡＣＦ圧着部分からサンプリングを行い、ＨＰＬＣ分析装置を用いて測定した。サンプル０．００５ｍｇをアセトニトリルに溶解し、これを分離カラム（１０ｃｍ、４０℃）に注入し、クロマトグラムを得た。分析条件は以下の通りとした。
アセトニトリル常温抽出−ＨＰＬＣ／ＤＡＤ法
抽出：アセトニトリル ４０μＬ
機器：ＵＰＬＣ（Ｗａｔｅｒｓ社製）、Ｍｅｔｈｏｄ：Ｈａｎｎｏｕｒｉｔｕ
グラジェント条件：Ａ６０％、Ｂ４０％（１分間保持）→５分後にＡ１％、Ｂ９９％（６分間保持）、Ａは水、Ｂはアセトニトリル
解析波長：２１０−４００ｎｍ

得られたクロマトグラムからアクリルモノマーの測定強度を求め、予め作成したアクリルモノマーの測定強度と反応率との関係線より、反応率を算出した。

＜２．１ 有機過酸化物と２級チオールとの関係＞
先ず、有機過酸化物と２級チオールとの関係について検証した。

＜実施例１＞
フェノキシ樹脂（商品名：ＹＰ５０、新日鉄住金化学（株））４０質量部、ポリウレタン樹脂（商品名：Ｎ−５１９６、日本ポリウレタン工業（株））４０質量部、リン酸エステル型アクリレート（商品名：ＰＭ−２、日本化薬（株））２質量部、シランカップリング剤（商品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンスマテリアルズ（株））２質量部、アクリル酸エステル系共重合樹脂（商品名：ＳＧ−Ｐ３、（長瀬ケムテックス（株））５質量部、平均粒径１０μｍの導電性粒子（積水化学（株））２質量部、２官能アクリレートであるトリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（分子量３３２、商品名：ＤＣＰ、新中村化学工業（株））５質量部、２官能の２級チオールである１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン（商品名：ＢＤ−１、昭和電工（株））４質量部、及びジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド（分子量：３１４．４７、商品名：パーロイル３５５、日本油脂（株））６質量部をＰＥＴに塗布し、６０℃の熱風で４分間乾燥させ、厚み１６μｍのＡＣＦを作製した。

表１に示すように、実施例１のＡＣＦを用いて作製した接続構造体の接着強度は７Ｎ／ｃｍ、外観の評価は○、ＡＣＦの反応率は９０％であった。

＜実施例２＞
硬化剤として、ジラウロイルパーオキサイド（商品名：パーロイルＬ、日油（株））を５質量部、及びジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド（商品名：パーロイル３５５、日本油脂（株））を１質量部配合した以外は、実施例１と同様にしてＡＣＦを作製した。

表１に示すように、実施例２のＡＣＦを用いて作製した接続構造体の接着強度は４Ｎ／ｃｍ、外観の評価は○、ＡＣＦの反応率は８０％であった。

＜実施例３＞
硬化剤として、ジラウロイルパーオキサイド（商品名：パーロイルＬ、日本油脂（株））を４質量部、及びジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド（商品名：パーロイル３５５、日油（株））を２質量部配合した以外は、実施例１と同様にしてＡＣＦを作製した。

表１に示すように、実施例３のＡＣＦを用いて作製した接続構造体の接着強度は７Ｎ／ｃｍ、外観の評価は○、ＡＣＦの反応率は８５％であった。

＜実施例４＞
硬化剤として、ジラウロイルパーオキサイド（商品名：パーロイルＬ、日本油脂（株））を３質量部、及びジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド（商品名：パーロイル３５５、日油（株））を３質量部配合した以外は、実施例１と同様にしてＡＣＦを作製した。

表１に示すように、実施例４のＡＣＦを用いて作製した接続構造体の接着強度は７Ｎ／ｃｍ、外観の評価は○、ＡＣＦの反応率は８８％であった。

＜実施例５＞
硬化剤として、ジラウロイルパーオキサイド（商品名：パーロイルＬ、日本油脂（株））を６質量部配合した以外は、実施例１と同様にしてＡＣＦを作製した。

表１に示すように、実施例５のＡＣＦを用いて作製した接続構造体の接着強度は３．５Ｎ／ｃｍ、外観の評価は○、ＡＣＦの反応率は７５％であった。

＜比較例１＞
硬化剤として、ジベンゾイルパーオキサイド（商品名：ナイパーＢＷ、日本油脂（株））を６質量部配合した以外は、実施例１と同様にしてＡＣＦを作製した。

表１に示すように、比較例１のＡＣＦを用いて作製した接続構造体の接着強度は１Ｎ／ｃｍ、外観の評価は×、ＡＣＦの反応率は１０％であった。

＜比較例２＞
２級チオールを配合しなかった以外は、実施例１と同様にしてＡＣＦを作製した。

表１に示すように、比較例２のＡＣＦを用いて作製した接続構造体の接着強度は２Ｎ／ｃｍ、外観の評価は×、ＡＣＦの反応率は５０％であった。

比較例１のように、熱圧着温度より高く、熱圧着温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物を含有していないＡＣＦでは、１００℃の圧着温度におけるアクリルモノマーの反応率を高くすることができなかった。また、比較例２のように、２級チオールを含有していないＡＣＦでも、同様に１００℃の圧着温度におけるアクリルモノマーの反応率を高くすることができなかった。

一方、実施例１〜５のように、熱圧着温度より高く、熱圧着温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物と２級チオールとを含有するＡＣＦでは、１００℃の圧着温度におけるアクリルモノマーの反応率を高くすることができた。また、特にジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドと２級チオールとを含有する実施例１〜４のＡＣＦでは１００℃の圧着温度におけるアクリルモノマーの反応率をさらに高くすることができた。

また、実施例２では、分子量が３３２であるトリシクロデカンジメタノールジメタクリレート５部に対し、分子量が３１４．４７であるジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドを１部配合した。すなわち、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレートの官能基のモル数０．０３０２ｍｏｌに対し、ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドを発生ラジカル換算のモル数で０．００６３５ｍｏｌ配合した。よって、実施例１〜４より、ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドの発生ラジカル換算のモル数が、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレートの官能基のモル数の０．２倍以上であれば、８０％以上の反応率を得ることが可能であることがわかる。なお、これらの計算は、純度を１００％とした理論値である。

＜２．２ ２級チオールとアクリルモノマーとの関係＞
実施例２が接着強度及び外観に効果が現れる最低限の配合であることから、実施例２の有機過酸化物の配合を一定にして、２級チオールとアクリルモノマーとの関係について検証した。

＜実施例６＞
２級チオールの配合量を３質量部とした以外は、実施例１と同様にしてＡＣＦを作製した。

表２に示すように、実施例６のＡＣＦを用いて作製した接続構造体の接着強度は４Ｎ／ｃｍ、外観の評価は○、ＡＣＦの反応率は８０％であった。

＜実施例７＞
２級チオールの配合量を２質量部とした以外は、実施例１と同様にしてＡＣＦを作製した。

表２に示すように、実施例７のＡＣＦを用いて作製した接続構造体の接着強度は３．５Ｎ／ｃｍ、外観の評価は○、ＡＣＦの反応率は７５％であった。

＜実施例８＞
２級チオールの配合量を１質量部とした以外は、実施例１と同様にしてＡＣＦを作製した。

表２に示すように、実施例８のＡＣＦを用いて作製した接続構造体の接着強度は２．５Ｎ／ｃｍ、外観の評価は×、ＡＣＦの反応率は５０％であった。

実施例８のように、２級チオールの配合量を１質量部としたＡＣＦでは、アクリルモノマーの反応率が低く、気泡が発生した。

一方、実施例６，７のように、２級チオールの配合量を２〜３質量部としたＡＣＦでは、気泡の発生もなく、アクリルモノマーの反応率も良好であった。

実施例７では、分子量が３１４．４７であるジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド１質量部に対し、分子量が２９４．４である１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタンを２部配合した。すなわち、ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドの発生ラジカル換算のモル数０．００６３５ｍｏｌに対し、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタンを官能基のモル数で０．０１３３ｍｏｌ配合した。よって、実施例２，６，７より、２級チオールの官能基のモル数が、ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドの発生ラジカル換算のモル数の２倍以上であれば、良好な外観と良好な反応率を得ることが可能であることがわかる。なお、これらの計算は、純度を１００％とした理論値である。

また、実施例２，６〜８において、ジラウロイルパーオキサイド（商品名：パーロイルＬ、日本油脂（株））は、１２０℃以上で圧着を行った場合は、接着強度などの特性を向上させることができる。

１１ フレキシブル配線基板、１１ａ 切り込み部、１２ ＡＣＦ、１３ ＣＯＰ回路基板

Claims (11)

1. 第１の回路部材と第２の回路部材とを回路接続材料を介在させて配置する配置工程と、
   前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを所定温度にて熱圧着し、接続構造体を得る圧着工程とを有し、
   前記回路接続材料が、ラジカル重合性化合物と、前記所定温度より高く、前記所定温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物と、２級チオール化合物とを含有することを特徴とする接続構造体の製造方法。
2. 前記有機過酸化物が、ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドを少なくとも含む１種以上である請求項１記載の接続構造体の製造方法。
3. 前記２級チオール化合物の官能基のモル数が、前記ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドの発生ラジカル換算のモル数の２倍以上である請求項２記載の接続構造体の製造方法。
4. 前記ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドの発生ラジカル換算のモル数が、前記ラジカル重合性化合物の官能基のモル数の０．２倍以上である請求項２記載の接続構造体の製造方法。
5. 前記所定温度が、９０℃以上１２０℃以下である請求項１に記載の接続構造体の製造方法。
6. 第１の回路部材と第２の回路部材とを回路接続材料を介在させて配置する配置工程と、
   前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを所定温度にて熱圧着し、接続構造体を得る圧着工程とを有し、
   前記回路接続材料が、ラジカル重合性化合物と、前記所定温度より高く、前記所定温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物と、２級チオール化合物とを含有する接続構造体の製造方法により得られることを特徴とする接続構造体。
7. 第１の回路部材と第２の回路部材とを所定温度にて熱圧着させる回路接続材料において、
   ラジカル重合性化合物と、前記所定温度より高く、前記所定温度の＋２０℃以下の１分間半減期温度を有する有機過酸化物と、２級チオール化合物とを含有することを特徴とする回路接続材料。
8. 前記有機過酸化物が、ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドを少なくとも含む１種以上である請求項７記載の回路接続材料。
9. 前記２級チオール化合物の官能基のモル数が、前記ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドの発生ラジカル換算のモル数の２倍以上である請求項８記載の回路接続材料。
10. 前記ジ(３，５，５−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイドの発生ラジカル換算のモル数が、前記ラジカル重合性化合物の官能基のモル数の０．２倍以上である請求項８記載の回路接続材料。
11. 前記所定温度が、９０℃以上１２０℃以下である請求項７に記載の回路接続材料。